JP2002202344A - コンタクトピンモジュールおよびそれを備える検査装置 - Google Patents

コンタクトピンモジュールおよびそれを備える検査装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被検査物の端子に対する接触力と、信号入出
力部を有するプリント配線基板の電極に対する接触力と
をそれぞれ個別に設定することができること。 【解決手段】 コンタクトピンモジュール３４のリード
フレーム５４におけるコンタクトピン群６０とコンタク
トピン群６２との中間部分が、支持プレート６４により
支持されるもの。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内部に電子回路を
有する被検査物における電子回路の試験に用いられるコ
ンタクトピンモジュールおよびそれを備える検査装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器などに実装される半導体集積回
路は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその
潜在的欠陥が除去される。その試験は、熱的および機械
的環境試験などに対応した電圧ストレス印加、高温動
作、高温保存などにより非破壊的に実施される。その種
々の試験のうちで初期動作不良集積回路の除去に有効と
される試験としては、高温条件のもとで一定時間の動作
試験を行うバーンイン（ｂｕｒｎ ｉｎ）試験が行われ
ている。
【０００３】このバーンイン試験に用いられる検査治具
は、一般に、ICソケットと称され、例えば、特開平１０
−２７５６６７号公報にも示されるように、所定の試験
電圧が供給されるとともに被検査物からの短絡等をあら
わす異常検出信号を送出する入出力部を有するプリント
配線基板（プリント基板）と、被検査物としての半導体
集積回路が収容される、例えば、ＢＧＡ型（Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）の半導体素子が装着される収容
部を有する被検査物収容部材（ソケット本体）と、半導
体素子の上面に当接し所定の圧力で押圧する押圧部（圧
力板）を有し、被検査物収容部材の上部を覆うカバー部
材（蓋）と、カバー部材に回動可能に支持され被検査物
収容部材に係合しカバー部材を被検査物収容部材に固定
するフック部材とを含んで構成されている。
【０００４】被検査物収容部材には、半導体素子の各端
子とプリント配線基板の各電極とをそれぞれ、電気的に
相互に接続するコンタクトピンの集合体としてのコンタ
クトピンモジュールが設けられている。そのようなコン
タクトピンモジュールは、例えば、半導体素子の各端子
に電気的に接続されるコンタクトピンと、プリント配線
基板の各電極に電気的に接続されるコンタクトピンとが
同一平面上に相対向して連なって形成されるリードフレ
ームが複数、積み重ねられて形成されている。
【０００５】コンタクトピンモジュール２は、例えば、
図１４に示されるように、図示が省略されるソケット本
体に装着される被検査物としての半導体素子６と、半導
体素子６に対する検査信号の入出力を行なうプリント基
板８との相互の電気的接続を行なう複数のリードフレー
ム４と、複数のリードフレーム４を協働して収容するア
ッパフレーム部材１２およびロアフレーム部材１０とを
含んで構成されている。
【０００６】なお、図１４においては、積み重ねられた
リードフレーム４のうちのひとつのリードフレーム４を
示し、他のものは図示が省略されている。
【０００７】リードフレーム４は、同一平面上に所定の
間隔で形成される複数のコンタクトピン４Cｉ（ｉ＝１
〜ｎ，ｎは整数）からなる。リードフレーム４およびコ
ンタクトピン４Cｉの数量は、例えば、半導体素子６の
端子の配列および数量に応じて設定される。
【０００８】コンタクトピン４Cｉは、アッパフレーム
部材１２の透孔１２ｂに移動可能に案内され半導体素子
６の端子に接触する被検査物側端部４Aと、ロアフレー
ム部材１０の透孔１０ｂに案内されプリント基板８の電
極パッドに接触する基板側端部４Bと、被検査物側端部
４Aと基板側端部４Bとを連結する湾曲状の連結部４Dと
から構成されている。
【０００９】このように構成されることにより、半導体
素子６が上述の押圧部によりコンタクトピン４Cｉ側に
向けて押圧される場合、被検査物側端部４Aが連結部４D
の弾性力に抗して所定量、移動せしめられる。従って、
その撓みに応じた連結部４Dの弾性力により、コンタク
トピン４Cｉの被検査物側端部４Aおよび基板側端部４B
は、それぞれ、略同一の接触力で半導体素子６の端子、
プリント基板８の電極パッドに接触することとなる。
【００１０】また、コンタクトピンの他の例としては、
一体に湾曲状に成形されるコンタクトピン４Cｉと異な
