JP2007155535A - 検査治具および検査治具の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】配線パターンのピッチが狭く、かつ、検査用パターンを備えていない検査対象物であっても、検査対象物の電気的特性の検査を適切に行うことが可能な検査治具を提供すること。
【解決手段】検査対象物の導通状態を検査する検査装置２に用いられる検査冶具１は、導電性を有する複数の導線３と、複数の導線３が固定される固定部材４とを備えている。複数の導線３の側面には、検査対象物に導電接触する接触部が形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品や回路基板等の電気的特性の検査に用いられる検査治具およびその製造方法に関する。

従来から、ＩＣチップ等の集積回路や回路基板の配線パターンの短絡や断線等の異常を発見するための電気的特性検査を行う検査装置として、配線パターンに接触する複数のプローブ針を備える検査治具を用いた検査装置が知られている。この種の検査装置に用いられる検査治具は、プローブ針を保持するヘッド部を備え、ヘッド部から突出させたプローブ針の先端部をＩＣチップ等に接触させて、これらの電気的特性の検査を行っている（たとえば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載された検査治具では、ヘッド部は、積層された複数の保持板を備えている。この複数の保持板には、複数のプローブ針をそれぞれ挿通して保持するための複数の保持孔がドリル加工で形成されている。また、特許文献１に記載された検査治具では、プローブ針の後端部は、検査装置の本体部へ接続される導線の先端が接続された接続電極に接触している。

特開２００３−２２２６３７号公報

近年、回路基板等に形成される配線パターンの幅や、配線パターンの間隔（ピッチ）は、従来のものと比較して非常に狭くなってきている。たとえば、携帯電話の液晶用のドライバ基板では、配線パターンのピッチが５０μｍといった非常に狭くなったものも市場に出回るようになっている。

一方、特許文献１に記載された検査治具では、プローブ針の先端部間のピッチを従来以上に狭くすることは以下の事情から困難である。まず、プローブ針の先端部間のピッチを狭くするため、プローブ針の径を細くすると、プローブ針が細くなりかつ配線パターン幅も狭くなるため、プローブ針の先端と配線パターンの端子部とを安定して接触させることが難しくなる。また、プローブ針を細くしてプローブ針の先端部間のピッチを狭くする場合、プローブ針を挿通する保持孔の径を小さくする必要があるため、保持孔のドリル加工が難しくなる。なお、プローブ針の径自体を従来以上に細くすることも、現状では難しい。そのため、特許文献１に記載された検査治具では、たとえば、プローブ針の先端部間のピッチを７０μｍ以下にすることは困難となっている。

したがって、特許文献１に記載された検査冶具を用いて、配線パターンのピッチが狭い回路基板等の検査を行う場合にはたとえば、図１８に示すように、検査対象となる回路基板１００に、検査用端子部１０１が形成された検査部１０２を設けている。検査用端子部１０１は検査用パターン１０３を介して配線パターン１０４に接続されている。検査用端子部１０１のピッチＰ１２は、配線パターン１０４のピッチＰ１１よりも広くなっており、検査用端子部１０１にプローブ針の先端部を接触させて回路基板１００の電気的特性の検査を行っている。たとえば、回路基板１００の配線パターン１０４のピッチＰ１１が５０μｍであれば、検査用端子部１０１のピッチＰ１２は１５０μｍとなっている。なお、検査部１０２は、電気的特性の検査後に境界線１０５で回路基板１００から切断されて廃棄される。

このように、従来の検査冶具では、回路基板１００等の側に検査用端子部１０１や検査用パターン１０３を別途設けなければ、配線パターン１０４のピッチＰ１１が狭い回路基板等の電気的特性の検査を行うことができない。

そこで、本発明の課題は、配線パターンのピッチが狭く、かつ、検査用パターンを備えていない検査対象物であっても、検査対象物の電気的特性の検査を適切に行うことが可能な検査治具およびかかる検査冶具の容易な製造方法を提供することにある。

上記の課題を解決するため、本発明は、検査対象物の導通状態を検査する検査装置に用いられる検査冶具において、導電性を有する複数の導線と、複数の導線が固定される固定部材とを備え、複数の導線の側面に、検査対象物に導電接触する接触部が形成されていることを特徴とする。

本発明の検査治具では、複数の導線の側面に、検査対象物に導電接触する接触部が形成されている。そのため、導線の先端を検査対象物に導電接触させる場合と比較して、接触部と検査対象物との接触面積を広くすることができ、導線の径を細くしても、導線と検査対象物とを安定して導電接触させることができる。したがって、本発明の検査治具では、導線の径を細くして、導線に形成される接触部のピッチを狭めることができる。その結果、本発明の検査治具では、配線パターンのピッチが狭く、かつ、検査用パターンを備えていない回路基板等の検査対象物であっても、その電気的特性の検査を適切に行うことが可能になる。

本発明において、複数の導線は、検査装置の本体部へ接続されることが好ましい。従来の検査冶具のように、プローブ針の後端部が、検査装置の本体部へ接続される導線の先端が接続された接続電極に接触している場合には、プローブ針が細くなると、プローブ針と接続電極と位置合わせが難しくなったり、プローブ針と接続電極との接触が安定しなくなるといった問題が生じ、プローブ針の先端部間のピッチを狭めることは困難である。一方、複数の導線が検査装置の本体部へ接続される構成を採用するとかかる問題を解消することができ、導線のピッチ（すなわち、接触部のピッチ）を狭めることができる。

本発明において、固定部材は、導線の長手方向に形成され導線の少なくとも一部が配設される溝部を備えることが好ましい。このように構成すると、導線の位置決めを確実に行うことができ、導線に形成される接触部と検査対象物の端子部とを確実に接触させることが可能となる。また、従来のような保持孔でなく、導線が保持される溝部を固定部材に形成することで、導線のピッチを狭めることが容易になる。すなわち、ピッチの狭い保持孔をドリル加工で形成する場合と比較して、ピッチの狭い溝部を形成する方が容易であるため、導線のピッチを狭めることが容易になる。

本発明において、導線は、溝部で固定部材に固定され、かつ、接触部は、溝部に固定された導線の固定部分の少なくとも一部に形成されていることが好ましい。このように構成すると、接触部をより確実に位置決めすることができ、接触部と検査対象物の端子部とをより確実に接触させることができる。

本発明において、検査冶具を取り付けるための検査装置の取付部と固定部材との間に配設される緩衝部材を備えることが好ましい。このように構成すると、緩衝部材によって、接触部と検査対象物の端子部との接触圧力を調整することが可能となる。そのため、接触部と検査対象物の端子部とを適切に接触させることができる。

本発明において、導線は、導線の長手方向における溝部の前後の少なくとも２箇所で固定部材に固定され、かつ、接触部は、溝部に配設された導線の配設部分の少なくとも一部に形成されるとともに、溝部の底部と導線との間に緩衝部材が配設されていることが好ましい。このように構成すると、緩衝部材によって、溝部に配設された各導線ごとに、接触部と検査対象物の端子部との接触圧力を調整することが可能となる。そのため、接触部と検査対象物の端子部とをより適切に接触させることができる。

