TWI655440B - 測試系統及方法 - Google Patents

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TWI655440B TW106131777A TW106131777A TWI655440B TW I655440 B TWI655440 B TW I655440B TW 106131777 A TW106131777 A TW 106131777A TW 106131777 A TW106131777 A TW 106131777A TW I655440 B TWI655440 B TW I655440B
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尼拉吉 蘭奇沃拉
大衛 麥康奈爾
霍華德 馬生
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Abstract

一種用於測試至少一個待測件的方法、電腦程式產品、電腦系統及自動化測試平台,該自動化測試平台包括測試頭,經配置以接收該至少一個待測件。一種處理系統,經配置以:提供具有複數個電壓的電壓訊號給該至少一個待測件;以及在該複數個電壓中的每一電壓期間監測電流流入該至少一個待測件,從而產生對應於該複數個電壓的複數個監測電流值。儲存該複數個監測電流值。

Description

測試系統及方法 【交叉參考相關申請案】
本申請案主張申請於2016年9月16日之美國臨時申請案第62/395,806號之權益,其名稱為“裝置測試系統及方法”。
本揭露關於一種自動化測試設備,且更具體地,關於一種監測應用於待測件(Device Under Test;DUT)的多個測試點的訊號的自動化測試設備。
通常,不同的產業對於零件(concerning part)/組件故障具有不同的可接受程度。例如,低成本玩具產業對於零件/組件故障可能會有較不嚴格的標準,而其他產業可能對可接受的故障程度有更嚴格的標準。
對於可接受的故障程度具有非常嚴格標準的一個產業是汽車產業。車輛上有許多積體電路,且若有任何一個中斷,則可能使車輛無法正確操作。由於這些裝置中的一些可能處於安全關鍵應用中,所以故障可能會產生嚴重的後果;其中其他故障可能導致過度污染或可能違反管制要求。即使看起來很小的故障(例如,座椅記憶體電路(seat memory circuit)故障)也可能導致消費者的不滿和昂 貴的修理。
另外,車輛可以在非常苛刻和變化的環境中操作。溫度極限可能會從阿拉斯加北部到亞利桑那州的沙漠。此外,汽車可能會遭受例如高程度和低程度的濕度(humidity)/濕氣(moisture)、高電場和機械衝擊。此外,汽車必須經受常見的故障,例如技術人員向後安裝電池電纜或由例如故障的交流發電機、耗盡的電池或腐蝕的觸點引起的不正確電壓。
為了確保最高品質的車輛,車輛製造商具有極高的品質標準,並堅持最高品質程度的組件。例如,他們可能會為半導體供應商推出“零DPM(Zero Defective Parts per Million;Zero DPM,亦即,每百萬零件的不合格數為零”)。雖然這種理想可能無法真正實現,但是積體電路供應商仍力圖盡可能接近此標準。
車輛製造商測試的一個關鍵參數是積體電路中使用的氧化物的品質,其中氧化物是電隔離層。如果氧化物在低電壓下分解,則該裝置可能不具有可接受的品質。因此,積體電路製造商可能需要向積體電路的端子施加極端電壓(例如±100V)。然後,製造商可以測量施加這些極端電壓時流入和流出待測件(亦即DUT)的引腳(pin)的電流,其中如果測量的電流較大,則製造商可以知道一個或複數個氧化物層已經斷裂,並且DUT可能是有缺陷的。
時間測試和記錄
在一個實施方式中,一種用於測試至少一個待測件的自動化測試平台包括經配置以接收該至少一個待測件的測試頭。一種處理系統,經配置以:提供具有複數個電壓的電壓訊號給該至少一個待測件;以及在該複數個電壓中的每一電壓期間監測電流流入該至少一個待測件,從而產生對應於該複數個電壓的複數個監測電流值。儲存該複數個監測電流值。
可以包括一個或複數個以下特徵。互連平台可經配置以耦接該處理系統和該測試頭。配接器板(adapter board)可經配置以將該至少一個待測件耦接到該測試頭。該至少一個待測件可包括複數個待測件。該配接器板可經配置以耦接該複數個待測件到該測試頭。該處理系統可包括可變電壓源,經配置以將該具有複數個電壓的電壓訊號提供給該至少一個待測件。該處理系統可進一步包括電流監測系統,經配置以定義該對應於該複數個電壓的複數個監測電流值。該電流監測系統可進一步包括電流監視電路,用於產生該複數個監測電流值的類比表示。該電流監測系統可進一步包括電流轉換電路,經配置以將該複數個監測電流值的類比表示轉換成該複數個監測電流值的數位表示。該具有複數個電壓的電壓訊號可以是具有複數個電壓的暫時定義電壓訊號(temporally-defined voltage signal),其中該複數個電壓中的每一電壓以振幅和持續時間定義。該複數個監測電流值可與該暫時定義電壓訊號暫時地對準。