り、コンタクトピン１４が、図１５に示されるように、
半導体素子６の端子に接触する被検査物側接触子１８
と、プリント基板８の電極パッドに接触する基板側接触
子２２と、被検査物側接触子１８の一方の端部と基板側
接触子２２の一方の端部との間に配され、被検査物側接
触子１８の移動量に応じた付勢力を基板側接触子２２に
伝達するスプリング部材２０と、スプリング部材２０
と、被検査物側接触子１８の端部および基板側接触子２
２の端部とを収容するケース部材１６とを含んで構成さ
れている。
【００１１】このようなコンタクトピン１４において
も、被検査物側接触子１８の他方の端部、基板側接触子
２２の他方の端部は、それぞれ、略同一の接触力で半導
体素子６の端子、プリント基板８の電極パッドに接触す
ることとなる。その際、その被検査物側接触子（端部）
における適正な接触力とその基板側接触子（端部）にお
ける適正な接触力とが異なる場合、上述のようなコンタ
クトピンの付勢力は、単一なので被検査物側接触子（端
部）における適正な接触力と、基板側接触子（端部）に
おける適正な接触力との中間値となる接触力になるよう
に設定されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、コンタ
クトピンにおける被検査物側接触子（端部）および基板
側接触子（端部）において、異なる対象物相互間におけ
る確実な電気的な接続を得るためには、そのような中間
値となる接触力でなく被検査物側接触子（端部）におけ
る適正な接触力、基板側接触子（端部）における適正な
接触力により、コンタクトピンの両端がそれぞれ、接触
することが要求される。
【００１３】以上の問題点を考慮し、本発明は、内部に
電子回路を有する被検査物における電子回路の試験に用
いられるコンタクトピンモジュールおよびそれを備える
検査装置であって、被検査物の端子に対する接触力と、
信号入出力部を有するプリント配線基板の電極に対する
接触力とをそれぞれ個別に設定することができるコンタ
クトピンモジュールおよびそれを備える検査装置を提供
することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係るコンタクトピンモジュールは、弾性
体からなる導体で形成され電子回路を内部に含む被検査
物の接続端子に電気的に接続される端子部を有する第１
の接続部と、第１の接続部に連なり弾性体からなる導体
により第１の接続部と一体に形成され、被検査物ための
検査信号が入出力される信号入出力部に接続される基板
の電極部に電気的に接続される端子部を有する第２の接
続部と、第１の接続部と第２の接続部との間の中間位置
に配され、第１の接続部の端子部の前記接続端子に対す
る接触力および第２の接続部の端子部の電極に対する接
触力をそれぞれ個別に設定可能に前記導体を支持する支
持部材と、第１の接続部、第２の接続部および支持部材
を複数、重ね合わせて保持する保持部材とを備えて構成
される。
【００１５】また、本発明に係るコンタクトピンモジュ
ールは、弾性体からなる導体で複数形成され電子回路を
内部に含む被検査物の複数の接続端子にそれぞれ、電気
的に接続される端子部を有する第１の接続部と、第１の
接続部に連なり弾性体からなる導体により該第１の接続
部と一体に複数、形成され、被検査物ための検査信号が
入出力される信号入出力部に接続される基板の複数の電
極部にそれぞれ電気的に接続される端子部を有する第２
の接続部と、第１の接続部と前記第２の接続部との間の
中間位置に配され、第１の接続部の端子部の接続端子に
対する接触力および第２の接続部の端子部の電極に対す
る接触力をそれぞれ個別に設定可能に導体を支持する支
持部材と、第１の接続部、第２の接続部および支持部材
を複数、重ね合わせて保持する保持部材とを備えて構成
される。
【００１６】さらに、本発明に係るコンタクトピンモジ
ュールは、第１の接続部および第２の接続部における導
体が、それぞれ、端子部に連なる湾曲部を含むように形
成されてもよく、あるいは、第１の接続部または前記第
２の接続部における導体の湾曲部の曲率半径が、互いに
略同一であってもよい。
【００１７】本発明に係る検査装置は、請求項１または
請求項２記載のコンタクトピンモジュールと、電子回路
を内部に含む被検査物に対して検査信号をコンタクトピ
ンモジュールを介して供給するとともに被検査物からの
出力信号をコンタクトピンモジュールを介して送出する
信号入出力部におけるコンタクトピンモジュールの接続
部と、被検査物の接続端子とに対し該コンタクトピンモ
ジュールを位置決めし、コンタクトピンモジュールおよ
び被検査物を収容する被検査物収容部材と、コンタクト
ピンモジュールに載置される被検査物をコンタクトピン
モジュールに対し相対的に押圧する押圧機構部とを備え
て構成される。
【００１８】
【発明の実施の形態】図９は、本発明に係るコンタクト
ピンモジュールの一例を備える検査装置の要部の構成を
