JP6032868B2 - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法に関する。

従来のプリント配線板は、主に打ち抜き加工によって外形加工を行っている（例えば特許文献１参照）。ここで、打ち抜き加工とは、配線板を切断する領域に例えばトムソン刃などをあてて、プレスすることにより、任意の輪郭形状を有する配線板を作製するせん断加工である。

特開平０９−１０２５８０号公報

打ち抜き加工では、打ち抜いた箇所にバリが発生（すなわち、切断部の断面に突起部等が発生）する場合がある。そのため、打ち抜き部の間に、間隙を設ける必要があり、配線板の廃棄部分が多くなることで、大幅なコストアップにつながっていた。特に、小型の配線板、どちらか一方の幅が狭い（すなわち細長い）配線板を打ち抜きする場合、得られる配線板の面積に対して、廃棄する配線板の面積が大きくなり、配線板のコストが高くなるという問題があった。

特に、ＬＥＤやパワーモジュールを実装する金属ベースのプリント配線板では、通常、配線板の片面には部品を実装するために回路を形成するが、もう一方の面に形成された金属層はそのまま残して、部品や回路が生じる熱を放散させる放熱金属層として用いることが多い。例えば図４（Ａ）に示すように、絶縁層２０２の一方の面に回路層２０４が形成され、絶縁層２０２の他方の面に放熱アルミ板２０６が設けられたプリント配線板２００に打ち抜き加工を施すと、図４（Ｂ）に示すように切断された断面にバリ２０８が生じたり、プリント配線板そのものが変形したりしやすいという傾向があった。

本発明の目的は、上記課題を解決し、プリント配線板を外形加工する際における、切断面のバリの発生やプリント配線板の変形が抑制されるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することにある。

すなわち、前記課題を解決するための具体的手段は以下の通りである。
＜１＞ 樹脂組成物層と、
前記樹脂組成物層の一方の面に設けられ、回路が形成された第１の金属層と、
前記樹脂組成物層の他方の面に設けられた第２の金属層と、を有し、
前記他方の面側から観察した場合に第２の金属層における前記樹脂組成物層が切断される予定の領域である第１の領域、及び前記第１の領域内に存在し前記第２の金属層の厚みが１μｍ以下である第２の領域があり、
前記第１の領域の面積中に占める前記第２の領域の面積の比率が９０％以上であり、
前記第１の領域以外の領域における前記第２の金属層の厚さは、１０μｍ以上３００μｍ以下である、プリント配線板である。
本発明における「回路が形成された」とは、回路が形成される途中の段階も含む。

＜２＞ 前記樹脂組成物層の厚さ、前記回路における前記第１の金属層の厚さ、及び前記第１の領域以外の領域における前記第２の金属層の厚さの合計は、０．５ｍｍ以下である、＜１＞に記載のプリント配線板である。
＜３＞ 前記第２の領域は、前記第２の金属層をエッチング処理することによって形成されたものである、＜１＞又は＜２＞に記載のプリント配線板である。
＜４＞ 前記回路における前記第１の金属層の厚さをＡ（μｍ）とし、前記第１の領域以外の領域における前記第２の金属層の厚さをＢ（μｍ）としたとき、１≦（Ｂ／Ａ）≦１２の条件を満たす、＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載のプリント配線板である。

＜５＞ 前記第２の金属層は、前記樹脂組成物層の前記他方の面における面積の７０％以上を覆う層である、＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載のプリント配線板である。

＜６＞ 前記樹脂組成物層中に、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、及びポリエステル樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の樹脂を含有する、＜１＞〜＜５＞のいずれか１項に記載のプリント配線板である。

＜７＞ 前記樹脂組成物層中に、ポリアミド樹脂を含有する、＜６＞に記載のプリント配線板である。
＜８＞ 前記樹脂組成物層中に、ポリイミド樹脂を含有する、＜６＞に記載のプリント配線板である。

＜９＞ 前記第１の金属層と前記第２の金属層とは、同種の金属で構成された、＜１＞〜＜８＞のいずれか１項に記載のプリント配線板である。

＜１０＞ 前記第１の金属層及び前記第２の金属層は、銅、アルミ、及びニッケルから選択される少なくとも一種を含む、＜１＞〜＜９＞のいずれか１項に記載のプリント配線板である。