在另一個實施方式中,一種電腦程式產品駐留在具有儲存在其上的複數個指令的電腦可讀媒體上。當由處理器執行時,該等指令使得該處理器能進行操作,包括:提供具有複數個電壓的電壓訊號給至少一個待測件;在該複數個電壓中的每一電壓期間監測電流流入該至少一個待測件,從而產生對應於該複數個電壓的複數個監測電流值。儲存該複數個監測電流值。
可以包括一個或複數個以下特徵。該具有複數個電壓的電壓訊號可以是具有複數個電壓的暫時定義電壓訊號,其中該複數個電壓中的每一電壓以振幅和持續時間定義。該複數個監測電流值可與該暫時定義電壓訊號暫時地對準。
在另一個實施方式中,一種電腦系統包括至少一個處理器和與該至少一個處理器耦接的至少一個記憶體架構,其中該電腦系統經配置以執行操作,包括:提供具有複數個電壓的電壓訊號給至少一個待測件。在該複數個電壓中的每一電壓期間監測電流流入該至少一個待測件,從而產生對應於該複數個電壓的複數個監測電流值。儲存該複數個監測電流值。
可以包括一個或複數個以下特徵。該具有複數個電壓的電壓訊號可以是具有複數個電壓的暫時定義電壓訊號,其中該複數個電壓中的每一電壓以振幅和持續時間定義。該複數個監測電流值可與該暫時定義電壓訊號暫時地對準。
在另一個實施方式中,一種電腦實施方法在電腦裝置上執行,且包括提供具有複數個電壓的電壓訊號給至少一個待測件。在該複數個電壓中的每一電壓期間監測電流流入該至少一個待測件,從而產生對應於該複數個電壓的複數個監測電流值。儲存該複數個監測電流值。
可以包括一個或複數個以下特徵。該具有複數個電壓的電壓訊號可以是具有複數個電壓的暫時定義電壓訊號,其中該複數個電壓中的每一電壓以振幅和持續時間定義。該複數個監測電流值可與該暫時定義電壓訊號暫時地對準。
在隨附圖式和以下說明中闡述一個或複數個實施方式的細節。其他特徵和優點將從說明書、圖式和申請專利範圍中變得顯而易見。
10‧‧‧自動化測試平台
12‧‧‧處理系統
14‧‧‧測試頭
16‧‧‧互連平台
18‧‧‧自動化測試方法
20‧‧‧儲存裝置
22‧‧‧網路
24‧‧‧遠程電腦
26‧‧‧配接器板
28、30、32‧‧‧待測件
34‧‧‧電壓訊號
36‧‧‧電流值
38‧‧‧電流閾值
200‧‧‧可變電壓源
202‧‧‧電流監測系統
204‧‧‧電流監測電路
206‧‧‧類比表示
208‧‧‧電流轉換電路
210‧‧‧數位表示
212‧‧‧開關系統
300、318‧‧‧表
302、304‧‧‧圖
306、308、310‧‧‧區域
312、314、316‧‧‧區域
320‧‧‧方格
圖1是根據本揭露的一個實施方式的包括處理系統的自動化測試平台的示意圖。
圖2是由圖1的處理系統執行的自動化測試方法的流程圖。
圖3是圖1的處理系統的詳細示意圖。
圖4是由圖2的自動化測試方法產生的表格的示意圖。
在各種圖式中相同的元件符號表示相同的元件。
系統概述
參考圖1,顯示一種自動化測試平台10。自動化測試平台10的實例可包括(但不限於)使待測件(DUT)自動化認證(verification)和驗證(validation)的系統。自動化測試設備系統(例如,自動化測試平台10)可以用於以自動化方式測試各種電子組件。通常,被測件(DUT)會經受一系列不同的測試,其中測試過程可以邏輯方式來自動化。例如,在電源供應測試期間,該電源供應可能經受變化的電壓位準和變化的電壓頻率。此外,在噪聲消除電路的測試期間,這樣的電路可能經受變化的噪聲的位準和頻率,以確認其性能令人滿意。
自動化測試平台10可包括一種或複數種處理系統(例如,處理系統12)以及一種或複數種測試頭(例如,測試頭14),經配置以接收該至少一個待測件,其中處理系統12與測試頭14可經由互連平台16(例如,PCIe匯流排或USB匯流排)耦接在一起。
如果配置為PCIe匯流排,則互連平台16可以允許測試頭14和處理系統12使用PCIe通訊標準經由互連平台16進行通訊。如本領域所周知,快速週邊組件互連(Peripheral Component Interconnect Express;PCIe)是一種高速串行電腦擴展匯流排標準,被設計來取代舊式匯流排系統(例如,PCI、PCI-X和AGP)。通過使用PCIe,可以實現更高的最大系統匯流排傳輸量(throughput)。其他好處可包括更低的I/O引腳數、更小的物理足跡、更好的匯流排裝 置性能擴展、更詳細的錯誤檢測和報告機制、以及本地即插即用功能。
如果配置為USB匯流排,則互連平台16可以允許測試頭14和處理系統12使用USB通訊標準經由互連平台16進行通訊。如本領域所周知,通用串列匯流排(USB)是一種工業標準,其定義使用在匯流排中用於電腦與各種電子裝置/組件之間的連接、通訊和電源供應的電纜、連接器和通訊協定。
處理系統12的實例可包括(但不限於)個人電腦、伺服器電腦、一系列伺服器電腦、小型電腦、單板電腦、現場可程式閘陣列(field programmable gate array;FPGA)、一個或複數個專用數位電路板、及/或一個或複數個專用類比電路板。處理系統12可以執行一種或複數種操作系統,其實例可包括(但不限於):例如Microsoft WindowsTM;Redhat LinuxTM;Unix或定制的操作系統。