概略的に示す。
【００１９】図９においては、検査装置は、所定の試験
電圧が供給されるとともに各被検査物からの短絡等をあ
らわす異常検出信号をそれぞれ送出する入出力部を有す
るプリント配線基板３２と、プリント配線基板３２上に
おける所定の位置に縦横に複数個配され被検査物として
の半導体素子が１個づつ装着される収容部を有する被検
査物収容部材３０とを含んで構成されている。なお、図
９においては、他の被検査物収容部材３０の図示が省略
されている。
【００２０】所謂、ICソケットとしての被検査物収容部
材３０は、図９および図１０に示されるように、プリン
ト配線基板３２の各電極パッド部（端子部）と半導体素
子３８の端子とを電気的に接続するコンタクトピンモジ
ュール３４と、プリント配線基板３２上における所定の
位置に配されプリント配線基板３２の各電極パッド部
（端子部）にそれぞれ接続されるコンタクトピンモジュ
ール３４を収容するソケット本体部３６と、コンタクト
ピンモジュール３４の上面に載置され、半導体素子３８
の各電極のコンタクトピンモジュール３４の端子部に対
する位置合わせを行うとともに半導体素子３８を収容す
る位置決め部材としての整列板４０と、ソケット本体部
３６において、整列板４０の上方にコンタクトピンモジ
ュール３４を包囲するように、昇降動可能に配され後述
する一対の押圧部材４２Aおよび４２Bを選択的に回動さ
せる可動部材４４と、可動部材４４の上昇動作に応じて
半導体素子３８の各端子を整列板４０を介してコンタク
トピンモジュール３４に対して押圧する押圧部材４２A
および４２Bとを主要な要素として含んで構成されてい
る。
【００２１】被検査物としての半導体素子３８は、ＢＧ
Ａ型であり、例えば、約１１ｍｍの正方形の半導体素子
とされる。略正方形の半導体素子３８において後述する
整列板４０に対向する面には、整列板４０の透孔を介し
てコンタクトピンモジュール３４に接続されるべきバン
プ形の電極が端子として全面にわたって所定の相互間隔
で複数個形成されている。
【００２２】ソケット本体部３６は、耐熱性のあるプラ
スチック材料で成形されている。ソケット本体部３６の
下部には、所定の深さを有する雌ねじ孔３５ｓが４箇所
に設けられている。ソケット本体部１０の下面部は、プ
リント配線基板３２上の所定位置に載置され、透孔３２
ａを介してビスBｓが雌ねじ孔３５ｓにねじ込まれるこ
とにより、固定されている。透孔３２ａは、その雌ねじ
孔３５ｓに対応してプリント配線基板３２おける所定の
４箇所の位置に設けられている。また、ソケット本体部
１０の下部には、その下面全体にわたって長手方向に沿
って延びる凹部３２ｇが形成されている。さらに、その
下部には、後述する下方側整列板／位置決め板が嵌合さ
れる凹部３２ｒが、略中央部で凹部３２ｇに交差してい
る。
【００２３】ソケット本体部３６における略中央部分に
は、コンタクトピンモジュール３４が収容されるモジュ
ール収容部３６Mが形成されている。モジュール収容部
３６Mの周囲には、相対向して凹部３６Aおよび３６Bが
設けられている。凹部３６Aおよび３６B内には、それぞ
れ、図１１に示されるように、選択的にアーム部材４４
Aおよび４４Bの下端と、押圧部材４２Aおよび４２Bの基
端部とが挿入される。また、図９において、凹部３６A
における紙面に垂直方向の両端部には、それぞれ、後述
するコイルスプリングの一端が配されるスプリング受け
部３６ASが形成されている。凹部３６Bにおける紙面に
垂直方向の両端部には、それぞれ、後述するコイルスプ
リングの一端が配されるスプリング受け部３６BSが形成
されている。
【００２４】凹部３６Aとモジュール収容部３６Mとの間
には、ガイド部材３６TAが形成されている。ガイド部材
３６TAは、押圧部材４２Aが移動可能に配される切欠部
を有するとともに、その切欠部を挟んで相対向する壁部
を有している。各壁部には、それぞれ、図９において後
述する押圧部材４２Aの案内ピンを案内する溝３６ａｇ
が右斜め下方に向けて所定角度傾いて形成されている。
【００２５】凹部３６Bとモジュール収容部３６Mとの間
には、ガイド部材３６TBが形成されている。ガイド部材
３６TBは、押圧部材４２Bが移動可能に配される切欠部
を有するとともに、その切欠部を挟んで相対向する壁部
を有している。各壁部には、それぞれ、後述する押圧部
材４２Bの案内ピンを案内する溝３６ｂｇが溝３６ａｇ
の延長線と交差するように、左斜め下方に向けて所定角
度傾けられて形成されている。
【００２６】モジュール収容部３６Mは、小径部３６ｍ
ａおよび大径部３６ｍｂから構成されている。小径部３
６ｍａおよび大径部３６ｍｂは、ソケット本体部３６に
おける略正方形の開口部３６Eに連通し収容されるコン
タクトピンモジュール３４のソケット本体部３６の開口
部３６Eに対する相対位置を位置決めする。なお、開口
部３６E、小径部３６ｍａおよび大径部３６ｍｂは、そ