本発明において、固定部材は、弾性部材で形成されていることが好ましい。このように構成すると、固定部材自体の弾性力によって、固定部材に固定される導線の側面に形成される接触部と、検査対象物の端子部との接触圧力を調整することが可能となる。そのため、接触部と検査対象物の端子部とをより適切に接触させることができる。また、固定部材自体が弾性力を有するため、接触部と検査対象物の端子部との接触圧力を調整するための緩衝部材等を別途設ける必要がなくなり、検査冶具の構成が簡素化される。

本発明において、接触部は、メッキ加工で形成されたメッキ層であることが好ましい。このように構成すると、接触部の腐食（錆）を防止することができる。そのため、電気的に安定した状態で接触部と検査対象物とを接触させることができる。

本発明において、複数の導線の側面には、接触部に加え、本体部に設けられ検査対象物の導通状態を判断するための検査用基板に導電接触する基板接触部が形成されていることが好ましい。このように構成すると、検査の容易化のため、検査装置の本体部に検査用基板が設けられた場合であっても、導線と検査用基板とを容易に、電気的に接続することができる。

また、上記の課題を解決するため、本発明は、検査対象物の導通状態を検査するために、検査対象物に導電接触する接触部が形成されるとともに導電性を有する複数の導線と、複数の導線が固定される固定部材とを備える検査冶具の製造方法であって、固定部材に複数の導線を配設するための複数の溝部を形成する溝部形成工程と、溝部に導線の少なくとも一部を配設する導線配設工程と、溝部に配設された導線を固定部材に固定する導線固定工程とを備えることを特徴とする。

本発明の検査治具の製造方法では、固定部材に複数の溝部を形成し、これらの溝部に導線を配設した後、導線を固定部材に固定している。そのため、従来に比べ、導線のピッチ（接触部のピッチ）を狭めた検査冶具を容易に製造することが可能となる。すなわち、従来のような保持孔をドリル加工によって狭いピッチで形成する場合と比較して、溝加工によって溝部を狭いピッチで形成する方が容易であるため、従来の保持孔のピッチよりも狭いピッチの溝部を容易に形成することができる。また、従来に比べ狭いピッチで形成された溝部に導線を配設することで、従来より導線のピッチを狭めることが可能となる。その結果、本発明の検査治具の製造方法では、配線パターンのピッチが狭く、かつ、検査用パターンを備えていない検査対象物の電気的特性の検査を適切に行うことが可能な検査冶具を容易に製造することができる。

本発明において、導線には絶縁性の絶縁被膜が形成され、接触部を形成するために、導線の側面の絶縁被膜を除去する被膜除去工程を備えることが好ましい。このように構成すると、固定部材に配設される導線同士が接触していても絶縁被膜によって導線同士の短絡を防止することができるため、導線同士の接触を考慮することなく、検査冶具を製造することができる。その結果、検査冶具の製造が容易になる。また、製造後においても、絶縁被膜によって導線同士の短絡を確実に防止することができる。

本発明において、接触部を電解メッキによるメッキ加工で形成するメッキ加工工程を備えることが好ましい。このように構成すると、接触部の腐食（錆）を防止することができる。また、電解メッキでメッキ加工を行う場合には、メッキ加工の際の電流値や通電時間を制御することで、接触部となるメッキ層の厚さを制御することが可能となる。そのため、厚さのばらつきが少ないメッキ層を接触部として形成することができる。さらに、電解メッキでメッキ加工を行う場合には、導線に絶縁被膜が形成されていれば、接触部が形成される絶縁被膜が除去された部分にのみメッキ層を形成することができる。

本発明において、溝部は、ダイシングソーで形成されることが好ましい。このように構成すると、溝部をより狭いピッチで容易に形成することが可能になる。

本発明において、固定部材は、型を用いた成型加工で形成され、溝部は、成型加工時に型を用いて形成されることが好ましい。このように構成すると、固定部材を形成すると同時に溝部を形成することができるため、検査冶具の製造工程が簡素化される。すなわち、溝部形成工程が、固定部材を形成するための工程に含まれるため、別途、溝部を形成するための工程が不要となり、検査冶具の製造工程が簡素化される。

以上説明したように、本発明にかかる検査治具では、配線パターンのピッチが狭く、かつ、検査用パターンを備えていない検査対象物であっても、検査対象物の電気的特性の検査を適切に行うことが可能となる。また、本発明にかかる検査冶具の製造方法では、配線パターンのピッチが狭く、かつ、検査用パターンを備えていない検査対象物の電気的特性の検査を適切に行うことが可能な検査冶具を容易に製造することができる。

以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。

［実施の形態１］
（検査治具の構成）
図１は、本発明の実施の形態１にかかる検査治具１の概略構成を示す斜視図である。図２は、図１のＥ−Ｅ断面の一部を拡大して示す部分拡大断面図である。

本形態の検査治具１は、ＩＣチップ等の集積回路や回路基板等の検査対象物Ｔ（図２参照）の配線パターンＴｐの導通状態を検査して、配線パターンＴｐの短絡や断線等の異常を発見するための検査装置２に用いられるものである。特に、本形態の検査冶具１は、携帯電話の液晶用のドライバ基板や、ＦＰＤ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）等の配線パターンＴｐのピッチが狭い検査対象物Ｔの検査に適したものである。この検査治具１は、図１に示すように、導電性を有する複数の導線３と、複数の導線３が固定される固定部材４と、複数の導線３を押さえるための押え板５と、複数の導線３の端部が固定されたコネクタ６とを備えている。また、検査治具１は、図１に示すように、検査冶具１を検査装置２に取り付けるための取付部材７と、固定部材４と取付部材７との間に配設される緩衝部材８とを備えている。なお、図１では便宜上、一部の導線３にのみ符号を付している。

固定部材４は、略直方体状の絶縁性樹脂部材（たとえば、スーパーエンプラ）が階段状に加工されて形成されている。すなわち、固定部材４は、図１および図２に示すように、略直方体状に基部４ａと、基部４ａから図１の上方に突出し、複数の導線３が配設される複数の溝部４ｂが形成された略直方体状の溝形成部４ｃとから構成されている。図１に示すように、溝形成部４ｃの図示左右方向の長さはＬとなっている。なお、固定部材４は、加工性に優れたセラミック材料で形成しても良い。また、図１では便宜上、一部の溝部４ｂにのみ符号を付している。

複数の溝部４ｂは、図１および図２における溝形成部４ｃの上面側に、導線３の長手方向に沿って、かつ、互いが平行になるように形成されている。本形態では、複数の溝部４ｂは、図１における溝形成部４ｃの右端から左端まで連続的に形成されている。また、図２に示すように、溝部４ｂの断面形状は矩形状となっている。たとえば、溝部４ｂの幅Ｗ１は３５μｍであり、また、溝部４ｂの深さＤ１は２５μｍから３０μｍとなっている。さらに、これらの複数の溝部４ｂは略等ピッチＰで形成されている。この溝部４ｂのピッチＰは非常に狭く、たとえば、溝部４ｂのピッチＰは５０μｍとなっている。なお、溝部４ｂの断面形状は矩形状には限定されず、円形状や図２の上側を底辺とする三角形状であっても良い。

