CN101282615A - 凹槽形成方法、凹槽形成装置及用于凹槽的形成材料 - Google Patents

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Abstract

本发明中，片材被嵌设在用作形成凹槽的目标的材料内，该片材具有与所述材料的物理特性不同的第一物理特性，并且具有与要形成的凹槽的平面形状相同的平面形状。然后，利用切割工具，将所述材料在深度方向从该材料的第一表面切割。同时，利用检测器，检测切割部的最深部分的物理特性，当该检测的特性与所述第一物理特性相等时，终止在深度方向的切割。还在大体平行于所述第一表面的水平方向切割所述材料，以形成沟槽，由此，将所述第一表面分割为具有与所述平面形状相同的形状的第一区，和作为另一区的第二区。最后，将在所述第一区内在所述片材和所述第一表面之间的材料剥离。

Description

凹槽形成方法、凹槽形成装置及用于凹槽的形成材料
本申请基于2007年3月22日提交的日本专利申请No.2007-074432并要求该申请的优选权，其中的内容通过参考的方式合并在此。
技术领域
本发明涉及一种形成凹槽的方法，详而言之，本发明涉及一种利用分离片(release sheet)的凹槽形成方法。另外，本发明涉及一种凹槽形成装置和一种用于凹槽的形成材料。
背景技术
传统地，用于形成凹槽的工艺(下面称作“凹槽形成工艺”)已在用于各种装置的材料上执行。该凹槽形成工艺还被称作“打孔”(counterboring)。
例如，用在电子装置的印刷线路板可能需要接受凹槽形成工艺。随着电子装置功能的增强，在装置中使用的印刷线路板正变得非常多层，并且这些印刷线路板的厚度增加。书架型外壳可以用于包含多个印刷线路板的电子装置。该“书架型”外壳是将诸如印刷线路板的板以如同将书保持在“书架”上的方式来保持的外壳。在该外壳的示例中，存在着这样一种外壳，该外壳包括具有多个用于保持板的多个架子的包(package)，该包能够保持板在架子内平行地排列。该种书架型外壳设置有用于支撑印刷线路板的导轨。当插入板厚度超过导轨的宽度的印刷线路板时，需要将印刷线路板的边切掉以更薄。
另外，对于用于半导体封装(packages)的印刷线路板，用于形成被称为空腔的凹槽的凹槽形成工艺需要提高热释放等，在该空腔内将嵌入芯片。
如上所述，近年来，用于在诸如印刷线路板的各种材料上执行凹槽形成工艺的需求不断增大，但是凹槽形成工艺却具有需要较长的时间和高昂的制造成本的缺点。
图1是示出传统的凹槽形成方法的透视图。如图中所示，示出了一种切割方法，其中，每个具有螺旋形切割刀片的切割工具(端铣刀)1201和1202在旋转的同时移动，由此削减材料1203的边1204，并且还形成诸如扇形的预定形状的凹槽1205。该种切割方法被称为“轨迹法”(routing)。
可选地，存在着这样的方法，在该方法中，空腔利用分离片形成在衬底内。在该方法中，具有与空腔的平面形状相同的平面的分离片，通过在衬底的内层上形成或淀积分离片，而被嵌入在衬底内。接着，利用切割工具沿着分离片的外围形成深度为从衬底的表面到分离片的位置的沟槽。接着，最后，衬底的上层连同分离片一起剥离，由此形成凹槽。该方法的示例在日本专利公布No.10-22645(第2和3页，图1和3)和日本专利公布No.2001-358247(第4和5页，和图1至3)中公开。
在日本专利公布No.10-22645和日本专利公布No.2001-358247中所公开的方法中，利用分离片去除将形成凹槽的部分的材料，因此可以减少加工时间。更具体而言，用于形成凹槽的部分的面积越大，则时间减少效应越大。由于工艺时间减少，还可以实现降低制造成本的效果。另外，由于凹槽可以均匀地形成在分离片被嵌入的位置的深度，因此在深度方向的加工精度很高。特别地，当暴露内层时，可以获得很高的效果。
