JP5204618B2 - 発光素子搭載用基板、発光素子パッケージおよび発光素子搭載用基板の製造方法 - Google Patents
発光素子搭載用基板、発光素子パッケージおよび発光素子搭載用基板の製造方法 Download PDFInfo
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柱状金属体を設けた金属基板に、絶縁樹脂材料と金属箔とを積層一体化して、表面に凸部を形成する工程と、
前記凸部を除去して、前記柱状金属体を露出させる工程と、
露出した前記柱状金属体の周囲の金属箔が分断するように外周を切断する工程と、
を備える構成である。
柱状金属体を設けた金属基板と、
前記柱状金属体の周囲の絶縁層と、
前記柱状金属体と間隔を設けて前記絶縁層に積層され外周の切断により分断された複数の金属箔と、を有する発光素子搭載用基板であって、
表面が露出した前記柱状金属体の周囲に前記絶縁層の表面が環状に形成され、その絶縁層の表面が複数の前記金属箔と前記柱状金属体との間の電気的接触を防止する構成である。
上述の発光素子搭載用基板の製造方法で製造された発光素子搭載用基板または上述の発光素子搭載用基板の柱状金属体上方に発光素子を実装した発光素子パッケージである。
図3の右側に示す切断後の発光素子搭載用基板は、柱状金属体B(14)を設けた金属基板10と、柱状金属体B(14)の周囲の絶縁層C(16)と、柱状金属体B(14)と間隔を設けて絶縁層(絶縁樹脂層C(16)に相当する)に積層され切断で分断された複数の金属箔(給電部に相当する銅箔18a、18b)と、を有して構成されている。原基板における切断位置は、図3の左側に図示している。
実施形態2は、上述の実施形態1の柱状金属体14を露出させる工程(ステップS3)において、当該露出後の柱状金属体14同士の間に、図5に示すように銅箔18を分断する分断部C1が形成される構成である。分断部分C1は、柱状金属体14同士の間の環状の絶縁樹脂層16の重なりとして構成される。
図6に示すように、実施形態3は、上述の実施形態2において、分断部C1に沿った切断位置での切断に替わり、この切断位置の銅箔18のみを分断(除去)して凹部Dを形成する構成である。この除去方法は、例えば、カッターによるカット処理、レーザー切断処理等が挙げられる。処理の容易性からレーザーやカッターによる凹部形成が好ましい。凹部Dによって、図面において隣り合う柱状金属体14の銅箔18同士の電気的絶縁が可能となる。
別の製造方法として、絶縁樹脂材料層付き銅箔を加熱プレスした後に、エッチングで柱状金属体14の上方の絶縁樹脂材料層付き銅箔を除去し、その後同様にして、研削等を行ってもよい。また、前述の説明では、プレス面と被積層体との間に、凹状変形を許容するシート材を配置することで、絶縁樹脂材料層付き銅箔を凸状に変形させる例を示したが、本発明では、絶縁樹脂材料層付き銅箔の上面にドライフィルムレジストを積層しておき、パターン露光と現像を行うことによって、柱状金属体14の上方が開口したドライフィルムレジストを形成しておくことで、加熱プレスした際に、絶縁樹脂材料層付き銅箔を凸状に変形させることも可能である。
柱状金属体14の表面に直接または金属層を介して、発光素子が実装される。発光素子の搭載方法としては、導電性ペースト、両面テープ、半田による接合など何れでもよいが、金属による接合が放熱性の点から好ましい。金属層は、公知方法、例えば金属メッキ後のエッチングによって形成することができる。
12 金属層
14 柱状金属体
16 絶縁樹脂層
18 銅箔
18a、18b、18c、18d、18e、18f 給電パターン
A 凸部
B、B1、B2、B3 平坦面
C1 分断部
D 凹部
Claims (5)
- 柱状金属体を設けた金属基板に、絶縁樹脂材料と金属箔とを積層一体化して、表面に凸部を形成する工程と、
前記凸部を除去して、前記柱状金属体を露出させる工程と、
露出した前記柱状金属体の周囲の金属箔が分断するように外周を切断する工程と、
を備える発光素子搭載用基板の製造方法。 - 前記柱状金属体を露出させる工程において、当該露出後の柱状金属体同士の間に、金属箔の分断部がある請求項1の発光素子搭載用基板の製造方法。
- 前記外周を切断する工程において、当該切断後の基板の外形が長方形である請求項1または2の発光素子搭載用基板の製造方法。
- 柱状金属体を設けた金属基板と、
前記柱状金属体の周囲の絶縁層と、
前記柱状金属体と間隔を設けて前記絶縁層に積層され外周の切断により分断された複数の金属箔と、を有する発光素子搭載用基板であって、
表面が露出した前記柱状金属体の周囲に前記絶縁層の表面が環状に形成され、その絶縁層の表面が複数の前記金属箔と前記柱状金属体との間の電気的接触を防止する発光素子搭載用基板。 - 請求項4の発光素子搭載用基板の柱状金属体上方に発光素子を実装した発光素子パッケージ。
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