JP5363943B2

JP5363943B2 - 導電性シート及び導電性シートの製造方法並びにプローブカード及び検査装置

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Publication number: JP5363943B2
Application number: JP2009245396A
Authority: JP
Inventors: 敏永竹谷
Original assignee: Micronics Japan Co Ltd
Current assignee: Micronics Japan Co Ltd
Priority date: 2009-10-26
Filing date: 2009-10-26
Publication date: 2013-12-11
Anticipated expiration: 2029-10-26
Also published as: JP2011089954A

Description

本発明は、上下に重ねて配置した複数のプリント回路板等を相互に電気的に接続する導電性シート及び導電性シートの製造方法並びにプローブカード及び検査装置に関するものである。

半導体の検査装置等においては、上側の回路基板等と下側の回路基板等とを電気的に接続する方法として、垂直バネ構造のコンタクトピンであるポゴピンを各接続箇所に１つずつ配置するのが一般的である。このようなポゴピンを用いたプローブカードを備えたウエハ検査装置の例を図１に示す。このウエハ検査装置は、ウエハの表面に形成した回路に検査信号を印加して検査を行うための装置である。ここでは、図１に基づいてプローブカードを中心に説明する。

プローブカードは、ウエハの表面に形成した回路に接触する多数のプローブピン１と、各プローブピン１を一側（図１中の上側）で支持するコンタクトプローブ基板２と、このコンタクトプローブ基板２の他側に設けられスルーホール回路３を介して各プローブピン１と電気的に接続された電極４と、テスタ（図示せず）側に接続されるプリント回路基板５と、このプリント回路基板５の一側に前記電極４に対向して設けられた電極６と、プリント回路基板５の他側にスルーホール回路７を介して設けられてテスタに接続されるコネクタ８と、各電極４及び電極６間をそれぞれ電気的に接続する接続板部９とから構成されている。各電極４及び電極６は、プローブピン１に合わせて多数設けられている。

そして、接続板部９は、上端部が各電極４にそれぞれ接触し、かつ下端部が各電極６にそれぞれ接触してこれらを電気的に接続する複数のポゴピン９Ａと、各ポゴピン９Ａをそれぞれ支持するホルダ９Ｂと、このホルダ９Ｂに多数設けられたホルダ穴９Ｃとから構成されている。

そして、各ポゴピン９Ａは、図２に示すように、作業者がピンセット１０でホルダ９Ｂの各ホルダ穴９Ｃに１つずつ挿入して組み上げられている。

しかしこの場合、部品点数が多くなってプローブカード本体の重量も増加し、また作業工数の増加を招くと共にポゴピン９Ａの配置忘れ（図２中のＸのホルダ穴の状態）が生じる場合もあり、そのための検査も必要となるため、コストや作業時間の低減の面で不利になっていた。

このため、特許文献１のような改良案が提案されている。この特許文献１の異方導電性シートを用いたウエハ検査装置を以下に概説する。

このウエハ検査装置は、図３に示すように、ウエハ１１の温度制御、ウエハ１１の検査を行うための電源供給、信号の入出力制御およびウエハ１１からの出力信号を検出して当該ウエハ１１における集積回路の良否の判定を行うためのコントローラー１２を有する。このコントローラー１２は、その下面に多数の入出力端子１３が配置された入出力端子部１４を有する。

コントローラー１２の下方には、円板状の検査用回路基板１５が設けられている。この検査用回路基板１５の上面には、多数の引出端子１６を有する引出端子部１７が形成されている。検査用回路基板１５の中央部には、引出端子１６の各々に電気的に接続された多数の検査電極（図示省略）を有する検査電極部（図示省略）が形成されている。そして、検査用回路基板１５の引出端子１６は、コントローラー１２の入出力端子１３に対向するように配置されている。

検査用回路基板１５の一面における検査電極部上には、検査対象であるウエハ１１表面に形成した集積回路の被検査電極（図示省略）に接触する多数の接触子（プローブピン）を有する接触部材１８が配置されている。この接触部材１８の接触子の各々は、検査用回路基板１５の検査電極の各々に電気的に接続している。接触部材１８は、異方導電性シートにより構成されている。

また、コントローラー１２と検査用回路基板１５との間にも異方導電性シート１９が設けられている。この異方導電性シート１９は、検査用回路基板１５の引出端子部１７とコントローラー１２の入出力端子部１４との間に配置されている。異方導電性シート１９は、図４に示すように、シート状の絶縁部１９Ａと、この絶縁部１９Ａのうちコントローラー１２の各入出力端子１３及び検査用回路基板１５の各引出端子１６に対応する位置にそれぞれ設けられた導電路形成部１９Ｂとから構成されている。