然而，关于本发明的凹槽形成工艺方法具有下面的问题。首先，在图1中所示出的方法中，用于利用切割工具1201和1202在印刷线路板内形成凹槽的加工是通过去除将要形成凹槽的所有部分的材料来实现的。因此，需要在利用诸如刨沟槽刀(小端铣刀)的切割工具1201和1202的阶段中执行切割，并且该步骤需要较长的时间用于加工。还存在一个问题在于，由于发生在印刷线路板中的翘曲的影响，在凹槽的深度方向上的加工精度可能发生变化。
在日本专利公布No.10-22645和No.2001-358247中公开的方法中，需要将所形成的沟槽的深度与分离片的位置的深度精确匹配，因此控制切割工具在深度方向上的位置很难。当分离片薄的时候，这将更难。另外，当分离片嵌入的位置的深度由于不够精确等原因而不恒定时，可能形成比分离片的位置更深的沟槽。
发明内容
考虑到上述的技术问题，提出了本发明，本发明的目的是提供一种凹槽形成方法，一种凹槽形成装置，和一种用于凹槽的形成材料，他们能够在较短的加工时间量内形成具有高精度的深度的凹沟槽。
为了实现上述目的，根据本发明的凹槽加工方法包括：形成其中布置有片材的材料，该片材具有与要形成的凹槽的平面形状相同的平面形状并且具有第一物理特性，该材料具有与所述第一物理特性不同的第二物理特性；利用预定的切割工具，在深度方向切割所述材料，该深度方向是从材料的第一表面朝向材料的面向第一表面的第二表面的方向；利用预定的检测器，检测第三物理特性，该第三物理特性是切割部的最深部分的物理特性；当第三物理特性等于第一物理特性时，终止在深度方向的切割；在大体平行于第一表面的水平方向切割材料以形成沟槽，由此将第一表面分割为具有与平面形状相同的形状的第一区，和作为另一区的第二区；以及剥离在第一区内位于片材和第一表面之间的材料。
另外，材料可以包括多层，该多层包括第一层和从第一表面观察处于第一层下方的第二层，并且片材可以嵌设在第一层和第二层之间；而且方法进一步可以包括从片材内将在第一区内的从第一表面观察处于第二层上方的材料剥离。
一种用于在材料内形成凹槽的切割工具，该切割工具包括：切割刀具，该切割刀具用于在深度方向切割其中布置有片材的材料，该深度方向是从材料的第一表面朝向材料的面向第一表面的第二表面的方向，该片材具有与要形成的凹槽的平面形状相同的平面形状并且具有第一物理特性，该材料具有与第一物理特性不同的第二物理特性；检测器，该检测器检测第三物理特性，该第三物理特性是切割部的最深部分的物理特性；控制器，当第三物理特性等于第一物理特性时，该控制器终止在深度方向的切割，该控制器在大体平行于第一表面的水平方向切割材料以形成沟槽，由此将第一表面分割为具有与平面形状相同的形状的第一区，和作为另一区的第二区；以及剥离器，该剥离器将第一区内的处于片材和第一表面之间的材料剥离。
材料可以包括多层，该多层包括第一层和从第一表面观察处于第一层下方的第二层，并且片材可以嵌设在第一层和第二层之间；而且所述剥离器可以将在第一区内的从第一表面观察处于第二层上方的材料从片材剥离。
另外，一种用于凹槽的形成材料，该材料包括：片材，该片材具有与要形成的凹槽的平面形状相同的平面形状并且具有第一物理特性，以及与第一物理特性不同的第二物理特性；其中，凹槽形成包括：利用预定的切割工具，在深度方向切割材料，该深度方向是从材料的第一表面朝向材料的面向第一表面的第二表面的方向；利用预定的检测器，检测第三物理特性，该第三物理特性是切割部的最深部分的物理特性；当第三物理特性等于第一物理特性时，终止在深度方向的切割；在大体平行于第一表面的水平方向切割材料以形成沟槽，由此将第一表面分割为具有与平面形状相同的形状的第一区，和作为另一区的第二区；和剥离在第一区内位于片材和第一表面之间的材料。
同时，用于凹槽的形成材料可以包括多层，该多层包括第一层和从所述第一表面观察处于所述第一层下方的第二层，并且片材可以嵌设在第一层和第二层之间；而且凹槽可以通过从将在第一区内的从第一表面观察处于第二层上方的材料从片材剥离来形成。
上述物理特性中的每个可以是材料的电传导性，或者还可以是材料的弹性模量。片材可以包括涂敷有涂料的表面，该涂料具有所述第一物理特性。
在根据本发明的凹槽形成方法中，凹槽是通过利用将片材嵌设在材料内并且沿着与片材的外部形状相同的形状形成沟槽，而将要形成凹槽处的部分剥离来获得。同时，沟槽的深度通过检测沟槽的底部的物理特性来控制。