＜１１＞ 樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の一方の面に設けられた第１の金属層と、前記樹脂組成物層の他方の面に設けられ厚さが１０μｍ以上３００μｍ以下である第２の金属層と、を有する積層体を準備する工程と、
前記第１の金属層と前記第２の金属層とを同時にエッチング処理することによって、前記第１の金属層の一部と前記他方の面側から観察した場合に第２の金属層における前記樹脂組成物層が切断される予定の領域である第１の領域上に設けられた前記第２の金属層とを除去し、前記第１の金属層の回路と前記第２の金属層の厚みが１μｍ以下である第２の領域とを形成する工程と、
を有する、＜１＞〜＜１０＞のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法である。
＜１２＞ 樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の一方の面に設けられた第１の金属層と、前記樹脂組成物層の他方の面に設けられ厚さが１０μｍ以上３００μｍ以下である第２の金属層と、を有する積層体を準備する工程と、
前記第１の金属層の一部を除去して回路を形成する工程と、
前記他方の面側から観察した場合に第２の金属層における前記樹脂組成物層が切断される予定の領域である第１の領域上に設けられた前記第２の金属層を除去し、前記第２の金属層の厚みが１μｍ以下である第２の領域を形成する工程と、
を有する、＜１＞〜＜１０＞のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法である。

本発明によれば、プリント配線板を外形加工する際における、切断面のバリの発生やプリント配線板の変形が抑制されるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することができる。

本発明に係るプリント配線板の一例を示す概略端面図である。 本発明に係るプリント配線板の製造方法の一例を示す工程図である。 本発明に係るプリント配線板を用いた装置の製造方法の一例を示す工程図である。 従来のプリント配線板を切断する工程を説明するための図である。

本発明において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。
また本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値および最大値として含む範囲を示す。

［プリント配線板］
本発明のプリント配線板は、樹脂組成物層と、樹脂組成物層の一方の面に設けられ、回路が形成された第１の金属層と、樹脂組成物層の他方の面に設けられた第２の金属層と、を有する。また本発明のプリント配線板は、上記他方の面から観察した場合に外形加工の際に樹脂組成物層が切断される予定の領域である第１の領域を有し、第１の領域内に第２の金属層の厚みが１μｍ以下である第２の領域を有する。そして本発明のプリント配線板では、第１の領域の面積中に占める第２の領域の面積の比率が９０％以上である。

本発明のプリント配線板は、上記構成であることにより、プリント配線板を外形加工する際における、切断面のバリの発生やプリント配線板の変形が抑制される。
具体的には、上記の通り従来のプリント配線板においては、外形加工時に切断面にバリが発生したりプリント配線板が変形したりしやすいものであった。その理由は、例えば図４に示すように、絶縁層２０２だけでなく厚い金属層である放熱アルミ板２０６も同時に切断する必要があることから、打ち抜き加工においてプレスする際に大きな力がかかり、それによって上記バリや変形が生じるためであると考えられる。

一方、本発明のプリント配線板においては、上記の通り、樹脂組成物層が切断される領域である第１の領域のうち９０％以上が第２の領域（すなわち、他方の面に第２の金属層が設けられてないか、又は設けられていたとしても厚みが１μｍ以下）となっている。そのため、例えば打ち抜き加工によって外形加工を行う場合でも、従来に比べて小さな力で行うことが可能となり、外形加工時における上記バリの発生や変形が抑制されると考えられる。そして、上記バリの発生や変形が小さく抑えられれば、切断面の施削等によって除去される領域が少なくなるため、配線板の廃棄量が低減されるとともに、複数の回路パターンを密集させて形成することで、プリント配線板を用いた装置の製造コストが下がると考えられる。さらに、外形加工時におけるプリント配線板の変形が抑制されることで、実装後に外形加工を行っても実装部分の脱落等が起こりにくくなる。

また、上記第２の領域においては、樹脂組成物層の他方の面が露出しているか、又は樹脂組成物層の他方の面に設けられた金属層の厚みが１μｍ以下であるため、例えばレーザー光のような光で樹脂組成物層を焼き切って切断する方法を用いた外形加工も可能となる。そして、上記第２の領域を光で切断することにより、打ち抜き加工を行う場合に比べて、さらに上記バリの発生や変形が抑制され、複数の回路パターン間の間隔もさらに小さくできることから、歩留まりが向上し、配線板の製造コストが下がると考えられる。