そして、異方導電性シート１９は、コントローラー１２と検査用回路基板１５との間に位置して、その導電路形成部１９Ｂが、コントローラー１２の入出力端子１３と検査用回路基板１５の引出端子１６とにそれぞれ接触し、これら入出力端子１３と引出端子１６との間を導通している。

特開２００２−２４６４２８号公報

ところが、この特許文献１における検査装置の異方導電性シート１９では、導電路形成部１９Ｂは、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が、厚み方向に配向した状態で密に含有されて構成されているが、弾性高分子物質と導電性粒子との配合バランスが難しいため十分な導電性が確保できず、入出力端子１３と引出端子１６との間で導通不良を起こすことがある。特に、各電極の間隔が狭くて導電路形成部１９Ｂを細く形成する必要がある場合は、導電性粒子を十分に含有させることが難しくなるため、導通不良を起こす可能性が高くなるという問題がある。

この場合、導電性粒子の密度を高くすることも考えられるが、導電性粒子の密度が高くなると、導電路形成部１９Ｂが固くなって、絶縁部１９Ａや端子１３，１６を破損する可能性が高くなるという問題がある。

本発明は、上述の問題点を解決するためになされたものであり、電極等の破損や接触不良を起こすことなく、良好な接触状態を維持できる導電性シート及び導電性シートの製造方法並びにプローブカード及び検査装置を提供することを目的とする。

前記課題を解決するために本発明に係る導電性シートは、一側に面する回路と他側に面する回路との間に介在されてこれらの回路を１又は複数位置で電気的に導通させる導電性シートにおいて、前記各回路に面して各回路の接触位置を覆う膜材と、当該膜材のうち各回路間を導通させる１又は複数の接触位置で、前記膜材の表裏面を貫通させて設けられた導電体とを備え、前記導電体が、前記膜材の一側面において薄膜状に形成され、当該薄膜状の導電体が前記膜材と共に窪まされて反対側に突出した凸部が形成され、前記導電体の周縁が接触薄膜となり、かつ、前記導電体の一部を前記膜材の他側面の表面に貫通して突出させた接触突起が形成され、前記凸部が、前記接触薄膜と前記接触突起とを弾性的に支持して各電極に接触させたことを特徴とする。

本発明に係るプローブカードは、一側面にプローブピンを複数備えたコンタクトプローブ基板と、テスタ側に接続されたプリント回路基板と、前記コンタクトプローブ基板の各プローブピンの接点とプリント回路基板の接点とを電気的に接続する導電性シートとを備えたプローブカードであって、前記導電性シートとして上述した導電性シートを用いたことを特徴とする。

本発明に係る検査装置は、検査対象物に１又は複数のプローブピンを接触させて検査を行う検査装置において、前記１又は複数のプローブピンを支持するプローブカードを備え、当該プローブカードとして上述したプローブカードを用いたことを特徴とする。

上述の発明では、膜材で支持された導電体が両側の電極等に確実に接触するため、破損や接触不良を起こすことなく、良好な接触状態を維持することができる。

従来のプローブカードを示す要部拡大断面図である。従来のプローブカードの接続板部を示す要部拡大斜視図である。従来のプローブカードを示す要部拡大断面図である。従来のプローブカードの異方導電性シートを示す断面図である。本発明の実施形態に係るプローブカードを示す要部拡大断面図である。本発明の実施形態に係るプローブカードの導電性シートの製造工程を示す模式図である。本発明の実施形態に係るプローブカードの導電性シートを示す平面図である。図７のＡ−Ａ線矢視断面図である。本発明に係る凸金型及び凹金型を示す断面図である。本発明に係る凸金型及び凹金型で膜材及び導電体をプレスした状態を示す断面図及び要部拡大断面図である。本発明の実施形態に係る導電性シートの凸部を示す要部拡大断面図である。本発明の実施形態に係る導電性シートを示す斜視図である。

以下、本発明の実施形態に係る導電性シート及び導電性シートの製造方法並びにプローブカード及び検査装置について、添付図面を参照しながら説明する。なお、本発明は、本発明に係る導電性シートを組み込んだプローブカードを備えたすべての検査装置に用いることができるため、ここでは、導電性シート及びそれを組み込んだプローブカードを中心に説明する。

