KR200486766Y1 - 검사용 소켓 - Google Patents

Abstract

본 고안은 검사용 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 전기적 검사를 수행가능하게 하는 검사용 소켓에 있어서, 검사장치 측에 탑재되고 내부에 피검사 디바이스를 수용할 수 있도록 중앙에 중앙공이 마련된 소켓 본체; 상기 소켓 본체의 표면에 장착되어 전류가 인가됨에 따라서 발열기능을 수행하여 상기 소켓 본체를 가열시킬 수 있는 발열수단;을 포함하며, 상기 발열수단에 의하여 발생된 열이 상기 소켓 본체를 가열시키고 이로 인하여 상기 소켓 본체 내부에 배치된 피검사 디바이스의 온도를 상승시킬 수 있는 검사용 소켓에 대한 것이다.

Description

검사용 소켓{Test socket}

본 고안은 검사용 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 소켓 본체에 부착된 발열수단에 의하여 피검사 디바이스의 온도를 신속하고 간편하게 상승시킬 수 있는 검사용 소켓에 대한 것이다.

일반적으로 웨이퍼에 여러 가지 반도체 공정들을 수행하여 복수개의 반도체 칩들을 형성한다. 그런 다음, 각 반도체 칩들을 인쇄회로기판에 실장하기 위해서, 웨이퍼에 대해서 패키징 공정을 수행하여 반도체 패키지를 형성한다. 상기된 공정들을 통해 완성된 반도체 패키지에 대해서 전기적 특성을 검사하게 된다. 종래의 검사 방법에 따르면, 반도체 패키지를 검사 챔버에 반입시킨다. 그런 다음, 반도체 패키지를 검사 소켓에 장착한다. 검사 소켓에 장착된 반도체 패키지를 검사 보드(test board)에 전기적으로 접촉시킨다. 검사 보드를 통해서 검사 전류를 반도체 패키지로 공급하여, 반도체 패키지의 전기적 특성을 검사한다. 여기서, 온도 조건에 따른 반도체 패키지의 전기적 특성을 확인하기 위해서, 여러 가지 온도 조건 하에서 상기 검사 공정을 수행한다.

이러한 검사방법에서는 도 1에 개시된 바와 같이 반도체 칩을 매뉴얼 하우징 내에 삽입한 상태에서 메모리 칩(Memory chip)과 에이피 칩(AP chip)을 동시에 검사하는 경우가 있다. 이때 메모리 칩(1)은 소켓 본체(10)의 상측에 위치시키고 에이피 칩(2)은 소켓 본체(10) 내에 삽입한 상태에서 두 개의 칩을 동시에 검사하게 되는데, 이 과정에서 메모리 칩(1)의 경우에는 리드에 히터 등 별도의 부품을 장착하여 발열시키는 방법으로 진행하는데 반해서, 에이피 칩(2)의 경우에는 별도의 가열방식이 없어서 매뉴얼 하우징 외부에 별도로 구비된 온도 조절 장치(미도시)를 이용해서 고온 공기나 저온 공기를 내부로 유입시켜, 대류방식에 의하여 에이피 칩을 가열한 후에 고온 환경하에서 검사를 수행하였다. 그러나 상기와 같은 종래 방법에 따르면, 에이피 칩을 가열하거나 냉각시키는데 매우 긴 시간이 소요되는 문제가 있다. 따라서 원하는 온도 조건을 설정하는데 상당히 긴 시간이 소요될 수밖에 없다.

또한 더운 공기를 이용해서 에이피 칩의 온도를 간접적으로 설정하게 되므로, 하우징 내부의 온도 편차가 상당히 크다. 결과적으로, 원하는 정확한 온도 하에서 에이피 칩에 대한 전기적 특성 검사가 이루어질 수 없게 되므로, 검사 결과에 대한 신뢰도가 낮을 수 밖에 없다는 문제도 있다.

