CN117042315A - 高速印制板盲槽制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种高速印制板盲槽制作方法。一种高速印制板盲槽制作方法包括如下步骤:下料，制作内层图形，得到线路板，制作光致抗蚀剂图形，在线路板的粘接面贴覆数层光致抗蚀剂，进行曝光、显影处理，形成光致抗蚀剂图形；层压，通过半固化片将两个线路板的粘接面粘接在一起，并进行压合处理，得到多层板；制作外层图形，在多层板的表面制作出外层线路图形，得到多层线路板；盲锐揭盖，使用铣刀在多层线路板表面铣出开窗；褪膜，使用去膜药水将所述光致抗蚀剂图形去除，在多层线路板表面的开窗位置形成盲槽通过组合使用不同厚度的光致抗蚀剂，达到精准控胶的目的，使得盲槽内溢胶量能够控制在200μm以内。

Description

高速印制板盲槽制作方法

技术领域

本申请涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，特别是涉及高速印制板盲槽制作方法。

背景技术

由于多功能印制电路板的应用越来越多，PCB上的电子元器件密度也越来越大，相对应的盲槽结构设计应用需求也随之增多。盲槽又称凹槽、台阶槽、阶梯槽，因其设计多样、种类繁多、工艺流程复杂，是PCB制造领域的工艺难点之一。具有盲槽结构的PCB产品在压合过程中，需要准确控制用于粘接两片基材的半固化片的流胶，在实际生产过程中，对于盲槽设计尺寸较小、数量较多的PCB产品控胶技术难以满足对盲槽内溢胶量的控制。

相关技术中，在层压时对半固化片在盲槽位置开窗，随后人工在半固化片的开窗内垫入PTFE(Polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯)，层压后人工从半固化片的开窗内取出PTFE，从而实现对盲槽内溢胶量的控制。

然而，上述的在盲槽内垫入PTFE的方法，其在固化片上开窗的制作流程较为繁琐，并且，对于盲孔设计尺寸小、数量多的情况时，依靠人工在半固化片的开窗内垫入PTFE、取出PTFE，其操作难度大，人工成本高，生产效率低下；同时，由于PTFE垫入半固化片上的开窗后，仍具有较大间隙，使得层压过程中PTFE容易偏位导致溢胶上盘。

发明内容

基于此，有必要针对上述的在盲槽内垫入PTFE操作繁琐、层压过程中PTFE容易偏位导致溢胶上盘的问题，提供一种高速印制板盲槽制作方法。

一种高速印制板盲槽制作方法，包括如下步骤：

下料，提供数片用于制作PCB的基板；

制作内层图形，在所述基板作为内层信号层的端面蚀刻出内层线路图形，得到线路板；

制作光致抗蚀剂图形，首先在所述线路板作为内层信号层的端面依次贴覆数层光致抗蚀剂，随后经过第一静置时间的静置后，进行曝光处理，再经过第二静置时间的静置后，进行显影处理，从而使得所述线路板的粘接面上形成光致抗蚀剂图形，所述线路板作为内层信号层的端面上的光致抗蚀剂图形与该线路板内层线路图形上需要外露的焊盘对应；

层压，选择另一片基板进行铣切操作，通过半固化片将经过铣切处理的所述基板与经过步骤三处理的所述线路板粘接在一起，并进行压合处理，得到多层板，所述半固化片上通过铣刀开有数个与所述光致抗蚀剂图形对应的通孔；

