JPH0438073U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0438073U JPH0438073U JP8092890U JP8092890U JPH0438073U JP H0438073 U JPH0438073 U JP H0438073U JP 8092890 U JP8092890 U JP 8092890U JP 8092890 U JP8092890 U JP 8092890U JP H0438073 U JPH0438073 U JP H0438073U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slits
- circuit board
- diamond
- board
- apex
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図はセラミツク基板の平面図、第２図は同
要部の拡大平面図、第３図は要部の拡大断面図、
第４図は従来例を示すセラミツク基板の拡大平面
図である。 １０……セラミツク基板、１１……回路用基板
、１３……スリツト、１５……左端部、１６……
角部、１７……頂点、１８……延設部。
要部の拡大平面図、第３図は要部の拡大断面図、
第４図は従来例を示すセラミツク基板の拡大平面
図である。 １０……セラミツク基板、１１……回路用基板
、１３……スリツト、１５……左端部、１６……
角部、１７……頂点、１８……延設部。
Claims (1)
- 一枚のセラミツク基板に多数の回路用基板を並
設し、該回路用基板の両側縁部にスリツトを設け
ると共に、該スリツトの端部を菱型に形成して該
回路用基板の角部を斜めに切欠したセラミツク基
板において、菱型のスリツト端部の頂点より該ス
リツトを側方へ延設したことを特徴とするセラミ
ツク基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8092890U JPH0438073U (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8092890U JPH0438073U (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0438073U true JPH0438073U (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=31626408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8092890U Pending JPH0438073U (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0438073U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123521A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
| JP2008109055A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Cmk Corp | 集合プリント配線板 |
-
1990
- 1990-07-30 JP JP8092890U patent/JPH0438073U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123521A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
| JP4606303B2 (ja) * | 2005-10-27 | 2011-01-05 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板、電子装置の製造方法 |
| JP2008109055A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Cmk Corp | 集合プリント配線板 |