プローブカード２１は、図５に示すように、ウエハ（図示せず）の表面に形成した回路に接触する多数のプローブピン２２（ここでは１つだけ図示する）と、各プローブピン２２を一側（図５中の上側）で支持するコンタクトプローブ基板２３と、このコンタクトプローブ基板２３の他側に設けられスルーホール回路２４を介して各プローブピン２２に電気的に接続された電極２５と、テスタ（図示せず）側に接続されるプリント回路基板２６と、このプリント回路基板２６の一側に前記電極２５に対向して設けられた電極２７と、プリント回路基板２６の他側にスルーホール回路２８を介して設けられてテスタに接続されるコネクタ２９と、一側に面するコンタクトプローブ基板２３の回路及び他側に面するプリント回路基板２６の回路の間に介在されて、これらの回路を１又は複数位置で電気的に導通させる導電性シート３０とから構成されている。

このプローブカード２１は、導電性シート３０を除いて、従来のプローブカードと同様である。したがって、上記と同様のコンタクトプローブ基板およびプリント回路基板を具備し、これら基板を互いに電気的に接続する態様のすべてのプローブカードに本発明を適用することができる。

導電性シート３０は、一側のコンタクトプローブ基板２３の各電極２５と、他側のプリント回路基板２６の各電極２７とをそれぞれ電気的に接続するための部材である。導電性シート３０は、コンタクトプローブ基板２３の各電極２５及びプリント回路基板２６の各電極２７にそれぞれ面して、各回路の接触位置である各電極２５，２７を覆う膜材３１と、当該膜材３１のうち各電極２５，２７間を導通させる接触位置で前記膜材３１の表裏面を貫通させて設けた導電体３２とを備えて構成されている。

膜材３１は、絶縁性と、ある程度の弾性を有すると共に、塑性変形する性質の合成樹脂シートで構成されている。なお、膜材３１に、塑性変形する性質を持たせるのは、エンボス加工により、後述する凸部３４を形成するためである。このため、膜材３１としては、ある程度弾性を有して、凸部３４を形成できると共に絶縁性を有する材料であれば、合成樹脂シート以外の材料でもよい。

導電体３２は、各電極２５，２７に直接接触して、これらの間を導通させるための部材である。導電体３２は、前記膜材３１の一方の面（図５の下側面）において薄膜状に形成されている。さらに、導電体３２は、膜材３１の貫通穴３１Ａを通して膜材３１の他方の面の上方へ突出して形成されている。

さらに、薄膜状の導電体３２は、前記膜材３１と共にエンボス加工によって凸部３４が形成されている。即ち、凸部３４は、導電体３２と膜材３１とが、一方の面（図５の下側面）側から見て、他方の面側（図５の上側）に窪まされ、かつ一方の面側に突出した状態に形成されている。この凸部３４の上端部（図５の上側端部）から膜材３１を貫通して他方の面側に上方へ突出した部分が接触突起３５となり、コンタクトプローブ基板２３の各電極２５に接触する。また、凸部３４の下端部（図５の下側端部）から周縁に広がった部分が接触薄膜３６となり、プリント回路基板２６の各電極２７に接触する。

導電体３２は、導電性を有する金属等の材料で構成されている。そして、凸部３４は、導電体３２が膜材３１と共に、例えば釣鐘型や半球型に形成されて構成され、接触突起３５と接触薄膜３６とを弾性的に支持する。これにより、接触突起３５が各電極２５に、接触薄膜３６が各電極２７にそれぞれ接触した状態で、これらを弾性的に支持して、良好な接触状態を維持するようになっている。即ち、電極２５，２７等の破損や接触不良を起こすことなく、良好な接触状態が維持されることとなる。

[導電性シートの製造方法]
次に、上述した導電性シートの製造方法について説明する。

導電性シート３０の製造方法は主に、膜材３１に貫通穴３１Ａを設ける工程と、膜材３１に導電体３２を薄膜状に形成する工程と、導電体３２を膜材３１と共に窪ませて凸部３４を形成する工程とから構成されている。

貫通穴３１Ａを設ける工程は、前記各回路に面して各回路の接触位置（電極２５，２７）を覆う膜材３１のうち、各回路間を導通させる１又は複数の接触位置に貫通穴３１Ａを設ける工程である。この貫通穴３１Ａを設ける工程は、ドリルルータ、ニードル等を用いて行う。また、貫通穴３１Aはパンチ加工によって設けてもよい。膜材３１は、コンタクトプローブ基板２３の電極２５及びプリント回路基板２６の電極２７を覆う形状に形成される。ここでは、膜材３１は、図７に示すように、四角形状に形成されている。この膜材３１に、ドリルルータ等によって、図６（Ａ）に示すように、各電極２５，２７に対向する位置に、それぞれ貫通穴３１Ａが設けられる。