儘管在此特定實例中,自動化測試平台10被顯示為包括三種處理系統,但是這僅僅是為了說明目的,並不意欲作為本揭露的限制,因為其他配置也是可能的。例如,取決於自動化測試平台10的預期負載,可以增加或減少在自動化測試平台10內使用的處理系統的數量。
處理系統12可執行一種或複數種自動化測試程式(例如,自動化測試方法18),其中自動化測試方法18可被配置來自動化測試各種待測件。通過使用自動化測試方法18,自動化測試平台10的管理員(未圖示)可定義並執 行各種待測件的測試程序/例行工作。
自動化測試方法18的指令集和子程序可以儲存在耦接到/包括在處理系統12內的儲存裝置20上,可以由處理系統12內包括的一種或複數種處理器(未圖示)和一種或複數種記憶體架構(未圖示)執行。儲存裝置20的實例可包括(但不限於):硬碟驅動器;光學驅動器;RAID裝置;隨機存取記憶體(RAM);唯讀記憶體(ROM);以及所有形式的快閃記憶體儲存裝置。
處理系統12可以連接到一個或複數個網路(例如,網路22),其實例可包括(但不限於):區域網路、廣域網路、內部網路或互聯網。因此,處理系統12可以經由網路22管理及/或控制。因此,管理員(未圖示)可以經由自動化測試方法18使用耦接到網路22的遠程電腦(例如,遠程電腦24)來定義及/或管理各種測試程序及/或例行工作。
自動化測試平台10可經配置以與配接器板26一起工作,其中配接器板26可經配置以使測試頭14(其可以是通用的)適配於特定類型的待測件。例如,測試頭14可以是通用連接器組件,其經配置以提供訊號給待測件及/或從待測件讀取訊號。
在此特定實例中,配接器板26被顯示為經配置以容納複數個待測件,亦即待測件28、30、32(表示DUT1-n)。但是,此僅是用於說明目的。例如,取決於配接器板26、自動化測試平台10及/或自動化測試方法18的設計標準,待測件的數量可以增加或減少。或者,測試頭14 可經配置以在沒有配接器板26的情況下工作,其中測試頭14可經配置以允許單個待測件(例如,待測件28)直接插入到測試頭14中/與測試頭14耦接。處理系統12可經配置以提供訊號給配接器板26及/或待測件28、30、32。
也參考圖2,並且如將在下文更詳細討論的,處理系統12(以及自動化測試方法18)可經配置以提供具有複數個電壓的電壓訊號(例如,電壓訊號34)給至少一個待測件(例如,待測件28、30、32),同時在複數個電壓中的每一電壓(包括在電壓訊號34內)期間監測102電流流入至少一個待測件(例如,待測件28、30、32),從而產生對應於複數個電壓(包括在電壓訊號34內)的複數個監測電流值(例如,電流值36)。
電壓訊號34可以是複合電壓訊號,其可以被施加到待測件(例如,待測件28、30、32)以確保它們不會由於例如絕緣擊穿(insulation breakdown)、氧化層擊穿或組件故障。例如,電壓訊號34可以是包括複數個電壓(其中每個電壓具有經定義的振幅和持續時間)的暫時定義電壓訊號。
在上表中定義的電壓訊號34的一個實例,其被顯示為包括如下的八個不同部分:‧部分1:振幅為30VDC,時間為10毫秒;‧部分2:振幅為30VDC,時間為100微秒; ‧部分3:振幅為35VDC,時間為40微秒;‧部分4:振幅為35VDC,時間為60微秒;‧部分5:振幅為40VDC,時間為40微秒;‧部分6:振幅為40VDC,時間為60微秒;‧部分7:振幅為40VDC,時間為200微秒;以及‧部分8:振幅為40VDC,時間為60微秒。
複數個監測電流值(例如,電流值36)可與暫時定義電壓訊號(例如,電壓訊號34)暫時地對準,其中複數個監測電流值(例如,電流值36)可以表示在(在本實例中)上述八個部分的電壓訊號34期間電流流入每一待測件(例如,待測件28、30、32)。
如將在下文詳細討論的,處理系統12(以及自動化測試方法18)可進一步經配置以儲存104複數個監測電流值(例如,電流值36)以用於隨後的分析/處理/檢查。另外,處理系統12(以及自動化測試方法18)可經配置以判定106複數個監測電流值(例如,電流值36)中的一個或複數個監測電流值是否超過複數個電流閾值(例如,電流閾值38)中的一個或複數個電流閾值。如果複數個監測電流值(例如,電流值36)中的一個或複數個監測電流值超過複數個電流閾值(例如,電流閾值38)中的一個或複數個電流閾值時,則處理系統12(以及自動化測試方法18)可以斷開108具有複數個電壓的電壓訊號(例如,電壓訊號34)與至少一個待測件(例如,待測件28、30、32)的連接。
也參考圖3,顯示處理系統12的一個實施例, 其中處理系統12被顯示為包括可由自動化測試方法18控制的可變電壓源200,並且可經配置以將電壓訊號34提供給至少一個待測件(例如,待測件28、30、32)。如上所述,電壓訊號34可以是複合電壓訊號,其可以被施加到待測件(例如,待測件28、30、32)以確保它們不會由於例如絕緣擊穿、氧化層擊穿或組件故障。
