TWI518339B - 用以測試電子裝置之測試系統及方法 - Google Patents

Description

用以測試電子裝置之測試系統及方法 參考交叉申請案

本案請求美國臨時專利申請案第61/291,826號申請日2009年12月31日(代理人檔號P352-PRV)及美國臨時專利申請案第61/295,945號申請日2010年1月18日(代理人檔號P352-PRV2)之權益。前述具有案號第61/291,826及61/295,945號之美國臨時專利申請案全部係以引用方式併入此處。

發明領域

本發明係有關於用以測試電子裝置之測試系統及方法。

發明背景

經常需要測試新製的電子裝置來驗證裝置的適當操作，測定裝置之操作能力等。包含導電探針之接觸器裝置可用來達成與該等裝置之終端的暫時性電連結，及測試信號可透過探針而來回提供。對裝置所進行的測試可包括例如，測試裝置之功能操作，測定裝置之操作參數(例如速度)範圍，對裝置加應力來刺激裝置之延伸操作等。此種電子裝置之測試可提高此種電子裝置的製造成本。如此較佳係藉簡化測試、提高測試之自動化及/或並行程度及/或其類來提高電子裝置之測試效率。

發明概要

於若干實施例，受測裝置(DUT)可在包括一對齊器(aligner)及多個測試單元之一種測試系統接受測試。受測裝置可設置且夾緊在對齊器的載具上之一對齊位置。於該對齊位置，受測裝置的導電終端可在相對於該載具之載具對齊特徵結構之預定位置。當受測裝置係夾緊在載具上的對齊位置時，載具可移動至測試單元，其可包括具有導電探針及載具對齊特徵結構之一接觸器。載具之載具對齊特徵結構可機械式耦聯接觸器之接觸器對齊特徵結構，其可將受測裝置之終端與接觸器之探針對齊。然後，受測裝置可於測試單元內測試。

於本發明之若干實施例，一種受測裝置測試系統可包括一對齊器、測試單元及一移動器。對齊器可包括一移動機構，其可將受測裝置定位在載具上的對齊位置，其中相對於該載具之載具對齊特徵結構，該受測裝置之導電終端係位在預定位置。各個測試單元包含一接觸器，該接觸器具有導電探針及接觸器對齊特徵結構。其中將該載具之載具對齊特徵結構與該接觸器之接觸器對齊特徵結構機械式耦聯，可將該受測裝置之終端與該接觸器之探針對齊。移動器可包括一機器人機構，其係組配來將具有該受測裝置夾緊在該對齊位置之該載具從該對齊器移動至該等測試單元中之一者。

圖式簡單說明

第1圖顯示依據本發明之若干實施例一種受測裝置測試系統之實例。

第2A圖顯示依據本發明之實施例可用於第1圖之受測裝置測試系統之載具及受測裝置之頂視圖。

第2B圖顯示第2A圖之載具及受測裝置之側視圖。

第3圖顯示依據本發明之若干實施例第1圖之受測裝置測試系統之對齊器實例。

第4A及4B圖顯示依據本發明之若干實施例第1圖之受測裝置測試系統之測試單元實例之側視圖。

第5A圖顯示一種定位盤載具之頂視圖，其可為依據本發明之若干實施例第1圖之受測裝置測試系統之載具實例。

第5B圖顯示第5A圖之定位盤載具之底視圖。

第5C圖顯示第5A圖之定位盤載具之剖面側視圖。

第6A圖顯示依據本發明之若干實施例第1圖之受測裝置測試系統之對齊器實例之頂視圖，其可將受測裝置對齊在定位盤載具上。

第6B圖顯示第6A圖之對齊器之剖面側視圖。

第7A及7B圖顯示依據本發明之若干實施例，在第6A及6B圖之對齊器內，載荷一受測裝置至第5A至5C圖之定位盤載具實例。

第8A圖顯示依據本發明之若干實施例第1圖之受測裝置測試系統之一測試單元實例之頂視圖，其可測試在一定位盤載具上的一受測裝置。

第8B圖顯示第8A圖之測試單元之剖面側視圖。

第9A及9B圖顯示依據本發明之若干實施例，將第5A至5C圖之定位盤載具上之一受測裝置載荷至第8A及8B圖之測試單元之實例。

第10A圖為一種膜載具之頂視圖，該膜載具可為依據本發明之若干實施例第1圖之受測裝置測試系統之載具實例。

第10B圖顯示第10A圖之膜載具之剖面側視圖。

第11A及11B圖顯示依據本發明之若干實施例第1圖之受測裝置測試系統之對齊器實例之側視圖，其可將受測裝置對齊在膜載具上。

第12A及12B圖顯示依據本發明之若干實施例第1圖之受測裝置測試系統之一測試單元實例之側視圖，其可測試在膜載具上的一受測裝置。

第13圖顯示依據本發明之若干實施例一種用以在第1圖之受測裝置測試系統中測試受測裝置之方法實例。

第14圖顯示依據本發明之若干實施例一種用以在第1圖之受測裝置測試系統的對齊器內對齊一受測裝置與一載具之方法實例。

第15圖顯示依據本發明之若干實施例一種用以在第1圖之受測裝置測試系統中測試受測裝置之方法實例。

第16圖顯示依據本發明之若干實施例一種用用於受測裝置之測試後處理之方法實例。

較佳實施例之詳細說明

本說明書描述本發明之具體實施例及應用。但本發明並非囿限於此等具體實施例及應用或此等具體實施例及應用操作或在此處所述之方式。此外，圖式顯示簡化視圖或部分視圖，且圖式內的元件尺寸可誇大或以其它方式未照比例繪製以求清晰。此外，當術語「在其上」、「附接至」或「耦接至」用在此處時，一個物件(例如一種材料、一層、一基板等)可「在其上」、「附接至」或「耦接至」另一物件，而與一個物件係直接在其上、附接至或耦接至另一物件，或有一或多個中介物件在該一個物件與另一物件間獨立無關。又若提供有方向(例如上、下、頂、底、側、向上、向下、在其上方、在其下方、較高、較低、水平、垂直、「x」、「y」、「z」等)，則該等方向為相對方向，只為了舉例說明及為了方便例示討論而提供，絕非限制性。此外，當述及一串列元件(例如元件a、b、c)時，此種敘述係意圖包括所列舉的元件中之任一者其本身、少於所列舉的元件全部之任一種組合及/或所列舉的元件全部之組合。

第1圖顯示依據本發明之若干實施例一種用以測試受測裝置112之多受測裝置測試系統100之實例。如圖所示，多受測裝置測試系統100可包括裝載器102、對齊器104及移動器106以及測試單元108。測試單元110可為測試單元108中之一者的實例。如此，測試單元108包含多個(例如2、3、4、5、10、20或更多)測試單元110。對齊器104可包括一或多個接取門122，及測試單元110可包括一或多個接取門124。

DUT其可為受測裝置之頭字語，DUT 112可裝載入裝載器102內部及置於載具116上，其實例係顯示於第2A及2B圖。DUT 112在載具116上之位置可於對齊器104調整，使得DUT 112的輸入及/或輸出終端114係相對於載具116上的載具對齊特徵結構118為對齊(參考第2A及2B圖)。然後，在載具116上對齊的DUT 112可置於測試單元110內，其實例係例示說明於第4A及4B圖。測試單元110可包括具有相對於導電探針410位在預定位置之接觸器對齊特徵結構412的接觸器408。載具116上的載具對齊特徵結構118可機械式耦接測試單元110內的接觸器對齊特徵結構412，其可使得接觸器408的探針410充分對齊DUT 112終端114，足夠使得探針410與終端114做實體接觸，及藉此建立探針410與終端114間之電連結。然後，測試信號可經由接觸器408而來回提供給DUT 112而來測試DUT 112。已測試的DUT 112然後可從測試單元110移出及最終，從多受測裝置測試系統100例如透過裝載器102移出。移動器106可包括一或多個機器手臂120，載具116環繞多受測裝置測試系統100而移動DUT 112及DUT 112/載具116。如圖所示，多受測裝置測試系統100也可包括控制器126及記憶體128。

DUT 112可為包含輸入及/或輸出終端114之一或多個電子裝置。舉例言之，DUT 112可為包含未經單一化半導體晶粒的半導體晶圓。至於另一實例，DUT 112可包含設置在固定座上或內的單一化晶粒(已封裝或未封裝)。至於又另一實例，DUT 112可為設置在固定座上或內的其它類型電子裝置。如第2A及2B圖所示，DUT 112也可包括位在相對於終端114之已知位置的一或多個DUT對齊特徵結構212。於若干實施例，DUT對齊特徵結構212可包含終端114中之一或多者。舉例言之，DUT對齊特徵結構212可包含一或多個終端114之一或多個邊緣或角隅。於圖式例示說明之實例中，對齊特徵結構212對應終端114中之一或多者，因而並未例示說明分開的對齊特徵結構212。但如所瞭解，對齊特徵結構212另外可為在DUT 112上之分開的記號、邊緣、角隅及/或結構(圖中未顯示)及/或位在與終端114中之一或多者偏移位置之DUT固定座(圖中未顯示)。如圖所示，於若干實施例，DUT 112可具有一定位標記132。於若干實施例，定位標記132可為DUT 112邊緣130的不規則部分。如所述，DUT 112可為半導體晶圓，而定位標記132可為晶圓之邊緣130的修剪部分。

第2A及2B圖例示說明之DUT 112僅為其中一例，而DUT 112可與所示者不同。舉例言之，DUT 112可為其它形狀。至於另一實例，DUT 112無需包括所示全部特徵結構(例如DUT 112可能缺對齊特徵結構212及/或定向標記132)。至於又另一實例，DUT 112可具有與所示者不同的定向標記132，且可具有多於一個定向標記132。至於又另一實例，DUT 112可具有圖中未顯示的額外特徵結構。至於又另一實例，可有比較圖中顯示者更多或更少的終端114。

裝載器102可包含可接納DUT 112之設備。舉例言之，若DUT 112為包含半導體晶粒之半導體晶圓，則裝載器102可包含接納此種晶圓之設備。例如，裝載器102可包含諸如業界已知的機器臂手柄。至於另一實例，裝載器102可包含諸如業界已知之一或多個EFEM(設備前端模組)。雖言如此，DUT 112可放置在裝載器102內的載具116上，及移動器106可將DUT 112與載具116的組合從裝載器102移動至對齊器104，於該處DUT 112可對齊載具116。另外，112可放置於對齊器104內的載具116上且對齊載具。此種情況下，移動器106可將DUT 112從裝載器102移動入對齊器104。

移動器106可包含可環繞多受測裝置測試系統100而移動DUT 112、載具116，及DUT 112/載具116組合之設備。舉例言之，移動器106可包含用以移動DUT 112、載具116，及DUT 112/載具116組合之一或多個輸送器(圖中未顯示)及/或升降機(圖中未顯示)。如第1圖所示，移動器106也可包括一或多個機器手臂120，其各自可抓握DUT 112、載具116，及DUT 112/載具116組合，且將DUT 112、載具116，及DUT 112/載具116組合移入或移出裝載器102、對齊器104及/或測試單元110。雖然於附圖中並未顯示，但DUT 112及/或載具116(包括此處揭示之載具116的任一種組合)可包括手柄(圖中未顯示)或手臂120可抓握的其它特徵結構。

依據本發明之若干實施例，載具116之一實例係例示說明第2A及2B圖。如圖所示，載具116可包含具有承載表面204而DUT 112可放置其上之一基板202(例如一材料塊)。適當載具之非限制性實例包括金屬或陶瓷板等。於若干實施例，基板202之厚度T_C可大於DUT 112之厚度T_D。舉例言之，厚度T_C可為DUT 112之厚度T_D的2、5、8、9、10或更多倍。另外，厚度T_C可等於或小於厚度T_D。

夾緊機構208可選擇性地釋放DUT 112，使得DUT 112可在承載表面204上移動，及夾緊機構208可選擇性地在承載表面204上夾緊DUT 112定位。如此，當夾緊機構208係在釋放狀態時，DUT 112係在承載表面204上自由移動(或被移動)；但當夾緊機構208係在夾緊狀態時，夾緊機構208係在承載表面204上固持(或夾緊)DUT 112定位，使得DUT 112係在承載表面204上不能移動(或被移動)。夾緊機構208可為適合用以選擇性地夾緊及釋放DUT 112之機構。夾緊機構208之非限制性實例包括於承載表面204之一或多個真空槽(圖中未顯示)、靜電機構(例如夾具)(圖中未顯示)、機械夾具(圖中未顯示)等。

載具116可包含載具對齊特徵結構118，如後文得知，該特徵結構可耦聯(例如機械式)測試單元110內的對應接觸器對齊特徵結構412(參考第4A及4B圖)。當載具對齊特徵結構118與接觸器對齊特徵結構412耦聯時，載具116係位在相對於測試單元110內的接觸器408之探針410的預定方向。如此，DUT 112可位在承載表面204上使得當DUT 112/載具116組合置於測試單元110內時，DUT 112之終端114係對齊及如此而接觸且電連結接觸器408之探針410。如此處使用，當DUT 112係位在載具116上，而終端114係相對於載具對齊特徵結構(例如載具對齊特徵結構118)設置時，DUT 112係「對齊於」、「對齊其上」或與載具116「於對齊位置」，使得當載具116之載具對齊特徵結構(例如118)係機械式耦聯接觸器408之接觸器對齊特徵結構412(例如如第4B圖所示)時，DUT 112之終端114及接觸器408之探針410係充分對齊而做接觸，及藉此建立終端與探針410間的電連結。

