CN112770498A - 线路板加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种线路板加工方法，通过将待加工线路板放置在加工平台上，然后再在线路板上设置盖板，沿着预定的铣刀加工路径先对线路板进行第一步走刀加工，然后再对线路板进行加工宽度小于第一步走刀加工宽度的第二步走刀，并且重复第二步走刀加工的加工步骤一次性完成对线路板预定铣刀加工路径的加工。一次性的在线路板上铣出预定的槽，解决了现有的加工方法线路板进行铣两遍加工，成本高效率低的问题。

Description

线路板加工方法
技术领域
本发明涉及线路板领域，更具体地说，尤其涉及一种线路板加工方法。
背景技术
目前电路板应用越来越广泛,设计要求越来越复杂。其中客户在设计内层线路时,对于某些特定层次与设计的地层必须要连接。常见的方式是外层经过铣槽(穿过需要接地的层次)后电镀。为保证接地性能良好，对于控深铣盲槽的深度精度要求很高，常见深度公差为：±0.05mm，但在铣床加工过程中受加工工具板或垫板均匀性的影响，为保证控深铣盲槽精度能力，常见设计为以0.2mm为预留空间进行铣两遍方式加工，此种方法虽然可以保证客户设计的深度公差，但对加工厂商来说增加了加工时间、加工成本，并且降低了设备利用率。
所以目前的技术问题是现有的加工方法线路板进行铣两遍加工，成本高效率低。
发明内容
本发明的现有技术问题是现有的加工方法线路板进行铣两遍加工，成本高效率低。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供了一种线路板加工方法，包括：将待加工线路板放置在加工台上，线路板上设置盖板，盖板和线路板之间临时固定；沿着预定铣刀加工路径对线路板进行第一步走刀加工，第一步走刀加工的宽度为铣刀的直径；第一步走刀加工完成后进行第二步走刀加工，第二步走刀加工重复多次完成线路板预定铣刀加工路径的一遍加工，第二步走刀加工的宽度小于第一步走刀加工的宽度；将线路板移至下一道工序。
进一步地，将待加工线路板放置在加工台上之前还包括：将电木板放置在加工台上，将电木板刨平，再在电木板上放置纸垫板，并将纸垫板刨平，钻贯穿电木板和纸垫板的定位孔，用销钉将电木板和纸垫板固定，将线路板设置在纸垫板上。
进一步地，线路板和纸垫板之间使用胶体胶接。
进一步地，定位孔设置在预定铣刀加工路径未覆盖的位置。
进一步地，将线路板移至下一道工序之前还包括：对线路板进行电检测，判断线路板是否通过电检测；若线路板电检测通过，将线路板移至下一道工序；若线路板电检测未通过，将线路板归为次品。
进一步地，第二步走刀加工的加工速率在0.5m/min-0.7m/min之间。
进一步地，第二步走刀加工的加工速率为0.6m/min。
进一步地，第二步走刀加工宽度在铣刀直径的20％-25％之间。
进一步地，线路板进行预定铣刀加工路径的加工过程中，对线路板上的盖板进行同步抵压。
本发明的有益效果是：通过将待加工线路板放置在加工平台上，然后再在线路板上设置盖板，沿着预定的铣刀加工路径先对线路板进行第一步走刀加工，然后再对线路板进行加工宽度小于第一步走刀加工宽度的第二步走刀，并且重复第二步走刀加工的加工步骤一次性完成对线路板预定铣刀加工路径的加工，解决了现有的加工方法线路板进行铣两遍加工，成本高效率低的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明线路板加工方法的流程示意图；
图2是图1中步骤S101的子流程示意图；
图3是图1中步骤S103的线路板的加工过程状态图；
图4是图1中步骤S104的线路板的第二步走刀加工状态图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
客户在设计内层线路时,对于某些特定层次与设计的地层必须要连接。常见的方式是外层经过铣槽后电镀。为保证接地性能良好，对于控深铣盲槽的深度精度要求很高，为保证控深铣盲槽精度能力，常见设计为以0.2mm为预留空间进行铣两遍方式加工，本发明提供的技术方案使用一次性对线路板进行铣加工，完成了线路板预定铣刀加工路径的一遍加工。
请参阅图1，是本发明线路板加工方法的流程示意图。
步骤S101，将电木板放置在加工台上，将电木板刨平，再在电木板上放置纸垫板，并将纸垫板刨平，钻贯穿电木板和纸垫板的定位孔，用销钉将电木板和纸垫板固定，将线路板设置在纸垫板上。
现有的线路板铣槽加工方法是在加工台上铺设电木板将线路板设置在电木板上直接对线路板进行加工，但是由于电木板长时间使用会造成变形影响线路板的加工精度。在本实施例中，请参阅图2，是图1中步骤S101的子流程示意图。
步骤S111，将电木板放置在加工台上，将电木板刨平。
在加工台上设置电木板，电木板和加工台之间可以使用胶带或者胶体连接。由于电木板反复使用会存在不平整影响加工精度的情况，所以要对电木板进行刨平处理，使得电木板尽可能的平整。
步骤S112,再在电木板上放置纸垫板，并将纸垫板刨平.