れぞれ、共通の中心軸線上に形成されている。
【００２７】小径部３６ｍａと開口部３６Eの周縁とに
連なる面３６ｓａは、コンタクトピンモジュール３４の
サイドプレート５２および５０に当接し、また、大径部
３６ｍｂと小径部３６ｍａとに連なる面３６ｓｂ、およ
び小径部３６ｍａの内面は、コンタクトピンモジュール
３４のサイドプレート５２および５０の段部５２ａｅお
よび５２ｂｅ，５０ａｅ，５０ｂｅに当接している。従
って、コンタクトピンモジュール３４および端子部６０
ｄは、そのソケット本体部３６の開口部３６Eの周縁お
よび後述する整列板４０に対して位置決めされることと
なる。
【００２８】また、凹部３２ｒに嵌合される下方側整列
板／位置決め板７０が、コンタクトピンモジュール３４
におけるプリント配線基板３２側の端子部６２ｄを支持
している。下方側整列板／位置決め板７０は、プリント
配線基板３２側の端子部６２ｄに対応して複数の貫通孔
を有するとともに、図９に示されるように、プリント配
線基板３２の孔に嵌合される位置決めピンを有してい
る。これにより、プリント配線基板３２側の端子部６２
ｄとプリント配線基板３２の電極パッドとの相対位置が
位置決めされる。その際、プリント配線基板３２側の端
子部６２ｄは、プリント配線基板３２がソケット本体部
３６に対しビスBsで固定されるとき、所定量変位せしめ
られる。従って、プリント配線基板３２側の端子部６２
ｄは、所定の接触力でプリント配線基板３２の電極パッ
ドに接触することとなる。
【００２９】整列板４０は、図９に示されるように、被
検査物としての半導体素子３８の４隅を支持する位置決
め部４０Aと、位置決め部４０Aと共通の中心軸線上に形
成される平板状部４０Bとを含んで構成されている。
【００３０】平板状部４０Bは、半導体素子３８の各端
子にそれぞれ対応して比較的小なる凹部が縦横に形成さ
れている。また、その凹部は、コンタクトピンモジュー
ル３４の端子部６０ｄが移動可能に挿入される透孔に連
通している。従って、その凹部により、半導体素子３８
の各端子の平板状部４０Bに対する相対位置が位置決め
され、かつ、半導体素子３８の各端子のコンタクトピン
モジュール３４の端子部６０ｄに対する相対位置が位置
決めされることとなる。
【００３１】整列板４０は、図示が省略される支持機構
により、押圧部材４２Aおよび４２Bの押圧方向に沿った
所定の範囲内で移動可能に支持されている。
【００３２】なお、上述の例においては、半導体素子３
８の各端子のコンタクトピンモジュール３４の端子部６
０ｄに対する相対位置を位置決めするにあたり、整列板
４０が用いられたが、かかる例に限られることなく、例
えば、半導体素子３８の外周部に嵌り合うように形成さ
れた開口部３６Eの周縁の壁に半導体素子３８が嵌合さ
れることにより、半導体素子３８の各端子のコンタクト
ピンモジュール３４の端子部６０ｄに対する相対位置が
位置決めされてもよい。
【００３３】図９において、ソケット本体部３６におけ
る紙面に垂直方向の両端部には、それぞれ、可動部材４
４における４個の爪部４４Nが移動可能に係合される溝
３６Gが可動部材４４の移動方向に沿って形成されてい
る。また、各溝３６Gの端部には、それぞれ、図９に示
されるような、可動部材４４が上昇位置をとるとき、そ
の爪部４４Nの先端が係止されている。
【００３４】枠状の可動部材４４は、図１１に示される
ように、半導体素子３８またはガイド部材３６TAおよび
３６TBの上端部の外周が通過する開口部４４ａを中央部
に有している。可動部材４４における凹部３６Aおよび
３６Bに対向する面には、垂直にアーム部材４４Aおよび
４４Bが突出している。アーム部材４４Aは、押圧部材４
２Aの基端部を挟持するように所定距離、離隔して一対
設けられている。各アーム部材４４Aは、アーム部材４
４Aと押圧部材４２Aとを結合する結合ピンCPが挿入され
る孔を有している。
【００３５】アーム部材４４Bも、押圧部材４２Bの基端
部を挟持するように所定距離、離隔して一対設けられて
いる。各アーム部材４４Bは、アーム部材４４Bと押圧部
材４２Bとを結合する結合ピンCPが挿入される孔を有し
ている。
【００３６】可動部材４４における長手方向の両端部に
は、それぞれ、ソケット本体部３６の溝３６Gに係合さ
れる爪部４４Nがソケット本体部３６に向けて突出して
いる。
【００３７】また、可動部材４４においてソケット本体
部３６におけるスプリング受け部３６ASおよび３６BSに
対向する部分には、それぞれ、スプリング受け部が４箇
所に設けられている。スプリング受け部には、可動部材
４４をソケット本体部３６から離隔する方向に付勢する
コイルスプリング４６の他端が配されている。即ち、ス
プリング受け部とスプリング受け部３６ASおよび３６BS
との間には、それぞれ、コイルスプリング４６が配され
ている。
【００３８】押圧部材４２Aは、結合ピンCPが回動可能