押え板５は、図１に示すように、たとえば、金属材料から細長の板状に形成されている。この押え板５は、図１における固定部材４の基部４ａの上面に複数の導線３を押さえ付けて導線３のばらつきや重なりを防止するため、図示を省略するネジ等の固定手段によって、基部４ａに取り付けられている。なお、本形態では、押え板５の基部４ｂと当接する面（図１の下面）は平面となっているが、押え板５の基部４ｂと当接する面に、複数の導線３を配設可能な複数の溝を形成して、導線３を整列配置させても良い。

取付部材７は、たとえば、金属材料で直方体状に形成されている。この取付部材７は、図１に示すように、検査装置２の取付部１０にネジ等の取付手段によって取り付けられている。緩衝部材８は、たとえば、ゴムやスポンジ等の弾力性を有する部材で略直方体状に形成されている。取付部材７は、緩衝部材８を挟んだ状態で、図１における固定部材４の下面に固定されている。なお、取付部材７および緩衝部材８は、必ずしも必要でなく、固定部材４が直接、取付部１０に取り付けられても良い。

導線３は、たとえば、銅線、真鍮線、銀線、アルミニウム線等の導電性を有する電線である。本形態の導線３は、銅線の回りに絶縁層となる絶縁被膜（図示省略）が形成されたエナメル線である。また、本形態の導線３は極細のものであり、その太さは、溝部４ｂに配設できる太さとなっている。たとえば、導線３の径は３５μｍよりもわずかに小さな径となっている。なお、本形態の導線３は、絶縁被膜が形成されたエナメル線であるが、導線３には絶縁被膜が形成されていなくても良い。

導線３は、図１および図２に示すように、溝部４ｂに配設されている。具体的には、図１に示すように、長尺状の導線３の一部が溝部４ｂに配設されるとともに、導線３の一端（図１の左端）が図１における固定部材４の一端面（図１の左端面）４ｄからはみ出さないように配設されている。また、本形態の導線３は、溝部４ｂで固定部材４に固定されている。具体的には、図２に示すように、導線３は、溝部４ｂと導線３との間に注入された接着剤１１によって、溝部４ｂに固定されている。本形態の接着剤１１は紫外線硬化型の接着剤である。そのため、本形態では、接着剤１１への紫外線の照射強度や照射時間を制御することで、接着剤１１が硬化するまでの時間の制御ができる。また、紫外線硬化型の接着剤は硬化時に発熱しないため、本形態では、接着剤の硬化時の熱が導線３や固定部材４に与える影響を排除することができる。

本形態では、導線３の径は溝部４ｂの深さＤ１よりも大きくなっており、溝部４ｂに固定された導線３の側面の一部は、溝形成部４ｃの長さＬにわたって、図１における溝形成部４ｃの上面から突出する。この導線３の、溝形成部４ｃの上面から突出する部分（すなわち、側面の一部）は、長さＬにわたって、図２に示すように、絶縁被膜とともに除去されている。この絶縁被膜と側面の一部が除去されて形成された導線３の細長い平面状の部分にはメッキ加工が施されている。すなわち、図２に示すように、本形態では、溝部４ｂに固定された導線３の図示上側の側面の絶縁被膜等は除去され、この絶縁被膜等が除去された部分には幅Ｗ２かつ長さＬのメッキ層１２が形成されている。本形態では、メッキ層１２が、検査対象物Ｔの配線パターンＴｐに形成された端子部Ｔｐ１（図２参照）に導電接触する接触部となっている。すなわち、本形態では、溝部４ｂに固定された導線３の固定部分に接触部が形成されている。また、本形態では、図１および図２における溝形成部４ｃの上面側に平行に並んで一列で配置された接触部が形成されている。なお、本形態では、溝形成部４ｃの長さＬにわたって、メッキ層１２が形成されているが、溝形成部４ｃの上面から突出する導線３の側面の長さＬ方向の一部の絶縁被膜等を除去して（たとえば、長さＬの半分の部分の絶縁被膜等を除去して）、その部分にメッキ層１２を形成しても良い。

本形態のメッキ層１２は、ニッケルメッキ層上に、金メッキ層、パラジウムメッキ層あるいは、ロジウムメッキ層等が積層された２層構造になっている。すなわち、メッキ層１２では、ニッケル等の下地メッキ層の上に、高硬度で耐摩耗性に優れるとともに、接触抵抗が低く、しかも酸化しにくいメッキ層が積層されている。たとえば、本形態のメッキ層１２では、下地メッキとしてのニッケルメッキ層の上に、金メッキ層が形成されている。

コネクタ６には、図１に示すように、複数の導線３の図示右端が固定されている。このコネクタ６は、検査装置２の本体部（図示省略）に設けられたコネクタ１３に接続されている。すなわち、本形態では、接触部となるメッキ層１２が形成された複数の導線３がコネクタ６、１３によって、検査装置２の本体部に接続されている。

（検査冶具の製造方法）
図３は、図１の検査冶具１の製造工程を示すフローチャートである。図４は、図１の検査治具１の製造工程の前半部分を説明するための説明図であり、（Ａ）は、溝部４ｂが形成される前の固定部材４を示し、（Ｂ）は、溝部４ｂ形成時の固定部材４を示し、（Ｃ）は、溝部４ｂの形成後の固定部材４を示す。図５は、図１の検査治具１の製造工程の後半部分を説明するための説明図であり、（Ａ）は、溝部４ｂに導線３が配設された状態を示し、（Ｂ）は、溝部４ｂに配設された導線３が接着剤１１で固定された状態を示し、（Ｃ）は、溝部４ｂに固定された導線３の側面の一部の絶縁被膜が除去された状態を示す。なお、図５には、図１のＥ−Ｅ断面に相当する図が示されている。

以上のように構成された検査冶具１の製造方法を以下に説明する。

まず、図３および図４に示すように、固定部材４に溝部４ｂを形成する（溝部形成工程Ｓ１）。すなわち、図４（Ａ）に示す階段状の固定部材４の溝形成部４ｃに、図４（Ｂ）に示すように、ダイシングソー１５によって溝部４ｂを形成する。より具体的には、図示を省略する駆動手段で回転駆動されたダイシングソー１５によって、溝形成部４ｃの上面側に、長さＬにわたって、略等ピッチＰでかつ互いが平行になるように、複数の溝部４ｂを形成する。そして、図４（Ｃ）に示すように、所定数の溝部４ｂを形成すると、溝部形成工程Ｓ１が終了する。

この溝部形成工程Ｓ１で用いられるダイシングソー１５は、ダイアモンド粒を結合剤で固めた薄い回転刃１５ａを備えている。この回転刃１５ａは、溝部４ｂを形成する際に高速回転する。また、ダイシングソー１５では、回転刃１５ａとして、最小で厚さ５μｍといった非常に薄い回転刃１５ａを使用することができるため、ダイシングソー１５は、狭いピッチＰの溝部４ｂを形成するのに適している。

