JP6110084B2 - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、各種電子・電気機器に使用されるプリント配線板、特にその導体パターンの複数の端子部間の距離の短縮と、それによる導体パターンの高密度化とを実現できるプリント配線板、及びその製造方法に関するものである。

半導体チップ等の電子部品の実装に使用される端子部を有するプリント配線板にあっては、はんだ接合、ワイヤボンディング等の接続信頼性を確保する目的で、前記端子部に金めっき等のめっき層を形成することが行われている。

このようなプリント配線板は、半導体チップの高速化、高集積化等に伴い、導体パターンの精細化、高密度化が進展してきている。また、これに伴い、電子部品の実装のために、プリント配線板の導体パターンに互いに接近させて複数形成された端子部について、隣り合う端子部間の距離の縮小、高密度の要求が生じている。

従来のプリント配線板の製造方法、特に回路配線および端子部を構成する導体パターン（配線層）をシート状（薄い板状、フィルム状を含む）の絶縁材上に形成するための方法は、サブトラクティブ法、アディティブ法（フルアディティブ法、セミアディティブ法）に大別される。従来は、コスト面などから、サブトラクティブ法を適用することが多かったが、セミアディティブ法が、他の方法と比較して微細な導体パターンを精度良く形成することができるため、最近では、微細なパターンが求められる場合にはセミアディティブ法が多用されるようになっている。

セミアディティブ法は、基本的には、例えば特許文献１に示されているように、まず、絶縁材上に、無電解めっきによって銅などの薄質な金属層（シード層）を形成し、その上に導体パターンを反転したパターンでめっきレジスト層を形成する。次いで、電解めっきによってレジスト層非形成部分に銅などの導体金属からなる配線層（端子部を含む）を形成し、その後にめっきレジスト層を剥離除去し、さらに前記配線層が形成されていない部分のシード層をフラッシュエッチングによって除去するものである。

このようなセミアディティブ法によって作製されたプリント配線板における端子部形成部分の断面構造を、図３３（Ａ）に模式的に示す。図３３（Ａ）は、プリント配線板における導体パターン１１５の端子部１１２が複数形成された部分の断面構造を示す。導体パターン１１５はその全体が、絶縁材１１０上面を覆って形成されたシード層１１１上に載った状態、すなわち絶縁材１１０上面から突出した状態で形成されている。導体パターン１１５の複数の端子部１１２も、絶縁材１１０上面のシード層１１１上に突出状態で形成されている。

セミアディティブ法を適用した場合、絶縁材１１０上面の導体パターン１１５（配線層）が形成されていない部分（例えば隣り合う端子部１１２の間のスペース）のシード層を、前述のようにフラッシュエッチングによって除去する必要がある。ここでフラッシュエッチングでは、実際には、端子部１１２の間のシード層が除去されるだけではなく、図３３（Ｂ）に示しているように、端子部１１２も若干エッチングされてしまう。そのため、端子部１１２の幅、特に端子部１１２の頂面における他の電子部品との接合のために有効な平坦部分の幅ＷＡが狭くなってしまう。したがってセミアディティブ法を適用した場合でも、ある程度以上は高密度、高精度の導体パターン（端子部を含む）を形成することが困難である。

そこで最近では、端子部を含む導体パターンをプリプレグなどからなる絶縁材表面に埋め込んで、導体パターンの側の表面を平滑にしたプリント配線板が実用化されるようになっている。このようなプリント配線板は、例えば特許文献２あるいは特許文献３などに示されており、その断面構造の一例を図３４（Ａ）に示す。図３４（Ａ）において、導体パターン１１５の端子部１１２は、絶縁材１１０の表層部に埋め込まれている。端子部１１２の表面１１２Ａは、絶縁材１１０の上面１１０Ａと同一面とされている。

図３４（Ａ）に示すような基板（配線板）の製造方法は種々考えられているが、基本的にはサブトラクティブ法やセミアディティブ法などの任意の手法によって、支持体表面上に所定のパターンでその表面から突出する導体パターンを形成しておき、導体パターンを形成した表面側にプリプレグなどの比較的軟質な絶縁材を押し付け（積層圧着する）て絶縁材の表層部に導体パターンを押し込み、その後、支持体を任意の手法で除去するのが一般的である。このような工法について、以下この明細書では、平埋め法と称することとし、またこのようにして得られる基板を埋め込み基板と称することとする。

ところで、一般にプリント配線板におけるその表面上の配線層（導体パターン）は、その一部が、他の電子部品を、ワイヤボンディングやフリップチップボンディングなどにより接合するための端子部として使用される。このような端子部において、配線層の銅がそのまま露出していれば、その端子部は容易に酸化し得るため、はんだ付け等による電子部品の接続信頼性が低下するおそれがある。

そこで端子部については、配線板表面上に露出する外面全体に、無電解めっきもしくは電解めっきにより金（Ａｕ）めっきを施して覆うことが行なわれている。またその場合、金(Ａｕ)めっきだけでは、端子部（配線層）の銅（Ｃｕ）が金（Ａｕ）の中に拡散してしまって接合強度が低下する。その拡散防止のためには、Ａｕめっきの下地としてニッケル（Ｎｉ）が最適であるところから、実際上は、銅からなる端子部外面に、先ず無電解めっきもしくは電解めっきによりＮｉめっきを施してから、その外面にＡｕめっきを施すのが通常である。また場合によっては、先ずＮｉめっきを施し、次いでその外面にパラジウム（Ｐｄ）めっきを施し、そのＰｄめっき層外面を覆うＡｕめっきを施すこともある。このような、Ｎｉ／ＡｕめっきやＮｉ／Ｐｄ／Ａｕめっきで代表される、端子部保護のために端子部に形成するめっき層を、ここでは被覆金属層と称することとする。なお上記のＮｉ／Ａｕめっきや、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕめっきとしては、最近では無電解めっきを用いることが多くなっている。

上述のような被覆金属層を端子部外面に形成する場合、従来の方法では、次のような問題があった。

すなわち、図３３（Ｂ）に示すようなセミアディティブ法によって端子部１１２を形成したプリント配線板について、その端子部１１２を覆うための被覆金属層１１４として、例えばＮｉ／Ａｕめっきを施した場合、端子部１１２の側面にもめっき金属が析出する。このため、隣り合う端子部１１２の間のスペースが小さい場合には、図３３（Ｃ）に示すように、被覆金属層１１４が、隣り合う端子部１１２間でブリッジ状に繋がってしまう現象（ブリッジ現象）が生じてしまうことがある。このブリッジ現象が生じれば、隣り合う端子部１１２間で被覆金属層１１４が連続してしまい、電気的にも導通してしまうため、プリント配線板としては不良品となってしまう。

このブリッジ現象は、電解めっき、無電解めっきのいずれでも生じる。無電解めっきの場合は、隣り合う端子部１１２間のスペースにおける絶縁材１１０表面へのめっき金属の異常析出がブリッジ現象の原因となる。

無電解めっきでは、原理的には銅などの金属のみならず絶縁材料にもめっき金属を析出させることができるから、銅からなる端子部１１２表面にだけめっき金属を析出させるためには、端子部１１２表面のみに触媒を担持させたり、めっき処理液に選択性を付与させたりする方策が採られている。しかしながらこのような方策を講じても、隣り合う端子部１１２間のスペースにおける絶縁材１１０表面に、わずかながらもめっき金属が析出してしまう現象、すなわち異常析出が生じてしまうことがある。そしてこのような異常析出が生じれば、前述のブリッジ現象が助長されて、隣り合う端子部１１２間で被覆金属層１１４が連続し、電気的導通が生じてしまうことがある。

そしてセミアディティブ法によって導体パターンを形成したプリント配線板では、隣り合う端子部間のスペースが４０μｍ程度以下となれば、ブリッジ現象が頻発するようになる。そのため従来のセミアディティブ法によるプリント配線板では、端子部に被覆金属層を形成する場合の端子部間のスペースの狭小化は、４０μｍ程度が限界とされていた。

一方、図３４（Ａ）に示した、平埋め法によるプリント配線板（埋め込み基板）の場合は、端子部１１２が絶縁材１１０上に突出していないため、保護用金属めっき時、例えばＮｉ／Ａｕめっき時において、端子部１１２側面へのめっき金属の析出はなく、そのためセミアディティブ法によるプリント配線板の場合よりはブリッジ現象が生じにくい。しかしながら、めっき金属は、図３４の（Ｂ）に示すように、絶縁材１１０表面に面一の端子部１１２表面を覆うように丘陵状に隆起しながら析出するから、隆起した被覆金属層１１４が、絶縁材１１０の表面に沿ってその水平方向にある程度延出することを避け得ない。

また、無電解めっきの場合は、端子部１１２表面のみに触媒を担持させたり、めっき処理液に選択性を付与させたりする方策を採っても、隣り合う端子部間における絶縁材１１０表面への異常析出を回避できる訳ではない。

したがって、平埋め法を適用した場合におけるブリッジ現象が発生し始めるスペース幅は、セミアディティブ法で発生し始めるスペース幅より小さいといえども、隣り合う端子部間のスペースを、より小さくしたい場合には、このような現象が問題となる。そのため、埋め込み基板を用いた場合の最小スペース幅は、３０μｍ程度が限界であった。

以上のように、平埋め法によって導体パターンを形成した埋め込み基板を用いた場合は、従来の一般的なセミアディティブ法による場合と比較すれば、導体パターンの隣り合う端子部間のスペースを狭くすることが可能ではあったが、より高精細な回路パターンを形成することが望まれる場合には、未だ不充分と言わざるを得なかった。

特開２００４−３３５７５１号公報 特開平５−２９９８１６号公報 特開２０１０−８０５６８号公報

本発明は以上の事情を背景としてなされたもので、プリント配線板としてその主面に形成された導体パターンの隣り合う端子部の間のスペースを３０μｍ以下、さらには２５μｍ以下まで狭小化しても、隣り合う端子部間が、端子部に形成する被覆金属層の隣り合う端子部の間でのブリッジ現象、異常析出現象によって電気導通可能となることを防ぐことができ、これによって導体パターンを従来よりも一層高密度化することを可能としたプリント配線板を提供することを課題としている。

本発明では、基本的には、平埋め法によって、絶縁材の一対の主面（両側の主面）のうちの一方に導体パターンを埋め込んで埋め込みパターンとする。そして本発明は、この埋め込みパターンの端子部のおもて面を絶縁材主面から窪んだ位置とし、端子部表側を被覆する（覆う）めっき層からなる被覆金属層を、その表面が実質的に絶縁材表面（主面）に面一あるいは絶縁材表面から窪んだ位置となるように形成するものである。これによって、本発明では、導体パターンの隣り合う端子部の間のスペースを３０μｍ以下、さらには２５μｍ以下まで狭小化しても、隣り合う端子部間のスペースでの被覆金属層のブリッジ現象、異常析出により端子部間が電気的に導通してしまうことを防ぐことができる。

本発明では、被覆金属層は、絶縁材主面から窪んで端子部おもて面を底面とする凹所（以下、めっき形成用凹所とも言う）内に形成される。つまり、被覆金属層の形成前において、絶縁材主面から窪んだ位置におもて面を有する端子部の表側には、絶縁材主面から窪む凹所（めっき形成用凹所）が存在する。被覆金属層は、めっき形成用凹所内に析出させためっき金属によって形成される。

本発明によれば、被覆金属層を形成するめっき金属を、めっき形成用凹所内に留めることができる。このため、本発明によれば、隣り合う端子部間での被覆金属層のブリッジ現象の発生を防ぐことができる。また、その結果、隣り合う端子部の間の距離の短縮（端子部間のスペースの狭小化）を実現できる。

端子部表側への被覆金属層の形成は無電解めっきによって行っても良い。この場合は、例えば、端子部表側の面のみに触媒を担持させる、めっき処理液に選択性を付与するといった方策により、端子部表側に端子部を覆う被覆金属層を形成する。被覆金属層を形成する端子部表側の面は絶縁材主面から窪むめっき形成用凹所の底部に位置する。絶縁材主面の複数箇所に端子部を設けたとき、これら端子部が配置されているめっき形成用凹所間は、絶縁材のうちめっき形成用凹所間に位置する壁状部分（以下、凹所間壁部とも言う）によって区切られている。このため、絶縁材主面の複数箇所の端子部の表側に被覆金属層を形成するとき、絶縁材の凹所間壁部が、隣り合う端子部間でのめっき金属の異常析出によるブリッジ現象の発生を防ぐ機能を果たす。その結果、めっき金属のブリッジ現象によって、絶縁材主面において隣り合う端子部間が電気導通可能となることを防止できる。

第１の発明は、２層以上の導体パターンが導体パターン間に絶縁材を介在させて積層されたプリント配線板であって、配線板両側の最外層の導体パターンの少なくとも一方は、その内層側の絶縁材に埋め込まれた埋め込みパターンとされ、前記埋め込みパターンは、その配線部の表面が、該埋め込みパターンを埋め込んだ絶縁材の主面に面一に配置されているとともに、前記絶縁材の主面から窪んだ位置に埋め込まれた端子部を有し、前記端子部はそのおもて面が、導体金属からなるめっき層で構成された被覆金属層によって覆われ、前記被覆金属層は、実質的に前記絶縁材主面に面一あるいは前記絶縁材主面から窪んだ位置に、前記絶縁材主面に沿う表面を有することを特徴とするプリント配線板を提供する。

第２の発明は、２層以上の金属パターンが金属パターン間に絶縁材を介在させて積層され、各層の金属パターン間の絶縁材に該絶縁材の両側の金属パターンに一体化された導熱用金属部が埋め込まれ、一対の最外層の金属パターンの少なくとも一方が、導体金属からなる導体パターンであり、その内層側の絶縁材に埋め込まれた埋め込みパターンとされ、前記埋め込みパターンと該埋め込みパターンが設けられている配線板表側とは反対の配線板裏側の最外層金属パターンに設けられた放熱用パターンとを各層の前記導熱用金属部を介して熱伝導可能に接続してなる放熱回路を有し、前記埋め込みパターンは、その配線部の表面が、該埋め込みパターンを埋め込んだ絶縁材の主面に面一に配置されているとともに、前記絶縁材の主面から窪んだ位置に埋め込まれた端子部を有し、前記端子部はそのおもて面が、導体金属からなるめっき層で構成された被覆金属層によって覆われ、前記被覆金属層は、実質的に前記絶縁材主面に面一あるいは前記絶縁材主面から窪んだ位置に、前記絶縁材主面に沿う表面を有することを特徴とするプリント配線板を提供する。

第３の発明は、第１又は２の発明のプリント配線板において、前記埋め込みパターンの端子部は、そのおもて面が、絶縁材主面に沿う表側主面と、この表側主面の周囲に表側主面外周から表側主面中央とは反対の方向へ行くにしたがって端子部裏面に接近するように形成された傾斜面とを有する凸形状とされ、被覆金属層は、前記絶縁材において前記端子部の周囲に絶縁材主面に垂直に形成された凹所内壁面と前記端子部の前記傾斜面との間を埋め込み前記端子部おもて面を覆って形成されていることを特徴とするプリント配線板を提供する。

第４の発明は、第１〜３のいずれか１つの発明のプリント配線板において、
前記絶縁材のうちの１以上が、電気絶縁性の合成樹脂によって一体形成された基材無し樹脂絶縁材に、布状あるいは紙製のシート状基材に樹脂が含浸、一体化されてなるシート状のプリプレグを積層して一体化した複合絶縁材、あるいは前記基材無し樹脂絶縁材のみによって構成されていることを特徴とするプリント配線板を提供する。

第５の発明は、第１〜４のいずれか１つの発明のプリント配線板において、前記被覆金属層は、前記絶縁材の主面より突出寸法２μｍ以下で突出しているか、あるいは前記絶縁材主面から窪んだ状態で形成されていることを特徴とするプリント配線板を提供する。

第６の発明は、第１〜５のいずれか１つの発明のプリント配線板において、前記埋め込みパターンは前記端子部を複数有し、前記端子部間の最小間隔が２５μｍ以下であることを特徴とするプリント配線板を提供する。

第７の発明は、第１〜６のいずれか１つの発明のプリント配線板において、前記埋め込みパターンの端子部のおもて面と、絶縁材における前記埋め込みパターンが設けられている側の主面との間の距離が１〜７μｍの範囲内であることを特徴とするプリント配線板を提供する。

第８の発明は、第１〜６のいずれか１つの発明のプリント配線板において、前記埋め込みパターンは銅もしくは銅合金によって形成され、前記被覆金属層は１層、あるいは互いに異なる導体金属からなる複数のめっき層によって形成され、前記被覆金属層を構成するめっき層の形成金属が、Ｎｉ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ａｇ、はんだ合金のうちから選ばれた１つであることを特徴とするプリント配線板を提供する。

第９の発明は、プリント配線板を製造する方法であって：導体パターンを絶縁材に埋め込んで、前記導体パターンの表面が前記絶縁材に形成された第１主面に面一に延在配置された埋め込み基板を作製する埋め込み基板作製工程と、この埋め込み基板作製工程の後、前記埋め込み基板の導体パターンである埋め込みパターンにおける端子部をエッチングして、前記端子部を前記絶縁材の前記第１主面から窪ませるエッチング工程と、エッチング工程を完了した前記端子部の表側に電解めっき及び／又は無電解めっきを施して、端子部表側を導体金属からなる１層又は複数層のめっき層によって覆う被覆金属層を形成する被覆工程と、埋め込み基板作製工程の後、前記絶縁材の前記第１主面とは反対の第２主面側に、１層の導体パターン、あるいは複数層の導体パターン及び絶縁材を積層して、前記埋め込みパターンを含む複数の導体パターンを導体パターン間に絶縁材を介在させて配置し、かつ絶縁材の両側の導体パターンを電気的に接続するパターン積層工程とを有し、前記被覆工程では、前記絶縁材主面に沿う表面を有する被覆金属層を、前記表面が実質的に前記絶縁材第１主面に面一あるいは前記第１主面から窪んだ所に位置するように形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。

第１０の発明は、プリント配線板を製造する方法であって：導体パターンを絶縁材に埋め込んで、前記導体パターンの表面が前記絶縁材に形成された第１主面に面一に延在配置された埋め込み基板を作製する埋め込み基板作製工程と、この埋め込み基板作製工程の後、前記埋め込み基板の導体パターンである埋め込みパターンにおける端子部をエッチングして、前記端子部を前記絶縁材の前記第１主面から窪ませるエッチング工程と、エッチング工程を完了した前記端子部の表側に電解めっき及び／又は無電解めっきを施して、端子部表側を導体金属からなる１層又は複数層のめっき層によって覆う被覆金属層を形成する被覆工程と、埋め込み基板作製工程の後、前記絶縁材の前記第１主面とは反対の第２主面側に、１層の金属パターン、あるいは複数層の金属パターン及び絶縁材を積層して、前記埋め込みパターンを含む複数の金属パターンを金属パターン間に絶縁材を介在させて配置し、かつ絶縁材の両側の金属パターンを該金属パターン間の絶縁材に埋め込んだ導熱用金属部に一体化して、前記埋め込みパターンと該埋め込みパターンが設けられている配線板表側とは反対の配線板裏側の金属パターンに形成された放熱用パターンとを前記導熱用金属部を介して熱伝導可能に接続してなる放熱回路を構成する放熱回路形成工程とを有し、前記被覆工程では、前記絶縁材主面に沿う表面を有する被覆金属層を、前記表面が実質的に前記絶縁材第１主面に面一あるいは前記第１主面から窪んだ所に位置するように形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。

第１１の発明は、第９又は１０の発明のプリント配線板の製造方法において、前記エッチング工程にて、前記埋め込みパターンの端子部に、絶縁材主面に沿う表側主面と、この表側主面の周囲に表側主面外周から表側主面中央とは反対の方向へ行くにしたがって端子部裏面に接近するように延出する傾斜面とを有するおもて面を形成して、前記端子部を凸形状とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。

第１２の発明は、第１０の発明のプリント配線板の製造方法において、前記埋め込み基板作製工程及び放熱回路形成工程は、金属パターンの端子部にめっき金属からなる導熱用金属部を突設する導熱金属部突設工程と、該導熱金属部突設工程の後、前記導熱用金属部を前記金属パターンとともに絶縁材に埋め込む導熱金属部埋め込み工程と、該導熱金属部埋め込み工程にて前記導熱用金属部を埋め込んだ絶縁材に無電解めっき及び電解めっきを施して、前記導熱用金属部に一体化された金属パターンを形成する金属パターン形成工程とを有する金属パターン積層工程を１又は複数回実行して前記放熱回路を組み立てる工程であることを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。

第１３の発明は、第９〜１２のいずれか１つの発明のプリント配線板の製造方法において、導体パターン間あるいは金属パターン間に介在させる絶縁材のうちの１以上が、全体が電気絶縁性の合成樹脂によって一体成形された基材無し樹脂絶縁材に、布状あるいは紙製のシート状基材に樹脂が含浸、一体化されたシート状のプリプレグを積層して構成される複合絶縁材であり、該複合絶縁材を、導体パターンあるいは金属パターンを前記プリプレグによって押圧して押し付けた基材無し樹脂絶縁材に埋め込むとともに、前記プリプレグを基材無し樹脂絶縁材に熱圧着して設けることを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。

第１４の発明は、第９の発明のプリント配線板の製造方法において、導体パターン間に介在させる絶縁材のうちの１以上として、全体が電気絶縁性の合成樹脂によって一体成形された基材無し樹脂絶縁材を用いることを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。

第１５の発明は、第９〜１４のいずれか１つの発明のプリント配線板の製造方法において、前記被覆工程にて、前記被覆金属層を、前記絶縁材の主面より突出寸法２μｍ以下で突出しているか、あるいは前記絶縁材主面から窪んだ状態に形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。

第１６の発明は、第９〜１５のいずれか１つの発明のプリント配線板の製造方法において、前記埋め込みパターンは前記端子部を複数有し、前記端子部間の最小間隔が２５μｍ以下であることを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。

第１７の発明は、第９〜１６のいずれか１つの発明のプリント配線板の製造方法において、前記エッチング工程にて、前記埋め込みパターンの端子部のおもて面と、絶縁材における前記埋め込みパターンが設けられている側の主面との間の距離を１〜７μｍの範囲内とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。