に挿入される孔４２ａｈを有する基端部と、半導体素子
３８の上面に選択的に当接される押圧面部４２APと、基
端部と押圧面部４２APとを連結する連結部とを含んで構
成されている。
【００３９】押圧部材４２Aの連結部には、双方の溝３
６ａｇに移動可能に係合するガイドピン４２ACが設けら
れている。
【００４０】押圧部材４２Bは、結合ピンCPが回動可能
に挿入される孔４２ｂｈを有する基端部と、半導体素子
３８の上面に選択的に当接される押圧面部４２BPと、基
端部と押圧面部４２BPとを連結する連結部とを含んで構
成されている。
【００４１】押圧部材４２Bの連結部には、双方の溝３
６ｂｇに移動可能に係合するガイドピン４２BCが設けら
れている。
【００４２】従って、可動部材４４が、図１１に示され
るように、コイルスプリング４６の付勢力に抗してソケ
ット本体部３６に近接するように押圧される場合、押圧
部材４２Aおよび４２Bの基端部がそれぞれ、同期して下
降せしめられるとともに、各ガイドピン４２AC、４２BC
が溝３６ａｇおよび３６ｂｇに案内されることにより、
押圧部材４２Aおよび４２Bの押圧面部４２APおよび４２
BPが、互いに離隔される。即ち、ソケット本体部３６の
モジュール収容部３６Mの上方、即ち、整列板４０の上
方が開放されることとなる。
【００４３】一方、可動部材４４が、図９に示されるよ
うに、コイルスプリング４６の付勢力により、上昇せし
められる場合、押圧部材４２Aおよび４２Bの基端部がそ
れぞれ、同期して上昇せしめられるとともに、各ガイド
ピン４２AC、４２BCが溝３６ａｇおよび３６ｂｇに案内
されることにより、押圧部材４２Aおよび４２Bの押圧面
部４２APおよび４２BPが、互いに近接される。即ち、押
圧部材４２Aおよび４２Bの押圧面部４２APおよび４２BP
が、それぞれ、ソケット本体部３６の整列板４０内に進
入されることとなる。
【００４４】コンタクトピンモジュール３４は、図１お
よび図２に示されるように、その両端部をそれぞれ、形
成するサイドプレート５０および５２と、サイドプレー
ト５０とサイドプレート５２との間に、スペーサ５６を
介して互いに略平行となるように重ねられて配される複
数のリードフレーム５４とを主な要素として構成されて
いる。
【００４５】サイドプレート５０および５２は、例え
ば、プラスチック材料で作られ、互いに同一構造とされ
るのでサイドプレート５０について説明し、サイドプレ
ート５２についての説明を省略する。
【００４６】サイドプレート５０は、後述する結合ピン
５８がそれぞれ挿入される切欠部５０ａｄおよび５０ｂ
ｄを両端部に有している。結合ピン５８が嵌合される透
孔５０ａが切欠部５０ａｄを挟んで２箇所に設けられて
いる。また、同様に結合ピン５８が嵌合される透孔５０
ｂが切欠部５０ｂｄを挟んで２箇所に設けられている。
【００４７】サイドプレート５０における両端部の隅に
は、それぞれ、段部５０ａｅおよび５０ｂｅが形成され
ている。
【００４８】薄板状の各スペーサ５６は、それぞれ、絶
縁性材料で作られ、結合ピン５８が嵌合される透孔５６
ａをサイドプレート５０および５２の透孔５０ａ，５０
ｂ，５２ａ，５２ｂに対応して２箇所に有している。ま
た、各スペーサ５６は、それぞれ、サイドプレート５０
および５２の段部５０ａｅ，５０ｂｃ，５２ａｅ，５２
ｂｃに対応して段部５６ｂを有している。
【００４９】リードフレーム５４は、図６に示されるよ
うに、半導体素子３８の端子に電気的に接続される第１
の接続部としてのコンタクトピン群６０と、コンタクト
ピン群６０と同一の平面上に形成されプリント配線基板
３２の電極に電気的に接続される第２の接続部としての
コンタクトピン群６２と、コンタクトピン群６０とコン
タクトピン群６２との中間の連結部６８に設けられ、コ
ンタクトピン群６０および６２を支持する支持プレート
６４とを含んで形成されている。
【００５０】リードフレーム５４におけるコンタクトピ
ン群６０および６２を形成するコンタクトピン５４ｐｉ
（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）は、それぞれ、１本のリード
から構成されている。なお、コンタクトピン５４ｐｉの
数量は、半導体素子３８の端子数および配列形式、また
は、プリント配線基板３２の電極パッドの数量に応じて
設定される。コンタクトピン５４ｐｉの相互間距離も半
導体素子３８の端子相互間のピッチ、プリント配線基板
３２の電極パッド相互間のピッチに応じて設定されてい
る。
【００５１】コンタクトピン５４ｐｉは、コンタクトピ
ン群６０の端子群を形成する端子部６０ｄと、支持プレ
ート６４に支持される連結線部６８ｆと、端子部６０ｄ
と連結線部６８ｆとを連結する湾曲部６０ｂと、コンタ
クトピン群６２の端子群を形成する端子部６２ｄと、端
子部６２ｄと連結線部６８ｆとを連結する湾曲部６２ｂ