因此，根据本发明的凹槽形成方法能够容易地形成深度等于片材被布置在所述材料内的位置的深度的沟槽。另外，即使是当片材很薄时，或者即使是当片材被嵌设的深度不恒定时，根据本发明的凹槽形成方法仍然能够精确地形成深度与片材的深度相等的沟槽。
因此，根据本发明的凹槽形成方法具有在较短的加工时间内形成具有高精度的深度的凹槽的优点。
附图说明
图1是示出关于本发明的凹槽形成方法的透视图；
图2A是示出示例性实施例的侧视图；
图2B是示出示例性实施例的侧视图；
图3是在示例性实施例中使用的分离片的透视图；
图4是分离片被加到其上的印刷线路板芯材的透视图；
图5是示出分离片被加到其上的芯材和其他层的叠压状态的透视图；
图6是包括分离片被加到其上的层的多层印刷线路板的透视图；
图7A是印刷线路板的平面图，在该印刷线路板中利用切割工具形成沟槽；
图7B是印刷线路板的侧视图，在该印刷线路板中利用切割工具形成沟槽；
图8是示出利用V切割法和轨迹法的沟槽形成方法的透视图；
图9是示出印刷线路板的透视图，将形成凹槽的部分已经从该印刷线路板中去除；
图10A是示出根据第一示例的凹槽形成方法的侧视图；
图10B是示出根据第一示例的凹槽形成方法的侧视图；
图10C是示出根据第一示例的凹槽形成方法的侧视图；
图11A是第二示例中其中已经形成凹槽的材料的透视图；
图11B是示出第二示例中用于形成凹槽的分离片的透视图；以及
图12示出了根据第三示例的凹槽形成装置的构造的框图。
具体实施方式
下面，参考附图，对根据本发明的凹槽形成方法的示例性实施例进行详细说明。图2A和2B是示出示例性实施例的侧视图。图3是用于示例性实施例的分离片的透视图。图4是分离片被加到其上的印刷线路板芯材的透视图。图5是示出分离片被加到其上的芯材和其他层的叠压状态的透视图。图6是多层印刷线路板的透视图，将分离片加到其上的层被内部布置在、即嵌入在该多层印刷线路板内。图7A和7B是印刷线路板的平面图和侧视图，该印刷线路板利用切割工具已形成有沟槽。图8是示出利用V切割法和轨迹法的沟槽形成方法的透视图。图9是已将凹槽将形成的部分去除的印刷线路板的透视图。
首先，将描述用于根据该示例性实施例的凹槽形成工艺的分离片。对于用于分离片的材料，该材料不能与印刷线路板材料(环氧树脂等)熔合，并且能够在抵抗层叠压制过程中的热和压力。该材料的示例包括聚四氟乙烯。另外，分离片的一个表面可以由粘性衬料(adhesive seal)制成，从而防止印刷线路板在层叠压制期间移位。
接着，将解释用于根据该示例性实施例的凹槽形成工艺的程序。首先，制作具有与要形成的凹槽的形状相同的形状的带形分离片201和切割成形状与要形成的凹槽的形状相同的分离片202。图3示出了分离片201和202的示例。接着，分离片201和202被加到芯材301上，该芯材将作为印刷线路板的内层，如图4所示。
然后，如同在传统的多层印刷线路板的制造方法中，芯材301和其他的内层材料(芯材、预浸处理材料等)401、402、403、404、405和406彼此叠压，如图5所示。然后，施加层叠压力，然后执行与传统的多层衬底的制造工艺相同的制造工艺，例如外层电路形成和阻抗形成，由此在凹槽形成工艺执行之前，可以获得印刷线路板101，如图6中所示。分离片201和202嵌设在印刷线路板101内。如上所述，形成了嵌设有分离片201和202的印刷线路板101。
如图7A和7B中所示，沟槽601和602通过V切割或者轨迹法的方式形成到印刷线路板101的分离片201和202的位置的深度，该印刷线路板内嵌设有分离片201和202。图7A是印刷线路板101的平面图，图7B是印刷线路板101的侧视图。
利用V切割或者轨迹法形成沟槽601和602的方法在图8中示出。“V切割”是这样的加工方法，其中，沿着其外围形成有刀片的圆切刀701被旋转，且V字母形状的沟槽601通过该切刀701形成。“轨迹法”是这样的加工方法，其中，具有螺旋形切割刀片的端铣刀702被旋转的同时移动，且沟槽602通过该端铣刀702形成。
