KR20190034983A - 검사용 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 검사용 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 피검사 디바이스를 검사장치와 전기적으로 연결시키는 검사용 커넥터와, 상기 피검사 디바이스가 수용될 수 있는 수용공간이 마련되고, 상부가 개방되어 있는 하우징; 상기 하우징의 개방된 상부를 개폐할 수 있는 커버; 상기 커버에 마련되며, 상기 하우징에 안착된 피검사 디바이스를 검사용 커넥터 측으로 가압하기 위한 푸셔장치; 상기 수용공간 내로 소정온도의 공기 또는 냉매를 주입함으로서 수용공간 내의 온도를 조절하는 공기주입부; 상기 수용공간 내에 주입된 공기 또는 냉매를 외부로 배출시키는 공기배출부; 및 상기 커버가 상기 하우징을 폐쇄하였을 때 상기 수용공간을 외부로부터 밀봉시킬 수 있는 밀봉수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓에 대한 것이다.

Description

검사용 소켓{Test socket}

본 발명은 검사용 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 고온 또는 저온 환경에서 수행되는 전기적 검사시 검사용 공간의 온도를 신속하게 조절할 수 있는 검사용 소켓에 대한 것이다.

일반적으로, 반도체 집적 회로 장치의 제조 공정에서는, 예를 들면 실리콘으로 이루어지는 웨이퍼에 다수의 집적 회로를 형성하고, 그 후 이들 집적 회로의 각각에 대하여 기초적인 전기 특성을 검사함으로써, 결함을 갖는 집적 회로를 선별하는 프로브 시험이 행해진다. 이어서, 이 웨이퍼를 절단함으로써 반도체칩이 형성되고, 이 반도체칩이 적절한 패키지 내에 수납된다. 또한, 패키지화된 반도체 집적 회로 장치의 각각에 대하여 고온 또는 저온의 온도 환경하에서 전기적 특성을 검사함으로써, 잠재적 결함을 갖는 반도체 집적 회로 장치를 선별하는 전기적 검사가 행해진다.

이러한 검사 과정에서 검사가 필요한 피검사 디바이스는 직접적으로 검사장치에 접촉하는 것이 아니라 검사용 소켓에 포함된 검사용 커넥터를 통하여 간접적으로 접촉하게 된다.

또한, 피검사 디바이스는 검사용 커넥터의 상면에 안착된 후에 푸셔장치에 의하여 피검사 디바이스의 상면이 눌림으로서 검사용 커넥터와 확실하게 접촉되어 검사가 수행되게 된다.

이러한 종래의 검사용 소켓은 다음과 같은 문제점이 있다.

종래기술은 푸셔장치의 가압면을 고온 또는 저온의 공기에 의하여 가열 또는 냉각한 후에 가압면이 피검사 디바이스에 열을 전달함으로써 고온 또는 저온 환경을 이루게 되는데, 이 과정에서 열 손실이 많을 뿐 아니라 고온 또는 저온의 환경을 만드는데 시간이 오래걸리게 되는 단점이 있다.

또한, 종래기술은 푸셔장치에 열제어 수단이 설치되어 있어서 전체적인 푸셔장치가 복잡해지는 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 푸셔장치가 아닌 피검사 디바이스가 수용되는 수용공간 내에 소정의 온도를 가지는 공기 또는 냉매를 공급함으로서 신속하게 고온 또는 저온의 환경 조건을 만들 수 있게 하는 검사용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은, 소정의 온도를 가지는 공기 또는 냉매에 의하여 수용공간의 온도를 조절해야 하므로 피검사 디바이스가 수용되는 공간을 확실하게 밀봉함으로서 열손실이 없을 뿐 아니라 신속하게 원하는 온도 조건을 만들 수 있도록 할 수 있는 검사용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 검사용 소켓은, 피검사 디바이스를 검사장치와 전기적으로 연결시키는 검사용 커넥터와, 상기 피검사 디바이스가 수용될 수 있는 수용공간이 마련되고, 상부가 개방되어 있는 하우징;

상기 하우징의 개방된 상부를 개폐할 수 있는 커버;

상기 커버에 마련되며, 상기 하우징에 안착된 피검사 디바이스를 검사용 커넥터 측으로 가압하기 위한 푸셔장치;

상기 수용공간 내로 소정온도의 공기 또는 냉매를 주입함으로서 수용공간 내의 온도를 조절하는 공기주입부;

상기 수용공간 내에 주입된 공기 또는 냉매를 외부로 배출시키는 공기배출부; 및

상기 커버가 상기 하우징을 폐쇄하였을 때 상기 수용공간을 외부로부터 밀봉시킬 수 있는 밀봉수단을 포함한다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 하우징은, 검사장치에 안착되어 고정되며 중앙공이 형성되고 상기 중앙공 내에 검사용 커넥터가 배치되는 몸체부; 및

