CN108377612A - 一种pcb盲槽底部线路加工工艺 - Google Patents

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张恺
付雷
贺波
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Abstract

本发明涉及PCB工艺领域，公开了一种PCB盲槽底部线路加工工艺，包括如下步骤:a.制作PCB内层CORE；b.对制作好的PCB内层进行压合；c.对压合好的PCB进行钻孔；d.对PCB进行沉铜电镀；e.对PCB控深铣盲槽；f.对PCB盲槽进行除胶。经试验验证本方法，提高了产品的品质，更好的满足了客户的要求。

Description

一种PCB盲槽底部线路加工工艺
技术领域
本发明涉及PCB加工领域，具体涉及一种PCB盲槽底部线路加工工艺。
背景技术
随着电子产品技术的发展和多功能化需求，为提高产品性能、产品组装密度、减少产品体积和重量，PCB的设计也日新月异。为了使PCB能够满足通讯产品高速、密集信息高频传输的需求，满足信号完整性及信号接收与屏蔽匹配性等要求，增加PCB及装配元器件散热面积、加强表面元件器的安全性等，PCB设计中出现了在PCB板面上开阶梯盲槽的设计，阶梯槽设计应运而生。所谓阶梯盲槽板，是在PCB板上局部通过机加工锣出阶梯盲槽，然后通过沉铜电镀将盲槽槽壁覆上导电铜层，通过层层叠加至外层，散热元件直接贴装/嵌入到阶梯盲槽孔上，热量通过贴装的元件传导出去，拟达到设备的散热效果，保护电路板装置，提高产品的使用寿命。在PCB设计中，经常涉及高速材料盲槽设计以及盲槽底部制作导电图形的设计等，来满足信号传输速度和灵敏度。目前业内阶梯槽制作，通常采用CORE+CORE结构、以Low-flow PP粘结、盲槽导电图形区域填充硅胶缓冲材，然后控深开盖得到盲槽内导电图形。然而，此工艺在生产过程中流程比较复杂、耗材比较昂贵、品质管控难度大等问题突。
我司结合线路板领域的传统工艺，通过对生产流程的不断研究及优化，得出一套新的盲槽底部线路加工工艺，以满足客户的要求，提高我司的工艺制程能力。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB盲槽底部线路加工工艺，解决PCB加工盲槽时现有技术无法解决的问题。
一种PCB盲槽底部线路加工工艺，包括如下步骤:
a.制作PCB内层CORE；
b.对制作好的PCB内层CORE进行压合；
c.对压合好的PCB进行钻孔；
d.对PCB进行沉铜电镀；
e.对PCB控深铣盲槽；
f.对PCB槽底部进行除胶；
CORE是制作印制板的基础材料。CORE又称之为芯板，具有一定的硬度及厚度，并且双面包铜。
其中，所述的控深铣盲槽包括如下步骤：
一.设计锣带：铣刀下刀点位置设于所述盲槽的中心，铣刀走刀线路为回字形，走刀路线的重叠宽度为0.15-0.2mm；常规之字形走刀，铣刀始终向单一方向受力，容易疲劳至刀底部变形较大，而回字形走刀可以控制铣刀每一圈各方向受力一致，减少因铣刀形变而导致的铣槽底面不平整。
二.锣板工序：第一次采用粗锣工序，粗锣工序的锣板深度为PCB顶层到槽底线路的深度减去0.1-0.15mm(即：要求控深深度为1mm,则粗锣深度为0.9-0.85mm)，粗锣铣刀转速为29±1KRPM，下刀速度为1.5±0.3m/min，退刀速度为10±2m/min，锣板速度为20±2m/s，第二次采用精锣工序，精锣工序的锣板深度与粗锣工序相同，锣板区域集中在盲槽外围，精锣铣刀转速为29±1KRPM，下刀速度为3±0.3m/min，退刀速度为10±2m/min，锣板速度为31±2m/s。
进一步的，所述的PCB内层制作包括内层板开料、前处理、涂布、烤板、曝光、DES制作。
进一步的，所述的压合采用PP粘接，升温速率为2.1-2.5℃/min。采用常规PP替代Low-flow PP和填充硅胶，减少物料使用，降低了成本。盲槽加工工艺含有除胶流程，不必考虑PP的流动性，因此无需使用Low-flow（低流动性） PP和填充硅胶。
进一步的，所述的除胶包括采用激光除胶。
进一步的，所述的激光除胶包括设计激光钻带，采用激光烧除铣盲槽产生的残胶。
进一步的，所述的设计激光钻带包括：对于槽内激光孔，孔径设为4-5mil，相邻两孔孔心间距为2.8-3mil，密集度为900-1030个/mm2，激光钻孔次数1-4次，每次钻孔所需的激光能量为6-18mJ。不同的盲槽深度所需要的激光钻孔次数和能量都不同，常规的盲槽深度需要钻孔次数1次，每次钻孔所需的激光能量为6-18mJ；盲槽深度越大，所需的能量越高，超过18mJ时，需加大钻孔次数，减少每次钻孔所需的激光能量，因为激光能量过大会烧毁PCB。
采用上述技术方案后，本发明工艺通过流程改进，采用控深+激光的方法代替采用Low-flowPP压合+控深铣开盖工艺等，减少了制程中特殊物料的使用，特殊的回字形走刀方法利于盲槽底部平整度控制，保证了槽底部线路完整，粗锣和精锣的工艺可以保证槽底部的平整度，同时无披锋残留。
附图说明
图1为锣带设计图。
具体实施方式
下面将结合具体实施例和附图对本发明作进一步详细描述。
一较佳实施例中，本发明的一种PCB盲槽底部线路加工工艺，包括如下步骤:
a.制作PCB内层CORE；
b.对制作好的PCB内层CORE进行压合；
c.对压合好的PCB进行钻孔；
d.对PCB进行沉铜电镀；
e.对PCB控深铣盲槽；
f.对PCB槽底部进行除胶；
其中，控深铣盲槽包括如下步骤：
一.设计锣带：所用铣刀刀径为2.4mm，铣刀下刀点位置设于盲槽的中心，铣刀走刀线路为回字形，走刀路线的重叠宽度为0.2mm；如图1所示，附图标记1为收刀点，附图标记2为下刀点，附图标记3为盲槽模版，附图标记4为走刀路线；在盲槽模版3上，铣刀到下刀点2后，沿着走刀路线4铣盲槽直到收刀点1，铣刀先从下刀点2向右走出一定的距离，形成第一条锣带，随后往回拐，向左走出一定距离，形成第二条锣带，两条锣带具有重叠的部分，此部分为一具有0.2mm宽度的长条区域，即走刀路线的重叠宽度为0.2mm，设计使用的铣刀为平头铣刀。
二.锣板工序：第一次采用粗锣工序，PCB顶层到槽底线路的深度为1mm，粗锣工序的锣板深度为0.9mm，粗锣铣刀转速为30KRPM，下刀速度为1.2m/min，退刀速度为8m/min，锣板速度为28m/s，第二次采用精锣工序，精锣工序的锣板深度与粗锣工序相同，锣板区域集中在盲槽外围，精锣铣刀转速为30KRPM，下刀速度为3.3m/min，退刀速度为9m/min，锣板速度为31m/s。
其中，PCB内层制作包括内层板开料、前处理、涂布、烤板、曝光、DES制作。
其中，压合采用PP粘接，升温速率为2.5℃/min。
其中，除胶包括采用激光除胶。
其中，激光除胶包括设计激光钻带，采用激光烧除铣盲槽产生的残胶。所述的设计激光钻带包括：对于槽内激光孔，孔径设为4mil，相邻两孔孔心间距为2.8mil，密集度为1000个/mm2，激光钻孔次数1次，每次钻孔所需的激光能量为15mJ。
虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。