載具對齊特徵結構118可為機械特徵結構，諸如延伸部其可嵌合入及如此耦接對應接觸器對齊特徵結構412，其可為機械容座。另外，接觸器對齊特徵結構412可為延伸部其可嵌合入及如此耦接對應載具對齊特徵結構118，其可為容座。雖言如此，第2A及2B圖所示載具對齊特徵結構118之數目及位置僅供舉例說明之用，可有多於或少於三個載具對齊特徵結構118，其可位在與第2A及2B圖所示之不同位置及/或不同樣式。於若干實施例，載具對齊特徵結構118之數目及位置可為例如以六度自由度，或另外，於大致平行DUT 112終端114之平面以三度自由度，動態對齊載具116與接觸器408。如此處使用，動態對齊表示使用最少數的成對對齊特徵結構(各對為一個載具對齊特徵結構118及一個接觸器對齊特徵結構412)而對齊。舉例言之，於二維平面為3對齊特徵結構對，而於三維平面為6對齊特徵結構對。

DUT 112可直接對齊載具對齊特徵結構118。但於若干實施例，載具116可包括相對於載具對齊特徵結構118位在已知位置的偏位對齊特徵結構206，及DUT 112可直接對齊偏位對齊特徵結構206及如此而間接對齊載具對齊特徵結構118。偏位對齊特徵結構206用於對齊為最佳化。舉例言之，偏位對齊特徵結構206可為在承載表面204的拍攝影像中容易識別的特徵結構。如此，於若干實施例，偏位對齊特徵結構206可包含在DUT 112之承載表面204之數位化影像中容易識別的形狀、色彩、樣式等。

如第2B圖所示，載具116可包括一或多個溫度控制裝置210。溫度控制裝置210可選擇性地將DUT 112調整至及/或將DUT 112維持在可能溫度範圍之期望溫度。溫度控制裝置210例如可包含一或多個加熱裝置及/或冷卻裝置。舉例言之，溫度控制裝置210可包含一或多個電阻加熱元件(圖中未顯示)，在基板202內或上的通道(圖中未顯示)，加熱或冷卻流體(例如液體、氣體等)可循環通過該等通道。於若干實施例，溫度控制裝置210可自容(be self contained)在載具116上。換言之，溫度控制裝置210可操作歷經至少一段時間而未連結至在載具116及/或DUT 112上或構成其一部分的設備。於其它實施例，溫度控制裝置210對未自容在載具116上，反而係連結至非屬在載具116及/或DUT 112上或構成其一部分的設備(例如電源供應器、加熱或冷卻流體源等)(圖中未顯示)。於若干實施例，基板202之材料及/或結構可經選擇來協助加熱或冷卻DUT 112。

如第2A及2B圖所示之載具116僅供舉例說明之用。如此例如，載具116無需包括全部如第2A及2B圖所例示說明之特徵結構或元件；載具116可具有未顯示於第2A及2B圖之額外特徵結構或元件；及載具116可具有與如第2A及2B圖所示不同的特徵結構或元件。舉例言之，如前文概略討論，載具116無需包括偏位對齊特徵結構206。舉另一實例，載具116無需包括溫度控制裝置210。舉又另一實例，載具116可包括一蓋(圖中未顯示)及密封機構(圖中未顯示)，其可提供環繞DUT 112之自容式潔淨室環境。至於又另一實例，下列裝置或特徵結構中之一或多者可含括於載具116之若干實施例：電動、氣動、液壓及/或真空連接器等；及/或一或多個感測器、電子式控制器、電子式記憶裝置及/或其它電子電路。

依據本發明之若干實施例，對齊器104之一實例係例示說明於第3圖。如圖所示，對齊器104可包括一殼體302，其可包括一接取門122，透過此接取門122，DUT 112、載具116及/或DUT 112與載具116之組合可置於對齊器104內。於若干實施例，殼體302可充分密封或可密封而當接取門122關閉時，可提供自容式潔淨室圍場。對齊器104也可包括或連結至控制器308及記憶體316。控制器308可控制對齊器104的全部或部分操作且可依據儲存在記憶體316的程式碼(定義如下)而操作。另外或此外，控制器308可全部或部分依據有線電路操作。控制器308可為下文就控制器126所識別的控制器任一類型中的一或多者，而記憶體316可為下文就記憶體128所識別的記憶體裝置任一類型中之一或多者。

如前述，DUT 112可放置在裝載器102或對齊器104的載具116上。載具116可設置於對齊器104的任何固持機構或結構(圖中未顯示)上。舉例言之，載具116可設置在如第3圖所示殼體302底部、平台(圖中未顯示)等。

對齊器104可包括用以將載具116導引入對齊器104的特定位置及/或方向的機構318。舉例言之，導引機構318可包含導軌、凹部、止動結構及/或其類，其係將載具116導引入對齊器104的一個粗略位置或方向。於若干實施例，舉例言之，導引機構可包含導軌(圖中未顯示)及止動結構(圖中未顯示)。當載具被裝載入殼體內時，此等導軌(圖中未顯示)可導引載具116；及當載具116係在殼體302的期望位置及/或方向時，止動結構(圖中未顯示)可沿導軌(圖中未顯示)停止載具116的移動。

如第3圖所示，對齊器104可包括一移動機構306，其可被作動來相對於載具116移動DUT 112。舉例言之，移動機構306可移動DUT 112而未移動載具116；移動載具116而未移動DUT 112；及/或獨立地移動DUT 112及載具116。載具116的夾緊機構208可釋放DUT 112，使得移動機構306可在基板202之承載表面204上移動DUT 112。移動機構306之非限制性實例包括一或多個馬達傳動平台、壓電平台、壓電步進梁平台等。其它移動機構306實例包括用以選擇性地導引空氣噴射在DUT 112之部分上用來相對於載具116移動DUT 112之設備；用以選擇性地形成靜電荷而用來相對於載具116移動DUT 112之設備；等。

對齊器104也可包括一或多部攝影機304，其可拍攝DUT 112及/或載具116之一或多個電子(例如數位)影像。該等影像可用來將DUT 112移動至載具116上的對齊位置。使用人(圖中未顯示)可手動控制移動機構306來相對於載具116移動DUT 112，直至DUT 112係在載具116上的對齊位置。另外或此外，控制器308可接收DUT 112及/或載具116之影像且可控制移動器306來相對於載具116移動DUT 112(如前文討論)而將DUT 112移動至載具116上的對齊位置。移動DUT 112至載具116上的對齊位置可能涉及多於一系列拍攝DUT 112及/或載具116影像，及然後在載具116上移動DUT 112。無論移動機構306係如何致動來在載具116上移動DUT 112，一旦DUT 112係在載具116上的對齊位置時，夾緊機構208可在承載表面204上的對齊位置夾緊DUT 112。

如第3圖所示，於若干實施例，對齊器104可包括具有攝影機對齊特徵結構312之攝影機座310，其可耦接(例如機械式)載具對齊特徵結構118或載具116之其它對齊特徵結構(圖中未顯示)。攝影機304可安裝在攝影機座310上在相對於攝影機對齊特徵結構312的已知(例如已校準)位置，使得當攝影機對齊特徵結構312與載具對齊特徵結構118係如第3圖所示耦接時，攝影機304係在相對於載具對齊特徵結構118的已知(或已校準)位置。此種情況下，攝影機304可拍攝DUT對齊特徵結構212中之一或多者的影像，及此等影像可使用(例如由控制器308)來將DUT 112移動至載具116上的對齊位置。攝影機304無需拍攝載具對齊特徵結構118或載具116之任何其它特徵結構或元件的影像。舉例言之，控制器308(例如操作人員)可利用拍攝得的DUT對齊特徵結構212影像及攝影機304相對於載具對齊特徵結構118之已知位置而將DUT 112相對於載具116移動至載具116上的對齊位置。移動機構314可將攝影機座310移進與移出與載具對齊特徵結構118的耦聯。舉例言之，攝影機座310在第3圖以虛線顯示在攝影機座310(特別攝影機對齊特徵結構312)與載具對齊特徵結構118解耦位置；而與載具對齊特徵結構118耦聯的攝影機座310在第3圖係以實繳顯示。另外，載具116(及如此DUT 112)可移動，或攝影機座310及載具116可移動至耦接載具對齊特徵結構118及攝影機對齊特徵結構312。

於其它實施例，對齊器104無需包括耦聯攝影機304至載具對齊特徵結構118的特徵結構(例如攝影機對齊特徵結構312)。舉例言之，攝影機304可安裝在殼體302或殼體302內的其它結構(圖中未顯示)。此種情況下，攝影機304相對於載具對齊特徵結構118的位置可能非已知，而攝影機304可拍攝DUT對齊特徵結構212(例如終端114中之一者)及載具對齊特徵結構118二者的影像，及該等影像可由控制器308(及/或操作人員)用來將DUT 112移動至載具116上的對齊位置。至於另一實例，攝影機304可位在相對於夾具(圖中未顯示)或殼體302內之類似裝置但未直接耦接攝影機304之對齊特徵結構(圖中未顯示但可能類似攝影機對齊特徵結構312)的已知位置。該等對齊特徵結構(圖中未顯示)可耦接載具對齊特徵結構118，及藉此將載具116移動至一位置，其中載具對齊特徵結構118係位在相對於攝影機304的已知位置。

攝影機304可為用以拍攝DUT 112及/或載具116影像(例如數位影像)之任何攝影機或其它裝置。雖然於圖中未顯示，用以移動攝影機304之機構可含括於對齊器104。例如攝影機304可在攝影機座310上移動。

攝影機對齊特徵結構312可為機械特徵結構，諸如延伸部其係嵌合進且如此耦接對應載具對齊特徵結構118，其可為機械容座。另外，攝影機對齊特徵結構312可為對應載具對齊特徵結構118(其可為延伸部)嵌合其中的容座。雖言如此，第3圖所示攝影機對齊特徵結構312之數目及位置僅供舉例說明之用，可有比如圖所示更多數或更少數。此外，攝影機對齊特徵結構312可為與如第3圖所示不同位置及/或不同樣式。於若干實施例，攝影機對齊特徵結構312之數目及位置可為諸如在三度空間以六度自由度，或另外，在大致平行DUT 112之終端114平面以三度自由度，動態對齊載具116及攝影機座310(及如此攝影機304)。

如第3圖所示之對齊器104僅供舉例說明之用。如此例如，對齊器104無需包括全部如第3圖所例示說明之特徵結構或元件；對齊器104可具有未顯示於第3圖之額外特徵結構或元件；及對齊器104可具有與如第3圖所示不同的特徵結構或元件。舉例言之，如前文概略討論，對齊器104無需包括攝影機對齊特徵結構312、攝影機座310或移動機構314(例如攝影機304可安裝在殼體302或殼體302內其它結構(圖中未顯示))。舉另一實例，如前文也已概略討論，在殼體302可有機械耦聯機構(圖中未顯示)，其係機械式耦聯載具對齊特徵結構118及因而將載具116移動至相對於攝影機304的預定位置。舉又另一實例，可只有一部攝影機304，或可有多於如第3圖所示之兩部攝影機304。

如前文討論，第1圖所示測試單元108可包含二或多個測試單元，測試單元110可為其中一例。依據本發明之若干實施例，測試單元110之實例係例示說明於第4A及4B圖。

如圖所示，測試單元110可包括一殼體402，其可包括一接取門124，透過該門DUT 112與載具116之組合可放置於測試單元110內。於若干實施例，殼體402可充分密封來當接取門124關閉時提供自容式潔淨室圍場。測試單元110也可包括或可連結至控制器418及記憶體420。控制器418可控制測試單元110的全部或部分操作且可依據儲存在記憶體420之程式碼(定義如下)操作。另外或此外，控制器418可全部或部分依據有線電路操作。控制器418可為下文就控制器126所識別的控制器任一類型中的一或多者，而記憶體420可為下文就記憶體128所識別的記憶體裝置任一類型中之一或多者。

也如圖所示，測試單元110可包括接觸器408，其可包含導電探針410。探針410可為適合用以接觸DUT 112之終端114及因而與終端114作接觸的任一結構。適當探針410之實例包括彈簧探針、短柱、凸塊等。接觸器408可電連結至電連結404，透過此電連結，電力及地電位、控制及測試信號等可提供給接觸器408，其可包括電連結(圖中未顯示)至探針410。如此，電力、地電位、控制及測試信號等可經由接觸器408而提供給DUT 112。同理，來自DUT 112之信號可經由接觸器408提供給電連結404。

接觸器408可為任一種適合用以提供與探針410彼此電連結之電子裝置。舉例言之，接觸器408可包含一探針卡總成、一探針頭總成、一膜接觸器、一裝載板等。於若干實施例，接觸器408可包含一或多個電路板、加勁件、探針頭、中介件及/或其類之組合。

如所述，測試單元110也可包括接觸器對齊特徵結構412，其可耦聯接觸器408、殼體402或測試單元110之其它元件。也如前文討論，接觸器對齊特徵結構412可機械式耦接載具116上的對應載具對齊特徵結構118，使得探針410充分地對齊終端114允許探針410接觸且做電連結至終端114。如此接觸器408架設在(或至)殼體402在相對於接觸器對齊特徵結構412，當載具116上的載具對齊特徵結構118係耦聯接觸器408上的接觸器對齊特徵結構412時，對齊探針410與終端114的位置。

測試單元110可包括導引機構422用以將載具116導引至測試單元110的特定位置及/或方向。舉例言之，導引機構422可包含導軌、凹部、止動結構及/或其類，其係將載具116導引入測試單元110的一個粗略位置或方向。於若干實施例，舉例言之，導引機構422可包含導軌(圖中未顯示)及止動結構(圖中未顯示)。當載具被裝載入殼體402內時，此等導軌(圖中未顯示)可導引載具116；及當載具116係在殼體302的期望位置及/或方向時，止動結構(圖中未顯示)可沿導軌(圖中未顯示)停止載具116的移動。期望位置可能粗略，但雖言如此足夠載具對齊特徵結構118與接觸器對齊特徵結構412對齊，用以當升降機406(容後詳述)移動載具116時，如第4B圖例示說明，載具對齊特徵結構118機械式耦聯接觸器對齊特徵結構412。