第１８の発明は、第９〜１７のいずれか１つの発明のプリント配線板の製造方法において、前記埋め込みパターンは銅もしくは銅合金によって形成され、前記被覆工程にて、前記被覆金属層を、１層、あるいは互いに異なる導体金属からなる複数層のめっき層によって形成し、前記めっき層の形成金属を、Ｎｉ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ａｇ、はんだ合金のうちから選ばれた１つとすることを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。

第１、２、第９、１０の発明は本発明の基本的な態様である。このような本発明の基本的な態様によれば、絶縁材に埋め込まれた導体パターン（埋め込みパターン）の端子部は、絶縁材の主面（第９、１０の発明においては第１主面）から窪んだ状態で形成される。埋め込みパターンの端子部のおもて面を被覆する被覆金属層は、その表面が絶縁材の主面と実質的に面一あるいは前記絶縁材主面から窪んだ位置とされている。このため、隣り合う端子部間での、被覆金属層を形成するめっき金属のブリッジ現象の発生が回避される。したがって、隣り合う端子部間のスペースを従来よりも狭小化しても、隣り合う端子部間がめっき金属によって連続して、その間が電気的に導通してしまうことが防止できる。その結果、隣り合う端子部間のスペースを狭小化して、より高精細なパターンを有するプリント配線板を得ることができる。

埋め込みパターンの配線部は、その表面が、絶縁材主面に面一に配置される。埋め込みパターンの端子部を覆う被覆金属層は、その表面が、埋め込みパターンの配線部表面と実質的に面一あるいは配線部表面から窪んだ位置となるように形成される。

埋め込みパターンは、その全体にわたって、絶縁材に対する埋め込み深さ（埋め込みパターンの表面側とは反対の裏面の、配線部表面が面一に位置合わせされている絶縁材主面からの距離）が一定となっている構成を好適に採用できる。この構成の場合、埋め込みパターンは、端子部の厚みが配線部の厚み（埋め込みパターンに関して、厚みは、絶縁材に対する埋め込み深さに一致する方向の寸法）に比べて小さい。

また、埋め込みパターンは、銅、銅合金といった良導電性の金属材料によって形成された構成を好適に採用できる。

プリント配線板としては、例えば、絶縁材に、銅もしくは銅合金によって形成された埋め込みパターンがその全体にわたって埋め込み深さを一定として埋め込まれ、埋め込みパターンの端子部が、１層あるいは複数層のめっき層からなる被覆金属層によって覆われ、被覆金属層のめっき層の形成金属がＮｉ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ａｇのうちから選ばれた１つである構成を好適に採用できる。

この構成のプリント配線板は、被覆金属層が、端子部を覆う保護金属層として機能する。このプリント配線板は、埋め込みパターンの配線部に比べて厚さを薄くした端子部のおもて面を被覆金属層によって覆った構成となっている。

本発明の基本的な態様は、被覆金属層を、埋め込みパターンの配線部に広範囲にわたって形成する構成を含まない。但し、本発明の基本的な態様は、被覆金属層を、埋め込みパターンの端子部から連続して配線部にも、その端子部近傍の、配線部全長に対して狭い範囲（配線部の端子部側の端部）に限定的に延在形成する構成を含む。

一般にＮｉ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ａｇは銅よりも高価である。したがって、端子部及び配線部の端子部側端部のうち、少なくとも端子部を覆うように、被覆金属層を限定的に形成した構成は、埋め込みパターンの全体にわたってその表面を覆う被覆金属層を形成した構成に比べて、コスト抑制の点で有利である。

また、特に、Ａｕ、Ａｇ等の貴金属は、電子部品の実装後に設けるアンダフィルとの密着性がソルダーレジストに比べて劣る。埋め込みパターンの限定的な範囲を被覆金属層で覆った構成のプリント配線板は、埋め込みパターンの全体にわたってその表面を覆う被覆金属層を形成した構成に比べて、アンダフィルの密着性確保の点で有利である。

また、本発明に係るプリント配線板は、埋め込みパターンの全体にわたってその表面を覆う被覆金属層を形成した構成に比べて、埋め込みパターンの配線抵抗を低く抑えることができる。

すなわち、Ｎｉ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ａｇのうちから選ばれた１つを形成金属とするめっき層は、銅もしくは銅合金によって形成された埋め込みパターンに比べて電気抵抗が高い。このため、例えば埋め込みパターンの配線部を被覆金属層によって覆ったもの（以下、被覆配線部とも言う）と、被覆金属層が形成されていない配線部との対比では、断面積が同じであれば、被覆金属層が形成されていない配線部の方が配線抵抗を低く抑えることができる。また、換言すれば、被覆金属層が形成されていない配線部は、被覆配線部に比べて配線抵抗を低く抑えることができるため、被覆配線部に比べて微細化（線幅の縮小）に有利である。

近年の半導体は駆動電圧の低下が進展している。このような駆動電圧が低い半導体を埋め込みパターンに実装する場合は、埋め込みパターンの配線抵抗が低い方が、半導体を正常に動作させる点で有利である。

第３、１１の発明によれば、被覆金属層は、端子部のおもて面外周部の傾斜面と、めっき形成用凹所の内壁面（凹所内壁面）との間を埋め込み、絶縁材主面に沿う表面を有する形状に形成される。

第３、１１の発明によれば、例えば、端子部おもて面全体が絶縁材主面に沿う平坦面である場合に比べて、端子部のおもて面外周部の傾斜面によって、端子部と被覆金属層との間の接触面積を大きく確保できる。その結果、この発明では、被覆金属層の端子部に対する固定強度を高めることができ、被覆金属層を端子部から剥がれにくくすることができる。

第３、１１の発明によれば、被覆金属層の形成のため、端子部表側へのめっき層（電解めっき層又は無電解めっき層）の形成を開始すると、端子部の表側主面の周囲の傾斜面と凹所内壁面との間の領域を、端子部の傾斜面に形成されるめっき層のめっき金属によって埋め込むことができる。また、端子部のおもて面を覆うめっき層を形成するめっき金属の析出は、めっき層の膜厚増大に伴い端子部の表側主面の周囲に拡がっていく傾向があるため、端子部の傾斜面と凹所内壁面との間の領域の埋め込みにも寄与し得る。傾斜面と凹所内壁面との間の領域は、端子部おもて面に形成されるめっき層に比べて、絶縁材主面からの深さ方向におけるめっき層の膜厚増加が急速である。また、本発明では、めっき層の形成に伴う析出金属を凹所内に留めることができる。その結果、被覆金属層に、絶縁材主面に沿う表面を形成することができる。

第４、１３の発明は、プリント配線板の導体パターン間（あるいは金属パターン間）に介在される絶縁材（以下、パターン間絶縁材とも言う）の１以上として、基材無し樹脂絶縁材に、布状あるいは紙製のシート状基材に樹脂が含浸、一体化されてなるシート状のプリプレグを積層して一体化した複合絶縁材を用いるものである。導体パターン（あるいは金属パターン）を２層のみ有するプリント配線板については、１層のみのパターン間絶縁材に複合絶縁材を用いる。導体パターン（あるいは金属パターン）を３層以上有するプリント配線板については、２層以上のパターン間絶縁材のうち１以上に複合絶縁材を用いる。

基材無し樹脂絶縁材は、ガラスクロス等の基材を含まず、全体が、電気絶縁性の合成樹脂によってシート状（薄い板状、フィルム状を含む）に一体成形されたものを指す。基材無し樹脂絶縁材は、基材を有していないため、プリプレグに比べて導体パターンの埋め込み等を容易に効率良く行なうことができる。プリプレグは、基材無し樹脂絶縁材に一体化されることで基材無し樹脂絶縁材の変形を抑制する。

第１３の発明のように、複合絶縁材は、プリプレグによって押圧した基材無し樹脂絶縁材を導体パターンあるいは金属パターンに押し付けて基材無し樹脂絶縁材に導体パターンあるいは金属パターンを埋め込む作業において、プリプレグを基材無し樹脂絶縁材に熱圧着して一体化して組み立てることが好ましい。これにより、プリプレグが一体化される前の基材無し樹脂絶縁材に導体パターンあるいは金属パターンを埋め込む作業を円滑に行うことができ、基材無し樹脂絶縁材へのプリプレグの熱圧着の進行により、基材無し樹脂絶縁材の必要以上の変形を抑えることが可能である。

従来のプリント配線板に用いられる絶縁材としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂といった熱硬化性樹脂を用いたものが主流である。また、従来の絶縁材は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたいわゆるガラスエポキシ基板で代表されるように、基布や紙等の基材（シート状基材）に樹脂を液状で含浸して固化し基材に一体化した、シート状（薄い板状、フィルム状を含む）のプリプレグが広く用いられている。

第１〜３、９〜１２の発明は、パターン間絶縁材としてプリプレグあるいは基材無し樹脂絶縁材のみからなるものを使用し、プリプレグの表層部に導体パターンあるいは金属パターンを押し込んで埋め込み熱圧着することも可能である。

但し、パターン間絶縁材としては、ガラスクロス等の基材を含まない既述の基材無し樹脂絶縁材を使用することが、導体パターンあるいは金属パターンを埋め込んで一体化する作業に有利である。

例えば、プリプレグは、導体パターンを埋め込んで埋め込み基板を作製する作業に用いた場合に、基材によってプリプレグの形成樹脂の流動性が抑えられる。これに対して、ガラスクロス等の基材を含まない既述の基材無し樹脂絶縁材を埋め込み基板の作製に用いた場合は、加熱によって軟化させた基材無し樹脂絶縁材の形成樹脂によって、導体パターンの配線部や端子部の形状に追従してその周囲を円滑に埋め込むことができる。基材無し樹脂絶縁材は、ガラスクロス等の基材を含まないため、加熱して軟化させたときに、その形成樹脂の流動性を充分に確保でき、導体パターンの埋め込みをプリプレグに比べて円滑に行える。プリプレグの場合は、プリプレグの形成樹脂の流動性が基材無し樹脂絶縁材に比べて低いために、基材無し樹脂絶縁材を用いる場合に比べて導体パターンをプリプレグの形成樹脂によって埋め込む作業に手間を要するケースが生じ得る。また、基材無し樹脂絶縁材の使用は、導体パターンの均等な埋め込み、埋め込み深さの高精度化の点でも、プリプレグに比べて有利である。

なお、ここでは、一例として埋め込み基板を作製する作業について、基材無し樹脂絶縁材とプリプレグとの対比を説明したが、基材無し樹脂絶縁材が導体パターン又は金属パターンを円滑に埋め込むことができ、プリプレグへの埋め込みに比べて有利であることは、プリント配線板を構成する埋め込みパターン以外の導体パターン又は金属パターンの埋め込みに共通する。

ガラスエポキシ基板のガラスクロスは、極細のガラス繊維を複数本集合したガラス繊維束同士を交差させた構成のものが一般的である。プリプレグに使用される基布は、繊維束同士を交差させた構成のものが広く用いられている。

本発明者は、繊維束同士を交差させて構成した基布を用いたプリプレグを絶縁材として使用し、セミアディティブ法等により絶縁材に形成した導体パターンの端子部にめっき層を形成する場合、絶縁材の基布の繊維束に該繊維束が絶縁材から露出した部分からめっき処理液が浸透し、めっき金属が析出する現象があることを把握した。繊維束によって構成された基布を用いたプリプレグは、通常、樹脂によって基布全体を被覆して構成される。したがって、基布の繊維束もその全体が樹脂によって被覆されることが通常である。しかしながら、例えば、絶縁材にビアホール等の開口穴を形成したときには、開口穴内に前記繊維束が露出し、この露出部分からめっき処理液が繊維束に浸透することがある。このため、繊維束から析出するめっき金属による導体パターンの短絡を避ける点では、開口穴付近への導体パターンの形成を回避することになる。

これに対して、第４、１３、１４の発明にて使用する基材無し樹脂絶縁材は、基材が無いため、基布の繊維束からのめっき金属の析出による導体パターンの短絡の心配が無い。このため、第４、１３、１４では、基材無し樹脂絶縁材の開口穴付近にも問題無く導体パターンを形成できる。また、開口穴や導体パターンの配置位置の自由度（基板設計の自由度）を高めることができる。

第５、１５の発明では、被覆金属層が絶縁材主面から最大で２μｍの範囲でわずかに突出することが許容される。

この発明は、第１、２、９、１０の発明における、被覆金属層の表面が、実質的に埋め込み基板の絶縁材主面（第９、１０の発明では第１主面）に面一、あるいは絶縁材主面から窪んだ所に位置する構成に関連して、被覆金属層の絶縁材主面からの突出寸法、換言すれば被覆金属層が絶縁材主面から突出する場合の被覆金属層表面の絶縁材主面からの高さの上限を規定するものである。すなわち、この発明では、被覆金属層表面と絶縁材主面との段差が２μｍ以下であれば、被覆金属層表面が実質的に絶縁材主面に面一に位置するとみなす。

既述のように、平埋め法によるプリント配線板（埋め込み基板）について、その絶縁材表面に面一の端子部表面上に被覆金属層を形成する場合（図３４（Ａ）、（Ｂ）参照）は、端子部間の最小スペース幅は３０μｍ程度が限界であった。この問題について詳細に検討した結果、平埋め法を適用した場合でも、めっき金属によって形成される被覆金属層の表面と絶縁材表面との段差ｄｓ（図３４（Ｂ）参照）が２μｍを越えれば、異常析出が発生しやすくなり、端子部間でのめっき金属のブリッジ現象が生じやすくなることが判明した。

本発明者等の詳細な実験、検討によれば、めっき金属の被覆金属層が絶縁材主面からわずかに突出していても、その範囲が２μｍ以下であれば、被覆金属層形成時において、隣り合う端子部の間で絶縁材主面にめっき金属の異常析出がほとんど生じないことが確認されている。この第５、１５の発明は、隣り合う端子部間のスペースでの、無電解めっきのめっき金属の異常析出を抑えることができるものであり、隣り合う端子部間のスペースの狭小化に有効に寄与する。

本発明によれば、隣り合う端子部間において、端子部表側を覆う被覆金属層を形成するめっき金属が、異常析出やブリッジ現象により連続してしまうことを容易に回避できる。そのため、隣り合う端子部間のスペースを従来よりも狭小化しても、隣り合う端子部が電気的に導通してしまうことを防止できる。その結果、端子部間の距離を従来より小さくすることが可能である。また、端子部間の距離の短縮（狭小化）によって、絶縁材に形成する導体パターンの高密度化を容易に実現できる。

本発明の第１実施形態のプリント配線板の原理的な断面構造を説明する図であって、特に導体パターンの端子部付近の構造を略解的に示す縦断面図である。 本発明の第２実施形態のプリント配線板の原理的な断面構造を説明する図であって、特に導体パターンの端子部付近の構造を略解的に示す縦断面図である。 本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態の工程の前半を段階的にかつ原理的に示す略解図である。 図３に示される工程の続きを、段階的にかつ原理的に示す略解図である。 図４に示される工程の続きを、段階的にかつ原理的に示す略解図である。 図５に示される工程の続きを、段階的にかつ原理的に示す略解図である。 本発明のプリント配線板の製造方法の準備工程として、埋め込み基板を製造する方法の一例の工程の前半を段階的かつ原理的に示す略解的図である。 図７に示される工程の続きを、段階的にかつ原理的に示す略解図である。 本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態における、図２に示す端子部を被覆金属層によって覆った構成の被覆端子部を形成する工程（エッチング工程及び被覆工程）を段階的かつ原理的に示す略解図である。 図９の工程によって得られた被覆端子部（図９（Ｃ）参照）の構造を示す図である。 本発明のプリント配線板の製造方法の第３実施形態のうちの初期の工程を、より具体的かつ段階的に示す略解図である。 図１１に続く工程を、具体的かつ段階的に示す略解図である。 図１２に続く工程を、具体的かつ段階的に示す略解図である。 図１３に続く工程を、具体的かつ段階的に示す略解図である。 図１４に続く工程を、具体的かつ段階的に示す略解図である。 本発明のプリント配線板の製造方法の第４実施形態のうちの初期の工程を、段階的に示す略解図である。 図１６に続く工程を、具体的かつ段階的に示す略解図である。 図１７に続く工程を、具体的かつ段階的に示す略解図である。 図１８に続く工程を、具体的かつ段階的に示す略解図である。 本発明の第４実施形態のプリント配線板の原理的な断面構造を説明する図であって、特に導体パターンの端子部付近の構造を略解的に示す縦断面図である。 図２０のプリント配線板の変形例を説明する図であって、端子部裏面に沿って延在する板状の導熱用金属部を有するプリント配線板の導体パターン端子部付近の原理的な断面構造を略解的に示す縦断面図である。 本発明に係る実施形態のプリント配線板の製造方法を説明する図であり、導熱用金属部を有するプリント配線板（図２３のプリント配線板）の製造方法の一例を説明する略解図である。 図２２に続く工程を、略解的に示す略解図である。 本発明に係る実施形態のプリント配線板であり、放熱回路と３層以上の金属パターンとを有しプリント配線板の一例の原理的な断面構造を説明する図である。 本発明に係る実施形態のプリント配線板であり、放熱回路の他に、最外層間導通回路を有するプリント配線板の一例の原理的な断面構造を説明する図である。 本発明に係る実施形態のプリント配線板であり、最外層間導通回路を有し、配線板表側の導熱用被覆端子部の表側に導熱用被覆金属層及び放熱用露呈部を有するプリント配線板の一例の原理的な断面構造を説明する図である。 本発明実験例１〜３および比較実験例１、２によるプリント配線板の導体パターンの端子部付近の断面の光学顕微鏡で観察した写真である。 本発明実験例１によるプリント配線板についての平面および断面を走査型電子顕微鏡で観察した写真である。 本発明実験例２によるプリント配線板についての平面および断面を走査型電子顕微鏡で観察した写真である。 本発明実験例３によるプリント配線板についての平面および断面を走査型電子顕微鏡で観察した写真である。 比較実験例１によるプリント配線板についての平面および断面を走査型電子顕微鏡で観察した写真である。 比較実験例２によるプリント配線板についての平面および断面を走査型電子顕微鏡で観察した写真である。 従来のプリント配線板の一例の導体パターンの端子部付近の状況を示す略解的な断面図である。 従来のプリント配線板の他の例の導体パターンの端子部付近の状況を示す略解的な断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。

図１には、本発明の第１実施形態のプリント配線板の要部を原理的に示し、図２には、本発明の第２実施形態のプリント配線板の要部を原理的に示す。

図１、図２において、絶縁材１０は，その全体が電気絶縁性の合成樹脂によって一体成形されたシート状（薄い板状、フィルム状も含む。以下、同じ）のもの（基材無し樹脂絶縁材）である。基材無し樹脂絶縁材は、例えば、その全体がエポキシ樹脂で代表される電気絶縁性の熱硬化性樹脂によって一体成形されたものを好適に用いることができる。

図１、図２に示すプリント配線板１Ａ、１Ｂは、絶縁材１０の両側の主面１０Ａ、１０Ｂの片方（ここでは符号１０Ａの主面。以下、第１主面と記す）の側に、配線部および端子部を構成する導体パターンを絶縁材１０に埋め込んだ埋め込みパターン１６（第１導体パターン）を有する。また、プリント配線板１Ａ、１Ｂは、絶縁材１０の第１主面１０Ａとは反対の第２主面１０Ｂに形成された第２導体パターン１７を有する。第２導体パターン１７は、絶縁材１０の第２主面１０Ｂに突出状態に形成されている。

プリント配線板１Ａ、１Ｂは、絶縁材１０の両側に導体パターン１６、１７を有する両面プリント配線板であり、両側の導体パターンの片方（第１導体パターン１６）が絶縁材１０に埋め込まれた埋め込みパターン１６である構成となっているものである。

絶縁材１０の両側の導体パターン１６、１７は、金属銅（Ｃｕ）もしくはＣｕ合金などの良導電材料によって形成されている。導体パターン１６、１７の厚みは特に限定しないが、例えば１０〜２０μｍ程度とされる。

図１、図２は、プリント配線板１Ａ、１Ｂにおける、埋め込みパターン１６の端子部１２が、絶縁材１０の第１主面１０Ａの複数箇所に配列設置された部位の構造を示す断面図である。

複数の端子部１２は、所定のパターン、所定の幅Ｗ１もしくはＷ２、所定の間隔（スペース）Ｓで絶縁材１０に埋め込まれている。

またこれらの図では、端子部１２として三つのもの（１２―１、１２―２、１２―３）を示しているが、これらの端子部１２―１〜１２―３のうち、図面上で最も左側の端子部１２―１は、ワイヤボンディングなどを行なう端子部を想定している。中央の端子部１２―２、及び、さらに右側の幅の広い端子部１２―３は、はんだ付けなどによって部品実装を行うためのランド（本明細書においては、ランドも一種の端子部としている）を想定している。但し、これらの端子部１２―１〜１２―３の使用態様は、あくまで例示に過ぎず、上記の記載に限定されないことはもちろんである。

前記端子部１２は、絶縁材１０の第１主面１０Ａから窪んだ位置に設けられている。すなわち端子部１２は、その表側の面（おもて面１２Ａ）が、絶縁材１０の第１主面１０Ａの位置から所定の深さＤの位置に位置している。その深さＤは、既に述べたように、１〜７μｍの範囲内とすることが望ましく、より好ましくは２〜５μｍの範囲内とする。

なお、埋め込みパターン１６の配線部１６ａ（図９（Ａ）〜（Ｃ）参照）は、プリント配線板の絶縁材第１主面１０Ａ側（配線板表側）に露呈する表面が、絶縁材第１主面１０Ａに面一に配置されている。図９（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、端子部１２は、配線部１６ａと一体に形成され配線部１６ａから延出する延出部である。この端子部１２は、絶縁材第１主面１０Ａに沿って、配線部１６ａの絶縁材第１主面１０Ａに面一に露出する表面の長手方向に垂直な幅方向の寸法に比べて幅広に拡がるパッド状に形成されている。但し、端子部１２の形状としては特には限定は無く、図９（Ａ）〜（Ｃ）に例示したような概ね長方形板状の他、例えば円板状等であっても良い。