溝部形成工程Ｓ１が終了すると、図３および図５（Ａ）に示すように、溝部４ｂに導線３を配設する（導線配設工程Ｓ２）。その後、図３および図５（Ｂ）に示すように、溝部４ｂに配設された導線３を接着剤１１で溝部４ｂに固定する（導線固定工程Ｓ３）。本形態では、接着剤１１は、紫外線硬化型の接着剤であるため、導線３が配設された溝部４ｂに接着剤１１を注入し、その後、溝部４ｂに向かって紫外線を照射する。紫外線照射によって、接着剤１１が硬化し、導線固定工程Ｓ３が終了すると、図３および図５（Ｃ）に示すように、導線３の一部の側面の絶縁被膜を除去する（被膜除去工程Ｓ４）。具体的には、平面研削機（またはマシニング）１６によって、導線３の、溝形成部４ｃの上面から突出する部分の絶縁被膜を除去する。同時に、溝形成部４ｃの上面から突出する導線３の側面部分を除去する。また、被膜除去工程Ｓ４では、絶縁被膜とともに除去された導線３の側面部分（図５（Ｃ）における複数の導線３上部の平面部分）の平面度を出す。

被膜除去工程Ｓ４が終了すると、図２および図３に示すように、導線３の絶縁被膜が除去された部分にメッキ加工を行う（メッキ加工工程Ｓ５）。具体的には、まず、ニッケルメッキ加工を行い、その後に、金メッキ加工等を行う。すなわち、２層構造のメッキ層１２を形成する。本形態のメッキ加工工程Ｓ５では、電解メッキでメッキ加工を行う。すなわち、電解メッキ装置（図示省略）の電源に陰極として接続された導線３および陽極として接続されたニッケル等の金属片をメッキ液に浸けた状態で通電することで、メッキ加工を行う。なお、本形態では、電解メッキでメッキ加工を行っているが、無電解メッキでメッキ加工を行い、メッキ層１２を形成しても良い。

メッキ加工工程Ｓ５が終了すると、図１および図３に示すように、押え板５、コネクタ６、取付部材７および緩衝部材８といった各種の部材を取り付ける（部材取付工程Ｓ６）。部材取付工程Ｓ６で各種部材の取付が完了すると、検査冶具１の製造工程が終了する。

（実施の形態１の主な効果）
以上説明したように、実施の形態１の検査治具１では、複数の導線３の側面の一部にメッキ層１２が形成され、このメッキ層１２が検査対象物Ｔに導電接触する接触部となっている。そのため、導線３の先端を検査対象物Ｔに導電接触させる場合と比較して、接触部と検査対象物Ｔとの接触面積を広くすることができ、導線３の径を細くしても、導線３と検査対象物Ｔとを安定して導電接触させることができる。したがって、検査治具１では、導線３の径を細くして、導線３に形成されるメッキ層１２のピッチＰを狭めることができる。その結果、配線パターンＴｐのピッチが狭く、かつ、検査用パターンを備えていない回路基板等の検査対象物Ｔであっても、実施の形態１の検査冶具１によって、電気的特性の検査を適切に行うことができる。

実施の形態１では、複数の導線３が検査装置２の本体部へコネクタ６、１３によって接続されている。そのため、従来の検査冶具のように、プローブ針の後端部と導線の先端が接続された接続電極とを接触させる必要がなくなる。したがって、プローブ針が細くなることで生じるプローブ針と接続電極との位置合わせの問題やプローブ針と接続電極とを接触させる際の安定性の問題が生じることはない。その結果、導線３の径を細くすることができ、接触部となるメッキ層１２のピッチＰを狭めることができる。

実施の形態１では、固定部材４は、導線３の一部が配設される溝部４ｂを備えている。そのため、固定部材４に対する導線３の位置決めを確実に行うことができる。したがって、導線３に形成されるメッキ層１２と検査対象物Ｔの端子部Ｔｐ１とを確実に接触させることが可能となる。特に、実施の形態１では、導線３は、溝部４ｂで固定部材４に固定され、かつ、メッキ層１２は、溝部４ｂに固定された導線３の固定部分に形成されている。そのため、メッキ層１２を確実に位置決めすることができ、メッキ層１２と検査対象物Ｔの端子部Ｔｐ１とをより確実に接触させることができる。

実施の形態１では、検査冶具１が検査装置２の取付部１０と固定部材４との間に配設される緩衝部材８を備えている。そのため、緩衝部材８によって、メッキ層１２と検査対象物Ｔの端子部Ｔｐ１との接触圧力を調整することが可能となる。その結果、メッキ層１２と端子部Ｔｐ１とを適切に接触させることができる。

実施の形態１では、固定部材４に複数の溝部４ｂを形成し、これらの溝部４ｂに導線３を配設した後、導線３を固定部材４に固定している。そのため、従来に比べ、導線３のピッチＰを狭めた検査冶具１を容易に製造することが可能となる。すなわち、従来のような保持孔をドリル加工によって狭いピッチで形成する場合と比較して、溝加工によって溝部４ｂを狭いピッチＰで形成する方が容易であるため、従来の保持孔のピッチよりも狭いピッチＰの溝部４ｂを容易に形成することができる。したがって、溝部４ｂに配設されるメッキ層１２のピッチＰを容易に狭めることができる。特に、実施の形態１では、ダイシングソー１５を用いて溝部４ｂを形成しているため、溝部４ｂをより狭いピッチＰで容易に形成することができる。

なお、配線パターンＴｐのピッチが狭く、かつ、検査用パターンを備えていない回路基板等の検査対象物Ｔの電気的特性の検査を行う検査冶具として、狭いピッチの配線パターンが形成された検査用の回路基板を用いることも可能である。しかしながら、このような回路基板の製造工程は複雑であるため、回路基板の設計に時間がかかるとともに製造にも時間がかかる。また、その結果、製造コストも高くなる。さらに、回路基板を製造するための大掛かりな設備が必要になる。これに対して、実施の形態１の検査冶具１の場合、製造工程が簡易であるため、設計、製造時間の短縮化が図れるとともに、製造コストの低減も図ることができる。また、ダイシングソー１５および平面研削機１６があれば、検査冶具１を製造できるため、大掛かりな設備も不要になる。

実施の形態１では、導線３には絶縁性の絶縁被膜が形成されている。そのため、固定部材４の基部４ａ上の配設される導線３同士が接触していても絶縁被膜によって導線３同士の短絡を防止することができる。したがって、導線３同士の接触を考慮することなく、検査冶具１を製造することができる。その結果、検査冶具１の製造が容易になる。また、製造後においても、絶縁被膜によって導線３同士の短絡を確実に防止することができる。

実施の形態１では、導線３にメッキ層１２が形成され、そのメッキ層１２が接触部となっている。そのため、接触部の腐食（錆）を防止することができ、電気的に安定した状態で接触部と検査対象物Ｔの端子部Ｔｐ１とを接触させることができる。また、実施の形態１では、電解メッキでメッキ層１２が形成されるため、メッキ加工の際の電流値や通電時間を制御することで、メッキ層１２の厚さを制御することができる。したがって、厚さのばらつきが少ないメッキ層１２を形成することができる。その結果、メッキ層１２と端子部Ｔｐ１とを確実に接触させることが可能となる。また、電解メッキでメッキ加工を行うため、導線３の絶縁被膜が除去された部分にのみメッキ層１２が形成される。すなわち、不要な部分にメッキが付着することがないため、安定した検査が可能になる。

