KR100787089B1 - 방열회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents
방열회로기판 및 그 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100787089B1 KR100787089B1 KR1020070031220A KR20070031220A KR100787089B1 KR 100787089 B1 KR100787089 B1 KR 100787089B1 KR 1020070031220 A KR1020070031220 A KR 1020070031220A KR 20070031220 A KR20070031220 A KR 20070031220A KR 100787089 B1 KR100787089 B1 KR 100787089B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- metal plate
- heating element
- mounting pad
- insulating layer
- circuit board
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 98
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 98
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 98
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 54
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L peroxydisulfate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the printed circuit board [PCB]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
Claims (12)
- 방열회로기판에 있어서,상부면으로부터 두께 방향으로 형성되되, 그 깊이가 상부면과 하부면 사이인 홈을 구비하는 금속 플레이트와;상기 금속 플레이트 상부면에 형성되되, 상기 홈에 대응하는 홀을 구비하는 절연층과;상기 절연층 상부에 적층된 도전층이 패터닝되어 형성되는 회로 패턴층과;상기 절연층의 홀과 상기 금속 플레이트의 홈에 삽입되어 형성되는 발열소자 실장패드를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 방열회로기판.
- 청구항 1에 있어서,상기 도전층은 구리층인 동박층인 것을 특징으로 하는 방열회로기판.
- 삭제
- 청구항 1에 있어서,상기 금속 플레이트에 구비되는 홈은 단차진 형상인 것을 특징으로 하는 방열회로기판.
- 청구항 1에 있어서,상기 발열소자 실장패드의 형상은 다각 입체형 또는 원통형인 것을 특징으로 하는 방열회로기판.
- 청구항 1에 있어서,상기 발열소자 실장패드에 LED가 실장되어, 백라이트용 광원 또는 조명용 광원으로 이용되는 것을 특징으로 하는 방열회로기판.
- 방열회로기판 제조방법에 있어서,금속 플레이트 상에 절연층을 형성하는 단계;상기 절연층 상에 도전층을 형성한 후, 상기 도전층을 패터닝하여 회로 패턴층을 형성하는 단계;상기 절연층에 홀을 형성하고, 상기 홀에 대응하는 홈을 상부면과 하부면 사이의 깊이로 상기 금속 플레이트에 형성하는 단계;상기 절연층의 홀과 상기 금속 플레이트의 홈에 발열소자 실장패드를 형성하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 방열회로기판 제조방법.
- 청구항 7에 있어서,상기 절연층의 홀과 금속플레이트의 홈은 레이져 가공 또는 드릴 가공으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열회로기판 제조방법.
- 청구항 8에 있어서,상기 금속플레이트의 홈은 단차 가공되는 것을 특징으로 하는 방열회로기판 제조방법.
- 청구항 7에 있어서,상기 발열소자 실장패드는 사전에 제작되되, 금형제조법 또는 조각기 가공으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열회로기판 제조방법.
- 청구항 7에 있어서,상기 발열소자 실장패드는 상기 절연층의 홀과 금속 플레이트의 홈에 전도성 물질을 도금하거나, 전도성 페이스트를 채워서 형성되는 것을 특징으로 하는 방열회로기판 제조방법.