한편, 에이피 칩의 온도를 상승시키기 위한 다른 방법으로는 에이피 칩의 전기적 검사를 수행하기 직전에 매뉴얼 하우징 외부의 핫플레이트에서 미리 에이피 칩을 예열시킨 후에 하우징 내부로 이동하여 전기적 검사를 수행하는 경우도 있으나 이 경우에는 이동과정에서 열 손실이 발생함은 물론 매뉴얼 하우징 내부의 온도가 높지 않아 가열된 에이피 칩의 온도가 주변의 환경에 의하여 바로 식어버리는 문제점이 있었다.

본 고안은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 더욱 상세하게는 신속하면서도 안정적으로 피검사 디바이스의 온도를 높일 수 있는 검사용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 검사용 소켓은, 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 전기적 검사를 수행가능하게 하는 검사용 소켓에 있어서,

검사장치 측에 탑재되고 내부에 피검사 디바이스를 수용할 수 있도록 중앙에 중앙공이 마련된 소켓 본체;

상기 소켓 본체의 표면에 장착되어 전류가 인가됨에 따라서 발열기능을 수행하여 상기 소켓 본체를 가열시킬 수 있는 발열수단;을 포함하며,

상기 발열수단에 의하여 발생된 열이 상기 소켓 본체를 가열시키고 이로 인하여 상기 소켓 본체 내부에 배치된 피검사 디바이스의 온도를 상승시킨다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 발열수단은 상기 소켓 본체에 분리가능하게 결합될 수 있다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 발열수단은, 접착테이프에 의하여 소켓 본체의 표면에 부착될 수 있다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 발열수단은, 컨트롤러와 전기적으로 연결되어 원하는 온도로 설정할 수 있다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 발열수단은, 소켓 본체의 하면에 배치될 수 있다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 발열수단은, 소켓 본체의 상면 또는 측면에 배치될 수 있다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 소켓 본체에서는, 상기 발열수단을 내부에 수용하기 위한 수용공간이 마련되며 상기 발열수단은 상기 수용공간 내에 배치될 수 있다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 발열수단은, 열선이 소정의 모양과 형상을 가지도록 판 형태로 이루어지는 발열부와, 상기 열선에 전류를 인가하기 위한 전선부를 포함할 수 있다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 소켓 본체의 하부에는 두께방향으로 도전성을 나타내는 복수의 도전부가 마련된 이방 도전성 시트가 배치되며,

상기 발열수단은 상기 소켓 본체와 상기 이방 도전성 시트 사이에 끼워질 수 있다.

상기 검사용 소켓에서, 상기 발열수단은 소켓 본체와 이방 도전성 시트에 접촉되어 있으며, 공기에 노출되는 부분이 없는 것이 바람직하다.

상기 검사용 소켓에서, 상기 도전부는 탄성 절연물질 내에 자성을 나타내는 도전성 입자가 두께방향으로 배열될 수 있다.

본 고안의 검사용 소켓에 따르면, 소켓 본체의 표면에 부착된 발열수단에서 발생된 열이 소켓 본체 내부에 배치된 피검사 디바이스의 온도를 상승시킴에 따라서 신속하고 안정적인 피검사 디바이스의 온도상승을 유도할 수 있는 장점이 있다.

도 1은 종래기술의 검사용 소켓을 나타내는 도면.
도 2는 본 고안의 검사용 소켓의 소켓 본체를 나타내는 평면도.
도 3는 도 2의 소켓 본체의 배면도.
도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ 단면도.
도 5는 본 고안의 검사용 소켓의 발열수단을 도시하는 도면.
도 6은 도 2의 소켓 본체에 도 5의 발열수단이 결합된 모습을 나타내는 도면.
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ 단면도.
도 8 및 도 9은 본 고안의 검사용 소켓을 이용한 검사 모습을 나타내는 도면.

이하, 본 고안의 검사용 소켓의 일 실시예를 첨부된 도면을 참고하면서 상세하게 설명한다.

