JP2010040558A - 照明装置 - Google Patents

照明装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010040558A
JP2010040558A JP2008198278A JP2008198278A JP2010040558A JP 2010040558 A JP2010040558 A JP 2010040558A JP 2008198278 A JP2008198278 A JP 2008198278A JP 2008198278 A JP2008198278 A JP 2008198278A JP 2010040558 A JP2010040558 A JP 2010040558A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
phosphor
red
red phosphor
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008198278A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5077130B2 (ja
Inventor
Kiyoko Kawashima
淨子 川島
Akiko Takahashi
晶子 高橋
Go Koyanazu
剛 小▲柳▼津
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority to JP2008198278A priority Critical patent/JP5077130B2/ja
Publication of JP2010040558A publication Critical patent/JP2010040558A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5077130B2 publication Critical patent/JP5077130B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161Cap
    • H01L2924/1615Shape
    • H01L2924/16195Flat cap [not enclosing an internal cavity]

Landscapes

  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

【課題】演色性を改善する赤色蛍光体を備えるにも拘らず効率の低下を抑制可能な照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置1は、装置基板(モジュール基板)2と、この基板に実装されて青色の光を放射する複数のLED(半導体発光素子)6と、これらLED6が放射する光が入射するように配設された蛍光体層21を具備する。蛍光体層は間隔的に配設された複数の赤色蛍光体領域23及び黄色蛍光体領域(非赤色蛍光体領域)24を有する。各赤色蛍光体領域23は、それに入射されるLED6からの青色の光で励起されて赤色の光を発する赤色蛍光体を含有している。黄色蛍光体領域24は、それ入射されるLED6からの青色の光で励起されて赤色とは異なる黄色の光を発する別種の蛍光体を含有している。この黄色蛍光体領域24を、各赤色蛍光体領域23の光出射側を覆って各赤色蛍光体領域23にわたって配設したことを特徴としている。
【選択図】 図2