處理系統12可進一步包括電流監測系統202,經配置以定義對應於包括在電壓訊號34內的複數個電壓的複數個監測電流值(例如,電流值36)。如上文所討論,電壓訊號34可包括在測試待測件28、30、32時改變的複數個定義的電壓。電流監測系統202可經配置以監測電流流入每一個待測件28、30、32(在本實例中),因為電壓訊號34內的電壓的振幅隨可變電壓源200改變。
電流監測系統202可包括電流監測電路204,其可經配置以產生複數個監測電流值(例如,電流值36)的類比表示206。電流監測電路204可包括一個或複數個分立電子組件(例如運算放大器),其可被用來產生複數個監測電流值(例如,電流值36)的類比表示206。例如,電壓訊號34可流過電流監測電路204內所包括的控制電阻器(未圖示),其中可藉由運算放大器(未圖示)監測該控制電阻器(未圖示)兩端的電壓,使得電流通過控制電阻器(未圖示)可被判定,這是因為流經控制電阻器(未圖示)的電流將與提供給待測件28、30、32的電流相同。在這種配置中,電流監測電路204可包括三個控制電阻器(未圖示)以及三個運算 放大器(未圖示),從而提供三種分立的電流路徑,使得流入每一個待測件28、30、32的電流量可以藉由處理系統12(以及自動化測試方法18)單獨地被監測102。
由於處理系統12可以是數位電路,所以電流監測系統202可進一步包括電流轉換電路208,經配置以將複數個監測電流值(例如,電流值36)的類比表示206轉換成複數個監測電流值(例如,電流值36)的數位表示210。例如,電流轉換電路208可包括類比至數位轉換器,其可經配置以接收複數個監測電流值(例如,電流值36)的類比表示206,並將其轉換成複數個監測電流值(例如,電流值36)的數位表示210,從而允許處理系統12以及自動化測試方法18使用這樣的測量。
自動化測試平台10可進一步包括與至少一個待測件相關的開關系統(例如,開關系統212)。具體而言,該開關系統212可經配置以選擇性地斷開具有複數個電壓的電壓訊號34與至少一個待測件(例如,待測件28、30、32)的連接,其中開關系統212可包括一個或複數個:至少一個機械開關組件(例如,繼電器,未圖示);以及至少一個固態開關組件(例如,FET開關,未圖示)。
在上述其中存在三個待測件(例如,待測件28、30、32)的配置中,開關系統212可包括三個分立開關(未圖示),從而允許流入每一個待測件28、30、32的電流能藉由處理系統12(以及自動化測試方法18)被分開地監測102並分開地控制。
也參考圖4,顯示一種處理系統12(以及自動化測試方法18)操作的方式的圖例。對於以下實例,假設有三個待測件(例如,待測件28、30、32),其中“引腳A”對應於待測件28,“引腳B”對應於待測件30以及“引腳C”對應於待測件32。
表300將電壓訊號34定義為在上述八個週期內從30VDC變化到40VDC的訊號。圖302是由處理系統12(以及自動化測試方法18)對待測件(例如,待測件28、30、32)提供100的電壓訊號34的振幅的基於時間的圖形表示。圖304是由處理系統12(以及自動化測試方法18)監測102監測電流值(例如,電流值36)的基於時間的圖形表示,其中這些監測電流值(例如,電流值36)是表示流入每一個待測件28、30、32的電流。如在圖304中看到的,存在暫態反應(transient response)的三個區域(例如,區域306、308、310),其中由於這些裝置內的各種組件和導體正在充電,所以待測件28、30、32經歷電流尖峰。這些暫態反應的三個區域(例如,區域306、308、310)之後是穩定狀態條件(例如,區域312、314、316),其顯示流入待測件28、30、32中的電流低得多。因此,當處理系統12(以及自動化測試方法18)在複數個電壓中的每一個電壓(包含在電壓訊號34內)期間監測102電流流入待測件(例如,待測件28、30、32)時,期間發生暫態反應的區域(例如,區域312、314、316)應當被忽略,並且這種監測102應當在穩定狀態區域(例如,區域312、314、316)期間發生。
繼續其中待測件28、30、32暴露於電壓訊號34的上述實例,處理系統12(以及自動化測試方法18)可以儲存104複數個監測電流值(例如,電流值36)用於隨後的分析/處理/檢查。此資訊如表318圖解說明,其中顯示流入每一個待測件28、30、32的各種電流值。
如上所述,處理系統12(以及自動化測試方法18)可以判定106複數個監測電流值(例如,電流值36)中的一個或複數個監測電流值是否超過複數個電流閾值(例如,電流閾值38)中的一個或複數個電流閾值。表300中定義此實例的電流閾值。注意,表300內的方格320定義在電壓訊號34的此部分(亦即,部分7)期間的電流閾值為10微安培。然而,注意,在圖304內,顯示待測件30吸收電流尖峰(例如,電流尖峰322),其中26微安培的電流流入待測件30(表示失敗)。