본 고안의 검사용 소켓은 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 전기적 검사를 수행가능하게 하는 것이다.

이러한 검사용 소켓(100)은, 소켓 본체(110), 발열수단(120) 및 이방 도전성 시트(130)를 포함한다.

상기 소켓 본체(110)는, 검사장치(140) 측에 탑재되어 내부에 피검사 디바이스(150)를 수용할 수 있도록 중앙공(111)이 가운데 부분에 마련된 것이다. 구체적으로 소켓 본체(110)는 전체적으로 사각틀의 형상을 가지고 있으며 가운데 부분에 사각형태의 중앙공(111)이 마련된 것이다. 이러한 소켓 본체(110)는 금속소재로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 소켓 본체(110)의 네 모서리 부분에는 소정의 핀삽입공(112)이 상단에서 하단까지 연장되어 있으며, 하단면에는 검사장치(140) 측에 마련된 구멍에 삽입되기 위한 복수의 위치결정용 핀(113)이 돌출되어 있게 된다.

상기 소켓 본체(110)의 하면에는 중앙공(111)의 주변을 따라서 상측으로 들어간 소정의 수용공간(114)이 마련되어 있게 된다. 상기 수용공간(114)에는 발열수단(120) 및 이방 도전성 시트(130)가 삽입될 수 있도록 구성된다.

상기 발열수단(120)은 상기 소켓 본체(110)의 표면에 장착되어 전류가 인가됨에 따라서 발열기능을 수행하여 상기 소켓 본체(110)를 가열시킬 수 있는 것이다. 이러한 발열수단(120)은 소켓 본체(110)에 접착테이프(미도시)에 의하여 분리가능하게 부착되어 있게 된다. 이와 같이 접착테이프에 의하여 간편하게 발열수단(120)이 부착됨에 따라서 체결을 위한 별도의 볼트 등이 필요없어 부착 및 탈락에 드는 시간이 짧아지고 원하는 위치에 설치할 수 있는 장점이 있게 된다.

한편, 상기 발열수단(120)은, 얇은 열선이 지그재그 또는 격자형태를 이루면서 연장되어 전체적으로 판 형상을 이루고 있는 발열부(121)와, 상기 열선에 전류를 인가하기 위하여 열선으로부터 소정의 전원수단까지 연결되는 전선부(122)를 포함한다.

본 고안에서 도시하지 않았으나, 상기 전선부(122) 상에는 소정의 컨트롤러가 연결되어 있어서 전류량을 제어함으로서 발열되는 온도를 원하는 정도로 다양하게 조정할 수 있도록 구성될 수 있다.

이러한 발열수단(120)은 소켓 본체(110)의 수용공간(114) 내부 하면에 부착되어 있기 때문에 쉽게 이탈되지 되지 않는 장점이 있게 된다. 또한 발열수단(120)은 그 하면에 이방 도전성 시트(130)가 가압하고 있게 되는데, 이에 따라서 발열수단(120)이 확실하게 수용공간(114) 내의 위치를 유지할 수 있게 된다. 발열수단(120)을 구성하는 열선은 대략 0.15mm 정도의 굵기를 가지는 것이 바람직한데, 이와 같은 얇은 두께를 가지는 열선을 사용함에 따라서 원하는 모양과 형상을 가질 수 있게 되어 발열수단(120)을 설치하기 위한 공간을 크게 마련할 필요가 없다는 장점이 있다.

발열수단(120)에 의하여 발생된 열은 직접 접촉하고 있는 소켓 본체(110)를 신속하게 가열하게 되고 이에 따라서 소켓 본체(110) 내부에 배치되어 있는 피검사 디바이스(150)의 온도를 신속하게 높일 수 있음은 물론 기존 대류에 의한 의존한 가열방식에 비하여 균일한 온도 상승을 가능하게 하는 것이 가능하다.

