JP7066970B2 - パッケージ用基板、およびその製造方法 - Google Patents
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Description
図1(a)は、本発明に係るパッケージ用基板の断面図である。図1(a)に示されるように、パッケージ用基板200は、コア基板10と、コア基板10の厚さ方向の両面に積層された1又は複数の配線層30と、コア基板10上および配線層30上に形成された1又は複数の絶縁層20とを含む。パッケージ用基板200は、コア基板10において絶縁層20が設けられている表面上に、コア基板10が露出した露出部分11を有する。図1(b)におけるパッケージ用基板200の上面図に示すように、露出部分11は、コア基板10の外周部分に設けられている。なお、図1(b)では、配線層30は簡略化のため省略している。
コア基板10は、配線基板100および配線基板100を個片化した後のパッケージ用基板200の電気特性を向上させる材料で構成することができる。例えば、コア基板10としては、ガラス基板、シリコン基板、セラミック基板、プラスチック板、プラスチックテープ等の脆性材料を用いることができ、好ましくはガラス基板を用いることができる。本発明のコア基板10に用いるガラス基板としては、例えば、ソーダライムガラスやアルミノ珪酸塩ガラスが挙げられる。本発明のコア基板10に用いるガラス基板は、表面を当分野で一般的に行われている方法により処理されたものであってもよく、例えば、表面に粗化処理を行ったもの、フッ酸で処理したもの、または、ガラス基板表面にシリコン処理を施したものであってもよい。本発明の一態様において、コア基板10に用いるガラス基板は表面に下地層(図示せず)を形成してもよい。コア基板10の厚さは、特に限定されないが、好ましくは50μm~800μmである。
配線層30は、コア基板10の厚さ方向の表面上並びに/または絶縁層20の表面上及び/若しくは内部に形成される。本発明の一態様において、少なくとも一部の配線層30はコア基板10に接するように形成される。また、本発明の他の態様において、配線層30はコア基板と接しなくてもよい。配線層30は一層であってもよく、また複数の層であってもよい。
本発明の一態様において、絶縁層20は配線層30を埋め込むようにコア基板10及び配線層30上に形成される。絶縁層20は一層であってもよく、また複数の層であってもよい。
本発明の一態様のパッケージ用基板200は、これらに限定されるものではないが、図2~図6に示す工程にしたがって形成することができる。
以下、本発明の各実施例について説明するが、以下の実施例は本発明の適用範囲を限定するものではない。
コア基板10をアルミノ珪酸塩ガラスで構成し、コア基板10の板厚寸法を300μmとした。コア基板10の厚さ方向の両面に、セミアディティブ法を使用して銅めっきにより5μmの厚みの配線層30を形成した。コア基板10に配線層30を積層した後は、コア基板10の両面から線膨張係数が23ppm/Kのエポキシ配合樹脂である絶縁性材料を100℃で真空ラミネートすることにより積層し、絶縁層20を形成した。さらに配線層30の形成と絶縁層20の形成を繰り返すことで、図2に示すように、コア基板10の両面に、4層の配線層30と3層の絶縁層20を積層して、配線基板100を作製した。
実施例1と同様の手法により配線基板100を作製した後に、図3に示すように、配線基板100を個片化するための所定の切断ライン上に、レーザ加工により、片面側から、底面の溝幅250μm、深さ60μmの分離溝40を絶縁層20に設けた。次に、図4に示すように、裏面側からも、底面の溝幅250μm、深さ60μmの分離溝40を設けた。
20 絶縁層
30 配線層
40 分離溝
50 スクライバー
60 ダイシングブレード
100 配線基板
200 パッケージ用基板
Claims (5)
- パッケージ用基板の製造方法であって、
コア基板の片面又は両面に配線層及び絶縁層を形成して、配線基板を形成する工程と、
前記絶縁層の所定の位置に、前記コア基板の表面が露出するように分離溝を形成する工程と、
前記分離溝の底面の溝幅の中央部分において前記コア基板を切断することにより、前記コア基板が露出している露出部分を有する複数のパッケージ用基板を得る工程と、
を含む、パッケージ用基板の製造方法。 - 前記コア基板は、ガラスで構成されている、請求項1に記載のパッケージ用基板の製造方法。
- 前記露出部分における前記コア基板の端部から前記絶縁層の端部までの幅は、50μm以上である、請求項1又は2に記載のパッケージ用基板の製造方法。
- 前記複数のパッケージ用基板を得る工程は、前記分離溝の底面の溝幅の中央部分において前記コア基板をスクライブすることにより前記コア基板を切断する、請求項1乃至3のいずれかに記載のパッケージ用基板の製造方法。
- 前記複数のパッケージ用基板を得る工程は、前記分離溝の底面の溝幅の中央部分において前記コア基板をダイシングすることにより前記コア基板を切断する、請求項1乃至3のいずれかに記載のパッケージ用基板の製造方法。
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