也如第4A及4B圖所示，測試單元110可包括升降機406。也如第4A圖所示，DUT 112與載具116之組合可置於升降機406上，及也如第4B圖所示，升降機406可移動DUT 112與載具116之組合，使得機械式耦聯接觸器對齊特徵結構412及終端114的載具對齊特徵結構118係接觸探針410。如第4A及4B圖所示，升降機406可於「z」方向移動。於若干實施例，升降機406也可於「x,y」平面移動且也可繞「x」、「y」及/或「z」軸中之一或多者旋轉。雖然本發明並非囿限於此，但附圖例示說明之實例中，「z」方向或z軸大致上垂直載具116之承載表面204，及「x」及「y」方向或軸(及如此「x,y」平面)大致上平行載具116之承載表面304。升降機406可為適合承載與移動載具116之任何機構。例如，升降機406可為移動式平台。適當升降機之實例包括氣動、馬達或液壓傳動平台。

測試單元110可包括或係連結至可調整氣壓的壓力控制器416。舉例言之，壓力控制器416可選擇性地減低及/或增高氣壓至期望程度。如圖所示，一或多個氣密封414可配置在接觸器408與DUT 112間。封414可在接觸器408與DUT 112間形成氣密封，及壓力控制器416可選擇性地設定在接觸器408與DUT 112間的氣壓至期望位準。如此，壓力控制器416可在接觸器408與DUT 112間選擇性地形成真空，其例如可將接觸器408與DUT 112接在一起。壓力控制器416也可選擇性地提高在接觸器408與DUT 112間之空間氣壓，其例如可將接觸器408與DUT 112推開。如此壓力控制器416可選擇性地調節(例如增或減)朝向DUT 112之終端114的探針410力(例如總合力)，其可調節在DUT 112之終端114與接觸器408間之總力(壓力)。舉例言之，壓力控制器416可使得在DUT終端114與接觸器408間之總力為選定量，包括零。

於若干實施例，升降機406可移動載具116，使得終端114係在探針410附近或初步接觸。然後壓力控制器416可在DUT 112與接觸器408間之空間形成真空，來以足夠力將接觸器408與DUT 112拉在一起而形成終端114與探針410間之電連結。

第4A及4B圖所示測試單元110僅供舉例說明之用。如此，例如測試單元110無需包括第4A及4B圖所示全部特徵結構或元件；測試單元110可具有第4A及4B圖所未顯示的額外特徵結構或元件；及測試單元110可具有與第4A及4B圖所示不同的額外特徵結構或元件。舉例言之，測試單元110可包括一或多個電源供應器、控制及測試信號產生器(類比及/或數位)、溫度控制裝置等(圖中未顯示)。此等電源供應器及信號產生器(圖中未顯示)可透過連結404而連結至接觸器408，或另外，可為接觸器408之一部分，且可透過接觸器408而連結至探針410。舉另一實例，測試單元110可包括特徵結構(圖中未顯示)，其允許其允許接觸器408被移除且以不同接觸器取代。至於又另一實例，測試單元110無需包括封414或壓力控制器416。至於又另一實例，測試單元110可包括導引機構(圖中未顯示)，其協助DUT 112/載具116之組合裝載入測試單元110及將DUT 112/載具116之組合從測試單元110移出。此外，此種導引機構(圖中未顯示)可導引DUT 112/載具116之組合至充分對齊接觸器408之位置，使得升降機406可移動DUT 112/載具116之組合，因而載具對齊特徵結構118與接觸器對齊特徵結構412的耦接而未使用攝影機或其它此等機構。例如此等導引機構可包括導軌、凹部、止動結構及/或其類(圖中未顯示)。

控制器126可控制部分或全部多-DUT測試系統100之操作。舉例言之，控制器126可通訊式連結至裝載器102、對齊器104、測試單元108及/或移動器106。控制器126可接收狀態信號其係來自及/或發送控制信號至裝載器102、對齊器104、測試單元108及/或移動器106中之一或多者。

控制器126可包含一或多個處理器(例如微處理器或微控制器)、電腦等，其可依據儲存在數位記憶體128的程式碼操作，數位記憶體128可包含任何記憶體裝置包括但非限於半導體記憶體裝置、磁性記憶體裝置、光學記憶體裝置等。另外或此外，控制器126可包含有線電路，及控制器126可部分或全部依據此種有線電路操作。如此處使用「程式碼」係指可儲存在記憶體128而由控制器126執行的機器可讀取指令。程式碼之非限制性實例包括軟體、微碼、韌體、腳本等。

於第1至4B圖，控制器126係顯示控制DUT測試系統110之全部元件，而對齊器104及各個測試單元110係顯示為分別包括或連結至控制器308及418。前述組態僅為其中一例，預期可有變化例。舉例言之，控制器126可執行全部或部分功能及由控制器308及/或控制器418執行的控制。至於另一實例，可含括額外控制器，其分開控制例如裝載器102及/或移動器106。

多-DUT測試系統100之概略描述連同DUT 112、裝載器102、對齊器104、移動器106及測試單元110之實例係例示說明於第1至4B圖且討論如前。如前文討論瞭解，例示說明於第1至4B圖且討論如前的實例僅供舉例說明之用而非意圖限制性。確實，許多變化例皆屬可能，而其中部分特別就載具116、對齊器104及測試單元110加以瞭解。多-DUT測試系統100的多項其它變化例亦屬可能。舉例言之，可有多於一個裝載器102、對齊器104及/或移動器106。舉另一實例，裝載器102與對齊器104無需為分開元件。換言之，例如對齊器104可為裝載器102之一部分。至於另一實例，裝載器102無需含括於多-DUT測試系統100，而DUT 112可透過對齊器104而裝載進系統100及由其中取出。舉測試系統100變化例之又另一實例，測試單元108可配置在多個位置(例如環繞移動器106)。至於又另一實例，可含括額外元件於多-DUT測試系統100，諸如儲存裝置(圖中未顯示)其可例如存放DUT 112(已經測試或未經測試)、載具116等。

第5A至12B圖例示說明依據本發明之若干實施例，載具116實施例及該等載具116之對齊器104與測試單元110的實施例之額外實例。第13至15圖例示說明依據本發明之若干實施例，用以於多-DUT測試系統100測試DUT 112之實例。

第5A至5C圖例示說明呈定位盤載具500形式之載具116實施例之實例。第6A至7B圖例示說明組配用於定位盤載具500之對齊器104之實施例，及第8A至9B圖例示說明組配用於定位盤載具500之測試單元110之實施例。

如前述，第5A至5C圖之定位盤載具500為依據本發明之若干實施例載具116之實例。於第1至4B圖中之任一者及於該等圖之前文討論中，定位盤載具500可置換載具116。此外，定位盤載具500可包括此處就載具116討論之特徵結構或變化例，即便並未就定位盤載具500特別敘述亦如此。

如圖所示，定位盤載具500可包含一定位盤502，其具有DUT 112(第5A及5C圖以虛線顯示)可置放其上的承載表面504。定位盤502可包含一基板(例如一塊材料)等。舉例言之，定位盤502可包含一金屬板、陶瓷板等。於若干實施例，定位盤502厚度T_P可大於DUT 112厚度T_D。例如，厚度T_P可為DUT 112厚度T_D之2、5、8、9、10或更多倍。另外，厚度T_P可等於或小於厚度T_D。

一或多個真空槽506可設置於承載表面504。機構(圖中未顯示)及其它設備(圖中未顯示)可選擇性地設置來在真空槽504形成、保持與解除真空。此等機構(圖中未顯示)可包括一或多個連結噴嘴(圖中未顯示)，及從噴嘴(圖中未顯示)至真空槽504的通道。槽506的真空可將DUT 112在承載表面504上夾緊定位，及解除真空可釋放DUT 112，使得DUT 112可在承載表面504上移動。真空槽504及用以形成與解除真空的相關機構如此可為第2A及2B圖之夾緊機構實例。定位盤502另外可包括不同型夾緊機構，諸如機械夾具等。第5A及5C圖所示真空槽504之數目、形狀及/或樣式僅為一例且可有不同者。

如第5A及5C圖可知，承載表面504可小於DUT 112，使得DUT 112延伸超出承載表面504。於若干實施例，承載表面504之面積可為DUT 112面積之3/4或以下，2/3或以下，1/2或以下，1/3或以下，1/4或以下。於若干實施例，承載表面504之面積可為DUT 112面積之1/25或以下，1/50或以下，或1/75或以下。承載表面504面積係小於DUT 112之對應面積可允許定位盤載具500具有比載具116(其為較大)更小的尺寸及/或熱質量。定位盤載具500如此可較小，於若干實施例，可提供優點諸如製造成本減低及熱質量減低。無論承載表面504之相對大小如何，定位盤502可具有厚度T_P，容後詳述，其可約略等於對齊器104中之卡盤602及測試單元110中之卡盤802內空腔606及806之深度D。

定位盤對齊特徵結構510可配置在定位盤502之對側表面508上。例如定位盤對齊特徵結構510可為延伸部，其係從對側表面508延伸出，或為容座其係延伸進入對側表面508。如圖可知，定位盤對齊特徵結構510於第6A至7B圖例示說明之對齊器104組態中係對應卡盤602的空腔對齊特徵結構610，及對應第8A至9B圖例示說明之測試單元110組態中的類似卡盤802之空腔對齊特徵結構810。定位盤對齊特徵結構510可為機械特徵結構，諸如延伸部或嵌合其中之容座，及如此耦聯空腔對齊特徵結構610及810而後二者可為機械容座或延伸部。

第5B圖所示定位盤對齊特徵結構510之數目及位置僅供舉例說明之用，可有多於或少於三個定位盤對齊特徵結構510，其可在與第5B及5C圖所示不同位置及/或不同樣式。於若干實施例，定位盤對齊特徵結構510之數目及位置可為諸如在三度空間以六度自由度，或另外，在大致平行定位盤502之承載表面504平面以三度自由度，動態對齊定位盤載具500在第6A至7B圖例示說明之對齊器104的卡盤602及第8A至9B圖例示說明在測試單元110中的卡盤802。

如第5A及5C圖例示說明，升降機耦聯機構512可設置在定位盤502對側表面508上或內。如後文瞭解，升降機耦聯機構512可耦接如第6A至7B圖例示說明之對齊器104的升降機618及如第8A至9B圖例示說明在測試單元110中的定位盤升降機818。升降機耦聯機構512及升降機618可具有相似互鎖的不規則形狀，其係將定位盤502定位於特定方向。

如第5A至5C圖例示說明之定位盤載具500僅供舉例說明之用。如此，例如500無需含括如第5A至5C圖例示說明之全部特徵結構或元件；定位盤載具500可具有未顯示於第5A至5C圖之額外特徵結構或元件；及定位盤載具500可具有與如第5A至5C圖例示說明者不同的特徵結構或元件。舉例言之，如第5C圖所示，定位盤載具500可包括一或多個溫度控制裝置210(說明見前文)。另外，定位盤載具500可不包括溫度控制裝置210。至於另一實例，定位盤載具500可包括一蓋及密封機構(圖中未顯示)，其可提供環繞DUT 112的自容式潔淨室環境。至於又另一實例，DUT 112可藉其它類型夾緊機構諸如機械夾具等而夾緊至定位盤502之承載表面504。如此真空槽506可以其它類型夾緊機構置換。

第6A至6B圖例示說明依據本發明之若干實施例，可用來將DUT 112在定位盤載具500上對齊的對齊器104組態實例。第6A圖之切出部600顯示對齊器104之內側部分。如圖所示，第6A至6B圖之對齊器104可包括具有接取門122之殼體302，大致如前文就第3圖討論。對齊器104也可包括一或多個攝影機304、附有攝影機對齊特徵結構312的攝影機座310，及用以移動攝影機座310之一移動機構314，大致如前文就第3圖討論。第6A至6B圖之對齊器104可包括控制器408及記憶體316，大致如前文就第3圖討論。但與第3圖相異，第6A至6B圖例示說明之對齊器104可包括一平台616、一升降機618及一活動式卡盤602，其可為第3圖之移動機構306實例。

如第6A及6B圖所示，卡盤602可具有一上表面604，及上表面604有一空腔606其中可置放定位盤載具500。空腔606之下表面608可具有空腔對齊特徵結構610，其如前文討論可對應定位盤502之定位盤對齊特徵結構510。空腔606可具有約略等於定位盤502厚度T_P之深度D，使得如第7B圖例示說明，當定位盤對齊特徵結構510耦接空腔對齊特徵結構610時，卡盤602之上表面604與定位盤502之承載表面504為實質上(亦即近似)共面。若DUT 112當設置於上表面604與承載表面504二者上在對齊器104接受對齊時並未受損或破損，則上表面604與承載表面504係實質上共面。另外，定位盤502之承載表面504、卡盤602之上表面604、空腔606之下表面608及/或定位盤對齊特徵結構510中之一或多者可於附圖中在「z」方向充分隨形服貼(例如可撓性)，來允許上表面604及/或承載表面504移動因而上表面604與承載表面504實質上共面。

也如第6A及6B圖所示，在卡盤602上表面604可有一或多個真空槽614。機構(圖中未顯示)及其它設備(圖中未顯示)可選擇性地設置來在真空槽614形成、保持與解除真空。此等機構(圖中未顯示)可包括一或多個連結噴嘴(圖中未顯示)，及從噴嘴(圖中未顯示)至真空槽614的通道。槽614的真空可將DUT 112在上表面604上夾緊定位，及解除真空可釋放DUT 112，使得DUT 112可在上表面604上移動或移開。第6A及6B圖所示真空槽614之數目、形狀及/或樣式僅為一例且可為與所示不同者。

