CN114745845B - 一种印刷电路板及制造方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种印刷电路板及制造方法，所述印刷电路板包括：基板；金属层，所述金属层设置在所述基板上，且所述金属层包括第一区域和第二区域，所述第一区域涂覆有金属；连接线，所述连接线由第一点延伸至第二点，其中，所述第一点为所述第一区域与所述第二区域连接处的一点，所述第二点为所述第一区域与所述第二区域连接处的另一点。通过第二区域吸收印刷电路板在焊接过程中的翘曲和形变，提高印刷电路板的平整度，还可通过连接线确保第一区域上的信号流通。
Description
技术领域
本申请涉及电子器件制造技术领域，特别是涉及一种印刷电路板及制造方法。
背景技术
在现代技术高速发展的时代，为了提高电子元器件的密度以及电路板的性能，可采用印刷电路板（ Printed Circuit Board，PCB）代替传统电路板。印刷电路板在焊接时，会因铜箔分布不均衡而产生应力不同，进而导致印刷电路板起翘变形，较大幅度地降低了印刷电路板的平整度。然而为了确保印刷电路板的性能稳定性，需要在设计及制造过程中考虑印刷电路板的平整度。
发明内容
基于此，提供一种印刷电路板及制造方法，改善现有技术中印刷电路板平整度不佳的问题。
一方面，提供一种印刷电路板，包括：
基板；
金属层，所述金属层设置在所述基板上，且所述金属层包括第一区域和第二区域，所述第一区域涂覆有金属；
连接线，所述连接线由第一点延伸至第二点，其中，所述第一点为所述第一区域与所述第二区域连接处的一点，所述第二点为所述第一区域与所述第二区域连接处的另一点。
在其中一个实施例中，所述第二区域包括以下至少之一：矩形、圆形。
在其中一个实施例中，所述第一区域与第二区域的几何中心重合。
在其中一个实施例中，所述第一区域包括一个或者多个子区域，一个或者多个所述子区域分别与对应的所述第二区域的几何中心重合。
在其中一个实施例中，所述连接线的延伸方向为第一方向，其中，所述第一方向包括所述第一区域与所述第二区域连接处上所述第一点或者所述第二点的法向。
在其中一个实施例中，所述连接线在垂直所述第一方向上的长度为300微米至800微米。
在其中一个实施例中，各个所述连接线中的第一点或者第二点等距排列。
在其中一个实施例中，所述第一区域与电源或者地线信号连接。
另一方面，提供了一种印刷电路板制造方法，所述印刷电路板制造方法包括：
提供一基板；
在所述基板上涂覆金属，形成待加工层；
将所述待加层中第二区域的对应位置进行去除，形成包括第一区域和所述第二区域的金属层，其中，所述第一区域涂覆有金属；
将连接线由第一点延伸至第二点，其中，所述第一点为所述第一区域与所述第二区域连接处的一点，所述第二点为所述第一区域与所述第二区域连接处的另一点。
在其中一个实施例中，将所述待加层中第二区域的对应位置进行去除，形成包括第一区域和所述第二区域的金属层，包括：
提供一印刷纸，其中，所述印刷纸包括所述第一区域和所述第二区域；
根据所述印刷纸，将所述待加工层中第二区域的对应位置进行腐蚀和清洗，形成包括第一区域和所述第二区域的金属层。
上述印刷电路板及制造方法，通过第二区域吸收印刷电路板在焊接过程中的翘曲和形变，提高印刷电路板的平整度，还可通过连接线确保第一区域上的信号流通。
附图说明
图1为一个实施例中印刷电路板的结构示意图；
图2为另一个实施例中印刷电路板的结构示意图；
图3为又一个实施例中印刷电路板的结构示意图；
图4为一个实施例中印刷电路板制造方法的流程示意图；
图5为另一个实施例中印刷电路板制造方法的流程示意图。
附图标记说明：
基板 1
第一区域 21
第二区域 22
连接线 3
子区域 210
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”、“纵向”、“横向”、“水平”、“内”、“外”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，亦仅为了便于简化叙述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在印刷电路板的设计和制造工艺中，可通过对基板进行涂覆金属，以敷铜为示例进行说明，基板表面的敷铜或者铜箔能够有效减少地线的阻抗，提高抗干扰能力，或者，与电源连接时能够降低压降，提高电源效率，与地线连接时能够减少环路面积。大面积敷铜，能够使大电流的流通通道加大，能更快地散发大电流产生的热量，降低印刷电路板温度。又例如，表面敷铜还可具有屏蔽作用。然而敷铜的印刷电路板在器件焊接时，可能会因为铜箔或者器件分布不均，导致焊接过程中的应力不均，进而产生基板的翘曲和变形，降低了印刷电路板的平整度。为此，可在敷铜区域上设置多个非敷铜区域，并通过连接线将非敷铜区域进行连接，可通过非敷铜区域吸收基板的翘曲和形变，还可通过连接线保障敷铜区域上的信号传导。
如图1以及2所示，本实施例提供一种印刷电路板，包括：基板1、金属层以及连接线3。