（実施の形態１の変形例）
図６は、本発明の実施の形態１の変形例にかかる検査冶具２１の概略構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。図７は、本発明の実施の形態１の変形例にかかる溝形成部３４ｃの周辺を拡大して示す部分拡大断面図である。なお、図７では、図１のＦ−Ｆ断面に相当する断面が図示されている。

実施の形態１では、接触部となるメッキ層１２が、図１および図２における溝形成部４ｃの上面側に一列で配置されている。この他にもたとえば、図６に示す検査治具２１のように、固定部材４と同様に製造された固定部材２４に導線３が固定されたものを検査冶具１の図示上側に重ねて固定することで、図６における検査冶具２１の上面側に接触部が２列で配置されるようにしても良い。

すなわち、検査冶具２１では、固定部材２４は、複数の溝部４ｂと同様に形成された複数の溝部２４ｂを有する溝形成部２４ｃを備え、実施の形態１と同様に、複数の溝部２４ｂのそれぞれに複数の導線３が固定されている。また、溝部２４ｂに固定された導線３の固定部分には、図２のメッキ層１２と同様のメッキ層１２Ａが形成されている。そして、この導線３が固定された固定部材２４は、押え板５がない状態の検査冶具１の基部４ａの上に重ねて固定され、複数の溝部４ｂに固定された導線３のメッキ層１２からなる接触部と、複数の溝部２４ｂに固定された導線３のメッキ層１２Ａからなる接触部とによって、検査冶具２１の上面側に接触部が２列で配置されている。なお、図６では、実施の形態１と共通する構成には同一の符号を付している。

この場合、図６（Ａ）に示すように、ピッチＰで形成された複数の溝部４ｂと、ピッチＰで形成された複数の溝部２４ｂとが千鳥配置されても良いし、複数の溝部４ｂと複数の溝部２４ｂとが図６（Ａ）の上下方向で一致するように配置されても良い。すなわち、固定部材４に配設された導線３に形成された接触部と、固定部材２４に配設された導線３に形成された接触部とが千鳥配置されても良いし、図６（Ａ）の上下方向で同一位置に配置されても良い。また、検査冶具２１では、図６の上面側に接触部が２列で配置されているが、導線３が配設された固定部材（固定部材４、２４と同種のもの）を同様に重ねることで、検査冶具の上面側に３列以上の接触部が配列されるようにしても良い。

また、実施の形態１では、略直方体状の溝形成部４ｃに溝部４ｂが形成され、この溝部４ｂに導線３が固定されている。この他にもたとえば、図７に示すように、図示の断面が半円状に形成された溝形成部３４ｃを固定部材３４が備えるとともに、この溝形成部３４ｃの表面に沿うように、図示の断面が円弧状に形成された複数の溝部３４ｂのそれぞれに複数の導線３が固定されるようにしても良い。この場合には、図７に示すように、円弧状の溝部３４ｂに沿って配設された導線３の図７における上端位置にメッキ層１２Ｂが形成されている。このように構成すると、図７における固定部材３４の上端位置に接触部となるメッキ層１２Ｂが形成されるため、メッキ層１２Ｂと検査対象物Ｔの端子部Ｔｐ１とを接触させやすくなる。

［実施の形態２］
図８は、本発明の実施の形態２にかかる検査治具４１の概略構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は（Ｂ）のＧ方向から固定部材４の一端面４ｄ側を拡大して示す拡大図である。図９は、図８（Ａ）のＨ−Ｈ断面の一部を拡大して示す部分拡大断面図である。

実施の形態１の検査治具１と実施の形態２の検査治具４１とでは、固定部材４に対する導線３の固定位置が相違し、この点が検査治具１と検査治具４１との主要な相違点となっている。したがって、以下では、この相違点を中心に実施の形態２の検査冶具４１の構成を説明する。なお、以下では、実施の形態１の構成と共通する構成については、図面に同一の符号を付するとともに、共通する部分についての詳細な説明は省略する。あるいは、実施の形態１と共通する部分についての図示および説明は省略する。

実施の形態２の検査装置４１は、実施の形態１の検査治具１と同様に、検査対象物Ｔの配線パターンＴｐの導通状態を検査して、配線パターンＴｐの短絡や断線等の異常を発見するための検査装置２（図８では図示省略）に用いられるものである。この検査冶具４１は、図８に示すように、実施の形態１と同様の複数の導線３、固定部材４およびコネクタ６（図８では図示省略）を備えている。また、検査冶具４１は、図８に示すように、検査装置２の取付部１０に直接固定されている。なお、検査冶具４１は、押え板５を備えていない。

実施の形態２では、図８に示すように、複数の導線３は、その一部が溝部４ｂに配設された状態で、固定部材４の基部４ａの図示上面と一端面４ｄとの２箇所で固定されている。すなわち、実施の形態２では、導線３が溝部４ｂでは固定されず、導線３の長手方向（図８の左右方向）における溝部４ｂの前後両側の２箇所で、導線３が固定部材４に固定されている。具体的には、シリコン系の接着剤等の粘性が高く軟らかい接着剤５１によって、導線３の先端部分が一端面４ｄに固定され、基部４ａ上に配設される導線３の一部分が基部４ａに固定されている。なお、導線３は、接着剤５１でなく、固定板等の固定手段によって固定部材４に固定されても良い。また、固定部材４への導線３の固定箇所は２箇所には限定されず、溝部４ｂの前後の３箇所以上で、導線３が固定部材４に固定されても良い。

また、実施の形態２では、図９に示すように、溝部４ｂの底部と導線４との間に緩衝部材４８が配設されている。この緩衝部材４８は、実施の形態１の緩衝部材１１と同様に、たとえば、ゴムやスポンジ等の弾力性を有する部材で形成されている。なお、溝部４ｂの底部と導線４との間に緩衝部材４８を配設しないように構成しても良い。

さらに、実施の形態２では、図８（Ｃ）および図９に示すように、溝部４ｂに配設された導線３の配設部分には、メッキ層１２が形成されている。具体的には、実施の形態１と同様に、導線３の溝形成部４ｃの上面から突出する部分は、絶縁被膜とともに除去されている。また、この絶縁被膜等が除去された部分にメッキ層１２が形成されている。実施の形態２でも、このメッキ層１２が、検査対象物Ｔの端子部Ｔｐ１に導電接触する接触部となっている。すなわち、溝部４ｂに配設された導線３の配設部分に接触部が形成されている。なお、実施の形態１と同様に、溝形成部４ｃの長さＬにわたって、メッキ層１２を成しても良いし、溝形成部４ｃの上面から突出する導線３の側面の長さＬ方向の一部の絶縁被膜等を除去して、その部分にメッキ層１２を形成しても良い。

以上のように構成された検査冶具４１は、実施の形態１の検査冶具１とほぼ同様に製造される。すなわち、検査冶具４１の製造方法では、導線固定工程Ｓ３において、導線３を、その長手方向における溝部４ｂの前後両側の２箇所で、接着剤５１によって固定する点、および、部品取付工程Ｓ６で、コネクタ６のみが取り付けられる点が相違するが、その他の工程は、検査冶具１の製造方法と同様である。