ここで、「第１の領域」とは、上記の通り、プリント配線板を外形加工する際に樹脂組成物層が切断される領域である。第１の領域としては、具体的には、例えば、樹脂組成物層の一方の面に複数の回路パターンが形成され、外形加工時に、それぞれの回路パターンを備えたプリント配線板の個片に分けるために切断する領域や、樹脂組成物層の端部に回路が形成されておらず、その不要な端部を外形加工時に切り落とすために切断する領域等が挙げられる。
第１の領域の形状は特に限定されず、例えば、外形加工によって得られるプリント配線板の個片の形状や、外形加工時に切断する方法等に応じて適宜設定されるが、外形加工で得られるプリント配線板の個片の周囲に沿って細長い形状であることが一般的である。

上記の通り、第２の領域の面積は、第１の領域の面積の９０％以上であり、９５％以上であることが望ましく、１００％に近いほどより望ましい。また上記第２の領域においては、上記の通り金属層が１μｍ以下であり、好ましくは金属層が形成されていない形態が最も望ましい。

一方、第１の領域内における第２の領域以外の領域（すなわち、第１の領域内において第２の金属層が１μｍよりも厚く形成されている領域、以下「第３の領域」と称する場合がある）は、偏在していてもよく、点在していてもよいが、点在した形態（例えば、外形加工で得られるプリント配線板の個片の外縁に平行な方向において、複数の第３の領域が間隔をおいて存在する形態等）の方が望ましい。

以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明では、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。

図１は、本発明に係るプリント配線板の一例を示す概略端面図である。図１に示すプリント配線板１００は、樹脂組成物層１０２と、樹脂組成物層１０２の一方の面１０４に設けられた第１の金属層１０６と、樹脂組成物層１０２の他方の面１０８に設けられた第２の金属層１１０と、で構成されている。
第１の金属層１０６は、例えば複数の回路パターン（回路パターン１１２及び回路パターン１１４）が形成された回路層となっている。また樹脂組成物層１０２の両端部１１６は、例えば、第１の金属層１０６が形成されていない領域となっている。

一方、樹脂組成物層１０２の他方の面１０８には、上記の通り第２の金属層１１０が設けられているが、例えば、他方の面１０８側から観察した場合に外形加工時に樹脂組成物層１０２が切断される領域である第１の領域１１８はすべて、第２の金属層１１０が設けられておらず、上記第２の領域となっている。
また、樹脂組成物層１０２の他方の面１０８は、例えば、第１の領域１１８以外の領域すべてにおいて、１μｍよりも厚い第２の金属層１１０が設けられている。

以下、本発明のプリント配線板を構成する各層について、それぞれ詳細に説明する。以下、符号を省略して説明する場合がある。

＜樹脂組成物層＞
樹脂組成物層は少なくとも樹脂を含む層であり、必要に応じてフィラー等を含んでもよい。
樹脂組成物層に含まれる樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、及びこれらの混合物等が挙げられる。
樹脂組成物層に含まれるフィラーとしては、例えば、アルミナ、窒化ホウ素等の無機粒子が挙げられ、フィラーの体積平均粒径としては、例えば０．１μｍ以上１００μｍ以下が挙げられ、０．１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上３５μｍ以下がさらに好ましい。また樹脂組成物層に含まれるフィラーの体積平均粒径は、樹脂組成物層の厚みの０．００１倍以上１倍以下が好ましく、０．００５倍以上１倍以下がより好ましい。樹脂組成物層がフィラーを含む場合、樹脂組成物層中におけるフィラーの含有量としては、例えば１０質量％以上９５質量％以下が挙げられる。

樹脂組成物層は、上記樹脂の中でも、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、及びポリエステル樹脂の少なくとも１種を含むことが望ましく、これらの樹脂を含むことによって耐熱性という利点がある。
また樹脂組成物は、ポリイミド樹脂を含むものがより望ましく、その中でも特に重量平均分子量５０００以上１０００００００以下のポリイミド樹脂が望ましい。樹脂組成物層がポリイミド樹脂を含むことにより、樹脂組成物層の硬度が高く、樹脂組成物層の形状が維持されやすくなると考えられる。そのため、本発明のように第２の領域（すなわち、第２の金属層が形成されていないか又は第２の金属層が非常に薄い領域）を有するプリント配線板においても、第２の領域において樹脂組成物層だけでプリント配線板を支えることができ、例えば第２の領域においてプリント配線板が折れ曲がることなどが起こりにくいため、取り扱いが容易になると考えられる。