制作外层图形，在所述多层板的表面制作出外层线路图形，得到多层线路板；

盲铣揭盖，使用铣刀在所述多层线路板表面铣出开窗，使得所述光致抗蚀剂图形露出；

褪膜，使用去膜药水将所述光致抗蚀剂图形去除，从而使得所述线路板的内层线路图形上需要外露的焊盘露出，同时在所述多层线路板表面的开窗位置形成盲槽。

在其中一个实施例中，所述线路板上贴覆的光致抗蚀剂的厚度大于等于所述半固化片的厚度。

在其中一个实施例中，在制作光致抗蚀剂图形前，需要在所述线路板上进行机械钻孔，从而钻出用于曝光定位的定位孔。

在其中一个实施例中，在制作光致抗蚀剂图形前，需要使用低浓度的稀硫酸溶液对所述线路板进行酸洗处理，从而去除所述线路板的铜面氧化。

在其中一个实施例中，所述第一静置时间需大于15min且小于12h，所述第二静置时间需大于15min且小于12h。

在其中一个实施例中，在层压前，需要对所述线路板进行棕化处理，使得所述线路板的铜面粗化，同时形成一层均匀的有机金属氧化层。

在其中一个实施例中，根据使用需求，通过多次进行制作内层图形、制作光致抗蚀剂图形、层压、制作外层图形、盲铣揭盖、褪膜步骤，从而叠加得到满足需求的PCB层数。

在其中一个实施例中，在盲铣揭盖时，使用铣刀在多层线路板表面铣出开窗后，使用粗化药水对所述多层线路板表面开窗处的基材进行溶胀咬蚀。

在其中一个实施例中，所述粗化药水采用高锰酸钠体系药水。

在其中一个实施例中，使用粗化药水对所述多层线路板表面开窗处的基材进行溶胀咬蚀后，对所述多层线路板进行清洗，随后人工使用辅助工装将所述多层线路板表面开窗处的基材去除，所述辅助工装采用镊子、回形针。

上述一种高速印制板盲槽制作方法，通过设置数层光致抗蚀剂，经过曝光显影处理得到相应的光致抗蚀剂图形，其与基板上内层线路图形所要外露的焊盘对应，能够在层压时填充半固化片之间的间隙，保护对应的焊盘在层压过程中不被半固化片包裹，从而使该焊盘能够在经过盲铣揭盖、褪膜后露出，工艺步骤简单，能够有效提高生产效率；同时，通过曝光显影控制光致抗蚀剂图形的大小，能够完全填充半固化片之间的间隙，从而制作的成品凹槽表面干净，能实现精准控胶。

附图说明

图1为本申请一实施例的高速印制板盲槽制作方法的步骤流程图。

图2为本申请一实施例的截面示意图。

图3为本申请一实施例的叠构图。

附图标号说明：

1、L1-2层基材；2、半固化片；3、信号层；4、L3-4层基材；5、光致抗蚀剂；6、盲槽。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的高速印制板盲槽制作方法或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在，本申请所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

具有盲槽的PCB在层压步骤中，需要准确控制半固化片的流胶，由于高速印制板的盲槽尺寸小，数量多，并且对槽内溢胶量的控制严格，在实际生产过程中，常规的控胶技术难以满足需求，无法满足高速印制板盲槽的制造要求，其加工效率低下，加工精度低。

基于此，本申请提出了一种高速印制板盲槽制作方法，旨在解决传统的在盲槽内垫入PTFE方法其操作繁琐、层压过程中PTFE容易偏位导致溢胶上盘的问题，达到精准控胶的目的。

图1为本申请中高速印制板盲槽制作方法的一实施例的步骤流程图，本申请一实施例提供的高速印制板盲槽制作方法，包括如下步骤：

如图1所示，本实施例的高速印制板盲槽制作方法，包括如下步骤：

下料，提供数片用于制作PCB的基板；

制作内层图形：在基板作为内层信号层的端面蚀刻出内层线路图形，得到线路板，下料时，需要将基板裁切成合适的尺寸；

在其他可替代的实施例中，为了方便后续曝光时进行定位，在制作光致抗蚀剂图形前，可以在线路板上进行机械钻孔，从而钻出用于曝光定位的定位孔，采用激光钻孔工艺，在线路板板边的非有效图形区域内钻出定位孔；

在其他可替代的实施例中，为了提高产品良率，在制作光致抗蚀剂图形前，可以使用低浓度的稀硫酸溶液对线路板进行酸洗处理，从而去除线路板的铜面氧化，酸洗后需要进行水洗，以将线路板表面的酸洗液冲洗干净；

制作光致抗蚀剂图形：具体包括如下步骤：

制作定位孔：在线路板上进行机械钻孔，从而钻出用于曝光定位的定位孔，采用激光钻孔工艺，在线路板板边的非有效图形区域内钻出定位孔，用与后续在制作光致抗蚀剂图形步骤中曝光时定位；

酸洗：使用低浓度的稀硫酸溶液对线路板进行酸洗处理，从而去除线路板的铜面氧化，酸洗后需要进行水洗，将线路板表面的酸洗液冲洗干净；

贴覆光致抗蚀剂：线路板作为内层信号层的端面依次贴覆数层光致抗蚀剂；

曝光：经过第一静置时间的静置后，进行曝光处理，第一静置时间需大于15min且小于12h；

显影：经过第二静置时间的静置后，进行显影处理，从而使得线路板的粘接面上形成光致抗蚀剂图形，线路板作为内层信号层的端面上的光致抗蚀剂图形与该线路板内层线路图形上需要外露的焊盘对应，第二静置时间需大于15min且小于12h；

