JP2010103182A - 発光装置および発光素子搭載用基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】底面に少なくとも1つの電極32を有する発光素子30と、その電極32に対向する位置にパッド20bを有し、そのパッド20bの周囲に非パターン部16aを隔てて全周に設けられた周辺パターン部20aを有する上面金属層と、その上面金属層の下方に設けられ、パッド20bの下方には層間接続部14を有する絶縁樹脂層16と、前記層間接続部14に接続された下面側金属層10と、を備える発光装置であって、非パターン部16aが発光素子30を投影した外形PLより内側に配置される状態で、発光素子30の電極32はパッド20bに電気的に接続されている。
【選択図】図1
Description
底面に少なくとも1つの電極を有する発光素子と、
その電極に対向する位置にパッドを有し、そのパッドの周囲に非パターン部を隔てて全周に設けられた周辺パターン部を有する上面金属層と、
その上面金属層の下方に設けられ、前記パッドの下方には層間接続部を有する絶縁樹脂層と、
前記層間接続部に接続された下面側金属層と、を備え、
前記非パターン部が前記発光素子を投影した外形より内側に配置される状態で、前記発光素子の電極は前記パッドに電気的に接続されていることを特徴とする。
底面に少なくとも1つの電極を有する発光素子と、
その電極に対向する位置の周囲に、非パターン部を隔てて全周に設けられた周辺パターン部を有する上面金属層と、
その上面金属層の下方に設けられ、前記非パターン部の内側に上面が露出する層間接続部を有する絶縁樹脂層と、
前記層間接続部に接続された下面側金属層と、を備え、
前記非パターン部が前記発光素子を投影した外形より内側に配置される状態で、前記発光素子の電極は前記層間接続部の上面に電気的に接続されていることを特徴とする。
底面に少なくとも1つの電極を有する発光素子を搭載するための発光素子搭載用基板であって、
その電極に対向する位置にパッドを有し、そのパッドの周囲に非パターン部を隔てて全周に設けられた周辺パターン部を有する上面金属層と、
その上面金属層の下方に設けられ、前記パッドの下方には層間接続部を有する絶縁樹脂層と、
前記層間接続部に接続された下面側金属層と、を備え、
前記非パターン部が前記発光素子を投影した外形より内側に配置される状態で、前記発光素子の電極は前記パッドに電気的に接続されて使用されることを特徴とする。
底面に少なくとも1つの電極を有する発光素子を搭載するための発光素子搭載用基板であって、
その電極に対向する位置の周囲に、非パターン部を隔てて全周に設けられた周辺パターン部を有する上面金属層と、
その上面金属層の下方に設けられ、前記非パターン部の内側に上面が露出する層間接続部を有する絶縁樹脂層と、
前記層間接続部に接続された下面側金属層と、を備え、
前記非パターン部が前記発光素子を投影した外形より内側に配置される状態で、前記発光素子の電極は前記層間接続部の上面に電気的に接続されて使用されることを特徴とする。
本発明の別の発光装置は、図7に示すように、底面に少なくとも1つの電極32を有する発光素子30と、その電極32に対向する位置の周囲に、非パターン部16aを隔てて全周に設けられた周辺パターン部20aを有する上面金属層と、その上面金属層の下方に設けられ、前記非パターン部16aの内側に上面が露出する層間接続部14を有する絶縁樹脂層16と、前記層間接続部16に接続された下面側金属層10と、を備えている。また、非パターン部16aが発光素子30を投影した外形PLより内側に配置される状態で、発光素子30の電極32は層間接続部14の上面に電気的に接続されている。
(1)前述の実施形態では、下面側金属層がパターン形成されておらずパネル状の下面側金属層である例を示したが、下面側金属層は、所定のパターンに回路形成されていてもよい。その場合、複数の発光素子を実装して、直列に接続可能なように、隣接する発光素子の下方の層間接続部同士を接続するパターンを形成してもよい。その場合、一方の層間接続部には、カソード側電極が接続され、他方の層間接続部には、アノード側電極が接続される。また、直列接続と並列接続を併用してもよい。
12 保護金属層
14 柱状金属部
16 絶縁樹脂層
20 金属メッキ層
20a 周辺パターン部
20b パッド
30 発光素子
32 電極
35 ソルダ
A 凸部
B 平坦面
Claims (6)
- 底面に少なくとも1つの電極を有する発光素子と、
その電極に対向する位置にパッドを有し、そのパッドの周囲に非パターン部を隔てて全周に設けられた周辺パターン部を有する上面金属層と、
その上面金属層の下方に設けられ、前記パッドの下方には層間接続部を有する絶縁樹脂層と、
前記層間接続部に接続された下面側金属層と、を備え、
前記非パターン部が前記発光素子を投影した外形より内側に配置される状態で、前記発光素子の電極は前記パッドに電気的に接続されている発光装置。 - 底面に少なくとも1つの電極を有する発光素子と、
その電極に対向する位置の周囲に、非パターン部を隔てて全周に設けられた周辺パターン部を有する上面金属層と、
その上面金属層の下方に設けられ、前記非パターン部の内側に上面が露出する層間接続部を有する絶縁樹脂層と、
前記層間接続部に接続された下面側金属層と、を備え、
前記非パターン部が前記発光素子を投影した外形より内側に配置される状態で、前記発光素子の電極は前記層間接続部の上面に電気的に接続されている発光装置。 - 前記発光素子は、底面に2つの電極を有する発光ダイオードチップ又は発光ダイオードパッケージである請求項1又は2記載の発光装置。
- 前記発光素子の一方の電極は、前記パッド又は前記層間接続部の上面にソルダ接続され、他方の電極は、前記周辺パターン部にソルダ接続されている請求項3記載の発光装置。
- 底面に少なくとも1つの電極を有する発光素子を搭載するための発光素子搭載用基板であって、
その電極に対向する位置にパッドを有し、そのパッドの周囲に非パターン部を隔てて全周に設けられた周辺パターン部を有する上面金属層と、
その上面金属層の下方に設けられ、前記パッドの下方には層間接続部を有する絶縁樹脂層と、
前記層間接続部に接続された下面側金属層と、を備え、
前記非パターン部が前記発光素子を投影した外形より内側に配置される状態で、前記発光素子の電極は前記パッドに電気的に接続されて使用される発光素子搭載用基板。 - 底面に少なくとも1つの電極を有する発光素子を搭載するための発光素子搭載用基板であって、
その電極に対向する位置の周囲に、非パターン部を隔てて全周に設けられた周辺パターン部を有する上面金属層と、
その上面金属層の下方に設けられ、前記非パターン部の内側に上面が露出する層間接続部を有する絶縁樹脂層と、
前記層間接続部に接続された下面側金属層と、を備え、
前記非パターン部が前記発光素子を投影した外形より内側に配置される状態で、前記発光素子の電極は前記層間接続部の上面に電気的に接続されて使用される発光素子搭載用基板。
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