また、埋め込みパターンの端子部１２としては、図９（Ａ）〜（Ｃ）、図１０（Ａ）、（Ｂ）に例示したように配線部１６ａの先端に形成した構成のものに限定されない。端子部１２としては、例えば配線部１６ａの延在方向の途中に形成した構成など、複数本の配線部１６ａが互いに異なる方向へ延出されている構成のものも採用可能である。

図１、図２に示すように、端子部１２の表側は、該端子部１２の表側の面に形成されためっき層である被覆金属層１４によって覆われている。埋め込みパターン１６には、その端子部１２を被覆金属層１４で覆った被覆端子部１２０が形成されている。

被覆金属層１４は、絶縁材第１主面１０Ａに沿う表面１４Ａを有する。

図示例のプリント配線板１Ａ、１Ｂにおける被覆金属層１４は、例えばＮｉめっき層（第１層）１４−１とＡｕめっき層（第２層）１４−２との２層構造となっている。この被覆金属層１４の厚みＴ（具体的には端子部１２のおもて面１２Ａを覆う部分の被覆厚）は、実質的に端子部おもて面１２Ａの絶縁材第１主面１０Ａからの窪み深さＤと同等とされている。したがって被覆金属層１４は、その表面１４Ａの位置が、絶縁材１０の第１主面１０Ａと実質的に面一もしくはそれ以下（第１主面１０Ａから窪んでいる）の位置となっていて、絶縁材の第１主面１０Ａから実質的に突出しない状態となっている。

第２導体パターン１７は、絶縁材１０の第２主面１０Ｂから前記埋め込みパターン１６の端子部１２の裏面１２Ｂに達して形成された開口穴１３Ａ、１３Ｂ内に設けられたビア配線１１を介して、第１導体パターン１６と電気導通可能に接続されている。

図１、図２において、前記開口穴１３Ａ、１３Ｂは、具体的には、絶縁材第２主面１０Ｂから、図面上の中央の端子部１２−２を除く左右の端子部１２−１、１２−３の裏面１２Ｂに達して形成されている。

図１、図２において、絶縁材１０には、開口穴１３Ａ、１３Ｂの内側をめっき金属で埋め込んだフィルドビアが形成されている。前記ビア配線１１は、開口穴１３Ａ、１３Ｂの内側を埋め込んだめっき金属によって形成されている。

なお、プリント配線板１Ａ、１Ｂとしては、絶縁材１０に、その開口穴１３Ａ、１３Ｂ内面及び端子部裏面１２Ｂの開口穴１３Ａ、１３Ｂに臨む部分に沿う層状にめっき層を形成したコンフォーマルビアを設け、前記めっき層をビア配線１１とした構成も採用可能である。

また、絶縁材１０に設けるビアとしては、開口穴１３Ａ、１３Ｂ内面及び端子部裏面１２Ｂの開口穴１３Ａ、１３Ｂに臨む部分に沿う層状にめっき層を形成し、該めっき層の内側を、例えば導電性ペースト等の導電性材料によって埋め込んだフィルドビア、さらに導電性材料を覆う蓋めっきを形成した構成のフィルドビア等も採用可能である。

第２導体パターン１７は、前記ビア配線１１を形成するめっき金属を、絶縁材第２主面１０Ｂにおける開口穴１３Ａ、１３Ｂの口縁部にまで張り出させて、絶縁材第２主面１０Ｂに沿って延在形成したランド部１９１、１９３を含む。このランド部１９１、１９３は、第２導体パターン１７の端子部１９として機能する。以下、ランド部１９１、１９３を端子部とも言う。

図１、図２のランド部１９１、１９３は、絶縁材第２主面１０Ｂにおける開口穴１３Ａ、１３Ｂの口縁部のみならず、前記ビア配線１１を形成するめっき金属によって、第２主面１０Ｂに沿って延在して前記口縁部及びその内側の開口穴１３Ａ、１３Ｂを覆う層状に形成されている。

図１、図２のプリント配線板１Ａ、１Ｂは、絶縁材第２主面１０Ｂに互いに離隔して形成されたランド部１９１、１９３の間にも、第２導体パターン１７の一部である端子部１９２を有している。この端子部１９２は、埋め込みパターン１６と電気的に直接接続されたものではない。絶縁材１０には端子部１９２を埋め込みパターン１６と直接接続するためのビア配線等は設けられていない。

第２導体パターン１７は、端子部１９（ランド部１９１、１９３及び端子部１９２）を含む全体が、絶縁材第２主面１０Ｂに突出状態に形成されている。

第２導体パターン１７の端子部１９（１９１〜１９３）は、絶縁材第２主面１０Ｂに沿って延在する金属層である第２導体パターン１７の一部であり、第２導体パターン１７の配線部と繋がっている。

第２導体パターン１７の端子部１９（１９１〜１９３）には、該端子部１９の絶縁材１０から露出する外表面全体を覆う被覆金属層１５が形成されている。第２導体パターン１７には、その端子部１９を被覆金属層１５で覆った被覆端子部１９０が形成されている。

図示例のプリント配線板１Ａ、１Ｂにおいて、被覆金属層１５は、埋め込みパターン１６の端子部１２の表側を覆う被覆金属層１４と同種のめっき金属によって形成されている。すなわちこの被覆金属層１５も、例えばＮｉめっき層（第１層）１５−１とＡｕめっき層（第２層）１５−２との２層構造とされている。

ここで、図１では、端子部１２のおもて面１２Ａ全体が、実質的に、絶縁材第１主面１０Ａに沿う平坦面となっている場合を示している。この平坦なおもて面１２Ａについて、図１中符号１２Ｈを付記する。

また、本発明者は、プリント配線板の製造工程における端子部１２のエッチング（後述）をある程度以上進行させた場合には、図２、図９（Ｂ）に示すように、端子部１２表側の絶縁材第１主面１０Ａに沿う平坦面に形成された表側主面１２ａの周囲に、この表側主面１２ａ外周から表側主面１２ａ中央とは反対の方向へ行くに従って端子部裏面１２Ｂに接近する傾斜面１２Ｃを形成できることを確認した。すなわち、端子部１２に、表側主面１２ａの周囲に傾斜面１２Ｃを有する凸形のおもて面１２Ａ（図２、図９（Ｂ）中、符号１２Ｄを付記する）を形成できる。傾斜面１２Ｃは、絶縁材第１主面１０Ａからの窪み深さが大きくなるように、第１主面１０Ａに対して傾斜している。

この場合、端子部１２は、表側主面１２ａの窪み深さＤ１よりもその周囲の窪み深さＤ２が大きい、全体として凸形状に形成される（図２、図９（Ｂ）参照）。このように端子部１２が凸形状となった場合でも、後に製造方法に関して説明するように、端子部表側に被覆される被覆金属層１４は、その表面１４Ａを平坦面（絶縁材１０の第１主面１０Ａと実質的に面一の平坦面、もしくはそれよりも下方にて実質的に第１主面１０Ａに平行に延在する平坦面）とすることができる。特に無電解めっきを適用した場合は、より平坦とすることができる。

なお以上の説明においては、被覆金属層１４の表面１４Ａが絶縁材第１主面１０Ａから実質的に突出しない、あるいは被覆金属層１４の表面１４が絶縁材第１主面１０Ａと実質的に面一又は第１主面１０Ａから窪んだ所に位置すると記載したが、ここで“実質的に面一”とは、被覆金属層１４の表面１４Ａが絶縁材第１主面１０Ａからわずかに突出する場合を許容していることを意味する。そのわずかな突出許容寸法は、通常は＋２μｍまでは許容される。すなわち、絶縁材第１主面１０Ａからの被覆金属層１４の表面１４Ａの最大突出寸法が２μｍを越えれば、図３３（Ｃ）に示したと同様に、めっき金属が隣り合う端子部間で部分的に連続してしまうおそれがある。しかし、前記突出寸法が２μｍ以下であれば、隣り合う端子部間で、部分的にも連続してしまうおそれが少ない。そこで、被覆金属層１４の表面１４Ａの位置は、絶縁材第１主面１０Ａの位置から上方へ２μｍまでは許容され、その許容範囲を含めて、本明細書では、被覆金属層１４の表面１４Ａの位置について、絶縁材第１主面１０Ａの位置と実質的に面一あるいは第１主面１０Ａから窪んだ所に位置すると表現しているのである。

なお、被覆金属層１４自体の厚みは特に限定しないが、端子部おもて面１２Ａの絶縁材第１主面１０Ａからの窪み深さＤ（図１、図２参照。好ましくは１〜７μｍ）および被覆金属層１４の絶縁材表面１０Ａからの突出許容高さ（好ましくは２μｍ以下）との関係からは、１〜９μｍの範囲内とすることが望ましい。

さらに、被覆金属層１４の表面１４Ａが絶縁材第１主面１０Ａから窪んだ所に位置している場合には、隣り合う端子部間でのめっき金属の連続は原理的に生じ得ず、従ってその窪み寸法については特に限定しない。但し、被覆金属層１４の表面１４Ａの絶縁材第１主面１０Ａからの窪み深さが１０μｍを越えれば、端子部１２の厚みを１０μｍ程度以上に確保することが困難となって、端子部１２による配線や端子部の抵抗が過大となってしまうおそれがある。このため、被覆金属層表面１４Ａの窪み深さは１０μｍ以下とすることが望ましく、より好ましくは７μｍ以下とする。

また上記の例では、絶縁材第１主面１０Ａ側（配線板表側）の被覆金属層１４を、Ｎｉめっき層（第１層）１４−１とＡｕめっき層（第２層）１４−２との２層構造とし、同時に開口部底面の被覆金属層１５も、同様な２層構造として説明したが、これらの被覆金属層は、Ｎｉめっき層（第１層）、Ｐｄめっき層（第２層）、およびＡｕめっき層（第３層）の３層構造とすることもでき、さらに場合によっては１層のみからなる単層構造としても良い。まためっき金属の種類も特に限定されず、端子部を構成する金属、および端子部として接合される相手側の金属の種類に応じて適切な１種又は２種以上の金属をめっき金属として選択すればよい。具体的には、例えばＮｉ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ａｇ、はんだ合金のうちから選ばれた１種以上のものを、めっき金属として用いることができる。

さらに上記の実施形態において、第２導体パターン１７の端子部１９（１９１〜１９３）は、プリント配線板の第２主面１０Ｂの側（配線板裏側）に半導体チップその他の電子部品を搭載するにあたり、それらの電子部品の端子からのリードワイヤをはんだ接合などによりボンディング（ワイヤボンディング）したり、またプリント配線板自体をマザーボード上に搭載・接続する際のはんだ付け等に利用できる。

ここで、第２導体パターン１７の端子部１９を覆う被覆金属層１５は必ずしも必要ではなく、被覆金属層１５を形成しなくても良いが、はんだとの接合性を良好にし、かつ端子部の銅の酸化を防止して接続信頼性を向上させるためには、絶縁材第１主面１０Ａの側の表面と同様に、被覆金属層１５を形成しておくことが望ましい。

なお、絶縁材１０両側の導体パターン１６、１７の端子部１２、１９に形成する被覆金属層１４、１５を構成するめっき層は、電子部品等と導体パターン１６、１７との電気的接続を実現する必要から、導体金属からなる金属めっき層とする。

次に図２に示される第２実施形態のプリント配線板を製造する方法について、図３の（Ａ）〜（Ｃ）、図４の（Ａ）〜（Ｃ）、図５の（Ａ）、（Ｂ）を参照して原理的に説明する。

なお、図３（Ａ）〜（Ｃ）から図５（Ａ）、（Ｂ）は、連続する工程を示している。

また、図１に示される第１実施形態のプリント配線板を製造する方法は、第２実施形態のプリント配線板の製造方法の後に説明する。

図３（Ａ）は、後述の埋め込み基板作製工程によって、基材無し樹脂絶縁材である絶縁材１０に、既に導体パターンが埋め込まれて埋め込みパターン１６とされた状態の基板（埋め込み基板）１８を示す。

なお、この状態では、図９（Ａ）に示すように、埋め込みパターン１６の端子部１２を含む全体の片面（端子部１２についてはおもて面）が、絶縁材１０の第１主面１０Ａと面一に配置されている。

埋め込み基板１８を得るまでの埋め込み基板作製工程の具体的なプロセスは従来の平埋め法と同様であれば良く、その具体例については後に改めて説明する。

本実施形態では、本発明に係るプリント配線板の製造方法の１実施形態として、まず、埋め込み基板１８の絶縁材１０の第２主面１０Ｂに第２導体パターン１７を形成する基板裏面パターン形成工程（パターン積層工程）を行い、次いで、埋め込みパターン１６の端子部１２をその表側からエッチングして絶縁材第１主面１０Ａから窪ませるエッチング工程、及び、エッチング工程を完了した前記端子部１２の表側に被覆金属層１４を形成する被覆工程を行って、図１、図２に例示したプリント配線板を製造する場合を説明する。
（基板裏面パターン形成工程）
この実施形態の基板裏面パターン形成工程（パターン積層工程）は、まず、図３（Ａ）に示す埋め込み基板１８について、先ず開口穴形成工程を実施する（図３（Ｂ）参照）。すなわち、図３（Ｂ）に示すように、絶縁材１０に、第２主面１０Ｂの側（配線板裏側）から、端子部１２−１、１２−３の端子部裏面１２Ｂに達する開口穴１３Ａ，１３Ｂ（ビア）を形成し、開口穴１３Ａ，１３Ｂの穴底に端子部１２−１、１２−３の端子部裏面１２Ｂを露呈させる。この開口穴形成手段としては、レーザ加工を適用することが望ましいが、機械的穿孔加工によって形成してもよい。

次いで、図３（Ｃ）に示すように、埋め込み基板１８全面（絶縁材１０の第１、第２主面１０Ａ、１０Ｂ、各端子部１２のおもて面１２Ｅ、開口穴１３Ａ，１３Ｂ（ビア）内面）に無電解めっき層１７１をめっきシード層として形成する。

開口穴１３Ａ、１３Ｂ（ビア）内面全面を覆う無電解めっき層１７１（以下、めっきシード層とも言う）の一部は、端子部１２−１、１２−３の端子部裏面１２Ｂの開口穴１３Ａ，１３Ｂ穴底に露呈する部分に沿って延在し、該部分全体を覆う。

次に、図４（Ａ）に示すように、埋め込み基板１８の第２導体パターン１７の形成が不要な部分全体に、めっきシード層１７１を覆うめっきレジスト２１（第２パターン用めっきレジスト）を設ける。めっきレジスト２１は、開口穴１３Ａ，１３Ｂ内には形成しない。

次いで、図４（Ｂ）に示すように、埋め込み基板１８裏面側（第２主面１０Ｂ側）に、めっき金属（金属めっき層）からなる第２金属めっき層１７２を形成する。第２金属めっき層１７２は、埋め込み基板１８裏面側における、めっきシード層１７１（第１金属めっき層）のめっきレジスト２１に覆われずに露呈された部分に形成されることで、所定パターンに形成される。

第２金属めっき層１７２（以下、パターンめっき層とも言う）はめっきシード層１７１に比べて格段に厚く形成する。また、図４（Ｂ）に示すように、パターンめっき層１７２の形成工程において、開口穴１３Ａ，１３Ｂ内側を埋め込んだめっき金属によって、第２導体パターン１７と埋め込みパターン１６とを電気的に接続するためのビア配線１１も形成する。

この実施形態では、めっきシード層１７１及びパターンめっき層１７２として、Ｃｕめっき層等の、良導電性の互いに同じ金属によって形成された金属めっき層を形成する。また、埋め込みパターン１６も、めっきシード層１７１及びパターンめっき層１７２と同じ金属によって形成されたものを用いる。

次に、図４（Ｃ）に示すように、埋め込み基板１８からめっきレジスト２１を除去する。

次いで、埋め込み基板１８をエッチング液中に浸潰して、めっきシード層１７１（第１金属めっき層）の第２金属めっき層１７２に覆われずに露呈している部分を、例えばフラッシュエッチングによってエッチング除去する（図５（Ａ）参照）。これにより図５（Ａ）に示すように、端子部１９（端子部１９１−１９３）を含む第２導体パターン１７が完成する。

第２導体パターン１７が形成されることで、基板裏面パターン形成工程が完了する。

また、図５（Ａ）に示すように、めっきシード層１７１の露呈部分のエッチング除去が完了すると、絶縁材第１主面１０Ａに面一になっている埋め込みパターン１６表面が露呈する。

なお、めっきシード層１７１の露呈部分のエッチング除去の際に、第２導体パターン１７も若干エッチングされ得る。

図３（Ｃ）から図５（Ａ）は、絶縁材１０の第２主面１０Ｂへの第２導体パターン１７の形成をセミアディティブ法により行った場合を示している。但し、埋め込み基板１８に第２導体パターン１７を形成する工程は、上述の構成に限定されず、例えばフルアディティブ法等も採用可能である。

図３（Ｃ）から図５（Ａ）は、具体的には、絶縁材第２主面１０Ｂに積層した２層の金属めっき層（第１金属めっき層１７１と第２金属めっき層１７２）からなる２層構造の第２導体パターン１７を形成する場合を例示している。

第２導体パターン１７を形成するめっき層（金属めっき層）としては、金属銅（Ｃｕ）もしくはＣｕ合金などの良導電材料からなるものであれば良く、Ｃｕめっき層に限定されない。また、２層以上のめっき層で構成された第２導体パターン１７は、該第２導体パターン１７を構成するめっき層が互いに同じ金属で形成されている構成の他、例えば互いに異なる金属からなるめっき層を２層あるいは３層以上積層した構成も採用可能である。
（エッチング工程）
基板裏面パターン形成工程が完了したら、次いで、図５（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、端子部１２をその表側からエッチングして、絶縁材第１主面１０Ａに対して窪ませる、エッチング工程を施す。

ここで説明するエッチング工程は、具体的には、図５（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、絶縁材１０両側の導体パターン１６、１７の端子部１２、１９をエッチングしてその厚みを薄くし、埋め込みパターン１６の端子部１２を絶縁材第１主面１０Ａから窪ませるものである。

このエッチング工程は、図５（Ｂ）、図９（Ａ）に示すように、絶縁材１０両側に、導体パターン１６、１７のエッチングを行わない部分を覆うエッチングレジスト層２３を設けて行なう。

図５（Ｂ）、図９（Ａ）において、エッチングレジスト層２３は、導体パターン１６、１７の端子部１２、１９を避けて絶縁材１０に積層状態に設けられている。エッチングレジスト層２３は、端子部１２、１９の絶縁材１０とは反対側のおもて面１２Ａ、１９Ａを露呈させる。

図５（Ｂ）、（Ｃ）において、絶縁材第１主面１０Ａ側に設けたエッチングレジスト層２３に符号２３Ａ、絶縁材第２主面１０Ｂ側に設けたエッチングレジスト層２３に符号２３Ｂを付記する。

図５（Ｂ）、図９（Ａ）において、絶縁材１０の第１主面１０Ａ側に設けたエッチングレジスト層２３Ａには、埋め込みパターン１６の端子部１２を露呈させる孔２３ａが形成されている。この孔２３ａは、絶縁材第１主面１０Ａに垂直の軸線を以てエッチングレジスト層２３Ａを貫通している。また、この孔２３ａは、その軸線に垂直の断面が、エッチング前の端子部１２の絶縁材第１主面１０Ａに面一のおもて面１２Ａ（図中符号１２Ｅを付記する）に比べて若干大きく形成されている。また、孔２３ａは、端子部おもて面１２Ｅ外周から若干の離隔距離を確保して、端子部おもて面１２Ｅを囲繞する。

図９（Ａ）において、絶縁材第１主面１０Ａ側のエッチングレジスト層２３Ａの孔２３ａは、具体的には、埋め込みパターン１６の端子部１２のみならず、埋め込みパターン１６の配線部１６ａの端子部１２近傍に位置する部分である端子側端部も露呈させるように形成されている。配線部１６ａの前記孔２３ａ内に露呈させた端子側端部を、以下、引き出し配線部１６ｂとも言う。

エッチングレジスト層２３Ａは、埋め込みパターン１６の端子部１２及び引き出し配線部１６ｂ以外の全体を覆っている。

なお、エッチングレジスト層２３Ａは、必ずしも、埋め込みパターン１６の端子部１２及び引き出し配線部１６ｂ以外の全体を覆う構成に限定されない。エッチングレジスト層２３Ａは、例えば、端子部１２及び引き出し配線部１６ｂに対応して形成した孔２３ａ以外に、該孔２３ａから離隔した位置に、埋め込みパターン１６の一部を露呈させる孔を形成した構成も採用可能である。

図９（Ａ）においては、第２主面１０Ｂ側のエッチングレジスト層の図示を省略している。このことは、図９（Ｂ）においても同様である。

図５（Ｂ）、（Ｃ）において、第２主面１０Ｂ側のエッチングレジスト層２３Ｂには、第２導体パターン１７の端子部１９を収容する孔２３ｂ（以下、端子部収容孔とも言う）が形成されている。

端子部収容孔２３ｂは、端子部１９のおもて面１９Ａに比べて若干大きい断面で、エッチングレジスト層２３Ｂに絶縁材第２主面１０Ｂに垂直の軸線を以て貫通形成されている。この端子部収容孔２３ｂの内周面と端子部１９との間には、端子部収容孔２３ｂ内周面全周にわたってクリアランスが確保されている。

端子部収容孔２３ｂ内には、端子部１９のみならず、導体パターン１７の配線部の端子部１９近傍に位置する端子側端部も存在する。エッチングレジスト層２３Ｂは、導体パターン１７の、端子部１９、及び配線部の端子部収容孔２３ｂ内に位置する領域（端子側端部）である引き出し配線部を除く、全体を覆っている。

なお、エッチングレジスト層２３Ｂは、必ずしも、導体パターン１７の端子部１９及び引き出し配線部以外の全体を覆う構成に限定されない。エッチングレジスト層２３Ｂは、例えば、端子部収容孔から離隔した位置に、導体パターン１７の一部を露呈させる孔を形成した構成も採用可能である。

絶縁材１０両側へのエッチングレジスト層２３Ａ、２３Ｂの形成が完了したら、次いで、埋め込み基板１８をエッチング液中に浸潰し、図５（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、絶縁材１０両側の導体パターン１６、１７の端子部１２、１９をエッチングする。