상기 이방 도전성 시트(130)는 상기 소켓 본체(110)의 수용공간(114) 내에 삽입되는 것으로서, 대략 판 형태로 이루어지고 복수의 도전부(131)가 절연부에 의하여 이격된 상태로 배치되어 있어서 두께방향으로만 도전성을 유지하게 한다.

이러한 이방 도전성 시트(130)의 도전부(131)는 탄성절연물질 내에 자성을 나타내는 도전성 입자(132)가 조밀하게 배열되어 있으며 두께방향으로 신장되며 절연부에 의하여 서로 절연된 상태로 배치되어 있게 된다.

도전부(131)를 구성하는 탄성절연물질로서는, 가교 구조를 갖는 고분자 물질이 바람직하다. 이러한 고분자 물질을 얻기 위해 이용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료로서는, 여러 가지의 것을 이용할 수 있고, 그 구체예로서는,폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무 등의 공역(共役) 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔블록 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌블록 공중합체 등의 블록 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로프렌 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등을 들 수 있다.

이상에 있어서, 얻을 수 있는 이방 도전성 시트(130)에 내후성이 요구되는 경우에는, 공역 디엔계 고무 이외의 것을 이용하는 것이 바람직하고, 특히 성형 가공성 및 전기 특성의 관점에서 실리콘 고무를 이용하는 것이 바람직하다.

실리콘 고무로서는, 액상 실리콘 고무를 가교 또는 축합(縮合)한 것이 바람직하다. 액상 실리콘 고무는, 그 점도가 왜곡 속도 10¹ sec로 10⁵ 포아즈 이하의 것이 바람직하며, 축합형의 것, 부가형의 것, 비닐기나 히드록실기를 함유하는 것 등의 어떠한 것이라도 좋다. 구체적으로는, 디메틸실리콘 미가공 고무, 메틸비닐실리콘 미가공 고무, 메틸페닐비닐실리콘 미가공 고무 등을 들 수 있다.

탄성절연물질 내에 함유되는 도전성 입자(132)로서는, 도전부(131)가 가압되었을 때 입자 자체가 변형되지 않는 강성을 가지는 소재가 사용되는 것이 좋다. 또한 당해 입자를 쉽게 배향시킬 수 있으므로, 자성을 띠는 도전성 입자(132)가 이용된다. 이러한 도전성 입자(132)의 구체예로서는, 철, 코발트, 니켈 등의 자성을 갖는 금속의 입자 혹은 이들 합금의 입자 또는 이들의 금속을 함유하는 입자, 또는 이들의 입자를 코어 입자로 하여, 당해 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 로듐 등의 도전성이 양호한 금속의 도금을 한 것, 혹은 비자성 금속 입자 혹은 글래스 비드 등의 무기물질 입자 또는 폴리머 입자를 코어 입자로 하여, 당해 코어 입자의 표면에 니켈, 코발트 등의 도전성 자성 금속의 도금을 한 것 등을 들 수 있다.

이들 중에서는 니켈 입자를 코어 입자로 하고, 그 표면에 도전성이 양호한 금의 도금을 한 것을 이용하는 것이 바람직하다.

코어 입자의 표면에 도전성 금속을 피복하는 수단으로서는, 특별히 한정되는 것이 아니지만, 예컨대 화학 도금 또는 전해 도금법, 스패터링법, 증착법 등이 이용되고 있다. 도전성 입자(132)로서, 코어 입자의 표면에 도전성 금속이 피복되어 이루어지는 것을 이용하는 경우에는, 양호한 도전성을 얻을 수 있으므로, 입자 표면에서의 도전성 금속의 피복률(코어 입자의 표면적에 대한 도전성 금속의 피복면적의 비율)이 40% 이상인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 45% 이상, 특히 바람직하게는 47 내지 95%이다.