樹脂組成物層の厚みは特に限定されないが、例えば５μｍ以上１００μｍ以下の範囲が挙げられ、５μｍ以上９０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上８０μｍ以下がさらに好ましい。
樹脂組成物層は、絶縁層であることが望ましく、樹脂組成物層の体積抵抗率としては、例えば、１０^５Ωｃｍ以上１０^２０Ωｃｍ以下の範囲が挙げられ、１０^１０Ωｃｍ以上１０^２０Ωｃｍ以下がより好ましい。

＜第１の金属層及び第２の金属層＞
第１の金属層及び第２の金属層を構成する材料としては、例えば、銅、アルミ、鉄、金、銀、ニッケル、パラジウム、クロム、モリブデン、又はこれらの合金が挙げられる。これらの中でも、放熱性の高さとコストの低さという観点から、銅、アルミ、ニッケルが好ましい。
さらに、第１の金属層と第２の金属層とを同種の金属で構成することが好ましく、それにより、後述するように、第１の金属層への回路の形成と、第２の金属層への第２の領域の形成と、を同時にエッチング処理によって行うことが可能となる。なお「同種の金属で構成」とは、金属層を構成する金属元素のうち最も多い元素が同じ種類であることを意味する。

第１の金属層は、上記金属の金属箔が好適に用いられる。第１の金属層には回路が形成されており、特に複雑な回路パターンを形成するためには、第１の金属層が薄いほうが望ましい。回路における第１の金属層の厚みとしては、例えば、５μｍ以上５００μｍ以下の範囲が挙げられ、５μｍ以上２００μｍ以下の範囲が好ましく、５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。
一方第１の領域以外の領域における第２の金属層は、プリント配線板に伝達された熱を積極的に外部に放出する放熱金属板の役割を果たすという観点から、厚い方が望ましい。第１の領域以外の領域における第２の金属層の厚みとしては、具体的には、例えば、１０μｍ以上５００μｍ以下の範囲が挙げられ、１０μｍ以上３００μｍ以下の範囲が好ましく、１０μｍ以上２５０μｍ以下の範囲がより好ましく、１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲がさらに好ましい。

また第１の金属層の厚さをＡ（μｍ）とし、第１の領域以外の領域における第２の金属層の厚さをＢ（μｍ）としたとき、１≦（Ｂ／Ａ）≦１２の条件を満たすことが望ましく、１≦（Ｂ／Ａ）≦１０の条件を満たすことがより望ましい。上記条件を満たすことにより、第１の金属層における回路層としての役割と、第２の金属層における放熱金属板としての役割と、の両方を果たしつつ、後述するように第１の金属層と第２の金属層とを同時にエッチング処理することが容易となる。
さらに、樹脂組成物層の厚さ、回路における第１の金属層の厚さ、及び第１の領域以外の領域における第２の金属層の厚さの合計は、プリント配線板の熱抵抗を小さくする観点及び軽量にする観点から、０．５ｍｍ以下であることが望ましい。

第１の金属層は、第１の金属層と樹脂組成物層との接着力を高めるため、樹脂組成物層と接触する面に、化学的粗化、コロナ放電、サンディング、又はめっき等が施されていてもよく、アルミニウムアルコラート、アルミニウムキレート、シランカップリング剤等による機械的処理又は化学的処理が施されていてもよい。第２の金属層についても同様である。

図１に示すプリント配線板１００においては、樹脂組成物層１０２の一方の面１０４に、複数の回路パターンが形成されているが、これに限られず、回路パターンが１つのみ形成された形態であってもよい。
また図１に示すプリント配線板１００においては、樹脂組成物層１０２の両端部１１６に第１の金属層１０６が形成されていない領域が存在するが、これに限られず、樹脂組成物層の端部にも回路が形成された形態であってもよい。

図１に示すプリント配線板１００においては、樹脂組成物層１０２の一方の面１０４に、複数の回路パターンが形成されているが、これに限られず、回路パターンが１つのみ形成された形態であってもよい。
また図１のプリント配線板１００では、第１の領域１１８に第２の金属層１１０が全く形成されていないが、これに限られず、第２の金属層１１０が設けられていても厚みが１μｍ以下であればよく、第２の領域が第１の領域１１８の９０％以上を占めればよい。
また図１のプリント配線板１００では、他方の面１０８における第１の領域１１８以外の領域にはすべて第２の金属層１１０が設けられているが、これに限られない。ただし上記の通り、第２の金属層が放熱金属板の役割を果たすといった観点から、第２の金属層は、樹脂組成物層の他方の面における面積の７０％以上を覆う層であることが望ましく、８５％以上を覆うことがより望ましく、図１に示すプリント配線板１００のように第１の領域以外の領域すべてを覆うことが最も望ましい。