導電体３２を薄膜状に形成する工程は、膜材３１の貫通穴３１Ａに当該膜材３１の表裏面を貫通させて導電体３２を設けると共に前記膜材３１の一側面の前記導電体３２を薄膜状に形成する工程である。この導電体３２を薄膜状に形成する工程は、例えば導電ペーストの印刷等により行う。具体的には、導電ペーストをシルク版やメタル版で印刷して、導電体３２を薄膜状に形成すると共に、貫通穴３１Ａから反対側に、膜材３１表面から突出させる。また、この導電体３２は、メッキや、インクジェットによる印刷等を用いて形成してもよい。次いで、導電ペーストを乾燥硬化させる。

これらの工法により、図６（Ｂ）、図７および図８に示すように、膜材３１の表面に、貫通穴３１Ａを中心にして薄い円形状の導電体３２の膜を形成すると共に、貫通穴３１Ａから反対側（膜材３１の裏面）に導電体３２が突出するように形成する。例えば、０．５ｍｍ程度の膜材３１に対して、膜材３１の表面の円形状の導電体３２の膜を、直径２〜５ｍｍ、膜厚２０〜５０μｍ、膜材３１の裏面の突起を、直径０．３〜０．５ｍｍ、膜厚（突出高さ）２０〜５０μｍに設定する。これらの数値は、膜材３１の暑さ等の諸条件によって異なるため、諸条件に応じて適宜設定する。なお、図６（Ｂ）（Ｃ）では、分かりやすくするために、膜材３１の表面の円形状の導電体３２の膜を厚くして記載している。

凸部３４を形成する工程は、薄膜状の導電体３２を前記膜材３１と共に窪ませ、かつ、膜材３１の他側面へ上方へ突出した状態に形成する工程である。この凸部３４を形成する工程は、エンボス加工等によって行う。具体的には、図９に示すように、凸部３４の内径に合わせた突起３８を備えた凸金型３９と、凸部３４の外径に合わせた窪み４０を有する凹金型４１とを備えたプレス装置を用いる。凸金型３９には、膜材３１及び導電体３２の塑性変形を容易にするためのヒータ（図示せず）が組み込まれている。凸金型３９の突起３８の根元３８Ａは、図１０に示すように、前記膜材３１及び導電体３２に直接接触しないように切り欠いて形成されている。これにより、前記膜材３１及び導電体３２が、凸金型３９と凹金型４１とで凸部３４を形成する際に、応力の集中なしにスムーズに曲がるようになっている。凸金型３９及び凹金型４１は、前記電極２５，２７の位置及び数に合わせて設けられる。

この凸金型３９と凹金型４１の間に膜材３１を挿入して位置決めし、これら凸金型３９と凹金型４１とで、膜材３１及び導電体３２を加熱しながらプレスして、図１１，１２のように、導電性シート３０を成型する。その後、アニール処理を施して残留応力を緩和する。

次いで、膜材３１に位置決め用穴（図示せず）を設ける。この位置決め用穴は、コンタクトプローブ基板２３又はプリント回路基板２６に設けられた位置決め用ピン（図示せず）に嵌合して、導電性シート３０を位置決めするための穴である。この位置決め用ピンの位置に合わせて位置決め用穴を設定する。

以上のようにして形成された導電性シート３０は、プローブカード２１の組み立て時に、コンタクトプローブ基板２３とプリント回路基板２６との間に組み付けられる。具体的には、導電性シート３０の位置決め用穴（図示せず）が、コンタクトプローブ基板２３又はプリント回路基板２６に設けられた位置決め用ピン（図示せず）に嵌合して、導電性シート３０と、コンタクトプローブ基板２３及びプリント回路基板２６が整合される。

この状態で、コンタクトプローブ基板２３とプリント回路基板２６とを合わせて固定する。これにより、導電性シート３０の凸部３４の接触突起３５と、コンタクトプローブ基板２３の電極２５とが接触すると共に、凸部３４の接触薄膜３６と、プリント回路基板２６の電極２７とが接触して、これらの間が電気的に接続されることとなる。

さらに、導電性シート３０の凸部３４は、膜材３１の弾性によって弾性変形して、導電体３２の接触突起３５と接触薄膜３６とを弾性的に支持する。これにより、凸部３４の接触突起３５とコンタクトプローブ基板２３の電極２５とが弾性的に接触すると共に、凸部３４の接触薄膜３６とプリント回路基板２６の電極２７とが弾性的に接触する。

