CN114040580A - 一种通用盲槽板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及PCB制造技术领域，公开了一种通用盲槽板的制作方法，按照以下步骤进行：S1、制作多个芯板，若干个芯板上设有钻制孔和内层图形线路，若干个芯板上均设有铣制孔，若干相邻的两个芯板上设有位置相对应的铣制孔，若干个芯板上设有形成于盲槽底部的图形线路；S2、在芯板位于盲槽底部的内层图形线路上对应设置图形保护层，贴铜皮胶带；S3、再在设置所述铜皮胶带的芯板上铺设粘接材料，并将设有铣制孔的若干芯板按照预设的叠层顺序铺设于粘接材料上，使铣制孔与盲槽底部的图形线路的位置对应，依次进行压合、钻孔、孔化板电、外层图形线路制作、激光处理、贴干膜、蚀刻盲槽、取胶带、褪盲槽内层图形线路上的图形保护层。

Description

一种通用盲槽板的制作方法

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，特别是涉及一种通用盲槽板的制作方法。

背景技术

随着PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，挠性印制电路板发张迅猛，并开始向刚挠结合印制板方向发展，刚挠结合印制板是PCB产业未来的主要增长点之一。

盲槽也是印制线路板的常规结构，主要用于安装元器件或固定产品，以提高产品总体集成度或达到信号屏蔽的作用。传统的盲槽印制电路板采用层压阻胶工艺，具体是借助阻胶材料对层间粘结片的流胶进行阻止，使得流胶阻断，从而使盲槽底部线路完整，无溢胶至其线路表面，避免影响线路焊接。即通过阻胶材料阻挡流胶从而保证底层线路无溢胶，但采用此类方法无法保证溢胶不上线路，且易存在阻胶材料滑位导致的报废，生产制作风险大。

申请人针对拥有盲槽设计的线路板的制作现状，开发一种零溢胶、通用于盲槽设计线路板的工艺方法，同时解决溢胶的问题，以及盲槽顺利制作，解决行业内此类盲槽设计印制线路板无法制作的问题，保证盲槽底部无溢胶的制作。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：传统的层压阻胶工艺无法保证层间粘接片的流胶不溢至线路表面，且存在阻胶材料滑位导致报废的缺陷。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种通用盲槽板的制作方法，按照如下步骤进行：

S1、按照正常流程制作多个芯板，其中，若干个芯板上设有钻制孔并制作有执行相应功能的内层图形线路，若干个芯板上均设有至少一个形成盲槽的铣制孔，若干相邻的两个芯板上设有位置相对应的铣制孔，使得形成盲槽的铣制孔的中心轴线共线，若干个芯板上设有形成于盲槽底部的图形线路，然后备用；钻制孔即通过开料、钻孔、孔化板电等工艺流程制作的金属导通孔或非导通孔，其中，金属化孔包括连通内层与内层或者内层与外层的金属导通孔，以及贯穿连通线路板各层的金属化通孔；铣制孔使得多个芯板在压合后盲槽底部的内层图形线路可以外露，以进行元器件插装或者固定产品。

S2、在芯板位于盲槽底部的内层图形线路上对应设置图形保护层，接着贴铜皮胶带；

S3、然后再在设置所述铜皮胶带的芯板上铺设粘接材料，并将设有铣制孔的若干芯板按照预设的叠层顺序铺设于粘接材料上，使铣制孔与盲槽底部的图形线路的位置对应，继而依次进行压合、钻孔、孔化板电、外层图形线路制作、激光处理、贴干膜、蚀刻盲槽、取胶带、褪盲槽内层图形线路上的图形保护层；其中，钻孔和孔化板电用于制作贯穿线路板以导电的金属导通孔和金属化通孔；激光处理用于除去盲槽底部的粘接材料及压合时产生的流胶，直至漏出内层图形线路上的铜皮胶带；取胶带即在经过蚀刻盲槽工艺除去铜皮上的铜之后将胶带取出；褪盲槽内层图形线路上的图形保护层即通过化学药水将图形保护层除去，相对于锡层，使用褪锡药水即可；对于菲林膜类的图形保护层，采用碱性氢氧化物的水溶液浸泡、冲洗即可除去。