如上所述,如果複數個監測電流值(例如,電流值36)中的一個或複數個監測電流值超過複數個電流閾值(例如,電流閾值38)中的一個或複數個電流閾值時,則處理系統12(以及自動化測試方法18)可以斷開108具有複數個電壓的電壓訊號(例如,電壓訊號34)與至少一個待測件(例如,待測件28、30、32)的連接。由於處理系統12(以及自動化測試方法18)將判定106流入待測件30(在26微安培時)的電流超過了定義的10微安培的電流閾值,所以處理系統12(以及自動化測試方法18)可斷開108電壓訊號34與待測件30以例如防止待測件30(為達鑑定目的)的完全破壞 及/或防止測試頭14及/或配接器板26的損壞。
而且,由於(如上所述)開關系統212可包括三個分立開關(未圖示),因此處理系統12(以及自動化測試方法18)可以斷開108來自待測件30的電壓訊號34,同時允許待測件28、32的測試繼續。
概要
如本領域技術人員將理解的,本揭露可以體現為方法、系統或電腦程式產品。因此,本揭露可以採取完全硬體實施例、完全軟體實施例(包括韌體、常駐軟體、微代碼等)或組合軟體和硬體方面的實施例的形式,這些實施例在本文中通常可以被稱為“電路”、“模組”或“系統”。此外,本揭露可以採用在電腦可用儲存媒體上的電腦程式產品的形式,該電腦可用儲存媒體具有體現在媒體中的電腦可用程式代碼。
可以使用任何合適的電腦可用媒體或電腦可讀媒體。電腦可用媒體或電腦可讀媒體可以是例如但不限於:電子的、磁性的、光學的、電磁的、紅外線的或半導體的系統、設備、裝置或傳播媒體。電腦可讀媒體的更具體實例(非窮舉性列表)可以包括以下:具有一個或複數個導線的電連接、可攜式電腦磁片、硬碟、隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、可擦除可編程唯讀記憶體(erasable programmable read-only memory;EPROM或快閃記憶體)、光纖、可攜式光碟唯讀記憶體(CD-ROM)、光學儲存裝置、諸如支援內部網路或互聯網的傳輸媒體、或磁 性儲存裝置。電腦可用媒體或電腦可讀媒體還可以是紙張或是在其上列印程序的另一種合適的媒體,因為程序可以通過例如紙張或其他媒體的光學掃描被電子捕獲,然後編譯、解釋或者以其他方式以適當的方式處理,如果需要的話,然後儲存在電腦記憶體中。在本文的上下文中,電腦可用媒體或電腦可讀媒體可以是能夠包含、儲存、傳送、傳播或傳輸供指令執行系統、設備或裝置使用或與其結合使用的程式的任何媒體。電腦可用媒體可包括傳播的資料訊號,其中包含有電腦可用的程式代碼,或者在基頻帶中或者作為載波的一部分。電腦可用程式代碼可以使用任何適當的媒體來傳輸,包括但不限於互聯網、纜線、光纖電纜、RF等等。
用於執行本揭露的操作的電腦程式代碼可以用諸如Java、Smalltalk、C++等的物件導向的程式語言來編寫。然而,用於執行本揭露的操作的電腦程式代碼也可以用諸如“C”程式語言或類似程式語言的常規程序性程式語言來編寫。程式代碼可以完全在使用者的電腦上執行、部分地在使用者的電腦上執行,作為獨立的軟體封包,部分地在使用者的電腦上及部分地在遠程電腦上或者全部在遠程電腦或伺服器上執行。在後一種情況下,遠程電腦可以通過區域網路/廣域網路/互聯網連接到使用者的電腦。
參照根據本揭露的實施例的方法、設備(系統)和電腦程式產品的流程圖及/或框圖來描述本揭露。將理解,流程圖及/或框圖中的每個方框、以及流程圖及/或框 圖中的方框的組合可以通過電腦程式指令來實現。這些電腦程式指令可以被提供給通用電腦/專用電腦/其他可編程資料處理設備的處理器,使得經由電腦或其他可編程資料處理設備的處理器執行的指令創建用於實施在流程圖及/或框圖的一個或複數個方框中指定的功能/動作。
這些電腦程式指令還可被儲存在電腦可讀記憶體中,該計算機可讀存儲器可以指導計算機或其他可編程數據處理裝置以特定方式運行,使得存儲在計算機可讀存儲器中的指令產生其包括實現在流程圖和/或框圖的一個或複數個方框中指定的功能/動作的指令裝置。
電腦程式指令還可被加載到電腦或其他可編程資料處理設備上,以使得在電腦或其他可編程設備上執行一系列操作步驟,以產生電腦實現的過程,使得在電腦或其他可編程設備上執行的指令提供用於實現在流程圖及/或框圖的一個或複數個方框中指定的功能/動作的步驟。
圖中的流程圖和框圖可以圖示根據本揭露的各種實施例的系統、方法和電腦程式產品的可能實現的架構、功能和操作。就此點而言,流程圖或框圖中的每個方框可以表示包括用於實現指定的邏輯功能的一種或複數種可執行指令的代碼的模組、段或部分。還應該注意的是,在一些替代實施方式中,方框中提到的功能可以不按照圖中指出的順序發生。例如,取決於所涉及的功能,連續顯示的兩個方框實際上可以實質上同時執行,或者方框有時可以相反的順序執行。還要注意的是,框圖及/或流程圖中 的每個方框以及框圖及/或流程圖中的方框的組合可以藉由執行指定的功能或動作的基於專用硬體的系統或專用硬體和點腦指令的組合來實現。