상기 몸체부에 분리가능하게 고정되며 상기 검사용 커넥터의 상면을 개방시켜 피검사 디바이스와 접촉가능하게 하는 개방공이 형성되는 베이스부재를 포함할 수 있다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 밀봉수단은, 상기 베이스부재와 상기 커버 사이에 마련되며 상기 수용공간을 밀봉시키는 상부 밀봉체를 포함할 수 있다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 밀봉수단은, 상기 베이스부재와 상기 검사장치 사이에 마련되어 상기 수용공간 내의 공기 또는 냉매가 외부로 유출되는 것을 방지하고 상기 검사용 커넥터 주변에 상기 검사용 커넥터를 감싸도록 배치되는 하부 밀봉체를 포함할 수 있다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 공기주입부는, 고온의 공기를 상기 수용공간 내부로 공급하는 제1공기주입부와, 저온의 공기 또는 냉매를 상기 수용공간 내로 공급하는 제2공기주입부를 포함할 수 있다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 공기주입부는, 상기 하우징의 측면에 설치될 수 있다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 커버는 상기 하우징에 대해서 힌지식으로 연결되며 전동수단에 의하여 자동으로 개폐될 수 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 검사용 소켓은, 피검사 디바이스를 검사장치와 전기적으로 연결시키는 검사용 커넥터와, 상기 피검사 디바이스가 수용될 수 있는 수용공간이 마련되고, 상부가 개방되어 있는 하우징;

상기 하우징의 개방된 상부를 개폐할 수 있는 커버;

상기 수용공간 내로 소정온도의 공기 또는 냉매를 주입함으로서 수용공간 내의 온도를 조절하는 공기주입부;

상기 수용공간 내에 주입된 공기 또는 냉매를 외부로 배출시키는 공기배출부; 및

상기 커버가 상기 하우징을 폐쇄하였을 때 상기 수용공간을 외부로부터 밀봉시킬 수 있는 밀봉수단을 포함하되,

상기 하우징은, 검사장치 측에 고정설치되며 중앙에 상기 검사용 커넥터가 배치된 몸체부와, 상기 몸체부에 대하여 분리가능하게 결합되는 상기 검사용 커넥터와 대응되는 위치에 안착공이 형성된 베이스부재를 포함하고,

상기 밀봉수단은, 상기 베이스부재의 상면에 설치되는 상부밀봉체와, 상기 베이스부재의 하면에 설치되는 하부밀봉체를 포함한다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 상부밀봉체는, 상기 커버의 하면과 접촉하고,

상기 하부밀봉체는, 검사용 커넥터를 둘러싸면서 상기 검사장치의 상면에 접촉할 수 있다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 하부밀봉체는, 상기 베이스부재와 검사장치 사이의 틈으로 공기 또는 냉매가 유출되는 것을 방지할 수 있다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 커버는 상기 하우징에 대해서 힌지식으로 연결되어 수동으로 개폐될 수 있다.

상기 검사용 소켓에서,

상기 커버에는 하우징에 안착된 피검사 디바이스를 검사용 커넥터 측으로 가압하기 위한 푸셔장치가 마련될 수 있다.

본 발명에 따른 검사용 소켓은, 피검사 디바이스가 수용공간 내에 소정의 온도를 가지는 공기 또는 냉매를 제공함으로서 검사 환경을 원하는 온도 조건으로 신속하게 만들 수 있다는 장점이 있다.

또한 수용공간을 밀봉부재에 의하여 외부와 확실하게 밀폐시킴으로 인하여 열손실이 없을 뿐 아니라 신속하게 원하는 온도 조건을 만들 수 있도록 할 수 있는 장점이 있다.

또한, 푸셔장치에 온도조절을 위한 별도의 부재를 부착할 필요가 없어서 푸셔장치의 구조를 전체적으로 간단하게 할 수 있는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 검사용 소켓의 분리사시도를 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 결합사시도.
도 3은 도 1의 평면도.
도 4는 도 1의 측면도.
도 5는 도 1의 정면도.
도 6은 도 3의 Ⅵ-Ⅵ 단면도.
도 7은 도 3의 Ⅶ-Ⅶ 단면도.
도 8은 도 2의 검사용 소켓에서 커버가 개방된 상태를 나타내는 도면.
도 9는 도 3의 평면도에서 주요부분을 자세하게 나타내는 도면.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사용 소켓을 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

본 발명에 따른 검사용 소켓(10)은 피검사 디바이스(81)의 전기적 검사를 수행하기 위하여 상기 피검사 디바이스(81)의 단자를 검사장치(80)의 패드와 전기적으로 접속시키기 위한 것이다.

이러한 검사용 소켓(10)은, 하우징(20), 커버(30), 푸셔장치(40), 공기주입부(50), 공기배출부(60) 및 밀봉수단(70)을 포함한다.

