JPH05243747A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05243747A JPH05243747A JP4554892A JP4554892A JPH05243747A JP H05243747 A JPH05243747 A JP H05243747A JP 4554892 A JP4554892 A JP 4554892A JP 4554892 A JP4554892 A JP 4554892A JP H05243747 A JPH05243747 A JP H05243747A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer pattern
- pattern
- wiring board
- processed
- processing
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- Pending
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- Milling Processes (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】効率よくかつ簡便に、位置合わせの内層パター
ンを部分的に露出させる多層配線板の製造方法を提供す
ること。 【構成】（Ａ）多層配線板の積層接着前に、部分的に露
出させる内層パターン２と加工機械との位置あわせ基準
となる基準パターン６について、その形状より僅かに大
きな範囲全面に、離型処理を行なう。 （Ｂ）積層接着後、基準パターン６のみ、部分的に露出
させる。 （Ｃ）露出した基準パターン６にしたがって位置あわせ
ガイド穴２０の加工を行なう。 （Ｄ）ＮＣフライス８等の回転工具を刃物とする加工機
に、エンドミル９を工具として取り付け、加工する積層
板を位置あわせガイド穴２０を位置あわせ基準として加
工テーブル上に固定し、積層板表面からエンドミル直径
を溝幅とする溝３の加工を行なう。 （Ｅ）加工した溝３と、離型処理面で隔離され独立した
プリプレグや銅箔を、内層パターン２上から除去する。
こと。
ンを部分的に露出させる多層配線板の製造方法を提供す
ること。 【構成】（Ａ）多層配線板の積層接着前に、部分的に露
出させる内層パターン２と加工機械との位置あわせ基準
となる基準パターン６について、その形状より僅かに大
きな範囲全面に、離型処理を行なう。 （Ｂ）積層接着後、基準パターン６のみ、部分的に露出
させる。 （Ｃ）露出した基準パターン６にしたがって位置あわせ
ガイド穴２０の加工を行なう。 （Ｄ）ＮＣフライス８等の回転工具を刃物とする加工機
に、エンドミル９を工具として取り付け、加工する積層
板を位置あわせガイド穴２０を位置あわせ基準として加
工テーブル上に固定し、積層板表面からエンドミル直径
を溝幅とする溝３の加工を行なう。 （Ｅ）加工した溝３と、離型処理面で隔離され独立した
プリプレグや銅箔を、内層パターン２上から除去する。
こと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造方法に関する。
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の発達に伴い、配線板の配線密
度も非常に高いものが要求されている。このように配線
密度の高い配線板として、配線層や電源層を含めて導体
層を３層以上とした多層配線板が多用されている。
度も非常に高いものが要求されている。このように配線
密度の高い配線板として、配線層や電源層を含めて導体
層を３層以上とした多層配線板が多用されている。
【０００３】ところで、この多層配線板を製造する方法
としては、まず内層回路板を作成し、プリプレグと銅箔
を重ねて加熱・加圧して積層一体化した後、各層の回路
導体を接続するためのスルーホールを形成するために穴
をあけ、少なくとも穴内壁に金属層を形成した後、外層
回路導体を形成するのが通常であり、穴をあけるに当た
っては、穴と内層パターンの位置を合わせる必要があ
る。このため、位置合わせの内層パターンを部分的に露
出させ、穴明け加工時に、試しの穴あけを行なって穴と
内層パターンとの位置精度を確認できるようにする方法
がとられている。また、最近ではＸ線による位置合わせ
方法も用いられている。
としては、まず内層回路板を作成し、プリプレグと銅箔
を重ねて加熱・加圧して積層一体化した後、各層の回路
導体を接続するためのスルーホールを形成するために穴
をあけ、少なくとも穴内壁に金属層を形成した後、外層
回路導体を形成するのが通常であり、穴をあけるに当た
っては、穴と内層パターンの位置を合わせる必要があ
る。このため、位置合わせの内層パターンを部分的に露
出させ、穴明け加工時に、試しの穴あけを行なって穴と
内層パターンとの位置精度を確認できるようにする方法
がとられている。また、最近ではＸ線による位置合わせ
方法も用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、Ｘ線による
透視法は、その解像度から厳密な位置確認を必要とする
用途には不向きであり、また高価なＸ線関連設備が必要
である等の理由から、現在でも前記の位置合わせの内層
パターンを部分的に露出させる方法が用いられている。
透視法は、その解像度から厳密な位置確認を必要とする
用途には不向きであり、また高価なＸ線関連設備が必要
である等の理由から、現在でも前記の位置合わせの内層
パターンを部分的に露出させる方法が用いられている。
【０００５】この従来からの位置合わせの内層パターン
を部分的に露出させる方法は、先端を平らに加工した太
径のエンドミル等の回転刃物を卓上型のボール盤などの
回転機械に取り付け、露出させたい内層パターン上のプ
リプレグや銅箔を削り取る方法により行なわれている。
このときに、露出させたい内層パターンを削り過ぎない
ように、注意して操作しなければならず、その作業には