以上説明したように、実施の形態２の検査冶具４１では、導線３が、その長手方向における溝部４ｂの前後両側の２箇所で固定部材４に固定され、溝部４ｂに配設された導線３の配設部分に形成されたメッキ層１２が接触部となっている。また、溝部４ｂの底部と導線４との間に緩衝部材４８が配設されている。そのため、緩衝部材４８によって、溝部４ｂに配設された各導線３ごとに、メッキ層１２と検査対象物Ｔの端子部Ｔｐ１との接触圧力を調整することができる。そのため、メッキ層１２と検査対象物Ｔの端子部Ｔｐ１とをより適切に接触させることができる。

なお、図６および図７に示す実施の形態１の変形例の構成を実施の形態２の検査冶具４１に適用しても良い。

［実施の形態３］
図１０は、本発明の実施の形態３にかかる検査治具の溝形成部４４ｃの周辺を拡大して示す部分拡大断面図である。図１１は、本発明の実施の形態３の変形例にかかる検査冶具の固定部材５４を示す斜視図である。図１２は、本発明の実施の形態３の変形例にかかる検査冶具６１の一端面５４ｄ側を示す側面図である。なお、図１０では、図１のＦ−Ｆ断面に相当する断面が図示されている。

上述した実施の形態１および２では、溝部４ｂ、２４ｂに固定された導線３の、図１等における図示上側の側面の絶縁被膜等が除去され、この絶縁被膜等が除去された部分に形成されたメッキ層１２、１２Ａが接触部となっている。すなわち、図１等における溝形成部４ｃ、２４ｃの上面側に接触部が形成されている。これに対して、実施の形態３では、図１０に示すように、実施の形態１および２における固定部材４の一端面４ｄに対応する固定部材４４の一端面４４ｄ側で、導線３の側面にメッキ層４２が形成され、このメッキ層４２が接触部となっている。具体的には、メッキ層４２が形成される実施の形態３の溝形成部４４ｃの周辺は、以下のように構成されている。

図１０に示すように、固定部材４４の溝形成部４４ｃには、図示の断面がＬ形状をなす溝部４４ｂが形成されている。すなわち、溝形成部４４ｃには、図１０における溝形成部４４ｃの上面側に形成された上面溝部４４ｂ１と一端面（図１０の左端面）４４ｄ側に形成された側面溝部４４ｂ２とが連続する断面Ｌ形状をなす溝部４４ｂが形成されている。実施の形態３では、上面溝部４４ｂ１の深さＤ２は導線３の径とほぼ同じであり、側面溝部４４ｂ２の深さＤ３は導線３の径より浅くなっている。なお、この溝部４４ｂは、上述した溝部形成工程Ｓ１に相当する溝部形成工程で、ダイシングソー１５によって形成される。

導線３は、溝部４４ｂに沿って配設されている。すなわち、導線３の一部は、図１０に示すように、上側溝部４４ｂ１および側面溝部４４ｂ２の両方に配設されている。また、導線３は、図示を省略する紫外線硬化型の接着剤等の接着剤で上面溝部４４ｂ１および側面溝部４４ｂ２に固定されている。なお、溝部４４ｂへの導線３の配設は、上述した導線配設工程Ｓ２に相当する導線配設工程で行われ、溝部４４ｂへの導線３の固定は、上述した導線固定工程Ｓ３に相当する導線固定工程で行われる。

また、実施の形態３では、導線３の側面溝部４４ｂ２から図示左方向へ突出する部分は、絶縁被膜とともに除去され、この絶縁被膜等が除去された部分にはメッキ加工が施されている。すなわち、図１０に示すように、側面溝部４４ｂ２に固定された導線３の図示左側の側面の絶縁被膜等は除去され、この絶縁被膜等が除去された部分にはメッキ層４２が形成されている。このメッキ層４２は検査対象物Ｔの端子部Ｔｐ１に導電接触する接触部となっている。すなわち、実施の形態３では、固定部材４４の一端面４４ｄ側に接触部が形成されている。なお、絶縁被膜等の除去は、上述した被膜除去工程Ｓ４に相当する被膜除去工程で行われ、メッキ層４２の形成は、上述したメッキ加工工程Ｓ５に相当するメッキ加工工程で行われる。

以上のように、接触部となるメッキ層４２を固定部材４４の一端面４４ｄ側に形成しても良い。なお、図１１に示すように、図示上面側に形成された上面溝部５４ｂ１と図示手前側の側面である一端面５４ｄに形成された側面溝部５４ｂ２とからなる溝部５４ｂを有する直方体状の固定部材５４を用いて、固定部材５４の一端面５４ｄ側にメッキ層４２に相当するメッキ層を形成しても良い。また、この固定部材５４を用いる場合には、１個の固定部材５４を利用して、接触部となるメッキ層が一端面５４ｄ側に一列に配置された検査冶具を構成しても良いし、図１２に示すように、複数個の固定部材５４（図１２に示す例では３個）を積層して、接触部となるメッキ層が一端面５４ｄ側に複数列（図１２に示す例では３列）に配置された検査冶具６１を構成しても良い。

［実施の形態４］
図１３は、本発明の実施の形態４にかかる検査治具の溝形成部６４ｃを拡大して示す部分拡大断面図である。図１４は、本発明の実施の形態４の変形例にかかる検査冶具の固定部材７４を示す斜視図である。図１５は、本発明の実施の形態４の変形例にかかる検査冶具７１の一端面７４ｄ側を拡大して示す拡大図である。なお、図１３では、図１のＦ−Ｆ断面に相当する断面が図示されている。

上述した実施の形態１から３では、導線３の側面の絶縁被膜等が除去され、この絶縁被膜等が除去された部分に形成されたメッキ層１２、１２Ａ、４２が接触部となっている。すなわち、実施の形態１から３では、導線３の側面に接触部が形成されている。これに対して、実施の形態４では、図１３に示すように、導線３の先端部にメッキ層６２が形成され、このメッキ層６２が接触部となっている。具体的には、メッキ層６２が形成される実施の形態４の溝形成部６４ｃの周辺は、以下のように構成されている。

図１３に示すように、固定部材６４の溝形成部６４ｃの上面には、溝部６４ｂが形成されている。この溝部６４ｂは、上述した溝部形成工程Ｓ１に相当する溝部形成工程で、ダイシングソー１５によって形成される。また、導線３の一部は、溝部６４ｂに配設されている。具体的には、図１３に示すように、導線３の先端部が固定部材６４の一端面（図１３の左端面）６４ｄから左側にわずかに突出するように、導線３が溝部６４ｂに配設されている。この溝部６４ｂへの導線３の配設は、上述した導線配設工程Ｓ２に相当する導線配設工程で行われる。さらに、導線３は、図示を省略する紫外線硬化型の接着剤等の接着剤で溝部６４ｂに固定されている。この溝部６４ｂへの導線３の固定は、上述した導線固定工程Ｓ３に相当する導線固定工程で行われる。

また、実施の形態４では、導線３の先端部にはメッキ加工が施され、メッキ層６２が形成されている。このメッキ層６２は検査対象物Ｔの端子部Ｔｐ１に導電接触する接触部となっている。すなわち、実施の形態４では、導線３の先端部に接触部が形成されている。また、この接触部は、固定部材６４の一端面６４ｄ側に形成されている。このメッキ層６２の形成は、上述したメッキ加工工程Ｓ５に相当するメッキ加工工程で行われる。なお、実施の形態４では、上述した被膜除去工程Ｓ４に相当する被膜除去工程がない。