상기 하우징(20)은, 피검사 디바이스(81)를 검사장치(80)와 전기적으로 연결시키는 검사용 커넥터(82)와, 상기 피검사 디바이스(81)가 수용될 수 있는 수용공간(20a)이 마련되고, 상부가 개방되어 있는 것이다. 구체적으로 하우징(20)은 검사용 커넥터(82)를 수용한 상태에서 피검사 디바이스(81)가 상기 검사용 커넥터(82)에 접촉할 수 있는 몸체를 구성한다.

이러한 하우징(20)은, 몸체부(21), 베이스부재(22) 및 힌지수단(23)을 포함하여 구성된다.

상기 몸체부(21)는 검사장치(80)에 안착되어 고정되며 중앙공(211)이 형성되고 상기 중앙공(211) 내에 검사용 커넥터(82)가 배치되는 것으로서 전체적으로 사각프레임 형태로 이루어진다. 구체적으로 상기 중앙공(211)내에 검사용 커넥터(82)가 배치되며, 상기 검사용 커넥터는 검사장치(80)에 부착된다.

상기 베이스부재(22)는 상기 몸체부(21)에 분리가능하게 고정되며 상기 검사용 커넥터(82)의 상면을 개방시켜 피검사 디바이스(81)와 접촉가능하게 하는 개방공(222)이 형성되는 것이다. 이러한 베이스부재(22)는 상기 몸체부(21)보다 작은 사각프레임 형태로 이루어지게 된다.

상기 베이스부재(22)의 개방공(222)의 하측에는 검사용 커넥터(82)가 배치되어 있어서 상기 개방공(222)을 통하여 검사용 커넥터(82)와 피검사 디바이스(81)가 서로 접촉할 수 있도록 구성된다. 또한 상기 베이스부재(22)의 일측면에는 공기주입부(50) 및 공기배출부(60)와 연통되는 복수의 제1통공(221)이 마련되어 있어서 상기 제1통공(221)을 통하여 고온, 저온의 공기 또는 냉매가 수용공간(20a) 내부로 유입되게 하거나 수용공간(20a) 내부의 공기 또는 냉매가 외부로 배출될 수 있도록 한다.

상기 힌지수단(23)은, 상기 베이스부재(22)에서 제1통공(221)이 마련된 측면과 대면하도록 배치되며 힌지핀(232)이 길이방향으로 관통되어 있는 힌지몸체(231)와, 상기 힌지몸체(231)에 결합된 힌지핀(232)으로 구성된다. 상기 힌지핀(232)의 양단에는 커버(30)가 결합되어 상기 커버(30)의 개폐를 가능하게 한다.

상기 힌지몸체(231)에서 상기 제1통공(221)과 대면하는 위치에는 제2통공(2311)이 마련되어 있어서 공기주입부(50) 및 공기배출부(60)가 관통하도록 한다.

상기 커버(30)는 상기 하우징(20)의 개방된 상부를 개폐할 수 있도록 구성되며, 하우징(20)과 협동하여 수용공간(20a)을 구성한다. 즉, 커버(30)가 하우징(20)을 폐쇄하였을 때 그 내부공간이 수용공간(20a)이 될 수 있도록 한다. 이러한 커버(30)는 힌지핀(232)과 결합되어 회동가능한 상태로 되어 있으며 피검사 디바이스(81)를 수용공간(20a)에 삽입하거나 빼내는 경우에는 개방되어 하우징(20)의 수용공간(20a)을 오픈시키고 검사를 위하여 피검사 디바이스(81)가 수용공간(20a)에 안착된 후에는 수용공간(20a)을 폐쇄하도록 구성된다. 이러한 커버(30)의 중앙에는 푸셔장치(40)가 관통하는 관통공(31)이 마련되어 있다.

상기 푸셔장치(40)는, 상기 커버(30)에 마련되며, 상기 하우징(20)에 안착된 피검사 디바이스(81)를 검사용 커넥터(82) 측으로 가압하기 위한 것이다.

이러한 푸셔장치(40)는, 푸셔몸체(41), 실린더 로드(42), 실링부(43) 및 가압판(44)으로 이루어진다. 상기 푸셔몸체(41)는 상기 커버(30)의 상면측에 고정설치되어 있는 것으로서 상기 실린더 로드(42)를 상승 내지 하강시키도록 한다. 상기 푸셔몸체는 공압 내지 기타 다양한 공지된 구동방식에 의하여 상기 실린더 로드(42)를 직선적으로 이동하게 한다.

상기 실린더 로드(42)는 상기 푸셔몸체(41)에 의하여 상승 내지 하강하면서 가압판(44)이 피검사 디바이스(81)의 상면을 가압하거나 가압해제하도록 한다. 구체적으로 상기 실린더 로드(42)의 상부는 푸셔몸체(41) 내부에 결합되고 하부는 가압판(44)에 고정되며 그 중간부분은 커버(30)의 관통공(31)을 통과하도록 구성된다. 상기 푸셔몸체(41)에 의하여 상승 내지 하강하는 실린더 로드(42)는 하단의 가압판(44)을 상승 내지 하강시키면서 가압 동작을 수행할 수 있도록 한다.