熟練と多大な時間を要する。
を部分的に露出させる方法は、先端を平らに加工した太
径のエンドミル等の回転刃物を卓上型のボール盤などの
回転機械に取り付け、露出させたい内層パターン上のプ
リプレグや銅箔を削り取る方法により行なわれている。
このときに、露出させたい内層パターンを削り過ぎない
ように、注意して操作しなければならず、その作業には
熟練と多大な時間を要する。
【０００６】本発明は、効率よくかつ簡便に、位置合わ
せの内層パターンを部分的に露出させる多層配線板の製
造方法を提供することを目的とするものである。
せの内層パターンを部分的に露出させる多層配線板の製
造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の位置合わせの内
層パターンを部分的に露出させる多層配線板の製造方法
は、 （Ａ）多層配線板の積層接着前に、部分的に露出させる
内層パターン２と加工機械との位置あわせ基準となる基
準パターン６について、その形状より僅かに大きな範囲
全面に、離型処理を行なう。 （Ｂ）積層接着後、基準パターン６のみ、部分的に露出
させる。 （Ｃ）露出した基準パターン６にしたがって位置あわせ
ガイド穴２０の加工を行なう。 （Ｄ）ＮＣフライス８等の回転工具を刃物とする加工機
に、エンドミル９を工具として取り付け、加工する積層
板を位置あわせガイド穴２０を位置あわせ基準として加
工テーブル上に固定し、積層板表面からエンドミル直径
を溝幅とする溝３の加工を行なう。 （Ｅ）加工した溝３と、離型処理面で隔離され独立した
プリプレグや銅箔を、内層パターン２上から除去する。
ことを特徴とする。
層パターンを部分的に露出させる多層配線板の製造方法
は、 （Ａ）多層配線板の積層接着前に、部分的に露出させる
内層パターン２と加工機械との位置あわせ基準となる基
準パターン６について、その形状より僅かに大きな範囲
全面に、離型処理を行なう。 （Ｂ）積層接着後、基準パターン６のみ、部分的に露出
させる。 （Ｃ）露出した基準パターン６にしたがって位置あわせ
ガイド穴２０の加工を行なう。 （Ｄ）ＮＣフライス８等の回転工具を刃物とする加工機
に、エンドミル９を工具として取り付け、加工する積層
板を位置あわせガイド穴２０を位置あわせ基準として加
工テーブル上に固定し、積層板表面からエンドミル直径
を溝幅とする溝３の加工を行なう。 （Ｅ）加工した溝３と、離型処理面で隔離され独立した
プリプレグや銅箔を、内層パターン２上から除去する。
ことを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明の方法によれば、熟練に頼らず、且つ、
露出目的の内層パターン２に損傷を与えること無く容易
に安定した作業が行える。
露出目的の内層パターン２に損傷を与えること無く容易
に安定した作業が行える。
【０００９】
【実施例】内層回路として、ガラス布−エポキシ樹脂銅
張り積層板の両面の銅箔を、それぞれ電源回路とグラン
ド回路に加工したものを作成する。この内層回路の製品
とならない部分に、穴あけ位置の確認用銅箔パターン２
として図３に示す形状のものを同時に形成し、また、加
工機械の位置合わせ用基準のパターン６を製品の外側２
箇所に形成しておく。これらの位置合わせ用パターン
２、６の表面に、粘着剤付プラスチックフィルムを貼っ
ておく。このようにして作成した内層回路板に、ガラス
布−エポキシ樹脂プリプレグを重ね、さらに銅箔を重ね
て、加熱・加圧して積層一体化する。積層接着後、基準
パターン６のみ、従来のように、ボール盤で部分的に露
出させる。露出した基準パターン６にしたがって、位置
あわせガイド穴２０の加工を行なう。ＮＣフライスに、
直径２mmのエンドミル９を取り付け、加工する積層板を
位置あわせガイド穴２０を位置あわせ基準として加工テ
ーブル上に固定し、積層板表面からエンドミル直径を溝
幅とする溝３の加工を行なう。このときに、溝３は、露
出する内層パターン２の形状の側近の外側を離型処理面
と同じ深さ、または、積層された基板全体を貫通しない
範囲で離型処理面より深いものとする。また、溝３の加
工経路は、露出する内層パターン２の形状全周を取り囲
む経路とする。加工した溝３と、離型処理面で隔離され
独立したプリプレグや銅箔を、内層パターン２上から、
ナイフ等を使用して除去する。
張り積層板の両面の銅箔を、それぞれ電源回路とグラン
ド回路に加工したものを作成する。この内層回路の製品
とならない部分に、穴あけ位置の確認用銅箔パターン２
として図３に示す形状のものを同時に形成し、また、加
工機械の位置合わせ用基準のパターン６を製品の外側２
箇所に形成しておく。これらの位置合わせ用パターン
２、６の表面に、粘着剤付プラスチックフィルムを貼っ
ておく。このようにして作成した内層回路板に、ガラス
布−エポキシ樹脂プリプレグを重ね、さらに銅箔を重ね
て、加熱・加圧して積層一体化する。積層接着後、基準
パターン６のみ、従来のように、ボール盤で部分的に露
出させる。露出した基準パターン６にしたがって、位置
あわせガイド穴２０の加工を行なう。ＮＣフライスに、
直径２mmのエンドミル９を取り付け、加工する積層板を
位置あわせガイド穴２０を位置あわせ基準として加工テ
ーブル上に固定し、積層板表面からエンドミル直径を溝
幅とする溝３の加工を行なう。このときに、溝３は、露
出する内層パターン２の形状の側近の外側を離型処理面
と同じ深さ、または、積層された基板全体を貫通しない
範囲で離型処理面より深いものとする。また、溝３の加
工経路は、露出する内層パターン２の形状全周を取り囲
む経路とする。加工した溝３と、離型処理面で隔離され
独立したプリプレグや銅箔を、内層パターン２上から、
ナイフ等を使用して除去する。
【００１０】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、以下の効果が得られる。 （１）従来の手作業の削り出しのように、内層パターン
の直接上部を加工削除する方法では無いため、深さ方向
の加工精度は大まかなもので良く、多層配線板に厚さば
