KR20200115782A - 테스트용 소켓 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 소자 등의 검사에 사용되는 테스트용 소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 테스트용 소켓의 이방 전도성 시트를 지지하는 프레임의 상면과 하면에 절연 필름이 부착된 테스트용 소켓에 관한 것이다. 본 발명은 검사 대상인 소자와 검사 장치 사이에 배치되어 상기 소자의 단자와 검사 장치의 접촉 패드를 서로 전기적으로 연결하는 테스트용 소켓으로서, 판상의 절연부와, 상기 절연부의 하단 측면을 둘러싸는 프레임과, 상기 프레임의 하면 및 상기 절연부의 하면에 결합하는 제1 절연 필름과, 상기 소자의 단자 및 검사 장치의 접촉 패드에 대응하는 위치에 상기 절연부및 제1 절연 필름을 관통하여 배치되며, 상기 절연부의 두께 방향으로 전기 전도성을 갖는 복수의 접촉부와, 상기 프레임의 상면에 결합되며, 상기 절연부의 측면을 둘러싸는 제2 절연 필름을 포함하는 테스트용 소켓을 제공한다.

Description

테스트용 소켓 및 그 제조방법{Test socket and method of manufacturing the same}

본 발명은 반도체 소자 등의 검사에 사용되는 테스트용 소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 테스트용 소켓의 이방 전도성 시트를 지지하는 프레임의 상면과 하면에 절연 필름이 부착된 테스트용 소켓에 관한 것이다.

반도체 소자가 제조되면, 제조된 반도체 소자에 대한 성능 검사가 필요하다. 반도체 소자의 검사에는 검사 장치의 접촉 패드와 반도체 소자의 단자를 전기적으로 연결하는 테스트용 소켓이 필요하다.

테스트용 소켓 중에서 전도성 입자들을 실리콘 고무의 두께 방향으로 배치한 접촉부와 인접한 접촉부들을 절연시키며 지지하는 절연부를 구비한 이방 전도성 시트를 구비한 테스트용 소켓은 기계적인 충격이나 변형을 흡수하여 유연한 접속이 가능하며, 제조 비용이 저렴하다는 장점이 있다.

도 1은 종래 기술의 테스트용 소켓을 나타내는 도면이다. 종래 기술의 테스트용 소켓의 이방 전도성 시트(9)는 반도체 소자(1)의 단자(2)와 접촉하는 접촉부(7)와 인접한 접촉부(7)들을 절연시키며 지지하는 절연부(8)로 구성된다. 접촉부(7)의 상단부와 하단부는 각각 반도체 소자(1)의 단자(2)와 반도체 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)와 접촉하여, 단자(2)와 접촉 패드(4)를 전기적으로 연결한다. 접촉부(7)는 실리콘 수지에 크기가 작은 구형의 전도성 입자(7a)들을 혼합하여 굳힌 것으로서 전기가 흐르는 도체로 작용한다.

이방 전도성 시트(9)의 주변부에는 금속 프레임(6)이 결합된다. 금속 프레임(6)에는 검사 장치(3)의 가이드 핀(5)에 대응하는 가이드 홀(6a)이 형성되어 있다. 가이드 핀(5)과 가이드 홀(6a)은 테스트용 소켓을 검사 장치(3)에 대해서 정렬하는데 사용된다.

금속 프레임(6)의 중심에는 이방 전도성 시트(9)가 배치되는 개구부(6c)가 형성된다. 그리고 개구부(6c)의 둘레에는 절연부(8)를 이루는 실리콘 수지가 채워지는 복수의 관통 홀(6b)들이 일정한 간격으로 형성되어 있다.

금속 프레임(6)은 다음과 같은 방법으로 이방 전도성 시트(9)와 결합한다.

금형에 금속 프레임(6)을 배치한 상태에서 절연부(8)를 형성하는 액상 수지를 금형에 투입한다. 그러면 금속 프레임(6)의 중심의 개구부(6c)뿐 아니라 개구부(6c) 둘레의 관통 홀(6b)의 내부와 금속 프레임(6)의 상하면 일부에도 수지가 도포된다. 이러한 상태에서 수지를 경화시키면 금속 프레임(6)이 이방 전도성 시트(9)의 둘레에 고정된다.