상기 실링부(43)는 상기 실린더 로드(42)에 끼워져서 상기 실린더 로드(42)가 관통공(31)을 지나는 과정에서 수용공간(20a) 내부의 공기가 외부로 유출되지 않도록 실린더 로드(42)와 관통공(31) 사이의 틈새를 막아주는 기능을 수행하게 된다.

상기 가압판(44)은 상기 실린더 로드(42)의 하단에 결합되어 상기 실린더 로드(42)와 함게 상승 내지 하강하는 것으로서 피검사 디바이스(81)의 상면에 접촉하여 상기 피검사 디바이스(81)의 가압을 수행하게 된다. 이러한 가압판(44)은 커버(30)의 하측에 배치된다.

상기 공기주입부(50)는, 상기 수용공간(20a) 내로 소정온도의 공기 또는 냉매를 주입함으로서 수용공간(20a) 내의 온도를 조절하는 것이다. 이러한 공기주입부(50)는 하우징(20)의 측면, 구체적으로는 베이스부재(22)의 일측에 마련된 제1통공(221)에 끼워져서 수용공간(20a)과 연통된다. 베이스부재(22)에 새로운 구조를 부가하는 것이 아니라 베이스부재(22)에는 단순하게 제1통공(221)만 형성하고 그 제1통공(221)에 공기주입부(50)는 연결함으로서 간편하게 수용공간(20a) 내부의 온도조절을 가능하게 한다. 한편, 공기주입부(50)이 하우징(20)이 바람직하나, 필요에 따라서 하우징의 상면 또는 하면에 설치되어 있는 것도 가능하다.

이러한 공기주입부(50)는 고온의 공기를 상기 수용공간(20a) 내부로 공급하는 제1공기주입부(51)와, 저온의 공기 또는 냉매를 상기 수용공간(20a) 내로 공급하는 제2공기주입부(52)로 구성된다. 이때 냉매는 액화질소와 같이 기화된 액체와 공기가 혼합된 상태를 이루는 것을 의미한다.

수용공간(20a) 내부를 고온의 환경을 만들기 위해서 상기 제1공기주입부(51)로부터 고온의 공기가 유입되어 수용공간(20a)에 공급되고 이에 따라서 신속하게 수용공간(20a) 내부 온도가 신속하게 올라간다.

또한, 수용공간(20a) 내부에 저온의 환경을 만들기 위해서는 제2공기주입부(52)로부터 저온의 공기 또는 냉매가 유입되어 수용공간(20a)에 공급되고 이에 따라서 신속하게 수용공간(20a) 내부 온도가 신속하게 내려간다.

구체적으로 상기 공기주입부(50)에 의하여 수용공간 내부를 -40 ~ 150 ℃의 온도로 조절할 수 있으며, ㅁ 1 ℃ 이내에서 정밀하게 온도조절이 가능하다.

상기 공기배출부(60)는 수용공간(20a) 내부의 공기 또는 냉매를 외부로 배출하는 것으로서, 공기 또는 냉매가 공급되어 검사가 완료된 후에 내부의 공기 또는 냉매를 외부로 배출시키는 기능을 수행하게 된다.

상기 밀봉수단(70)은, 상기 커버(30)가 하우징(20)을 폐쇄하였을 때 상기 수용공간(20a)을 외부로부터 밀봉시킬 수 있는 것이다. 즉, 고온의 공기, 저온의 공기 또는 냉매에 의하여 수용공간(20a) 내부의 온도를 상승 내지 하강시키기 위해서는 기밀성이 요구되는데, 이를 위하여 수용공간(20a)의 기밀성을 유지하도록 하기 위하여 밀봉수단(70)을 형성하게 된다.

이러한 밀봉수단(70)은, 상부밀봉체(71)와 하부밀봉체(72)로 이루어진다.

상기 상부밀봉체(71)는, 상기 베이스부재(22)와 상기 커버(30) 사이에 마련되며 상기 수용공간(20a)을 밀봉시키는 것이다. 구체적으로 베이스부재(22)와 커버(30) 사이의 결합되는 면을 확실하게 밀봉함으로서 수용공간(20a) 내부의 공기 또는 냉매가 외부로 유출되는 것을 방지한다. 이러한 상부밀봉체(71)는 대략 사각프레임 형태로 이루어지며 베이스부재(22)의 테두리 상면을 따라서 연장되어 배치된다. 이러한 상부밀봉체(71)는 그 하면에 베이스부재(22)의 상면에 접촉하고 그 상면이 커버(30)의 하면에 접촉함으로서 수용공간(20a) 내부의 기밀성을 유지하도록 한다.