然后，最后如图9所示，要形成凹槽801和802的部分被剥离，并且从印刷线路板101上去除，由此，凹槽形成工艺完成。
这里，将描述用于形成沟槽601和602的方法，该方法是本发明的特征。在示例性实施例中，测量分离片201和202的电阻抗，以控制沟槽601和602的深度。因此，分离片201和202在要形成沟槽的一侧的表面的电阻抗被制作得比印刷线路板材料的电阻抗低。例如，当分离片201和202具有绝缘特性时，导电性涂料可以应用到分离片201和202在要形成沟槽的一侧的表面。可选地，由于绝缘材料通常被用于制造印刷线路板的材料，因此，分离片201和202自身可以利用导电性材料形成。
接着，如图2A和2B所示，在嵌入在印刷线路板101中的分离片201和202与切割工具102之间的电阻抗利用检测仪103测量。图2A示出了切割工具102不与分离片201和202接触的状态。接着，如图2B所示，通过确认电阻抗已变为一定值，来检测与分离片201和202接触的切割工具102。因此，能够精确地形成沟槽，该沟槽的深度等于分离片的深度。对于切割工具102，可以使用如图8中的切刀701或者端铣刀702。
如果切割工具102没有导电性，由导电性材料(未示出)制作的接触棒可以布置在切割工具附近，用于测量接触棒和分离片之间的电阻抗。
另外，在图2A和2B中，分离片201和202延伸到印刷线路板101的外部。例如当不与印刷线路板101的外围接触的凹槽被形成时，以及例如当分离片不能延伸到印刷线路板的外围时，两个接触棒可以布置在切割工具的附近，以测量两个接触棒之间的电阻抗。
在该示例性实施例中，由于用于形成凹槽的加工对象是印刷线路板，因此，构成加工目标的材料包括多层。然而，包括多个层的加工目标的材料不是必要条件。例如，本发明还可以以相似的方式还应用到片材被嵌入其中从而完整地形成该片材的材料和树脂材料。
(示例性实施例的有利效果)
如上所述，在根据本发明的示例性实施例的凹槽形成方法中，在执行凹槽形成工艺的印刷线路板的位置处，将分离片嵌入在内层。然后，利用分离片和印刷线路板的导电特性彼此不同的事实，检测彼此接触的分离片和切割工具，由此形成深度等于分离片被布置的位置的深度的沟槽。
因此，在本发明的示例性实施例中，能够高精度地形成深度等于分离片被布置的位置的深度的沟槽，并且，还能够高精度地只去除要形成凹槽的部分。因此，该示例性实施例具有基本能够减少在工艺中要形成的凹槽的深度的方向上发生的变化的有利效果。
(第一示例)
利用根据本示例性实施例的凹槽形成方法，可以形成其深度以台阶方式变化的凹槽。图10A、10B和10C是根据第一示例的形成方法的侧视图，通过该形成方法可以形成其深度以台阶形式变化的凹槽。在该示例中，形成了具有三个深度水平的凹槽。
为了形成这种凹槽，首先，将分离片901、902和903嵌设在印刷线路板101内部的不同层内(图10A)。然后，利用如图8所用的相同的方法形成沟槽904、905、906和907。同时，沟槽904、905、906和907的深度利用如图2A和2B中所示的方法来控制。然后，要形成凹槽908、909和910的部分被去除(图10C)。由于与上述示例性实施例中的工艺相同，因此省略该工艺的细节。
事实上，当然，分离片901、902和903的外形(大小和形状)不必彼此相同。
(第一示例的有利效果)
如上所述，根据第一示例，分离片被加到印刷线路板101内部的不同层上，具有不同深度的凹槽利用布置在各个层上的分离片顺次形成。
因此，第一示例具有能够容易地形成深度以台阶形式变化的凹槽的有利效果。
(第二示例)
深度以倾斜或者弯曲的方式变化的凹槽可以利用根据本示例性实施例的凹槽形成方法来形成。图11A和11B示出了根据第二示例的印刷线路板的透视图，其中形成了深度以倾斜的方式变化的凹槽。在该示例中，凹槽形成为具有底表面、侧表面和连接底表面和侧表面的倾斜表面的形状。