이러한 종래의 방법으로 금속 프레임(6)을 이방 전도성 시트(9)와 결합시키는 방법은 금속 프레임(6)과 이방 전도성 시트(9)의 열팽창 계수의 차이에 의해서, 관통 홀(6b) 주변의 절연부(8)가 변형될 수 있다는 문제가 있었다. 또한, 이방 도성 시트(9)의 열팽창에 의해서 접촉부(7) 사이의 간격이 늘어나서, 반도체 소자(1)의 단자(2)와 접촉부(7)의 정렬이 흐트러진다는 문제도 있었다.

공개특허 10-2017-0066981 등록특허 10-0375117

본 발명은 상술한 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 이방 전도성 시트의 열팽창을 억제하여, 반도체 소자의 단자와 접촉부의 정렬이 흐트러지는 것을 방지할 수 있는 테스트용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 검사 대상인 소자와 검사 장치 사이에 배치되어 상기 소자의 단자와 검사 장치의 접촉 패드를 서로 전기적으로 연결하는 테스트용 소켓으로서, 판상의 절연부와, 상기 절연부의 하단 측면을 둘러싸는 프레임과, 상기 프레임의 하면 및 상기 절연부의 하면에 결합하는 제1 절연 필름과, 상기 소자의 단자 및 검사 장치의 접촉 패드에 대응하는 위치에 상기 절연부및 제1 절연 필름을 관통하여 배치되며, 상기 절연부의 두께 방향으로 전기 전도성을 갖는 복수의 접촉부와, 상기 프레임의 상면에 결합되며, 상기 절연부의 측면을 둘러싸는 제2 절연 필름을 포함하는 테스트용 소켓을 제공한다.

또한, 상기 제2 절연 필름은 상기 절연부에 비해서 열팽창 계수가 작은 테스트용 소켓을 제공한다.

또한, 상기 제2 절연 필름의 일부는 상기 절연부에 내장되는 테스트용 소켓을 제공한다.

또한, 상기 접촉부는 탄성 매트릭스와, 상기 탄성 매트릭스 내에 배치되는 전도성 스프링과, 상기 탄성 매트릭스의 두께방향으로 배열되는 다수의 전도성 입자들을 포함하며, 상기 전도성 스프링은 상기 탄성 매트릭스의 길이에 비해서 길이가 짧은 코일 스프링인 테스트용 소켓을 제공한다.

또한, 상기 전도성 스프링은 상기 전도성 스프링의 단부가 상기 소자의 단자에 접하지 않도록 상기 검사 장치의 접촉 패드 측으로 치우치게 배치된 테스트용 소켓을 제공한다.

또한, 본 발명은 검사 대상인 소자와 검사 장치 사이에 배치되어 상기 소자의 단자와 검사 장치의 접촉 패드를 서로 전기적으로 연결하는 테스트용 소켓으로서, 상기 소자의 단자 및 검사 장치의 접촉 패드에 대응하는 위치에 배치되며, 두께 방향으로 전기 전도성을 갖는 복수의 접촉부와, 인접한 접촉부들을 서로 절연시키며, 접촉부들을 지지하는 절연부를 포함하는 테스트용 소켓의 제조방법으로서, a) 중앙부에 개구가 형성되며, 하면과 상면에 각각 제1 절연 필름과 제2 절연 필름이 부착된 프레임을 준비하는 단계와, b) 하부 금형을 준비하는 단계와, c) 상기 하부 금형을 제1 절연 필름과 제2 절연 필름이 부착된 프레임의 아래에 배치하는 단계와, d) 상기 제1 절연 필름과 제2 절연 필름이 부착된 프레임 위에 수지 용액을 도포하는 단계와, e) 수지 용액을 수용할 수 있는 내부공간이 형성된 상부 금형으로 도포된 수지 용액을 눌러서 성형하는 단계와, f) 수지 용액을 건조하여 경화하여 절연부를 형성하는 단계와, g) 상기 상부 금형과 하부 금형을 제1 절연 필름과 제2 절연 필름이 부착된 프레임으로부터 분리하는 단계와, h) 상기 절연부에 관통 구멍들을 형성하는 단계와, i) 상기 절연부에 형성된 관통 구멍들에 접촉부를 형성하는 단계를 포함하는 테스트용 소켓의 제조방법을 제공한다.