상기 하부밀봉체(72)는, 상기 베이스부재(22)와 상기 검사장치(80) 사이에 마련되어 상기 수용공간(20a) 내의 공기 또는 냉매가 외부로 유출되는 것을 방지하고 상기 검사용 커넥터(82) 주변에서 상기 검사용 커넥터(82)를 감싸도록 배치되는 것이다. 이러한 하부밀봉체(72)는 검사용 커넥터(82)가 삽입되어 있는 상태에서 피검사 디바이스(81)가 접촉하게 되면 피검사 디바이스(81)와 베이스부재(22)의 개방공(222) 사이의 틈을 통해 그 아래에 배치된 검사용 커넥터(82) 주변부로 공기 가 새어나갈 수 밖에 없기 때문에 피검사 디바이스(81)가 접촉하는 검사용 커넥터(82)의 주변을 둘러싸면서 베이스부재(22)와 검사장치(80) 사이에 배치한다. 이때, 하부밀봉체(72)가 검사용 커넥터를 둘러싸는 모습을 도 9를 통하여 확인할 수 있다.

본 발명에서 도면부호 82, 90은 각각 검사용 커넥터(82), 전동수단(90)을 지칭한다.

상기 검사용 커넥터(82)는, 도전부 및 절연지지부를 포함하여 구성된다.

상기 도전부는 상기 피검사 디바이스(81)의 단자와 대응되는 위치마다 절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열되어 있는 것이다. 이러한 도전부에는 자성을 나타내는 도전성 입자가 두께 방향으로 늘어서도록 배향된 상태로 조밀하게 함유되어 있다.

도전부를 형성하는 절연성 탄성물질로서는, 가교 구조를 갖는 내열성 고분자 물질이 바람직하다. 이러한 가교 고분자 물질을 얻기 위해서 사용할 수 있는 경화성 고분자 물질 형성 재료로서는 여러가지의 것을 사용할 수 있으며, 그 구체적인 예로서는 실리콘 고무, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무 등의 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌 블럭 공중합체 등의 블럭 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로프렌 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피클로로히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 연질 액상 에폭시 고무 등을 들 수 있다.

이 중에서는 성형 가공성, 전기 특성의 관점에서 실리콘 고무가 바람직하다.

또한, 검사용 소켓(10)을 웨이퍼에 형성된 집적 회로에 대한 프로브 시험 또는 번인 시험에 사용하는 경우에는, 탄성 고분자 물질로서 부가형 액상 실리콘 고무의 경화물(이하, 「실리콘 고무 경화물」이라고 함)이며, 그 150 ℃에서의 압축 영구 왜곡이 30 ％ 이하인 것을 사용하는 것이 바람직하고, 20 ％ 이하인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하며, 10 ％ 이하인 것을 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 상기 압축 영구 왜곡이 30 ％를 초과하는 경우에는, 얻어지는 검사용 소켓(10)을 다수회에 걸쳐 반복 사용했을 때, 또는 고온 환경하에서 반복하여 사용했을 때에는 도전부에 영구 왜곡이 발생하기 쉽고, 그에 따라 도전부에서의 도전성 입자의 연쇄가 흐트러져, 그 결과 목적하는 도전성을 유지하기가 곤란해지는 경우가 있다.

또한, 실리콘 고무 경화물로서는, 23 ℃에서의 듀로미터 A 경도가 10 내지 80 인 것을 사용하는 것이 바람직하고, 15 내지 80인 것을 사용하는 것이 더욱 바람직하며, 20 내지 80 인 것을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 상기 듀로미터 A 경도가 10 미만인 경우에는, 가압되었을 때 도전부를 서로 절연하는 절연지지부가 과도하게 왜곡되기 쉽고, 도전부 사이의 목적하는 절연성을 유지하는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 한편, 상기 듀로미터 A 경도가 60을 초과하는 경우에는, 도전부에 적정한 왜곡을 제공하기 위해 상당히 큰 하중에 의한 가압력이 필요해지기 때문에, 예를 들면 검사 대상물의 변형이나 파손이 생기기 쉬워진다.

검사용 소켓(10)에서의 도전부에 함유되는 도전성 입자로서는, 자장을 가하여 성형 재료 중에서 해당 도전성 입자를 쉽게 이동시킬 수 있다는 관점에서 자성을 나타내는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 자성을 나타내는 도전성 입자의 구체예로서는 철, 니켈, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속 입자, 또는 이들의 합금의 입자 또는 이들 금속을 함유하는 입자, 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고, 해당 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 로듐 등의 도전성이 양호한 금속의 도금을 실시한 것, 또는 비자성 금속 입자 또는 유리 비드 등의 무기 물질 입자 또는 중합체 입자를 코어 입자로 하고, 해당 코어 입자의 표면에 니켈, 코발트 등의 도전성 자성체의 도금을 실시한 것, 또는 코어 입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속 모두를 피복한 것 등을 들 수 있다.