也如第6A及6B圖例示說明，卡盤602可具有卡盤對齊特徵結構620其可耦接攝影機座310之攝影機對齊特徵結構312。當載具對齊特徵結構118係如前文就第3圖之攝影機對齊特徵結構312所述時，卡盤對齊特徵結構620之結構上及功能上可與載具對齊特徵結構118相同或相似。舉例言之，卡盤對齊特徵結構620可相對於空腔對齊特徵結構610設置在卡盤602上，使得卡盤對齊特徵結構620係在相對於定位盤502的已知位置，同時定位盤對齊特徵結構510係耦接空腔對齊特徵結構610。然後，當攝影機對齊特徵結構312係耦接卡盤對齊特徵結構620，攝影機304係相對於定位盤502在已知位置，其位置及方向可藉定位盤對齊特徵結構510及空腔對齊特徵結構610定義。

升降機618可為移動機構，其可將定位盤502移進及移出空腔606。如所瞭解，定位盤502的升降機耦聯機構512及升降機618可具有類似的互鎖不規則形狀，其將定位盤502定向於特定方向。卡盤602可為活動式平台，例如可於「x,y」平面方向移動及環繞「z」軸旋轉。平台616可包括傳動機構(圖中未顯示)用以致動及/或控制升降機618及卡盤602。

第7A及7B圖例示說明在對齊器104內帶有DUT 112/定位盤載具500之第6A及6B圖的對齊器104。如圖所示，定位盤502可配置在升降機618上(例如升降機618可如圖所示而耦聯升降機耦聯機構512)，及升降機618可將定位盤502移進(第7B圖)與移出(第7A圖)卡盤602上的空腔606。雖然圖中未顯示，可設置導引機構(例如類似導引機構318)用以將定位盤502置於對齊器104於初始粗略方向，使得當升降機618移動定位盤502進入空腔606時，例如定位盤對齊特徵結構510係粗略地但充分地對齊空腔對齊特徵結構610來耦聯之。舉例言之，大致上如前文瞭解，升降機耦聯機構512及升降機618可具有相似的互鎖不規則形狀，其定向定位盤502使得當定位盤502耦聯升降機618時，定位盤502及因而定位盤對齊特徵結構510係以粗略初始方向定向。升降機耦聯機構512及升降機618如此可為第3圖導引機構318之實例。

移動機構314可移動攝影機座310，使得攝影機對齊特徵結構312係移進(第7B圖)與移出(第7A圖)耦接卡盤對齊特徵結構620。如前述，當定位盤對齊特徵結構510與空腔對齊特徵結構610耦接及攝影機對齊特徵結構312與卡盤對齊特徵結構620耦接時(如第7B圖所示)，攝影機304與定位盤對齊特徵結構510係相對於彼此位在已知位置。

如前述，對齊器104無需包括攝影機304耦接載具對齊特徵結構118的特徵結構(例如攝影機對齊特徵結構312)。舉例言之，攝影機304可安裝在殼體302或殼體302內的其它結構(圖中未顯示)。此種情況下，攝影機304相對於載具對齊特徵結構118的位置可能非已知，而攝影機304可拍攝DUT對齊特徵結構212(例如終端114中之一者)及載具對齊特徵結構118二者的影像，及該等影像可由控制器308(及/或操作人員)用來將DUT 112移動至載具116上的對齊位置。

如前文瞭解，DUT 112可藉由在真空槽506形成或解除真空而夾緊至定位盤502之承載表面504及從該表面的夾緊釋放。同理，DUT 112可藉由在真空槽614形成或解除真空而夾緊至卡盤602之上表面604及從該表面的夾緊釋放。當夾緊至卡盤602之上表面604及從定位盤502之承載表面504釋放，卡盤602可相對於定位盤502移動DUT 112來相對於定位盤對齊特徵結構510定位DUT對齊特徵結構212，對齊特徵結構510可為第2A及2B圖之載具對齊特徵結構118的相當物。如此卡盤將DUT 112移動至定位盤載具500上的對齊位置。

第6A至7B圖所示對齊器104之組態僅供舉例說明之用。如此，例如對齊器104無需包括如第6A至7B圖例示說明的全部特徵結構或元件；對齊器104可具有未顯示於第6A至7B圖的額外特徵結構或元件；及對齊器104可具有與第6A至7B圖所示不同的特徵結構或元件。舉例言之，大致如前文就第3圖討論，對齊器104無需包括攝影機對齊特徵結構312、攝影機座310或移動機構314(例如攝影機304可架設在殼體302或殼體302內的其它結構(圖中未顯示))。此種情況下，卡盤602無需包括卡盤對齊特徵結構620。至於另一實例，雖然顯示二攝影機304，但另外可只有一部攝影機304或多於兩部攝影機304。至於又另一實例，不含DUT 112之定位盤502可初始配置在空腔606(例如帶有定位盤對齊特徵結構510耦接空腔對齊特徵結構610)，及DUT 112隨後藉由插入對齊器104而置放在定位盤502承載表面504上及卡盤602之上表面604上。至於又另一實例，DUT 112可藉其它類型夾緊機構諸如機械夾具、靜電夾具等而夾緊至卡盤602之上表面604。真空槽614可以另一型夾緊機構置換。至於另一實例，活動式升降機1102及/或平台1104可以用以將DUT 112相對於膜載具1000移動的其它型移動機構置換。舉例言之，馬達傳動平台或卡盤等可置換活動式升降機1102及/或平台1104。至於另一實例，用以選擇性地導引空氣噴射在DUT 112部分而在膜載具1000之承載表面1004上移動DUT 112之設備可置換升降機1102及/或平台1104。至於又另一實例，用以選擇性地形成將DUT 112在承載表面1004上移動的靜電荷之設備可置換升降機1102及/或平台1104。前述升降機1102及/或平台1104之置換物的全部實例可為第3圖之移動機構306之實例。

第8A及8B圖例示說明依據本發明之若干實施例，可用來測試DUT 112/定位盤載具500之組合之一種測試單元110組態實例。第8A圖之切出部800顯示測試單元110之內側部分。如圖所示，第8A及8B圖之測試單元110可包括具有接取門124之一殼體402，大致上如前文就第4A及4B圖討論。測試單元110也包括電連結404、具有探針410之接觸器408、接觸器對齊特徵結構412、封414及壓力控制器裝置416，大致上如前文就第4A及4B圖討論。第8A及8B圖之測試單元110也包括如前文就第4A及4B圖討論的控制器418及記憶體420。但與第4A及4B圖不同，第8A及8B圖所示測試單元110也包括卡盤802、卡盤升降機816及定位盤升降機818，其可為第4A及4B圖之升降機406實例。

卡盤802可類似卡盤602且可具有相似元件及特徵結構。舉例言之，如圖所示，卡盤802具有上表面804，及其可具有定位盤載具500可置放其中的在上表面804之一空腔806。空腔806可具有空腔對齊特徵結構810，其可對應於及耦接定位盤502之定位盤對齊特徵結構510。空腔806可具有約略等於定位盤502厚度T_P之深度D，大致上如第9B圖例示說明，當定位盤對齊特徵結構510耦接空腔對齊特徵結構810時，卡盤802之上表面804與定位盤502之承載表面504為實質上(亦即近似)共面。若DUT 112當設置於上表面804與承載表面504二者上當接觸探針410時並未受損或破損，則上表面804與承載表面504係實質上共面。

也如第8A及8B圖所示，在卡盤802之上表面804可有一或多個真空槽814。可選擇性地提供機構(圖中未顯示)及其它設備(圖中未顯示)來在真空槽814形成、保持與解除真空。此等機構(圖中未顯示)可包括一或多個連結噴嘴(圖中未顯示)，及從噴嘴(圖中未顯示)至真空槽814的通道。槽814的真空可將DUT 112在上表面804上夾緊定位，及解除真空可從上表面804釋放DUT 112。第8A及8B圖所示真空槽814之數目、形狀及/或樣式僅為一例且可有與所示不同者。

也如第8A及8B圖所例示說明，卡盤802可具有卡盤對齊特徵結構820，其可耦聯接觸器對齊特徵結構412。卡盤對齊特徵結構820於結構上及功能上可與前文就第4A及4B圖所述載具對齊特徵結構118相同或類似。舉例言之，卡盤對齊特徵結構820可相對於空腔對齊特徵結構810定位在卡盤802上，使得當定位盤對齊特徵結構510耦接空腔對齊特徵結構810時，卡盤對齊特徵結構820相對於定位盤502係在已知位置。如前文瞭解，探針410可位在相對於接觸器對齊特徵結構412及空腔對齊特徵結構810的已知位置；及DUT對齊特徵結構212，及如此DUT 112之終端114，係在對齊器104相對於定位盤對齊特徵結構510對齊已知位置。如此，當接觸器對齊特徵結構412耦接卡盤對齊特徵結構820而定位盤對齊特徵結構510耦接空腔對齊特徵結構810時，探針410對齊終端114。

升降機818可為將定位盤502移進與移出空腔806之移動機構。卡盤升降機816可移動卡盤802及如此，而移動卡盤對齊特徵結構802移進與移出與接觸器對齊特徵結構412的耦聯。

第9A及9B圖例示說明第8A及8B圖所例示說明之測試單元110，具有DUT 112/定位盤載具500之組合在測試單元110。升降機818可類似前述升降機618。換言之，定位盤502可配置在升降機818(例如如圖所示，升降機818可耦接升降機耦聯機構512)，及升降機818可將定位盤502移進(類似第7B圖)及移出(類似第7A圖)卡盤802的空腔806。雖然圖中未顯示，但可設置導引機構(例如類似導引機構422)用以將定位盤502置於測試單元110於初始粗略方向，使得當升降機818移動定位盤502進入空腔806時，例如定位盤對齊特徵結構510係粗略地但充分地對齊空腔對齊特徵結構810來耦聯之。舉例言之，升降機耦聯機構512及升降機818可具有相似的互鎖不規則形狀，其定向定位盤502使得當定位盤502耦聯升降機818時，定位盤502及因而定位盤對齊特徵結構510係以粗略初始方向定向。升降機耦聯機構512及升降機818如此可為第4圖導引機構422之實例。此等導引機構(圖中未顯示)之其它實例可包括導軌(圖中未顯示)等。

卡盤升降機816可移動卡盤802，使得卡盤對齊特徵結構820可移開與接觸器對齊特徵結構412的耦聯，如第9A圖所示。卡盤升降機816也可移動卡盤802，使得卡盤對齊特徵結構820可移進與接觸器對齊特徵結構412的耦聯，如第9B圖所示。如前文瞭解，壓力控制器416可增或減接觸器408與DUT 112間之氣壓。

如前文瞭解，藉由形成或解除真空槽506的真空，DUT 112可夾緊與解除夾緊定位盤502之承載表面504。同理，藉由形成或解除真空槽814的真空，DUT 112可夾緊與解除夾緊定位盤802之上表面804。

第8A至9B圖例示說明之測試單元110組態僅為其中一實例。如此，例如測試單元110無需包括第8A至9B圖例示說明之全部特徵結構或元件；測試單元110可具有未顯示於第8A至9B圖之額外特徵結構或元件；及測試單元110可具有與第8A至9B圖所示者不同的特徵結構或元件。舉例言之，DUT 112可藉其它類型夾緊機構諸如機械式夾具等而夾緊至卡盤802之上表面804。真空槽814如此可以另一型夾緊機構置換。至於另一實例，測試單元110無需包括壓力控制器416或封414。

第10A及10B圖例示說明載具116實施例呈膜載具1000形式之一實例。第11A及11B圖例示說明組配用於膜載具1000之對齊器104之一實施例，及第12A及12B圖例示說明組配用於膜載具1000之測試單元110之一實施例。

如前述，第10A及10B圖之膜載具1000為依據本發明之若干實施例之載具116實例。如此，膜載具1000可在第1-4B圖中之任一者及該等圖式之前文討論中置換載具116。此外，膜載具1000可包括此處就載具116討論之特徵或變化，即便並未就膜載具1000特別陳述亦如此。

如圖所示，膜載具1000可包含一膜基板1002，其具有可放置DUT 112(第10A及10B圖中虛線顯示)於其上之承載表面1004。膜基板1002可包含基板(例如一塊材料)等。舉例言之，膜基板1002可包含可包含一金屬板、陶瓷板等。於若干實施例，膜基板1002厚度T_M可等於或小於DUT 112厚度T_D。舉例言之，厚度T_M可為90%、80%、70%、60%、50%、40%或小於DUT 112厚度T_D。另外，厚度T_M可為厚度T_D的不同百分比，或厚度T_M可等於或大於厚度T_D。膜基板1002厚度T_M可為相當小，允許比較有較大值的載具116，膜載具500具有較小尺寸及/或熱質量。如此膜載具1000可較小可於若干實施例提供優點，諸如減低製造成本及減低熱質量。

一或多個真空槽1006可設置於承載表面1004。可選擇性地提供機構(圖中未顯示)及其它設備(圖中未顯示)來在真空槽1004形成、保持與解除真空。此等機構(圖中未顯示)可包括一或多個連結噴嘴(圖中未顯示)，及從噴嘴(圖中未顯示)至真空槽1006的通道。槽1006的真空可將DUT 112在承載表面1004上夾緊定位，及解除真空可從承載表面1004釋放DUT 112使得DUT 112可在承載表面1004上移動。如此，真空槽1006及相關聯之用以形成與解除真空機構可為第2A及2B圖之夾緊機構208之實例。膜基板1002另外可包括不室型夾緊機構，諸如機械式夾具等。第10A及10B圖所示真空槽1006之數目、形狀及/或樣式僅為一例且可有與所示不同者。