在其他可替代的实施例中，为了提高产品良率，制作光致抗蚀剂图形时，线路板上贴覆的光致抗蚀剂的厚度大于等于半固化片的厚度，通过选择不同厚度的光致抗蚀剂叠加组合使用，以保证光致抗蚀剂的厚度与半固化片的厚度匹配，通过设置静置时间，保证后续光致抗蚀剂在曝光时不会出现曝虚、针孔等缺陷，保证后续光致抗蚀剂在显影时不会出现显影不净的缺陷；通过合理设置贴膜参数，保证多层组合叠加的光致抗蚀剂贴膜平整，不会出现膜皱、气泡等缺陷；

在其他可替代的实施例中，为了提高两片板子的结合力，在层压前，需要对线路板进行棕化处理，使得线路板的铜面粗化，同时形成一层均匀的有机金属氧化层，通过棕化液对线路板表面的铜进行微蚀粗化处理，增加线路板表面铜层的粗糙度，有效提高后续层压过程中铜面与半固化片的结合力，从而提高需要进行层压的两片板子的结合力；

层压：选择另一片基板进行铣切操作，通过半固化片将经过铣切处理的基板与经过步骤三处理的线路板粘接在一起，并进行压合处理，得到多层板，半固化片上通过铣刀开有数个与光致抗蚀剂图形对应的通孔；

制作外层图形：在多层板的表面制作出外层线路图形，得到多层线路板，，多层高速印制板制作完成后，内层线路图形位于其内部的信号层，外层线路图形位于其表面；

盲铣揭盖：使用铣刀在多层线路板表面铣出开窗，使得光致抗蚀剂图形露出，盲铣揭盖时应调整铣切深度，使其刚好铣切到光致抗蚀剂图形表面对应的深度，不可铣切过深；在盲铣揭盖时，使用铣刀在多层线路板表面铣出开窗后，由于此时光致抗蚀剂图形与多层线路板的表层基材结合紧密，开窗处的上盖无法直接去除，因此使用粗化药水对多层线路板表面开窗处的基材进行溶胀咬蚀，粗化药水采用高锰酸钠体系药水，对多层线路板表面的基材进行溶胀、咬蚀，并使得光致抗蚀剂处于蓬松状态，便于后续人工使用辅助工装将开窗处的上盖揭下；使用粗化药水对多层线路板表面开窗处的基材进行溶胀咬蚀后，对多层线路板进行清洗，随后人工使用辅助工装将多层线路板表面开窗处的基材去除，辅助工装采用镊子、回形针；

褪膜：使用去膜药水将光致抗蚀剂图形去除，从而使得线路板的内层线路图形上需要外露的焊盘露出，同时在多层线路板表面的开窗位置形成盲槽，此时盲槽的表观干净整洁，能够有效保证盲槽周边的溢胶量控制在200μm以内，因此适用于盲槽数量多、尺寸小的高速印制板上盲槽的制作。

光致抗蚀剂又称为光刻胶，是一种通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，改变其溶解度的耐蚀剂刻薄膜材料，主要应用于印制板和电子工业的光刻技术领域中，其类型可分为干膜光阻、液态光阻、防焊干膜等。通过在线路板表面贴覆光致抗蚀剂，并通过曝光、显影步骤蚀刻出相应的图形，从而使得光致抗蚀剂图形与内层线路图形上需要外露的焊盘对应，从而在将两块线路板压合时，光致抗蚀剂图形填充到半固化片的通孔中，与内层线路图形上需要外露的焊盘贴合，从而保护其在层压过程中不被熔融状态的半固化片包裹，防止出现溢胶上盘的问题；经过后续的盲铣揭盖、褪膜处理，使得内层线路图形上需要外露的焊盘外露，在盲铣开窗位置形成盲槽，盲槽内的溢胶量能够控制在200μm以内，适用于盲槽数量多、尺寸小的高速印制板的批量制作，能够满足其制作要求。

在具体应用时，根据使用需求，能够通过多次进行制作内层图形、制作光致抗蚀剂图形、层压、制作外层图形、盲铣揭盖、褪膜步骤，从而叠加得到满足需求的PCB层数。

在制作光致抗蚀剂图形的过程中，由于光致抗蚀剂具有感光固化的特点，曝光步骤中，贴在线路板粘接面的光致抗蚀剂一部分被激光照射，从而感光固化，一部分未被激光照射，从而为固化，在后续显影过程中，未被激光照射的部分被显影液冲洗掉，从而蚀刻出光致抗蚀剂图形。