이들 중에서는 니켈 입자를 코어 입자로 하고, 그 표면에 금이나 은 등의 도전성이 양호한 금속의 도금을 실시한 것을 사용하는 것이 바람직하다.

코어 입자의 표면에 도전성 금속을 피복하는 수단으로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 무전해 도금에 의해 행할 수 있다.

도전성 입자로서, 코어 입자의 표면에 도전성 금속이 피복되어 이루어지는 것을 사용하는 경우에는, 양호한 도전성이 얻어지는 관점에서 입자 표면에서의 도전성 금속의 피복률(코어 입자의 표면적에 대한 도전성 금속의 피복 면적의 비율)이 40 ％ 이상인 것이 바람직하고, 45 ％ 이상인 것이 더욱 바람직하며, 47 내지 95 ％인 것이 특히 바람직하다.

또한, 도전성 금속의 피복량은 코어 입자의 2.5 내지 50 중량％인 것이 바람직하고, 3 내지 30 중량％인 것이 보다 바람직하며, 3.5 내지 25 중량％인 것이 더욱 바람직하고, 4 내지 20 중량％인 것이 특히 바람직하다. 피복되는 도전성 금속이 금인 경우에는, 그 피복량은 코어 입자의 3 내지 30 중량％인 것이 바람직하고, 3.5 내지 25 중량％인 것이 보다 바람직하며, 4 내지 20 중량％인 것이 더욱 바람직하고, 4.5 내지 10 중량％인 것이 특히 바람직하다. 또한, 피복되는 도전성 금속이 은인 경우에는, 그 피복량은 코어 입자의 3 내지 30 중량％인 것이 바람직하고, 4 내지 25 중량％인 것이 보다 바람직하며, 5 내지 23 중량％인 것이 더욱 바람직하고, 6 내지 20 중량％인 것이 특히 바람직하다.

또한, 도전성 입자의 입경은 1 내지 500 ㎛인 것이 바람직하고, 2 내지 400 ㎛인 것이 보다 바람직하며, 5 내지 300 ㎛인 것이 더욱 바람직하고, 10 내지 150 ㎛인 것이 특히 바람직하다.

이러한 조건을 만족하는 도전성 입자를 사용함으로써, 얻어지는 검사용 소켓(10)은 가압 변형이 용이해지고, 해당 검사용 소켓(10)에서의 도전부에 있어서 도전성 입자 사이에 충분한 전기적 접촉을 얻을 수 있다.

또한, 도전성 입자의 형상은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 고분자 물질 형성 재료 중에 쉽게 분산시킬 수 있다는 점에서 구상인 것, 별 형상인 것이 바람직하다.

상기 절연지지부는 상기 도전부 주위에 배치되어 각각의 도전부는 절연시키면서 도전부를 지지하는 것으로서, 절연성 탄성물질로 이루어지며 그 내부에 도전성 입자가 전혀 또는 거의 함유되어 있지 않은 것이다. 이러한 절연지지부는 도전부를 구성하는 절연성 탄성물질과 동일한 소재로 이루어지는 것이 바람직하다. 예를 들어 실리콘 고무로 이루어지는 것이 가능하다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 소재가 사용될 수 있음은 물론이다.

상기 전동수단(90)은, 하우징(20)에 힌지식으로 연결된 커버(30)를 자동으로 개폐가능하게 하는 것이다. 이러한 전동수단(90)은, 모터(91)와, 동력전달체(92)로 이루어지고, 상기 모터(91)의 회전력을 동력전달체(92)가 힌지핀(232)에 전달함으로서 커버(30)의 자동회동이 가능하게 할 수 있다. 즉, 모터(91)가 일방향으로 회전하면 연동하여 커버(30)가 하우징(20)의 상부를 오픈시키고, 모터(91)가 타방향으로 회전하면 이에 연동하여 커버(30)가 하우징(20)의 상부를 폐쇄할 수 있도록 구성된다.

이러한 본 발명에 따른 검사용 소켓(10)은 다음과 같은 작용효과를 가지게 된다.

먼저, 도 8에 도시된 바와 같이, 커버(30)를 오픈시킨 상태에서 외부에서 운반되어 오는 피검사 디바이스(81)를 베이스부재(22)의 개방공(222)에 삽입시킨다. 이때 피검사 디바이스(81)의 하면이 검사용 커넥터(82)의 상면에 접촉되게 한다. 이후 커버(30)를 회동시켜 하우징(20)의 상면을 폐쇄한 후에, 푸셔장치(40)를 동작시킨다. 이때 푸셔장치(40)는 실린더 로드(42)를 하강시킴으로서 가압판(44)의 하면이 상기 피검사 디바이스(81)의 상면에 접촉하게 하고 이후에 추가적으로 가압판(44)을 하강시키는 것에 의하여 피검사 디바이스(81)가 검사용 커넥터(82)에 확실하게 접촉되도록 한다.