또한, 상기 i) 단계는, i-1) 상기 절연부에 형성된 관통 구멍에 상기 절연부의 두께에 비해서 길이가 짧은 전도성 코일 스프링을 각각 투입하는 단계와, i-2) 수지 용액과 전도성 입자의 혼합물을 상기 절연부의 관통 구멍들에 주입하는 단계와, i-3) 열처리하는 단계를 포함하는 테스트용 소켓의 제조방법을 제공한다.

본 발명에 따른 테스트용 소켓은 제1 절연시트와 제2 절연시트에 의해서 접촉부의 열팽창이 억제되므로, 반도체 소자의 단자와 접촉부의 정렬이 흐트러지는 것을 방지할 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 도면이다.
도 3은 프레임의 사시도이다.
도 4는 제1 절연 필름의 사시도이다.
도 5는 제2 절연 필름의 사시도이다.
도 6은 프레임에 제1 절연 필름과 제2 절연 필름이 부착된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7은 하부 금형의 사시도이다.
도 8은 상부 금형의 단면도이다.
도 9는 제1 절연 필름과 제2 절연 필름이 부착된 프레임에 하부 금형을 결합한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 10은 수지를 도포한 상태를 나타낸 단면도이다.
도 11은 상부 금형을 결합한 상태를 나타낸 단면도이다.
도 12는 열처리 단계를 나타낸 단면도이다.
도 13은 금형이 분리된 단계를 나타낸 단면도이다.
도 14는 절연부의 관통 구멍들에 스프링을 삽입하는 단계를 나타낸 도면이다.
도 15는 절연부의 관통 구멍들에 전도성 수지 혼합물을 주입하는 단계를 나타낸 도면이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 도면이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 도면이다. 테스트용 소켓(100)은 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)와 반도체 소자(1)의 단자(2)를 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 테스트용 소켓(100)은 두께방향으로, 검사 장치(3)의 접촉 패드(4) 및 반도체 소자(1)의 단자(2)에 대응하는 위치에서는 전도성을 가진다. 그러나 두께방향과 직교하는 방향으로는 전도성을 가지지 않는다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 소켓(100)은 절연부(34)와 접촉부(32)를 구비한 몸체(30), 프레임(10), 제1 절연 필름(20) 및 제2 절연 필름(25)을 포함한다.

절연부(34)는 검사 장치(3)의 접촉 패드(4) 및 반도체 소자(1)의 단자(2)에 대응하는 위치에 접촉부(32)가 배치될 수 있는 복수의 관통구멍(31)들이 형성된 판 형태이다. 예를 들어, 얇은 사각 판 형태일 수 있다. 절연부의 두께는 0.4 내지 1.2㎜일 수 있다. 절연부(34)는 인접한 접촉부(32)들을 서로 절연시키는 역할을 한다. 또한, 접촉부(32)들을 지지하는 역할도 한다. 절연부(34)는 탄성력이 있는 절연재료라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 절연부(34)는 접촉부(32)의 탄성 매트릭스(36)에 비해서 경도가 높은 경질의 탄성 재료로 이루어지는 것이 바람직하다. 절연부(34)는 접촉부(32)의 위치를 결정하는 역할을 수행하므로, 정확한 위치 결정을 위해서 어느 정도 단단할 필요가 있다.

절연부(34)는 예를 들어, 실리콘, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, SBR, NBR 등 및 그들의 수소화합물과 같은 디엔형 고무로 구현될 수 있다. 또한, 스티렌부타디엔 블럭코폴리머, 스티렌이소프렌 블럭코폴리머 등 및 그들의 수소 화합물과 같은 블럭코폴리머로 구현될 수도 있다. 또한, 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에틸렌형 고무, 에피클로로히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 코폴리머, 에틸렌프로필렌디엔 코폴리머 등으로 구현될 수도 있다.

프레임(10)은 절연부(34)의 하단 측면을 둘러싼다. 다시 말하면, 프레임(10)의 중심에 형성된 사각형의 개구(11)에 절연부(34)가 끼워진 형태가 된다. 프레임(10)에는 검사 장치(3)의 가이드 핀(5)들에 대응하는 가이드 홀(12)들이 개구(11)의 둘레에 형성되어 있다. 가이드 핀(5)들과 가이드 홀(12)들은 테스트용 소켓(100)을 검사 장치(3)에 대해서 정렬하는데 사용된다.

