JP2006292715A - 検査装置および検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 接続部材29の上下に、弾性変形部を有するスパイラル接触子33,34を設け、ICパッケージ51の接続部53を前記弾性変形部に接触させている。これにより前記ICパッケージ51に対する接圧を低く出来る。しかも接続部材29を前記基台25に対して交換可能に位置決めしているため、必要に応じて、前記接続部材29だけを簡単に交換でき、メンテナンス費の低減を図ることが出来る。
【選択図】図5
Description
基板と、この基板の表面と裏面に設けられた弾性変形部を有する端子部と、前記基板に形成されて表面の端子部と裏面の端子部とを互いに導通させる導通部とを有する接続部材と、
被検査部品および前記接続部材を収納する収納部が形成された基台と、
前記収納部の底面に配置された複数の電極と、
前記基板の裏面に位置する端子部がそれぞれ前記電極に接触した状態で前記接続部材を基台に対して交換可能に位置決めする位置決め部と、
前記収納部内に収納された被検査部品の電極が接続部材の表面の端子部に接触した状態で、前記収納部内に設置された前記被検査部品を前記接続部材に押圧する押圧部と、
を有することを特徴とするものである。
前記のいずれかに記載された検査装置を使用し、
(a) 前記基台の収納部内に、前記被検査部品を収納する工程、
(b) 前記押圧部により、前記被検査部品を前記接続部材に押圧する工程、
(c) 前記被検査部品に対し所定の検査を行う工程、
を有することを特徴とするものである。
被検査部品に対する接圧を低く出来、また、接続部材だけを簡単に交換でき、メンテナンス費の低減を図ることが出来る。
22、90 バーンインボード
25、100 基台
26 電極部
28 蓋体
27、91 収納部
29、93、101 接続部材
30 上側接続部材
31 下側接続部材
32 基板
33 上側スパイラル接触子
33b 弾性変形部
34 下側スパイラル接触子
35、36 樹脂シート
42 凸条部
43 突起
44 掴み部
45 取付部材
50、110、111 ICパッケージ集合体
51 ICパッケージ
52 連結部材
53 接続端子
80 押圧部
81 ヒーター部
92 ロック部
Claims (15)
- 基板と、この基板の表面と裏面に設けられた弾性変形部を有する端子部と、前記基板に形成されて表面の端子部と裏面の端子部とを互いに導通させる導通部とを有する接続部材と、
被検査部品および前記接続部材を収納する収納部が形成された基台と、
前記収納部の底面に配置された複数の電極と、
前記基板の裏面に位置する端子部がそれぞれ前記電極に接触した状態で前記接続部材を前記基台に対して交換可能に位置決めする位置決め部と、
前記収納部内に収納された被検査部品の電極が前記接続部材の表面の端子部に接触した状態で、前記収納部内に設置された前記被検査部品を前記接続部材に押圧する押圧部と、
を有することを特徴とする検査装置。 - 前記収納部は、複数の被検査部品が連結された被検査部品集合体を収納可能である請求項1記載の検査装置。
- 前記収納部は、複数の前記被検査部品集合体を収納可能である請求項2記載の検査装置。
- 前記押圧部は、同じ収納部内に位置する複数の被検査部品を一緒に押圧可能である請求項2又は3に記載の検査装置。
- 前記接続部材は、同じ収納部内に複数設けられ、あるいは、複数の収納部内に少なくとも一枚づつ設けられ、夫々の前記接続部材は、前記基台に対し交換可能に位置決めされている請求項1ないし4のいずれかに記載の検査装置。
- 前記位置決め部は、前記接続部材に設けられ表裏を連通する連通部と、前記連通部を貫通する貫通部材とからなる請求項1ないし5のいずれかに記載の検査装置。
- 前記貫通部材が前記基台に設けられ、前記接続部材は、前記連通部に前記貫通部材が貫通して位置決めされた状態で前記基台に載置される請求項6記載の検査装置。
- 前記基台には、前記接続部材が前記収納部から抜け出るのを防止する抜け止め部が設けられている請求項7記載の検査装置。
- 前記位置決め部は、前記接続部材を前記基台に固定する固定部も兼ね備える請求項1ないし6のいずれかに記載の検査装置。
- 螺子により前記接続部材が前記基台に対し位置決めされるとともに前記基台に固定される請求項9記載の検査装置。
- 前記接続部材には、前記接続部材を収納部内から取り外すときの掴み部が設けられている請求項1ないし10のいずれかに記載の検査装置。
- 前記弾性変形部は、前記基板から離れる方向に立体成形されている請求項1ないし11のいずれかに記載の検査装置。
- 前記弾性変形部は前記基板の少なくとも一面に複数個設けられ、前記弾性変形部の高さが異なっている請求項12記載の検査装置。
- 請求項1ないし13のいずれかに記載された検査装置を使用し、
(a) 前記基台の収納部内に、前記被検査部品を収納する工程、
(b) 前記押圧部により、前記被検査部品を前記接続部材に押圧する工程、
(c) 前記被検査部品に対し所定の検査を行う工程、
を有することを特徴とする検査方法。 - 前記収納部は、複数の被検査部品が連結された被検査部品集合体を収納可能であり、複数の前記被検査部品を一括して検査する請求項14記載の検査方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005230349A JP4516901B2 (ja) | 2005-03-18 | 2005-08-09 | 検査装置および検査方法 |
US11/378,946 US7329129B2 (en) | 2005-03-18 | 2006-03-17 | Test apparatus and method |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005079918 | 2005-03-18 | ||
JP2005230349A JP4516901B2 (ja) | 2005-03-18 | 2005-08-09 | 検査装置および検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006292715A true JP2006292715A (ja) | 2006-10-26 |
JP4516901B2 JP4516901B2 (ja) | 2010-08-04 |
Family
ID=37010960
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005230349A Expired - Fee Related JP4516901B2 (ja) | 2005-03-18 | 2005-08-09 | 検査装置および検査方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7329129B2 (ja) |
JP (1) | JP4516901B2 (ja) |
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- 2005-08-09 JP JP2005230349A patent/JP4516901B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060211277A1 (en) | 2006-09-21 |
US7329129B2 (en) | 2008-02-12 |
JP4516901B2 (ja) | 2010-08-04 |
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A621 | Written request for application examination |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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