이후에, 전기적 검사를 위해서 공기주입부(50)로부터 고온, 저온의 공기 또는 냉매를 수용공간(20a) 내로 유입시키면 수용공간(20a) 내부가 신속하게 원하는 온도의 환경조건으로 변경된다. 이와 같이 수용공간(20a) 내부가 고온 또는 저온의 특정한 온도 환경에 놓인 상태에서 소정의 전기적 검사를 수행하게 된다.

한편, 검사가 완료된 후에는 공기배출부(60)를 통하여 수용공간(20a) 내부의 공기 또는 냉매를 외부로 배출시킨 후에 푸셔장치(40)를 동작시켜 가압판(44)을 상기 피검사 디바이스(81)로부터 이격시킨다. 이후에 커버(30)를 회동시켜 하우징(20)의 상부가 오픈된 후에는 검사가 완료된 피검사 디바이스(81)를 외부로 이동시키게 된다. 한편, 추가적인 시험이 필요한 경우에는 새로운 피검사 디바이스(81)를 운반하면서 상술한 동작을 반복하게 된다.

이러한 본 발명에 따른 검사용 소켓은, 피검사 디바이스를 고온 또는 저온의 특정한 온도 환경하에서 검사가 이루어지도록 하기 위하여 피검사 디바이스가 수용되는 수용공간에 고온, 저온의 공기 또는 냉매를 유입시키는 것에 의하여 검사시간을 최소화할 수 있다. 종래기술의 경우 푸셔장치의 가압판을 가열 또는 냉각시킨 후에, 상기 가압판의 열이 피검사 디바이스로 전달되게 하는 간접적인 열전달을 통하여 검사를 수행하게 되는데, 이러한 종래기술은 열손실의 문제점 및 검사시간이 장시간 소요되는 문제점이 있으나, 본 발명은 이러한 문제점을 해결한다.

특히 본 발명에 따른 검사용 소켓은 내열 및 내한을 버티는 플라스틱 재질로 이루어진 하우징으로 적은 공기 및 냉매를 사용하여 원하는 소정 온도에 도달하는 시간 및 변환 시간 단축을 통해 기존 대비 에너지 효율 및 검사 전환 시간에 대한 절감 효과를 가지고 있다.

또한, 본 발명에 따른 검사용 소켓은, 소정 온도의 공기 또는 냉매를 수용공간 내에 유입시키는 방식을 취하고 있기 때문에 이 과정에서 수용공간 내부의 공기 또는 냉매가 외부로 유출되지 않도록 하여 열손실을 방지하기 위하여 밀봉수단의 베이스부재의 상면과 하면측에 배치하고 있는데, 이로 인하여 신속하게 확실한 전기적 검사가 가능하게 한다.

또한, 종래 기술의 검사용 소켓은, 푸셔장치에 가압판을 가열시키기 위한 별도의 구성품이 존재해야 되기 때문에 푸셔장치의 구조가 복잡하다는 문제점이 있었으나, 본 발명에서는 기존에 존재하는 수용공간을 그대로 활용하고 다만 하우징의 일측에서 공기가 유입되도록 하는 간단한 구조에 의하여 피검사 디바이스에 대한 전기적 검사를 가능하게 하여 전체적인 장치의 구조를 간단하게 할 수 있는 장점이 있으며, 구조가 간단하기 때문에 유지보수가 용이하다는 장점도 더불어 가지게 된다.

이러한 본 발명에 따른 검사용 소켓은 위의 내용에 한정되는 것은 아니며 다음과 같이 변형되는 것도 가능하다.

먼저, 상술한 실시예에서는 커버의 회동이 전동수단에 의하여 자동적으로 이루어지게 하는 것을 설명하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 수동에 의하여 사용자가 직접 커버를 열고 닫도록 구성하는 것도 가능하다.

또한, 상술한 실시예에서는 검사용 커넥터가 실리콘 고무의 특성을 이용한 이방 도전성 고무를 이용하는 것을 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 스프링을 이용하여 탄성력을 제공하는 포고핀이 검사용 커넥터로 이용되는 것도 가능하다.

또한, 상술한 실시예에서는 베이스부재의 상면과 하면에 각각 하나씩의 밀봉수단을 설치하는 것을 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 필요에 따라서 밀봉이 더 필요한 것에 추가로 설치하는 것도 가능한 것은 물론이다.

이상에서 다양한 실시예를 들어 본 발명의 검사용 소켓을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 권리범위로부터 합리적으로 해석될 수 있는 것이라면 무엇이나 본 발명의 권리범위에 속하는 것은 당연하다.