以上のように、導線３の先端部に形成されたメッキ層６２を接触部とすることもできる。なお、図１４に示すように、図示上面側に形成された溝部７４ｂを有する直方体状の固定部材７４を用いて、導線３の先端部にメッキ層６２を形成しても良い。また、この固定部材７４を用いる場合には、１個の固定部材７４を利用して、接触部となるメッキ層６２が一端面７４ｄ側に一列に配置された検査冶具を構成しても良いし、図１５に示すように、複数個の固定部材７４（図１５に示す例では３個）を積層して、接触部となるメッキ層６２が一端面７４ｄ側に複数列（図１５に示す例では３列）に配置された検査冶具を構成しても良い。

［他の実施の形態］
上述した各形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形可能である。

たとえば、上述した実施の形態１等では、複数の導線３の端部はコネクタ６に固定され、コネクタ６は、検査装置２の本体部（図示省略）に設けられたコネクタ１３に接続されている。この他にもたとえば、図１６に示すように、検査装置の本体部（図示省略）が検査対象物Ｔの導通状態を判断するための検査用基板ＴＢを備えている場合には、検査治具８１のように、検査治具が検査用基板ＴＢの端子部（図示省略）に導電接触する基板接触部を備えても良い。すなわち、検査治具は、以下のように構成された検査治具８１であっても良い。

図１６に示すように、検査治具８１は、実施の形態１等で説明した固定部材４を２つ備えている。この２つの固定部材４は、それぞれの一端面４ｄ側でかつ下面側が圧縮コイルバネ等の付勢部材８２によって図１６の上下方向に付勢された状態で連結され、それぞれの他端面４ｅ側でかつ下面側が図示を省略する蝶番等によって連結されている。すなわち、２つの固定部材４は、他端面４ｅ側の連結部分を中心とした矢印Ｘ方向への相対的な揺動が可能となるように連結されている。

また、２つの固定部材４のうちの一方の固定部材４の複数の溝部４ｂにはそれぞれ複数の導線３の一端が固定され、他方の固定部材４の複数の溝部４ｂにはそれぞれ、一方の固定部材４に固定された導線３につながる複数の導線３の他端が固定されている。さらに、２つの固定部材４のそれぞれの溝部４ｂに固定された導線３の固定部分の側面には、実施の形態１と同様にメッキ層１２が形成されている（図１６では図示省略）。すなわち、導線３の両端側の側面には、メッキ層１２が形成されている。そして、一方（図１６では上側）の固定部材４の溝部４ｂに配設された導線３の一端側に形成されたメッキ層１２が検査対象物Ｔに導電接触する接触部となっており、他方（図１６では下側）の固定部材４の溝部４ｂに配設された導線３の他端側に形成されたメッキ層１２が検査用基板ＴＢに導電接触する基板接触部となっている。

なお、導線３は、それぞれの固定部材４において押え板５によって、ばらつかないように押さえられている。また、検査用基板ＴＢは、所定のコネクタ８３を介して検査装置の制御部（図示省略）に接続されている。すなわち、図１６における検査用基板ＴＢは、中継基板となっている。

このように構成された検査治具８１では、複数の導線３の両端側の側面にそれぞれ、検査対象物Ｔに導電接触する接触部となるメッキ層１２と、検査用基板ＴＢに導電接触する基板接触部となるメッキ層１２とが形成されている。そのため、検査対象物Ｔの電気的特性の検査を容易にするため、検査装置の本体部に検査用基板ＴＢが設けられる場合であっても、導線３と検査用基板ＴＢとを容易に電気的に接続することができる。

また、検査用基板ＴＢの端子部に導電接触する基板接触部を備える検査冶具は、検査冶具８１の他にも、図１７に示す検査治具９１であっても良い。すなわち、基板接触部を備える検査治具は、以下のように構成された検査治具９１であっても良い。

検査治具９１は、側面から見た形状が浅い溝型をなす固定部材９４を備えている。すなわち、検査治具９１は、複数の溝部４ｂと同様の複数の溝部（図示省略）がそれぞれ形成された２つの溝形成部９４ｃを有する固定部材９４を備えている。一方の溝形成部９４ｃに形成された複数の溝部にはそれぞれ複数の導線３の一端が固定され、他方の溝形成部９４ｃの複数の溝部にはそれぞれ、一方の固定部材４に固定された導線３につながる複数の導線３の他端が固定されている。また、２つの溝形成部９４ｃのそれぞれの溝部に固定された導線３の固定部分の側面には、実施の形態１と同様にメッキ層１２が形成されている（図１７では図示省略）。すなわち、導線３の両端側の側面には、メッキ層１２が形成されている。そして、一方（図１７では左側）の溝形成部９４ｃの溝部に配設された導線３の一端側に形成されたメッキ層１２が検査対象物Ｔに導電接触する接触部となっており、他方（図１７では右側）の溝形成部９４ｃの溝部に配設された導線３の他端側に形成されたメッキ層１２が検査用基板ＴＢに導電接触する基板接触部となっている。

このように構成された検査治具９１でも、検査治具８１と同様の効果を有する。

また、上述した実施の形態１から３では、導線３の側面にメッキ層１２、１２Ａ、１２Ｂ、４２が形成され、このメッキ層１２、１２Ａ、１２Ｂ、４２が接触部となっている。この他にもたとえば、メッキ層１２、１２Ａ、１２Ｂ、４２を形成せずに、導線３の絶縁被膜を除去した部分をそのまま接触部としても良い。この場合には、導線３は、銀線や真鍮線等の酸化しにくい電線であることが好ましい。

さらに、上述した実施の形態１から３では、固定部材４、２４、３４、４４、５４、６４、７４、９４は、絶縁性樹脂部材やセラミック材料で形成されている。この他にもたとえば、これらの固定部材は、弾性部材で形成されても良い。より具体的には、これらの固定部材は、シリコンゴムで形成されても良い。この場合には、固定部材の弾性力によって、固定部材に固定される導線３の側面に形成された接触部（具体的にはメッキ層１２、１２Ａ、１２Ｂ、４２、６２）と、検査対象物Ｔの端子部Ｔｐ１との接触圧力を調整することが可能となる。そのため、緩衝部材８、４８を用いなくても、接触部と端子部Ｔｐ１とを適切に接触させることができる。また、緩衝部材８、４８が不要となるため、検査治具の構成が簡素化される。なお、固定部材は、ウレタンゴム等の他のゴム材料やスポンジ等の絶縁性を有する弾性部材で形成されても良い。

また、固定部材４、２４、３４、４４、５４、６４、７４、９４をシリコンゴム等の弾性部材で形成する場合には、上述した実施の形態１と同様にダイシングソー等を用いた切削加工で、これらの固定部材に溝部４ｂ、２４ｂ、３４ｂ、４４ｂ、５４ｂ、６４ｂ、７４ｂを形成しても良いが、型を用いた成型加工で固定部材を形成するとともに、この成型加工時に型を用いて溝部を形成することが好ましい。このように構成すると、固定部材を形成すると同時に溝部を形成することができるため、検査冶具の製造工程が簡素化される。すなわち、溝部形成工程Ｓ１が、階段状に固定部材を形成するための工程に含まれるため、別途、溝部を形成するための工程が不要となり、検査冶具の製造工程が簡素化される。