Description

本発明は、例えばLED(発光ダイオード)等の半導体発子素子が発した光で蛍光体を励起して照明をする照明装置に関する。
従来、高演色性を得ることができるLEDランプが知られている(例えば、特許文献1参照。)。
このLEDランプは、白色の絶縁材の回路パターンが設けられた一面に、複数のLEDチップ(発光素子)を、透光性接着層により接着して間隔的に並べるとともに、これらLEDチップと回路パターンをワイヤボンディングで接続し、LEDチップを覆うように蛍光体含有樹脂層を設け、かつ、この樹脂層の上にシート状蛍光体層を配設している。
蛍光体含有樹脂層は、LEDチップから放射された青色の光により励起されて、黄色の光ないし橙色の光を発する黄色系蛍光体を含有している。シート状蛍光体層は、LEDチップから放射された青色光により励起されて赤色光を発する赤色蛍光体を含有している。更に、LEDランプはその光出射側に平板状の光拡散部材を配設している。
こうした構成のLEDランプを点灯すると、LEDチップから放射された青色光の一部が、蛍光体含有樹脂層の黄色蛍光体に当たることなくこの樹脂層を通過する一方で、LEDチップから放射された青色光が当たった黄色蛍光体及び赤色蛍光体が、青色光により夫々励起されて黄色系の光及び赤色光を二次光として放射する。そのため、青色光と黄色光とが混ざって白色光が形成されるとともに、この白色光に赤色光が混ざるので、LEDランプの平均演色評価数Raを向上できる。更に、光拡散部材により、青色の一次光と黄色の二次光とが混色されるので、色むらが抑制された白色を得ることができる。
特開2007-116133号公報(段落0036-0048、図4−図5)
図6に示した赤色蛍光体の励起スペクトル特性から分かるように赤色蛍光体は、青色の光だけではなく、緑色の光及び黄色の光を吸収して赤色の光を発する性質があることが知られている。
そのため、既述のように演色性改善のために用いられる赤色蛍光体が含有されたシート状蛍光体層で、黄色蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂層の光出射側が覆われているLEDランプの構成では、蛍光体含有樹脂層に含有された黄色蛍光体が発した緑色乃至黄色の光の一部、つまり、緑色の光及び黄色の光が、これらが透過するシート状蛍光体層に含有されている赤色蛍光体に吸収される。その結果、光出力が低下して暗くなる。言い換えれば、効率が低下してしまう。
本発明の目的は、演色性を改善する赤色蛍光体を備えるにも拘らず効率の低下を抑制可能な照明装置を提供することにある。
請求項1の発明は、装置基板と;この装置基板に実装されて青色の光を発する半導体発光素子と;この半導体発光素子が放射する光が入射するように配設された蛍光体層であって、間隔的に配設され入射される前記青色の光で励起されて赤色の光を発する赤色蛍光体が含有された複数の赤色蛍光体領域、及びこれら赤色蛍光体領域の光出射側を覆って前記各赤色蛍光体領域にわたって配設され入射される前記青色の光で励起されて赤色とは異なる色の光を発する別種の蛍光体が含有された非赤色蛍光体領域を有した前記蛍光体層と;を具備したことを特徴としている。
請求項1の発明で、青色の光を発する半導体発光素子には例えば460nmの主波長を有する青色LEDを好適に使用できる。請求項1の発明で、半導体発光素子は、フリップチップ実装により、又はダイボンド材を用いて、装置基板に実装することができ、後者の場合、装置基板に設けた回路パターンと半導体発光素子はボンディングワイヤを介して接続される。
請求項1の発明で、蛍光体層の赤色蛍光体領域及び非赤色蛍光体領域は印刷により形成された領域であることが好ましい。印刷は、スクリーン印刷又はコーターなどの印刷手法を採用できる。スクリーン印刷は、枠に張られた紗の画線部以外の部分の目を樹脂等で潰したスクリーン版を用いて、この版の紗面からスクィージの摺動によってインキを押出して印刷材に印刷する方法である。このスクリーン印刷の中で、スクリーン版が、ニッケルやステンレス等の金属箔で作られているものは、メタルマスクと称されている。又、コーター(塗工機)は、印刷材に塗工液を塗布し薄い被膜を形成させる機械であり、一般的には、印刷材を真空チャックして回転させることにより、塗工液を遠心力で均一に伸ばすスピン方式のコーターが用いられ、請求項1の発明への適用では非赤色蛍光体領域を形成する場合に使用できる。
請求項1の発明で、蛍光体層に含まれる蛍光体は、照明の明るさの低下を抑制する上で、完全分散、つまり、赤色蛍光体領域及び非赤色蛍光体領域の夫々においてこれら領域の厚み方向に沿う蛍光体の密度が均一となるように分散されていることが好ましい。
請求項1の発明で、赤色蛍光体領域に含有される赤色蛍光体としては、例えばSr2Si5N8:EuやCaA1SiN3:Eu,La2O2S等を好適に挙げることができる。請求項1の発明で、非赤色蛍光体領域に含有されて赤色以外の色の光、例えば緑色乃至黄色乃至橙色の光を発する別種の蛍光体としては、黄色蛍光体を挙げることができる。この具体的としては、CaSc:Ce等の酸化物蛍光体、又は(Ba,Sr)2SiO4:Euや(Ba,Sr,MgCa)2SiO4:Eu等のシリケート系やサイアロン系の蛍光体、或いはYAG,(Ca,Sr,Ba)SiO:Eu,チオガレート等の硫化物蛍光体等を好適に用いることができる。なお、この他の別種の蛍光体として青色の光で励起されて緑色の光を発する緑色蛍光体を必要に応じて加えることもできる。
請求項1の発明では、点在している赤色蛍光体領域の夫々に含有されている赤色蛍光体は、半導体発光素子が放射した青色の光によって励起されて、演色性を改善するための赤色の光を発する。この一方で、半導体発光素子から放射された青色の光が、赤色蛍光体に当たることなく赤色蛍光体領域を透過して非赤色蛍光体領域に入射される他、点在している赤色蛍光体領域を経由することなく、これら赤色蛍光体領域の周りを通って非赤色蛍光体領域に入射されるに伴って、非赤色蛍光体領域に含有されている黄色蛍光体等の非赤色蛍光体は、励起されて例えば黄色等の赤色とは異なる色の光を発する。そのため、蛍光体層を透過する青色の光と、蛍光体層に含まれて励起された蛍光体が発する光とが混じって照明に供されるとともに、この照明光に赤色蛍光体が発した赤色の光が混じることで演色性が改善される。