＜その他の層＞
プリント配線板は、樹脂組成物層、第１の金属層、及び第２の金属層のほかに、必要に応じてその他の層を有していてもよい。
その他の層としては、例えば、樹脂組成物層と第１の金属層との接着性を良好にするための接着層、第１の金属層を保護するための樹脂層（例えばソルダーレジスト）等が挙げられる。
また、樹脂組成物層における第１の金属層が設けられた側には、さらに他の樹脂組成物層を介して回路層が形成されていてもよい（すなわち、多層プリント配線板であってもよい）。一方、第２の金属層が放熱金属板の役割を果たす観点からは、第２の金属層が最外層であることが望ましい。

樹脂組成物層、第１の金属層、及び第２の金属層の組み合わせの例としては、例えば、芳香族ポリイミドのような非熱可塑性ポリイミドのフィルムを高分子絶縁フィルムとして用いた金属箔付フレキシブル基板、ポリイミドフィルム上に銅などの金属を蒸着やスパッタで成膜した配線板、熱成形可能な液晶ポリマーを使用した配線板などに用いられているがあるが、特に、耐熱性に優れる点で、特開２００７−２７３８２９、特開ＷＯ２００７／０４９５０２、特開２００７−１６８１２３に記載されているエポキシ樹脂やアクリル樹脂等を用いた接着剤を用いないフレキシブル基板、あるいはフレキシブルプリント配線板が好ましい。

［プリント配線板の製造方法］
以下、本発明におけるプリント配線板の製造方法について説明する。
本発明におけるプリント配線板の製造方法は、樹脂組成物層と、樹脂組成物層の一方の面に設けられた第１の金属層と、樹脂組成物層の他方の面に設けられた第２の金属層と、を有する積層体を準備する工程と、第１の金属層の一部を除去して回路を形成する工程と、樹脂組成物層の他方の面側から観察した場合にプリント配線板を外形加工する際樹脂組成物層が切断される領域である第１の領域上に設けられた第２の金属層の少なくとも一部を除去し、第２の金属層の厚みが１μｍ以下である第２の領域を形成する工程と、を有する製造方法である。
上記のように、積層体を準備した後に第１の金属層及び第２の金属層の一部を除去する方法を用いることにより、上記本発明のプリント配線板が容易に製造される。

第１の金属層及び第２の金属層の一部を除去する手段としては、特に限定されないが、容易にプリント配線板が製造されるという観点から、エッチング処理によって除去する方法が望ましく、第１の金属層及び第２の金属層を同時にエッチング処理する方法がより望ましい。
以下、第１の金属層及び第２の金属層を同時にエッチング処理する方法について、詳細に説明する。

図２は、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一例のうち、上記第１の金属層及び第２の金属層を同時にエッチング処理する方法を示す工程図である。
まず、図２（Ａ）に示すように、樹脂組成物層１０２と、樹脂組成物層１０２の一方の面１０４に設けられた第１の金属層１０６と、樹脂組成物層１０２の他方の面１０８に設けられた第２の金属層１１０と、を有する積層体１２０を準備する。
積層体１２０を製造する方法としては、例えば、樹脂組成物層１０２の一方の面１０４及び他方の面１０８に、それぞれ金属箔を接着させることで、第１の金属層１０６及び第２の金属層１１０を形成する方法が挙げられる。

なお、図２（Ａ）の積層体１２０では、樹脂組成物層１０２の一方の面１０４全体に第１の金属層１０６が設けられ、樹脂組成物層１０２の他方の面１０８全体に第２の金属層１１０が設けられているが、いずれも全体に設ける必要は無い。具体的には、例えば樹脂組成物層１０２の両端部１１６に回路が形成されない場合、その両端部１１６の領域に第１の金属層１０６及び第２の金属層１１０を設けない形態もありうる。

次に、図２（Ｂ）に示すように、第１の金属層１０６における樹脂組成物層１０２と接していない面のうち、回路パターンを形成する領域のみにマスク１２２を形成する。一方、第２の金属層１１０における樹脂組成物層１０２と接していない面にも同様に、第２の金属層１１０を残す領域（例えば、第１の領域１１８以外の領域など）のみにマスク１２４を形成する。マスク１２２及びマスク１２４を形成する方法としては、例えば印刷による方法や、フォトレジストフィルム等を用いる方法等が挙げられる。

