JP2008109055A - 集合プリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】品質及び歩留まり良く個片プリント配線板に分割することができる集合プリント配線板の提供。
【解決手段】肉厚な金属ベース板を備えていると共に、捨て基板部を備えている集合プリント配線板であって、各個片プリント配線板相互の連結箇所及び前記個片プリント配線板と捨て基板部との連結箇所に、表面部から設けられた第１のＶ字状溝と、それと対向する裏面部から設けられた第２のＶ字状溝とからなる分割溝を有する集合プリント配線板；肉厚な金属ベース板を備えていると共に、捨て基板部を備えている集合プリント配線板であって、各個片プリント配線板と捨て基板部との連結箇所に、プリント配線板の表面部から設けられた第１のＶ字状溝と、それと対向する裏面部から設けられた第２のＶ字状溝からなる分割溝が設けられていると共に、各個片プリント配線板相互間に抜き部が設けられている集合プリント配線板。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの発熱部品が搭載され、部品より発する熱を放熱することに適したプリント配線板、特に、放熱用途で使用される厚さのある金属ベース板を有するプリント配線板を容易に個片化することができる集合プリント配線板に関するものである。

近年、ＬＥＤ（発光ダイオード）などに代表される電子部品は、その利便性より広い分野で使用されるに至っている。しかしながら、ＬＥＤなどに代表される電子部品は発熱するために、電子機器内で当該電子部品が正常に機能するためには、発生した熱源を適切な媒体により放熱処理を施すことが必要とされる。そのような背景において、プリント配線板に搭載される前記発熱する電子部品を、当該プリント配線板によって放熱させることができる、いわゆる放熱機能を有する放熱型プリント配線板に関する技術開発がなされている。

プリント配線板に放熱機能を付与させる手段の１つとしては、銅やアルミなどの熱伝導性の金属で、かつ厚さのある金属板をベースとし、その金属ベース板に絶縁層と導体配線などに使用する導体層とを積み上げて張り合わせたプリント配線板の骨格を作製し、前記金属ベース板において放熱させることが行なわれている。

しかしながら、前記金属ベース板を備えた放熱型の集合プリント配線板は、金属ベース板自身が厚みのある金属を使用しているため、個片プリント配線板に分割する際に容易に行なえないという問題を生じていた。

従来、このような金属ベース板を備えた放熱型の集合プリント配線板を個片プリント配線板に分割するには、一般に金型加工やルーター加工が用いられていた。しかしながら、これらの加工方法においては、次のような問題があった。

すなわち、個片プリント配線板に分割する加工において金型加工を用いた場合には、金属ベース板を備えたプリント配線板の設計仕様ごとに、金型を作製する必要が生じるため少量多品種生産の実状に適さないことや、金型加工用に個片プリント配線板相互間に広いスペースが必要となるため生産取数が低下することや、金型での加工後は小片形状になるために、その後の製造工程での取扱いが困難になるなどの問題が生じ、加工方法として適さないのが実状であった。

また、個片プリント配線板に分割する加工においてルーター加工した場合には、前記と同様に、加工用に個片プリント配線板相互間に広いスペースが必要となるために生産取数が低下することに加えて、加工した金属部の周辺にバリが発生することや、金属ベース板の上層に積み上げられた、放熱性を高めるためのアルミナやシリカなどの無機フィラーを含有する絶縁材料を加工する際に、当該無機フィラーが原因となり、ルータービットの磨耗が激しく生じるなどの問題により、加工方法として適さないのが実状であった。

このような背景において、個片プリント配線板に分割するためのＶ字構造の分割溝を備えた集合プリント配線板が既に報告されている。

例えば、特許文献１には、アルミニウム絶縁板を使用したＶ字構造の分割溝に関する技術が開示されている。

また、例えば、特許文献２には、図７に示されるように、プリント基板小片を小割りすることに適した特異な形状の分割溝が開示されている。これは、プリント配線板上に印刷技術で形成した電気回路のプリント配線板の小片を作るために、原板に削設した単なるＶ字状の溝により小割りすると、破断部にバリが発生する問題があるので、それを解決するために、プリント基板原板４３に、一段目Ｖ字状溝４５を拡開角度が４５度から１２０度で、その拡開幅を０．０３ｍｍから０．１５ｍｍとして設け、次いで、開口側となる二段目Ｖ字状溝４６の拡開角度を２０度から４０度とすることにより、二段Ｖ字状の分割溝としたものである。

さらに、例えば、特許文献３には、薄厚の圧電磁器基板を寸法ばらつき及び特性ばらつきの少ない圧電磁器素子として高精度で分割することを課題として、外周がダイヤモンド刃となった回転刃体により素子単位のＸ方向及びこれに直交するＹ方向に亘るＶ字状溝を前記圧電磁器基板の板面に付設し、前記Ｖ字状溝を境目にして前記圧電磁器基板の板面片側にストレスを加え、前記Ｖ字状溝を割れ目として前記圧電磁器基板の板面を素子単位に分割処理する技術が開示されている。