示例性地说明，所述金属层设置在所述基板1上，且所述金属层包括第一区域21和第二区域22，所述第一区域21涂覆有金属，通过第一区域21吸收热量和热应变，还可通过第二区域22吸收印刷电路板焊接过程中产生的形变，避免在第一区域21上涂覆的金属受到热应力集中，产生的基板1以及印刷电路板的形变。
示例性地说明，所述连接线3由第一点延伸至第二点，其中，所述第一点为所述第一区域21与所述第二区域22连接处的一点，所述第二点为所述第一区域21与所述第二区域22连接处的另一点，第二区域22未涂覆金属，为了保障第一区域21上的信号传输，通过连接线作为媒介，将第一区域上的信号由第一点传输到第二点，以使不同第一区域21上的信号能够流通。
通过第二区域吸收印刷电路板在焊接过程中的翘曲和形变，提高印刷电路板的平整度，还可通过连接线确保第一区域上的信号流通。
为了提高印刷电路板设计的灵活性，可将第二区域设计成多种不同的形状，以满足印刷电路板尺寸以及形状设计要求，还可吸收不同方向以及程度的印刷电路板翘曲变形应力，在其中一个实施例中，所述第二区域包括以下至少之一：矩形、圆形。如图1所示，第二区域22可设计为矩形，通过选取矩形的长款比例以及大小，第二区域22还可设计为正方形，能够吸收基板1在焊接过程中的翘曲或者形变，也可选择不同横向或者纵向排布的连接线3，满足第一区域21的信号流通要求。如图2所示，第二区域22可设计为圆形，可选取不同直径的圆形，还可以选择不同密度或者间距的连接线3，来满足第一区域21的信号流通要求。
为了避免由于第一区域21局部在焊接过程中应力集中，在其中一个实施例中，所述第一区域21与第二区域22的几何中心重合，当在焊接过程中，基板1所产生的翘曲和形变往往集中在第一区域21的几何中心，因此，可将第二区域22的几何中心与第一区域21保持一致，通过无金属涂覆的第二区域22来吸收翘曲和形变。
在一些印刷电路板中，为了考虑线路以及器件的排布，可在基板上涂覆包括金属的多个区域，为避免多个涂覆金属的区域产生的翘曲和形变，可设计相对应的第二区域。如图3所示，在其中一个实施例中，可将所述第一区域划分一个或者多个子区域210，一个或者多个所述子区域210分别与对应的所述第二区域22的几何中心重合，并通过连接线3分别连接，例如，可通过横向或者纵向的连接线3形成网格状的结构，通过第二区域22吸收基板1的翘曲和形变，并通过子区域210以及连接线确保信号在第一区域上的流通。
为了保障连接线流通第一区域承载的信号，在其中一个实施例中，如1或者2所示，连接线3的延伸方向为第一方向，其中，所述第一方向包括所述第一区域21与所述第二区域22连接处上所述第一点或者所述第二点的法向，避免第二区域22对第一区域21所产生的信号阻隔作用，保障第一区域21与地线连接时减少地线阻抗以及提高信号抗干扰能力，也保障第一区域21与电源信号连接时信号的流通，提高电源效率。
为了确保信号的流通，可将连接线设计为具有一定电气属性以及信号属性，以使连接线与第一区域流畅地进行信号传输，在其中一个实施例中，所述连接线在垂直所述第一方向上的长度为300微米至800微米，例如，可根据印刷电路板的形状和尺寸，当印刷电路板的尺寸较小，第一区域的形状也较小时，可将连接线在垂直所述第一方向上的长度设计为12密耳（1密耳=25.4 微米），又例如，又例如，当印刷电路板的尺寸较大，第一区域的形状也较大时，可将连接线在垂直所述第一方向上的长度设计为30密耳。
为了均匀地吸收焊接过程中基板以及印刷电路板的翘曲和形变，在其中一个实施例中，各个所述连接线中的第一点或者第二点等距排列。
可根据多种印刷电路板的属性，对第一区域的信号属性进行设计，在其中一个实施例中，所述第一区域与电源或者地线信号连接。例如，当需要第一区域连接电源时，则将第一区域与电源连接，保障电源的效率，又例如，当需要第一区域接地时，则将第一区域与地线连接，降低地线阻抗，提高抗干扰能力。
如图4所示，提供了一种印刷电路板制造方法，所述印刷电路板制造方法包括：
S1：提供一基板；
S2：在所述基板上涂覆金属，形成待加工层；
S3：将所述待加层中第二区域的对应位置进行去除，形成包括第一区域和所述第二区域的金属层，其中，所述第一区域涂覆有金属；
S4：将连接线由第一点延伸至第二点，其中，所述第一点为所述第一区域与所述第二区域连接处的一点，所述第二点为所述第一区域与所述第二区域连接处的另一点。
示例性地说明，在步骤S2中，可在基板上涂覆金属，并通过金属对基板进行覆盖，例如涂覆铜，形成待加工层。
示例性地说明，在步骤S3中，将待加工层的特定区域进行去除，该特定区域为第二区域相对应的位置，去除第二区域后的待加工层保留包括涂覆有金属的第一区域。
示例性地说明，在步骤S4中，通过连接线进行连接，把保障信号在第一区域上的流通，连接线的连接方式包括将连接线由第一点延伸至第二点。
为了便于加工，在其中一个实施例中，将所述待加层中第二区域的对应位置进行去除，形成包括第一区域和所述第二区域的金属层，包括：
S31：提供一印刷纸，其中，所述印刷纸包括所述第一区域和所述第二区域；
S32：根据所述印刷纸，将所述待加工层中第二区域的对应位置进行腐蚀和清洗，形成包括第一区域和所述第二区域的金属层。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：