この照明で、青色光で励起されて黄色等の光を発する蛍光体を含有している非赤色蛍光体領域が、赤色蛍光体領域の光出射側を覆って設けられているので、非赤色蛍光体領域から発した黄色等の光が、赤色蛍光体領域を透過して光の利用方向(照明方向)に出射されることがない。これにより、赤色蛍光体が黄色蛍光体等の非赤色蛍光体が発した光を吸収して、光出力が低下することを抑制できる。言い換えれば、効率の低下を抑制できる。
したがって、請求項1の発明によれば、演色性を改善する赤色蛍光体を備えるにも拘らず効率の低下を抑制可能な照明装置を提供できる。
請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記各赤色蛍光体領域が前記各半導体発光素子から離間して照射方向に配設されているとともに、前記半導体発光素子と前記赤色蛍光体領域とが対向するように前記赤色蛍光体領域を正面に見てこれら赤色蛍光体領域の投影領域内に前記半導体発光素子が配設されていることを特徴としている。
この請求項2の発明では、光の出射方向から反出射方向に見て蛍光体層が有した各赤色蛍光体領域の真後ろに半導体発光素子が個々に配置されているので、半導体発光素子から直進する青色の光の多くを赤色蛍光体領域に入射させて、この蛍光体領域に含まれた赤色蛍光体に対する励起エネルギーの配分を多くできる一方で、赤色蛍光体領域の周りに入射する青色光が減らされるに伴い、非赤色蛍光体領域に含まれた非赤色蛍光体に対する励起エネルギーを減すことができる。このため、赤色蛍光体領域の周りに入射した青色光により励起された非赤色蛍光体が発する黄色等の光が減らされるに伴い、隣接した赤色蛍光体領域に含有された赤色蛍光体での光の吸収も減るので、効率が低下することを抑制可能である。
請求項1,2の発明によれば、赤色蛍光体を備えたことで演色性を改善できるとともに、赤色蛍光体以外の蛍光体が発した光が前記赤色蛍光体で吸収されることを、赤色蛍光体領域と非赤色蛍光体領域の配置により抑制したので、演色性を改善する赤色蛍光体を備えるにも拘らず効率の低下を抑制可能な照明装置を提供できる。
図1〜図3を参照して本発明の第1実施形態を説明する
図1及び図2中符号1は一般照明の分野に用いられる照明装置を示している。この照明装置1は、LEDランプとして用いられ、例えばCOB(chip on board)型の発光モジュールで形成されている。
照明装置1は、装置基板例えばモジュール基板2と、複数の半導体発光素子例えばLED6と、枠部材11と、封止部材15と、蛍光体層21とを備えている。
モジュール基板2は、所定形状例えば長方形状をなしていて、LEDランプに必要とされる発光面積を得ている。このモジュール基板2は図2及び図3に示すように基板部材3及びこの基板部材3に積層された反射層4を有している。
基板部材3は金属又合成樹脂の平板からなる。基板部材3を金属とする場合、例えば銅又はアルミニウムやその合金等で形成できる。基板部材3を合成樹脂製とする場合、例えばガラス粉末入りのエポキシ樹脂等で形成できる。基板部材3を金属製とする場合、この基板部材の3の裏面からの放熱性が良くなるに伴い、同じ発光域の青色の光を発するLE D6の発光色のばらつきを抑制する上で好ましい。
反射層4は、所定数のLED6を配設できる大きさであって、例えば基板部材3の表面全体に被着されている。反射層4は高い反射率を有する白色の絶縁材で形成されている。この反射層4をなす白色絶縁材は、例えば酸化アルミニウム等の白色粉末が混入された熱硬化性樹脂をシート基材に含浸させてなる。この白色絶縁材はそれ自体の接着性により基板部材3の表面に接着されている。
反射層4の基板部材3に接着された面(裏面)と反対側の面(表面)には、LED6への通電要素として回路パターン5が接着されている。回路パターン5は、各LED6を直列に接続するために、図1に示すようにモジュール基板2の長手方向に所定間隔ごとに点在して二列形成されている。一方のパターン列の一端側に位置された端側回路パターン5aには給電パターン部5bが一体に連続して形成されている。同様に、他方のパターン列の一端側に位置された端側回路パターン5cには給電パターン部5dが一体に連続して形成されている。給電パターン部5b,5dは反射層4の長手方向一端部に並べて設けられ、互いに離間して反射層4で絶縁されている。これら給電パターン部5b,5dの夫々には点灯装置に至る図示しない電線が個別に半田付けなどで接続される。
各LED6はチップ状に形成されている。これらLED6は、例えば窒化化合物半導体を用いてなる発光層を有してなるダブルワイヤー型のLEDチップからなり、反射膜を有しておらず、厚み方向の双方にも光を放射できる。各LED6の発光層は例えば460nmの主波長を有する青色の光を放射する。これらLED6は、モジュール基板2の長手方向に隣接した回路パターン5間に夫々配置されて、透光性の接着層7(図2、図3参照)を用いて白色の反射層4の表面に接着されている。この接着によりモジュール基板2上に実装された各LED6と回路パターン5とは直線状に並べられている。接着層7には例えばシリコーン樹脂系の接着材が好適に使用される。
LED6の電極とこのLED6の両側に並んで隣接した回路パターン5とは、ワイヤボンディングにより設けられたボンディングワイヤ8(図1、図2参照)で接続されている。又、前記二列の回路パターン5の列の他端側に位置された端側回路パターン5e,5fもワイヤボンディングにより接続されている。したがって、各LED6は直列に接続されている。
枠部材11は、一個一個又は複数のLED6ごとに個別に設けられるのではなく、反射層4上の全てのLED6を包囲する単一のものであり、反射層4の大きさに見合った長方形の枠で形成されている。枠部材11は、反射層4を囲むように接着されている。そのため、枠部材11の内部に全てのLED6及び回路パターン5が収められているが、一対の給電パターン部5b,5dは枠部材11の外部に位置されている。