- 청구항 7에 있어서,상기 발열소자 실장패드에 LED가 실장되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열회로기판 제조방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060122424 | 2006-12-05 | ||
KR20060122424 | 2006-12-05 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100787089B1 true KR100787089B1 (ko) | 2007-12-21 |
Family
ID=39147443
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070031220A KR100787089B1 (ko) | 2006-12-05 | 2007-03-30 | 방열회로기판 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100787089B1 (ko) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100962369B1 (ko) * | 2008-06-26 | 2010-06-10 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR101096626B1 (ko) * | 2008-02-15 | 2011-12-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 방열회로기판 및 그 제조방법 |
KR101109239B1 (ko) * | 2009-10-19 | 2012-01-30 | 삼성전기주식회사 | 방열기판 |
KR101127144B1 (ko) | 2010-07-23 | 2012-03-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 방열 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
US8242371B2 (en) | 2009-09-23 | 2012-08-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Heat dissipating circuit board and method of manufacturing the same |
KR101831780B1 (ko) | 2015-12-14 | 2018-02-27 | 엘지전자 주식회사 | 광원모듈, 광원모듈의 제조방법, 및 이를 포함하는 조명기기 |
US9970648B2 (en) | 2015-07-06 | 2018-05-15 | Lg Electronics Inc. | Light source module, fabrication method therefor, and lighting device including the same |
US10228119B2 (en) | 2015-12-14 | 2019-03-12 | Lg Electronics Inc. | Light source module |
KR20190038095A (ko) * | 2017-09-29 | 2019-04-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 회로기판 |
EP3182472B1 (en) * | 2015-12-14 | 2019-05-08 | LG Electronics Inc. | Light source module |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100666751B1 (ko) | 2006-03-13 | 2007-01-09 | 이이근 | 방열회로기판의 제조 방법 |
-
2007
- 2007-03-30 KR KR1020070031220A patent/KR100787089B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100666751B1 (ko) | 2006-03-13 | 2007-01-09 | 이이근 | 방열회로기판의 제조 방법 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101096626B1 (ko) * | 2008-02-15 | 2011-12-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 방열회로기판 및 그 제조방법 |
US8166647B2 (en) | 2008-06-26 | 2012-05-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing a printed circuit board |
KR100962369B1 (ko) * | 2008-06-26 | 2010-06-10 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
US8242371B2 (en) | 2009-09-23 | 2012-08-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Heat dissipating circuit board and method of manufacturing the same |
KR101109239B1 (ko) * | 2009-10-19 | 2012-01-30 | 삼성전기주식회사 | 방열기판 |
KR101127144B1 (ko) | 2010-07-23 | 2012-03-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 방열 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
US9970648B2 (en) | 2015-07-06 | 2018-05-15 | Lg Electronics Inc. | Light source module, fabrication method therefor, and lighting device including the same |
KR101831780B1 (ko) | 2015-12-14 | 2018-02-27 | 엘지전자 주식회사 | 광원모듈, 광원모듈의 제조방법, 및 이를 포함하는 조명기기 |
US10228119B2 (en) | 2015-12-14 | 2019-03-12 | Lg Electronics Inc. | Light source module |
EP3182472B1 (en) * | 2015-12-14 | 2019-05-08 | LG Electronics Inc. | Light source module |
US10317068B2 (en) | 2015-12-14 | 2019-06-11 | Lg Electronics Inc. | Light source module |
KR20190038095A (ko) * | 2017-09-29 | 2019-04-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 회로기판 |
KR102416344B1 (ko) | 2017-09-29 | 2022-07-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 회로기판 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100787089B1 (ko) | 방열회로기판 및 그 제조방법 | |
KR102055587B1 (ko) | 고전력 반도체용 방열기판, 이를 포함하는 고전력 반도체 모듈, 및 그 제조 방법 | |
US10446462B2 (en) | Heat transfer plate having small cavities for taking up a thermal transfer material | |
TWI690246B (zh) | 內建縱向散熱陶瓷塊印刷電路板及具該電路板的電路組件 | |
US10524349B2 (en) | Printed circuit board with built-in vertical heat dissipation ceramic block, and electrical assembly comprising the board | |
CN110071206B (zh) | 一种cob铝基封装板及其制备工艺 | |
KR20080053048A (ko) | 방열회로기판 및 그 제조방법 | |
KR20130051485A (ko) | Led 모듈 | |
KR101432372B1 (ko) | 방열 기판 및 방열 기판 제조 방법 | |
KR20140013611A (ko) | 패키지 온 메탈 타입 방열 인쇄회로기판 제조방법 | |
US20070147005A1 (en) | Heat sink board and manufacturing method thereof | |
KR101443967B1 (ko) | 방열 기판 및 방열 기판 제조 방법 | |
JP5197562B2 (ja) | 発光素子パッケージ及びその製造方法 | |
KR101094815B1 (ko) | 방열 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
KR101163893B1 (ko) | 방열회로기판 및 그의 제조 방법 | |
JP6320347B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2008066360A (ja) | 放熱性配線基板およびその製造方法 | |
JP2008041678A (ja) | 放熱性配線基板およびその製造方法 | |
KR101205431B1 (ko) | 구리 코어 구조의 방열 인쇄회로기판 제조방법 | |
JP2005277381A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
KR101488611B1 (ko) | 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 | |
TWI856865B (zh) | 內埋式具有陶瓷基板及功率電晶體的熱電分離電路板 | |
KR20110057712A (ko) | 방열 기판 및 그 제조방법 | |
KR101154665B1 (ko) | 방열회로기판 및 그의 제조 방법 | |
KR101084342B1 (ko) | 방열 기판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
G170 | Publication of correction | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120905 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131105 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141106 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151105 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161104 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171107 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181112 Year of fee payment: 12 |