このエッチングは、端子部１２、１９を構成しているＣｕもしくはＣｕ合金を溶解させるエッチング液、例えば過硫酸ナトリウムと硫酸とからなるエッチング液を用いて行なう。

図５（Ｂ）は端子部１２のエッチングの初期段階の状況を示す。この段階では、端子部１２は、絶縁材第１主面１０Ａに対しほぼ均一な深さで窪んでいる。端子部１２には、絶縁材第１主面１０Ａに対して窪んだ位置に、絶縁材第１主面１０Ａに平行に平坦なおもて面１２Ｈが延在形成される。

さらにエッチングを進行させれば、端子部１２は、その表側の面の外周部で大きくエッチングされ、図５（Ｃ）、図９（Ｂ）に示すように、絶縁材第１主面１０Ａに沿う実質的に平坦な表側主面１２ａの周囲に既述の傾斜面１２Ｃが形成された状態となる。すなわち、端子部１２は、凸形状をなす状態となる。

また、このエッチング工程では、端子部１２のエッチングに伴い、引き出し配線部１６ｂもエッチングされ、引き出し配線部１６ｂの厚み（絶縁材第１主面１０Ａに垂直の方向の寸法）が縮小する。つまり、図９（Ｂ）に示すように、引き出し配線部１６ｂは、エッチングによって、端子部１２とともに絶縁材第１主面１０Ａに対して窪む。その結果、埋め込みパターン１６には、引き出し配線部１６ｂと、配線部１６ａのエッチングレジスト層２３Ａに覆われてエッチングされない部分との境界部に段差１６ｃが形成される。

また、図５（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、エッチング工程では、導体パターン１７についても、埋め込みパターン１６の端子部１２及び引き出し配線部１６ｂのエッチングに伴い、端子部１９及び引き出し配線部がエッチングされ、その厚みが縮小する。

図５（Ｃ）、図６（Ａ）、（Ｂ）において、エッチング工程を完了したときの第２導体パターン１７（以下、基板裏面パターンとも言う）の端子部１９のおもて面１９Ａに符号１９Ｈを付記する。また、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、エッチング工程を行なう前の基板裏面パターン１７の端子部１９のおもて面１９Ａに符号１９Ｅを付記する。
（被覆工程）
エッチング工程は、端子部１２が、図５（Ｃ）、図９（Ｂ）に示す凸形状となるまで行って完了する。

次いで、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、絶縁材１０両側の導体パターン１６、１７の端子部１２、１９のおもて面１２Ａ、１９Ａをめっき金属（被覆金属層１４、１５）で被覆するめっき金属被覆工程（被覆工程）を行なう。

本実施形態において、このめっき金属被覆工程は、図６（Ａ）に示すように、エッチング工程にて使用したエッチングレジスト層２３を絶縁材１０に被着状態のまま、埋め込み基板１８をめっき処理液に浸潰して、絶縁材１０両側の導体パターン１６、１７の端子部１６、１９にその表面を覆う金属めっき層を被覆金属層１４、１５として形成する。

また、被覆金属層１４、１５は、端子部１６、１９表面への被覆金属層１４、１５の形成に伴い、導体パターン１６、１７の引き出し配線部にも形成される。

エッチングレジスト層２３は、めっきレジスト層として用い、被覆金属層１４、１５の形成完了後、絶縁材１０から除去する（図６（Ｂ）参照）。

本実施形態では、先ず無電解めっきもしくは電解めっきにより、端子部１２のおもて面１２Ｄ全体に第１層１４−１としてＮｉめっきを施し、続いて無電解めっきもしくは電解めっきにより第２層１４−２としてＡｕめっきを施して、２層構造の被覆金属層１４としている。

図９（Ｃ）、図１０（Ａ）、（Ｂ）に示すように、被覆金属層１４は、埋め込みパターン１６の引き出し配線部１６ｂにも、端子部１２から連続する金属層として形成される。

またこのめっき金属被覆工程では、埋め込みパターン１６の端子部１２とともに、絶縁材第２主面１０Ｂに突出状態に形成されている第２導体パターン１７の端子部１９の外表面全体にも、被覆金属層１４と同じ２層構造の被覆金属層１５が形成され、この被覆金属層１５によって端子部１９が被覆される。第２導体パターン１７の端子部１９を覆う被覆金属層１５は、端子部１９を被覆したＮｉめっきである第１層１５−１の表面に、Ａｕめっきである第２層１５−２を積層した構成のものである。

埋め込みパターン１６の端子部１２のおもて面１２Ｄを被覆する被覆金属層１４は、その表面１４Ａが、絶縁材１０の第１主面１０Ａと実質的に面一となるように、めっき条件（特にめっき速度）に応じてめっき処理時間を適切に調整する。

なお本実施形態においては、図５（Ｃ）に示すめっき前の段階では、埋め込みパターン１６の端子部１２は凸形状をなす状態となっているが、被覆金属層第１層１４−１のＮｉめっきを施すに当たっては、無電解めっき、電解めっきのいずれによる場合も、Ｎｉをある程度以上の厚みでめっきすることにより、そのＮｉめっき層（第１層）１４−１の表面１４−１Ａをほぼ平坦な面とすることができる（図６（Ａ）参照）。したがって、その後に第２層１４−２としてＡｕめっきを施すにあたっては、均一な厚みでめっきすることにより、容易にその表面１４−２Ａ（被覆金属層表面１４Ａに相当）を平坦な面とすることができる。その結果、図２に示した第２実施形態のプリント配線板と同様なプリント配線板を得ることができる。

ここで、上述のめっき金属被覆工程においては、無電解めっき、電解めっきのいずれの場合も、埋め込みパターン１６の端子部１２表側を覆う被覆金属層１４を形成するめっき金属（Ｎｉ、Ａｕ）は、絶縁材第１主面１０Ａから窪み底部に端子部１２が配置されている凹所であるめっき形成用凹所１０Ｃ（図５（Ｃ）、図９（Ｂ）参照）内に析出する。このため、隣り合う端子部１２間でめっき金属のブリッジ現象が生じてしまうことはない。

また、無電解めっきを適用した場合において、被覆金属層１４の表面１４Ａが絶縁材第１主面１０Ａからわずかに突出したとしても、その被覆金属層１４の表面１４Ａと絶縁材第１主面１０Ａとの段差が２μｍ以下であれば、異常析出の発生がほとんどなく、異常析出に起因するブリッジ現象の発生も防止できる。

このため、このプリント配線板の製造方法によれば、隣り合う端子部１２の間のスペースが２５μｍ以下と、極めて小さい場合でも、そのスペースでめっき金属が連続して電気的導通が生じてしまうことを回避できる。その結果、端子部１２間のスペースを２５μｍ以下として、高精細、高密度に形成した導体パターンを有するプリント配線板を作製することができる。

なお本発明者らが鋭意検討した結果、上記のスペースは十数μｍまで狭小化しても特に問題はないことを確認している。

本発明に係る実施形態のプリント配線板の埋め込みパターン１６は、その全体にわたって絶縁材１０に埋め込み深さを一定として埋め込まれる。

図１０（Ａ）、（Ｂ）等に示すように、埋め込みパターン１６の配線部１６ａにおける端子側端部１６ｂ以外の部分に比べて厚みを小さくして絶縁材第１主面１０Ａから窪ませた端子部１２及び端子側端部１６ｂに被覆金属層１４を形成する構成は、例えば、埋め込みパターン１６全体をエッチングして絶縁材第１主面１０Ａから窪ませ、埋め込みパターン１６の表面側全体に被覆金属層１４を形成する構成（対比例）に比べて、埋め込みパターンの配線抵抗を低く（小さく）抑えることに有利である。

対比例の構成では、エッチングによって絶縁材第１主面１０Ａから窪ませた配線部の断面積に該配線部の表面に形成した被覆金属層１４の断面積が加わることで、配線部と被覆金属層１４とで構成される被覆配線部に、エッチング前の配線部１６ａと同等の断面積を確保することが可能である（「断面積」は、配線部延在方向に垂直の断面の面積を指す）。しかしながら、前記被覆配線部は、埋め込みパターンが銅層、被覆金属層がＮｉ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ａｇから選択された金属の層である場合は、銅に比べて電気抵抗が大きいＮｉ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ａｇを使用している分、全体が銅層である配線部に比べて配線抵抗が大きくなる。

埋め込みパターンのうち絶縁材第１主面１０Ａから窪ませた配線部１６ａの端子側端部１６ｂ及び端子部１２に被覆金属層１４を形成し、配線部１６ａの端子側端部１６ｂ以外の部分の表面を絶縁材第１主面１０Ａに面一とした構成は、被覆金属層１４によって端子部１２を保護できるとともに、配線抵抗を低く（小さく）抑えることにも有利である。

なお、埋め込みパターン１６が、その全体にわたって絶縁材１０に埋め込み深さを一定として埋め込まれる構成は、本発明に係る他の実施形態についても共通する。
（第１実施形態のプリント配線板の製造方法）
図１に示した構成を有する第１実施形態のプリント配線板１Ａは、第２実施形態のプリント配線板１Ｂの製造工程における図５（Ｂ）に示す段階、すなわちエッチング工程の比較的初期の、端子部１２が未だ凸形状となっていない段階で、被覆工程に移行することで製造できる。

つまり、第１実施形態のプリント配線板１Ａの製造工程（製造方法）は、第２実施形態のプリント配線板１Ｂの製造工程のうち、エッチング工程をその初期段階で完了するように変更する点のみが、第２実施形態のプリント配線板１Ｂの製造工程と相違する。
（埋め込み基板の製造工程）
次に、図３（Ａ）に示した埋め込み基板１８を製造する工程、すなわち埋め込み基板作製工程の原理的な一例について、図７の（Ａ）〜（Ｄ）および図８の（Ａ）〜（Ｄ）を参照して説明する。なお図７の（Ａ）〜（Ｄ）から図８の（Ａ）〜（Ｄ）は、連続する工程を示している。

先ず図７の（Ａ）に示すようなパターン支持体２０を用意する。このパターン支持体２０は、特に限定されるものではないが、本実施形態では、銅箔２０Ａの片面上にニッケル膜２０Ｂをめっきなどにより形成した、全体としてシート状のものが用いられている。

次いで、図７の（Ｂ）に示すように、パターン支持体２０におけるニッケル膜２０Ｂの側の面に、めっきレジスト層２２を形成する。このめっきレジスト層２２は、レジスト層パターン形成のためにフォトリソグラフィ技術を適用する場合は、感光性レジスト層フィルムを用いればよい。続いて公知のフォトリソグラフィ技術などにより、図７の（Ｃ）に示すように、めっきレジスト層２２にパターンを形成する。

その後、図７の（Ｄ）に示すように、例えば電解めっきにより、パターン支持体２０上のめっきレジスト層非形成部分に、Ｃｕなどの導体金属からなる導体パターン１６を形成する。この導体パターン１６は、配線部及び端子部１２を含む。また、図７（Ｄ）から図８（Ａ）〜（Ｄ）は、パターン支持体２０上における、導体パターン１６の端子部１２が複数配列設置された領域を示す。

その後、めっきレジスト層２２を、剥離あるいは溶解などによって除去し、図８の（Ａ）の状態とする。この状態では、パターン支持体２０の表面に導体パターン１６が突出している。

その後、図８の（Ｂ）に示すように、基材無し樹脂絶縁材である絶縁材１０を用意し、この絶縁材１０を導体パターン１６が突出しているパターン支持体２０表面（図示例では、ニッケル膜２０Ｂ側の表面）に向かって押圧してパターン支持体２０に熱圧着する。また、これにより、絶縁材１０に、パターン支持体２０上の導体パターン１６を押し込んで埋め込む。

既述のように、絶縁材１０は、その両側に主面１０Ａ、１０Ｂを有するシート状に形成されている。絶縁材１０は、両側の主面１０Ａ、１０Ｂの片方（図示例では第１主面１０Ａ）をパターン支持体２０表面に向かって押し付けることで、パターン支持体２０表面に隙間無く接合して熱圧着することができる。

また、絶縁材１０の厚みは、導体パターン１６のパターン支持体２０表面からの突出寸法に比べて大きい。導体パターン１６は、パターン支持体２０に熱圧着した絶縁材１０における第１主面１０Ａ側に埋め込まれる。

次に、パターン支持体２０をエッチングなどの適宜の手段によって除去する。その結果、図８の（Ｄ）に示すような埋め込み基板１８が得られる。導体パターン１６（埋め込みパターン）は、パターン支持体２０の除去によって露出された表面が、パターン支持体２０の除去によって露出された絶縁材１０の主面（第１主面１０Ａ）に面一となっている。
（第３実施形態）
次に本発明に係る第３実施形態を、主に図１１の（Ａ）〜（Ｆ）から図１５の（Ａ）〜（Ｃ）を参照して説明する。

なお、第１、第２実施形態と同様の構成については、共通の符号を付し、その説明を簡略化あるいは省略する。

図１５（Ｃ）に示すように、この実施形態のプリント配線板１Ｃは、多層構造のプリント配線板である。このプリント配線板１Ｃは、埋め込み基板１８の絶縁材１０の第２主面１０Ｂ側に、導体パターン４５及び絶縁材４１を交互に積層し、前記導体パターン４５を複数層（図示例では３層）設けた概略構成となっている。

なお、この実施形態において、プリント配線板１Ｃの埋め込み基板１８の絶縁材１０、及び、該絶縁材１０の第２主面１０Ｂ側の絶縁材４１は、すべて、シート状に形成された基材無し樹脂絶縁材である。

但し、本発明に係る実施形態のプリント配線板にあっては、該配線板を構成する複数の絶縁材１０、４１のうちの１以上にプリプレグを採用した構成も採用可能である。

図１５（Ｃ）に例示したプリント配線板１Ｃは、図１５（Ｃ）において下から１層目の導体パターンである埋め込み基板１８の埋め込みパターン１６、及び２〜３層目の導体パターン４５の、計４層の導体パターン（配線層）を有している。

図１５（Ｃ）においては、下から２〜３層目の導体パターン４５に、埋め込み基板１８からの距離が最も近いものから順に４５ａ、４５ｂ、４５ｃの符号を付記している。

また、埋め込み基板１８の絶縁材１０の第２主面１０Ｂ側にて、導体パターン４５間に配置された絶縁材４１（層間絶縁材）に、埋め込み基板１８からの距離が最も近いものから順に４１ａ、４１ｂの符号を付記している。なお、このプリント配線板１Ｃにおいて、埋め込み基板１８の絶縁材１０も、導体パターン１６、４５の間に位置する層間絶縁材として機能する。

２層目の導体パターン４５ａは、埋め込み基板１８の絶縁材１０の第２主面１０Ｂに形成されている。この導体パターン４５ａは、埋め込み基板１８の絶縁材１０に形成されたビア配線１１を介して埋め込み基板１８の埋め込みパターン１６と電気的に接続されている。

埋め込み基板１８の絶縁材１０の第２主面１０Ｂ側に多段に積層されている複数の導体パターン４５は、絶縁材４１の両側の導体パターン４５が絶縁材４１のビア配線１１を介して電気的に接続され、これにより全層の導体パターン４５が互いに電気的接続されている。図示例のプリント配線板１Ｃは、埋め込み基板１８の埋め込みパターン１６と全層の導体パターン４５とが互いに電気的に接続された構成となっている。

最外層の一対の導体パターン１６、４５ｃは、電子部品の実装、ワイヤボンディング等に使用される端子部１２、４６と、配線部とを含む。

この実施形態では、最外層の一対の導体パターン１６、４５ｃのうち、埋め込み基板１８の埋め込みパターン１６を第１最外層導体パターン、もうひとつの導体パターン４５ｃを第２最外層導体パターンとして扱う。

最外層の導体パターン１６、４５ｃの端子部１２、４６の表側は、端子部１２、４６に形成しためっき層からなる被覆金属層１４、４７によって覆われている。配線板両側の最外層導体パターン１６、４５ｃは、その端子部１２、４６の表側を被覆金属層１４、４７によって被覆した構成の被覆端子部１２０、４６０を有する。被覆端子部１２０、４６０は、端子部１２、４６と、その表側に形成された被覆金属層１４、４７とで構成されている。

図１５（Ｃ）に例示したプリント配線板１Ｃにおいて、前記被覆金属層１４、４７は、端子部１２、４６に第１層として形成したＮｉめっき層１４−１に、第２層としてＡｕめっき層１４−２を積層した２層構造になっている。

但し、被覆金属層１４、４７はこの構成に限定されない。被覆金属層１４、４７としては、既述の第１実施形態にて説明した被覆金属層１４が採り得る構成を、同様に採用できる。

埋め込みパターン１６（第１最外層導体パターン）の端子部１２のおもて面１２Ａは、絶縁材第１主面１０Ａから窪んだ所に位置する。埋め込みパターン１６の端子部１２を覆う被覆金属層１４は、端子部おもて面１２Ａに形成されためっき層である。この被覆金属層１４は、絶縁材第１主面１０Ａに実質的に面一あるいは絶縁材第１主面１０Ａから窪んだ位置に、絶縁材第１主面１０Ａに沿って延在する表面を有する。

なお、埋め込みパターン１６の端子部１２のおもて面１２Ａは、第１実施形態にて説明した端子部おもて面１２Ｈと同様の、絶縁材第１主面１０Ａに沿って延在する平坦面（図１参照）、第２実施形態にて説明した端子部おもて面１２Ｄ（図２参照）と同様に表側主面１２ａの周囲に傾斜面１２Ｃを有する形状、のいずれも採用可能である。

また、端子部おもて面１２Ａや被覆金属層表面１４Ａの絶縁材第１主面１０Ａに対する窪み深さは、第１、第２実施形態にて説明した数値範囲と同様の数値範囲とすることができる。また、埋め込みパターン１６の配線部１６ａ（図９（Ａ）〜（Ｃ）参照）の、プリント配線板の絶縁材第１主面１０Ａ側（配線板表側）に露呈する表面が、絶縁材第１主面１０Ａに面一に配置されていることも、第１、第２実施形態と同様である。

埋め込みパターン１６の端子部１２のおもて面１２Ａの形状、絶縁材第１主面１０Ａに対する窪み深さ、埋め込みパターン１６の配線部１６ａの配線板表側に露呈する表面の位置については、本発明に係る他の実施形態についても同様である。

一方、埋め込みパターン１６とは反対側の第２最外層導体パターン４５ｃは、その全体が、埋め込み基板１８から最も離隔している絶縁材４１ｂ（以下、層間最外絶縁材とも言う）の埋め込み基板１８とは反対側の面（外側主面４１Ａ）に突出状態に形成されている。この導体パターン４５ｃの端子部４６を被覆する被覆金属層４７は、層間最外絶縁材４１ｂの外側主面４１Ａから突出状態の端子部４６の表側（絶縁材４１ｂとは反対の側）を覆って形成される。このため、この被覆金属層４７の表面４７Ａは、層間最外絶縁材４１ｂの外側主面４１Ａに沿う扁平形状の端子部４６の厚みと、該端子部４６表側における被覆金属層４７の被覆厚との合計寸法だけ、層間最外絶縁材４１ｂの外側主面４１Ａから離隔した位置にある。

なお、図１５（Ｃ）に例示したプリント配線板１Ｃは、両側の最外層導体パターン１６、４５ｃの端子部１２、４６を避けて、埋め込み基板１８の絶縁材第１主面１０Ａ及び層間最外絶縁材４１ｂの外側主面４１Ａに形成したソルダレジスト層４８も有する。配線板両側のソルダレジスト層４８には、最外層導体パターン１６、４５ｃの被覆端子部１２０、４６０を露呈させる開口部４８ａが形成されている。
（多層プリント配線板の製造方法）
次に、本発明に係る１実施形態のプリント配線板の製造方法として、上述のプリント配線板１Ｃを製造する方法の一例を説明する。

なお図１１の（Ａ）〜（Ｆ）から図１２の（Ａ）、（Ｂ）は、埋め込み基板１８を作成するための埋め込み基板作製工程に相当している。

本実施形態においては、先ず図１１の（Ａ）に示すように、第１の支持体としての片面銅張積層板３０と、第２の支持体としてのシート状に形成された半硬化状態の接着材層３２と、小サイズの銅箔３４と、大サイズの銅箔３６とを用意する。接着材層３２は、例えば、基材無し樹脂絶縁材、基布等の基材（シート状基材）に樹脂を含浸してなるプリプレグ等である。そして、一方の面に重ね合わせた片面銅張積層板３０と、他方の面に重ね合わせた２つの銅箔３４、３６とを、接着材層３２を両側から挟み込むようにして、接着材層３２に熱圧着し、図１１の（Ｂ）に示す積層体３８を得る。接着材層３２は熱圧着によって硬化して、片面銅張積層板３０に銅箔３４、３６を接着固定する。

片面銅張積層板３０は、ポリイミド等の樹脂からなる樹脂層３０ａの片面のみに銅箔３０ｂが被着一体化したものである。この片面銅張積層板３０は、その銅箔３０ｂ側を接着材層３２に押し付けて接着材層３２に熱圧着する。

２つの銅箔３４、３６は、接着材層３２と大サイズ銅箔３６との間に小サイズの銅箔３４を配置して、接着材層３２に熱圧着する。小サイズ銅箔３４は、熱圧着により、第２支持体３２（接着材層）の表層部に埋め込まれた状態となる。

なお、小サイズ銅箔３４と大サイズ銅箔３６との間は接着されていない。大サイズ銅箔３６は、小サイズ銅箔３４外周から外側に張り出した部分が接着材層３２に直接接して熱圧着される。

次いで図１１の（Ｃ）に示すように、積層体３８の大サイズ銅箔３６の表面に、電解めっきなどによって、パターン形成用の下地金属層４０（ここでＮｉ層）を形成し、後述の導体パターン１６の形成支持のためのパターン支持体３８Ａを得る。

なお、下地金属層４０は、大サイズ銅箔３６に一体に形成されている。

その後、図１１の（Ｅ）に示すように、パターン支持体３８Ａの表面、具体的には下地金属層４０の表面にめっきレジスト層４２を設け、次いで、めっきレジスト層４２の非形成部分に露呈する下地金属層４０表面に導体金属としてのＣｕの電解めっきを施して導体パターン１６を形成する（図１１（Ｆ）参照）。導体パターン１６は、後の工程で絶縁材１０に埋め込んで埋め込みパターンとするものである。この導体パターン１６は、配線部及び端子部１２を含む。