なお、この場合の成型加工に用いる型には、上述した溝部形成工程Ｓ１と同様に、ダイシングソー１５を用いて、成型加工時に固定部材に溝部を形成するための所定幅の凸部を所定ピッチで複数形成することが好ましい。すなわち、ダイシングソー１５によって所定ピッチの複数の凹部を型に形成することで、各凹部間に凸部を形成することが好ましい。このとき、成型加工に用いる型は、実施の形態１から３の固定部材と同様に、絶縁性樹脂部材やセラミック材料で形成されても良いし、金属部材で形成されても良い。なお、絶縁性樹脂部材やセラミック材料で固定部材を形成する場合にも、成型加工で固定部材を形成しても良い。

さらにまた、上述した各形態では、検査治具を例として本発明の実施の形態を説明したが、本発明の構成は、各種のコネクタに適用することも可能である。すなわち、コネクタに形成される端子間のピッチが狭くなると、コネクタの製造が困難となるが、固定部材に溝部を形成し、その溝部に配設された導線を固定部材に固定するという本発明の構成を採用すれば、端子間のピッチが狭いコネクタであっても容易に製造することができる。なお、この場合には、導線に形成される接触部が端子としての役割を果たす。

本発明の実施の形態１にかかる検査治具の概略構成を示す斜視図である。 図１のＥ−Ｅ断面の一部を拡大して示す部分拡大断面図である。 図１の検査冶具の製造工程を示すフローチャートである。 図１の検査治具の製造工程の前半部分を説明するための説明図であり、（Ａ）は、溝部が形成される前の固定部材を示し、（Ｂ）は、溝部形成時の固定部材を示し、（Ｃ）は、溝部の形成後の固定部材を示す。 図１の検査治具の製造工程の後半部分を説明するための説明図であり、（Ａ）は、溝部に導線が配設された状態を示し、（Ｂ）は、溝部に配設された導線が接着剤で固定された状態を示し、（Ｃ）は、溝部に固定された導線の側面の一部の絶縁被膜が除去された状態を示す。 本発明の実施の形態１の変形例にかかる検査冶具の概略構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。 本発明の実施の形態１の変形例にかかる溝形成部の周辺を拡大して示す部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態２にかかる検査治具の概略構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は（Ｂ）のＧ方向から固定部材の一端面側を拡大して示す拡大図である。 図８（Ａ）のＨ−Ｈ断面の一部を拡大して示す部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態３にかかる検査治具の溝形成部の周辺を拡大して示す部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態３の変形例にかかる検査冶具の固定部材を示す斜視図である。 本発明の実施の形態３の変形例にかかる検査冶具の一端面側を示す側面図である。 本発明の実施の形態４にかかる検査治具の溝形成部を拡大して示す部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態４の変形例にかかる検査冶具の固定部材を示す斜視図である。 本発明の実施の形態４の変形例にかかる検査冶具の一端面側を拡大して示す拡大図である。 本発明の他の実施の形態にかかる検査治具の概略構成を示す側面図である。 本発明の他の実施の形態にかかる検査治具の概略構成を示す側面図である。 検査用パターンが形成された従来の回路基板を示す平面図である。

符号の説明

１、２１、４１、６１、７１、８１、９１ 検査治具
２ 検査装置
３ 導線
４、２４、３４、４４、５４、６４、７４、９４ 固定部材
４ｂ、２４ｂ、３４ｂ、４４ｂ、５４ｂ、６４ｂ、７４ｂ 溝部
１０ 取付部
８、４８ 緩衝部材
１２、１２Ａ、１２Ｂ、４２、６２ メッキ層（接触部、基板接触部）
１５ ダイシングソー
Ｓ１ 溝部形成工程
Ｓ２ 導線配設工程
Ｓ３ 導線固定工程
Ｓ４ 被膜除去工程
Ｓ５ メッキ加工工程
Ｔ 検査対象物
ＴＢ 検査用基板

Claims (14)

1. 検査対象物の導通状態を検査する検査装置に用いられる検査冶具において、
   導電性を有する複数の導線と、該複数の導線が固定される固定部材とを備え、
   上記複数の導線の側面に、上記検査対象物に導電接触する接触部が形成されていることを特徴とする検査冶具。
2. 前記複数の導線は、前記検査装置の本体部へ接続されることを特徴とする請求項１記載の検査冶具。
3. 前記固定部材は、前記導線の長手方向に形成され前記導線の少なくとも一部が配設される溝部を備えることを特徴とする請求項１または２記載の検査冶具。
4. 前記導線は、前記溝部で前記固定部材に固定され、かつ、前記接触部は、前記溝部に固定された前記導線の固定部分の少なくとも一部に形成されていることを特徴とする請求項３記載の検査冶具。
5. 前記検査冶具を取り付けるための前記検査装置の取付部と前記固定部材との間に配設される緩衝部材を備えることを特徴とする請求項４記載の検査冶具。
6. 前記導線は、前記導線の長手方向における前記溝部の前後の少なくとも２箇所で前記固定部材に固定され、かつ、前記接触部は、前記溝部に配設された前記導線の配設部分の少なくとも一部に形成されるとともに、前記溝部の底部と前記導線との間に緩衝部材が配設されていることを特徴とする請求項３記載の検査冶具。
7. 前記固定部材は、弾性部材で形成されていることを特徴とする請求項１から４いずれかに記載の検査冶具。
8. 前記接触部は、メッキ加工で形成されたメッキ層であることを特徴とする請求項１から７いずれかに記載の検査冶具。
9. 前記複数の導線の側面には、前記接触部に加え、前記本体部に設けられ前記検査対象物の導通状態を判断するための検査用基板に導電接触する基板接触部が形成されていることを特徴とする請求項２記載の検査冶具。
10. 検査対象物の導通状態を検査するために、上記検査対象物に導電接触する接触部が形成されるとともに導電性を有する複数の導線と、該複数の導線が固定される固定部材とを備える検査冶具の製造方法であって、
    上記固定部材に上記複数の導線を配設するための複数の溝部を形成する溝部形成工程と、上記溝部に上記導線の少なくとも一部を配設する導線配設工程と、上記溝部に配設された上記導線を上記固定部材に固定する導線固定工程とを備えることを特徴とする検査冶具の製造方法。
11. 前記導線には絶縁性の絶縁被膜が形成され、前記接触部を形成するために、前記導線の側面の上記絶縁被膜を除去する被膜除去工程を備えることを特徴とする請求項１０記載の検査冶具の製造方法。
12. 前記接触部を電解メッキによるメッキ加工で形成するメッキ加工工程を備えることを特徴とする請求項１０または１１記載の検査冶具の製造方法。
13. 前記溝部は、ダイシングソーで形成されることを特徴とする請求項１０から１２いずれかに記載の検査冶具の製造方法。
14. 前記固定部材は、型を用いた成型加工で形成され、前記溝部は、上記成型加工時に上記型を用いて形成されることを特徴とする請求項１０から１２いずれかに記載の検査冶具の製造方法。

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