上記に示される一連の従来技術では、バリが生じずに形状が良好な分割部が得られる点で有用であり、また、過剰なストレスを加えずに個片プリント配線板を分割できる点で有用であった。

しかしながら、上記に示される従来技術においては、分割後に得られるプリント配線板の小片形状は、例えば図８に示されるような縦寸法と横寸法の比率が大きく異ならない形状に留どまるものであった。

すなわち、図８（ａ）に示される集合プリント配線板５０に、縦方向にＶ字構造の分割溝５２及び横方向にＶ字構造の分割溝５３を形成し、当該分割溝５２，５３によって分割された各個片プリント配線板５１は、図８（ｂ）に示される縦寸法Ｙ１と横寸法Ｘ１からなる形状である。そして、その寸法比率は、縦寸法Ｙ１の寸法比率を１とした場合、横寸法Ｘ１の寸法比率は、おおよそ１〜３であり、１例としては縦寸法２０ｍｍで横寸法３０ｍｍの小片形状ものが多用されていた。

このような図８に示されるような縦寸法と横寸法の比率が大きく異ならない形状の個片プリント配線板５１は、集合プリント配線板５０に前記の如き従来のＶ字状溝加工を施すことで容易に分割され、回収できるものであった。

しかしながら、前記ＬＥＤの使用範囲が拡大する中で個片プリント配線板の寸法が多様となり、図９に示されるような縦寸法と横寸法の比率が大きく異なる形状のものにおいては、前記の如き従来のＶ字状溝加工では容易に個片化することは困難であった。

すなわち、図９（ａ）に示される集合プリント配線板６０に、横方向にＶ字構造の分割溝６３を形成し、当該Ｖ字構造の分割溝によって分割された個片プリント配線板６１は、図９（ｂ）に示される縦寸法Ｙ２と横寸法Ｘ２からなる形状である。そして、その寸法比率は、縦寸法Ｙ２の寸法比率を１とした場合、横寸法Ｘ２の寸法比率は３以上であり、１例としては縦寸法２０ｍｍで横寸法４００ｍｍのような極端に細長い形状ものがある。

このような極端に細長い形状の個片プリント配線板を分割する際には、無理に力を入れて分割すると局部的に応力がかかり変形する問題を生じる。また、弱い力で分割できるように、Ｖ字状溝の深さを増加させ、残厚部を薄くすると、プリント配線板の製造工程の中で、前記Ｖ字状溝部分が折れるため、歩留まりの低下や工程間での取扱問題を生じるものであった。

特に、これらの問題は、個片プリント配線板の短手方向の長さが１０ｍｍ以下、及び／または、短手方向と長手方向の寸法比率が３以上の場合に多く生じるものであり、このような形状の個片プリント配線板を品質及び歩留まり良く分割するのは困難なのが実状であった。
特公平６−１０３７９０号公報 特開２００２−２８０６７７号公報 特開平１０−２１７２２７号公報

このような背景に基づき本発明が解決しようとする課題は、放熱用途で使用される厚さのある金属ベース板を有する場合においても、個片化が容易な、すなわち品質及び歩留まり良く個片プリント配線板に分割することができる集合プリント配線板を提供することにある。

本発明者らは上記課題を解決するために種々検討を重ねた。その結果、集合プリント配線板から各個片プリント配線板を分割する箇所に予め分割溝を設けるに当たり、プリント配線板の表裏両面部からＶ字状溝を形成すること；各個片プリント配線板が連結された箇所の残厚部の厚さを、個片プリント配線板と捨て基板部とが連結された箇所の残厚部の厚さよりも薄くすること；各個片プリント配線板相互間に抜き部を設ける一方、個片プリント配線板と捨て基板部との連結箇所に分割溝を設けること；が有効であることを見出して発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、肉厚な金属ベース板を備えていると共に、捨て基板部を備えている集合プリント配線板であって、各個片プリント配線板相互の連結箇所及び前記個片プリント配線板と捨て基板部との連結箇所に、表面部から設けられた第１のＶ字状溝と、それと対向する裏面部から設けられた第２のＶ字状溝とからなる分割溝を有することを特徴とする集合プリント配線板により上記課題を解決したものである。

また、本発明は、前記第１のＶ字状溝と第２のＶ字状溝の間に残存する残厚部のみによって各個片プリント配線板相互並びに各個片プリント配線板と捨て基板部が連結されていることを特徴とする集合プリント配線板により上記課題を解決したものである。