らつきが有っても容易に加工の目的が達成できる。 （２）加工機としてＮＣ加工機を使用することにより、
内層パターンの形状は溝の加工経路をプログラムするだ
けで自在な形状とすることができる。 （３）従来の方法では、誤差を見込んだ加工しろを設け
る必要があるが、本発明の方法では、エンドミルの直径
分のみで良い。
て、以下の効果が得られる。 （１）従来の手作業の削り出しのように、内層パターン
の直接上部を加工削除する方法では無いため、深さ方向
の加工精度は大まかなもので良く、多層配線板に厚さば
らつきが有っても容易に加工の目的が達成できる。 （２）加工機としてＮＣ加工機を使用することにより、
内層パターンの形状は溝の加工経路をプログラムするだ
けで自在な形状とすることができる。 （３）従来の方法では、誤差を見込んだ加工しろを設け
る必要があるが、本発明の方法では、エンドミルの直径
分のみで良い。
【図１】本発明の一実施例を説明するための斜視断面図
である。
である。
【図２】本発明の一実施例を説明するための斜視図であ
る。
る。
【図３】従来技術を示す斜視図である。
１．多層配線板 ２．内層パターン ３．溝 ５．離型処理 ６．ＮＣ基準内層パターン ７．積層物 ８．ＮＣフライス ９．細径エンドミル １０．太径エンドミル １１．切込みハンド
ル ２０．ＮＣ位置あわせガイド穴
ル ２０．ＮＣ位置あわせガイド穴
Claims (1)
- 【請求項１】以下の工程を含むことを特徴とする多層配
線板の製造方法。 （Ａ）多層配線板の積層接着前に、部分的に露出させる
内層パターン２と加工機械との位置あわせ基準となる基
準パターン６について、その形状より僅かに大きな範囲
全面に、離型処理を行なう工程 （Ｂ）積層接着後、基準パターン６のみ、部分的に露出
させる工程 （Ｃ）露出した基準パターン６にしたがって位置あわせ
ガイド穴２０の加工を行なう工程 （Ｄ）ＮＣフライス８等の回転工具を刃物とする加工機
に、エンドミル９を工具として取り付け、加工する積層
板を位置あわせガイド穴２０を位置あわせ基準として加
工テーブル上に固定し、積層板表面からエンドミル直径
を溝幅とする溝３の加工を行なう工程 （Ｅ）加工した溝３と、離型処理面で隔離され独立した
プリプレグや銅箔を、内層パターン２上から除去する工
程
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4554892A JPH05243747A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4554892A JPH05243747A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243747A true JPH05243747A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12722420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4554892A Pending JPH05243747A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243747A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100349499C (zh) * | 2004-07-17 | 2007-11-14 | 张韶英 | 线路板制作机传动装置 |
| CN100370888C (zh) * | 2004-09-27 | 2008-02-20 | 陈旭东 | 线路板雕刻机 |
| JP2008229789A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Nec Corp | 凹部形成方法、凹部形成装置、及び凹部形成用材料 |
| CN100459830C (zh) * | 2005-08-15 | 2009-02-04 | 张韶英 | 智能双面线路板制作系统 |
| JP2009107038A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Konica Minolta Opto Inc | 加工方法 |
| JP2015067790A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 株式会社志結 | 皮革用コーティング剤 |
-
1992
- 1992-03-03 JP JP4554892A patent/JPH05243747A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100349499C (zh) * | 2004-07-17 | 2007-11-14 | 张韶英 | 线路板制作机传动装置 |
| CN100370888C (zh) * | 2004-09-27 | 2008-02-20 | 陈旭东 | 线路板雕刻机 |
| CN100459830C (zh) * | 2005-08-15 | 2009-02-04 | 张韶英 | 智能双面线路板制作系统 |
| JP2008229789A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Nec Corp | 凹部形成方法、凹部形成装置、及び凹部形成用材料 |
| JP2009107038A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Konica Minolta Opto Inc | 加工方法 |
| JP2015067790A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 株式会社志結 | 皮革用コーティング剤 |
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