프레임(10)은 금속으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 스테인리스 스틸(SUS), 구리, 니켈, 티타늄, 알루미늄 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 또한, 세라믹이나 유리로 이루어질 수도 있다. 프레임(10)의 두께는 0.1 내지 0.25㎜일 수 있다.

제1 절연 필름(20)은 프레임(10)의 하면 및 절연부(34)의 하면에 결합한다. 제1 절연 필름(20)은 폴리이미드 필름 등의 합성수지 필름일 수 있다. 제1 절연 필름(20)에는 절연부(34)의 관통구멍(31)들에 대응하는 위치에 관통구멍(21)들이 형성되어 있다. 제1 절연 필름(20)은 프레임(10)의 하면에 접착제(미도시)를 이용하여 부착할 수 있다. 제1 절연 필름(20)은 절연부(34)가 프레임(10)으로부터 분리되는 것을 방지하는 역할을 한다.

접촉부(32)는 반도체 소자(1)의 단자(2) 및 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)에 대응하는 위치에 각각 배치된다. 즉, 접촉부(32)는 절연부(34)의 관통구멍(31) 및 제1 절연 필름(20)의 관통구멍(21) 안에 배치된다. 접촉부(32)는 두께 방향으로 전기 전도성을 갖는다.

접촉부(32)는 탄성 매트릭스(36), 전도성 스프링(35), 전도성 입자(37)들을 포함한다. 본 실시예에서, 탄성 매트릭스(36)는 대체로 원기둥 형태이다. 탄성 매트릭스(36)는 전도성 스프링(35) 및 전도성 입자(37)들을 지지하는 역할을 한다. 또한, 측정시에 탄성 변형되면서 단자(2) 및 접촉 패드(4)에 가해지는 압력을 감소시키면서, 접촉부(32)를 단자(2) 및 접촉 패드(4)에 밀착시키는 역할을 한다.

탄성 매트릭스(36)는 다양한 종류의 고분자 물질로 형성할 수 있다. 예를 들어, 실리콘 고무로 이루어질 수 있다. 실리콘 고무는 액상 실리콘 고무를 경화하여 얻을 수 있다. 실리콘 고무의 경도는 5 초과 60 미만(shore A)이 적당하며, 신율은 300~1000% 정도가 적정하다. 반도체 디바이스 등의 피검사물의 검사 단자의 협 피치화로 인해서, 경도가 60 이상일 경우, 검사 단자의 손상률이 증가하므로, 낮은 경도의 실리콘 고무를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 경도가 높은 실리콘 고무의 사용은 주변 검사 단자에 비해서 돌출된 검사 단자가 있을 경우, 주위의 검사 단자들과 접촉부(32)의 접촉을 어렵게 할 수 있다. 검사 단자들 사이의 높이 차이, 미스 얼라인, 파손된 단자 조각 등의 이물질의 부착 등에 의해서 일부 검사 단자가 주변 검사 단자들에 비해서 돌출될 수 있다. 그리고 검사 단자가 협 피치일 경우에는 더욱 문제가 될 수 있다.

또한, 신율이 300% 미만일 경우, 접촉부(32)의 수축 팽창시에 이에 대한 억제력으로 작용하게 되므로 하중 증가의 원인이 되며, 신율이 1000% 이상일 경우 팽창 후 복원시 복원력이 약화될 우려가 있다.

전도성 스프링(35)은 전기 전도성이 우수한 물질로 이루어진다. 전도성 스프링(35)은 스테인리스 스틸, 알루미늄, 인동, 청동, 니켈, 금, 은, 팔라듐 등 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 또한, 전도성이 높은 도금 층을 구비할 수도 있다. 예를 들어, 탄성계수가 큰 피아노 강선에 전도성이 높은 도금 층을 형성한 스프링일 수 있다. 전도성 스프링(35)은 선재를 나선형으로 감아서 만든 원통형의 코일 스프링 형태일 수 있다. 전도성 스프링(35)은 그 외경이 탄성 매트릭스(36)의 지름과 같거나, 약간 작은 것이 바람직하다.