优选的，所述步骤S2中的铜皮胶带的铜层厚度为35～42微米，优选40微米，以便铜皮胶带可以正常切割干净且无残留。

优选的，所述步骤S2中的图形保护层为锡层或者有机膜层，锡层是由金属锡电镀至内层图形线路表面的抗腐蚀层，有机膜层为采用干菲林膜或者湿菲林膜，以起到保护盲槽位置的内层图形线路的作用，防止内层图形线路被制程中层间粘接片的流胶溢出至图形线路表面。

优选的，所述步骤S3中进行压合时形成盲槽的铣制孔中填充有填充物质，以防止盲槽的铣空位置因压合时无支撑被压塌，进而造成板件变形，在压合时采用填充物质如硅胶进行高度补偿，增加板件的支撑，避免板件损坏的风险；填充物质需保证表面光滑、耐高温且变形程度小，以保证不会损坏板件并在压合后可正常取出。

优选的，所述步骤S3中的粘接材料为粘接片，以将相邻的两个芯板粘结为一个相互连接的整体。

优选的，所述粘接片含有粗玻纤，在使用含有粗玻纤的粘接片时，在压合前需将粘接片进行激光预处理，即采用激光将盲槽对应位置的粗玻纤预先打断，以便在激光处理工序中将含有粗玻纤的粘接片干净、完整的切除。在激光处理的过程中，因铜皮与树脂基材对处理激光能量反射吸收的差异，可保证盲槽底部溢胶全数清理干净，同时又可避免盲槽底部的内层图形线路北极光误操作的情况，进一步保证盲槽结构的情况下实现零溢胶。

优选的，所述步骤S3中贴干膜时至开窗露出盲槽的位置，以便将盲槽中铜皮胶带上的铜以及残铜蚀刻除去。

优选的，所述步骤S3中蚀刻盲槽时，先将盲槽内的铜除去，再取出盲槽底部的胶带，然后再去除盲槽底部内层图形线路上的图形保护层。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、本发明的通用盲槽板的制作方法，采用在盲槽底部的内层图形线路上设置可褪除的保护层，以及铜皮胶带双重保护盲槽底部线路技术方案，保护盲槽底部内层图形线路的完整性，实现盲槽零溢胶，解决了传统的层压阻胶工艺无法保证层间粘接片的流胶溢至线路表面的技术问题；同时，本发明的技术方案不采用阻胶材料，避免了阻胶材料滑位导致报废的缺陷。

2、本发明的通用盲槽板的制作方法，采用的粘接材料在压合前无需将粘接材料开窗即可正常进行线路板的制作，操作简单，有效减少了加工过程，节省加工时间，提高了生产效率。

附图说明

图1是本发明实施例的线路板分层结构示意图。

图2为本发明实施例线路板的局部压合状态示意图，其中的箭头所指的是第一芯板在压合时铣制孔两侧的基材受压合力作用移动的方向。

图3为本发明实施例的线路板完成制作的结构示意图。

附图标记说明，图中：

1、第一芯板；layer1、第一图形线路层；layer2、第二图形线路层；11、铣制孔；

2、第二芯板；layer3、第三图形线路层；layer4、第四图形线路层；

3、第三芯板；layer5、第五图形线路层；layer6、第六图形线路层；

4、金属导通孔；5、金属化通孔；6、盲槽；7、粘接片；8、图形保护层；9、铜皮胶带；10、钻制孔；12、填充物质。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。

实施例：本实施例提供一种通用盲槽板的制作方法，制作一含有三个芯板的盲槽板，如图1所示，即本实施例的通用盲槽板包括第一芯板1、第二芯板2和第三芯板3，第一芯板1包括第一图形线路层layer1和第二图形线路层layer2，第二芯板2包括第三图形线路层layer3和第四图形线路层layer4，第三芯板3包括第五图形线路层layer5和第六图形线路层layer6，三个芯板和粘接片7按照以下步骤进行制作通用盲槽板：