これにより、接触突起３５と電極２５の接触状態及び接触薄膜３６と電極２７の接触状態を良好に保つ。即ち、電極２５，２７等の破損や接触不良を起こすことなく、良好な接触状態を維持することとなる。

経年劣化等により、導電性シート３０の凸部３４の破損、接触不良等を起こした場合は、導電性シート３０を交換する。即ち、プローブカード２１のコンタクトプローブ基板２３とプリント回路基板２６との結合を緩め、あるいは両者を分離して、これらの間に組み付けられた導電性シート３０を取り外し、新しい導電性シート３０を取り付ける。導電性シート３０の位置決め用穴（図示せず）を、コンタクトプローブ基板２３又はプリント回路基板２６に設けられた位置決め用ピン（図示せず）に嵌合して、コンタクトプローブ基板２３とプリント回路基板２６とを固定する。

以上のように構成された導電性シート３０、プローブカード２１及び検査装置により、弾性変形する導電性シート３０の凸部３４で支持された導電体３２の接触突起３５と接触薄膜３６とが、電極２５，２７にそれぞれ弾性的に接触するため、電極２５，２７等の破損や接触不良を防止して、良好な接触状態を維持することができるようになる。

これにより、プローブカード２１及び検査装置に対する信頼性が向上する。

特に、従来、プローブカード２１に多数設けられていたポゴピンが不要となり、このポゴピンの代わりに複数枚（使用態様によっては１枚）の導電性シート３０だけになるため、部品点数を大幅に低減することができる。さらに、導電性シート３０は安価に製造することができるため、この導電性シート３０及びこの導電性シート３０を用いたプローブカード２１並びに検査装置の製造コストの低減を図ることができる。

さらに、ポゴピンの代わりに導電性シート３０を用いることで、ほぼポゴピンの長さ分だけ厚みを減らすことができ、プローブカード２１を大幅に薄く、かつ軽くすることができる。それによって、このプローブカード２１を用いた検査装置を小型化、軽量化することができる。

各電極２５，２７に接触不良が起きた場合は、導電性シート３０を１枚交換するだけで済むため、ポゴピンの配置忘れの検査も不要となり、交換作業が容易になって短時間で済み、メンテナンス時の作業性が大幅に向上する。

この結果、導電性シート３０が安価であることと相まって、ランニングコストを大幅に低減することができる。

[変形例]
前記実施形態では、導電性シートの製造方法を、膜材３１に貫通穴３１Ａを設ける工程と、膜材３１に導電体３２を薄膜状に形成する工程と、導電体３２を膜材３１と共に窪ませて凸部３４を形成する工程とから構成したが、各工程の順番を変えてもよい。具体的には、貫通穴３１Ａを設ける工程の次の２つの工程を入れ替えてもよい。この場合、導電性シート３０の凸部３４になる部分は、最初に膜材３１だけで形成して、その後で導電体３２が設けられる。即ち、膜材３１を前記貫通穴３１Ａの部分で一側面から窪ませて他側面へ突出した状態に形成する工程の後に、前記膜材３１の貫通穴３１Ａに当該膜材３１の表裏面を貫通させて導電体３２を設けると共に前記膜材３１の一側面の前記導電体３２を薄膜状に形成する工程を設けてもよい。この場合も、前記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。

前記実施形態では、１枚の導電性シート３０の上下の接触突起３５及び接触薄膜３６を各電極２５，２７にそれぞれ接触させる構成にしたが、導電性シート３０を２枚重ねて設けてもよい。この場合、重ねられる２枚の導電性シート３０の各導電体３２の接触薄膜３６が互いに接触するようにして２枚の導電性シート３０を背中合わせにして重ね合わせ、導電体３２の接触突起３５が各電極２５，２７にそれぞれ接触するようにする。この場合も、前記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。

前記実施形態では、説明の容易化のために導電性シート３０を１枚設けた例を説明したが、電極２５，２７の配置に応じて、通常は複数の導電性シート３０が用いられる。即ち、導電性シート３０は、電極２５，２７の配置に応じて、複数用いる場合と、１枚用いる場合がありえるが、いずれの場合でも、前記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。