Claims (6)

1.一种PCB盲槽底部线路加工工艺，其特征在于，包括如下步骤:
a.制作PCB内层CORE；
b.对制作好的PCB内层CORE进行压合；
c.对压合好的PCB进行钻孔；
d.对PCB进行沉铜电镀；
e.对PCB控深铣盲槽；
f.对PCB槽底部进行除胶；
其中，所述的控深铣盲槽包括如下步骤：
一.设计锣带：铣刀下刀点位置设于所述盲槽的中心，铣刀走刀线路为回字形，走刀路线的重叠宽度为0.15-0.2mm；
二.锣板工序：第一次采用粗锣工序，粗锣工序的锣板深度为PCB顶层到槽底线路的深度减去0.1-0.15mm，粗锣铣刀转速为29±1KRPM，下刀速度为1.5±0.3m/min，退刀速度为10±2m/min，锣板速度为20±2m/s，第二次采用精锣工序，精锣工序的锣板深度与粗锣工序相同，精锣铣刀转速为29±1KRPM，下刀速度为3±0.3m/min，退刀速度为10±2m/min，锣板速度为31±2m/s。
2.根据权利要求1所述的PCB盲槽底部线路加工工艺，其特征在于，所述的PCB内层制作包括内层板开料、前处理、涂布、烤板、曝光、DES制作。
3.根据权利要求1所述的PCB盲槽底部线路加工工艺，其特征在于，所述的压合采用PP粘接，升温速率为2.1-2.5℃/min。
4.根据权利要求1所述的PCB盲槽底部线路加工工艺，其特征在于，所述的除胶包括采用激光除胶。
5.根据权利要求4所述的PCB盲槽底部线路加工工艺，其特征在于，所述的激光除胶包括设计激光钻带，采用激光烧除铣盲槽产生的残胶。
6.根据权利要求5所述的PCB盲槽底部线路加工工艺，其特征在于，所述的设计激光钻带包括：对于槽内激光孔，孔径设为4-5mil，相邻两孔孔心间距为2.8-3mil，密集度为900-1030个/mm2，激光钻孔次数1-4次，每次钻孔所需的激光能量为6-18mJ。
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