また、本発明は、前記各個片プリント配線板相互の連結箇所における分割溝の残厚部が、各個片プリント配線板と捨て基板部との連結箇所における分割溝の残厚部より薄いことを特徴とする集合プリント配線板により上記課題を解決したものである。

また、本発明は、前記各個片プリント配線板が、長方形状のプリント配線板であって、その短手方向において捨て基板部と連結されていると共に、その長手方向において各個片プリント配線板相互が連結されていることを特徴とする集合プリント配線板により上記課題を解決したものである。

また、本発明は、肉厚な金属ベース板を備えていると共に、捨て基板部を備えている集合プリント配線板であって、各個片プリント配線板と捨て基板部との連結箇所に、プリント配線板の表面部から設けられた第１のＶ字状溝と、それと対向する裏面部から設けられた第２のＶ字状溝からなる分割溝が設けられていると共に、各個片プリント配線板相互間に抜き部が設けられていることを特徴とする集合プリント配線板により上記課題を解決したものである。

また、本発明は、前記各個片プリント配線板が、長方形状のプリント配線板であって、その短手方向において捨て基板部と連結されていると共に、その長手方向における各個片プリント配線板相互間に抜き部が設けられていることを特徴とする集合プリント配線板により上記課題を解決したものである。

また、本発明は、前記各個片プリント配線板が、短手方向の長さが１０ｍｍ以下及び／または短手方向と長手方向の寸法比率が３以上であることを特徴とする集合プリント配線板により上記課題を解決したものである。

また、本発明は、前記肉厚な金属ベース板が、アルミ、アルミ合金、銅の何れか１つの金属材料からなることを特徴とする集合プリント配線板により上記課題を解決したものである。

また、本発明は、前記金属ベース板の厚さが、０．５〜５．０ｍｍであることを特徴とする集合プリント配線板により上記課題を解決したものである。

本発明の集合プリント配線板は、従来にはない特殊な形態の分割溝を備えているため、個片化、すなわち個片プリント配線板への分割を品質及び歩留まり良く行なうことができる。特に、個片プリント配線板の短手方向の長さが１０ｍｍ以下、及び／または、短手方向と長手方向の寸法比率が３以上のような、極端に細長い形状の個片プリント配線板であっても、分割の際に変形する問題や不意に分割溝部分が折れるなどの不具合を生じることなく、良好に個片プリント配線板を分割加工できる。

以下、本発明の実施の形態を、図面と共に説明する。

（第１の実施の形態）
図１は、本発明の集合プリント配線板の主骨格構造を示した概略断面説明図である。

まず、図１（ａ）に示される構造体は、金属ベース板１の上に、絶縁材２を介して導体配線３とソルダーレジスト４が設けられたプリント配線板であり、金属ベース板１により放熱機能を有するものである。

前記図１（ａ）に示されるプリント配線板は例えば次のようにして得られる。
すなわち、始めに、半硬化状態（Ｂステージ状態）の絶縁材２を用意し、当該絶縁材２の一方の面に金属ベース板１を配置し、他方の面に銅箔を配置し、積層プレスにより一体化することで、両面銅張り積層板構造となるプリント配線板の主骨格を作製する。次いで、前記他方片面に配置した銅箔を回路形成し、図１（ａ）に示される導体配線３を形成した後、ソルダーレジスト４を所望の形状に被覆することによって得られる。

このようにして作製されたプリント配線板には、ソルダーレジスト４が開口した導体配線３に、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの電子部品が搭載される。そして、当該電子部品から生じた熱を、伝熱性の良いフィラーを含有した絶縁材２を介して金属ベース板１に伝熱し、当該金属ベース板１自身で放熱するか、もしくは金属ベース板１に各種放熱媒体を接続し、放熱型のプリント配線板として機能させる。

以下、材料などについてより詳細に説明する。
金属ベース板１の材質は、伝熱性（熱伝導性）の良い金属材料でれば特に限定されること無く使用することができるが、その中でも、アルミ材料、アルミ合金材料、銅材料を使用することが、材料の汎用性や熱特性を背景として望ましい。また、金属ベース板１の厚さは、プリント配線板の表面積とのバランスが重要となるため、特に限定されること無くプリント配線板に要求される放熱の度合いを勘案して使用することができるが、アルミ材料やアルミ合金材料の場合はその中でも、放熱性を考慮した場合に、０．３ｍｍから５．０ｍｍの厚さ材料を使用することが適している。これは、０．３ｍｍ以下では放熱性が十分に得られない上、樹脂と金属の熱膨張率の差異に対して剛性が不十分なことによる反り等の変形が生じ易く、５．０ｍｍ以上では体積と重量が増す上、加工が困難となることが理由として挙げられる。また、銅材料の場合も同様に放熱性を考慮した場合に、０．３ｍｍから５．０ｍｍの厚さ材料を使用することが好ましいが、銅材料の比重は、アルミ材料の比重の３倍あるために、プリント配線板の重さを考慮して、０．３ｍｍから３．０ｍｍの厚さの材料を使用することが適している。