然后再在电木板上设置一层纸垫板，纸垫板和电木板之间也用胶带临时固定，其中纸垫板是一次性的，并且对该纸垫板进行刨平，保持纸垫板的平整。由于电木板是反复使用的，所以在对线路板进行加工的过程中可以选择对若干个或者一个线路板进行加工完成之后更换电木板上的纸垫板，这样的步骤可以更好地保持纸垫板的平整度，提高线路板的加工精度。
步骤S113,钻贯穿电木板和纸垫板的定位孔，用销钉将电木板和纸垫板固定。
由于电木板和纸垫板之间是临时采用胶带或者胶体固定，两者之间的稳定性不高，所以要在电木板和纸垫板上钻贯穿的定位孔，利用销钉将电木板和纸垫板固定。电木板上的定位孔可以多次使用，但是由于纸垫板更换次数频繁所以需要每更换一次纸垫板就需要对新的纸垫板钻对应的定位孔。其中定位孔的位置设置在预定铣刀加工路径未覆盖的位置，防止影响加工精度。
步骤S113,将线路板设置在纸垫板上。
然后将待加工线路板设置在纸垫板上，纸垫板和线路板之间用胶体胶接。或者可以在线路板上钻对应的定位孔，使用销钉将电木板、纸垫板和线路板固定在一起。
在本实施例中在电木板上设置的是一层纸垫板，在其他实施例中可以设置其他硬质垫板用来改善电木板的平整度。
步骤S102，线路板上设置盖板，盖板和线路板之间临时固定。
在线路板上与铣刀接触的一面设置一层盖板，盖板的一面和线路板接触使用胶体或者胶带固定在线路板上，其中盖板未和线路板接触的一面光滑平整，铣刀在加工过程中铣刀的压脚随着加工路径的改变一直对盖板以及盖板下方的线路板施加合适的压力，防止线路板和和铣刀之间形成虚位，使得加工精度得到保障。
步骤S103,沿着预定铣刀加工路径对线路板进行第一步走刀加工。
调取加工程序，设定铣刀的加工深度、速度为0.6m/min，在本实施例中速度为0.6m/min，在其他实施例中速度只要在0.5m/min-0.7m/min的范围内即可。将铣刀移至预定铣刀加工路径的端部，沿着线路板上的预定铣刀加工路径对线路板进行第一步走刀加工，即对线路板的预定铣刀加工路径进行开槽。第一步走刀加工的加工深度可以设定，第一步走刀加工的加工宽度是铣刀的直径。并且第一步走刀加工沿着预定铣刀加工路径的边缘对线路板进行加工，并没有在加工时设置预留空间。这样设置的原因在于，事先对加工台做了铺垫电木板和纸垫板，在一定程度上可以保证加工精度所以就不需要设置预留空间，提高了加工效率。
请参阅图3，是图1中步骤S103的线路板的加工过程状态图。其中电木板5和纸垫板4通过销钉3固定在一起设置在加工台上，线路板1和纸垫板4使用胶体固定，在线路板1上端设置一层盖板9，盖板9远离线路板1的一面光滑，盖板9和线路板1接触的一面用胶体和线路板1固定。在加工过程中设定好铣刀6的加工深度，沿着预定铣刀6加工路径的边缘对线路板1进行开槽，开槽的宽度是铣刀6的直径。线路板1内部设置有铜层2，铣刀6的主轴7和驱动连接，铣刀6的压脚8在开槽过程中一直保持对线路板1一个向下的压力，使得线路板1不会因为虚位影响加工精度。第一步走刀加工的作用是给第二步走刀加工提供一个进刀空间，方便后续的走刀，防止在第二步走刀加工中铣刀6损坏。
步骤S104，第一步走刀加工完成后进行第二步走刀加工，第二步走刀加工重复多次完成线路板预定铣刀加工路径的一遍加工。
在步骤S103中的第一步走刀加工实际上是线路板完成对线路板的开槽，即只对线路板进行一次铣刀切入加工。在该步骤中，第二步走刀加工的加工深度、加工速度不变，但是第二步走刀加工的加工宽度变为铣刀直径的的20％-25％，在本实施例中第二步走刀加工的加工宽度为铣刀直径的20％。连续多次沿着预定的铣刀加工路径对线路板进行第二步走刀加工，并且一次性完成对线路板预定的铣刀加工路径的加工。第二步走刀加工是连续的不间断的使用铣刀对线路板预定的铣刀加工路径进行控深铣，开出需要的槽。在第二步走刀加工时铣刀的压脚同时对盖板进行同步抵压，即对盖板施加一个合适的向下的力，来保证加工的精度。