또한, 전도성 스프링(35)의 유효 권수는 0.12 내지 0.17㎜당 1회 정도가 적정하며, 이보다 유효 권수가 작은 경우, 스프링 상수가 올라가 하중을 증가시킬 우려가 있으며, 이를 초과하는 경우, 최대 작동범위가 감소하는 문제가 있다.

본 실시예에서, 전도성 스프링(35)의 길이는 탄성 매트릭스(36)의 길이에 비해서 짧다. 그리고 전도성 스프링(35)은 검사 장치(3)의 접촉 패드(4) 측으로 치우치게 배치된다. 전도성 스프링(35)의 일단은 접촉 패드(4)와 접촉하며, 타단은 탄성 매트릭스(36)에 내장되어, 반도체 소자(1)의 단자(2)와 직접 접촉하지 않는다. 전도성 스프링(35)에 의해서 단자(2)가 손상되는 것을 방지하기 위함이다.

전도성 입자(37)들은 탄성 매트릭스(36)의 길이방향으로 배열된다. 전도성 입자(7)들은 전도성 스프링(7)과 함께 테스트 소켓(100)의 두께 방향으로 전도성을 부여한다. 반도체 소자(1)의 검사를 위해서 반도체 소자(1)의 단자(2)와 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)가 가까워지는 방향으로 압력이 가해지면, 이들 사이에 배치되는 테스트 소켓(100)이 두께 방향으로 압축된다. 그리고 전도성 입자(37)들이 서로 가까워지면서 전기 전도도가 더욱 높아진다.

전도성 입자(37)들은 철, 구리, 아연, 크롬, 니켈, 은, 코발트, 알루미늄 등과 같은 단일 도전성 금속재 또는 이들 금속재료 둘 이상의 합금재로 구현될 수 있다. 또한, 전도성 입자(37)들은 코어 금속의 표면을 전도성이 뛰어난 금, 은, 로듐, 파라듐, 백금 또는 은과 금, 음과 로듐, 은과 파라듐 등과 같은 금속으로 코팅하는 방법으로 구현할 수도 있다.

제2 절연 필름(25)은 프레임(10)의 상면에 결합된다. 제2 절연 필름(25)은 절연부(34)의 측면을 둘러싼다. 제2 절연 필름(25)은 절연부(34)에 비해서 열팽창 계수가 낮은 필름으로서, 예를 들어, 폴리이미드 필름일 수 있다. 제2 절연 필름(25)은 절연부(34)와 접촉부(32)가 열팽창하여 접촉부(32) 사이의 간격이 늘어남으로써, 반도체 소자(1)의 단자(2)와 접촉부(32)가 오정렬되는 것을 방지하는 역할을 한다.

이하에서는 상술한 구조의 테스트용 소켓(100)을 제조하는 방법을 도 3 내지 13을 참조하여 설명한다.

먼저, 도 3에 도시된 바와 같은 프레임(10)을 준비한다. 프레임(10)은 금속판을 프레스 성형하는 방법으로 제조할 수 있다. 프레임(10)의 중앙에는 사각형 개구(11)가 형성되며, 개구(11)의 외곽에는 복수의 원형 가이드 홀(12)들이 형성된다.

다음, 도 4에 도시된 바와 같은 제1 절연 필름(20)을 준비한다. 제1 절연 필름(20)의 중앙부에는 복수의 관통 구멍(21)들이 형성되어 있으며, 중앙부의 외곽에는 프레임(10)의 가이드 홀(12)에 대응하는 위치에 관통 홀(22)들이 형성되어 있다. 제1 절연 필름(20)은 폴리이미드 필름일 수 있다. 제1 절연 필름(20)의 일면에는 접착제(미도시)가 도포된다.

다음, 도 5에 도시된 바와 같은 제2 절연 필름(25)을 준비한다. 제2 절연 필름(25)의 중앙에는 프레임(10)의 개구(11)에 대응하는 사각형 개구(27)가 형성된다. 제2 절연 필름(25)은 폴리이미드 필름일 수 있다. 제2 절연 필름(25)의 일면에는 접착제(미도시)가 도포될 수 있다.

다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 절연 필름(20)의 관통 홀(22)과 프레임(10)의 가이드 홀(12)이 일치하도록 정렬하고, 접착제가 도포된 면이 프레임(10)의 하면을 향하도록 하여 프레임(10)에 제1 절연 필름(20)을 부착한다. 그리고 제2 절열 필름(25)의 개구(27)와 프레임(10)의 개구(11)가 일치하도록 정렬하고, 접착제가 도포된 면이 프레임(10)의 상면을 향하도록 하여 프레임(10)에 제2 절연 필름(25)도 부착한다.