前記絶縁材２の材質は、金属ベース板１と導体配線３に加工される銅箔とを接着する用途があるため、一例としてはエポキシ化合物材料などの熱硬化性樹脂を主体として使用することが好適である。そして、また、導体配線３に搭載された電子部品の熱を金属ベース板１に伝熱させる必要があるため、前記エポキシ化合物材料にはアルミナやシリカなどの伝熱性の良い無機フィラーを含有した材料を絶縁材２として使用することが好ましい。さらに、プリント配線板の骨格に強度を持たせるためにガラスクロスなどの補強材を含有する材料を使用しても良い。

このような絶縁材２は、一般に使用されている絶縁材よりも熱伝導率が高い特徴を有する。具体的な数値を示すと、一般に使用されているＦＲ−４グレードの絶縁材の熱伝導率が約０．３Ｗ／ｍ・Ｋであり、低熱膨張の特性を持たせ無機フィラーを充填している絶縁材の熱伝導率が約０．７Ｗ／ｍ・Ｋであるのに対して、前記絶縁材２は１．０Ｗ／ｍ・Ｋから１２．０Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を特性として有する。このような絶縁材２を使用することで、発熱する電子部品の熱を金属ベース板１に伝熱することができるため有利である。

一方、ライフと呼称される使用期限が短い上記熱伝導率が高い絶縁材２は、あらかじめ材料メーカーなどで前記金属ベース板１と導体配線３とを絶縁材２で接着した商品を使用しても良い。

前記導体配線３に加工される銅箔は特に限定されないが、一般に使用されている約３５μｍ以下の銅箔厚みの材料が使用できる。また、ＬＥＤのような発熱する電子部品は、銅からなる導体配線３の部位自身が発熱部品から生じる熱を拡散するため、前記銅箔の厚さが厚肉な材料を使用しても良い。

例えば、通電する電流値などにも関係するが、１００μｍよりも薄い銅箔を使用した場合には大電流用途に適さないことがあり、５００μｍよりも厚い銅箔を使用した場合には回路形成時にエッチング液が充分に銅箔をエッチングできないため、当該銅箔の回路形成が困難となる。したがって、使用する銅箔としては、大電流用途に使用することができて、厚肉導体回路を形成することができる銅箔厚さとして、１００μｍから５００μｍの厚みの銅箔を使用しても良い。

次に、図１（ｂ）に示される構造体は、金属ベース板１の上に、絶縁材２を介して、導体配線３及びスルーホール６を備えた両面構造のプリント配線板Ｐとソルダーレジスト４が設けられたプリント配線板である。

前記図１（ｂ）に示されるプリント配線板は例えば次のようにして得られる。
すなわち、始めに両面構造のプリント配線板Ｐを作製する。これは従来のプリント配線板における積層プレスによる銅箔と絶縁材との接着により容易に加工できる。次いで、スルーホール６の形成位置にドリル孔あけを行ない、次いで銅めっきを付着させ、スルーホール構造を形成した後に、両面構造のプリント配線板Ｐの導体部を回路形成し、図１（ｂ）に示される導体配線３を形成する。スルーホール６の内部は、必ずしも必要でないが樹脂により封止もしくは埋設を行なっても良い。

次いで、半硬化状態（Ｂステージ状態）の絶縁材２を用意し、当該絶縁材２の片面に金属ベース板１を配置し、他方片面に両面構造のプリント配線板Ｐを配置し、積層プレスにより一体化した後、ソルダーレジスト４を所望の形状に被覆することによって得られる。

また、両面構造のプリント配線板Ｐの導体配線３は、あらかじめ絶縁材２に内層される側の片面のみを回路形成し、次いで、絶縁材２と積層プレスした後に、表層側の導体配線３を回路形成しても良い。これは、積層プレスする過程で、表層側の導体層が平坦である方が、積層プレス工程で圧力が均一にかかるなどの利点があり、プリント配線板の品質を高めることができるためである。

ここで使用される銅箔、絶縁材２、絶縁材５、金属ベース板１の材料などについては、前記と同様なものを使用することができる。

このような態様で製造されるプリント配線板は、本発明の集合プリント配線板の主骨格となる。また、図面での説明は省略するが、絶縁材２を介さずに電子部品を金属ベース板１に接触させた方が、伝熱効果が高いということを背景として、図１に示される絶縁材２ないし絶縁材５の所望の位置にルータビットなどを使用してザグリ孔あけを行ない、当該ザグリ孔の開口箇所に電子部品を搭載し、電子部品と金属ベース板１とを直接に接する構造を使用しても良い。