S1、按照正常流程制作第一芯板1、第二芯板2和第三芯板3，其中，第一芯板1上设有一个形成盲槽6的铣制孔11，第二芯板2和第三芯板3上均设有钻制孔10，并在第二图形线路层layer2、第三图形线路层layer3、第四图形线路层layer4以及第五图形线路层layer5上制作有执行相应功能的内层图形线路，第二芯板2上设有形成于盲槽底部的内层图形线路，即本实施例第二芯板2的第三图形线路层layer3按照预设的图形经过蚀刻得到的图形线路，然后备用；钻制孔10即芯板通过开料、钻孔、孔化板电等工艺流程制作的金属化孔或非导通孔，其中，金属化孔包括连通内层与内层或者内层与外层的金属导通孔，以及贯穿连通线路板各层的金属化通孔，在本实施例中，如图3所示，金属导通孔4连通作为内层的第三图形线路层和作为外层的第六图形线路层，金属化通孔5连通第一至第六图形线路层；铣制孔11使得多个芯板在压合后盲槽6底部的内层图形线路可以外露，以进行元器件插装或者固定产品。金属导通孔4是先将第二芯板2和第三芯板3压合后，再通过钻孔、孔化板电等工艺制作而成。

当然，如果设有更多的芯板，则与第一芯板1相邻的芯板上也可设有位置相对应的铣制孔11，使得两个芯板上形成盲槽6的铣制孔11的中心轴线共线，以便将盲槽底部的图形线路层露出。

S2、如图2所示，在第二芯板2位于盲槽6底部的内层图形线路(即第三图形线路layer3按照预定的图形蚀刻后得到的图形线路)上对应设置图形保护层8，本实施例中的图形保护层8为锡层。接着贴铜皮胶带9，步骤S2中的第二芯板2是指已经与第三芯板3压合为一个整体的第二芯板2，铜皮胶带9中优先采用铜层厚度为38或39或40或41微米，以便铜皮胶带可以正常切割干净且无残留；图2中为了清楚显示图形保护层8和铜皮胶带9之间的关系，特选取了第二和第三芯板压合后的第二芯板2部分，与第一芯板1处于压合准备状态的结构示意图。

S3、如图2和3所示，然后再在设置所述铜皮胶带9的第二芯板2上铺设粘接材料，这里的粘接材料是指粘接片7，粘接片7用于将相邻的两个芯板粘结为一个相互连接的整体。接着将设有铣制孔11的第一芯板按照预设的叠层顺序铺设于粘接片7上，使铣制孔11与盲槽6底部的内层图形线路的位置对应，继而将第一芯板1和第二芯板2压合成为一个整体，在压合第一芯板1和第二芯板2时，需将盲槽6的空腔使用硅胶或者同类物质填充进行高度补偿，增加板件的支撑，以防止盲槽的铣空位置因压合时无支撑被压塌，进而造成板件变形；填充物质12需保证表面光滑、耐高温且受到压力时变形程度小，以保证不会损坏板件并在压合后可正常取出。

接着依次进行钻孔和孔化板电，以制作出连通第一至第六图形线路层的金属化通孔5。再接着进行外层图形线路即第一和第六图形线路层上图形线路的制作，具体的，可通过贴菲林膜、镀阻蚀层、蚀刻、褪菲林膜、褪阻蚀层制作外层图形线路。

然后对盲槽内的粘接片和压合时产生的流胶进行激光处理，即将粘接片和流胶通过激光切除或者汽化处理，直至漏出内层图形线路上的铜皮胶带。然后再在整体线路板的第一图形线路和第六图形线路上分别贴附菲林干膜，其中，贴菲林干膜时只开窗露出盲槽的位置，以便继而进行蚀刻盲槽工序时将盲槽中铜皮胶带上的铜以及残铜蚀刻除去。接着再将铜皮除去铜层后的胶带取出，再褪除盲槽内层图形线路上的图形保护层后即可得到盲槽线路板，本实施例中的图形保护层为通过电镀锡制作的锡层，通过褪锡药水可除去线路板板面上的阻蚀层锡层。