とを含んで構成されている。
【００５２】直線状に形成される端子部６０ｄの先端
は、例えば、半導体素子３８の端子の形状に応じて円弧
状に形成されている。湾曲部６０ｂは、半導体素子３８
の端子と端子部６０ｄの先端との間の適正な接触力に応
じて板厚、幅、曲率半径が設定される。従って、湾曲部
６０ｂの曲げ剛性（ばね定数）、即ち、湾曲部６０ｂの
変位により生じる弾性力が半導体素子３８の端子と端子
部６０ｄの先端との間の適正な接触力に応じて設定され
ることとなる。その際、互いに隣接するコンタクトピン
５４ｐｉの湾曲部６０ｂの曲率半径は、各端子部６０ｄ
の接触力を略同一とするために略同一に設定されてい
る。
【００５３】連結線部６８ｆは、端子部６０ｄと略同一
直線上に直線状に形成されている。
【００５４】直線状に形成される端子部６２ｄの先端
は、例えば、プリント配線基板３２の電極パッドとの電
気的抵抗を低減すべく、尖塔状に形成されている。湾曲
部６２ｂは、プリント配線基板３２の電極パッドと端子
部６２ｄの先端との間の適正な接触力に応じて板厚、
幅、曲率半径が設定される。従って、湾曲部６２ｂの曲
げ剛性（ばね定数）、即ち、湾曲部６２ｂの変位により
生じる弾性力がプリント配線基板３２の電極パッドと端
子部６２ｄの先端との間の適正な接触力に応じて設定さ
れることとなる。その際、互いに隣接するコンタクトピ
ン５４ｐｉの湾曲部６２ｂの曲率半径は、各端子部６２
ｄの接触力を略同一とするために略同一に設定されてい
る。端子部６２ｄの先端から連結線部６８ｆ近傍までの
長さと、端子部６０ｄの先端から連結線部６８ｆ近傍ま
での長さとは、略同一に設定されている。
【００５５】樹脂材料で成形される支持プレート６４
は、図７および図８に示されるように、連結線部６８ｆ
の外周を被覆するように形成されている。また、支持プ
レート６４は、中央部に開口部６４ｂを有している。さ
らに、支持プレート６４の両端部には、それぞれ、上述
した結合ピン５８が挿入される透孔６４ａを有してい
る。
【００５６】即ち、コンタクトピン群６０およびコンタ
クトピン群６２の端子群における接触力が、それぞれ、
湾曲部６０ｂおよび６２ｂの形状を変更することによ
り、個別に設定されることとなる。しかも、端子部６２
ｄの先端から連結線部６８ｆ近傍までの長さと、端子部
６０ｄの先端から連結線部６８ｆ近傍までの長さとは、
略同一に設定されるもとで、湾曲部６０ｂおよび６２ｂ
の形状を変更することにより接触力を個別に設定できる
のでコンタクトピンモジュールの小型化が容易に図られ
る。
【００５７】リードフレーム５４を製造するにあたって
は、図６に示されるように、例えば、先ず、薄板状のフ
レーム部材素材に対して所定のエッチング処理、およ
び、樹脂の被覆処理等の加工が施されることにより一つ
のフレーム部材６６の複数の開口部６６H内にそれぞ
れ、支持プレート６４を有するリードフレーム５４が形
成される。次に、リードフレーム５４と各開口部６６H
の周縁部との結合部６６a，６６B，６６ｃ，６６ｄ，６
６ｅ，および６６ｆがそれぞれ切断されることにより、
個々のリードフレーム５４が得られることとなる。
【００５８】次に、コンタクトピンモジュール３４を組
立てるにあたっては、図２に示されるように、得られた
リードフレーム５４と一組のスペーサ５６とを交互に配
置し互いに重ね合わされる。その際、一組のスペーサ５
６は、その透孔５６ａとサイドプレート５０および５２
の透孔５０ａ，５０ｂ、５２ａ，５２ｂとが一致し、ま
た、リードフレーム５４の支持プレート６４の透孔６４
ａとサイドプレート５０および５２の切欠部５０ａｄ，
５０ｂｄ，５２ａｄ，５２ｂｄとが一致するように配さ
れる。さらに、図１、図３および図４に示されるよう
に、リードフレーム５４の各端子部６０ｄおよび６２ｄ
がスペーサ５６の各凹部５６ｇにそれぞれ嵌め合わされ
る。
【００５９】続いて、図２に示されるように、重ね合わ
されたリードフレーム５４およびスペーサ５６を挟持す
るようにサイドプレート５０および５２が配置される。
【００６０】そして、リードフレーム５４およびスペー
サ５６と、サイドプレート５０および５２とを一体にす
べく、各結合ピン５８が透孔５０ａ，５０ｂ、５２ａ，
５２ｂに挿入され、また、結合ピン５８が切欠部５０ａ
ｄ，５０ｂｄを通じて透孔６４に挿入される。これによ
り、コンタクトピンモジュール３４自体が図5に示され
るように、完成することとなる。
【００６１】かかる構成において、半導体素子３８の試
験を行うにあたっては、先ず、図１１に示されるよう
に、図示が省略される作業ロボットのアームの先端が可
動部材４４の上面に当接されてコイルスプリング４６の
付勢力に抗して下方に向けて押圧される。これにより、
押圧部材４２Aおよび４２Bが開放状態とされる。また、
被検査物としての半導体素子３８が、図示が省略される
搬送ロボットの搬送アームHAにより吸引保持されて可動