本文使用的術語僅用於描述特定實施例的目的,而不意欲限制本揭露。如本文所使用的,除非上下文另外明確指出,否則單數形式“(a)一”、“(an)一個”和“(the)該”也旨在包括複數形式。將進一步理解的是,當在本說明書中使用時,術語“包括(comprises)”及/或“包含(comprising)”指定所陳述的特徵、整體、步驟、操作、元件及/或組件的存在,但不排除存在或添加一個或複數個其他特徵、整體、步驟、操作、元件、組件及/或其組合。
以下申請專利範圍中的所有手段或步驟加功能元件的對應結構、材料、動作和等同物旨在包括用於組合具體要求保護的其他要求保護的元件執行功能的任何結構、材料或動作。本揭露的說明已呈現於說明和描述的目的,但非旨在窮舉或限制於所揭露的形式的揭露內容。在不脫離本揭露的範圍和精神的情況下,許多修改和變化對於本領域的普通技術人員將是顯而易見的。選擇並描述的實施例是為了最好地解釋本揭露的原理和實際應用,並且使本領域的其他普通技術人員能夠理解具有適合於預期的特定用途的各種修改的各種實施例的揭露內容。
已經描述了許多實施方式。已經如此詳細描述了本申請的揭露並且藉由參考其實施例,顯而易見的是,在不脫離所附申請專利範圍限定的本揭露的範圍的情 況下,可以進行修改和變化。

Claims (16)

  1. 一種自動化測試平台,係用於測試至少一個待測件,該自動化測試平台包括:測試頭,經配置以接收該至少一個待測件;處理系統,經配置以:提供具有複數個電壓的電壓訊號給該至少一個待測件,其中該具有複數個電壓的電壓訊號是具有複數個電壓的暫時定義電壓訊號,其中該複數個電壓中的每一電壓以振幅和持續時間定義;在該複數個電壓中的每一電壓期間監測電流流入該至少一個待測件,從而產生對應於該複數個電壓的複數個監測電流值;以及儲存該複數個監測電流值。
  2. 如請求項1所記載之自動化測試平台,其進一步包括:互連平台,經配置以耦接該處理系統與該測試頭。
  3. 如請求項1所記載之自動化測試平台,其進一步包括:配接器板,經配置以將該至少一個待測件耦接到該測試頭。
  4. 如請求項3所記載之自動化測試平台,其中該至少一個待測件包括複數個待測件。
  5. 如請求項4所記載之自動化測試平台,其中該配接器板經配置以耦接該複數個待測件到該測試頭。
  6. 如請求項1所記載之自動化測試平台,其中該處理系統包括:可變電壓源,經配置以將該具有複數個電壓的電壓訊號提供給該至少一個待測件。
  7. 如請求項6所記載之自動化測試平台,其中該處理系統進一步包括:電流監測系統,經配置以定義該對應於該複數個電壓的複數個監測電流值。
  8. 如請求項7所記載之自動化測試平台,其中該電流監測系統進一步包括:電流監視電路,用於產生該複數個監測電流值的類比表示。
  9. 如請求項8所記載之自動化測試平台,其中該電流監測系統進一步包括:電流轉換電路,經配置以將該複數個監測電流值的類比表示轉換成該複數個監測電流值的數位表示。
  10. 如請求項1所記載之自動化測試平台,其中該複數個監測電流值與該暫時定義電壓訊號暫時地對準。
  11. 一種電腦實施方法,係在電腦裝置上執行,該電腦實施方法包括以下步驟:提供具有複數個電壓的電壓訊號給至少一個待測件,其中該具有複數個電壓的電壓訊號是具有複數個電壓的暫時定義電壓訊號,其中該複數個電壓中的每一電壓以振幅和持續時間定義;在該複數個電壓中的每一電壓期間監測電流流入該至少一個待測件,從而產生對應於該複數個電壓的複數個監測電流值;以及儲存該複數個監測電流值。
  12. 如請求項11所記載之電腦實施方法,其中該複數個監測電流值與該暫時定義電壓訊號暫時地對準。
  13. 一種計算系統,包括處理器和記憶體,該計算系統經配置以執行包括以下操作:提供具有複數個電壓的電壓訊號給至少一個待測件,其中該具有複數個電壓的電壓訊號是具有複數個電壓的暫時定義電壓訊號,其中該複數個電壓中的每一電壓以振幅和持續時間定義;在該複數個電壓中的每一電壓期間監測電流流入該至少一個待測件,從而產生對應於該複數個電壓的複數個監測電流值;以及儲存該複數個監測電流值。
  14. 如請求項13所記載之計算系統,其中該複數個監測電流值與該暫時定義電壓訊號暫時地對準。
  15. 一種電腦程式產品,駐留在具有儲存在其上的複數個指令的電腦可讀媒體上,當由一個或複數個處理器執行時,使得該一個或複數個處理器的至少一部分實行包括以下操作:提供具有複數個電壓的電壓訊號給至少一個待測件,其中該具有複數個電壓的電壓訊號是具有複數個電壓的暫時定義電壓訊號,其中該複數個電壓中的每一電壓以振幅和持續時間定義;在該複數個電壓中的每一電壓期間監測電流流入該至少一個待測件,從而產生對應於該複數個電壓的複數個監測電流值;以及儲存該複數個監測電流值。
  16. 如請求項15所記載之電腦程式產品,其中該複數個監測電流值與該暫時定義電壓訊號暫時地對準。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020097833A1 (zh) * 2018-11-14 2020-05-22 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备的故障验证方法及系统