如圖所示，膜基板1002之承載表面1004可大於DUT 112尺寸。也如圖所示，膜基板1002可包括諸如前文討論之載具對齊特徵結構118。載具對齊特徵結構118可配置在其上設置DUT 112的承載表面1004該區外側。膜基板1002也可包括升降機孔1008，其係配置在其上設置DUT 112的承載表面1004該區內部。如後文將瞭解，升降機孔1008可允許活動式升降機1102(參考第11A及11B圖)通過膜基板1002而將DUT 112舉升離膜基板1002的承載表面1104。也如後文將瞭解，升降機孔1008可大於活動式升降機1102，其允許活動式升降機1102，及如此允許DUT 112，相對於膜基板1002於「x,y平面移動及環繞「z」軸旋轉。當然升降機孔升降機孔1008與活動式升降機1102之尺寸差異愈大，則活動式升降機1102相對於膜基板1002可移動之距離愈大。於若干實施例，各個升降機孔1008可為活動式升降機1102尺寸之1.25、1.5、1.75、2.8或更多倍。

如第10A及10B圖所示膜載具1000僅為一實例。如此例如，膜載具1000無需包括第10A及10B圖所示全部特徵結構或元件；膜載具1000可具有未顯示於第10A及10B圖之額外特徵結構或元件；及膜載具1000可具有與第10A及10B圖所示者不同的特徵結構或元件。舉例言之，如第10B圖所示，膜載具1000可包括一或多個溫度控制裝置210(已如前文說明)。另外，膜載具1000不包括溫度控制裝置210。至於另一實例，膜載具1000包括一蓋及密封機構(圖中未顯示)，其可提供環繞DUT 112之自容式潔淨室環境。至於又另一實例，DUT 112可藉其它型夾緊機構，諸如機械式夾具等而夾緊至膜基板1002之承載表面1004。如此，真空槽1006可以另一型夾緊機構置換。至於又另一實例，升降機孔1008及/或載具對齊特徵結構118之數目、配置及樣式可與如第10A及10B圖所示者不同。

第11A及11B圖顯示依據本發明之若干實施例，可用來在膜載具1000上對齊DUT 112之對齊器104組態實例。如圖所示，第11A及11B圖之對齊器104可包括具有接取門122之一殼體302，大致上如前文就第3圖討論。對齊器104也可包括一或多個攝影機304、具有攝影機對齊特徵結構312之攝影機座310，及用以移動攝影機座310之移動機構314，也大致上如前文就第3圖討論。第11A及1B圖之對齊器104也包括控制器308及記憶體316，大致上如前文就第3圖討論。但與第3圖相異，第11A及11B圖例示說明之對齊器104實施例可包括平台1104及活動式升降機1102，其可為第3圖之移動機構306之實例。

如第11A及11B圖所示，平台1104可固定膜載具1000。如此，膜載具1000放置在平台1104上，如第11A圖所示，使得活動式升降機1102從平台1104延伸進入或貫穿膜載具1000的升降機孔1008，也如第11A圖所示。(第11A圖中，升降機孔1008係以虛線顯示，原因在於升降機孔升降機孔1008於第11A及11B圖所示視圖可為內側膜基板1002；屬於內側升降機孔1008的活動式升降機1102部分也以虛線顯示。)如前文瞭解，藉由形成或解除真空槽1006的真空，DUT 112可夾緊至及從膜基板1002之承載表面1004解除夾緊。

平台1104可包括用以沿「z」軸(其可垂直膜基板1002之承載表面1004，如圖所示)移動活動式升降機1102之機構(圖中未顯示)，及如此舉升DUT 112離開承載表面1004，如第11B圖所示。平台1104可包括用以於「x,y」平面(其可平行膜基板1002之承載表面1004，如圖所示)移動活動式升降機1102及/或環繞「z」軸旋轉活動式升降機1102之機構(圖中未顯示)。如前文討論，直至膜基板1002的升降機孔1008係大於活動式升降機1102的程度，如此，平台1104可相對於膜基板1002於「x,y」平面移動DUT 112及/或環繞「z」軸旋轉DUT 112。藉由重複如下說明二次或更多次，DUT 112可相對於膜基板1002移動大於升降機孔1008與活動式升降機1102間之大小差異的距離：活動式升降機1102在升降機孔1008內部第一位置，舉升DUT 112離開膜基板1002之承載表面1004，相對於膜基板1002移動活動式升降機1102(及如此而移動DUT 112)，將DUT 112降回至承載表面1004上，及將活動式升降機1102移回至升降機孔1008內部第一位置。如此，當真空槽1006無真空而如此DUT 112從膜基板1002之承載表面1004解除夾緊時，平台1104可藉由移動活動式升降機1102而將DUT 112移動至膜基板1002之承載表面1004上相對於載具對齊特徵結構118的對齊位置。

如第11A及11B圖所示，移動機構314可將攝影機座310之攝影機對齊特徵結構312移進與移出與載具對齊特徵結構118的機械耦聯。大致如前文上討論，攝影機304可在相對於攝影機對齊特徵結構312的已知位置，如此，當攝影機對齊特徵結構312與載具對齊特徵結構118耦聯時，攝影機304也與載具對齊特徵結構118對齊。如此，藉攝影機304拍攝的DUT對齊特徵結構212(如前文討論，可為終端114部分)之影像可用來將可用以將DUT 112移動至膜基板1002之承載表面1004的對齊位置。

如前文瞭解，對齊器104無需包括攝影機304耦接載具對齊特徵結構118之特徵結構(例如攝影機對齊特徵結構312)。舉例言之，攝影機304可安裝於殼體302或殼體302的其它結構(圖中未顯示)。此種情況下，攝影機304位置可能並非相對於載具對齊特徵結構118為已知，及攝影機304可拍攝DUT對齊特徵結構212(例如終端114中之一者)及載具對齊特徵結構118二者影像，及該等影像可由控制器308(及/或操作人員)用來將DUT 112移動至載具116上的對齊位置。至於另一實例，攝影機304可位在相對於對齊特徵結構118及位在殼體302內但未直接耦聯攝影機304的夾具(圖中未顯示)或類似裝置之對齊特徵結構(圖中未顯示，但可為例如攝影機對齊特徵結構312)的已知位置。夾緊機構或其它裝置(圖中未顯示)之該等對齊特徵結構(圖中未顯示)可耦聯載具對齊特徵結構118，及因而將膜載具1000移動至一位置，其中載具對齊特徵結構118係位在相對於攝影機304的已知位置。

第11A及11B圖所示對齊器104之組態僅為其中一實例。如此例如，對齊器104無需包括第11A及11B圖例示說明之全部特徵結構或元件；對齊器104可具有未顯示於第11A及11B圖之額外特徵結構或元件；及對齊器104可具有與第11A及11B圖所示不同的特徵結構或元件。舉例言之，大致上如前文就第3圖討論，對齊器104無需包括攝影機對齊特徵結構312、攝影機座310或移動機構314(例如攝影機304可架設在殼體302或殼體302內的其它結構(圖中未顯示))。舉另一實例，如前文討論，在殼體302內可有機械耦聯機構(圖中未顯示)，其係機械式耦接118及藉此移動膜載具1000進入相對攝影機304的預定位置。至於另一實例，雖然顯示二攝影機304，但另外可只有一部攝影機304或多於兩部攝影機304。至於又另一實例，可具有比第11A及11B圖所示更多或更少的活動式升降機1102，及活動式升降機1102可配置在與第11A及11B圖所示者不同位置或樣式。

第12A及12B圖例示說明依據本發明之若干實施例，可用來測試DUT 112/膜載具1000之組合的測試單元110之一組態實例。如圖所示，第12A及12B圖之測試單元110可包括具有一接取門124之殼體402，大致上如前文就第4A及4B圖討論。測試單元110也可包括電連結404、具有探針410之接觸器408、接觸器對齊特徵結構412、封414及壓力控制裝置416，也大致上如前文就第4A及4B圖討論。第12A及12B圖之測試單元110也可包括控制器418及記憶體420，也如前文就第4A及4B圖討論。但與第4A及4B圖不同，第12A及12B圖例示說明測試單元110之實施例可包括卡盤1202及卡盤升降機1204，其可為第4A及4B圖所示升降機406之實例。如第12A及12B圖所示，平台1104可固持DUT 112/膜載具1000之組合，其具有受測裝置已經移動至且夾緊於第11A及11B圖所示對齊器104之膜基板1002的承載表面1004。如此，DUT 112/膜載具1000可置放在平台1104上，如第11A圖所示。

雖然圖中未顯示，導引機構可設置在殼體403用以導引測試單元110的DUT 112/膜載具1000在初始粗略方向，使得例如，載具對齊特徵結構118粗略地但充分地對齊接觸器對齊特徵結構412。此等導引機構(圖中未顯示)實例可包括導軌、止動結構等(圖中未顯示)。

如圖所示，卡盤升降機1204可移動卡盤1202，使得載具對齊特徵結構118可移出與接觸器對齊特徵結構412耦聯，如第12A圖所示。卡盤升降機1204也可移動卡盤1202，使得載具對齊特徵結構118可移進而與接觸器對齊特徵結構412耦聯，如第12B圖所示。如前文討論，壓力控制器416可增減接觸器408與DUT 112間之氣壓。

第12A及12B圖例示說明之測試單元110組態僅為其中一實例。如此，例如測試單元110無需包括第12A及12B圖例示說明的全部特徵結構或元件；測試單元110可具有第12A及12B圖所未顯示的額外特徵結構或元件；及測試單元110可具有第12A及12B圖不示不同的特徵結構或元件。至於另一實例，測試單元110無需包括壓力控制器416或封414。

依據本發明之若干實施例多-DUT測試系統100之一實例及多-DUT測試系統100之實施例的多個實例已如上舉例說明。現在將就第13至第15圖討論用以於多-DUT測試系統100測試DUT 112之方法。但多-DUT測試系統100並未囿限於依據第13至15圖例示說明之方法操作，該等方法係僅供舉例說明之用。

大致上如前文討論，多個DUT 112可在多-DUT測試系統100測試之方式係藉由在對齊器104將DUT 112對齊在載具116上，及然後將DUT 112/載具116組合裝載入測試單元110，此處測試DUT 112。如後文將瞭解，多-DUT測試系統100並非限於串列地測試多個DUT 112。反而多-DUT測試系統100可並排測試多個DUT 112。

第13圖例示說明依據本發明之若干實施例，一種用以操作第1圖之多-DUT測試系統100之方法。於若干實施例，方法1300可在控制器126上執行。例如，依據儲存在記憶體128及/或有線電路(圖中未顯示)之程式碼操作，控制器126可實施方法1300。如此，方法1300可全體或部分作為儲存在記憶體128之程式碼具體實施。另外，方法1300可在第1圖未顯示的其它設備上執行。至於又另一實例，方法1300可全部或部分由操作人員執行。

任何給定時間在多-DUT測試系統100可有多個DUT 112(例如2、3、5、10、20或更多)，及DUT 112可在系統100的不同時間點。參照第13圖，方法1300可包含迴路或類似的操作特徵結構(例如中斷傳動操作特徵結構)，其中方法1300等候一或多個DUT 112係位在多-DUT測試系統100之特定點，其中DUT 112準備移動至一不同點的指示。三個此等點係例示說明於第13圖之實例。於步驟1302，方法1300可判定是否有一或多個新DUT 112。新DUT 112例如可為裝載在裝載器102上的DUT 112。於步驟1306，方法1300可判定一或多個DUT 112是否已經排齊對齊器104內的載具116；及於步驟1310，方法1300可判定一或多個DUT 112是否已經在測試單元110內完成測試。

於步驟1310，方法1300可判定是否有一個DUT 112(或多個DUT 112)已經準備測試。當新DUT 112係載荷入裝載器102時，裝載器102可發送一信號、訊息等給控制器126。如此，例如藉由測定是否已經從裝載器102此種信號或訊息。舉另一實例，方法1300可在步驟1302查詢裝載器102檢測是是否有一或多個新DUT 112。若方法在步驟1302判定有個新DUT 112準備供測試，則方法1300可在步驟1304開始將該新DUT 112在對齊器104內的載具116上對齊之處理程序。如後文將瞭解，第14圖之方法1400為一種用以在對齊器104對齊DUT 112之方法實例，及方法1300可在步驟1304開始方法1400。

於步驟1306，方法1300可判定在對齊器104是否有一個DUT 112已經移動至載具116上的對齊位置。當對齊器104完成DUT 112對齊載具116之處理程序時，對齊器104可發送信號、訊息等給控制器126。如此，例如藉由判定此種信號或訊息是否已經接收自對齊器104而實施步驟1306。至於另一實例，方法1300可在步驟1306查詢對齊器104而判定一或多個DUT 112是否已經排齊對齊器104內的載具116。若方法在步驟1306判定有個DUT 112係在對齊器104內的載具116上的對齊位置，則方法1300可於步驟1308開始在測試單元110測試對齊的DUT 112之處理程序。如後文將瞭解，第15圖之方法1500為一種用以在測試單元110測試DUT 112之方法實例，及方法1300可在步驟1308開始方法1500。

於步驟1310，方法1300可判定在測試單元110是否有已經完成測試的DUT 112。當測試單元110完成測試DUT之處理程序時，測試單元110可發送信號、訊息等給控制器126。如此藉由判定此種信號或訊息是否已經從測試單元110接收，可實施步驟1310。至於另一實例，方法1300可在步驟1310查詢測試單元110判定是否已經在測試單元110完成測試。若方法在步驟1310已經測定在測試單元110有個已測試DUT 112，則方法1300可在步驟1312開始已測試DUT 112之測試後處理，其可如同從測試系統100移開已測試DUT 112，或可包括獲得有關DUT 112之資訊。如後文將瞭解，第16圖之方法1600為一種用以後測試處理DUT 112之方法實例，及方法1300可在步驟1312開始方法1600。

仍然參考第13圖，如圖所示，方法1300可包括設定DUT 112之溫度之步驟1314。溫度例如可為DUT 112將在測試單元110測試之溫度。步驟1314在第13圖係浮動顯示，原因在於步驟1314可在方法1300期間的任何時間執行。舉例言之，步驟1314可在DUT 112置放在載具116之後而在DUT 112在載具116上對齊之前進行，使得DUT 112約略係在DUT 112將在測試單元110內測試之溫度。舉另一實例，步驟1314可在DUT 112對齊載具116之後(例如在步驟1304之始)，但在DUT 112/載具116之組合載荷至測試單元110之前(例如在步驟1308之始)進行。無論與何時執行，步驟1314可包含致動溫度控制裝置210(參考第3、5A、5B及10圖)來將DUT 112調整至期望溫度(例如DUT 112將在測試單元110測試之溫度)。於若干實施例，步驟1300無需包括步驟1314，或在方法1300之給定執行期間無需施行步驟1314。