前記実施形態では、位置決め用穴を最後に設けたが、凸金型３９及び凹金型４１と共に、位置決め用穴を打ち抜くための凸金型及び凹金型（いずれも図示せず）を設けてもよい。

前記実施形態では、導電体３２を膜材３１の一方の面（図５の下側面）にのみ薄膜状に形成したが、両面を薄膜状に形成してもよい。

また、凸部３４の形状は、ドーム型（前述した釣鐘型や半球型）に限らず、弾性を有するように窪ませたすべての形状を用いることができる。

また、導電性シート３０においては、通常、電極２５，２７の数に合わせて凸部３４を設けることが望ましいが、仕様の異なる検査装置や、大きさやプローブピンの数や形状・配置等の異なる複数種類のプローブカードに組み込むことができるように、これに適合させて凸部３４の数を設定しても良く、あるいは組み込むプローブカードのプローブピン（すなわちコンタクトプローブ基板の電極２５やプリント回路基板の電極２７）の数より多く設定しても良い。

具体的には、例えば、直径が等しくてプローブピンの数が異なる複数種類のプローブカードに対応させるために、最もプローブピンの数が多いプローブカードに適合させて凸部３４の数を設定した導電性シート３０を製造する。

この場合、プローブカードに組み込む導電性シート３０の凸部３４の数が、そのプローブカードの電極２５，２７の数よりも多くなって凸部３４が余ってしまうことがあり得る。しかしながら、余った凸部３４の上下には、通常、電極や配線が存在しないので、コンタクトプローブ基板２３とプリント回路基板２６との間が短絡することは無い。なお、年のため、余ることとなる凸部３４に対して絶縁処理（絶縁体の貼り付ける、塗布する等）を施すこととしても良い。

また、導電性シート３０の平面形状は、検査装置の仕様やプローブカードの大きさ（直径）や、プローブピンの数や形状、配置、さらにはコンタクトプローブ基板およびプリント回路板それぞれの電極２５，２７の配置等によって複数種類の態様が考えられる。上述した例では導電性シート３０を四角形（矩形）としたが、例えば前述した特許文献１のような扇形や、円盤形、ドーナツ形など種々の形態を取り得る。

かかる形態によっても、前述した実施形態と同様の作用・効果を奏することができる。特に電極２５，２７の数が最も多い検査装置や、直径が等しいが仕様（プローブピンの数等）が異なるプローブカードに適合させた標準的（汎用的）な導電性シート３０を製造することにより、導電性シート３０の製造コストを大幅に削減することができる。

本発明は、一側のプリント回路基板等と他側のコンタクトプローブ基板等とを電気的に接続する導電性シート３０を備えた点に特徴があるため、この導電性シート３０を備えたプローブカード及びこのプローブカードを備えた検査装置すべてに適用することができる。

２１：プローブカード、２２：プローブピン、２３：コンタクトプローブ基板、２４：スルーホール回路、２５：電極、２６：プリント回路基板、２７：電極、２８：スルーホール回路、２９：コネクタ、３０：導電性シート、３１：膜材、３１Ａ：貫通穴、３２：導電体、３４：凸部、３５：接触突起、３６：接触薄膜、３８：突起、３９：凸金型、４０：窪み、４１：凹金型。

Claims

一側に面する回路と他側に面する回路との間に介在されてこれらの回路を１又は複数位置で電気的に導通させる導電性シートであって、
前記各回路に面して各回路の接触位置を覆う膜材と、当該膜材のうち各回路間を導通させる１又は複数の接触位置で、前記膜材の表裏面を貫通させて設けられた導電体とを備え、
前記導電体が、前記膜材の一側面において薄膜状に形成され、当該薄膜状の導電体が前記膜材と共に窪まされて反対側に突出した凸部が形成され、前記導電体の周縁が接触薄膜となり、かつ、前記導電体の一部を前記膜材の他側面の表面に貫通して突出させた接触突起が形成され、
前記凸部が、前記接触薄膜と前記接触突起とを弾性的に支持して各電極に接触させたことを特徴とする導電性シート。
一側面にプローブピンを複数備えたコンタクトプローブ基板と、テスタ側に接続されたプリント回路基板と、前記コンタクトプローブ基板の各プローブピンの接点とプリント回路基板の接点とを電気的に接続する導電性シートとを備えたプローブカードであって、
前記導電性シートとして、請求項１に記載の導電性シートを用いたことを特徴とするプローブカード。
検査対象物に１又は複数のプローブピンを接触させて検査を行う検査装置において、
前記１又は複数のプローブピンを支持するプローブカードを備え、当該プローブカードとして請求項２に記載のプローブカードを用いたことを特徴とする検査装置。