为了形成具有该种形状的凹槽，首先，具有如图11B所示出的形状的分离片1002被嵌入在材料1001内，该材料1001为凹槽形成对象。该分离片1002具有用于在凹槽内形成倾斜表面的倾斜表面。然后，利用如图8中所示的轨迹法，沿着材料的侧部1003、1004、1005和1006形成沟槽。同时，所需的沟槽的深度不是恒定不变的，从而利用如图2A和2B中所示出的方法控制沟槽的深度。
在沟槽沿着侧部1003、1004、1005和1006形成之后，将要形成凹槽1007处的部分去除。由于工艺与示例性实施例和第一示例中的相似，因此省略该工艺的细节。
尽管根据该示例所形成的凹槽具有倾斜表面1008和1009，该每个倾斜表面由平面构成，但是，也可以取代这些倾斜表面形成具有弯曲表面的凹槽。
(第二示例的有利效果)
如上所述，第二示例能够在用于加工的材料内形成这样的凹槽，该凹槽的内部深度、通过嵌入具有倾斜或者弯曲表面的分离片、且在检测分离片的电性特性的同时通过在分离片被布置的深度形成沟槽、来改变，因此，即使在凹槽内存在倾斜或者弯曲表面，该示例具有容易形成凹槽的有利效果。
(第三示例)
示出了用于实施根据该示例性实施例的凹槽形成方法的凹槽形成装置的构造的一个示例。图12是示出了根据第三示例的凹槽形成装置的构造的框图。
该凹槽形成装置包括控制器1101、切割工具1102、切割工具驱动器1103、凹槽剥离器1104和剥离器驱动器1105。切割工具驱动器1103在垂直方向和大体平行于材料表面的水平方向利用电机等来控制切割工具1102的位置。凹槽剥离器1104吸附要形成凹槽的部分，由此将该部分去除，因此，将该部分从凹槽形成目标的材料1106剥离。剥离器驱动器1105控制凹槽剥离器1104的垂直和水平方向的位置，并且还控制凹槽剥离器1104所执行的吸附和松开动作。
控制器1101测量材料1106和分离片1107之间的电阻抗。为了该目的，电压施加在切割工具1102上，以测量在切割工具1102和分离片1107之间的电流值。然后，直到检测到电阻抗从材料1106的电阻抗R2变化为分离片1107的电阻抗R1时，控制器1101控制切割工具驱动器1103，从而放下切割工具1102。
之后，在确认电阻抗的同时，控制器1101控制切割工具1102沿着分离片1107的外围水平移动。为了沿着分离片1107的外围水平地移动切割工具1102，切割工具1102的位置可以根据分离片1107的形状进行数字控制。可选地，分离片1107的外围(外部形状)可以通过检测R1和R2之间的电阻抗的变化来确认。
在上述的示例性实施例中，以及在第一、第二和第三示例中，切割工具1102和分离片1107之间的接触是通过测量材料1106和分离片1107之间的电阻抗来检测的。然而，用于检测切割工具1102和分离片1107之间的接触的方法不局限于使用电阻抗的方法，还可以使用切割工具1102和分离片1107件的其他物理特性的差别来检测。
该种示例包括利用材料1106和分离片1107之间的弹性模量的差异的方法。换言之，两者之间的接触可以利用分离片1107、通过测量使在向下的方向下降切割工具的力的大小来检测，该分离片与材料1106相比更软(即，具有更小的弹性模量[杨氏模量])。
(第三示例的有利效果)
如上所述，通过自动地在嵌设有分离片的材料中形成沟槽，同时检测电性特性并且将不需要的部分剥离，利用根据第三示例的凹槽形成装置，可以形成凹槽。
因此，第三示例具有能够容易地形成具有高精度的期望深度的凹槽的有利效果。
尽管参考本发明的示例性实施例对本发明进行了示例和说明，但是本发明不局限于这些实施例。本领域的普通技术人员应该理解的是，在不背离如权利要求中所限定的本发明的精神和范畴的基础上，可以对本发明的各种形式和细节进行改变。

Claims (15)

1.一种凹槽形成方法，包括：
形成其中布置有片材的材料，所述片材具有与要形成的凹槽的平面形状相同的平面形状并且具有第一物理特性，所述材料具有与所述第一物理特性不同的第二物理特性；
利用预定的切割工具，在深度方向切割所述材料，该深度方向是从所述材料的第一表面朝向所述材料的面向所述第一表面的第二表面的方向；
利用预定的检测器，检测第三物理特性，该第三物理特性是切割部的最深部分的物理特性；