部材４４の開口部４４ａおよび整列板４０の位置決め部
４０Aの真上となる位置まで搬送される。
【００６２】次に、搬送アームHAにより吸引保持された
半導体素子３８は、押圧部材４２Aおよび４２Bの間に形
成された空間を通じて下降せしめられて位置決め部４０
Aを通じて平板状部４０Bに位置決めされ装着される。そ
の際、図１２に示されるように、半導体素子３６の各端
子は、平板状部４０Bの凹部にそれぞれ対応して当接さ
れている。
【００６３】続いて、可動部材４４は、作業ロボットの
先端が可動部材４４の上面に当接された状態で上昇され
るとき、図１３に示されるように、コイルスプリング４
６の付勢力により開放位置から試験位置まで上昇せしめ
られる。
【００６４】その際、押圧部材４２Aおよび４２Bにおけ
る押圧面部４２AP、４２BPは、それぞれ、略同一のタイ
ミングで、回動されて半導体素子３８をコンタクトピン
モジュール３４に向けて押圧することとなる。これによ
り、半導体素子３８は、押圧部材４２Aおよび４２Bにお
ける押圧面部４２AP、４２BPにより押圧され、その結
果、半導体素子３８は平板状部４０Bに向けて所定の圧
力で均等に押圧されることとなる。また、コンタクトピ
ンモジュール３４の端子部６０ｄが変位せしめられ、所
定の接触力で半導体素子３８の端子に当接することとな
る。その際、その作用される押圧力は、コンタクトピン
モジュール３４の端子部６２ｄには伝達されない。
【００６５】そして、可動部材４４が試験位置に維持さ
れるもとでプリント配線基板３２の入出力部に検査信号
が供給されるとき、コンタクトピンモジュール３４を通
じてその検査信号が半導体素子３８に供給されるととも
にその回路の異常が検出されるとき、半導体素子３８か
らの異常検出信号が入出力部を通じて外部の故障診断装
置に供給されることとなる。
【００６６】半導体素子３８の検査が終了した場合、そ
の半導体素子３８を取り出し、新たな半導体素子３８を
装着するために作業ロボットにおけるアームの先端が、
上述と同様に、可動部材４４の上面に当接されてコイル
スプリング４６の付勢力に抗して下方に向けて押圧され
る。試験された半導体素子３８は、整列板４０から搬送
アームHAにより取り出され、また、試験される新たな半
導体素子３８は、上述と同様に、装着されることとな
る。
【００６７】なお、上述の例においては、各リードフレ
ーム５４の端子部６０ｄ、６２ｄの数量が同一とされい
るが、かかる例に限られることなく、半導体素子３８の
端子配列に応じて各リードフレームごとにコンタクトピ
ンが適宜間引きされて使用されてもよいことは勿論であ
る。
【００６８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るコンタクトピンモジュールおよびそれを備える検
査装置によれば、支持部材が第１の接続部と第２の接続
部との間の中間位置に配され、第１の接続部の端子部の
接続端子に対する接触力および第２の接続部の端子部の
電極に対する接触力をそれぞれ個別に設定可能に前記導
体を支持するので第１の接続部および第２の接続部にお
ける例えば形状をそれぞれ設定することにより、被検査
物の端子に対する接触力と、信号入出力部を有するプリ
ント配線基板の電極に対する接触力とをそれぞれ個別に
設定することができることとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るコンタクトピンモジュールの一例
の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示される例における各構成要素を示す分
解斜視図である。
【図３】図１に示される例における側面図である。
【図４】図１に示される例における平面図である。
【図５】図１に示される例における正面図である。
【図６】図１に示される例に用いられるリードフレーム
の要部を示す平面図である。
【図７】図６に示されるリードフレームの側面図であ
る。
【図８】図６に示されるリードフレームを側面側から見
た部分断面図である。
【図９】本発明に係る検査装置の一例の構成を示す断面
図である。
【図１０】図９に示される例における部分断面図であ
る。
【図１１】図９に示される例における動作説明に供され
る断面図である。
【図１２】図９に示される例における動作説明に供され
る断面図である。
【図１３】図９に示される例における動作説明に供され
る断面図である。
【図１４】従来のコンタクトピンモジュールの要部を概
略的に示す断面図である。
【図１５】従来のコンタクトピンの構成を概略的に示す
外観図である。
【符号の説明】