请参阅图4，是图1中步骤S104的线路板的第二步走刀加工状态图。在经过第一步走刀加工之后在线路板10一表面开出一槽口，方便铣刀15对线路板10的加工，再进行第二步走刀加工。与第一步走刀加工时一样，电木板14和纸垫板13通过销钉12固定在一起设置在加工台上，线路板10和纸垫板13使用胶体固定，在线路板10上端设置一层盖板18，盖板18远离线路板10的一面光滑，盖板18和线路板10接触的一面用胶体固定。在本步骤中线路板10以及纸垫板13、盖板18之间的相对位置不变化，只是铣刀15沿着预定铣刀15加工路径移动进行加工。在加工过程中不改变第一步走刀加工设定好的铣刀15的加工深度，沿着第一步走刀加工开的槽口对线路板10进行开槽，开槽的宽度是铣刀15的直径20％。铣刀15的主轴16和驱动连接，驱动带动铣刀15对线路板10进行开槽，铣刀15的压脚17在第二步走刀加工过程中一直保持对线路板10一个向下的压力，使得线路板10不会因为虚位影响加工精度，连续重复多次的第二步走刀加工在线路板10以及铜层11上铣出需要的槽。
步骤S105，对线路板进行电检测，判断线路板是否通过电检测。
电检测是为了检测线路板上的图形层的导电情况，电压情况，线路板是否短路，保证了线路板的成品率，检测线路板上的零组件有没有符合规格以及焊接是否良好。
步骤S106，若线路板电检测通过，将线路板移至下一道工序。
若线路板电检测通过，则说明线路板的导电情况好，没有出现短路及其他不良情况。将线路板移至下一道工序继续进行加工。
步骤S107，若线路板电检测未通过，将线路板归为次品。
同样的，若线路板电检测未通过，则说明线路板导电情况不好，发生了短路或者其他情况，不能作为合格产品，所以要将线路板归为次品。
本发明的线路板加工方法通过将待加工线路板放置在加工平台上，然后再在线路板上设置盖板，沿着预定的铣刀加工路径先对线路板进行第一步走刀加工，然后再对线路板进行加工宽度小于第一步走刀加工宽度的第二步走刀，并且重复第二步走刀加工的加工步骤一次性完成对线路板预定铣刀加工路径的加工。一次性的在线路板上铣出预定的槽，解决了现有的加工方法线路板进行铣两遍加工，成本高效率低的技术问题。
以上仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种线路板加工方法，其特征在于，包括：
将待加工线路板放置在加工台上，所述线路板上设置盖板，所述盖板和所述线路板之间临时固定；
沿着预定铣刀加工路径对所述线路板进行第一步走刀加工，所述第一步走刀加工的宽度为铣刀的直径；
所述第一步走刀加工完成后进行第二步走刀加工，所述第二步走刀加工重复多次完成所述线路板所述预定铣刀加工路径的一遍加工，所述第二步走刀加工的宽度小于所述第一步走刀加工的宽度；
将所述线路板移至下一道工序。
2.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述将待加工线路板放置在加工台上之前还包括：将电木板放置在所述加工台上，将所述电木板刨平，再在所述电木板上放置纸垫板，并将所述纸垫板刨平，钻贯穿所述电木板和所述纸垫板的定位孔，用销钉将所述电木板和所述纸垫板固定，将所述线路板设置在所述纸垫板上。
3.根据权利要求2所述的线路板加工方法，其特征在于，所述线路板和所述纸垫板之间使用胶体胶接。
4.根据权利要求3所述的线路板加工方法，其特征在于，所述定位孔设置在所述预定铣刀加工路径未覆盖的位置。
5.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述将所述线路板移至下一道工序之前还包括：对所述线路板进行电检测，判断所述线路板是否通过所述电检测；
若所述线路板电检测通过，将所述线路板移至下一道工序；
若所述线路板电检测未通过，将所述线路板归为次品。
6.根据权利要求5所述的线路板加工方法，其特征在于，所述第二步走刀加工的加工速率在0.5m/min-0.7m/min之间。
7.根据权利要求6所述的线路板加工方法，其特征在于，所述第二步走刀加工的加工速率为0.6m/min。
8.根据权利要求5所述的线路板加工方法，其特征在于，所述第二步走刀加工宽度在所述铣刀直径的20％-25％之间。
9.根据权利要求5所述的线路板加工方法，其特征在于，所述线路板进行所述预定铣刀加工路径的加工过程中，对所述线路板上的所述盖板进行同步抵压。
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