当所述第三物理特性等于所述第一物理特性时，终止在所述深度方向的所述切割；
在大体平行于所述第一表面的水平方向切割所述材料以形成沟槽，由此将所述第一表面分割为具有与所述平面形状相同的形状的第一区，和不被包括在所述第一区内的第二区；以及
剥离在所述第一区内在所述片材和所述第一表面之间的材料。
2.如权利要求1所述的凹槽形成方法，其中：
所述材料包括多层，该多层包括第一层和从所述第一表面观察处于所述第一层下方的第二层，并且所述片材嵌设在所述第一层和所述第二层之间；以及
所述方法进一步包括将在所述第一区内的从所述第一表面观察处于所述第二层上方的材料从所述片材剥离。
3.如权利要求1所述的凹槽形成方法，其中，所述材料的所述物理特性对应于所述材料的电传导性。
4.如权利要求1所述的凹槽形成方法，其中，所述材料的所述物理特性对应于所述材料的弹性模量。
5.如权利要求1所述的凹槽形成方法，其中，所述片材包括涂敷有涂料的表面，该涂料具有所述第一物理特性。
6.一种用于在材料内形成凹槽的切割装置，所述切割装置包括：
切割刀具，该切割刀具在深度方向切割其中布置有片材的材料，所述深度方向是从所述材料的第一表面朝向所述材料的面向所述第一表面的第二表面的方向，所述片材具有与要形成的凹槽的平面形状相同的平面形状并且具有第一物理特性，所述材料具有与所述第一物理特性不同的第二物理特性；
检测器，该检测器检测第三物理特性，该第三物理特性是切割部的最深部分的物理特性；
控制器，当所述第三物理特性等于所述第一物理特性时，该控制器终止在所述深度方向的所述切割，并且该控制器在大体平行于所述第一表面的水平方向切割所述材料以形成沟槽，由此将所述第一表面分割为具有与所述平面形状相同的形状的第一区，和作为另一区的第二区；以及
剥离器，该剥离器将所述第一区内的处于所述片材和所述第一表面之间的材料剥离。
7.如权利要求6所述的切割装置，其中：
所述材料包括多层，该多层包括第一层和从所述第一表面观察处于所述第一层下方的第二层，并且所述片材被嵌设在所述第一层和所述第二层之间；以及
所述剥离器将在所述第一区内的从所述第一表面观察处于所述第二层上方的材料从所述片材剥离。
8.如权利要求6所述的切割装置，其中，所述物理特性是所述材料的电传导性。
9.如权利要求6所述的切割装置，其中，所述物理特性是所述材料的弹性模量。
10.如权利要求6所述的切割装置，其中，所述片材包括涂敷有涂料的表面，该涂料具有所述第一物理特性。
11.一种用于凹槽的形成材料，包括：
片材，该片材具有与要形成的凹槽的平面形状相同的平面形状并且具有第一物理特性；以及
与所述第一物理特性不同的第二物理特性，
其中，所述凹槽形成包括：
利用预定的切割工具，在深度方向切割所述材料，该深度方向是从第一表面朝向面向所述第一表面的第二表面的方向；
利用预定的检测器，检测第三物理特性，该第三物理特性是切割部的最深部分的物理特性；
当所述第三物理特性等于所述第一物理特性时，终止在所述深度方向的所述切割；
在大体平行于所述第一表面的水平方向切割所述材料以形成沟槽，由此将所述第一表面分割为具有与所述平面形状相同的形状的第一区，和作为另一区的第二区；和
剥离在所述第一区内在所述片材和所述第一表面之间的部分。
12.如权利要求11所述的用于凹槽的形成材料，其中：
用于所述凹槽的所述形成材料包括多层，该多层包括第一层和从所述第一表面观察处于所述第一层下方的第二层，并且所述片材被嵌设在所述第一层和所述第二层中；以及
通过从所述片材剥离所述第一区内的用于所述凹槽的所述形成材料，形成所述凹槽。
13.如权利要求11所述的用于凹槽的形成材料，其中，所述材料的所述物理特性对应于用于凹槽的所述形成材料的电传导性。
14.如权利要求11所述的用于凹槽的形成材料，其中，所述材料的所述物理特性对应于用于凹槽的所述形成材料的弹性模量。
15.如权利要求11所述的用于凹槽的形成材料，其中，所述片材包括涂敷有涂料的表面，该涂料具有所述第一物理特性。
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