枠部材11は例えばリフレクタを兼ねるために、その内周面が反射面となっている。そのために、枠部材11を白色の合成樹脂等で形成することが好ましい。更に、枠部材11は支持部11aを有している。支持部11aは、枠部材11の内周部でかつモジュール基板2から遠い方の開口縁部に形成された段部で作られている。この支持部11aは図1に示すように枠部材11の内周に沿って環状に連続して設けられている。
封止部材15は、支持部11aの底の高さを超えないように枠部材17の内側に充填されていて、各LED6、回路パターン5、及びボンディングワイヤ8を埋めて、これらを封止している。封止部材15の表面は支持部11aの底面と面一であることが好ましい。封止部材15をなす透光性材料には、例えば透明なシリコーン樹脂を用いたが、これに代えて、透明シリコーンゴム、シリコーンレジンや他の透光性樹脂を使用できる他、透明ガラスや、透光性セラミックス等も使用できる。
蛍光体層21は、例えばシート状をなしており、図2及び図3に示すように透光性の層ベース材22と、複数の透光性の赤色蛍光体領域23と、透光性非の赤色蛍光体領域例えば透光性の黄色蛍光体領域24とを有している。蛍光体層21は、その周部を支持部11aに嵌合して枠部材11の開口を塞いで配設されている。この蛍光体層21の周部裏面と支持部11aの底面とは接着剤を用いて接着されている。
蛍光体層21の裏面は好ましい例として封止部材15の表面に面接触している。言い換えれば、反射層4と蛍光体層21との間に隙間(空気層)が存在しないように封止部材15が満たされている。この構成によれば、LED6が発した青色の光が入射する蛍光体層21の光入射面(層ベース材22の裏面)での光の反射損が抑制されることにより、蛍光体層21に含まれた後述の蛍光体を励起させ易くなるとともに、蛍光体層21に対する青色の光の透過量が増えるので、効率を向上する上で有効である。
層ベース材22は例えば透明ガラス板や透明フィルム等透明シート材からなる。
複数の赤色蛍光体領域23は、層ベース材22を印刷材として、この層ベース材22の表面に例えばスクリーン印刷で印刷して設けられている。これら赤色蛍光体領域23は、各LED6と同数で、かつ、これらLED6より大きい面積を有して、各LED6の配設ピッチと同じピッチで間隔的に設けられている。したがって、本実施形態の場合、図1に示すように赤色蛍光体領域23がモジュール基板2の長手方向に沿って層ベース材22の表面に印刷されている。
赤色蛍光体領域23の層ベース材22に接着された面は、光入射面23a(図3参照)として用いられている。図3に示した赤色蛍光体領域23の他の面は何れも光出射面23b,23cをなしている。光出射面23bは光入射面23aと平行な面であり、光出射面23cは、光入射面23aと光出射面23bとにわたる側面である。
こうした間隔的配置により点在されている赤色蛍光体領域23には、粒子状の赤色蛍光体(図示しない)が、好ましくは完全分散された状態で含有されている。赤色蛍光体は、LED6が放射する一次光 (青色の光)で励起されてこの一次光とは異なる波長の二次光(赤色の光)を発する蛍光体であって、その光の主波長は例えば620nm〜650nmである。
黄色蛍光体領域24は、赤色蛍光体領域23が印刷された層ベース材22を印刷材として、例えばスクリーン印刷やコーターにより印刷して設けられている。この黄色蛍光体領域24は単一の印刷層からなり、各赤色蛍光体領域23にわたって設けられていて、これらの光出射側を覆っている。
詳しくは、光入射面23a以外の光出射面23b,23cの内の少なくとも光出射面23bを黄色蛍光体領域24が覆っている。本実施形態の場合、光出射面23bに黄色蛍光体領域24が被着されているだけではなく、赤色蛍光体領域23の周囲に満たされた黄色蛍光体領域24の充填部位24aが、光出射面23bに被着されている。充填部位24aは層ベース材22の表面にも被着されている。
黄色蛍光体領域24には、粒子状の黄色蛍光体Y1又はY2(いずれも図示しない)の内の少なくとも一方が、好ましくは完全分散された状態で含有されている。黄色蛍光体Y1は、LED6が放射する一次光(青色の光)で励起されてこの一次光とは異なる波長の二次光 (黄色の光)を発する蛍光体であって、その主波長は540nmである。黄色蛍光体Y2は、LED6が放射する青色の光で励起されて黄色の光を発する蛍光体であって、その主波長は565nmである。
既述のように枠部材11に支持された蛍光体層21は、各LED6に対してこれらLED6からの光の照射方向に離れて配設されている。その離間距離L(図3参照)は、LED6から放射された青色光(一次光)が専ら赤色蛍光体領域23の光入射面23aに集中して入射されることなく、LED6から放射された青色光を、図3中点線矢印に示すように黄色蛍光体領域24にその充填部位24aを通って入射させるとともに、図3中実線矢印に示すように赤色蛍光体領域23の光入射面23aに入射させることができる距離に設定されている。
枠部材11に接着された蛍光体層21の各赤色蛍光体領域23と各LED6との相互位置関係は以下の通りである。つまり、赤色蛍光体領域23を正面に見て、言い換えれば、図1に示すように蛍光体層21側からモジュール基板2方向に見て、各LED6とこれらと同数の赤色蛍光体領域23とが対向するように各赤色蛍光体領域23の投影領域内にLED6が個々に配設されている。更に、言い換えれば、照明装置1の光の出射方向から反出射方向に見て蛍光体層21が有した各赤色蛍光体領域23の真後ろにLED6が個々に配置されている。
前記構成の照明装置1に電力を供給してこの照明装置1が点灯された状態では、照明装置1は平面状に発光して白色の照明光を、光に利用方向に照射する。
詳しくは、給電により各LED6から放射された青色光(一次光)が、これらLED6の照射方向に離間していてこの照明方向と交差した方向に沿って点在して配設されている各赤色蛍光体領域23と、これを覆った黄色蛍光体領域24とに夫々入射される。
そのため、各赤色蛍光体領域23にその光入射面23aから入射した青色光の励起エネルギーにより、赤色蛍光体領域23に含有されている赤色蛍光体が励起されて、演色性を改善する赤色の光を発する。