本实施例中是先将第二芯板和第三芯板压合后，再进行金属导通孔和图形线路的制作，然后再与第一芯板压合进行金属通孔和外层图形线路的制作。在其他实施例中，芯板还可以设置两个或者更多个，在设有三个以上的芯板时，可将其中的两个或者三个芯板先制作图形线路和/或金属导通孔，并在部分芯板上制作铣制孔，以便芯板压合后形成盲槽。芯板压合的顺序先以不含有盲槽的芯板进行压合，然后再与设有铣制孔的芯板进行压合。

当然，所述步骤S2中的图形保护层也可以是有机膜层，有机膜层为采用干菲林膜或者湿菲林膜，以起到保护盲槽位置的内层图形线路的作用，防止内层图形线路被制程中层间粘接片的流胶溢出至图形线路表面。

在其他实施例中粘接片含有粗玻纤，使用含有粗玻纤的粘接片时，在压合前需将粘接片进行激光预处理，即采用激光将盲槽对应位置的粗玻纤预先打断，以便在激光处理工序中将含有粗玻纤的粘接片干净、完整的切除。在激光处理的过程中，因铜皮与树脂基材对处理激光能量反射吸收的差异，可保证盲槽底部溢胶全数清理干净，同时又可避免盲槽底部的内层图形线路北极光误操作的情况，进一步保证盲槽结构的情况下实现零溢胶。

本发明的通用盲槽板的制作方法，采用在盲槽底部的内层图形线路上设置可褪除的保护层，以及铜皮胶带双重保护盲槽底部线路技术方案，保护盲槽底部内层图形线路的完整性，实现盲槽零溢胶，解决了传统的层压阻胶工艺无法保证层间粘接片的流胶溢至线路表面的技术问题；同时，本发明的技术方案不采用阻胶材料，避免了阻胶材料滑位导致报废的缺陷。本发明的通用盲槽板的制作方法，采用的粘接材料在压合前无需将粘接材料开窗即可正常进行线路板的制作，操作简单，有效减少了加工过程，节省加工时间，提高了生产效率。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种通用盲槽板的制作方法，其特征在于，按照以下步骤进行：

S1、按照正常流程制作多个芯板，其中，若干个芯板上设有钻制孔并制作有执行相应功能的内层图形线路，若干个芯板上均设有至少一个形成盲槽的铣制孔，若干相邻的两个芯板上设有位置相对应的铣制孔，若干个芯板上设有形成于盲槽底部的图形线路，然后备用；

S2、在芯板位于盲槽底部的内层图形线路上对应设置图形保护层，接着贴铜皮胶带；

S3、然后再在设置所述铜皮胶带的芯板上铺设粘接材料，并将设有铣制孔的若干芯板按照预设的叠层顺序铺设于粘接材料上，使铣制孔与盲槽底部的图形线路的位置对应，继而依次进行压合、钻孔、孔化板电、外层图形线路制作、激光处理、贴干膜、蚀刻盲槽、取胶带、褪盲槽内层图形线路上的图形保护层。

2.根据权利要求1所述的通用盲槽板的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中相邻的两个芯板上形成盲槽的铣制孔的中心轴线共线。

3.根据权利要求1或2所述的通用盲槽板的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中的铜皮胶带的铜层厚度为35～42微米。

4.根据权利要求3所述的通用盲槽板的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中的图形保护层为锡层或者有机膜层，锡层是由金属锡电镀至内层图形线路表面的抗腐蚀层，有机膜层为采用干菲林膜或者湿菲林膜。

5.根据权利要求3所述的通用盲槽板的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中进行压合时形成盲槽的铣制孔中填充有填充物质。

6.根据权利要求1所述的通用盲槽板的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中的粘接材料为粘接片。

7.根据权利要求6所述的通用盲槽板的制作方法，其特征在于：所述粘接片含有粗玻纤，在使用含有粗玻纤的粘接片时，在压合前需将粘接片采用激光将盲槽对应位置的粗玻纤预先打断。

8.根据权利要求6或7所述的通用盲槽板的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中贴干膜时至开窗露出盲槽的位置。

9.根据权利要求8所述的通用盲槽板的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中蚀刻盲槽时，先将盲槽内的铜除去，再取出盲槽底部的胶带，然后再去除盲槽底部内层图形线路上的图形保护层。

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