次に、図２（Ｃ）に示すように、例えばエッチング液等により、第１の金属層１０６のうちマスク１２２が形成されていない領域と、第２の金属層１１０のうちマスク１２４が形成されていない領域と、の両方についてエッチング処理を行う。それにより、第１の金属層１０６に回路パターン１１２及び回路パターン１１４が形成されるとともに、第１の領域１１８上の第２の金属層１１０が除去されて第２の領域が形成される。その後、マスク１２２及びマスク１２４の除去を行う。

プリント配線板１００は、図３（Ａ）に示すように、第１の金属層１０６を保護する目的で、第１の金属層１０６が設けられた面に、さらにソルダーレジスト層１２６が形成されてもよい。

［プリント配線板を用いた装置の製造方法］
本発明のプリント配線板を用いた装置の製造においては、プリント配線板を第１の領域において切断し、プリント配線板の個片とする。
図３は、本発明のプリント配線板を用いた装置の製造方法の一例を示す工程図である。プリント配線板１００は、例えば図３（Ａ）に示すように、樹脂組成物層１０２の一方の面１０４のうち、第１の金属層１０６（回路パターン１１２及び回路パターン１１４）が設けられた領域及び第１の領域１１８以外の領域に、ソルダーレジスト層１２６を形成する。
次に、図３（Ｂ）に示すように、例えば、第１の金属層１０６に、はんだ１２８を介して部品実装部１３０を設ける。それによって、第１の金属層１０６のうち、それぞれの回路パターン（回路パターン１１２及び回路パターン１１４）に部品が実装される。

次に、図３（Ｃ）に示すように、第１の領域１１８に沿って樹脂組成物層１０２を切断することで、回路パターン１１２に部品が実装されたプリント配線板の個片１３２と、回路パターン１１４に部品が実装されたプリント配線板の個片１３４と、回路が形成されていない両端部１１６と、に切り分けられる。

樹脂組成物層１０２を切断する方法としては、上記の通り、打ち抜き加工のほか、レーザー光照射によって焼き切る方法等が挙げられる。プリント配線板１００では、第１の領域１１８において、第２の金属層１１０が形成されておらず、樹脂組成物層１０２が露出しているため、レーザー光照射による樹脂組成物層１０２の切断が容易となる。なお、上記の通り、第１の領域１１８に第２の金属層１１０が残っていても厚みが１μｍ以下であれば、第２の金属層が薄いため、レーザー光照射による樹脂組成物層の切断は可能である。

最後に、図３（Ｄ）に示すように、例えば、得られたプリント配線板の個片１３２及び個片１３４を、粘着テープ１３６を介して筐体１３８に貼り付け、本発明のプリント配線板を用いた装置が製造される。

なお、上記プリント配線板を用いた装置の製造方法では、切断前のプリント配線板に部品を実装し、その後に切断することで、それぞれ実装されたプリント配線板の個片を得たが、これに限られず、実装前にプリント配線板を切断してプリント配線板の個片とし、その後に部品を実装してもよい。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、特に断りのない限り、「部」及び「％」は質量基準である。

＜実施例１＞
積層体として、日立化成工業（株）製のポリイミド基板ＭＣＦ−５０００Ｉ（第１の金属層である銅箔（厚さ：３５μｍ）、樹脂組成物層である絶縁層（厚さ：１５μｍ、樹脂：ポリイミド、フィラー：無し）、及び第２の金属層である銅箔（厚さ：１００μｍ）の３層構造）を用いた。
積層体の両面に、フォトレジストフィルム（日立化成工業（株）製フォテック）を使用してマスクを形成し、エッチング液（過硫酸アンモニウム塩水溶液）を用いて金属箔（第１の金属層及び第２の金属層）をエッチングした。具体的には、３５μｍ銅箔（第１の金属層）には回路を形成し、１００μｍ厚の銅箔（第２の金属層）は、幅２ｍｍにわたり、樹脂組成物層が切断される予定の領域である第１の領域に沿って銅箔を除去し、第２の金属層が設けられていない第２の領域を形成した。そのほかは全面銅箔を残した。以上のようにしてプリント配線板を製造した。
なお、得られたプリント配線板は、第１の領域全体の面積のうち１００％が第２の領域であった。また、得られたプリント配線板においては、樹脂組成物層におけるその他の面（第２の金属層が形成された側の面）全体の面積に対し、第２の金属層が形成された領域の面積は９９％であった。