この一方で、LED6から放射された青色光が、赤色蛍光体に当たることなく赤色蛍光体領域23を透過して黄色蛍光体領域24に入射されるとともに、各赤色蛍光体領域23を経由することなく、これら赤色蛍光体領域23の周りの充填部位24aを通って黄色蛍光体領域24に入射される。これにより、黄色蛍光体領域24に含有されている黄色蛍光体が青色光の励起エネルギーで励起されて、この黄色蛍光体は黄色の光を発する。そのため、蛍光体に当たることなく蛍光体層21を透過する青色光と、黄色蛍光体領域24で励起された黄色蛍光体が発した黄色の光とが混じって、白色光が生成されて照明に供される。
この白色光に、既述のように赤色蛍光体が発した赤色光が混じるので、演色性を改善できる。
以上のように白色発光する蛍光体領域、つまり、青色光で励起されて黄色光を発する黄色蛍光体を含有している黄色蛍光体領域24は、各赤色蛍光体領域23の光出射側を覆っている。このため、黄色蛍光体領域24から発した黄色が、赤色蛍光体領域23を透過して光の利用方向に出射されることがなくなるに伴い、黄色蛍光体が発した黄色の光を赤色蛍光体領域23中の赤色蛍光体が吸収することによる光出力の低下が抑制されて、効率の低下を抑制できる。
しかも、各LED6を、照明装置1の光の出射方向(利用方向)から反出射方向に見て蛍光体層21が有した各赤色蛍光体領域23の真後ろに配置したので、図3中実線の矢印で示すようにLED6から光の利用方向に直進する青色光の多くを赤色蛍光体領域23に入射させて、この赤色蛍光体領域23に含まれた赤色蛍光体に対する励起エネルギーの配分を多くできる。この一方で、図3中点線の矢印で示すように赤色蛍光体領域23の周りの充填部位24aに入射する青色光が減らされて、黄色蛍光体領域24に含まれた黄色蛍光体に対する励起エネルギーを減すことができる。
これに伴い、赤色蛍光体領域23の周りの部位、つまり、黄色蛍光体領域24の充填部位24aに赤色蛍光体領域23を経由することなく入射した青色光により励起されて発する黄色光の発生量を減らすことができる。それに応じて、充填部位24aに隣接した赤色蛍光体領域23中の赤色蛍光体で吸収される黄色光が減らされるので、この点でも照明装置1の効率が低下することを抑制可能である。
したがって、以上説明した第1実施形態の照明装置1によれば、演色性を改善する赤色蛍光体を備えるにも拘らず効率の低下を抑制可能である。
更に、以上のように赤色蛍光体領域23から発した赤色光は、そのまま出射されることはなく、必ず黄色蛍光体領域24を透過し白色光に混じって光の利用方向に出射される。このため、照明装置1が視認された場合に、赤色蛍光体領域23が目立って視認されることを抑制できる。
これに伴い、赤色蛍光体領域23が発した光と黄色蛍光体領域24が発した光を混ぜるための工夫、例えば蛍光体層21の光の出射側に平板状等の光拡散部材を配置して、これで蛍光体層21を覆う等の工夫を要しない。したがって、この点でも照明装置1の効率の低下を抑制可能である。
即ち、光拡散部材を用いると、部品点数が増えるだけではなく、光拡散部材の厚み内を伝播する光が光拡散部材の周部端面から漏れることに加えて、光拡散部材の光透過率が100%ではないので、光の損失により明るさが低下することは避けられない。しかし、こうした不具合は光拡散部材を用いないで済む本実施形態では解消できる。
図4及び図5は本発明の第2実施形態を示している。第2実施形態は蛍光体層の構成と配置が第1実施形態とは異なり、それ以外の構成は第1実施形態と同じであるから、同じ構成については第1実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
第2実施形態で採用した蛍光体層21は、透光性の層ベース材22の一面にこの面全体にわたって非赤色蛍光体領域として例えば黄色蛍光体領域24を被着するとともに、この黄色蛍光体領域24の層ベース材22に接着された面と反対側の面に、複数の赤色蛍光体領域23を被着して形成されている。そのため、図5に示すように黄色蛍光体領域24は、赤色蛍光体領域23の光出射面23bを覆っているが、光出射面23cは覆っていない。
黄色蛍光体領域24及び赤色蛍光体領域23はいずれもスクリーン印刷等で印刷して設けられている。各赤色蛍光体領域23は間隔的即ち所定の間隔を置いて印刷されて、点在した状態に配設されている。そして、前記構成の蛍光体層21は、その層ベース材22を光の出射方向側に配置して、枠部材11の支持部11aに支持されている。そのため、各赤色蛍光体領域23の光入射面23aが封止部材15の表面に接するように蛍光体層21が配設されていて、各赤色蛍光体領域23がLED6の真正面に離間して対向するように配置されている。以上説明した事項以外は第1実施形態の照明装置1と同じである。
この第2実施形態の照明装置1においても、第1実施形態で説明したのと同じ理由により、LED6から放射された青色の光で励起されて黄色蛍光体領域24が発光する黄色の光が、赤色蛍光体領域23を透過して光に利用方向に出射されることがない。したがって、第2実施形態の照明装置1も、演色性を改善する赤色蛍光体を備えるにも拘らず効率の低下を抑制できる。これとともに、赤色蛍光体領域23が発した光と黄色蛍光体領域24が発した光を混ぜるために、蛍光体層21の光の出射側に光拡散板を配置することも要しない。更に、黄色蛍光体層(非赤色蛍光体層)22が露出されないようにこれを層ベース材22が覆っているので、層ベース部材22によって蛍光体層24を保護できる。
本発明の第1実施形態に係る照明装置を一部切かいて示す正面図。 第1実施形態に係る照明装置を図1中F2−F2線に沿って示す断面図。 第1実施形態に係る照明装置の一部を拡大して示す断面図。 本発明の第2実施形態に係る照明装置を示す図2相当の断面図。 第2実施形態に係る照明装置の一部を拡大して示す断面図。 赤色蛍光体の励起スペクトルを示す図。
符号の説明
1…照明装置、2…モジュール基板(装置基板)、6…LED(半導体発光素子)、21…蛍光体層、22…層ベース材、23…赤色蛍光体領域、23a…赤色蛍光体領域の光入射面、23b、23c…赤色蛍光体領域の光出射面、24…黄色蛍光対領域(非赤色蛍光体領域)