또한, 도전성 금속의 피복량은 코어 입자의 0.5 내지 50 질량%인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 2 내지 30 질량%, 더욱 바람직하게는 3 내지 25 질량%, 특히 바람직하게는 4 내지 20 질량%이다. 피복되는 도전성 금속이 금인 경우에는, 그 피복량은 코어 입자의 0.5 내지 30 질량%인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 2 내지 20 질량%, 더욱 바람직하게는 3 내지 15 질량%이다.

또, 도전성 입자(132)의 입자 직경은 1 내지 100 ㎛인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 2 내지 50 ㎛, 더욱 바람직하게는 3 내지 30 ㎛, 특히 바람직하게는 4 내지 20 ㎛이다.

상기 이방 도전성 시트(130)의 가장자리부분은 그 상측에 발열수단(120)에 배치되어 있어서 상기 발열수단(120)이 수용공간(114) 내에서 이탈하는 것을 확실하게 방지하는 기능도 수행한다. 즉, 발열수단(120)은 접착테이프에 의하여 소켓 본체(110)에 부착되어 부착 강도가 높을 뿐 아니라 이방 도전성 시트(130)가 가압하여 소켓 본체(110)의 하면에 확실하게 고정될 수 있도록 한다. 상기 발열수단(120)은 그 상면은 수용공간(114)의 하면에 접촉하고 그 하면은 이방 도전성 시트(130)의 가장자리 상면에 밀착되어 있어서 빈공간이 전혀 없어 외부 공기와 접촉되지 않고 전면이 소켓 본체(110) 및 이방 도전성 시트(130)와 접촉되어 있게 된다.

이와 같이 빈공간이 전혀 없이 소켓 본체(110) 및 이방 도전성 시트(130)와 접촉되어 있음에 따라서 발열되는 열이 자체 발열로 인한 Burnt 가 발생되지 않게 될 수 있다.

이러한 본 고안의 일 실시예에 따른 검사용 소켓(100)은 다음과 같은 사용될 수 있다.

먼저, 검사장치(140)에 검사용 소켓(100)이 탑재된 상태에서, 검사가 필요한 피검사 디바이스(150)가 소켓 본체(110)의 중앙공(111)과 대응되는 상부에서 하강하여 상기 중앙공(111) 내부로 삽입된다. 이후에 발열수단(120)에 전류를 인가하게 되면 상기 발열수단(120)은 신속하게 발열되면서 그 발열수단(120)과 접착된 소켓 본체(110)를 신속하게 가열시킬 수 있게 된다. 소켓 본체(110)가 신속하게 가열되면 그 내부에 배치된 피검사 디바이스(150)의 온도도 신속하게 균일하게 높아질 수 있으며 피검사 디바이스(150)의 온도가 원하는 수준에 도달하게 되면 검사장치(140)로부터 소정의 신호가 인가하여 상기 신호가 검사용 소켓(100), 피검사 디바이스(150)로 흐르면서 소정의 전기적 검사를 수행하게 한다.

이러한 본 고안의 검사용 소켓은 피검사 디바이스가 신속하면서도 균일하게 온도를 상승시킬 수 있도록 하는 장점이 있다.

특히, 발열수단은 접착테이프에 의하여 소켓 본체에 부착되는 것에 의하여 부착강도가 높아짐은 물론 이방 도전성 시트에 의하여 소켓 본체에 확실하게 위치고정될 수 있도록 된다.

또한, 발열수단은 수용공간 내부에 배치되어 있으므로 그 열을 외부에 빼앗기지 않고 소켓 본체 측에 확실하게 전달할 수 있을 뿐 아니라, 외력에 의한 손상 등을 방지할 수 있는 장점이 있게 된다.

또한, 발열수단은 얇은 열선으로 이루어져 있게 때문에 원하는 모양과 형상으로 제작이 가능하며 이에 따라서 제한된 공간 내에서 사용할 수 있다는 장점이 있게 된다.