３０ 被検査物収容部材 ３２ プリント配線基板 ３４ コンタクトピンモジュール ３８ 半導体素子 ４２A、４２B 押圧部材 ５４ リードフレーム ６０ コンタクトピン群 ６２ コンタクトピン群 ６４ 支持プレート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｒ 33/76 ５０５ Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｋ Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG12 AG16 AH10 2G011 AA07 AA16 AB01 AB06 AB08 AC06 AC14 AF02 2G132 AA00 AD15 AE01 AE04 AF03 AG01 AL03 AL31 4M106 AA04 BA01 BA14 DD03 DD04 DJ34 5E024 CA18

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 弾性体からなる導体で形成され電子回路
    を内部に含む被検査物の接続端子に電気的に接続される
    端子部を有する第１の接続部と、 前記第１の接続部に連なり弾性体からなる導体により該
    第１の接続部と一体に形成され、前記被検査物ための検
    査信号が入出力される信号入出力部に接続される基板の
    電極部に電気的に接続される端子部を有する第２の接続
    部と、 前記第１の接続部と前記第２の接続部との間の中間位置
    に配され、第１の接続部の端子部の前記接続端子に対す
    る接触力および前記第２の接続部の端子部の前記電極に
    対する接触力をそれぞれ個別に設定可能に前記導体を支
    持する支持部材と、 前記第１の接続部、第２の接続部および前記支持部材を
    複数、重ね合わせて保持する保持部材と、 を具備して構成されるコンタクトピンモジュール。
  2. 【請求項２】 弾性体からなる導体で複数形成され電子
    回路を内部に含む被検査物の複数の接続端子にそれぞ
    れ、電気的に接続される端子部を有する第１の接続部
    と、 前記第１の接続部に連なり弾性体からなる導体により該
    第１の接続部と一体に複数、形成され、前記被検査物た
    めの検査信号が入出力される信号入出力部に接続される
    基板の複数の電極部にそれぞれ電気的に接続される端子
    部を有する第２の接続部と、 前記第１の接続部と前記第２の接続部との間の中間位置
    に配され、第１の接続部の端子部の前記接続端子に対す
    る接触力および前記第２の接続部の端子部の前記電極に
    対する接触力をそれぞれ個別に設定可能に前記導体を支
    持する支持部材と、 前記第１の接続部、第２の接続部および前記支持部材を
    複数、重ね合わせて保持する保持部材と、 を具備して構成されるコンタクトピンモジュール。
  3. 【請求項３】 前記第１の接続部および前記第２の接続
    部における導体が、それぞれ、前記端子部に連なる湾曲
    部を含むように形成されることを特徴とする請求項１ま
    たは請求項２記載のコンタクトピンモジュール。
  4. 【請求項４】 前記第１の接続部または前記第２の接続
    部における導体の湾曲状部の曲率半径が、互いに略同一
    であることを特徴とする請求項２記載のコンタクトピン
    モジュール。
  5. 【請求項５】 請求項１記載のコンタクトピンモジュー
    ルと、 電子回路を内部に含む被検査物に対して検査信号を前記
    コンタクトピンモジュールを介して供給するとともに該
    被検査物からの出力信号を該コンタクトピンモジュール
    を介して送出する信号入出力部における該コンタクトピ
    ンモジュールの接続部と、前記被検査物の接続端子とに
    対し該コンタクトピンモジュールを位置決めし、前記コ
    ンタクトピンモジュールおよび該被検査物を収容する被
    検査物収容部材と、 前記コンタクトピンモジュールに載置される被検査物を
    該コンタクトピンモジュールに対し相対的に押圧する押
    圧機構部と、を具備して構成される検査装置。
  6. 【請求項６】 請求項２記載のコンタクトピンモジュー
    ルと、 電子回路を内部に含む被検査物に対して検査信号を前記
    コンタクトピンモジュールを介して供給するとともに該
    被検査物からの出力信号を該コンタクトピンモジュール
    を介して送出する信号入出力部における該コンタクトピ
    ンモジュールの接続部と、前記被検査物の接続端子とに
    対し該コンタクトピンモジュールを位置決めし、前記コ
    ンタクトピンモジュールおよび該被検査物を収容する被
    検査物収容部材と、 前記コンタクトピンモジュールに載置される被検査物を
    該コンタクトピンモジュールに対し相対的に押圧する押
    圧機構部と、を具備して構成される検査装置。
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