Claims (2)

  1. 装置基板と;
    この装置基板に実装されて青色の光を発する半導体発光素子と;
    この半導体発光素子が放射する光が入射するように配設された蛍光体層であって、間隔的に配設され入射される前記青色の光で励起されて赤色の光を発する赤色蛍光体が含有された複数の赤色蛍光体領域、及びこれら赤色蛍光体領域の光出射側を覆って前記各赤色蛍光体領域にわたって配設され入射される前記青色の光で励起されて赤色とは異なる色の光を発する別種の蛍光体が含有された非赤色蛍光体領域を有した前記蛍光体層と;
    を具備したことを特徴とする照明装置。
  2. 前記各赤色蛍光体領域が前記各半導体発光素子から離間して照射方向に配設されているとともに、前記半導体発光素子と前記赤色蛍光体領域とが対向するように前記赤色蛍光体領域を正面に見てこれら赤色蛍光体領域の投影領域内に前記半導体発光素子が配設されていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
JP2008198278A 2008-07-31 2008-07-31 照明装置 Expired - Fee Related JP5077130B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008198278A JP5077130B2 (ja) 2008-07-31 2008-07-31 照明装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008198278A JP5077130B2 (ja) 2008-07-31 2008-07-31 照明装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010040558A true JP2010040558A (ja) 2010-02-18
JP5077130B2 JP5077130B2 (ja) 2012-11-21