다음, 제1 절연 필름(20)과 제2 절연 필름(25)이 부착된 프레임(10) 위에 절연부(34)를 직접 성형하여, 절연부(34)를 형성하는 동시에 프레임(10)과 절연부(34)를 결합한다. 본 단계에서는 도 7과 8에 각각 도시된 하부 금형(50) 및 상부 금형(60)이 사용된다.

도 7에 도시된 바와 같이, 하부 금형(50)은 플레이트(51)와 플레이트(51)에서 연장된 복수의 핀(52)들을 포함한다. 핀(52)들은 제1 절연 필름(20)의 관통 구멍(21)에 대응하는 위치에 배치된다.

도 8에 도시된 바와 같이, 상부 금형(60)은 하부 금형(50)의 핀(51)들을 수용할 수 있는 내부 공간(61)을 구비하는 뚜껑 형태이다.

절연부(34)의 성형을 위해서, 먼저, 도 9에 도시된 바와 같이, 하부 금형(50)을 제1 절연 필름(20)과 제2 절연 필름(25)이 부착된 프레임(10)에 결합한다. 이때, 하부 금형(50)의 핀(52)들은 제1 절연 필름(20)의 관통 구멍(21)들을 통과한다. 따라서 하부 금형(50)이 프레임(10)과 제1 절연 필름(20)을 지지하고, 핀(52)들이 제1 절연 필름(20)의 관통 구멍(21), 프레임(10)의 개구(11) 및 제2 절연 필름(25)의 개구(27)를 통과하여 상부로 노출된 상태가 된다.

다음, 도 10에 도시된 바와 같이, 수지 용액(33)을 도포한다.

다음, 도 11에 도시된 바와 같이, 상부 금형(60)을 하부 금형(50)에 결합한다. 상부 금형(60)을 결합하며, 수지 용액(33)이 상부 금형(60)에 의해서 눌리면서, 상부 금형(60)의 내부 공간(61) 형태로 성형된다.

다음, 도 12에 도시된 바와 같이, 상부 금형(60)과 하부 금형(50)이 결합된 상태로 오븐에서 열처리하여 수지 용액(33)을 건조 및 경화시킨다.

다음, 상부 금형(60)과 하부 금형(50)을 분리하면, 도 13에 도시된 바와 같이, 절연부(34)가 결합된 프레임(10)을 얻게 된다. 절연부(34)에는 핀(52)에 의한 관통 구멍(31)들이 형성되어 있으며, 프레임(10)의 하면과 상면에는 각각 제1 절연 필름(20)과 제2 절연 필름(25)이 부착되어 있다.

마지막으로, 절연부(34)의 관통 구멍(31)들에 접촉부(32)를 형성하면, 도 2에 도시된 바와 같은 테스트용 소켓(100)을 완성할 수 있다.

접촉부(32)는 예를 들어, 다음과 같은 방법으로 형성할 수 있다.

먼저, 도 14에 도시된 바와 같이, 절연부(34)의 관통 구멍(31)들에 스프링(35)을 투입한다. 스프링(35)의 길이는 절연부(34)의 길이에 비해서 짧다.

다음, 도 15에 도시된 바와 같이, 수지 용액(38)과 전도성 입자(37)가 혼합된 전도성 수지 혼합물(39)을 디스펜서를 이용하여 절연부(34)의 관통 구멍(31)들에 주입한다. 수지 용액(38)은 실리콘 수지 용액일 수 있다.

마지막으로, 열처리하여 수지 용액(38)을 경화하면, 테스트용 소켓(100)을 완성할 수 있다.

도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트용 소켓을 나타내는 도면이다. 도 16에 도시된 실시예는 도 2에 도시된 실시예와 제2 절연 필름(125)만 차이가 있으므로, 여기에 대해서만 설명한다. 본 실시예에서는 제2 절연 필름(125)의 일부가 절연부(34) 안에 내장된다. 즉, 제2 절연 필름(125) 개구(127)의 주변부가 절연부(34) 안에 내장된다. 본 실시예는 제2 절연 필름(125)이 프레임(10)의 상면뿐 아니라 절연부(34)에도 결합되므로, 좀 더 견고하게 고정된다는 장점이 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.