次に、図１に示されるプリント配線板に、分割溝を形成する。分割溝を設ける直接の目的は個片プリント配線板を容易に分割するためである。当該分割溝の形成は、図２に示されるようにプリント配線板の表面部から、第１のＶ字状溝１１を形成し、それと対向する位置の裏面部から第２のＶ字状溝１２を形成することにより行なわれる。

当該構造の分割溝を形成する方法について以下により詳細に説明する。
切削工具としては例えば円盤形状のものを使用し、前記円盤構造の円周部位に切刃が等間隔に配列され、回転することによりプリント配線板を切削し、図２に示される第１のＶ字状溝１１と第２のＶ字状溝１２を形成する。

ここで、前記切削の際の加工条件としては次の条件が好適なものとして挙げられる。
切刃の材質としてはダイヤモンドチップを使用し、前記円周部位に配列した切刃のチップ数を２０〜３０個として、切刃の先端角を３５〜４５度として、切刃のすくい角を５〜１０度として、回転数を６０００〜８０００ｒｐｍとして、プリント配線板の送り速度を４．５ｍ／ｍｉｎ〜１０ｍ／ｍｉｎの加工条件で行なうと、バリのない良好な仕上りの加工ができるために良い。因に、ここでの切刃の先端角はＶ字状溝の開口角度に対応する。なお、この開口角度及びＶ字状溝の深さは、プリント配線板の形状や構造によって適宜良好な条件が選択されるものであり、限定されるものではないが、一例として上記の条件が好適に使用できる。

また、個片プリント配線板の分割しやすさは対向するＶ字状溝１１，１２により形成される残厚部の厚さにより容易に調整し得るので、Ｖ字状溝の開口角度のみならず、当該残厚部の厚さで調整するのが望ましい。

さらに、Ｖ字状溝における凹部の先端位置は、例えば図２（ａ）における構造体で、金属ベース板１の内部に設けられていても良く、あるいはまた絶縁材２の内部に設けられていても良い。これは、分割溝が個片プリント配線板の分割に使用するものであるため、Ｖ字状溝における凹部の先端位置が直接的にプリント配線板の機能を低下させることが無いためである。

本発明の集合プリント配線板は、図２に示されるＶ字状溝１１，１２を備えているが、当該Ｖ字状溝１１，１２の箇所は表面観察では図３に示される状態となっている。図３を使用して集合プリント配線板から個片プリント配線板を容易に分割するための全体構成を以下に順を追って説明する。

図３は、各個片プリント配線板２１が長手方向で分割溝２２を介して連結されていると共に、当該個片プリント配線板２１と捨て基板部２５とが短手方向で分割溝２３を介して連結されている集合プリント配線板２０を示している。因に、当該各個片プリント配線板２１は、その短手方向の長さが１０ｍｍ以下、及び／または、短手方向と長手方向の寸法比率が３以上のような、極端に細長い形状となっている。

プリント配線板の各個片プリント配線板２１は、前記記載のように主骨格部に肉厚な金属ベース板を備えているため、従来のような分割溝を備えていた場合であっても、個片プリント配線板を分割することが困難であり、特に、個片プリント配線板の短手方向の長さが１０ｍｍ以下、及び／または、短手方向と長手方向の寸法比率が３以上のような、極端に細長い形状の個片プリント配線板は、変形する問題や不意に分割溝部分が折れるなどの不具合を生じるため分割することは甚だ困難であった。

しかしながら、本発明の集合プリント配線板２０においては、プリント配線板の各個片プリント配線板２１相互の連結箇所における分割溝２２と、個片プリント配線板２１と捨て基板部２５との連結箇所における分割溝２３の存在により従来の如き問題は生じない。

すなわち、分割溝２２と分割溝２３はともに、プリント配線板の表面部から設けられた第１のＶ字状溝１１と、それと対向する裏面部から設けられた第２のＶ字状溝１２からなり、当該第１のＶ字状溝と第２のＶ字状溝との間には残存する残厚部を有し、当該集合プリント配線板は当該残厚部のみによって連結されている。そして、個片プリント配線板２１同士が連結された箇所（分割溝２２の箇所）の残厚部の厚さは、前記個片プリント配線板２１と捨て基板部２５とが連結された箇所（分割溝２３の箇所）の残厚部の厚さよりも薄く設けられている。

さらに、前記プリント配線板の各個片プリント配線板２１は、短手方向と長手方向からなる長方形状のプリント配線板であって、短手方向において前記個片プリント配線板２１と捨て基板部２５とが連結（分割溝２３の箇所）され、長手方向において前記各個片プリント配線板２１同士が連結（分割溝２２の箇所）されている。