つぎに、得られたプリント配線板を用い、以下のようにして実装基板を作製し、評価した。まず、プリント配線板の回路面（回路を形成した第１の金属層）に部品をはんだで実装する工程を経た後、第１の領域にそって炭酸ガスレーザを用いて、切断し、実装基板を作製した。端部（炭酸ガスレーザによって切断された切断面）を観察したが、銅箔のバリ、脱落、樹脂のバリ、脱落、プリント配線板の変形はともに観察されなかった。

＜実施例２＞
実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。
得られたプリント配線板を用いて、第１の領域にそって炭酸ガスレーザを用いて切断した後、回路面に部品をはんだで実装する工程を取ったほかは、実施例１と同様にして、実装基板を作製した。端部を観察したが、銅箔のバリ、脱落、樹脂のバリ、脱落、プリント配線板の変形はともに観察されなかった。

＜実施例３＞
第２の領域における第２の金属層の厚みを１μｍとした以外は、実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。
得られたプリント配線板を用い、実施例１と同様にして実装基板を作製し、評価したところ、端部（炭酸ガスレーザによって切断された切断面）に、銅箔のバリ、脱落、樹脂のバリ、脱落、プリント配線板の変形はともに観察されなかった。

＜実施例４＞
第１の領域の面積のうち９０％を第２の金属層が設けられていない第２の領域とした以外は、実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。具体的には、第１の領域の長さ方向５ｍｍの第３の領域（第２の金属層が除去されていない領域）と、第１の領域の長さ方向４５ｍｍの第２の領域とを、交互に配置した。
得られたプリント配線板においては、樹脂組成物層におけるその他の面（第２の金属層が形成された側の面）全体の面積に対し、第２の金属層が形成された領域の面積は９８％であった。
得られたプリント配線板を用い、実施例１と同様にして実装基板を作製し、評価したところ、端部（炭酸ガスレーザによって切断された切断面）に、銅箔のバリ、脱落、樹脂のバリ、脱落、プリント配線板の変形はともに観察されなかった。

＜実施例５＞
第２の金属層である銅箔の厚みを３００μｍとした以外は、実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。
なお、得られたプリント配線板は、第１の領域全体の面積のうち１００％が第２の領域であった。また、得られたプリント配線板においては、樹脂組成物層におけるその他の面（第２の金属層が形成された側の面）全体の面積に対し、第２の金属層が形成された領域の面積は９９％であった。

得られたプリント配線板を用いて、実施例１と同様にして、実装基板を作製した。端部を観察したが、銅箔のバリ、脱落、樹脂のバリ、脱落、プリント配線板の変形はともに観察されなかった。

＜実施例６＞
第２の領域における第２の金属層の厚みを１μｍ以下（具体的には０．６μｍ）とした以外は、実施例５と同様にしてプリント配線板を得た。
得られたプリント配線板を用い、実施例１と同様にして実装基板を作製し、評価したところ、端部（炭酸ガスレーザによって切断された切断面）に、銅箔のバリ、脱落、樹脂のバリ、脱落、プリント配線板の変形はともに観察されなかった。

＜実施例７＞
実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。
つぎに、得られたプリント配線板を用い、以下のようにして実装基板を作製し、評価した。まず、プリント配線板の回路面（回路を形成した第１の金属層）に部品をはんだで実装する工程を経た後、第１の領域にそって金型によるプレス打ち抜きを行い、実装基板を作製した。端部を観察したが、銅箔のバリ、脱落、樹脂のバリ、脱落、プリント配線板の変形はともに観察されなかった。

＜比較例１＞
第２の金属層に第２の領域を設けない以外は、実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。
つぎに、得られたプリント配線板を用い、以下のようにして実装基板を作製し、評価した。まず、プリント配線板の回路面（回路を形成した第１の金属層）に部品をはんだで実装する工程を経た後、第１の領域にそって、金型によるプレス打ち抜きを行ったところ、基板が変形し、部品の脱落がみられた。

＜比較例２＞
比較例１と同様にしてプリント配線板を得た。
つぎに、得られたプリント配線板を用い、以下のようにして実装基板の作製を試みた。具体的には、プリント配線板の回路面（回路を形成した第１の金属層）に部品をはんだで実装する工程を経た後、第１の領域にそって、炭酸ガスレーザによる外形加工を試みたが、銅箔を切断できず、基板の分離が行えなかった。