方法1300僅為在多-DUT測試系統100中用以測試DUT 112之方法實施例之一實例。舉例言之，方法1300可具有第13圖未顯示的額外步驟；方法1300無需具有第13圖所示全部步驟；方法1300可具有與第13圖所示不同步驟；及/或圖1300所示步驟順序可有不同。

如所述，第14圖例示說明一種用以在對齊器104內將DUT 112對齊載具116之方法1400之一實例，及方法1400可始於方法1300之步驟1304。於若干實施例，方法1400可藉對齊器104之控制器308及/或測試單元110之控制器126執行。舉例言之，步驟1402可藉控制器126實現，而步驟1404-1410可藉控制器308實現。於若干實施例，方法1400可藉依據儲存在記憶體316、記憶體128及/或有線電路(圖中未顯示)之程式碼操作的控制器308及/或控制器126實現。如此，方法1400可全部或部分實現為儲存在記憶體316及/或128的程式碼。另外，方法1400可在附圖未顯示之其它設備執行。至於又另一替代之道，方法1400可全部或部分由操作人員執行。

如前述，方法1300在步驟1302判定有個新DUT欲測試後，可藉方法1300於步驟1304開始方法1400。如第14圖所示，於步驟1402，新DUT 112可裝載入對齊器104。新DUT 112可以前述任一方式裝載入對齊器104。舉例言之，新DUT 112可置放在對齊器104外側的載具116上(例如裝載器102內)，及DUT 112/載具116之組合可裝載入對齊器104。另外，新DUT 112可裝載入對齊器104及置放在已經在對齊器104內的載具116上。雖言如此，包括機器手臂120之移動器106可將新DUT 112或DUT 112/載具116之組合從裝載器102移動至對齊器104。結果可為如第3圖例示說明之在對齊器104內的DUT 112/載具116之組合；如第7B圖所示DUT 112/定位盤載具500之組合，其中定位盤502係配置在具有定位盤對齊特徵結構510耦聯空腔對齊特徵結構的空腔606；或如第11A圖所示，DUT 112/膜載具1000之組合其它膜基板1002係設置在平台1104上。

若並無對齊器104可資利用(例如在對齊器104有另一DUT)，則方法1400可經組配來將新DUT 112移動至固持位置(圖中未顯示)，或將DUT 112留在裝載器102直至對齊器104變成可資利用為止。如前文瞭解，在多-DUT測試系統100可有多於一個對齊器104。

如前文就第3圖討論，對齊器104可包括包含移動機構314之攝影機系統，及耦接至具有攝影機對齊特徵結構312的攝影機座310之一或多個攝影機304。於步驟1404，方法1400對接(docking)攝影機系統，使得攝影機304係在相對於載具116的已知位置。舉例言之，於第3圖所示對齊器104之實施例，移動機構314可移動攝影機座310，使得攝影機對齊特徵結構312耦接載具對齊特徵結構118，如第3圖所示。如前文討論，此時攝影機304係在相對於載具對齊特徵結構118的已知位置。舉另一實例，於第6A及6B圖所示對齊器104之實施例中(其利用第5A至5C圖例示說明之定位盤載具500)，移動機構314可移動攝影機座310，使得攝影機對齊特徵結構312耦接卡盤對齊特徵結構620，如第7B圖所示。如前文討論，此時攝影機304係位在相對於卡盤對齊特徵結構620的已知位置。至於又另一實例，於第11A及11B圖所示對齊器104之實施例中(其利用第10A及10B圖例示說明之膜載具1000)，移動機構314可移動攝影機座310，使得攝影機對齊特徵結構312耦接載具對齊特徵結構118，如第11A及11B圖所示。如前文討論，此時攝影機304係位在相對於載具對齊特徵結構118的已知位置。

步驟1404另外可如前文討論，藉由將夾具或對齊器104內的其它裝置(圖中未顯示)之耦聯機構移動至與載具對齊特徵結構118耦聯。此種耦聯機構(圖中未顯示)可位在相對於攝影機304的已知位置，及與載具對齊特徵結構118耦聯可將載具對齊特徵結構118及如此將載具116(包括此處揭示的載具116之任一實施例，諸如定位盤載具500及膜載具1000)移至相對於攝影機304的已知位置。

但如前文討論，對齊器104之若干實施例可具有缺對接能力的攝影機系統。舉例言之，此等對齊器104實施例可包含安裝在殼體302之一或多個攝影機304，或對齊器104之另一結構但缺攝影機對齊特徵結構312。對對齊器104之若干實施例，可跳過步驟1404或從方法1400中遺漏該步驟。

於第14圖之步驟1406，方法1400可拍攝如在載具116上對齊DUT 112所需的全部或部分DUT 112及/或載具116之影像(例如數位影像)。對齊器104內的攝影機系統具有前文就步驟1404所討論的對接能力，方法1400可只拍攝DUT對齊特徵結構212影像。(如前文瞭解，附圖中，DUT對齊特徵結構212乃全部或部分DUT 112之終端114中之一或多者，但對齊特徵結構可為具有與終端114中之一或多者偏位的分開的結構、形狀、記號等)。因攝影機304係位在相對於載具116的已知位置，DUT 112可只使用對齊特徵結構212影像而在載具112上對齊。

另一方面，若對齊器104缺乏前文就步驟1404所討論的對接能力，則方法1400可於步驟1406拍攝DUT對齊特徵結構212及步驟1406中載具116上的對齊特徵結構影像。舉例言之，若第3圖所示對齊器104之實施例並未包括攝影機對齊特徵結構312，則可在步驟1406拍攝DUT對齊特徵結構212及載具對齊特徵結構118之影像。至於另一實例，若第6A及6B圖所示對齊器104之實施例並未包括攝影機對齊特徵結構312，則DUT對齊特徵結構212及卡盤對齊特徵結構620之影像可在步驟1406獲得。舉又另一實例，若第11A及1B圖所示對齊器104之實施例不包括攝影機對齊特徵結構312，則可在步驟1406拍攝DUT對齊特徵結構212及載具對齊特徵結構118之影像。

與步驟1406之執行方式獨立無關，於若干實施例，藉攝影機304拍攝的影像可包括全部或部分DUT 112之邊緣130。舉例言之，影像可包含全部邊緣130或包括定向標記132的部分邊緣130，如前文討論，其可為邊緣130之不規則部分。此種實施例中，步驟1406可包括識別DUT 112之DUT對齊特徵結構212(例如終端114)相對於DUT 112之部分或全部邊緣130之位置。舉例言之，步驟1406可包括識別DUT 112之DUT對齊特徵結構212(例如終端114)相對於定向特徵結構132(例如邊緣130之不規則部分)之位置。又作為步驟1406之一部分，該等識別出的位置可儲存(例如在記憶體(例如記憶體316及/或記憶體128))及用在方法1400之未來執行而找出對齊器104內對齊的未來DUT 112之對齊特徵結構212(例如終端114)。舉例言之，方法1400可找出對齊器104內對齊的下一個DUT 112之對齊特徵結構212(例如終端114)，其方式係藉由找出攝影機304拍攝的影像中的DUT 112之邊緣130或部分邊緣130(例如定向標記132)，及然後，利用所儲存的對齊特徵結構212位置而相對於前一個DUT 112之邊緣130或部分邊緣130(例如定向標記132)，定位對齊特徵結構212。

於第14圖步驟1408，方法1400可利用在止驟1406所拍攝影像而將DUT 112移動至載具116上的對齊位置。於第3圖例示說明之對齊器104實施例，步驟1406可如下完成。夾緊機構208可釋放DUT 112，使得DUT 112可在載具116的承載表面204上自由移動。然後移動機構306可相對載具116移動DUT 112直至DUT係在載具116上的對齊位置。如前文討論，移動機構306可致動地移動DUT 112、載具116，或DUT 112與載具116。一旦DUT 112係在載具116上的對齊位置，則夾緊機構208可齧合而夾緊DUT 112在載具116上的對齊位置。

第6A及6B圖例示說明之用於定位盤載具500的對齊器104之實施例中，步驟1408可如下完成。參考第7B圖，在定位盤502承載表面504的真空槽506內的真空可解除，使得DUT 112係在承載表面504上自由移動；而在卡盤602之上表面604的真空槽614可形成真空，使得DUT 112被夾緊至上表面604。然後卡盤602可相對於定位盤502移動DUT 112直至DUT係在定位盤載具500上的對齊位置為止。一旦DUT 112係在定位盤載具500上的對齊位置，藉由在真空槽506形成真空，DUT 112可被夾緊至定位盤502的承載表面504。真空槽614的真空可解除將DUT 112從卡盤602之上表面604釋放。如前文瞭解，真空槽506及/或真空槽614可以另一型夾緊機構諸如機械夾具等置換。

如第10A及10B圖例示說明之用於膜載具1000的對齊器104實施例，步驟1408可如下完成。參考第11A圖，在膜基板1002之承載表面1004的真空槽1006之真空可經解除，因而DUT 112係自由地在承載表面1004上移動。活動式升降機1102然後將DUT 112舉升離開膜基板1002之承載表面1004，如第11B圖所示。平台1104可相對於載具對齊特徵結構118，移動活動式升降機1102及如此移動DUT 112，直至DUT係在相對於膜載具1000上載具對齊特徵結構118的對齊位置。活動式升降機1102然後可將DUT 112降回膜基板1102之承載表面1004。前文說明可視需要重複直至DUT 112係在膜載具1000上的對齊位置。然後，藉由在真空槽1006形成真空，DUT 112可被夾緊至承載表面1004的對齊位置。如前文瞭解，真空槽1006可以另一型夾緊機構諸如機械夾具等置換。

於步驟1408，DUT 112係夾緊至載具116在位。如前文瞭解，「對齊的」或「對齊位置」表示DUT 112係位在載具116(或此處所述載具116之任何實施例，包括定位盤載具500及膜載具1000)上相對於載具的對齊特徵結構(例如載具對齊特徵結構118或定位盤載具500)，其將對接測試單元110中的對應接觸器對齊特徵結構(例如接觸器對齊特徵結構412或空腔對齊特徵結構810)位置，使得DUT 112之終端114係充分地對齊接觸器408之探針410，因而終端114與探針410作接觸而藉此建立電連結。

於步驟1410，方法1400可發送對齊已完成之信號或訊息。舉例言之，方法1400可發送此種信號或訊息給控制器126，其然後使得第13圖之方法1300在下次執行步驟1306時做肯定判定，及分支至步驟1308而裝載載具116/DUT組合至測試單元110內。

方法1400僅為一種用以在對齊器104內在載具116對齊DUT 112之方法之實施例其中一例。舉例言之，方法1400可具有第14圖未顯示的額外步驟；方法1400無需具有第14圖所示全部步驟；方法1400可具有與第13圖所示不同步驟；及/或數字1400所示步驟順序可不同。舉例言之，步驟1406及1408可在執行方法1400期間視需要而重複。例如在執行方法1400期間，於步驟1406可拍攝DUT對齊特徵結構212影像，DUT 112可於步驟1408在載具116上移動，及藉由重複步驟1406而拍攝DUT對齊特徵結構212的新影像。然後，步驟1408及然後1406可重複直至DUT 112係在載具116上的對齊位置，如步驟1406拍攝的DUT對齊特徵結構212之新影像指示。

如所述，第15圖例示說明一種用於在測試單元110內測試在載具116上對齊的DUT 112之方法1500之實例。於若干實施例，方法1500可藉測試單元110之控制器418及/或測試單元110之控制器126執行。舉例言之，步驟1502可藉控制器126實現，及步驟1504-1510可藉控制器418實現。於若干實施例，方法1500可藉依據儲存在記憶體420、記憶體128及/或有線電路(圖中未顯示)之程式碼而操作的控制器418及/或控制器126實現。如此，方法1500可全部或部分以儲存在記憶體420及/或記憶體128的程式碼具體實施。另外，方法1500可在圖式中未顯示的其它設備上跑。至於又另一實例，方法1500可全部或部分藉操作人員執行。

如前述，方法1500可始於方法1300步驟1308在方法1300於步驟1306判定DUT 112已經在對齊器104內對齊載具116上之後。如第15圖所示，藉對齊器104而對齊的DUT 112/載具116之組合可於步驟1502從對齊器104移動且裝載入測試單元110。DUT 112/載具116之組合可以前述任一方式從對齊器104移開而裝載入測試單元110。舉例言之，包括一或多個機器手臂之移動器106可將DUT 112/載具116之組合從對齊器104移開，及將DUT 112/載具116之組合裝載入測試單元110。結果可為在測試單元110之DUT 112/載具116之組合，如第4A圖例示說明；DUT 112/定位盤載具500組合，其中定位盤502係配置在空腔806而定位盤對齊特徵結構510係耦接空腔對齊特徵結構810，如第9B圖所示；或DUT 112/膜載具1000組合附有裝載器102在卡盤1202上而載具對齊特徵結構118係耦接升降機耦聯機構512，如第12B圖所示。

若並無測試單元110可資利用(例如在全部測試單元110皆有DUT 112/載具116之組合)，則方法1500可經組配來將DUT 112/載具116之組合從對齊器104移動至固持位置(圖中未顯示)，或將DUT 112/載具116之組合留在對齊器104直到測試單元110變成可資利用為止。