この連結箇所を、図３に示されるプリント配線板のＡ１−Ａ２線及びＢ１−Ｂ２線の概略断面図を示す図４を使用してより具体的に説明する。

図４（ａ）は、図３に示される集合プリント配線板２０のＡ１−Ａ２線の概略断面図である。より具体的には、図３に示される集合プリント配線板２０の各個片プリント配線板２１を分割するために、各個片プリント配線板２１の長手方向に設けられた分割溝２２の断面を模式的に示したものである。

この図４（ａ）に示されるように、集合プリント配線板２０には、その表面部より第１のＶ字状溝１１ａが形成されていると共に、その裏面部から第１のＶ字状溝１１ａに対向せしめて第２のＶ字状溝１２ａが形成され、分割溝２２が構成されている。また、その各Ｖ字状溝１１ａ，１２ａの残厚部２６ａにより各個片プリント配線板２１相互が連結されている。

一方、図４（ｂ）は、図３に示される集合プリント配線板２０のＢ１−Ｂ２線の概略断面図である。より具体的には、図３に示される集合プリント配線板２０の個片プリント配線板２１と捨て基板部２５を分割するために、各個片プリント配線板２１の短手方向に設けられた分割溝２３の断面を模式的に示したものである。

この図４（ｂ）に示されるように、集合プリント配線板２０には、その表面部より第１のＶ字状溝１１ｂが形成されていると共に、その裏面部から第１のＶ字状溝１１ｂに対向せしめて第２のＶ字状溝１２ｂが形成され、分割溝２３が構成されている。また、その各Ｖ字状溝１１ｂ，１２ｂの残厚部２６ｂにより個片プリント配線板２１と捨て基板部２５が連結されている。

このように構成された本発明の分割溝を備えた集合プリント配線板は、次のような特徴を有する。

各個片プリント配線板２１の長手方向に設けられた残厚部２６ａは、前記の如く、各個片プリント配線板２１の短手方向に設けられた残厚部２６ｂよりも残厚量が少なくなっている（厚みが薄い）ため、各個片プリント配線板２１の長手方向の分割が容易に行なえ、各個片プリント配線板２１を回収しやすい。

その一方、各個片プリント配線板２１の短手方向に設けられた残厚部２６ｂは、前記残厚部２６ａよりも残厚量が多くなっている（厚みが厚い）ため、短手方向ではあるが、各個片プリント配線板２１を強固に固定し得、プリント配線板の製造工程内での破壊や不具合などの発生を防止し得る。

従って、各個片プリント配線板２１の回収においては、始めに個片プリント配線板２１の短手方向に設けられた残厚部２６ｂを分割し、捨て基板部２５を除去した後に、各個片プリント配線板２１の長手方向に設けられた残厚部２６ａを分割する。このような態様にて各個片プリント配線板２１の回収を行なえば、従来の技術的な問題を解決することができる。

以上の如く、本発明の第１の実施の形態の集合プリント配線板は、プリント配線板の主骨格部に肉厚な金属ベース板を備えていると共に、各個片プリント配線板２１相互が連結され、かつ当該個片プリント配線板２１と捨て基板部２５とが連結された集合プリント配線板２０であって、前記各個片プリント配線板２１相互が連結された箇所及び前記個片プリント配線板２１と捨て基板部２５とが連結された箇所には分割溝２２，２３が設けられており、当該分割溝２２，２３は、プリント配線板の表面部から設けられた第１のＶ字状溝１１と、それと対向する裏面部から設けられた第２のＶ字状溝１２からなり、当該第１のＶ字状溝１１と第２のＶ字状溝１２との間には残存する残厚部２６ａ，２６ｂを有し、当該残厚部２６ａ，２６ｂのみによって前記各個片プリント配線板２１相互並び前記個片プリント配線板２１と捨て基板部２５とが連結されており、前記各個片プリント配線板２１相互が連結された箇所の残厚部２６ａの厚さは、前記個片プリント配線板２１と捨て基板部２５とが連結された箇所の残厚部２６ｂの厚さよりも薄く形成されているものである。

また、この場合、前記プリント配線板の各個片プリント配線板２１は、短手方向と長手方向からなる長方形状のプリント配線板であって、短手方向において前記個片プリント配線板２１と捨て基板部２５とが連結され、長手方向において前記の各個片プリント配線板２１相互が連結されている形態がより望ましい。

上記の残厚部２６ａ及び残厚部２６ｂに関する一例としては、次の表１に示すような仕様が挙げられる。この残厚部２６の厚みは、個片プリント配線板２１を容易に分割できるよう設定する上で、アルミ材や銅材の持つ硬さが関係する。そこで、表１においてはＪＩＳ規格に規定される複数の金属種を例に取り、その厚みの数値を記載する。