なお、図１１（Ｆ）〜図１５（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、導体パターン１６の端子部１２が複数配列されている領域での断面構造を示している。

図１１（Ｄ）、（Ｅ）に示すように、めっきレジスト層４２は、図示例では、下地金属層４０の表面に積層した感光性レジスト層フィルム４２ａに、フォトリソグラフィなどの公知の手法によって、導体パターン１６に対応する開口部パターン（めっきレジスト層４２の非形成部分のパターン）を形成したものである。次いで、パターンめっき、剥離工程を行い図１１（Ｆ）に示すような配線形成を行う。

次いで、図１２の（Ａ）、（Ｂ）に示すように、基材無し樹脂絶縁材であるシート状の絶縁材１０をパターン支持体３８Ａ表面（下地金属層４０表面）に熱圧着して、パターン支持体３８Ａにその表面に沿う層状に積層する。これにより、パターン支持体３８Ａ表面に突出状態の導体パターン１６を絶縁材１０に埋め込む。その結果、絶縁材１０に導体パターン１６が埋め込まれた構成の埋め込み基板１８が作製される。以下、絶縁材１０に埋め込まれた導体パターン１６を埋め込みパターンとも言う。

また、絶縁材１０の、パターン支持体３８Ａとは反対側の面（第２主面１０Ｂ）に銅箔４４を熱圧着する。

この実施形態の埋め込み基板作製工程は、埋め込み基板１８が作製されることで完了する。

なお、埋め込み基板作製工程において、シート状の絶縁材１０は、パターン支持体３８Ａへの熱圧着によって、その片面（第１主面１０Ａ）をパターン支持体３８Ａ表面に隙間無く接合させる。

絶縁材１０の厚みは、導体パターン１６のパターン支持体３８Ａ表面からの突出寸法に比べて大きい。導体パターン１６は、絶縁材１０においてその第１主面１０Ａ側に埋め込まれる。

図１２（Ａ）、（Ｂ）の工程は、シート状の絶縁材を、導体パターンが突出状態に形成された部材表面に熱圧着して絶縁材に導体パターンを埋め込んで一体化するとともに、絶縁材の前記部材とは反対側の面に銅箔を熱圧着して一体化する工程、という言うことができる。この工程を、以下、絶縁材・銅箔圧着工程とも言う。
（多層基板組み立て工程）
埋め込み基板作製工程が完了したら、絶縁材１０の第２主面１０Ｂ側に、複数の導体パターンを、導体パターン間に層状（シート状）の絶縁材を介在させて積層する多層基板組み立て工程へ移行する。

ここで説明する多層基板組み立て工程は、絶縁材１０の第２主面１０Ｂ側に導体パターン及び絶縁材を交互に積層してビルドアップしていくビルドアップ工程である。

この多層基板組み立て工程では、まず、図１２（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、絶縁材１０の第２主面１０Ｂに導体パターン４５（第２導体パターン４５ａ）を形成する基板裏面パターン形成工程を行なう。

この基板裏面パターン形成工程は、まず、図１２（Ｃ）に示すように、銅箔４４及び絶縁材１０に、パターン支持体３８Ａとは反対の側から、前記銅箔４４を貫通し導体パターン１６の端子部１２の端子部裏面１２Ｂに達する開口穴４３を形成する。

以下、この工程を開口穴形成工程とも言う。

次いで、図１２（Ｄ）に示すように、この開口穴４３内及び銅箔４４表面に、無電解めっきに続いてめっきレジスト形成、電気めっきを施して、開口穴４３内に、導体パターン（埋め込みパターン１６）と銅箔４４とを電気的に接続するビア配線１１を形成する。ビア配線１１は開口穴４３内に析出させためっき金属によって形成される。そして、めっきレジスト剥離、クイックエッチング（フラッシュエッチング）により該導体パターン４５と埋め込みパターン１６とが、ビア配線１１を介して電気的に接続された状態とする。

以下、この工程、すなわち、導体パターンを覆う絶縁材の前記導体パターンとは反対の側に、前記導体パターンにビア配線を介して電気的に接続された導体パターンを形成する工程をパターン形成・接続工程とも言う。

なお、導体パターン４５は、埋め込み基板１８の絶縁材第２主面１０Ｂ側に設けられる他の導体パターン４５とのビア接続のためのランド部４５１（端子部）を含む構成とする。

このことは、埋め込み基板１８の絶縁材第２主面１０Ｂ側に設けられる導体パターン４５について共通する。

この実施形態の多層基板組み立て工程は、まず、上述の基板裏面パターン形成工程を実行した後、既述の絶縁材・銅箔圧着工程（図１２（Ａ）、（Ｂ））、開口穴形成工程（図１２（Ｃ））、パターン形成・接続工程（図１２（Ｄ））の３工程からなる積層接続工程を２回繰り返し実行する。その結果、図１３（Ａ）のように、埋め込み基板１８の絶縁材第２主面１０Ｂ側に、複数層（図示例では３層）の導体パターン４５ａ、４５ｂ、４５ｃを設けた構成の多層基板５２が組み立てられる。

図１３（Ａ）において、多層基板５２は、下地金属層４０から上側の部分を指す。

図１３（Ａ）の状態、すなわち多層基板５２を組み立てた状態に至ることで、多層基板組み立て工程が完了する。また、多層基板５２が組み立てられることで、多層基板５２の埋め込み基板１８にパターン支持体３８Ａが一体化された構成の支持体付き多層基板５０が組み立てられることになる。

基板裏面パターン形成工程の完了後の最初の積層接続工程の絶縁材・銅箔圧着工程では、埋め込み基板１８の絶縁材第２主面１０Ｂに、別途用意した絶縁材４１を熱圧着して、絶縁材第２主面１０Ｂから突出状態の導体パターン４５ａを絶縁材４１の片面側に埋め込む。また、この絶縁材４１の埋め込み基板１８とは反対の側に銅箔４４が熱圧着された状態とする。

この絶縁材・銅箔圧着工程の後に実行する開口穴形成工程では、銅箔４４及び絶縁材４１に、銅箔４４を貫通し、形成済みの導体パターン４５のランド部４５１に達する開口穴４３を形成する。また、積層接続工程におけるパターン形成・接続工程では、絶縁材４１の埋め込み基板１８とは反対側の面に突出状態に導体パターン４５を形成する。

埋め込み基板１８に対して、その絶縁材第２主面１０Ｂ側に設ける（積層する）導体パターン４５について、以下、積層導体パターンとも言う。

上述の実施形態では、図１５（Ｃ）に示すように、埋め込み基板１８の絶縁材第２主面１０Ｂ側に３層の積層導体パターン４５（４５ａ、４５ｂ、４５ｃ）が設けられたプリント配線板１Ｃを得るべく、積層接続工程を基板裏面パターン形成工程の完了後に２回繰り返し実行する構成を例示した。但し、積層接続工程の実行回数は、製造するプリント配線板の積層導体パターンの層数に応じて、適宜変更可能である。すなわち、本発明に係る実施形態のプリント配線板の製造方法では、積層接続工程の実行回数に１を加えた層数の積層導体パターン４５を絶縁材第２主面１０Ｂ側に設けることができる。本発明に係る実施形態のプリント配線板の製造方法にあっては、基板裏面パターン形成工程の完了後の積層接続工程の実行回数は２回に限定されず、１回、あるいは３回以上とすることも可能である。

この実施形態では、図１１（Ｆ）の埋め込み用パターン形成工程の完了から多層基板組み立て工程の前までの工程も、上述の積層接続工程と同様のプロセスとなっている。

このため、この実施形態の図１１（Ｆ）の埋め込み用パターン形成工程の完了から多層基板組み立て工程の完了までの工程は、図１１（Ｆ）の埋め込み用パターン形成工程の完了後に、上述の積層接続工程を３回繰り返し実行する工程とも言うことができる。

このプリント配線板の製造方法では、図１１（Ｆ）の埋め込み用パターン形成工程の完了後の積層接続工程の実行回数と同じ数の積層導体パターンを、埋め込み基板１８の絶縁材第２主面１０Ｂ側に設けることができる。この製造方法では、図１１（Ｆ）の埋め込み用パターン形成工程の完了後に、積層接続工程を１回実行する度に、積層導体パターンを１層増加させることできる。

したがって、この製造方法では、埋め込み用パターン形成工程の完了後に、プリント配線板に設ける積層導体パターンの層の数と同じ回数だけ積層接続工程を実行する。これにより、埋め込み基板１８の絶縁材第２主面１０Ｂ側に積層導体パターンを２層又は４層以上有するプリント配線板を製造する場合にも対応できる。

図１１（Ｆ）の埋め込み用パターン形成工程の完了後の積層接続工程の実行回数は２回以上であれば良く、特には限定は無い。

なお、多層基板組み立て工程としては、埋め込み基板１８の絶縁材第２主面１０Ｂ側に積層導体パターンを２層以上積層する工程であれば良く、ビルドアップ工程に限定されない。

多層基板組み立て工程における積層導体パターンの形成は、銅箔を加工して導体パターンを形成するサブトラクティブ法を利用した手法、アディティブ法を利用した手法のいずれも採用可能である。また、多層基板組み立て工程としては、導体パターン間の層間接続を非貫通の開口穴４３（図１２（Ｃ）参照）を利用して行なう構成に限定されず、例えば、複数の導体パターンを貫通するスルーホール内面に形成したスルーホールめっきによって、導体パターン同士の電気的接続を実現する構成も採用可能である。
（多層基板組み立て工程以降の工程）
多層基板組み立て工程が完了したら、図１３（Ｂ）に示すように、図１３（Ａ）に示す支持体付き多層基板５０の層間最外絶縁材４１ｂの外側主面４１Ａ側に、外側主面４１Ａ及び第２最外層導体パターン４５ｃを覆うエッチングレジスト４９を積層する。支持体付き多層基板５０にエッチングレジスト４９を積層したものを、以下、レジスト積層多層基板５１とも言う。

次いで、レジスト積層多層基板５１の外周部を切断除去し、さらに図１３（Ｂ）において大サイズ銅箔３６よりも下側の部分を除去して、図１４（Ａ）に示す状態とする。

図１４（Ａ）に示すように、レジスト積層多層基板５１の外周部の切断除去は、多層基板５２に、埋め込み基板１８の絶縁材１０に垂直な端面５１ａが形成されるようにして、レジスト積層多層基板５１外周部をその全周にわたって切断除去する。

図１３（Ｂ）に示す仮想線５１ｂは、レジスト積層多層基板５１の外周部の切断除去による端面５１ａの形成位置（レジスト積層多層基板５１の切断位置）を示す。

レジスト積層多層基板５１の外周部の切断除去は、小サイズ銅箔３４の外周部がその全周にわたって切断除去されるように、多層基板５２外周の端面５１ａの形成位置、すなわちレジスト積層多層基板５１の切断位置を設定して行う。

なお、図１３（Ｂ）、図１４（Ａ）において、多層基板５２の各層の導体パターン１６、４５は、多層基板５２の切断除去される外周部には存在せず、切断除去される外周部から内側の領域（多層基板メイン部）に位置する。多層基板５２の各層の導体パターン１６、４５は、レジスト積層多層基板５１の外周部を切断除去する際に切断されない。

図１３（Ｂ）、図１４（Ａ）において、支持体付き多層基板５０の小サイズ銅箔３４と大サイズ銅箔３６との間は、例えば接着などによる固定、一体化はされていない。このため、支持体付き多層基板５０は、レジスト積層多層基板５１の外周部の切断除去が完了したとき、小サイズ銅箔３４と大サイズ銅箔３６との間で容易に剥離することが可能な状態となる。そこで、小サイズ銅箔３４と大サイズ銅箔３６との間を剥離させる。このようにして剥離した上側（図１３（Ｂ）において小サイズ銅箔３４と大サイズ銅箔３６との境界から上側）の部分を図１４（Ａ）に示す。以降の工程に用いるのは、図１４（Ａ）の部分である。

図１４（Ａ）の部分は、多層基板メイン部に相当する多層配線板５３を有する。この多層配線板５３は、埋め込みパターン１６と、複数層の積層導体パターン４５のうち埋め込みパターン１６からの離隔距離が最も大きい積層導体パターン４５ｃとを最外層の導体パターンとする構成となっている。また、該部分は、図１４（Ａ）において多層配線板５３上側に設けられたエッチングレジスト４９と、下側に設けられた下地金属層４０及び大サイズ銅箔３６とが、多層配線板５３に一体になっている構成のものである。

小サイズ銅箔３４と大サイズ銅箔３６との間を剥離した後は、まず、図１４（Ａ）の多層配線板５３下側の大サイズ銅箔３６をエッチング除去し、次いで下地金属層４０（ここではＮｉ層）をエッチング除去して図１４（Ｂ）の状態とする。その後、多層配線板５３上側のエッチングレジスト４９を除去して、図１４（Ｃ）の状態、すなわち多層配線板５３の状態とする。

大サイズ銅箔３６のエッチング除去は、エッチング液として、Ｃｕは溶解するがＮｉは溶解しにくいエッチング選択性を有する第１の選択エッチング液、例えばメルテックス製エープロセスを用いて行う。

下地金属層４０のエッチング除去は、エッチング液として、Ｎｉは溶解するがＣｕは溶解しにくいエッチング選択性を有する第２の選択エッチング液、例えばメルテックス製メルストリップＮ−９５０を用いて行う。

なお、エッチングレジスト４９は、アルカリ耐性に優れ、大サイズ銅箔３６及び下地金属層４０のエッチング除去にそれぞれ使用するエッチング液が接触しても劣化しにくい材質のものを好適に用いることができる。

図１４（Ｃ）に示す多層配線板５３は、図１４（Ｃ）において最下層に位置する埋め込み基板１８に所定のパターンで埋め込まれた端子部１２のおもて面１２Ｅ（後述のエッチング前のおもて面）が、絶縁材第１主面１０Ａに面一に露呈した状態となっている。

また、第２最外層導体パターン４５ｃの端子部４６は、層間最外絶縁材４１ｂの外側主面４１Ａに突出状態になっている。

次いで、図１５（Ａ）に示すように、多層配線板５３の埋め込み基板１８の絶縁材第１主面１０Ａ側及び層間最外絶縁材４１ｂの外側主面４１Ａ側にソルダレジスト層４８を形成して、多層配線板５３の最外層導体パターン１６、４５ｃを覆う。但し、このソルダレジスト層４８の端子部１２、４６に対応する部分には、端子部１２、４６のおもて面１２Ｅ、４６Ｅ（後述のエッチング前のおもて面）を露呈させる開口部４８ａを確保する。

そして、多層配線板５３全体をＣｕを溶解するエッチング液中に浸潰し、ソルダレジスト層４８をエッチングレジストとして、端子部１２、４６をその表側からエッチングする。図１５（Ｂ）に示すように、これにより、埋め込みパターン１６の端子部１２を埋め込み基板１８の絶縁材第１主面１０Ａから窪ませる（エッチング工程）。

また、この実施形態では、図１５（Ｂ）に示すように、埋め込みパターン１６の端子部１２と同時進行で、第２最外層導体パターン４５ｃの端子部４６もエッチングされる。

第２最外層導体パターン４５ｃの端子部４６は、エッチングによってその厚み、換言すれば、層間最外絶縁材４１ｂの外側主面４１Ａからの突出寸法が縮小する。

なお、図１５（Ａ）では、埋め込みパターン１６の端子部１２のうち、後の工程で被覆金属層１４を形成しない端子部１２をソルダレジスト層４８で覆っている。

次に、図１５（Ｃ）に示すように、最外層導体パターン１６、４５ｃの端子部１２、４６の表側に無電解めっき及び／又は電解めっきを施して、該端子部１２、４６を覆う被覆金属層１４、４７を形成する（被覆工程）。

端子部１２、４６を覆う被覆金属層１４、４７が形成されることで、この実施形態におけるプリント配線板１Ｃの製造方法は完了する。

ここでは、ソルダレジスト層４８をめっきレジスト層として用いて、端子部１２、４６表側を覆う被覆金属層１４、４７を形成する。また、この被覆金属層１４、４７（めっき層）の形成は、例えば、多層配線板５３全体をめっき処理液中に浸潰して行う。これにより、端子部１２、４６表側に、互いに同様のめっき金属、層構造の被覆金属層１４、４７を形成する。このとき、埋め込みパターン１６の端子部１２を覆う被覆金属層１４は、その表面が、埋め込み基板１８の絶縁材１０の第１主面１０Ａと実質的に面一あるいは絶縁材第１主面１０Ａから窪んだ所に位置するようにめっき厚を調整することは、既に述べたとおりである。

図１５（Ｂ）においては、第２最外層導体パターン４５ｃの端子部４６は、図１５（Ａ）にてそのおもて面４６Ｅに面一に形成したソルダレジスト層４８をエッチングレジストとして用いてエッチングしている。
（第４実施形態）
次に本発明に係る第４実施形態を、主に図１６の（Ａ）〜（Ｅ）から図２０を参照して説明する。

なお、第１〜第３実施形態と同様の構成については、共通の符号を付し、その説明を簡略化あるいは省略する。

図１９（Ｃ）はこの実施形態のプリント配線板１Ｄ、図２０はプリント配線板１Ｄに電子部品Ｃ１、Ｃ２（例えば半導体チップ）を実装した状態の一例を示す。

図２０に示すように、この実施形態のプリント配線板１Ｄは、埋め込み基板１８の絶縁材１０に、埋め込みパターン１６の端子部１２（具体的には後述の導熱用端子部１２Ｆ）にはんだ付けして実装された電子部品Ｃ１が発生する熱を絶縁材第２主面１０Ｂに形成された金属パターン６１の放熱用の端子部６１ｃ１へ導くための導熱用金属部６２が埋め込まれた概略構成となっている。

放熱用の端子部６１ｃ１を有する絶縁材第２主面１０Ｂ側の金属パターン６１を、以下、放熱用パターンとも言う。

図２０に示すように、埋め込み基板１８の埋め込みパターン１６は、その端子部１２のおもて面１２Ａが被覆金属層１４によって覆われた被覆端子部１２０を有する。被覆金属層１４の構成は、第１〜３実施形態の被覆金属層１４と同様のものを採用できる。ここではＮｉ／Ａｕめっきを採用している。

この実施形態のプリント配線板１Ｄについても、埋め込みパターン１６及び被覆端子部１２０の構成は、第１〜３実施形態に例示したプリント配線板と同様である。

すなわち、埋め込みパターン１６の端子部１２のおもて面１２Ａは絶縁材第１主面１０Ａから窪んだ所に位置している。また、この端子部１２を覆う被覆金属層１４は、絶縁材第１主面１０Ａに実質的に面一あるいは絶縁材第１主面１０Ａから窪んだ位置に、絶縁材第１主面１０Ａに沿って延在する表面を有する。

また、埋め込みパターン１６の配線部は、その表面が、絶縁材第１主面１０Ａに面一に配置されている。

なお、埋め込みパターン１６の端子部１２のおもて面１２Ａは、第１実施形態にて説明した端子部おもて面１２Ｈと同様の、絶縁材第１主面１０Ａに沿って延在する平坦面（図１参照）、第２実施形態にて説明した端子部おもて面１２Ｄ（図２参照）と同様に表側主面１２ａの周囲に傾斜面１２Ｃを有する形状、のいずれも採用可能である。

また、端子部おもて面１２Ａや被覆金属層表面１４Ａの絶縁材第１主面１０Ａに対する窪み深さは、第１、第２実施形態にて説明した数値範囲と同様の数値範囲とすることができる。

また、埋め込みパターン１６は、図１０（Ａ）、（Ｂ）に例示したように、配線部１６ａの端子部１２近傍に位置する端子側端部が絶縁材第１主面１０Ａから窪んで形成され、この端子側端部が、端子部１２から連続して形成された被覆金属層１４によって覆われた構成も採用可能である。被覆金属層１４は、その表面１４Ａ全体が、絶縁材第１主面１０Ａに実質的に面一あるいは絶縁材第１主面１０Ａから窪んだ所に位置するように形成される。

図２０に例示した２つの電子部品Ｃ１、Ｃ２は、それぞれ埋め込み基板１８の埋め込みパターン１６の被覆端子部１２０にはんだ付けして埋め込みパターン１６に電気的に接続されている。

２つの電子部品Ｃ１、Ｃ２のうち、図中符号Ｃ１の第１電子部品は、他方（第２電子部品Ｃ２）に比べてサイズが大きく、また、通電による発熱量も大きい。この第１電子部品Ｃ１は、該第１電子部品Ｃ１に取り付けられたはんだボールＣ１１を介して埋め込みパターン１６の被覆端子部１２０にはんだ付けして、埋め込みパターン１６に電気的に接続されている。第２電子部品Ｃ２は、該第２電子部品Ｃ２から突出するはんだバンプＣ２１を埋め込みパターン１６の被覆端子部１２０に直接接触させてはんだ付けして、埋め込みパターン１６に電気的に接続されている。

図示例のプリント配線板１Ｄの導熱用金属部６２は、層状の絶縁材１０の厚み方向（第１、第２主面１０Ａ、１０Ｂの間隔方向。以下、配線板厚み方向とも言う）に沿って延在する中実の柱状に形成されている。また、この導熱用金属部６２は、例えば銅等の熱伝導性に優れた金属材料によって形成されている。

また、図示例の導熱用金属部６２は、埋め込みパターン１６の、第１電子部品Ｃ１が電気的に接続された被覆端子部１２０の端子部１２から放熱用パターン６１に向かって突出する突起状に形成されている。端子部１２に導熱用金属部６２が突設された被覆端子部１２０を、以下、導熱用被覆端子部１２１とも言う。

なお、導熱用被覆端子部１２１以外の被覆端子部１２０を、以下、電気導通用被覆端子部１２２とも言う。また、電気導通用被覆端子部１２２の端子部１２を、以下、電気導通用端子部１２Ｊとも言う。

第２電子部品Ｃ２は、はんだバンプＣ２１を電気導通用被覆端子部１２２にはんだ付けして、埋め込みパターン１６に電気的に接続されている。

導熱用金属部６２は、例えば、導熱用被覆端子部１２１の端子部１２（図中符号１２Ｆを付記する）裏面１２Ｂに、マスクを用いて電解めっきを厚く形成することなどによって、導熱用被覆端子部１２１に一体的に形成される。電解めっきによる導熱用金属部６２の作製手法については、後述するプリント配線板の製造方法においても説明する。

