CN106604557A - 一种底部有图形的盲槽制作方法 - Google Patents

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周勇胜
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process

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Abstract

本发明公开了一种底部有图形的盲槽制作方法，包括子板或芯板蚀刻，在子板或芯板蚀刻之后进行贴膜处理，所述贴膜处理贴合的薄膜为干膜；所述贴膜处理的后工序包括曝光显影、棕化处理、压合处理、钻孔沉铜处理、机械控深铣槽处理和褪膜处理，即可完成PCB板底部有盲槽的制作。本发明的底部有图形的盲槽制作方法具有可可凹陷高、产品良率高、操作简单和成本低廉的特点。

Description

一种底部有图形的盲槽制作方法
技术领域
本发明涉及电子箔技术领域，具体为一种底部有图形的盲槽制作方法。
背景技术
目前对于有盲槽的PCB板，若底部有图形，一般采取如下做法：
半固化片开窗内缩法：即按客户的设计，适当将半固化片按设计尺寸适当扩大开窗，然后进行压合，再在适当时候采用控深铣的方法锣至开窗层，形成盲槽。此法缺陷为：半固化片开窗压合后胶会流动，且同种半固化片不同批次，同批次不同张的半固化片之间的流胶量均有差异，流胶不能精确可控，因此压合时流动的胶会附着在图形上，造成报废，良率极低，实际生产中，底部有图形的盲槽很少采用此法生产。
普通介质阻胶法：目前较多采用的有，硅胶材质阻流块，多次贴高温胶带等，做法通常是：PP开窗，相关芯板（子板）也开窗，在排版时将阻流块塞入开好的窗内，然后压合，再在适当时候孔深铣后，取出阻流块。若是采用胶带阻胶，则在盲槽底部对应的层上贴胶带，然后采用激光烧蚀的方法，留下对应区域的胶带，然后排版压合，再在适当的时候做控深铣取出胶带。普通介质阻胶的方法有如下缺陷：a. 采用阻流块的方法不太适合盲槽深度浅或盲槽尺寸太小的场景，太浅太小则放和取阻流块的过程很麻烦，不便操作，且阻流块本身的阻胶功能不是特别完美，基本还是会有部分胶会钻到阻流块底部，造成一定比例的报废；b.若采用高温胶带的方法，则贴胶带容易起皱，且有可能需反复贴胶，则会耗费大量人力物力，且本身阻胶性能不突出，同时胶带底部自带的胶也会污染盲槽底部图形，与半固化片的流胶一起造成产品的报废。
但是，以上方法为了防止流胶过多，一般均采用无流动半固化片进行制作，半固化片的特性决定了最终产品的可靠性存在较大的隐患。
发明内容
本发明的目的是提供一种底部有图形的盲槽制作方法，具有可可凹陷高、产品良率高、操作简单和成本低廉的特点。
本发明可以通过以下技术方案来实现：
本发明公开了一种底部有图形的盲槽制作方法，包括子板或芯板蚀刻，在子板或芯板蚀刻之后进行贴膜处理，所述贴膜处理贴合的薄膜为干膜。
进一步地，所述贴膜处理的后工序包括曝光显影、棕化处理、压合处理、钻孔沉铜处理、机械控深铣槽处理和褪膜处理，即可完成PCB板底部有盲槽的制作。
进一步地，在所述贴膜处理中，采用一次或多次贴膜的方式，所述干膜的厚度根据槽深确定。
进一步地，在所述褪膜处理之后，还包括除胶处理工序。
本发明一种底部有图形的盲槽制作方法，具有如下的有益效果：
第一、可靠性高，采用本发明的方法贴合干膜后，可以使用普通半固化片生产制作，不用担心流胶问题，提高产品可靠性；
第二、产品良率高，采用本发明的方法可大幅提高产品良率，制作完成后，盲槽底部图形基本无流胶，图形上干净整洁，盲槽底部区域几乎无表观报废问题；
第三、操作简单，采用本发明的方法后，机器生产过程中只需定好参数，则可以不用工程人员特别跟进，比上面介绍过的普通介质阻胶有较大优势。如放和取阻流块，贴取胶带等，均需小心操作，特别是取的过程，由于从盲槽底部取下阻流块或胶带，容易伤及底部图形，一般都需技术人员跟进。而此法完全不用，生产自行操作即可。
第四、成本低廉，本发明的制备方法保证良率的同时可以较大幅度的消减成本，如硅胶阻流块，其本身制作需要一定成本，加工不太方便，而贴胶带的方式需要大量人力物力，且通常需要辅以激光烧蚀，激光烧蚀有时会造成糊化，底部图形线路间容易造成微短，造成功能性报废。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例及对本发明产品作进一步详细的说明。
本发明公开了一种底部有图形的盲槽制作方法，包括子板或芯板蚀刻，在子板或芯板蚀刻之后进行贴膜处理，所述贴膜处理贴合的薄膜为干膜。
进一步地，所述贴膜处理的后工序包括曝光显影、棕化处理、压合处理、钻孔沉铜处理、机械控深铣槽处理和褪膜处理，即可完成PCB板底部有盲槽的制作。
进一步地，在所述贴膜处理中，采用一次或多次贴膜的方式，所述干膜的厚度根据槽深确定。
进一步地，在所述褪膜处理之后，还包括除胶处理工序。通过采用除胶处理，可以避免褪膜处理不能完全褪干净PCB板表面干膜造成的品质隐患。
在本发明中，通过选材创新，针对干膜是PCB行业主要的抗蚀物料的实际情况，把干膜应用在阻胶方面，其成本比制作硅胶等阻流块要小很多；而且，生产可控性好，所有涉及到的流程基本上由机器完成，不需要手工取阻胶物，制作效率和良率都比现行方法要提高很多；此外，改善了成品的可靠性，传统的阻胶法和不使用阻胶的PP开窗内缩法等在使用无流动PP或低流动PP时尚不能完全保证阻胶效果，若使用普通PP则根本无法完成产品，但此法可以使用普通PP生产，大大提高了产品可靠性。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种底部有图形的盲槽制作方法，包括子板或芯板蚀刻，其特征在于：在子板或芯板蚀刻之后进行贴膜处理，所述贴膜处理贴合的薄膜为干膜。
2.根据权利要求1所述的底部有图形的盲槽制作方法，其特征在于：所述贴膜处理的后工序包括曝光显影、棕化处理、压合处理、钻孔沉铜处理、机械控深铣槽处理和褪膜处理，即可完成PCB板底部有盲槽的制作。
3.根据权利要求2所述的底部有图形的盲槽制作方法，其特征在于：在所述贴膜处理中，采用一次或多次贴膜的方式，所述干膜的厚度根据槽深确定。
4.根据权利要求3所述底部有图形的盲槽制作方法，其特征在于：在所述褪膜处理之后，还包括除胶处理工序。
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