CN111209182B (zh) * 2018-11-22 2022-06-14 长鑫存储技术有限公司 集成电路上电测试方法、装置、存储介质及电子设备
TWI696069B (zh) * 2019-02-13 2020-06-11 睿寬智能科技有限公司 用於PCIe設備的大範圍功率量測裝置
TWI728868B (zh) * 2020-07-17 2021-05-21 皇晶科技股份有限公司 混合訊號邏輯分析儀之閾值電壓設定方法
WO2022029203A1 (en) * 2020-08-04 2022-02-10 Advantest Corporation Automated test equipments, handlers and methods for testing a device under test using bidirectional dedicated real time interfaces
US11604219B2 (en) * 2020-12-15 2023-03-14 Teradyne, Inc. Automatic test equipement having fiber optic connections to remote servers

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080091993A1 (en) * 2006-10-13 2008-04-17 Texas Instruments Incorporated On-board FIFO memory module for high speed digital sourcing and capture to/from DUT (device under test) using a clock from DUT
US20140361798A1 (en) * 2013-06-07 2014-12-11 Teradyne, Inc. Calibration device
US20150316614A1 (en) * 2014-05-02 2015-11-05 Xcerra Corporation Debugging system and method
TWI518339B (zh) * 2010-01-18 2016-01-21 佛姆費克特股份有限公司 用以測試電子裝置之測試系統及方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3273047B2 (ja) * 1991-07-26 2002-04-08 アジレント・テクノロジー株式会社 電流−電圧特性測定方法
US5721495A (en) * 1995-10-24 1998-02-24 Unisys Corporation Circuit for measuring quiescent current
US6195772B1 (en) * 1996-06-21 2001-02-27 Altera Corporaiton Electronic circuit testing methods and apparatus
US5742177A (en) * 1996-09-27 1998-04-21 Intel Corporation Method for testing a semiconductor device by measuring quiescent currents (IDDQ) at two different temperatures
JP3682174B2 (ja) * 1998-11-04 2005-08-10 株式会社東芝 半導体装置の耐圧波形自動分類システム及び半導体装置の耐圧波形自動分類方法
US6489797B1 (en) 1999-07-15 2002-12-03 Ltx Corporation Test system including a test head with integral device for generating and measuring output having variable current or voltage characteristics
US6201747B1 (en) 1999-09-30 2001-03-13 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for measuring subthreshold current in a memory array
US6192797B1 (en) 1999-12-23 2001-02-27 Sonoco Development, Inc. Ink cartridge for automated dispensing systems
JP4174167B2 (ja) 2000-04-04 2008-10-29 株式会社アドバンテスト 半導体集積回路の故障解析方法および故障解析装置