10...검사용 소켓 20...하우징
20a...수용공간 21...몸체부
211...중앙공 22...베이스부재
221...제1통공 222...개방공
23...힌지수단 231...힌지몸체
2311...제2통공 232...힌지핀
30...커버 31...관통공
40...푸셔장치 41...푸셔몸체
42...실린더 로드 43...실링부
44...가압판 50...공기주입부
51...제1공기주입부 52...제2공기주입부
60...공기배출부 70...밀봉수단
71...상부밀봉체 72...하부밀봉체
80...검사장치 81...피검사 디바이스
82...검사용 커넥터 90...전동수단
91...모터 92...동력전달체

Claims (12)

1. 피검사 디바이스를 검사장치와 전기적으로 연결시키는 검사용 커넥터와, 상기 피검사 디바이스가 수용될 수 있는 수용공간이 마련되고, 상부가 개방되어 있는 하우징;
   상기 하우징의 개방된 상부를 개폐할 수 있는 커버;
   상기 커버에 마련되며, 상기 하우징에 안착된 피검사 디바이스를 검사용 커넥터 측으로 가압하기 위한 푸셔장치;
   상기 수용공간 내로 소정온도의 공기 또는 냉매를 주입함으로서 수용공간 내의 온도를 조절하는 공기주입부;
   상기 수용공간 내에 주입된 공기 또는 냉매를 외부로 배출시키는 공기배출부; 및
   상기 커버가 상기 하우징을 폐쇄하였을 때 상기 수용공간을 외부로부터 밀봉시킬 수 있는 밀봉수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
2. 제1항에 있어서,
   상기 하우징은, 검사장치에 안착되어 고정되며 중앙공이 형성되고 상기 중앙공 내에 검사용 커넥터가 배치되는 몸체부; 및
   상기 몸체부에 분리가능하게 고정되며 상기 검사용 커넥터의 상면을 개방시켜 피검사 디바이스와 접촉가능하게 하는 개방공이 형성되는 베이스부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
3. 제2항에 있어서,
   상기 밀봉수단은, 상기 베이스부재와 상기 커버 사이에 마련되며 상기 수용공간을 밀봉시키는 상부 밀봉체를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
   상기 밀봉수단은, 상기 베이스부재와 상기 검사장치 사이에 마련되어 상기 수용공간 내의 공기 또는 냉매가 외부로 유출되는 것을 방지하고 상기 검사용 커넥터 주변에 상기 검사용 커넥터를 감싸도록 배치되는 하부 밀봉체를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
5. 제1항에 있어서,
   상기 공기주입부는, 고온의 공기를 상기 수용공간 내부로 공급하는 제1공기주입부와, 저온의 공기 또는 냉매를 상기 수용공간 내로 공급하는 제2공기주입부를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
6. 제1항에 있어서,
   상기 공기주입부는, 상기 하우징의 측면에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
7. 제1항에 있어서,
   상기 커버는 상기 하우징에 대해서 힌지식으로 연결되며 전동수단에 의하여 자동으로 개폐되는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
8. 피검사 디바이스를 검사장치와 전기적으로 연결시키는 검사용 커넥터와, 상기 피검사 디바이스가 수용될 수 있는 수용공간이 마련되고, 상부가 개방되어 있는 하우징;
   상기 하우징의 개방된 상부를 개폐할 수 있는 커버;
   상기 수용공간 내로 소정온도의 공기 또는 냉매를 주입함으로서 수용공간 내의 온도를 조절하는 공기주입부;
   상기 수용공간 내에 주입된 공기 또는 냉매를 외부로 배출시키는 공기배출부; 및
   상기 커버가 상기 하우징을 폐쇄하였을 때 상기 수용공간을 외부로부터 밀봉시킬 수 있는 밀봉수단을 포함하되,
   상기 하우징은, 검사장치 측에 고정설치되며 중앙에 상기 검사용 커넥터가 배치된 몸체부와, 상기 몸체부에 대하여 분리가능하게 결합되는 상기 검사용 커넥터와 대응되는 위치에 안착공이 형성된 베이스부재를 포함하고,
   상기 밀봉수단은, 상기 베이스부재의 상면에 설치되는 상부밀봉체와, 상기 베이스부재의 하면에 설치되는 하부밀봉체를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
9. 제8항에 있어서,
   상기 상부밀봉체는, 상기 커버의 하면과 접촉하고,
   상기 하부밀봉체는, 검사용 커넥터를 둘러싸면서 상기 검사장치의 상면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
10. 제9항에 있어서,
    상기 하부밀봉체는, 상기 베이스부재와 검사장치 사이의 틈으로 공기 또는 냉매가 유출되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
11. 제8항에 있어서,
    상기 커버는 상기 하우징에 대해서 힌지식으로 연결되어 수동으로 개폐되는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.
12. 제8항에 있어서,
    상기 커버에는 하우징에 안착된 피검사 디바이스를 검사용 커넥터 측으로 가압하기 위한 푸셔장치가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.

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