在组合使用多层光致抗蚀剂以匹配半固化片的厚度时，其贴膜参数、曝光参数、显影参数均需按照使用的光致抗蚀剂类型、多层光致抗蚀剂总厚度进行调整，以避免出现气泡、膜皱等缺陷。

通过组合使用不同厚度的光致抗蚀剂，从而最大限度地匹配半固化片的厚度，以使光致抗蚀剂图形能够最大限度地填充满半固化片的通孔，从而最大限度地减小半固化片通孔中的间隙，以达到精准控胶的目的，使得使用本申请一实施例的高速印制板盲槽制作方法制作得到的盲槽内溢胶量能够控制在200μm以内，以满足高速印制板的制作要求。

下面是具体实施例部分。

实施例1

在本申请揭示的一实施例中，高速印制板采用四层叠构，由两片基板压合而成，参照图1、图2所示，两块基板分别为第一基板和第二基板，第一基板的上、下铜面分别定义为L1层、L2层，第二基板的上下铜面分别定义为L3层、L4层，拼版18*12inch，L1-2层基材1的厚度为0.41mm，L3-4层基材4的厚度为0.41mm，PP层的设计厚度为0.194mm，盲槽设计尺寸为2*2.45mm；

L3为信号层3，PP层即经过层压后的半固化片2；

本申请一实施例提供的高速印制板盲槽制作方法，包括如下步骤：

下料，提供两片用于制作PCB的基板，根据使用需求，本实施例进行一次制作内层图形、制作光致抗蚀剂图形、层压、制作外层图形、盲铣揭盖、褪膜步骤，即可叠加得到满足需求的PCB层数，四层；

对于第一基板，L1层与L2层进行激光盲铣，深度为0.2mm-2.25mm；

制作内层图形，在第二片基板的L3层端面蚀刻出内层线路图形，得到线路板；

在制作光致抗蚀剂图形前，需要在线路板上进行机械钻孔，从而钻出用于曝光定位的定位孔；

在制作光致抗蚀剂图形前，需要使用低浓度的稀硫酸溶液对线路板进行酸洗处理，从而去除线路板的铜面氧化；

由于PP层的设计厚度为0.194mm，采用5层厚度为40um的光致抗蚀剂5叠加组合使用，半固化片2的实际厚度为0.2mm，略大于PP层的设计厚度，使得层压后PP层的实际厚度尽量接近其设计厚度；

制作光致抗蚀剂图形，在线路板的L3层表面贴覆5层光致抗蚀剂5，以使线路板上贴覆的光致抗蚀剂5的厚度等于半固化片2的厚度，经过第一静置时间的静置后，第一静置时间设定为20min，进行曝光处理，经过第二静置时间的静置后，第二静置时间设定为20min，进行显影处理，从而使得线路板的L3层表面上形成光致抗蚀剂图形；

在层压前，需要对经过铣切的第一基板与线路板进行棕化处理，使得两片板子的铜面粗化，同时在表面形成一层均匀的有机金属氧化层，线路板棕化时关闭碱洗段，防止碱洗液洗掉其表面的光致抗蚀剂图形；

在层压前，在半固化片2表面铣出与光致抗蚀剂图形对应的通孔；

层压，通过半固化片将两片线路板的粘接面粘接在一起，并进行压合处理，得到多层板，第二片线路板粘接面上的光致抗蚀剂图形与其内层线路图形上需要外露的焊盘对应，在层压时，光致抗蚀剂图形嵌入半固化片上的通孔中，防止熔融的半固化片粘在焊盘上；

制作外层图形，在多层板的表面即L1层与L4层，制作出外层线路图形，得到多层线路板；

盲铣揭盖，使用铣刀在多层线路板的L1层铣出开窗，在进行线路设计时，该开窗处对应L1层与L2层的基材裸露处，铣刀只需要对基材进行铣切即可，使得贴在L3层即信号层3表面的光致抗蚀剂图形露出，随后使用粗化药水对多层线路板该开窗处的基材进行溶胀咬蚀，粗化药水采用高锰酸钠体系药水，溶胀时间设定为10min，咬蚀时间设定为8min；由于光致抗蚀剂经过高温、高压压合后与第一片线路板的基材粘合较牢，因而无法直接去除，需要使用粗化药水对其进行蓬松，使第一片线路板开窗处的上盖处于松动状态，部分出现脱落，从而便于去除；