於步驟1504，方法1500可在測試單元110對接載具116(具有DUT 112夾緊在載具116上的對齊位置)，使得DUT之終端114係對齊接觸器408之探針410。於第4A及4B圖例示說明之測試單元110之實施例，步驟1504可藉由移動載具116使得載具對齊特徵結構118耦聯接觸器對齊特徵結構412完成，如第4B圖所示。如前文瞭解，DUT 112係對齊載具116，使得載具對齊特徵結構118與接觸器對齊特徵結構412的耦聯對齊終端114與探針410。

於第8A及8B圖例示說明之測試單元110之實施例，步驟1504可藉由如下完成，藉由使得卡盤升降機816移動卡盤802，及如此移動DUT 112/定位盤載具500之組合，因而卡盤對齊特徵結構820耦聯接觸器對齊特徵結構412，如第9B圖所示。如前文瞭解，卡盤對齊特徵結構820相對於定位盤對齊特徵結構510可位在與卡盤對齊特徵結構620相同位置，因此當定位盤對齊特徵結構510耦聯測試單元110內的空腔對齊特徵結構810時，終端114係與探針410對齊。另外，比較卡盤對齊特徵結構620，卡盤對齊特徵結構820可位在相對於定位盤對齊特徵結構510之偏位位置。於組配用於定位盤載具500之測試單元110的若干實施例(參考第8A及8B圖)，當定位盤對齊特徵結構510耦聯空腔對齊特徵結構810時，接觸器408可在終端114係與探針410對齊位置耦接測試單元。於此等實施例，卡盤對齊特徵結構820及接觸器對齊特徵結構412無需使用或含括於測試單元110。

於第12A及12B圖例示說明之測試單元110之實施例，步驟1504可如下完成，藉由使得卡盤升降機1204移動卡盤1202，及如此移動DUT 112/膜載具1000組合，因而載具對齊特徵結構118耦聯接觸器對齊特徵結構412，如第12B圖所示。如前文瞭解，DUT 112係對齊膜載具1000，使得載具對齊特徵結構118與接觸器對齊特徵結構412的耦聯將終端114與探針410對齊。

於步驟1506，終端114與探針410間之接觸可視需要或期望而加以調整。舉例言之，接觸可經調整或調節來確保終端114與探針410間形成足夠導電性之電連結而妥當測試DUT 112。至於另一實例，接觸可經調整或調節使得作用在終端114及/或探針410上的力係維持在不可能損害終端114、DUT 112或探針410之範圍。如前文討論，測試單元110可包括在接觸器408與DUT 110間的氣密封414，及壓力控制器416裝置可選擇性地控制接觸器408與DUT 110間之空間的氣壓而選擇性地將接觸器408與DUT 110移動成彼此更接近或更遠離，其可改變接觸器408與DUT 110間之接觸力。

於步驟1508，可測試DUT 110。舉例言之，如前文討論，測試信號可經由探針410提供給DUT 110，及由DUT回應於測試信號所產生的回應信號可經由探針410而得自DUT 110。測試信號(包括例如電力及地電位、控制信號、資料信號等)可藉在接觸器408上的電路(圖中未顯示)產生及/或從其它設備(圖中未顯示)透過電連結404而提供給接觸器408。響應信號可經評估來判定DUT 110是否如所預期藉接觸器408上的電路(圖中未顯示)而操作及/或透過電連結404而提供給其它設備(圖中未顯示)。

於步驟1510，方法1500可發送測試完成的信號或訊息。舉例言之，方法1500可發送此種信號或訊息給控制器126，其然後可使得第13圖之方法1300在步驟1310的下次執行時做肯定判定，來分支至步驟1312而從測試單元110移開已接受測試的DUT 112及載具116。

方法1500僅為一種用以在測試單元110測試DUT 112之方法實施例之一例。舉例言之，方法1500可具有第15圖所未顯示的額外步驟；方法1500無需具有第15圖所示全部步驟；方法1500可具有與第15圖所示之不同步驟；及/或第15圖所示步驟順序可有不同。

如前述，第16圖例示說明之用於DUT 112之測試後處理之方法1600之實例。於若干實施例，方法1600可藉測試系統100之控制器126、對齊器104之控制器308及/或測試單元110之控制器418執行。於若干實施例，方法1600可藉依據儲存在記憶體128、記憶體316、記憶體420及/或有線電路(圖中未顯示)之程式碼操作的控制器126、控制器308及/或控制器418執行。如此，方法1600可全部或部分作為儲存在記憶體128、記憶體316及/或記憶體420的程式碼實施。另外，方法1600可在圖中未顯示的其它設備上跑。至於又另一替代例，方法1600可全部或部分由操作人員執行。

如所述，方法1600可始於方法1300步驟1312，在方法1300在步驟1310判定DUT 112已經完成在測試單元110之測試之後。如第16圖所示，有關測試資料可於步驟1602獲得。舉例言之，表示測試DUT 112結果之資料可於步驟1602獲得。至於另一實例，可於步驟1402獲得藉由終端114接觸探針410而在DUT 112之終端114形成刮擦記號的位置。於若干實施例，如此可藉由從測試單元110移開DUT 112/載具116之組合及將DUT 112/載具116之組合裝載入對齊器104而完成。然後利用對齊器104的攝影機304來拍攝終端114影像。終端114上的刮擦記號(圖中未顯示)可得自所拍攝的影像，而終端114上的刮擦記號位置可經儲存(例如存在數位記憶體)。終端114上的刮擦記號位置可用來調整在對齊器104內對齊載具116上的新DUT 112之處理程序(例如方法1400)。舉例言之，若刮擦記號(圖中未顯示)係非於已接受測試的DUT 112之終端114上的期望位置，則在對齊器104未來DUT 112在載具116上被移至的對齊位置可經調整，使得在該等DUT 112終端上產生的刮擦記號係在期望位置。

於步驟1604，已接受測試的DUT 112可從載具116移開及然後，從測試系統100移開。舉例言之，在測試單元110、在對齊器104、在裝載器102、在移動器106，或在測試系統100之其它位置，已接受測試的DUT 112可從載具116移開。其中DUT 112為已接受測試的DUT 112之該等DUT 112/載具116之組合及/或DUT 112可以前述任一方式環繞測試系統100移動。舉例言之，包括一或多個機器手臂120之移動器106可環繞測試系統100移動DUT 112/載具116之組合及/或DUT 112。

方法1600僅屬用於已接受測試的DUT 112之後測試處理方法之實施例的一例。舉例言之，方法1600可具有第16圖所未顯示的額外步驟；方法1600無需具有第16圖所示全部步驟；方法1600可具有與第16圖所示之不同步驟；及/或第16圖所示步驟順序可有不同。

實施方法1300、1400、1500及1600中，一第一DUT 112可於步驟1304裝載入對齊器104，及第一DUT 112例如可藉方法1400而在對齊器104內移動至第一載具116上的對齊位置。然後第一DUT 112/第一載具116之組合可於步驟1308裝載入第一測試單元110，此處例如可藉方法1500測試第一DUT 112。第二DUT 112可於步驟1304裝載入對齊器104(例如在第一DUT/第一載具116已經從對齊器移開之後)，及第二DUT 112例如藉方法1400可在對齊器104內移動至第二載具116上的對齊位置。於步驟1304第二DUT 112裝載入對齊器104可發生在第一測試單元110的第一DUT全部測試完成前(例如藉方法1500)。確實，第二DUT 112移動至第二載具116的對齊位置(例如藉方法1400)可發生在第一測試單元110的第一DUT測試完成前(例如藉方法1500)。然後第二DUT 112/第二載具116之組合可於步驟1308裝載入第二測試單元110，此處例如可藉方法1500測試第二DUT 112。在第二測試單元110之第二DUT 112的測試(例如藉方法1500)可始於在第一測試單元110之第一DUT 112的測試(例如藉方法1500)完成之前。方法1300可啟動方法14001500及1600之多例，使得在任何給定時間，於測試系統100之多個位置可有多個DUT 112及DUT 112/載具116之組合。舉例言之，在不同測試單元110可有多個DUT 112/載具116之組合正在接受測試，同時對齊器104正在排齊對齊器104內的DUT 112與載具116。

雖然本說明書已經描述本發明之特定實施例及應用，但此等實施例及應用僅供舉例說明之用，而許多變化例皆屬可能。

100．．．多受測裝置測試系統、多-DUT測試系統

102．．．裝載器

104．．．對齊器

106．．．移動器

108、110．．．測試單元

112．．．受測裝置

114．．．輸入及/或輸出終端

116．．．載具

118．．．載具對齊特徵結構

120．．．機器手臂

122、124．．．接取門

126、308、418．．．控制器

128、316、420．．．記憶體

130．．．邊緣

132．．．定位標記

202．．．基板

204、504、1004、1104．．．承載表面

206．．．偏位校準機構

208．．．夾緊機構

210．．．溫度控制裝置

212．．．受測裝置對齊特徵結構、DUT對齊特徵結構

302、402．．．殼體

304．．．攝影機

306、314．．．移動機構

310．．．攝影機座

312．．．攝影機對齊特徵結構

318、422．．．導引機構

404．．．電連結

406、618、1102．．．升降機

408．．．接觸器

410．．．探針、導電探針

412．．．接觸器對齊特徵結構

414．．．氣密封

416．．．壓力控制器、壓力控制器裝置

500．．．定位盤載具

502、612、812．．．定位盤

506、614、820、814、1006．．．真空槽、槽

508．．．對側表面

510．．．定位盤對齊特徵結構

512．．．升降機耦聯機構

600、800．．．切出部

602、802、1202．．．卡盤

604、804．．．上表面

606、806．．．空腔

608、806．．．下表面

610、810．．．空腔對齊特徵結構

616、1104．．．平台

620．．．卡盤對齊特徵結構

816、1204．．．卡盤升降機

818．．．定位盤升降機

1000．．．膜載具

1002．．．膜基材

1008．．．升降機孔

1102．．．活動式升降機

1300、1400、1500、1600．．．方法

1302～1314、1402～1410、1502～1510、1602～1604．．．步驟

第1圖顯示依據本發明之若干實施例一種受測裝置測試系統之實例。

第2A圖顯示依據本發明之實施例可用於第1圖之受測裝置測試系統之載具及受測裝置之頂視圖。

第2B圖顯示第2A圖之載具及受測裝置之側視圖。

第3圖顯示依據本發明之若干實施例第1圖之受測裝置測試系統之對齊器實例。

第4A及4B圖顯示依據本發明之若干實施例第1圖之受測裝置測試系統之測試單元實例之側視圖。

第5A圖顯示一種定位盤載具之頂視圖，其可為依據本發明之若干實施例第1圖之受測裝置測試系統之載具實例。

第5B圖顯示第5A圖之定位盤載具之底視圖。

第5C圖顯示第5A圖之定位盤載具之剖面側視圖。

第6A圖顯示依據本發明之若干實施例第1圖之受測裝置測試系統之對齊器實例之頂視圖，其可將受測裝置對齊在定位盤載具上。

第6B圖顯示第6A圖之對齊器之剖面側視圖。

第7A及7B圖顯示依據本發明之若干實施例，在第6A及6B圖之對齊器內，載荷一受測裝置至第5A至5C圖之定位盤載具實例。

第8A圖顯示依據本發明之若干實施例第1圖之受測裝置測試系統之一測試單元實例之頂視圖，其可測試在一定位盤載具上的一受測裝置。

第8B圖顯示第8A圖之測試單元之剖面側視圖。

第9A及9B圖顯示依據本發明之若干實施例，將第5A至5C圖之定位盤載具上之一受測裝置載荷至第8A及8B圖之測試單元之實例。

第10A圖為一種膜載具之頂視圖，該膜載具可為依據本發明之若干實施例第1圖之受測裝置測試系統之載具實例。

第10B圖顯示第10A圖之膜載具之剖面側視圖。

第11A及11B圖顯示依據本發明之若干實施例第1圖之受測裝置測試系統之對齊器實例之側視圖，其可將受測裝置對齊在膜載具上。

第12A及12B圖顯示依據本發明之若干實施例第1圖之受測裝置測試系統之一測試單元實例之側視圖，其可測試在膜載具上的一受測裝置。

第13圖顯示依據本發明之若干實施例一種用以在第1圖之受測裝置測試系統中測試受測裝置之方法實例。

第14圖顯示依據本發明之若干實施例一種用以在第1圖之受測裝置測試系統的對齊器內對齊一受測裝置與一載具之方法實例。

第15圖顯示依據本發明之若干實施例一種用以在第1圖之受測裝置測試系統中測試受測裝置之方法實例。

第16圖顯示依據本發明之若干實施例一種用用於受測裝置之測試後處理之方法實例。

100．．．多受測裝置測試系統

102．．．裝載器

104．．．對齊器

106．．．移動器

108、110．．．測試單元

112．．．受測裝置、DUT

114．．．終端、輸入及/或輸出終端

116．．．載具

120．．．機器手臂

122、124．．．接取門

126．．．控制器

128．．．記憶體

Claims (35)