100: 이방 전도성 시트
10: 프레임
20: 제1 절연 필름
25, 125: 제2 절연 필름
32: 접촉부
34: 절연부
35: 전도성 스프링

Claims (7)

1. 검사 대상인 소자와 검사 장치 사이에 배치되어 상기 소자의 단자와 검사 장치의 접촉 패드를 서로 전기적으로 연결하는 테스트용 소켓으로서,
   판상의 절연부와,
   상기 절연부의 하단 측면을 둘러싸는 프레임과,
   상기 프레임의 하면 및 상기 절연부의 하면에 결합하는 제1 절연 필름과,
   상기 소자의 단자 및 검사 장치의 접촉 패드에 대응하는 위치에 상기 절연부및 제1 절연 필름을 관통하여 배치되며, 상기 절연부의 두께 방향으로 전기 전도성을 갖는 복수의 접촉부와,
   상기 프레임의 상면에 결합되며, 상기 절연부의 측면을 둘러싸는 제2 절연 필름을 포함하는 테스트용 소켓.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제2 절연 필름은 상기 절연부에 비해서 열팽창 계수가 작은 테스트용 소켓.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제2 절연 필름의 일부는 상기 절연부에 내장되는 테스트용 소켓.
4. 제1항에 있어서,
   상기 접촉부는 탄성 매트릭스와, 상기 탄성 매트릭스 내에 배치되는 전도성 스프링과, 상기 탄성 매트릭스의 두께방향으로 배열되는 다수의 전도성 입자들을 포함하며,
   상기 전도성 스프링은 상기 탄성 매트릭스의 길이에 비해서 길이가 짧은 코일 스프링인 테스트용 소켓.
5. 제4항에 있어서,
   상기 전도성 스프링은 상기 전도성 스프링의 단부가 상기 소자의 단자에 접하지 않도록 상기 검사 장치의 접촉 패드 측으로 치우치게 배치된 테스트용 소켓.
6. 검사 대상인 소자와 검사 장치 사이에 배치되어 상기 소자의 단자와 검사 장치의 접촉 패드를 서로 전기적으로 연결하는 테스트용 소켓으로서, 상기 소자의 단자 및 검사 장치의 접촉 패드에 대응하는 위치에 배치되며, 두께 방향으로 전기 전도성을 갖는 복수의 접촉부와, 인접한 접촉부들을 서로 절연시키며, 접촉부들을 지지하는 절연부를 포함하는 테스트용 소켓의 제조방법으로서,
   a) 중앙부에 개구가 형성되며, 하면과 상면에 각각 제1 절연 필름과 제2 절연 필름이 부착된 프레임을 준비하는 단계와,
   b) 하부 금형을 준비하는 단계와,
   c) 상기 하부 금형을 제1 절연 필름과 제2 절연 필름이 부착된 프레임의 아래에 배치하는 단계와,
   d) 상기 제1 절연 필름과 제2 절연 필름이 부착된 프레임 위에 수지 용액을 도포하는 단계와,
   e) 수지 용액을 수용할 수 있는 내부공간이 형성된 상부 금형으로 도포된 수지 용액을 눌러서 성형하는 단계와,
   f) 수지 용액을 건조하여 경화하여 절연부를 형성하는 단계와,
   g) 상기 상부 금형과 하부 금형을 제1 절연 필름과 제2 절연 필름이 부착된 프레임으로부터 분리하는 단계와,
   h) 상기 절연부에 관통 구멍들을 형성하는 단계와,
   i) 상기 절연부에 형성된 관통 구멍들에 접촉부를 형성하는 단계를 포함하는 테스트용 소켓의 제조방법.
7. 제6항에 있어서,
   상기 i) 단계는,
   i-1) 상기 절연부에 형성된 관통 구멍에 상기 절연부의 두께에 비해서 길이가 짧은 전도성 코일 스프링을 각각 투입하는 단계와,
   i-2) 수지 용액과 전도성 입자의 혼합물을 상기 절연부의 관통 구멍들에 주입하는 단계와,
   i-3) 열처리하는 단계를 포함하는 테스트용 소켓의 제조방법.

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