使用粗化药水对多层线路板表面开窗处的基材进行溶胀咬蚀后，对多层线路板进行清洗，随后人工使用辅助工装将多层线路板表面开窗处的基材去除，辅助工装采用镊子、回形针；

在褪膜前，可以将光致抗蚀剂图形还未去除的多层线路板再一次使用粗化药水进行粗化，粗化药水采用高锰酸钠体系药水，溶胀时间设定为5min，咬蚀时间设定为5min，使得光致抗蚀剂更加蓬松便于后续褪膜将其去除干净；

褪膜，使用去膜药水将光致抗蚀剂图形去除，从而使得线路板的内层线路图形上需要外露的焊盘露出，同时在多层线路板表面的开窗位置形成盲槽6，光致抗蚀剂图形有效防止溢胶上盘，经过两次粗化能够使光致抗蚀剂图形去除干净，从而保证盲槽6内部无溢胶、无残膜，能够有效将盲槽6周边的溢胶量在200μm以内，适用与高速印制板盲槽6的制作。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种高速印制板盲槽制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

下料，提供数片用于制作PCB的基板；

制作内层图形，在所述基板作为内层信号层的端面蚀刻出内层线路图形，得到线路板；

制作光致抗蚀剂图形，首先在所述线路板作为内层信号层的端面依次贴覆数层光致抗蚀剂，随后经过第一静置时间的静置后，进行曝光处理，再经过第二静置时间的静置后，进行显影处理，从而使得所述线路板的粘接面上形成光致抗蚀剂图形，所述线路板作为内层信号层的端面上的光致抗蚀剂图形与该线路板内层线路图形上需要外露的焊盘对应；

层压，选择另一片基板进行铣切操作，通过半固化片将经过铣切处理的所述基板与经过步骤三处理的所述线路板粘接在一起，并进行压合处理，得到多层板，所述半固化片上通过铣刀开有数个与所述光致抗蚀剂图形对应的通孔；

制作外层图形，在所述多层板的表面制作出外层线路图形，得到多层线路板；

盲铣揭盖，使用铣刀在所述多层线路板表面铣出开窗，使得所述光致抗蚀剂图形露出；

褪膜，使用去膜药水将所述光致抗蚀剂图形去除，从而使得所述线路板的内层线路图形上需要外露的焊盘露出，同时在所述多层线路板表面的开窗位置形成盲槽。

2.根据权利要求1所述的高速印制板盲槽制作方法，其特征在于，所述线路板上贴覆的光致抗蚀剂的厚度大于等于所述半固化片的厚度。

3.根据权利要求1所述的高速印制板盲槽制作方法，其特征在于，在制作光致抗蚀剂图形前，需要在所述线路板上进行机械钻孔，从而钻出用于曝光定位的定位孔。

4.根据权利要求1所述的高速印制板盲槽制作方法，其特征在于，在制作光致抗蚀剂图形前，需要使用低浓度的稀硫酸溶液对所述线路板进行酸洗处理，从而去除所述线路板的铜面氧化。

5.根据权利要求1所述的高速印制板盲槽制作方法，其特征在于，所述第一静置时间需大于15min且小于12h，所述第二静置时间需大于15min且小于12h。

6.根据权利要求1所述的高速印制板盲槽制作方法，其特征在于，在层压前，需要对所述线路板进行棕化处理，使得所述线路板的铜面粗化，同时形成一层均匀的有机金属氧化层。

7.根据权利要求1所述的高速印制板盲槽制作方法，其特征在于，根据使用需求，通过多次进行制作内层图形、制作光致抗蚀剂图形、层压、制作外层图形、盲铣揭盖、褪膜步骤，从而叠加得到满足需求的PCB层数。

8.根据权利要求1所述的高速印制板盲槽制作方法，其特征在于，在盲铣揭盖时，使用铣刀在多层线路板表面铣出开窗后，使用粗化药水对所述多层线路板表面开窗处的基材进行溶胀咬蚀。

9.根据权利要求8所述的高速印制板盲槽制作方法，其特征在于，所述粗化药水采用高锰酸钠体系药水。

10.根据权利要求8所述的高速印制板盲槽制作方法，其特征在于，使用粗化药水对所述多层线路板表面开窗处的基材进行溶胀咬蚀后，对所述多层线路板进行清洗，随后人工使用辅助工装将所述多层线路板表面开窗处的基材去除，所述辅助工装采用镊子、回形针。