또한 발열수단은 공기와 노출됨에 없이 전면이 소켓 본체 및 이방 도전성 시트에 접촉되어 있기 때문에 발열되는 열이 손실없이 소켓 본체 측으로 전달될 수 있을 뿐 아니라, 빈공간이 생기지 않게 되어 열선이 burnt 되는 것을 확실하게 방지할 수 있어 발열수단의 내구성 및 수명이 증진될 수 있다.

이러한 본 고안에 따른 검사용 소켓은 다음과 같이 변형되는 것이 가능하다.

상술한 실시예에서는 발열수단이 열선으로 이루어지는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 소켓 본체와 접촉되어 신속하게 소켓 본체를 가열하는 가열수단이라면 무엇이나 가능함은 물론이다.

또한, 상술한 실시예에서는 발열수단이 접착테이프에 의하여 소켓 본체에 부착되는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 발열수단을 소켓 본체의 하면에 부착하기 위한 수단이라면 접착테이프 이외에 다양한 공지수단이 가능함은 물론이다.

또한, 상술한 실시예에서는 발열수단이 소켓 본체의 하면에 부착되는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 소켓 본체의 상면, 측면 등 다양한 위치에 개별적 또는 복합적으로 부착되어 사용되는 것이 가능함은 물론이다.

이상에서 다양한 실시예를 들어 본 고안의 검사용 소켓을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 본 고안의 권리범위로부터 합리적으로 해석될 수 있는 것이라면 무엇이나 본 고안의 권리범위에 속하는 것은 당연하다.

100...검사용 소켓 110...소켓 본체
111...중앙공 112...핀삽입공
113...위치결정용 핀 114...수용공간
120...발열수단 121...발열수
122...전선부 123...접착테이프
130...이방 도전성 시트 131...도전부
132...도전성 입자 140...검사장치
150...피검사 디바이스 151...단자

Claims (11)

1. 피검사 디바이스와 검사장치의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 전기적 검사를 수행가능하게 하는 검사용 소켓에 있어서,
   검사장치 측에 탑재되고 내부에 피검사 디바이스를 수용할 수 있도록 중앙에 중앙공이 마련된 소켓 본체;
   상기 소켓 본체의 하면에 장착되어 전류가 인가됨에 따라서 발열기능을 수행하여 상기 소켓 본체를 가열시킬 수 있는 발열수단; 및
   상기 소켓 본체의 하부에 배치되며, 두께방향으로 도전성을 나타내는 복수의 도전부가 마련된 이방 도전성 시트를 포함하며,
   상기 발열수단은 상기 소켓 본체와 상기 이방 도전성 시트 사이에 끼워져 있으며,
   상기 발열수단에 의하여 발생된 열이 상기 소켓 본체를 가열시키고 이로 인하여 상기 소켓 본체 내부에 배치된 피검사 디바이스의 온도를 상승시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
2. 제1항에 있어서,
   상기 발열수단은 상기 소켓 본체에 분리가능하게 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
3. 제2항에 있어서,
   상기 발열수단은, 접착테이프에 의하여 소켓 본체의 하면에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
4. 제1항에 있어서,
   상기 발열수단은, 컨트롤러와 전기적으로 연결되어 원하는 온도로 설정가능한 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
5. 삭제
6. 삭제
7. 제1항에 있어서,
   상기 소켓 본체에서는, 상기 발열수단을 내부에 수용하기 위한 수용공간이 마련되며 상기 발열수단은 상기 수용공간 내에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
8. 제1항에 있어서,
   상기 발열수단은, 열선이 소정의 모양과 형상을 가지도록 판 형태로 이루어지는 발열부와, 상기 열선에 전류를 인가하기 위한 전선부를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
9. 삭제
10. 제1항에 있어서,
    상기 발열수단은 소켓 본체와 이방 도전성 시트에 접촉되어 있으며, 공기에 노출되는 부분이 없는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
11. 제1항에 있어서,
    상기 도전부는 탄성 절연물질 내에 자성을 나타내는 도전성 입자가 두께방향으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.

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