基板；
金属层，所述金属层设置在所述基板上，且所述金属层包括第一区域和第二区域，所述第一区域涂覆有金属，所述第一区域包围所述第二区域；
连接线，所述连接线由第一点延伸至第二点，其中，所述第一点为所述第一区域与所述第二区域连接处的一点，所述第二点为所述第一区域与所述第二区域连接处的另一点；
所述连接线的延伸方向为第一方向，其中，所述第一方向包括所述第一区域与所述第二区域连接处上所述第一点或者所述第二点的法向。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二区域包括以下至少之一：矩形、圆形。
3.根据权利要求1或者2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一区域与第二区域的几何中心重合。
4.根据权利要求1或者2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一区域包括一个或者多个子区域，一个或者多个所述子区域分别与对应的所述第二区域的几何中心重合。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述连接线在垂直所述第一方向上的长度为300微米至800微米。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，各个所述连接线中的第一点或者第二点等距排列。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一区域与电源或者地线信号连接。
8.一种印刷电路板制造方法，其特征在于，包括：
提供一基板；
在所述基板上涂覆金属，形成待加工层；
将所述待加工层中第二区域的对应位置进行去除，形成包括第一区域和所述第二区域的金属层，其中，所述第一区域涂覆有金属，所述第一区域包围所述第二区域；
将连接线由第一点延伸至第二点，其中，所述第一点为所述第一区域与所述第二区域连接处的一点，所述第二点为所述第一区域与所述第二区域连接处的另一点；
所述连接线的延伸方向为第一方向，其中，所述第一方向包括所述第一区域与所述第二区域连接处上所述第一点或者所述第二点的法向。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板制造方法，其特征在于，将所述待加工层中第二区域的对应位置进行去除，形成包括第一区域和所述第二区域的金属层，包括：
提供一印刷纸，其中，所述印刷纸包括所述第一区域和所述第二区域；
根据所述印刷纸，将所述待加工层中第二区域的对应位置进行腐蚀和清洗，形成包括第一区域和所述第二区域的金属层。
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Citations (4)
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| JP2012175081A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| CN104378914A (zh) * | 2013-08-12 | 2015-02-25 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 印刷电路板及电子装置 |
| KR20170139406A (ko) * | 2016-06-09 | 2017-12-19 | 엘지이노텍 주식회사 | 연성인쇄회로기판, cof 모듈 및 이를 포함하는 전자디바이스 |
| CN114009154A (zh) * | 2019-07-04 | 2022-02-01 | 吉布尔·施密德有限责任公司 | 印刷电路板制造方法以及根据该方法制造的印刷电路板 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012175081A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| CN104378914A (zh) * | 2013-08-12 | 2015-02-25 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 印刷电路板及电子装置 |
| KR20170139406A (ko) * | 2016-06-09 | 2017-12-19 | 엘지이노텍 주식회사 | 연성인쇄회로기판, cof 모듈 및 이를 포함하는 전자디바이스 |
| CN114009154A (zh) * | 2019-07-04 | 2022-02-01 | 吉布尔·施密德有限责任公司 | 印刷电路板制造方法以及根据该方法制造的印刷电路板 |
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