図２０に例示したプリント配線板１Ｄの放熱用パターン６１は、絶縁材１０の第２主面１０Ｂに形成された導体パターンである。この放熱用パターン６１は、例えば銅等の熱伝導性に優れた金属材料によって形成されている。この放熱用パターン６１は、第２主面１０Ｂに沿って延在するランド部である端子部６１ｃと、該端子部６１ｃから延出する図示略の配線部とを有する。

また、図示例の放熱用パターン６１は、端子部６１ｃとして、絶縁材１０の第２主面１０Ｂ側のビア（開口穴６３）内に形成された接続用金属部６４（ビア配線）を介して導熱用金属部６２に一体的に形成された放熱用端子部６１ｃ１と、放熱用端子部６１ｃ１及び導熱用金属部６２から離隔させて形成された電気導通用端子部６１ｃ２とを有する。

図示例の放熱用パターン６１は、絶縁材１０の第２主面１０Ｂに形成されためっきシード層６１ａ（無電解めっき層）にパターンめっき層６１ｂが積層された構成となっている。

また、この放熱用パターン６１の端子部６１ｃの絶縁材１０側とは反対の表面側には被覆金属層６７が形成されている。被覆金属層６７としては、第１〜３実施形態に例示した被覆金属層と同様の構成のものを採用できる。ここでは一例としてＮｉ／Ａｕめっきを採用している。

図示例の放熱用パターン６１のめっきシード層６１ａ及びパターンめっき層６１ｂは銅層であるが、めっきシード層６１ａ及びパターンめっき層６１ｂの形成金属としては熱伝導性に優れた金属材料であれば良く、銅以外の金属材料であっても良い。

被覆金属層６７が形成された端子部６１ｃを、以下、被覆端子部６１Ａとも言う。また、以下、放熱用端子部６１ｃ１表面に被覆金属層６７が形成された被覆端子部６１Ａを放熱用被覆端子部６１Ａ１、電気導通用端子部６１ｃ２表面に被覆金属層６７が形成された被覆端子部６１Ａを電気導通用被覆端子部６１Ａ２とも言う。

放熱用パターン６１の端子部６１ｃ以外の部分は、ソルダレジスト層５４によって覆われている。

但し、プリント配線板１Ｄとしては、放熱用パターン６１の配線部の端子部６１ｃ近傍部分（端子側端部）が、端子部６１ｃから連続する被覆金属層６７に覆われ、この被覆金属層６７がソルダレジスト層５４によって覆われずに露呈された引き出し配線部とされた構成も採用できる。

放熱用端子部６１ｃ１は、絶縁材１０にその第２主面１０Ｂから導熱用金属部６２の第２主面１０Ｂ側端面に達して形成された開口穴６３内に設けられた接続用金属部６４を介して、導熱用金属部６２と熱伝達可能に接続されている。

図２０において、絶縁材１０には、開口穴６３内側をめっき金属で埋め込んだフィルドビアが形成されている。図２０に例示したプリント配線板１Ｄの接続用金属部６４（ビア配線）は、開口穴６３内側を埋め込んでフィルドビアを構成するめっき金属によって形成されている。

図２０に例示した接続用金属部６４を形成するめっき金属は、放熱用パターン６１を形成するめっき金属、より具体的には、放熱用端子部６１ｃ１を形成するめっき金属と一体になっている。

放熱用パターン６１のめっきシード層６１ａは、絶縁材１０の第２主面１０Ｂのみならず、導熱用金属部６２の第２主面１０Ｂ側端面を含む開口穴６３内面全体に形成されている。めっきシード層６１ａの一部は、導熱用金属部６２の第２主面１０Ｂ側端面に沿って形成されためっき層であり、導熱用金属部６２に一体に形成されている。また、パターンめっき層６１ｂは、めっきシード層６１ａ表面に析出させためっき金属によって形成されており、めっきシード層６１ａに一体化されている。接続用金属部６４は、めっきシード層６１ａ及びパターンめっき層６１ｂの、開口穴６３内に形成された部分によって構成されている。

したがって、放熱用パターン６１の放熱用端子部６１ｃ１は、接続用金属部６４を介して導熱用金属部６２と一体化されている。

図２０に例示したプリント配線板１Ｄは、埋め込みパターン１６の導熱用被覆端子部１２１から、導熱用金属部６２及び接続用金属部６４を経由して放熱用パターン６１の放熱用被覆端子部６１Ａ１へ熱を伝達し、放熱用被覆端子部６１Ａ１から放熱する放熱回路６５を有する。図示例の放熱回路６５は、埋め込みパターン１６の導熱用被覆端子部１２１と、導熱用金属部６２と、接続用金属部６４と、放熱用被覆端子部６１Ａ１とによって構成されている。

このプリント配線板１Ｄは、埋め込みパターン１６の導熱用被覆端子部１２１に接続されている第１電子部品Ｃ１からの発熱を、放熱回路６５によって配線板裏側へ導き、放熱回路６５の放熱用被覆端子部６１Ａ１から放熱させることができる。これにより、第１電子部品Ｃ１の温度上昇を抑えることができる。

なお、放熱回路６５は、放熱用被覆端子部６１Ａ１から被覆金属層６７を省略した構成、すなわち、放熱用被覆端子部６１Ａ１にかえて被覆金属層６７が形成されていない放熱用端子部６１ｃ１を採用した構成としても良い。また、放熱回路６５は、導熱用被覆端子部１２１から被覆金属層１４を省略した構成、すなわち、導熱用被覆端子部１２１にかえて被覆金属層１４が形成されていない導熱用端子部１２Ｆを採用した構成としても良い。放熱回路６５のうち、導熱用端子部１２Ｆを覆う被覆金属層１４、及び放熱用端子部６１ｃ１を覆う被覆金属層６７を除く部分を、以下、放熱回路本体とも言う。

図２０に例示したプリント配線板１Ｄの被覆端子部６１Ａは、第２主面１０Ｂに形成されたソルダレジスト層５４によって覆われずに露呈された表面（露呈表面６１ｄ）を有する。放熱用被覆端子部６１Ａ１にあっては、この露呈表面６１ｄが、導熱用被覆端子部１２１から導熱用金属部６２を経由して伝達された熱を放熱するための放熱面となっている。以下、放熱用被覆端子部６１Ａ１の露呈表面６１ｄを放熱面とも言う。図示例の被覆端子部６１Ａの放熱面６１ｄは、被覆端子部６１Ａの被覆金属層６７の表面であり、被覆金属層６７によって形成されている。

放熱用被覆端子部６１Ａ１は、導熱用被覆端子部１２１から導熱用金属部６２を経由して伝達された熱を、放熱面６１ｄから該放熱面６１ｄに接する空気へ放熱する。

放熱用被覆端子部６１Ａ１は、放熱面６１ｄからの放熱性を充分に確保するべく、被覆端子部１２０表面に比べてサイズが大きい放熱面６１ｄを有する。

なお、プリント配線板１Ｄは、放熱面６１ｄから該放熱面６１ｄに接する空気へ放熱する空冷式のものに限定されず、例えば、放熱面６１ｄから該放熱面６１ｄに接触させたヒートシンク等の放熱用部材へ放熱することも可能である。

第１電子部品Ｃ１に比べて発熱量が小さい第２電子部品Ｃ２が電気的に接続された被覆端子部１２０の端子部１２には導熱用金属部６２は突設されていない。

図２０に例示したプリント配線板１Ｄは、電子部品を実装可能な被覆端子部１２０を有する埋め込みパターン１６と、放熱回路６５とを有する。

従来、電子部品を実装可能な微細配線と、放熱回路とは別個の基板として製造されることが一般的である。

これに対して、本発明に係るプリント配線板１Ｄは、電子部品を実装する微細配線（埋め込みパターン１６）及び放熱回路６５の両方が形成された構成であるため、微細配線及び放熱回路を電子機器等に設ける場合に、従来に比べて省スペースを楽に実現できる。また、プリント配線板１Ｄは、微細配線と、放熱回路とは別個の基板として製造する場合に比べて製造の手間、労力も軽減でき、低コスト化も容易に実現できる。

図２０では、プリント配線板１Ｄの放熱用被覆端子部６１Ａ１を放熱のみに使用する構成を例示している。但し、プリント配線板１Ｄの放熱回路６５は、その全体が導電性金属によって形成されているため、プリント配線板１Ｄは、放熱用被覆端子部６１Ａ１に外部電子回路を電気導通可能に接続することも可能である。

また、放熱用パターン６１は、電気導通用被覆端子部６１Ａ２及び該電気導通用被覆端子部６１Ａ２から延出する配線部を含む回路パターン部を有する。回路パターン部は、電気導通用被覆端子部６１Ａ２に外部電子回路をはんだ付け等によって電気的に接続することで、外部電子回路と電気的に接続される。

図２０に例示したプリント配線板１Ｄのソルダレジスト層５４は、全体が導体金属によって形成された金属パターンである埋め込みパターン１６の被覆端子部１２０、及び放熱用パターン６１の被覆端子部６１Ａの露呈表面６１ｄを避けて、埋め込み基板１８の絶縁材第１主面１０Ａ及び第２主面１０Ｂに形成されている。

絶縁材第１主面１０Ａのソルダレジスト層５４は、埋め込みパターン１６の配線部全体を覆っている。また、絶縁材第１主面１０Ａ側のソルダレジスト層５４には、埋め込みパターン１６の複数の被覆端子部１２０を露呈させる大きさの開口部（実装用開口部５４ａ）が形成されている。図示例のプリント配線板１Ｄは、絶縁材第１主面１０Ａ側のソルダレジスト層５４の実装用開口部５４ａに、導熱用被覆端子部１２１を含む埋め込みパターン１６の複数の被覆端子部１２０が露呈された構成となっている。

第２主面１０Ｂ側のソルダレジスト層５４には、被覆端子部６１Ａの表面（露呈表面６１ｄ）を露呈させる開口部５４ｂが形成されている。

なお、放熱用パターンとしては、端子部と該端子部から延出する配線部とを有する構成に限定されず、例えば配線部が無く、１又は複数の端子部のみからなる構成も採り得る。

また、放熱用パターンとしては、放熱用端子部を１以上有するものである。放熱用パターンの電気導通用端子部の数には特には限定は無い。放熱用パターンは、電気導通用端子部が無く、放熱用端子部を１又は複数のみを有する構成も採り得る。
（プリント配線板の製造方法）
次に、本発明に係る１実施形態のプリント配線板の製造方法として、上述のプリント配線板１Ｄを製造する方法の一例を説明する。

なお図１６（Ａ）〜図１７（Ｃ）は、埋め込み基板１８を作成するための埋め込み基板作製工程に相当している。

また、図１８（Ａ）〜図１９（Ｃ）においては、放熱用パターン６１のめっきシード層の図示を省略している。

本実施形態においては、先ず、図１６（Ａ）〜図１７（Ｃ）の工程（埋め込み基板作製工程）を実行して埋め込み基板１８を作製する。

図１６（Ａ）〜図１７（Ｃ）の工程うち、図１６（Ａ）〜（Ｄ）の工程は、第３実施形態の図１１（Ａ）〜（Ｆ）の工程を簡略化して示している。

ここで説明するプリント配線板の製造方法は、まず、図１６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、図１１（Ａ）〜（Ｃ）と同様の工程によりパターン支持体３８Ａを作製し、次いで図１６（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、図１１（Ｄ）〜（Ｆ）と同様の工程により、下地金属層４０表面に導体パターン１２を形成する（図１６（Ｄ）参照）。

なお、図１６（Ｄ）〜図２０は、導体パターン１６の端子部１２が複数配列されている領域での断面構造を示している。

次いで、図１６（Ｅ）に示すように、パターン支持体３８Ａ上（図１６（Ｅ）〜図１８（Ｂ）においては上側を上、下側を下として説明する）に、導熱用金属部６２（図２０参照）を形成するためのめっきレジスト層７１（以下、導熱部用めっきレジスト層とも言う）を設ける。

ここで、導熱部用めっきレジスト層７１をパターン支持体３８Ａ上に形成する手法について説明する。導熱部用めっきレジスト層７１をパターン支持体３８Ａ上に形成するには、まず、めっきレジスト７１ａをパターン支持体３８Ａ上面（下地金属層４０上面）に熱圧着し、下地金属層４０上面（表面）及び導体パターン１６全体を覆う。次いで、めっきレジスト７１ａに、そのパターン支持体３８Ａとは反対の側から、導体パターン１６における導熱用被覆端子部１２１（図２０参照）の端子部１２Ｆとして使用する端子部１２のパターン支持体３８Ａ（具体的には下地金属層４０）とは反対側の面を露呈させる開口穴７１ｂを露光・現像により形成する。これにより、下地金属層４０上面（表面）及び導体パターン１６全体のうち、導体パターン１６の端子部１２Ｆに対する導熱用金属部６２の形成箇所のみを開口穴７１ｂによって露呈させた導熱部用めっきレジスト層７１を形成する。

次いで、図１７（Ａ）に示すように、導体パターン１６の端子部１２Ｆにおける導熱部用めっきレジスト層７１の開口穴７１ｂによって露呈させた箇所に電解めっきを施して、導熱用金属部６２を形成する（導熱金属部突設工程）。導熱用金属部６２は、電解めっきによって端子部１２Ｆから突出する突起状に形成する。導熱用金属部６２は、導熱部用めっきレジスト層７１をマスクとして厚く形成しためっき層である。

導熱用金属部６２の形成が完了したら、パターン支持体３８Ａから導熱部用めっきレジスト層７１を除去する。

次いで、図１７（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、導熱用金属部６２を導体パターン１６とともに絶縁材１０に埋め込む導熱金属部埋め込み工程を行なう。

ここでは、プリント配線板１Ｄの絶縁材１０として、シート状の基材無し樹脂絶縁材６６ａに、基布等の基材（シート状基材）に樹脂を含浸してなるシート状のプリプレグ６６ｂを積層した複合絶縁材６６を採用する場合について説明する。

図１７（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、この導熱金属部埋め込み工程は、まず、基材無し樹脂絶縁材６６ａをパターン支持体３８Ａ上面（下地金属層４０上面）に熱圧着し、基材無し樹脂絶縁材６６ａにパターン支持体３８Ａ上面（表面）に突出状態の導体パターン１６と導熱用金属部６２とを埋め込む。このとき、基材無し樹脂絶縁材６６ａのパターン支持体３８Ａとは反対側の面に、該基材無し樹脂絶縁材６６ａとは別体のプリプレグ６６ｂを重ね合わせておき、基材無し樹脂絶縁材６６ａをプリプレグ６６ｂを介してパターン支持体３８Ａに向かって押圧する。そして、基材無し樹脂絶縁材６６ａの下地金属層４０への熱圧着とともに、プリプレグ６６ｂの基材無し樹脂絶縁材６６ａへの熱圧着も行なう。

シート状の基材無し樹脂絶縁材６６ａは、その厚みが、導熱用金属部６２のパターン支持体３８Ａからの突出寸法と概ね同じものを用いる。

基材無し樹脂絶縁材６６ａの下地金属層４０への熱圧着、及びプリプレグ６６ｂの基材無し樹脂絶縁材６６ａへの熱圧着が完了すれば、複合絶縁材６６が組み立てられ、図１７（Ｃ）に示すように、複合絶縁材６６に導熱用金属部６２が埋め込まれた状態となる。これにより、導熱金属部埋め込み工程が完了する。

ガラスクロス等の基材を含んでいない基材無し樹脂絶縁材６６ａは、プリプレグ６６ｂに比べて導体パターン１６及び導熱用金属部６２の埋め込みを容易に行える上、熱圧着による下地金属層４０に対する密着も容易となる。

基材無し樹脂絶縁材６６ａは、ガラスクロス等の基材を含んでいないため、プリプレグ６６ｂに比べて、下地金属層４０に熱圧着する際に埋め込む導体パターン１６及び導熱用金属部６２に対する追従性、密着性に優れている。その反面、基材無し樹脂絶縁材６６ａは、剛性が不足であり、脆いため、仮に、プリント配線板１Ｄの絶縁材１０を基材無し樹脂絶縁材６６ａのみで構成した場合には、基板としての強度等の機械的特性の確保が難しい。

プリプレグ６６ｂは、充分な剛性等、基板としての機械的特性が確保された絶縁材１０を構成するために、基材無し樹脂絶縁材６６ａに重ね合わせて一体化する。プリプレグ６６ｂを基材無し樹脂絶縁材６６ａに重ね合わせて一体化した絶縁材１０は、導体パターン１６及び導熱用金属部６２に対する追従性、密着性に優れるとともに、充分な剛性も確保できる。

なお、プリント配線板１Ｄの絶縁材１０は、導体パターン１６の配置密度や、導熱用金属部６２のサイズ等によっては、基材無し樹脂絶縁材６６ａを省略して、プリプレグ６６ｂのみからなる構成を採用することも可能である。

導熱金属部埋め込み工程が完了すると、埋め込み基板１８の作製が完了する。したがって、導熱金属部埋め込み工程の完了によって、埋め込み基板作製工程が完了する。

図示例の埋め込み基板１８に図中符号１８Ａを付記する。

なお、この埋め込み基板１８Ａ（導熱部内蔵基板）の複合絶縁材６６は、本発明に係る実施形態のプリント配線板、プリント配線板の製造方法にて導体パターン間に設けられる絶縁材として広く適用可能である。この複合絶縁材６６は、例えば、第１〜３実施形態の導体パターン間に設けられる絶縁材としても用いることができる。

次に、図１７（Ｄ）に示すように、複合絶縁材６６の下地金属層４０とは反対側から、導熱用金属部６２の絶縁材第２主面１０Ｂ側の端面に達する開口穴６３を形成し、該開口穴６３の穴底に導熱用金属部６２の突端面を露呈させる。

なお、導熱用金属部６２の絶縁材第２主面１０Ｂ側の端面は、換言すれば、埋め込みパターン１６の端子部１２Ｆから突出する導熱用金属部６２の突端面である。

次に、図１８（Ａ）に示すように、絶縁材１０（複合絶縁材６６）の第２主面１０Ｂに電解めっき及び／又は無電解めっきを施して、導熱用金属部６２に一体化された放熱用パターン６１（金属パターン）を形成する金属パターン形成工程を実行する。

この金属パターン形成工程では、まず、絶縁材第２主面１０Ｂ、及び開口穴６３の穴底に導熱用金属部６２の突端面を含む開口穴６３内面に、無電解めっきのめっきシード層６１ａ（図２０参照）を形成する。次いで、このめっきシード層６１ａに、めっきレジスト（図示略）を設けて、パターンめっき層６１ｂを所定パターンで形成する。ここで、開口穴６３内に析出させたパターンめっき層６１ｂのめっき金属によって開口穴６３内を埋め込んで接続用金属部６４を形成する。

次いで、パターンめっき用のめっきレジストをめっきシード層６１ａから除去し、めっきシード層６１ａのパターンめっき層６１ｂに覆われていない露呈部分をフラッシュエッチングを行なって除去する。これにより、図１８（Ａ）に示すように、埋め込み基板１８Ａに接続用金属部６４及び放熱用パターン６１を形成した構成のパターン付き板材６８を得る。また、導熱用金属部６２に一体化された接続用金属部６４及び放熱用パターン６１の形成によって、放熱回路６５の放熱回路本体が構成される。

なお、図１８（Ａ）において、パターン付き板材６８は、下地金属層４０から上側の部分を指す。図１８（Ａ）は、パターン付き板材６８がパターン支持体３８Ａと一体化されている支持体付き配線板５０Ａを示す。

次に、図１８（Ｂ）に示すように、埋め込み基板１８Ａに絶縁材第２主面１０Ｂ及び放熱用パターン６１を覆うエッチングレジスト４９を積層する。

これにより、支持体付き配線板５０Ａの絶縁材第２主面１０側にエッチングレジスト４９が積層、一体化された構成のレジスト積層配線板５１Ａが得られる。

次いで、レジスト積層配線板５１Ａの外周部を切断除去し、さらに図１８（Ｂ）において大サイズ銅箔３６よりも下側の部分を除去して、図１８（Ｃ）に示す状態とする。

図１８（Ｃ）に示すように、レジスト積層配線板５１Ａの外周部の切断除去は、パターン付き板材６８に、埋め込み基板１８の絶縁材１０に垂直な端面５１ｃが形成されるようにして、レジスト積層配線板５１Ａ外周部をその全周にわたって切断除去する。

図１８（Ｂ）に示す仮想線５１ｄは、レジスト積層配線板５１Ａの外周部の切断除去によるパターン付き板材６８の端面５１ｃの形成位置（レジスト積層配線板５１Ａの切断位置）を示す。

レジスト積層配線板５１Ａの外周部の切断除去は、小サイズ銅箔３４の外周部がその全周にわたって切断除去されるように、パターン付き板材６８の端面５１ｃの形成位置、すなわちレジスト積層配線板５１Ａの切断位置を設定して行なう。

なお、図１８（Ｂ）、（Ｃ）において、パターン付き板材６８の金属パターン１６、６１（導体パターン）は、パターン付き板材６８の切断除去される外周部には存在せず、切断除去される外周部から内側の領域（板材メイン部）に位置する。パターン付き板材６８の金属パターン１６、６１は、レジスト積層配線板５１Ａの外周部の切断除去の際に切断されない。

図１８（Ｂ）において、支持体付き配線板５０Ａの小サイズ銅箔３４と大サイズ銅箔３６との間は、例えば接着などによる固定、一体化はされていない。このため、支持体付き配線板５０Ａは、その外周部の切断除去によって、小サイズ銅箔３４と大サイズ銅箔３６との間で容易に剥離することが可能な状態となる。そこで、小サイズ銅箔３４と大サイズ銅箔３６との間を剥離させる。このようにして剥離した上側（図１８（Ｂ）において大サイズ銅箔３６よりも上側）の部分を図１８（Ｃ）に示す。以降の工程に用いるのは、図１８（Ｃ）の部分である。