Family

ID=42012833

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008198278A Expired - Fee Related JP5077130B2 (ja) 2008-07-31 2008-07-31 照明装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5077130B2 (ja)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011108053A1 (ja) * 2010-03-01 2011-09-09 パナソニック株式会社 Ledランプおよびled照明装置
JP2011204406A (ja) * 2010-03-24 2011-10-13 Caravell Co Ltd 発光ダイオードと蛍光体の組み合わせ照明
JP2011205055A (ja) * 2010-03-05 2011-10-13 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール及び照明装置
WO2011142127A1 (ja) * 2010-05-14 2011-11-17 パナソニック株式会社 Ledモジュール、ledランプおよび照明装置
JP2012048975A (ja) * 2010-08-26 2012-03-08 Panasonic Electric Works Co Ltd 間接照明装置
JP2012174830A (ja) * 2011-02-21 2012-09-10 Mitsubishi Electric Corp 色変換シートおよびその製造方法並びにそれを用いた発光ダイオード照明器具
JP2012222005A (ja) * 2011-04-04 2012-11-12 Mitsubishi Chemicals Corp 発光装置、繊維複合体、及び繊維複合体の製造方法
CN103016985A (zh) * 2012-12-13 2013-04-03 上海亚明照明有限公司 Led防爆泛光灯
WO2013092079A1 (de) * 2011-12-20 2013-06-27 Osram Gmbh WEIßES LICHT ABGEBENDES LEUCHTMITTEL
CN103307490A (zh) * 2013-06-25 2013-09-18 苏州科利亚照明科技有限公司 多功能睡眠灯
CN103307491A (zh) * 2013-06-25 2013-09-18 苏州科利亚照明科技有限公司 可自动转动的水箱观赏灯
CN103307492A (zh) * 2013-06-28 2013-09-18 合肥美亚光电技术股份有限公司 Led聚光光源及基于该led聚光光源的物料分选装置
JP2013232588A (ja) * 2012-05-01 2013-11-14 Sharp Corp 発光装置
JP2014160460A (ja) * 2013-01-25 2014-09-04 Fujifilm Corp 透明樹脂膜、転写フィルム、導電膜積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置
JP2015515110A (ja) * 2011-09-15 2015-05-21 ヒョン,ドン−フン つらら型拡散ユニットを搭載するled照明エンジン
JP2021005713A (ja) * 2020-08-26 2021-01-14 日亜化学工業株式会社 発光モジュール
US11640957B2 (en) 2018-06-29 2023-05-02 Nichia Corporation Light emitting module

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005244075A (ja) * 2004-02-27 2005-09-08 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
JP2007067204A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光ダイオード装置
JP2007173397A (ja) * 2005-12-20 2007-07-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光モジュールとこれを用いた表示装置及び照明装置
JP2007200877A (ja) * 2005-12-27 2007-08-09 Showa Denko Kk 導光部材および面光源装置ならびに表示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005244075A (ja) * 2004-02-27 2005-09-08 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
JP2007067204A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光ダイオード装置
JP2007173397A (ja) * 2005-12-20 2007-07-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光モジュールとこれを用いた表示装置及び照明装置
JP2007200877A (ja) * 2005-12-27 2007-08-09 Showa Denko Kk 導光部材および面光源装置ならびに表示装置