US7029561B2 (en) * 2001-07-25 2006-04-18 The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce Fluidic temperature gradient focusing
US6940271B2 (en) * 2001-08-17 2005-09-06 Nptest, Inc. Pin electronics interface circuit
US6759842B2 (en) 2002-04-17 2004-07-06 Eagle Test Systems, Inc. Interface adapter for automatic test systems
US7245134B2 (en) 2005-01-31 2007-07-17 Formfactor, Inc. Probe card assembly including a programmable device to selectively route signals from channels of a test system controller to probes
US7330342B2 (en) 2005-04-12 2008-02-12 Associated Research, Inc. Safety tester having a high-voltage switching relay protected by an in-line electronic circuit breaker
US20060282735A1 (en) * 2005-05-24 2006-12-14 Texas Instruments Incorporated Fasttest module
US7253606B2 (en) 2005-07-18 2007-08-07 Agilent Technologies, Inc. Framework that maximizes the usage of testhead resources in in-circuit test system
US20070186131A1 (en) 2006-02-06 2007-08-09 Texas Instruments Incorporated Low cost imbedded load board diagnostic test fixture
DE102006032130B4 (de) * 2006-07-05 2008-07-31 Atmel Germany Gmbh Transpoder, RFID-System und Verfahren für RFID-System mit Schlüsselverwaltung
US7486205B2 (en) * 2006-11-28 2009-02-03 Samplify Systems, Inc. Compression and decompression of stimulus and response waveforms in automated test systems
US8030959B2 (en) * 2008-06-12 2011-10-04 Texas Instruments Incorporated Device-under-test power management
TWI408375B (zh) 2009-06-05 2013-09-11 Giga Byte Tech Co Ltd 電流測量裝置以及電腦系統
TWI464414B (zh) 2013-05-17 2014-12-11 Feeling Technology Corp 輕載電流偵測系統

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080091993A1 (en) * 2006-10-13 2008-04-17 Texas Instruments Incorporated On-board FIFO memory module for high speed digital sourcing and capture to/from DUT (device under test) using a clock from DUT
TWI518339B (zh) * 2010-01-18 2016-01-21 佛姆費克特股份有限公司 用以測試電子裝置之測試系統及方法
US20140361798A1 (en) * 2013-06-07 2014-12-11 Teradyne, Inc. Calibration device
US20150316614A1 (en) * 2014-05-02 2015-11-05 Xcerra Corporation Debugging system and method

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