図１８（Ｃ）の部分は、パターン付き板材６８の板材メイン部に相当する配線板原材６８Ａとも言う。また、図１８（Ｃ）の部分は、配線板原材６８Ａ上側に設けられたエッチングレジスト４９と、下側に設けられた下地金属層４０及び大サイズ銅箔３６とが、配線板原材６８Ａに一体になっている構成のものである。

小サイズ銅箔３４と大サイズ銅箔３６との間を剥離した後は、まず、図１８（Ｃ）の配線板原材６８Ａ下側の大サイズ銅箔３６をエッチング除去し、次いで下地金属層４０（ここではＮｉ層）をエッチング除去して図１８（Ｄ）の状態とする。

大サイズ銅箔３６のエッチング除去は、エッチング液として、Ｃｕは溶解するがＮｉは溶解しにくいエッチング選択性を有する第１の選択エッチング液、例えばメルテックス製エープロセスを用いて行う。

下地金属層４０のエッチング除去は、エッチング液として、Ｎｉは溶解するがＣｕは溶解しにくいエッチング選択性を有する第２の選択エッチング液、例えばメルテックス製メルストリップＮ−９５０を用いて行う。

なお、エッチングレジスト４９は、アルカリ耐性に優れ、大サイズ銅箔３６及び下地金属層４０のエッチング除去にそれぞれ使用するエッチング液が接触しても劣化しにくい材質のものを好適に用いることができる。

下地金属層４０の除去により、配線板原材６８Ａは、端子部１２のおもて面１２Ｅ（後述のエッチング前のおもて面）が、絶縁材第１主面１０Ａに面一に露呈した状態となる（図１８（Ｄ）参照）。

また、下地金属層４０の除去の完了後、エッチングレジスト４９を除去する。その結果、絶縁材第２主面１０Ｂに、該絶縁材第２主面１０Ｂから突出する放熱用パターン６１の端子部６１ｃが露呈される。

次いで、図１９（Ａ）に示すように、配線板原材６８Ａの埋め込み基板１８Ａの絶縁材第１主面１０Ａ側及び第２主面１０Ｂにソルダレジスト層５４を形成する。但し、このソルダレジスト層５４の端子部１２、端子部６１ｃに対応する部分には、端子部１２、端子部６１ｃのおもて面１２Ｅ、６１ｅ（後述のエッチング前のおもて面）を露呈させる開口部５４ａ、５４ｂを確保する。

そして、配線板原材６８Ａ全体をＣｕを溶解するエッチング液中に浸潰し、ソルダレジスト層５４をエッチングレジストとして、端子部１２、端子部６１ｃをその表側からエッチングする。図１９（Ｂ）に示すように、これにより、埋め込みパターン１６の端子部１２を埋め込み基板１８の絶縁材第１主面１０Ａから窪ませる（エッチング工程）。

また、この実施形態では、図１９（Ｂ）に示すように、埋め込みパターン１６の端子部１２と同時進行で、端子部６１ｃもエッチングされる。

端子部６１ｃは、エッチングによってその厚み、換言すれば、絶縁材第２主面１０Ｂからの突出寸法が縮小する。

なお、図１９（Ａ）では、端子部６１ｃは、絶縁材第２主面１０Ｂに設けられたソルダレジスト層５４によって外周部が覆われ、その内側の開口部５４ｂにおもて面６１ｅが露呈されている。図１９（Ｂ）に示すように、端子部６１ｃは、開口部５４ｂにおもて面６１ｅが露呈された部分がエッチングされて該部分の厚みが縮小する。図１９（Ｂ）、図２０において、符号６１ｆは、エッチング工程完了後の端子部６１ｃのおもて面を示す。

次に、図１９（Ｃ）、図２０に示すように、埋め込みパターン１６の端子部１２及び端子部６１ｃの表側に無電解めっき及び／又は電解めっきを施して、該端子部１２及び端子部６１ｃを覆う被覆金属層１４、６７を形成する（被覆工程）。

端子部１２、６１ｃ（端子部１２、端子部６１ｃ）を覆う被覆金属層１４、６７が形成されることで、この実施形態におけるプリント配線板１Ｄの製造方法は完了する。また、プリント配線板１Ｄが完成することで放熱回路６５も完成する。プリント配線板１Ｄの製造方法のうち埋め込み基板作製工程の完了後、被覆工程までの工程は放熱回路形成工程として機能する。

ここでは、ソルダレジスト層５４をめっきレジスト層として用いて、端子部１２及び端子部６１ｃ表側を覆う被覆金属層１４、６７を形成する。また、この被覆金属層１４、６７（めっき層）の形成は、例えば、配線板原材６８Ａ全体をめっき処理液中に浸潰して行う。これにより、端子部１２及び端子部６１ｃ表側に、互いに同様のめっき金属、層構造の被覆金属層１４、６７を形成する。このとき、埋め込みパターン１６の端子部１２を覆う被覆金属層１４は、その表面が、埋め込み基板１８の絶縁材１０の第１主面１０Ａと実質的に面一あるいは絶縁材第１主面１０Ａから窪んだ所に位置するようにめっき厚を調整することは、既に述べたとおりである。

既述のように、図２０等では、プリント配線板の導熱用金属部６２が、導熱用被覆端子部１２１から放熱用パターン６１に向かって突出する中実柱状の突部に形成されている構成を例示した。

但し、導熱用金属部６２としては、中実柱状に限定されず、例えば図２１に示すように、導熱用被覆端子部１２３から放熱用パターン６１に向かって突出するブロック状の突部に形成されていても良い。

導熱用金属部は埋め込みパターンの導熱用の端子部から放熱用パターン６１に向かって突出する突部であれば良く、その具体的形状には特には限定は無い。

次に、図２１に例示したプリント配線板１Ｅについて説明する。

このプリント配線板１Ｅは、図２０に例示したプリント配線板１Ｄの変形例である。このプリント配線板１Ｅは、ブロック状の導熱用金属部６２を採用した点が、図２０に例示したプリント配線板１Ｄと異なる。

図２１において、図２０と同様の構成部分には共通の符号を付し、その説明を省略あるいは簡略化する。

図２１中、ブロック状の導熱用金属部６２に符号６２Ａ、放熱回路に符号６５Ａを付記する。

図２１に例示したプリント配線板１Ｅの埋め込みパターン１６は、図２０に例示した埋め込みパターン１６について、その導熱用端子部１２Ｆにかえて、表側に被覆用凹部１２ｂが形成された導熱用端子部１２Ｇを採用した構成となっている。この埋め込みパターン１６に図２１中符号１６Ａを付記する。

この埋め込みパターン１６Ａは、導熱用端子部１２Ｇの他に、図２０に例示した埋め込みパターン１６と同様に電気導通用端子部１２Ｊを有する。

また、図２１に例示したプリント配線板１Ｅは、埋め込みパターンの電気導通用端子部１２Ｊのおもて面１２Ａを被覆金属層１４によって覆った電気導通用被覆端子部１２２を有する点で、図２０に例示したプリント配線板１Ｄで共通する。

図２１のプリント配線板１Ｅは、埋め込みパターン１６Ａの導熱用端子部１２Ｇに、その被覆用凹部１２ｂの底面１２ｃ全体を覆う被覆金属層１４を形成した構成の導熱用被覆端子部１２３を有する。

図２１において、導熱用端子部１２Ｇは、絶縁材第１主面１０Ａに面一に位置合わせされた平坦なおもて面１２Ａ（図２１中、符号１２Ｉを付記する）を有する。被覆用凹部１２ｂは、導熱用端子部１２Ｇのおもて面１２Ｉから窪んで形成されている。

電気導通用被覆端子部１２２の被覆金属層１４は、絶縁材第１主面１０Ａに面一あるいは絶縁材第１主面１０Ａから窪んだ位置に表面１４Ａを有する。

図２１において、導熱用被覆端子部１２３の被覆金属層１４と電気導通用端子部１２Ｊとの間の距離は、電気導通用端子部１２Ｊ同士間の距離に比べて大きく確保されている。また、導熱用端子部１２Ｇの被覆用凹部１２ｂと電気導通用端子部１２Ｊとの間には、配線板表側のソルダレジスト層５４が存在し、導熱用被覆端子部１２３を露呈させる開口部５４ｃ（第１実装用開口部）と、電気導通用端子部１２Ｊを複数一括露呈させる開口部５４ｄ（第２実装用開口部）とが形成されている。このため、例えば被覆用凹部１２ｂ内面及び電気導通用端子部１２Ｊへの被覆金属層１４の形成時には、ソルダレジスト層５４の第１、第２実装用開口部５４ｃ、５４ｄの間に存在する部分（隔壁部）によって、めっき金属のブリッジ現象の発生を防止できる。したがって、導熱用被覆端子部１２３の被覆金属層１４は、絶縁材第１主面１０Ａから２μｍ超の突出寸法で突出していても良く、その表面１４Ａが、絶縁材第１主面１０Ａに面一あるいは絶縁材第１主面１０Ａから窪んだ位置である必要は無い。

また、導熱用端子部１２Ｇの被覆用凹部１２ｂの底面１２ｃは、絶縁材第１主面１０Ａからの窪み深さを、必ずしも図２１のように電気導通用端子部１２Ｊと同じに揃える必要は無く、電気導通用端子部１２Ｊの窪み深さと異なっていても良い。

図２１に例示した導熱用金属部６２Ａは、具体的には、絶縁材第１主面１０Ａに沿ってパッド状に延在形成された導熱用端子部１２Ｇに、その裏面１２Ｂに沿って延在する板状（層状）に形成されている。この導熱用金属部６２Ａは、導熱用端子部１２Ｇに沿う方向の最大寸法が、端子部裏面１２Ｂからの突出寸法よりも大きいものである。

この導熱用金属部６２Ａは、導熱用端子部１２Ｇに一体化され、かつ電気的に接続されている。

導熱用金属部６２Ａには、放熱用パターン６１から連続して形成されている接続用金属部６４が一体化されている。放熱用パターン６１及び接続用金属部６４の一部をなすめっきシード層６１ａの開口穴６３穴底に位置する部分は、導熱用金属部６２Ａの配線板裏側の端面に形成されためっき層である。配線板裏側の放熱用被覆端子部６１Ａ１を構成する放熱用端子部６１ｃ１は、接続用金属部６４を介して導熱用金属部６２Ａに一体化され、かつ電気的に接続されている。

図２１に例示したプリント配線板１Ｅの放熱回路６５Ａは、導熱用被覆端子部１２３と、導熱用金属部６２Ａと、接続用金属部６４と、放熱用被覆端子部６１Ａ１とによって構成されている。この放熱回路６５Ａは、該放熱回路６５Ａから、導熱用被覆端子部１２３の被覆金属層１４、及び放熱用被覆端子部６１Ａ１の被覆金属層６７を省略した放熱回路本体を有する。この放熱回路本体も放熱回路として機能し得る。

この放熱回路６５Ａは、はんだボールＣ１１を介して導熱用被覆端子部１２３の被覆金属層１４にはんだ付けされている第１電子部品Ｃ１から前記被覆金属層１４へ伝達された熱を、導熱用金属部６２を介して放熱用パターン６１の放熱用被覆端子部６１Ａ１へ導き、放熱用被覆端子部６１Ａ１から放熱させる。

導熱用端子部１２Ｇは、配線板厚み方向に垂直の方向（配線板面方向）の寸法、面積が、電気導通用端子部１２Ｊに比べて格段に大きく形成されている。

導熱用端子部１２Ｇの被覆用凹部１２ｂ及び被覆金属層１４（以下、実装部被覆金属層１４Ｂとも言う）は、配線板面方向において、接続用金属部６４、より具体的には接続用金属部６４と導熱用金属部６２Ａとの境界部（界面）から離隔した位置に形成されている。また、放熱用被覆端子部６１Ａ１の放熱面６１ｄの中央部は、第１電子部品Ｃ１がはんだ付けされる導熱用被覆端子部１２３の実装部被覆金属層１４Ｂの中央部から配線板面方向において離隔した位置にある。放熱用被覆端子部６１Ａ１は、導熱用被覆端子部１２３の実装部被覆金属層１４Ｂに対して配線板面方向の位置をずらして形成されている。

このプリント配線板１Ｅは、導熱用被覆端子部１２３の実装部被覆金属層１４Ｂに第１電子部品Ｃ１から伝達された熱を、導熱用被覆端子部１２３の実装部被覆金属層１４Ｂに対して配線板面方向の位置をずらして形成された放熱用被覆端子部６１Ａ１から放熱させることができる。

なお、図２０に例示したプリント配線板１Ｄの導熱用被覆端子部１２１（より詳しくは、その被覆金属層１４）は、配線板厚み方向において、導熱用金属部６２を介して接続用金属部６４の反対側に位置している。このプリント配線板１Ｄは、放熱用被覆端子部６１Ａ１を、配線板面方向において導熱用被覆端子部１２１の被覆金属層１４と概ね一致する位置に形成した構成となっている。

図２１において、埋め込みパターン１６Ａに設けられた電気導通用被覆端子部１２２は、配線板面方向において、導熱用被覆端子部１２３を介して接続用金属部６４とは反対の側に位置する。したがって、図２１に例示したプリント配線板１Ｅは、第１電子部品Ｃ１から導熱用被覆端子部１２３の被覆金属層１４に伝達された熱を、配線板面方向において、導熱用被覆端子部１２３を介して、埋め込みパターン１６Ａの電気導通用被覆端子部１２２にはんだ付けして実装されている第２電子部品Ｃ２とは反対の側へ導いて放熱させることができる。

なお、本発明は、上述の実施形態に限定されず、適宜、設計変更可能である。

上述の第１、第２、第４実施形態は、絶縁材１０の第１主面１０Ａ側に埋め込みパターン１６、第２主面１０Ｂ側に該第２主面１０Ｂから突出状態に形成された導体パターン１７（第２導体パターン）を有する構成の両面プリント配線板を例示している。

第４実施形態にて説明した複合絶縁材は、第１〜３実施形態の絶縁材としても使用可能である。

第３実施形態では、導体パターン間に位置するパターン間絶縁材のうち、１層以上を複合絶縁材とした構成を採用可能である。

第１〜４実施形態は、１層以上のパターン間絶縁材として、基材無し樹脂絶縁材のみからなる絶縁材、あるいはプリプレグのみからなる絶縁材を有する構成を採用可能である。

また、本発明に係る実施形態としては、図２２、図２３に示すように、第４実施形態の図１８（Ａ）の工程の完了後に、図１６（Ｅ）〜図１８（Ａ）を参照して説明した工程（以下、金属パターン積層工程とも言う）を１又は複数回実行して、導熱用金属部６２及び金属パターン６１を追加（一例として図２３参照）してから、第４実施形態の図１８（Ｂ）〜図１９（Ｃ）の工程を実行してプリント配線板を製造（一例として図２４参照）する構成（プリント配線板の製造方法）も採用可能である。

金属パターン積層工程は、導熱金属部突設工程と、この導熱金属部突設工程の後、前記導熱用金属部６２を前記金属パターンとともに絶縁材に埋め込む導熱金属部埋め込み工程と、該導熱金属部埋め込み工程にて前記導熱用金属部を埋め込んだ絶縁材に無電解めっき及び電解めっきを施して、前記導熱用金属部に一体化された金属パターンを形成する金属パターン形成工程とを有する。

導熱金属部突設工程では、例えば図２２，図２３に示すように、接続用金属部を介して導熱用金属部に一体的に形成した端子部の裏面（導熱用金属部とは反対の側の面）に、別途、導熱用金属部を突設（新設）する。

なお、図２２，図２３では、端子部を介して両側（端子部の厚み方向両側）の導熱用金属部、すなわち端子部を介して互いに一体化される導熱用金属部を、端子部の面方向における位置が互いに一致するように形成しているが、導熱用金属部の形成位置はこれに限定されない。端子部を介して両側の導熱用金属部は、端子部の面方向における形成位置が互いにずれていても良い。

このプリント配線板の製造方法では、第４実施形態の図１６（Ａ）〜図１８（Ａ）までの工程の完了後に、金属パターン積層工程を１又は複数回実行して、放熱回路６５Ｂを組み立てたパターン付き板材（例えば図２３の多層パターン付き板材６８１）を得る。そして、多層パターン付き板材がパターン支持体３８Ａに一体化された構成の支持体付き配線板（例えば図２３の支持体付き配線板５０Ｂ）について、第４実施形態の図１８（Ｂ）以降の工程を実行してプリント配線板を得る。

支持体付き配線板を得た後は、多層パターン付き板材に、その埋め込みパターン１６とは反対側の最外層の金属パターンを覆うエッチングレジストを積層一体化して、支持体付き配線板及びエッチングレジストの外周部を切断除去し、以下、第４実施形態の製造方法と同様の工程にてプリント配線板を形成する。

図２４に例示したプリント配線板１Ｆは、図２２、図２３を参照して説明した製造方法によって製造可能なプリント配線板である。このプリント配線板１Ｆは、図２０に例示したプリント配線板１Ｄの配線板裏側に金属パターンを１層追加して、埋め込み基板１８の裏面側に金属パターン６１を２層、合計３層の金属パターン１６、６１、６１を有する構成としたものである。

図２４において、埋め込み基板１８裏面側の複数（図示例では２層）の金属パターン６１（裏面側金属パターン）に、配線板裏側（図２４上側）から順に符号６１１、６１２を付記する。最外層の裏面側金属パターン６１１は、端子部６１ｃのうち、導熱用金属部６２に一体化されている接続用金属部６４が突設されている放熱用端子部６２ｃ１を有する放熱用パターンとなっている。

最外層の一対の金属パターン１６、６１１の間に位置する内層の金属パターン６１２の配線部６１ｃは、放熱効率を確保するために面積を大きく確保した放熱用端子部６１ｃ１に限定されず、配線板内での放熱を出来るだけ抑えるべく、面積を小さく形成した端子部であっても良い。

また、本発明に係る実施形態としては、内層の金属パターンに配線板外側に延出する外側延出部を確保し、該外側延出部を放熱用ランド部として機能させた構成も採用可能である。

本発明に係るプリント配線板、プリント配線板の製造方法としては、図２２、図２３を参照して説明した製造方法、図２４に例示したプリント配線板において、導熱用被覆端子部１２１を図２１に例示した導熱用被覆端子部１２３に変更した構成も採用可能である。

また、導熱用被覆端子部１２３を採用したプリント配線板、プリント配線板の製造方法としては、導熱用金属部６２として、導熱用端子部１２Ｇ裏面に沿う板状（層状）等の導熱用金属部（例えば図２１の導熱用金属部６５Ａ）を採用した構成も採用である。

放熱回路を有するプリント配線板は、放熱回路以外に、最外層の導体パターン同士の電気的接続を確保する最外層間導通回路を有する構成も採用可能である。

例えば、図２５に示すように、導体パターンを２層のみ有するプリント配線板１Ｇ（両面板）の場合は、埋め込みパターン１６の電気導通用端子部１２Ｊの裏面１２Ｂに中実柱状の電気導通用金属部２５を突設し、配線板裏側の導体パターン６１に、電気導通用金属部２５に達するビア配線６１ｇと一体の端子部６１ｃ３を形成し、電気導通用金属部２５を介して最外層の導体パターン１６、６１同士の電気的接続を確保した構成を採用できる。図２５のプリント配線板１Ｇは、図２１に例示したプリント配線板１Ｅについて、電気導通用金属部２５と、ビア配線６１ｇと一体の端子部６１ｃ３（電気導通用端子部）とを追加した構成になっている。

このプリント配線板１Ｇは、電気導通用金属部２５とビア配線６１ｇとが、最外層の導体パターン１６、６１同士の電気的接続を確保する最外層間導通回路を構成する。このプリント配線板１Ｇにあっては、放熱回路を構成する導熱用金属部６２及びビア配線６４も、最外層間導通回路を構成する。

また、このプリント配線板１Ｇは、端子部６１ｃ３に該端子部６１ｃ３を覆う被覆金属層６７を形成した構成の電気導通用被覆端子部６１Ａ３を有する。図示例の電気導通用被覆端子部６１Ａ３の構成は、放熱用被覆端子部６１Ａ１と同様であるので、ここでは説明を省略する。

導体パターンを３層以上有する多層構造のプリント配線板の場合は、互いに隣り合う導体パターンを、その配線板表側の導体パターンの端子部の裏面に突設した電気導通用金属部と、配線板裏側の導体パターンの端子部に一体に形成され電気導通用金属部に達するビア配線とを介して電気的に接続し、各層間の電気導通用金属部とビア配線、及び内層の導体パターンを介して最外層の導体パターン間の電気的接続を確保した構成を採用できる。

この場合、各層間の電気導通用金属部及びビア配線と、内層の導体パターンとが最外層間導通回路を構成する。

第１、第２実施形態のプリント配線板１Ａ、１Ｂはビア配線１１、第３実施形態のプリント配線板１Ｃは内層の各導体パターン４５とビア配線１１が最外層間導通回路を構成する。放熱回路を有する既述のプリント配線板１Ｄ、１Ｅは、導熱用金属部６２及びビア配線６４、プリント配線板１Ｆは内層の各導体パターン４５と導熱用金属部６２及びビア配線６４が最外層間導通回路を構成する。

また、導熱用被覆端子部１２３及び導熱用金属部６５Ａを採用したプリント配線板としては、図２６に示すように、配線板表側に、導熱用被覆端子部の表側の一部を露呈させた放熱用露呈部１２５を確保した構成も採用可能である。但し、この場合は、導熱用金属部を経由せずに、最外層の導体パターン間を電気的に接続する最外層間導通回路を有する構成を採用する。

電気導通用金属部は、プリント配線板の製造方法において、導熱用金属部を形成する工程にて、埋め込みパターンの端子部裏面側に、導熱用金属部と同時に、電解めっきによって形成することができる。また、電気導通用金属部と導体パターンとの電気的接続を確保するビア配線、及び該ビア配線と一体の端子部は、既述のプリント配線板１Ｄ〜１Ｆの製造方法において、導熱用金属部に電気的に接続されるビア配線６４及び該ビア配線６４と一体の端子部６１ｃを形成する工程にて同時に形成できる。電気導通用端子部の表面にこれを覆う被覆金属層を形成することも、配線板裏側の放熱用端子部６１ｃに被覆金属層を形成する工程にて、同時に行なうことができる。

したがって、電気導通用金属部及び電気導通用端子部を具備するプリント配線板は、既述のプリント配線板１Ｄ〜１Ｆの製造方法の工程を大きく変更することなく、同様の工程にて製造することが可能である。

このことは、導体パターンを２層のみ有する両面板、及び導体パターンを３層以上有する多層構造のプリント配線板の両方に共通する。

図２６に例示したプリント配線板１Ｈは、図２５に例示したプリント配線板１Ｇについて、放熱用被覆端子部６１Ａ１を省略し、導熱用被覆端子部に、その表側の一部をソルダレジスト層５４等によって覆わずに露呈させた放熱用露呈部１２５を確保した構成となっている。

図示例のプリント配線板１Ｈの導熱用被覆端子部１２４は、図２５のプリント配線板１Ｇの導熱用被覆端子部１２３の導熱用端子部１２Ｇのおもて面１２Ｉにおける実装部被覆金属層１４Ｂから離隔した位置に、放熱用の被覆金属層１４（以下、放熱部被覆金属層１４Ｃとも言う）を形成した構成となっている。放熱部被覆金属層１４Ｃは、導熱用端子部１２Ｇのおもて面１２Ｉにおける実装部被覆金属層１４Ｂから離隔した位置に形成された被覆用凹部１２ｄの底面１２ｅを覆って設けられている。

そして、このプリント配線板１Ｈは、放熱部被覆金属層１４Ｃの表面１４Ａが放熱用露呈部１２５として露呈された構成となっている。

このプリント配線板１Ｈは、導熱用被覆端子部１２４の実装部被覆金属層１４Ｂに電子部品Ｃ１から伝達された熱を、導熱用端子部１２Ｇ及び導熱用金属部６２Ａを介して放熱部被覆金属層１４Ｃへ導き、この放熱部被覆金属層１４Ｃの表面１４Ａ（放熱用露呈部１２５）から放熱する。

配線板表側のソルダレジスト層５４には、第１、第２実装用開口部５４ｃ、５４ｄの他に、放熱部被覆金属層１４Ｃの表面１４Ａを露呈させる開口部５４ｅ（放熱用開口部）も形成されている。導熱用被覆端子部１２４は、電子部品Ｃ１から伝達された熱を、放熱用開口部５４ｅに露呈する放熱用露呈部１２５から効率良く放熱させることができる。

但し、放熱用露呈部１２５としては、導熱用被覆端子部１２４における、実装部被覆金属層１４Ｂ以外の部分を露呈させたものであれば良く、放熱部被覆金属層１４Ｃに限定されない。放熱用露呈部１２５としては、例えば、導熱用端子部１２Ｇのおもて面１２Ｉにおける被覆金属層１４が形成されていない部分をソルダレジスト等によって覆わずに露呈させた構成も採用可能である。

この点、本発明に係る実施形態のプリント配線板としては、図２５のプリント配線板１Ｇについて、導熱用被覆端子部１２３の導熱用端子部１２Ｇに、そのおもて面１２Ｉの一部をソルダレジスト等によって覆わずに露呈させた放熱用露呈部を確保した構成も採用可能である。

導熱用被覆端子部に放熱用露呈部を確保した構成は、導体パターンを２層のみ有する両面板のプリント配線板に限定されず、例えば、図２４に例示したプリント配線板１Ｆ等の、多層構造のプリント配線板にも適用可能である。

以下に本発明の実験例を、比較実験例とともに説明する。ここで、以下の本発明実験例、比較実験例は、導体パターンの端子部のおもて面の絶縁材第１主面からの高さが、異常析出現象、ブリッジ現象の発生に及ぼす影響を調べるために行なったものであり、いずれの実験例でも、絶縁材の第２主面の側に開口穴を形成していない状態で実験を行なった。なお以下の各実験例は、本発明の作用効果を確認するためのものであって、実験例に記載された条件が本発明の技術的範囲を限定しないことはもちろんである。

本発明実験例１：
図３の（Ａ）に準じて、プリプレグからなる絶縁材１０の第１主面１０Ａに所定のパターンでＣｕからなる導体パターン１６（端子部１２を含む）が埋め込み形成された埋め込み基板１８を準備した。ここで、導体パターン１６の端子部１２の断面幅（図３（Ａ）における左右方向の寸法）は２０μｍ、隣り合う端子部間の間隔（パターン間のスペース）は１４μｍとした。このような埋め込み基板１８の導体パターン１６の端子部１２のおもて面を、過硫酸ナトリウムと硫酸からなるエッチング液によって、１μｍの深さまでエッチングし、絶縁材１０の第１主面１０Ａから端子部１２のおもて面が窪んでいる状態とした。次いで、上記の導体パターン１６の端子部１２について、脱脂処理を行ってから、エッチング量０．３μｍのソフトエッチング処理、脱スマット処理、プリディップ処理、さらに無電解めっきのためのＰｄ触媒の付与処理、ポストディップ処理をその順に行った後、約２μｍの無電解Ｎｉめっき、０．３μｍの無電解Ｐｄめっき、０．１μｍの置換無電解Ａｕめっきを行ない、Ａｕめっき層表面が絶縁材第１主面１０Ａから１．０μｍ突出しているプリント配線板を得た。

本発明実験例１により得られたプリント配線板の導体パターンの端子部付近の断面の状況を光学顕微鏡によって観察した結果を図２７の（Ａ）に示し、またそのプリント配線板の平面および断面について走査型電子顕微鏡により観察した結果を図２８に示す。なお、図２７の（Ａ）〜（Ｅ）、及び図２８〜図３２の（Ｂ）において、符号ＡはＣｕからなる端子部を示し、符号Ｂは、Ｎｉめっき層を示す。

本発明実験例２：
図３の（Ａ）に準じて、プリプレグからなる絶縁材１０の第１主面１０Ａに所定のパターンでＣｕからなる導体パターン１６（端子部１２を含む）が埋め込み形成された埋め込み基板１８を準備した。ここで、導体パターン１６の端子部１２の断面幅（図３（Ａ）における左右方向の寸法）は２０μｍ、隣り合う端子部１２間の間隔（パターン間のスペース）は１５μｍとした。このような埋め込み基板１８の導体パターン１６の端子部１２のおもて面を、過硫酸ナトリウムと硫酸からなるエッチング液によって、１μｍの深さまでエッチングし、絶縁材１０の第１主面１０Ａから端子部１２のおもて面が窪んでいる状態とし、さらにエッチングを継続させて端子部１２を凸形状とした。ここで、上記のエッチングは、凸形状の端子部１２のおもて面１２Ｄの表側主面１２ａ（参考として図５（Ｃ）参照）が、絶縁材第１主面１０Ａの位置から４．５μｍの深さに位置するまで行なった。なおこの状態では、凸形状の端子部１２の傾斜面１２Ｃの端子部裏面側の端は、絶縁材第１主面の位置から７．５μｍの深さに位置していた。次いで、上記の端子部１２について、脱脂処理を行ってから、エッチング量０．３μｍのソフトエッチング処理、脱スマット処理、プリディップ処理、さらに無電解めっきのためのＰｄ触媒の付与処理、ポストディップ処理をその順に行った後、無電解Ｎｉめっきを施した（図６（Ａ））。この無電解Ｎｉめっきは、凸形状の端子部のおもて面に沿う表面の頂部が絶縁材第１主面の位置から０．３μｍの深さの位置に達するまで行なったが、この状態では、Ｎｉめっき層は、全体として平坦となっていることが確認された。さらにＮｉめっき層上に、０．２μｍの無電解Ｐｄめっき、および０．１μｍの置換無電解Ａｕめっきを行ない、Ａｕめっき層表面が絶縁材第１主面１０Ａとほぼ同じ位置となっている平坦なプリント配線板を得た（図６（Ｂ）、図２）。

以上の本発明実験例２により得られたプリント配線板の端子部付近の断面の状況を光学顕微鏡によって観察した結果を図２７の（Ｂ）に示し、またそのプリント配線板の平面および断面について走査型電子顕微鏡により観察した結果を図２９に示す。

本発明実験例３：
図３の（Ａ）に準じて、プリプレグからなる絶縁材１０の第１主面１０Ａに所定のパターンでＣｕからなる導体パターン１６（端子部１２を含む）が埋め込み形成された埋め込み基板１８を準備した。ここで、端子部１２の断面幅（図３（Ａ）における左右方向の寸法）は１３μｍ、隣り合う端子部間の間隔（パターン間のスペース）は２２μｍとした。このような埋め込み基板１８の導体パターン１６の端子部１２のおもて面を、硫酸と過酸化水素水からなるエッチング液によって、１μｍの深さまでエッチングし、絶縁材１０の第１主面１０Ａから端子部１２のおもて面が窪んでいる状態とし、さらにエッチングを継続させて、端子部１２を凸形状とした。ここで、上記のエッチングは、凸形状の端子部のおもて面１２Ｄの表側主面１２ａ（参考として図５（Ｃ）参照）が、絶縁材第１主面１０Ａの位置から２．５μｍの深さに位置に達するまで行なった。なおこの状態では、凸形状の端子部の下端は、絶縁材第１主面の位置から５．３μｍの深さに位置していた。次いで、上記の端子部１２について、脱脂処理を行ってから、エッチング量０．３μｍのソフトエッチング処理、電解Ｎｉめっきを施した（図６（Ａ））。この電解Ｎｉめっきは、凸形状の端子部のおもて面に沿う表面の頂部が絶縁材第１主面１０Ａの位置から１．４μｍの高さの位置に達するまで行なったが、この状態では、Ｎｉめっき層は、全体として平坦となっていることが確認された。さらにＮｉめっき層上に、０．１μｍの電解Ａｕめっきを行ない、Ａｕめっき層表面が絶縁材第１主面１０Ａから１．５μｍ突出しているプリント配線板を得た（図６（Ｂ）、図２）。

本発明実験例３により得られたプリント配線板の端子部付近の断面の状況を光学顕微鏡によって観察した結果を図２７の（Ｃ）に示し、またそのプリント配線板の平面および断面について走査型電子顕微鏡により観察した結果を図３０に示す。

比較実験例１：
図３４（Ａ）に示すように、プリプレグからなる絶縁材１１０の上面１１０Ａ（以下、第１主面とも言う）に所定のパターンでＣｕからなる導体パターン（端子部１１２を含む）が埋め込み形成された埋め込み基板を準備した。ここで、導体パターンの端子部１１２の断面幅（図３４（Ａ）における左右方向の寸法）は２０μｍ、隣り合う端子部間の間隔（パターン間のスペース）は１５μｍとした。このような埋め込み基板の端子部１１２の表面について、脱脂処理を行ってから、エッチング量０．３μｍのソフトエッチング処理、脱スマット処理、プリディップ処理、さらに無電解めっきのためのＰｄ触媒の付与処理、ポストディップ処理をその順に行った後、約３．５μｍの無電解Ｎｉめっき、０．２μｍの無電解Ｐｄめっき、０．１μｍの置換無電解Ａｕめっきを行ない、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕの被覆金属層（無電解めっき層）１１４の表面が絶縁材１０の第１主面１１０Ａから３．５μｍ突出しているプリント配線板を得た（図３４（Ｂ））。

比較実験例１により得られたプリント配線板の端子部付近の断面の状況を光学顕微鏡によって観察した結果を図２７の（Ｄ）に示し、またそのプリント配線板の平面および断面について走査型電子顕微鏡により観察した結果を図３１に示す。
比較実験例２：
図３３（Ａ）に示すように、プリプレグからなる絶縁材１１０上に所定のパターンでＣｕからなる導体パターン（端子部１１２を含む）が突出形成された基板をセミアディティブ工法により準備した。ここで、端子部１１２の断面幅（図３３（Ａ）における左右方向の寸法）は２１μｍ、隣り合う端子部間の間隔（パターン間のスペース）は３０μｍとした。このような絶縁材１１０上の端子部１１２の表面について、脱脂処理を行ってから、エッチング量０．３μｍのソフトエッチング処理、脱スマット処理、プリディップ処理、さらに無電解めっきのためのＰｄ触媒の付与処理、ポストディップ処理をその順に行った後、約２μｍの無電解Ｎｉめっき、０．２μｍの無電解Ｐｄめっき、０．１μｍの置換無電解Ａｕめっきを行ない、絶縁材１１０上に突出する端子部１１２がＮｉ／Ｐｄ／Ａｕの被覆金属層（無電解めっき層）１１４で覆われたプリント配線板を得た（図３３（Ｂ））。

比較実験例２により得られたプリント配線板の端子部付近の断面の状況を光学顕微鏡によって観察した結果を図２７の（Ｅ）に示し、またそのプリント配線板の平面および断面について走査型電子顕微鏡により観察した結果を図３２に示す。

以上の本発明実験例および比較実験例によるプリント配線板についての観察結果（図２７の（Ａ）〜（Ｅ）、図２８〜図３２）から、次のような事実が確認された。

すなわち、本発明実験例１〜３の場合は、いずれも、隣り合う端子部の間の絶縁材表面（第１主面１０Ａ）に、めっき金属の異常析出が生じておらず、またとそれに伴うブリッジ現象も生じておらず、隣り合う端子部の間が完全に分離していることが確認された。

これに対して、埋め込み基板を適用したが、端子部をエッチングにより窪ませずにめっき金属で被覆した比較実験例１では、走査型電子顕微鏡での観察の結果、隣り合う端子部の間の絶縁材表面にめっき金属の異常析出が生じて、ブリッジ現象が発生したことが確認された。

さらに、端子部を絶縁材上に突出した状態で形成した比較実験例２の場合は、端子部の上面のみならず側面を覆うめっき金属が隣り合う端子部の間で連続してしまって、明確なブリッジ現象が発生していることが確認された。

ここで、比較実験例２は、従来の一般的なセミアディティブ法を適用した例であり、この場合には、隣り合う端子部間のスペースＳが３０μｍで、めっき金属のブリッジ現象により隣り合う端子部の間が連続してしまっていた。

これに対して、本発明実験例１〜３では、隣り合う端子部間のスペースＳを２５μｍ以下に狭小化し、特に本発明実験例１、２では１５μｍ以下に著しく狭小化しているが、これらの場合でも、隣り合う端子部の間でめっき金属の異常析出やブリッジが認められなかった。したがって本発明によれば、端子部間のスペースを２５μｍ以下、さらには１５μｍ以下まで狭小化しうることが明らかである。

なお比較実験例１では、端子部間のスペースが１５μｍであるが、異常析出していることから、２５μｍ以下まで狭小化することは実際上困難と解され、特に１５μｍ以下まで狭小化することは不可能であることが明らかである。

１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ、１Ｈ…プリント配線板、１０…絶縁材、１０Ａ…第１主面、１０Ｂ…第２主面、１２…端子部、１２Ａ…おもて面、１３Ａ、１３Ｂ…開口穴、１４…被覆金属層、１５…被覆金属層、１６、１６Ａ…導体パターン、埋め込みパターン、金属パターン、１７…（第２主面の）導体パターン、１８、１８Ａ…埋め込み基板、３８Ａ…パターン支持体、４１、４１ａ、４１ｂ…絶縁材（層間絶縁材）、４１Ａ…（層間最外絶縁材の）外側主面、４５、４５ａ、４５ｂ、４５ｃ…導体パターン、４６…（最外層導体パターンの）端子部、６１…金属パターン、放熱用パターン、６１Ａ…被覆端子部（放熱用被覆端子部）、６２、６２Ａ…導熱用金属部、６３…開口穴、６４…接続用金属部、６５、６５Ａ、６５Ｂ…放熱回路、６６…複合絶縁材、６７…被覆金属層、１２０、１２１、１２２、１２３…被覆端子部。

Claims (12)

1. ２層以上の金属パターンが金属パターン間に絶縁材を介在させて積層され、
   各層の金属パターン間の絶縁材に該絶縁材の両側の金属パターンに一体化された導熱用金属部が埋め込まれ、
   一対の最外層の金属パターンの少なくとも一方が、導体金属からなる導体パターンであり、その内層側の絶縁材に埋め込まれた埋め込みパターンとされ、前記埋め込みパターンと該埋め込みパターンが設けられている配線板表側とは反対の配線板裏側の最外層金属パターンに設けられた放熱用パターンとを各層の前記導熱用金属部を介して熱伝導可能に接続してなる放熱回路を有し、
   前記埋め込みパターンは、その配線部の表面が、該埋め込みパターンを埋め込んだ絶縁材の主面に面一に配置されているとともに、前記絶縁材の主面から窪んだ位置に埋め込まれた端子部を有し、前記端子部はそのおもて面が、導体金属からなるめっき層で構成された被覆金属層によって覆われ、前記被覆金属層は、実質的に前記絶縁材主面に面一あるいは前記絶縁材主面から窪んだ位置に、前記絶縁材主面に沿う表面を有し、
   前記放熱回路は、前記放熱用パターンよりも前記絶縁材の主面に沿う方向に延出して設けられ、
   前記埋め込みパターンの端子部は、そのおもて面が、絶縁材主面に沿う表側主面と、この表側主面の周囲に表側主面外周から表側主面中央とは反対の方向へ行くにしたがって端子部裏面に接近するように形成された傾斜面とを有する凸形状とされ、
   被覆金属層は、前記絶縁材において前記端子部の周囲に絶縁材主面に垂直に形成された凹所内壁面と前記端子部の前記傾斜面との間を埋め込み前記端子部おもて面を覆って形成されている
   ことを特徴とするプリント配線板。
2. 請求項１に記載のプリント配線板において、
   前記絶縁材のうちの１以上が、電気絶縁性の合成樹脂によって一体形成された基材無し樹脂絶縁材に、布状あるいは紙製のシート状基材に樹脂が含浸、一体化されてなるシート状のプリプレグを積層して一体化した複合絶縁材、あるいは前記基材無し樹脂絶縁材のみによって構成されていることを特徴とするプリント配線板。
3. 請求項１又は２に記載のプリント配線板において、
   前記被覆金属層は、前記絶縁材の主面より突出寸法２μｍ以下で突出しているか、あるいは前記絶縁材主面から窪んだ状態で形成されていることを特徴とするプリント配線板。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板において、
   前記埋め込みパターンは前記端子部を複数有し、前記端子部間の最小間隔が２５μｍ以下であることを特徴とするプリント配線板。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板において、
   前記埋め込みパターンの端子部のおもて面と、絶縁材における前記埋め込みパターンが設けられている側の主面との間の距離が１〜７μｍの範囲内であることを特徴とするプリント配線板。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板において、
   前記埋め込みパターンは銅もしくは銅合金によって形成され、前記被覆金属層は１層、あるいは互いに異なる導体金属からなる複数のめっき層によって形成され、
   前記被覆金属層を構成するめっき層の形成金属が、Ｎｉ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ａｇ、はんだ合金のうちから選ばれた１つであることを特徴とするプリント配線板。
7. プリント配線板を製造する方法であって：
   導体パターンを絶縁材に埋め込んで、前記導体パターンの表面が前記絶縁材に形成された第１主面に面一に延在配置された埋め込み基板を作製する埋め込み基板作製工程と、
   この埋め込み基板作製工程の後、前記埋め込み基板の導体パターンである埋め込みパターンにおける端子部をエッチングして、前記端子部を前記絶縁材の前記第１主面から窪ませるエッチング工程と、
   エッチング工程を完了した前記端子部の表側に電解めっき及び／又は無電解めっきを施して、端子部表側を導体金属からなる１層又は複数層のめっき層によって覆う被覆金属層を形成する被覆工程と、
   埋め込み基板作製工程の後、前記絶縁材の前記第１主面とは反対の第２主面側に、１層の金属パターン、あるいは複数層の金属パターン及び絶縁材を積層して、前記埋め込みパターンを含む複数の金属パターンを金属パターン間に絶縁材を介在させて配置し、かつ絶縁材の両側の金属パターンを該金属パターン間の絶縁材に埋め込んだ導熱用金属部に一体化して、前記埋め込みパターンと該埋め込みパターンが設けられている配線板表側とは反対の配線板裏側の金属パターンに形成された放熱用パターンとを前記導熱用金属部を介して熱伝導可能に接続してなる放熱回路を構成する放熱回路形成工程とを有し、
   前記被覆工程では、前記絶縁材主面に沿う表面を有する被覆金属層を、前記表面が実質的に前記絶縁材第１主面に面一あるいは前記第１主面から窪んだ所に位置するように形成し、
   前記放熱回路は、前記放熱用パターンよりも前記絶縁材の主面に沿う方向に延出して形成され、
   前記エッチング工程にて、前記埋め込みパターンの端子部に、絶縁材主面に沿う表側主面と、この表側主面の周囲に表側主面外周から表側主面中央とは反対の方向へ行くにしたがって端子部裏面に接近するように延出する傾斜面とを有するおもて面を形成して、前記端子部を凸形状とする
   ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
8. 請求項７に記載のプリント配線板の製造方法において、
   導体パターン間あるいは金属パターン間に介在させる絶縁材のうちの１以上が、全体が電気絶縁性の合成樹脂によって一体成形された基材無し樹脂絶縁材に、布状あるいは紙製のシート状基材に樹脂が含浸、一体化されたシート状のプリプレグを積層して構成される複合絶縁材であり、該複合絶縁材を、導体パターンあるいは金属パターンを前記プリプレグによって押圧して押し付けた基材無し樹脂絶縁材に埋め込むとともに、前記プリプレグを基材無し樹脂絶縁材に熱圧着して設けることを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。
9. 請求項７又は８に記載のプリント配線板の製造方法において、
   前記被覆工程にて、前記被覆金属層を、前記絶縁材の主面より突出寸法２μｍ以下で突出しているか、あるいは前記絶縁材主面から窪んだ状態に形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
10. 請求項７〜９のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法において、
    前記埋め込みパターンは前記端子部を複数有し、前記端子部間の最小間隔が２５μｍ以下であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
11. 請求項７〜１０のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法において、
    前記エッチング工程にて、前記埋め込みパターンの端子部のおもて面と、絶縁材における前記埋め込みパターンが設けられている側の主面との間の距離を１〜７μｍの範囲内とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
12. 請求項７〜１１のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法において、
    前記埋め込みパターンは銅もしくは銅合金によって形成され、前記被覆工程にて、前記被覆金属層を、１層、あるいは互いに異なる導体金属からなる複数層のめっき層によって形成し、
    前記めっき層の形成金属を、Ｎｉ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ａｇ、はんだ合金のうちから選ばれた１つとすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。