＜比較例３＞
第１の領域全体の面積のうち８０％を第２の金属層が形成されていない第２の領域とした以外は、実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。具体的には、第１の領域の長さ方向１０ｍｍの第３の領域（第２の金属層が除去されていない領域）と、第１の領域の長さ方向４０ｍｍの第２の領域とを、交互に配置した。
得られたプリント配線板を用い、実施例１と同様にして実装基板を作製し、評価したところ、端部（炭酸ガスレーザによって切断された切断面）に、銅箔のバリが観察された。

上記実施例及び比較例の結果から、本発明のプリント配線板によれば、容易に、かつ、切断面のバリの発生やプリント配線板の変形を抑制しつつプリント配線板を切断できるだけでなく、部品を実装後に切断することも可能である。これは、分離後に部品実装する場合に比べて、実装工程が大幅に簡略化できる点で、信頼性、歩止まり、製造コスト低減に大きな効果がある。

１００ プリント配線板
１０２ 樹脂組成物層
１０４ 一方の面
１０６ 第１の金属層
１０８ 他方の面
１１０ 第２の金属層
１１２、１１４ 回路パターン
１１８ 第１の領域
１２０ 積層体

Claims (12)

1. 樹脂組成物層と、
   前記樹脂組成物層の一方の面に設けられ、回路が形成された第１の金属層と、
   前記樹脂組成物層の他方の面に設けられた第２の金属層と、を有し、
   前記他方の面側から観察した場合に第２の金属層における前記樹脂組成物層が切断される予定の領域である第１の領域、及び前記第１の領域内に存在し前記第２の金属層の厚みが１μｍ以下である第２の領域があり、
   前記第１の領域の面積中に占める前記第２の領域の面積の比率が９０％以上であり、
   前記第１の領域以外の領域における前記第２の金属層の厚さは、１０μｍ以上３００μｍ以下である、プリント配線板。
2. 前記樹脂組成物層の厚さ、前記回路における前記第１の金属層の厚さ、及び前記第１の領域以外の領域における前記第２の金属層の厚さの合計は、０．５ｍｍ以下である、請求項１に記載のプリント配線板。
3. 前記第２の領域は、前記第２の金属層をエッチング処理することによって形成されたものである、請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板。
4. 前記回路における前記第１の金属層の厚さをＡ（μｍ）とし、前記第１の領域以外の領域における前記第２の金属層の厚さをＢ（μｍ）としたとき、１≦（Ｂ／Ａ）≦１２の条件を満たす、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のプリント配線板。
5. 前記第２の金属層は、前記樹脂組成物層の前記他方の面における面積の７０％以上を覆う層である、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
6. 前記樹脂組成物層中に、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、及びポリエステル樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の樹脂を含有する、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板。
7. 前記樹脂組成物層中に、ポリアミド樹脂を含有する、請求項６に記載のプリント配線板。
8. 前記樹脂組成物層中に、ポリイミド樹脂を含有する、請求項６に記載のプリント配線板。
9. 前記第１の金属層と前記第２の金属層とは、同種の金属で構成された、請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載のプリント配線板。
10. 前記第１の金属層及び前記第２の金属層は、銅、アルミ、及びニッケルから選択される少なくとも一種を含む、請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載のプリント配線板。
11. 樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の一方の面に設けられた第１の金属層と、前記樹脂組成物層の他方の面に設けられ厚さが１０μｍ以上３００μｍ以下である第２の金属層と、を有する積層体を準備する工程と、
    前記第１の金属層と前記第２の金属層とを同時にエッチング処理することによって、前記第１の金属層の一部と前記他方の面側から観察した場合に第２の金属層における前記樹脂組成物層が切断される予定の領域である第１の領域上に設けられた前記第２の金属層とを除去し、前記第１の金属層の回路と前記第２の金属層の厚みが１μｍ以下である第２の領域とを形成する工程と、
    を有する、請求項１〜請求項１０のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
12. 樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の一方の面に設けられた第１の金属層と、前記樹脂組成物層の他方の面に設けられ厚さが１０μｍ以上３００μｍ以下である第２の金属層と、を有する積層体を準備する工程と、
    前記第１の金属層の一部を除去して回路を形成する工程と、
    前記他方の面側から観察した場合に第２の金属層における前記樹脂組成物層が切断される予定の領域である第１の領域上に設けられた前記第２の金属層を除去し、前記第２の金属層の厚みが１μｍ以下である第２の領域を形成する工程と、
    を有する、請求項１〜請求項１０のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。