JP2013004829A - 金属ベース集合プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属ベース基板の一方の面に積層された絶縁層を介して形成された配線パターンを有する個片の金属ベースプリント配線板が多面付けされていると共に、当該個片の金属ベースプリント配線板間及び当該個片の金属ベースプリント配線板と捨て基板との間に分割加工用のV溝が形設されている金属ベース集合プリント配線板であって、当該V溝のうち、少なくとも個片の金属ベースプリント配線板間に形設されているV溝が、当該金属ベース集合プリント配線板の表裏面から当該金属ベース基板中にVカット残厚部を残した状態で形設されており、且つ、表面側と裏面側とで中心軸線がズレた非同軸線上に形設されていることを特徴とする金属ベース集合プリント配線板。
【選択図】図1
Description
即ち、個片の金属ベースプリント配線板MPW間のV溝7、8を貫通させる図8(a)の構成においては、表裏面からのVカット加工部が重なる部分に金属バリ1aが発生することがあり(図8(a)の要部拡大断面図を示した図8(b)参照)、このような金属バリ1aが除去しきれなかった場合、電子部品実装後の金属ベースプリント回路基板に悪影響を与えてしまうという懸念があった。
一方、面付けされた個片の金属ベースプリント配線板MPWの側面が複数並んでいる辺と同じ長さで配置された捨て基板12との間に設けるV溝7b、8bについては、V溝7a、8aと同様にVカット残厚部9aを厚めに残す設定で加工しても差し支えないが、本発明のV溝7、8と同様の設定で加工するのが、分割作業を容易にする上で好ましい。
1a:金属バリ
2:絶縁層
3:金属箔
4:配線パターン
5:ソルダーレジスト
6:分割線
7、8、7a、8a、7b、8b:V溝
9:個片の金属ベースプリント配線板間に残されるVカット残厚部
9a:個片の金属ベースプリント配線板と捨て基板の間に残されるVカット残厚部
10:中心軸線
11、12:捨て基板
13:電子部品
14:Vカット加工部
MPW:個片の金属ベースプリント配線板
MMPW:金属ベース集合プリント配線板
MPC:個片の金属ベース回路基板
MMPC:金属ベース集合プリント回路基板
t:残厚(表裏面から同軸線上にVカット加工を行った際の残厚)
Claims (2)
- 金属ベース基板の一方の面に積層された絶縁層を介して形成された配線パターンを有する個片の金属ベースプリント配線板が多面付けされていると共に、当該個片の金属ベースプリント配線板間及び当該個片の金属ベースプリント配線板と捨て基板との間に分割加工用のV溝が形設されている金属ベース集合プリント配線板であって、当該V溝のうち、少なくとも個片の金属ベースプリント配線板間に形設されているV溝が、当該金属ベース集合プリント配線板の表裏面から当該金属ベース基板中にVカット残厚部を残した状態で形設されており、且つ、表面側と裏面側とで中心軸線がズレた非同軸線上に形設されていることを特徴とする金属ベース集合プリント配線板。
- 金属ベース基板の一方の面に積層された絶縁層を介して形成された配線パターンを有する個片の金属ベースプリント配線板が多面付けされている金属ベース集合プリント配線板の製造方法であって、金属ベース基板の一方の面に絶縁層を積層する工程と、当該絶縁層を介して個片の金属ベースプリント配線板の配線パターンを多面付け形成する工程と、当該配線パターンを保護するソルダーレジストを形成する工程と、当該個片の金属ベースプリント配線板間及び当該個片の金属ベースプリント配線板と捨て基板との間に分割加工用のV溝を形設するVカット加工を施す工程とを有し、且つ、当該Vカット加工のうち、少なくとも個片の金属ベースプリント配線板間に施すVカット加工を、当該金属ベース基板中にVカット残厚部が残るようにVカット刃の進入深さを設定して行うと共に、表面側と裏面側とで中心軸線をズラして行うことを特徴とする金属ベース集合プリント配線板の製造方法。
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