表１に示されるように、金属ベース板の金属種として、ＪＩＳ規格１１００の純アルミニウム（９９％以上アルミニウム）であって、金属ベース板の厚み２．０ｍｍの材質を使用した場合は、各個片プリント配線板２１相互が連結された箇所の残厚部２６ａを０〜０．２５ｍｍとすると共に、個片プリント配線板２１と捨て基板部２５とが連結された箇所の残厚部２６ｂを０．３０〜０．４０ｍｍとするのが、個片プリント配線板２１の分割を行なう上で好適である。ここで、各個片プリント配線板２１相互が連結された箇所の残厚部２６ａは、後述する第２の実施の形態に相当するが、厚みのない数値０を含めても良い。

また、表１に示されるように、金属ベース板の金属種として、ＪＩＳ規格５０５２のアルミニウムとマグネシウム合金（マグネシウム２．２〜２．８％含有）であって、金属ベース板の厚み２．０ｍｍの材質を使用した場合は、前記純アルミニウムよりも硬く、剛性のある材質となる。そのため、前記純アルミニウムを使用した場合よりも残厚部が薄くした場合にも強度を保持することが可能であり、厚すぎると分割が困難になる傾向がある。そこで、前記純アルミニウムの場合よりも残厚部を薄くし、一例としては各個片プリント配線板２１相互が連結された箇所の残厚部２６ａを０〜０．２０ｍｍとすると共に、個片プリント配線板２１と捨て基板部２５とが連結された箇所の残厚部２６ｂを０．２５〜０．３５ｍｍとするのが、個片プリント配線板２１の分割を行なう上で好適である。ここで、前記と同様、各個片プリント配線板２１相互が連結された箇所の残厚部２６ａは、後述する第２の実施の形態に相当するが、厚みのない数値０を含めても良い。

さらに、表１に示されるように、金属ベース板の金属種として、ＪＩＳ規格Ｃ１０２０の無酸素銅（銅９９．９６％以上）であって、金属ベース板の厚み０．５ｍｍの材質を使用した場合は、金属ベース板の厚みが前記アルミニウムの場合よりも薄くなり分割しやすいために、各個片プリント配線板２１相互が連結された箇所の残厚部２６ａを０〜０．１０ｍｍとすると共に、個片プリント配線板２１と捨て基板部２５とが連結された箇所の残厚部２６ｂを０．１５〜０．２５ｍｍとするのが、個片プリント配線板２１の分割を行なう上で好適である。ここで、前記と同様、各個片プリント配線板２１相互が連結された箇所の残厚部２６ａでは、後述する第２の実施の形態に相当するが、厚みのない数値０を含めても良い。

（第２の実施の形態）
図５（ａ）は、本発明の第２の実施の形態を示す図３におけるＡ１−Ａ２線概略断面説明図である。始めに、図５（ａ）に示される分割溝に至る技術的背景を図６を用いて説明する。

図６は、各個片プリント配線板２１を第１のＶ字状溝１１ａと第２のＶ字状溝１２ａの箇所で分割をしている状態を示す概略断面説明図である。これまでに説明したように、本発明の集合プリント配線板は、主に放熱の機能を担う肉厚な金属からなる金属ベース板を備えている。そのため、分割溝の箇所で折り曲げを行なうことにより、個片プリント配線板の分割を行なうが、金属ベース板が金属の特性である延性を有するため、図６に示されるように上下に複数回の折り曲げを行なう必要がある。そして、この延性に関しては、金属ベース板の厚さや面積、さらには構造により、折り曲げ回数や力の入れ方が個々に異なるため個片プリント配線板の分割にかかる機械加工が困難であった。

このような背景により、本発明においては図５（ａ）に示されるように、各個片プリント配線板２１の間に、Ｖ字状溝１１ａ，１２ａを深く形成することで抜き部を設けた。より具体的には、図５（ａ）に示されるように、図３における各個片プリント配線板２１の長手方向の分割溝２２に抜き部を設けると共に、短手方向の分割溝２３には図４（ｂ）と同様に残厚部２６ｂを設けて、各個片プリント配線板２１と捨て基板部２５とを連結させている。これにより、短手方向の分割溝２３の残厚部２６ｂのみを分割加工することで、複数の個片プリント配線板２１が得られるため、工程の簡略化という観点より有利となる。

以上の如く、本発明の第２の実施の形態の集合プリント配線板は、プリント配線板の主骨格部に肉厚な金属ベース板を備えていると共に、各個片プリント配線板２１と捨て基板部２５とが連結された集合プリント配線板２０であって、前記各個片プリント配線板２１と捨て基板部２５とが連結された箇所には分割溝２３が設けられており、当該分割溝２３は、プリント配線板の表面部から設けられた第１のＶ字状溝１１ｂと、それと対向する裏面部が設けられた第２のＶ字状溝１２ｂからなり、当該第１のＶ字状溝と第２のＶ字状溝との間には残存する残厚部２６ｂを有し、当該残厚部２６ｂのみによって前記個片プリント配線板２１と捨て基板部２５とが連結されている一方、前記各個片プリント配線板２１の長手方向の分割溝２２には抜き部が設けられているものである。

また、この場合、前記プリント配線板の各個片プリント配線板２１は、短手方向と長手方向からなる長方形状のプリント配線板であって、短手方向において前記個片プリント配線板２１と捨て基板部２５とが連結され、長手方向における前記各個片プリント配線板相互間には抜き部が設けられている形態がより望ましい。

（第３の実施の形態）
図５（ｂ）は、本発明の第３の実施の形態を示す図３におけるＡ１−Ａ２線概略断面説明図である。
各個片プリント配線板２１を分割しやすくするという目的から、本発明の第３の実施の形態の集合プリント配線板は、上記のような完全な抜き部ではなく、第１のＶ字状溝１１ａと第２のＶ字状溝１２ａが、図５（ｂ）に示されるように深さ違いの構造に加工形成され、残厚部２６が薄くなっているものである。

以上のような形態の本発明の分割溝を備えた集合プリント配線板は、特に個片プリント配線板の短手方向の長さが１０ｍｍ以下、及び／または、短手方向と長手方向の寸法比率が３以上のような、極端に細長い形状の個片プリント配線板を分割する際に、変形する問題や不意に分割溝部分が折れるなどの不具合を生じることなく、良好に個片プリント配線板を分割加工できるため、製造方法や製品の品質を向上させる点で有利である。

放熱型集合プリント配線板の主骨格を示す概略断面説明図。 本発明集合プリント配線板の概略断面説明図。 本発明集合プリント配線板の概略平面説明図。 （ａ）は図３のＡ１−Ａ２線概略断面説明図、（ｂ）は図３のＢ１−Ｂ２線概略断面説明図。 他の実施の形態を示す図３のＡ１−Ａ２線概略断面説明図。 分割溝による分割方法を示す概略断面説明図。 従来の分割溝例を示す概略断面説明図。 従来の集合プリント配線板を示す概略平面説明図。 他の従来の集合プリント配線板を示す概略平面説明図。

符号の説明

１：金属ベース板
２：絶縁材
３：導体配線
４：ソルダーレジスト
５：絶縁材
６：スルーホール
１１，１１ａ，１１ｂ：第１のＶ字状溝
１２，１２ａ，１２ｂ：第２のＶ字状溝
２１：個片プリント配線板
２２：分割溝
２３：分割溝
２５：捨て基板部
２６，２６ａ，２６ｂ：残厚部

Claims (9)

1. 肉厚な金属ベース板を備えていると共に、捨て基板部を備えている集合プリント配線板であって、各個片プリント配線板相互の連結箇所及び前記個片プリント配線板と捨て基板部との連結箇所に、表面部から設けられた第１のＶ字状溝と、それと対向する裏面部から設けられた第２のＶ字状溝とからなる分割溝を有することを特徴とする集合プリント配線板。
2. 前記第１のＶ字状溝と第２のＶ字状溝の間に残存する残厚部のみによって各個片プリント配線板相互並びに各個片プリント配線板と捨て基板部が連結されていることを特徴とする請求項１記載の集合プリント配線板。
3. 前記各個片プリント配線板相互の連結箇所における分割溝の残厚部が、各個片プリント配線板と捨て基板部との連結箇所における分割溝の残厚部より薄いことを特徴とする請求項１又は２記載の集合プリント配線板。
4. 前記各個片プリント配線板が、長方形状のプリント配線板であって、その短手方向において捨て基板部と連結されていると共に、その長手方向において各個片プリント配線板相互が連結されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項記載の集合プリント配線板。
5. 肉厚な金属ベース板を備えていると共に、捨て基板部を備えている集合プリント配線板であって、各個片プリント配線板と捨て基板部との連結箇所に、プリント配線板の表面部から設けられた第１のＶ字状溝と、それと対向する裏面部から設けられた第２のＶ字状溝からなる分割溝が設けられていると共に、各個片プリント配線板相互間に抜き部が設けられていることを特徴とする集合プリント配線板。
6. 前記各個片プリント配線板が、長方形状のプリント配線板であって、その短手方向において捨て基板部と連結されていると共に、その長手方向における各個片プリント配線板相互間に抜き部が設けられていることを特徴とする請求項５記載の集合プリント配線板。
7. 前記各個片プリント配線板が、短手方向の長さが１０ｍｍ以下及び／または短手方向と長手方向の寸法比率が３以上であることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項記載の集合プリント配線板。
8. 前記肉厚な金属ベース板が、アルミ、アルミ合金、銅の何れか１つの金属材料からなることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項記載の集合プリント配線板。
9. 前記金属ベース板の厚さが、０．５〜５．０ｍｍであることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項記載の集合プリント配線板。