1. 一種在包含對齊器及測試單元之測試系統中測試多個受測裝置(DUT)的方法，該方法包含：在該對齊器中將一第一DUT定位於一第一載具上一對齊位置中，該對齊位置中該第一DUT之導電端子係在相對於該第一載具之載具對齊特徵結構的一預定位置；將該第一DUT夾在該第一載具上該對齊位置中；在該第一DUT夾在該第一載具上該對齊位置中時，將該第一載具載入該等測試單元之一第一測試單元之一殼體內，該殼體中的一導引機構將該第一載具導引至一初步位置中，該初步位置中該載具對齊特徵結構與包含導電探針的一第一接觸器之接觸器對齊特徵結構解耦聯但大致與該接觸器對準特徵結構對齊；在該第一DUT夾在該第一載具上該對齊位置中且該第一載具位於在該第一測試單元之該殼體中的該初步位置時，將該第一載具之該載具對齊特徵結構與該第一接觸器之該接觸器對齊特徵結構機械式地耦聯，該耦聯將該第一DUT之該等端子對齊於該第一接觸器之該等探針；及藉由提供信號透過該第一接觸器往返於該DUT來在該第一測試單元中測試該第一DUT。
2. 如請求項1之方法，其更包含在完成該第一DUT之該測試前，在該對齊器中將一第二DUT定位於一第二載具上 一對齊位置中，其中該第二DUT之導電端子係在相對於該第二載具之載具對齊特徵結構的一預定位置。
3. 如請求項2之方法，其更包含：將該第二DUT夾在該第二載具上該對齊位置中；在該第二DUT夾在該第二載具上該對齊位置中時，將該第二載具移動至該等測試單元之一第二測試單元，該第二測試單元包含一第二接觸器，其包含導電探針及接觸器對齊特徵結構；在該第二DUT夾在該第二載具上該對齊位置中時，將該第二載具之該載具對齊特徵結構與該第二接觸器之該接觸器對齊特徵結構機械式地耦聯，該耦聯將該第二DUT之該等端子對齊於該第二接觸器之該等探針；及藉由提供信號透過該第二接觸器往返於該第二DUT來在該第二測試單元中測試該第二DUT。
4. 如請求項3之方法，其中該移動該第二載具之步驟及該耦聯該第二載具之步驟係在完成該第一DUT之該測試前發生。
5. 如請求項4之方法，其中該第二DUT之該測試係在完成該第一DUT之該測試前開始。
6. 如請求項1之方法，其中將該第一DUT定位於該第一載具上的該步驟包含：將夾有該第一DUT之該第一載具配置在該對齊器中之一卡盤上； 將該第一DUT自該第一載具卸下；將該第一DUT夾至該卡盤；及移動該卡盤及該第一DUT。
7. 如請求項6之方法，其中：該第一載具包含具有小於該第一DUT之一承載表面的一定位盤；及將該第一載具配置在該卡盤上的該步驟包含在將該定位盤配置在該卡盤之一表面中的一空腔內，其中該第一DUT係部分配置在該定位盤之該承載表面上且部分配置在該卡盤之該表面。
8. 如請求項1之方法，其中：該載具對齊特徵結構包含延伸件或插座之一者；該接觸器對齊特徵結構包含延伸件或插座之另一者；及將該載具對齊特徵結構與該接觸器對齊特徵結構機械式地耦聯的該步驟包含將該等延伸件插入該等插座，其將該等端子機械式地對齊於該等探針。
9. 如請求項8之方法，其中將該等延伸件插入該等插座的該步驟運動式地將該等端子對齊於該等探針。
10. 如請求項1之方法，其更包含致動在該第一載具上的一溫度控制裝置來使該第一DUT達一預定溫度，其中該第一DUT在該第一載具移動至該第一測試單元之前係為處於該溫度。
11. 如請求項1之方法，其中該第一DUT係為包含未單一化 的半導體晶粒之一半導體晶圓。
12. 如請求項11之方法，其中將該第一DUT定位在該第一載具上的該步驟包含以配置於該對齊器中的攝影機拍攝在該半導體晶圓上之DUT對齊特徵結構的影像，其中該方法更包含將該DUT對齊特徵結構相對於該半導體晶圓之一邊緣的至少一部份之位置儲存在一數位記憶體裝置中。
13. 如請求項1之方法，其中：該載入步驟包含透過一接取門將該第一載具載入該殼體中，且然後關閉該接取門；及該殼體及該接取門係充分密封以在該接取門關閉時在該殼體內部提供一完備式(self-contained)潔淨室圍封體。
14. 一種在包含對齊器及測試單元之測試系統中測試多個受測裝置(DUT)的方法，該方法包含：在該對齊器中將一第一DUT定位於一第一載具上一對齊位置，其中該第一DUT之導電端子係在相對於該第一載具之載具對齊特徵結構的一預定位置；將該第一DUT夾在該第一載具上該對齊位置中；在該第一DUT夾在該第一載具上該對齊位置中時，將該第一載具移動至該等測試單元之一第一測試單元，該第一測試單元包含一第一接觸器，其包含導電探針及接觸器對齊特徵結構；在該第一DUT夾在該第一載具上該對齊位置中 時，將該第一載具之該載具對齊特徵結構與該第一接觸器之該接觸器對齊特徵結構機械式地耦聯，該耦聯將該第一DUT之該等端子對齊於該第一接觸器之該等探針；藉由提供信號透過該第一接觸器往返於該DUT來在該第一測試單元中測試該第一DUT；將一攝影機系統與該第一載具之該載具對齊特徵結構機械式地耦聯，其中在該攝影機系統及該載具對齊特徵結構耦聯時，該攝影機系統之攝影機係在相對於該載具對齊特徵體的一預定位置；及以該等攝影機拍攝該第一DUT上DUT對齊特徵結構之影像，其中將該第一DUT定位於該第一載具上的該步驟包含利用該等影像來移動該第一DUT，直到該DUT對齊特徵結構係在相對於該載具對齊特徵結構的一預定位置。
15. 一種在包含對齊器及測試單元之測試系統中測試多個受測裝置(DUT)的方法，該方法包含：在該對齊器中將一第一DUT定位於一第一載具上一對齊位置中，其中該第一DUT之導電端子係在相對於該第一載具之載具對齊特徵結構的一預定位置；將該第一DUT夾在該第一載具上該對齊位置中；在該第一DUT夾在該第一載具上該對齊位置中時，將該第一載具移動至該等測試單元之一第一測試單元，該第一測試單元包含一第一接觸器，其包含導電探 針及接觸器對齊特徵結構；在該第一DUT夾在該第一載具上該對齊位置中時，將該第一載具之該載具對齊特徵結構與該第一接觸器之該接觸器對齊特徵結構機械式地耦聯，該耦聯將該第一DUT之該等端子對齊於該第一接觸器之該等探針；藉由提供信號透過該第一接觸器往返於該DUT來在該第一測試單元中測試該第一DUT；其中將該第一DUT定位在該第一載具上的該步驟包含：將夾有該第一DUT之該第一載具配置在該對齊器中之一平台上；將該第一DUT自該第一載具卸下；以自該平台延伸通過該第一載具中之孔洞的可動式升降機，將該DUT舉升離開該第一載具之一承載表面；及在大體上平行於該承載表面的一平面中相對於該第一載具移動該移動式升降機，且藉此將在該平面中的該DUT移動至該對齊位置中；及以該移動式升降機將該第一DUT降回該載具的該承載表面上於該對齊位置中。
16. 一種在包含對齊器及測試單元之測試系統中測試多個受測裝置(DUT)的方法，該方法包含：在該對齊器中將一第一DUT定位於一第一載具上一對齊位置中，其中該第一DUT之導電端子係在相對於 該第一載具之載具對齊特徵結構的一預定位置；將該第一DUT夾在該第一載具上該對齊位置中；在該第一DUT夾在該第一載具上該對齊位置中時，將該第一載具移動至該等測試單元之一第一測試單元，該第一測試單元包含一第一接觸器，其包含導電探針及接觸器對齊特徵結構；在該第一DUT夾在該第一載具上該對齊位置中時，將該第一載具之該載具對齊特徵結構與該第一接觸器之該接觸器對齊特徵結構機械式地耦聯，該耦聯將該第一DUT之該等端子對齊於該第一接觸器之該等探針；藉由提供信號透過該第一接觸器往返於該DUT來在該第一測試單元中測試該第一DUT；經過該測試後，判定在該第一DUT之該等端子上由該等探針接觸所造成的刮擦記號之位置；及針對為用於額外DUT後續重複該方法，改變該對齊位置。
17. 一種受測裝置(DUT)測試系統，其包含：包含一移動機構之一對齊器，其係組配來將一DUT定位在一載具上於一對齊位置中，其中該DUT之導電端子係位在相對於該載具之載具對齊特徵結構的一預定位置；測試單元，各個測試單元包含一殼體及一導引機構以及配置於該殼體內的一接觸器，該接觸器包含導電探針及接觸器對齊特徵結構，其中該導引機構將該載具導 引至一初步位置中，該位置中該載具對齊特徵結構自該接觸器對齊特徵結構解耦聯，但大體上與該接觸器對齊特徵結構對齊，並且將該載具之載具對齊特徵結構與該接觸器之接觸器對齊特徵結構機械式耦聯，可將該DUT之端子與該接觸器之探針對齊；及包含一機器人機構之一移動器，其係組配來將具有該DUT夾在該對齊位置之該載具從該對齊器移開至該等測試單元中之一者。
18. 如請求項17之測試系統，其中該對齊器係與該等測試單元各自分開且獨立操作。
19. 如請求項18之測試系統，其中該對齊器之移動機構可將一第一DUT定位於一第一載具上，而具有一第二受測裝置之一第二載具係在該等測試單元中之一者內部。
20. 如請求項17之測試系統，其中該載具包含一夾緊機構，其係組配來選擇性地夾緊該DUT定位在該載具上，以及從該載具釋放該DUT，使得該DUT可相對於該載具移動。
21. 如請求項17之測試系統，其中該載具對齊特徵結構包含延伸件或插座中之一者；該接觸器對齊特徵結構包含延伸件或插座中之另一者；及將該等延伸件插入該等插座內部可機械式地對齊該等端子與該等探針。
22. 如請求項21之測試系統，其中將該等延伸件插入該等插 座內部運動式地對齊該等端子與該等探針。
23. 如請求項17之測試系統，其中該載具進一步包含一溫度控制裝置。
24. 如請求項17之測試系統，其中該DUT為包含尚未單一化的半導體晶粒之一半導體晶圓。
25. 如請求項17之測試系統，其中該載具包含具有小於該DUT至少百分之五十之承載表面之一定位盤。
26. 如請求項17之測試系統，其中該載具包含一膜基板，其具有一厚度小於該DUT之厚度。
27. 如請求項17之測試系統，其係進一步包含該等測試單元中之至少四者。
28. 如請求項17之測試系統，其中：各該測試單元更包含一接取門；及該殼體及該接取門係充分密封以在該接取門關閉時在該殼體內部提供一完備式(self-contained)潔淨室圍封體。
29. 一種受測裝置(DUT)測試系統，其包含：包含一移動機構之一對齊器，其係組配來將一DUT定位在一載具上一對齊位置，該位置中該DUT之導電端子係位在相對於該載具之載具對齊特徵結構的一預定位置；測試單元，各個測試單元包含一接觸器，該接觸器包含導電探針及接觸器對齊特徵結構，其中將該載具之該載具對齊特徵結構與該接觸器之該接觸器對齊特徵 結構機械式地耦聯，可將該DUT之該等端子與該接觸器之該等探針對齊；及包含一機器人機構之一移動器，其係組配來將具有該DUT夾在該對齊位置之該載具從該對齊器移開至該等測試單元中之一者，其中：該載具包含具有承載表面係小於該DUT之一定位盤；及該對齊器進一步包含一第一可動式卡盤，其包含：一第一表面；及於該第一表面中之一第一空腔，該第一空腔係組配來接納該定位盤，其中當該定位盤係配置在該第一空腔時，配置在該載具表面上之一DUT亦配置在該第一卡盤之第一表面上。
30. 如請求項29之測試系統，其中該第一空腔包含對齊特徵結構，其係組配來機械式耦聯位在該定位盤之與該承載表面相對之一表面上的相對應對齊特徵結構。
31. 如請求項30之測試系統，其中該可動式卡盤包含於該第一表面的真空溝槽，其係組配來選擇性地夾緊該DUT至該卡盤之該第一表面與解夾該DUT。
32. 如請求項30之測試系統，其中各個測試單元進一步包含一第二可動式卡盤，其包含：一第二表面；及 於該第二表面中之一第二空腔，該第二空腔係組配來接納該定位盤，其中當該定位盤係配置在該第二空腔時，配置在該載具表面之一DUT也係配置在該第二卡盤之第二表面上。
33. 如請求項32之測試系統，其中該第二空腔包含對齊特徵結構，其係組配來機械式耦聯位在該定位盤之與該承載表面相對之一表面上的該等對齊特徵結構。
34. 一種受測裝置(DUT)測試系統，其包含：包含一移動機構之一對齊器，其係組配來將一DUT定位在一載具上一對齊位置中，其中該DUT之導電端子係位在相對於該載具之載具對齊特徵結構的一預定位置；測試單元，各個測試單元包含一接觸器，該接觸器包含導電探針及接觸器對齊特徵結構，其中將該載具之該載具對齊特徵結構與該接觸器之該接觸器對齊特徵結構機械式地耦聯，可將該DUT之該等端子與該接觸器之該等探針對齊；及包含一機器人機構之一移動器，其係組配來將具有該DUT夾在該對齊位置中之該載具從該對齊器移開至該等測試單元中之一者，其中該對齊器進一步包含一攝影機系統，其包含：可機械式耦聯該等載具對齊特徵結構之攝影機對齊特徵結構；及配置在相對於該等攝影機對齊特徵結構的一 預定位置之攝影機。
35. 一種受測裝置(DUT)測試系統，其包含：包含一移動機構之一對齊器，其係組配來將一DUT定位在一載具上於一對齊位置中，其中該DUT之導電端子係位在相對於該載具之載具對齊特徵結構的一預定位置；測試單元，各個測試單元包含一接觸器，該接觸器包含導電探針及接觸器對齊特徵結構，其中將該載具之該載具對齊特徵結構與該接觸器之該接觸器對齊特徵結構機械式地耦聯，可將該DUT之該等端子與該接觸器之該等探針對齊；及包含一機器人機構之一移動器，其係組配來將具有該DUT夾緊在該對齊位置之該載具從該對齊器移開至該等測試單元中之一者，其中該對齊器之移動機構包含：組配來固定該載具而有DUT配置在該載具上之一平台；及從該平台延伸出且係組配來在該載具配置在該平台上時將該DUT舉升離開該載具之載具表面之可動式升降機，其中該可動式升降機在該DUT係配置在該平台上時係可移動於大體上平行該載具表面之一平面。