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102782396A (zh) * 2010-03-01 2012-11-14 松下电器产业株式会社 Led 灯、led 照明装置及led 模组
WO2011108203A1 (ja) * 2010-03-01 2011-09-09 パナソニック株式会社 Ledランプ、led照明装置およびledモジュール
JP5497757B2 (ja) * 2010-03-01 2014-05-21 パナソニック株式会社 Ledランプ、led照明装置およびledモジュール
WO2011108053A1 (ja) * 2010-03-01 2011-09-09 パナソニック株式会社 Ledランプおよびled照明装置
US9062851B2 (en) 2010-03-01 2015-06-23 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. LED lamp, LED illumination device, and LED module
USRE47591E1 (en) 2010-03-01 2019-09-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. LED lamp, LED illumination device, and LED module
JP2011205055A (ja) * 2010-03-05 2011-10-13 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール及び照明装置
JP2011204406A (ja) * 2010-03-24 2011-10-13 Caravell Co Ltd 発光ダイオードと蛍光体の組み合わせ照明
WO2011142127A1 (ja) * 2010-05-14 2011-11-17 パナソニック株式会社 Ledモジュール、ledランプおよび照明装置
US8646926B2 (en) 2010-05-14 2014-02-11 Panasonic Corporation LED module, LED lamp, and illuminating apparatus
JP2012048975A (ja) * 2010-08-26 2012-03-08 Panasonic Electric Works Co Ltd 間接照明装置
JP2012174830A (ja) * 2011-02-21 2012-09-10 Mitsubishi Electric Corp 色変換シートおよびその製造方法並びにそれを用いた発光ダイオード照明器具
JP2012222005A (ja) * 2011-04-04 2012-11-12 Mitsubishi Chemicals Corp 発光装置、繊維複合体、及び繊維複合体の製造方法
JP2015515110A (ja) * 2011-09-15 2015-05-21 ヒョン,ドン−フン つらら型拡散ユニットを搭載するled照明エンジン
US9395063B2 (en) 2011-09-15 2016-07-19 Dong Hoon Hyun LED lighting engine adopting an icicle type diffusion unit
WO2013092079A1 (de) * 2011-12-20 2013-06-27 Osram Gmbh WEIßES LICHT ABGEBENDES LEUCHTMITTEL
JP2013232588A (ja) * 2012-05-01 2013-11-14 Sharp Corp 発光装置
CN103016985A (zh) * 2012-12-13 2013-04-03 上海亚明照明有限公司 Led防爆泛光灯
JP2014160460A (ja) * 2013-01-25 2014-09-04 Fujifilm Corp 透明樹脂膜、転写フィルム、導電膜積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置
CN103307491A (zh) * 2013-06-25 2013-09-18 苏州科利亚照明科技有限公司 可自动转动的水箱观赏灯
CN103307490A (zh) * 2013-06-25 2013-09-18 苏州科利亚照明科技有限公司 多功能睡眠灯
CN103307492A (zh) * 2013-06-28 2013-09-18 合肥美亚光电技术股份有限公司 Led聚光光源及基于该led聚光光源的物料分选装置
US11640957B2 (en) 2018-06-29 2023-05-02 Nichia Corporation Light emitting module
JP2021005713A (ja) * 2020-08-26 2021-01-14 日亜化学工業株式会社 発光モジュール
JP7057526B2 (ja) 2020-08-26 2022-04-20 日亜化学工業株式会社 発光モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
JP5077130B2 (ja) 2012-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5077130B2 (ja) 照明装置
JP5440064B2 (ja) 照明装置
JP3640153B2 (ja) 照明光源
JP5113820B2 (ja) 発光装置
JP4238681B2 (ja) 発光装置
JP5810301B2 (ja) 照明装置
JP2010219562A (ja) 照明装置
KR101014063B1 (ko) 발광 소자 및 이를 이용한 라이트 유닛
JP2011165434A (ja) 光源、バックライトユニット及び液晶表示装置
JP2016058614A (ja) 発光装置、及び照明装置
JP6587499B2 (ja) 発光装置およびその製造方法
JP4986608B2 (ja) 発光装置および照明装置
JP2009267039A (ja) 発光装置
JP2012248553A (ja) 発光装置及びそれを用いた照明装置
JP2011096740A (ja) 発光装置
US20170263673A1 (en) Light emitting device and lighting apparatus
WO2020137762A1 (ja) 蛍光体基板、発光基板及び照明装置
JP2007294890A (ja) 発光装置
JP2008210960A (ja) 発光装置および照明装置
JP2007080874A (ja) 発光装置
JP2009071090A (ja) 発光装置
JP2010283152A (ja) 照明装置及び発光装置
JP2012009696A (ja) 発光装置およびそれを用いたled照明器具
JP2008084908A (ja) 発光装置
JP6583673B2 (ja) 発光装置、及び照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110302

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120724

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120731

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120813

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150907

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150907

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees