JP4115023B2 - 検査装置 - Google Patents
検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4115023B2 JP4115023B2 JP00797699A JP797699A JP4115023B2 JP 4115023 B2 JP4115023 B2 JP 4115023B2 JP 00797699 A JP00797699 A JP 00797699A JP 797699 A JP797699 A JP 797699A JP 4115023 B2 JP4115023 B2 JP 4115023B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection apparatus
- inspection
- contact
- conductive
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、内部に電子回路を有する被検査物における電子回路の非破壊試験に用いられる検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子機器などに実装される半導体集積回路は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその潜在的欠陥が除去される。その試験は、熱的および機械的環境試験などに対応した電圧ストレス印加、高温動作、高温保存などにより非破壊的に実施される。その種々の試験のうちで初期動作不良集積回路の除去に有効とされる試験としては、高温条件のもとで一定時間の動作試験を行うバーンイン(burn in)試験が行われている。
【0003】
このバーンイン試験に用いられる検査治具は、例えば、特開平7−38017号公報にも示されるように、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板と、被検査物としての半導体集積回路が収容される、例えば、BGA型(Ball Grid Array)の半導体装置が装着される収容部を有する被検査物収容部材と、半導体装置の上面に当接し所定の圧力で押圧する押圧部を有し、被検査物収容部材の上部を覆うカバー部材と、カバー部材に回動可能に支持され被検査物収容部材に係合しカバー部材を被検査物収容部材に固定するフック部材とを含んで構成されている。
【0004】
半導体装置は、プリント配線基板に電気的に接続される複数のコンタクトピン群に接続される接続基板おける所定の位置に位置決めされて配されている。
【0005】
カバー部材の一端部は、被検査物収容部材の一方の端縁部に設けられる支持軸により回動可能に被検査物収容部材に連結されている。また、半導体装置の被押圧面に当接し所定の圧力で下方に向けて押圧する押圧部が、そのカバー部材の内面側部分における半導体装置に対向する部分に設けられている。その押圧部は、その姿勢がカバー部材に対して変動しないように拘束されている。
【0006】
接続基板は、コンタクトピン群と接続基板との間に配される弾性部材の付勢力により、下方側から半導体装置の端子に向けて付勢されている。
【0007】
半導体装置が被検査物収容部材の収容部に装着される場合、あるいは、試験された半導体装置が被検査物収容部材の収容部から取り外される場合、フック部材が非係合状態とされ、カバー部材は開状態とされる。
【0008】
一方、カバー部材が閉状態とされ被検査物収容部材の収容室を覆うとき、半導体装置における各端子に所定の付勢力が作用されるもとで、フック部材が係合状態とされて半導体装置の端子と接続基板の接点とが電気的に導通状態とされることとなる。その際、試験中、あるいは、半導体装置装着時、確実な導通状態を得るためには、押圧部が半導体装置の全部の端子を接続基板に対して均等に押圧することが要求されることとなる。
【0009】
かかる構成のもとで、半導体装置が被検査物収容部材の収容部に装着され、所定の試験電圧がプリント配線基板の入出力部に供給されて例えば、バーンイン試験が行われることとなる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように半導体装置における各端子の先端と接続基板の接点とが接触されて各端子に所定の付勢力が作用される場合、半導体装置の端子数が比較的多く、半導体装置の被押圧面の面積が比較的大となるとき、必要となる付勢力が比較的大となるのでフック部材が係合状態とされてカバー部材が閉状態とされるときの操作力が比較的大となり、その操作性が悪くなる虞がある。
【0011】
以上の問題点を考慮し、本発明は、内部に電子回路を有する被検査物における電子回路の非破壊試験に用いられる検査装置であって、半導体装置の端子数が比較的多くなる場合であっても操作性が悪化することなく、しかも、被検査物の各端子に均等に圧力を加えることができる検査装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係る検査装置は、内部に電子回路を有する被検査物の端子に電気的に接続される接点、および、入力信号が入力されるとともに被検査物からの出力信号が送出される入出力部を有する基板に併設される基台と、一端部が基台に回動可能に支持され基板に対して近接した位置または離隔した位置に配される回動部材と、回動部材の案内孔に移動可能に配され、被検査物の被押圧面部に対して所定の勾配をもって形成される傾斜面を有し傾斜面に沿って往復操作される操作部材と、回動部材の案内孔の周辺に回動可能に配され、操作部材の外周面に摺接する第1のローラ部材と、操作部材の傾斜面に係合されるとともに、第1のローラ部材と協働して操作部材を移動可能に支持する第2のローラ部材を有し、複数の弾性部材を収容すると共に操作部材の操作に応じて複数の弾性部材を変位させる伝達部を備え、回動部材が基台に対して近接した位置とされる場合、操作部材の傾斜面および第2のローラ部材を介して伝達される操作力に比して大なる押圧力を、基板上に配される被検査物の端子と基板の接点とを接触させるべく被検査物における被押圧面部に伝達する弾性部材収容体と、を備えて構成される。
【0013】
また、請求項2に係る検査装置は、基板の接点と被検査物の端子との間を選択的に導通状態とする導電性シート部材が基板の接点と被検査物の端子との間に設けられてもよい。
【0014】
請求項3に係る検査装置は、請求項2記載の検査装置において、被検査物の外周部が係合される収容部を有し被検査物の端子の導電性シート部材の導電部に対する位置決めを行う被検査物位置決め部材と、導電性シート部材の導電部の基板の接点に対する位置決めを行うシート部材位置決め部材とを加えて備えることを特徴とする。
【0015】
請求項4に係る検査装置は、請求項2記載の検査装置において、導電性シート部材の導電部における被検査物の端子に対向する面は、略平坦面とされ、導電性シート部材の導電部における基板の接点に対向する面は、基板の接点に対応した凸部が形成されることを特徴とする。
【0016】
請求項5に係る検査装置は、請求項4記載の検査装置において、被検査物の端子の相互間距離が0.5(mm)である場合、導電性シート部材の導電部の直径が0.2mm以上0.4mm以下であり、凸部の基端部から頂点までの高さが10μm以上100μm以下であることを特徴とする。
【0017】
請求項6に係る検査装置は、請求項2記載の検査装置において、導電性シート部材は、導電部の被検査物の端子に対する位置決めを行う複数の透孔が設けられる金属部を導電部の周囲に有し、複数の透孔のうち少なくとも一つが長孔であることを特徴とする。
【0018】
請求項7に係る検査装置は、請求項1記載の検査装置において、弾性部材の押圧力は、弾性部材の一端を保持する弾性部材受けと、弾性部材受けと当接される押圧板とを介して被検査物における被押圧面部に伝達されることを特徴とする。
【0020】
請求項8に係る検査装置は、請求項7記載の検査装置において、弾性部材受けと押圧板とは、互いに係合される断面形状が球状の凹凸部を介して当接されることを特徴とする。
【0021】
請求項9に係る検査装置は、請求項8記載の検査装置において、押圧板の凹部の曲率半径が、弾性部材受けの凸部の曲率半径に比して0.5mm以上1.0mm以下の範囲で大に設定されることを特徴とする。
【0022】
請求項10に係る検査装置は、請求項7記載の検査装置において、弾性部材受けと押圧板とは、互いに係合される断面形状が円錐状の凹凸部を介して当接されることを特徴とする。
【0023】
請求項11に係る検査装置は、請求項10記載の検査装置において、押圧板は、被検査物における被押圧面部に対して位置調整可能に配されることを特徴とする。
【0024】
請求項12に係る検査装置は、請求項11記載の検査装置において、押圧板は、被検査物における被押圧面部に対して1mm以上、位置調整可能に配されることを特徴とする。
【0025】
請求項13に係る検査装置は、請求項1記載の検査装置において、弾性部材のばね定数は、4.8(kg/mm)以上7.2(kg/mm)以下であることを特徴とする。
【0026】
請求項14に係る検査装置は、請求項1記載の検査装置において、操作部材の傾斜面は、異なる勾配をそれぞれ有する複数の斜面が連なって形成されることを特徴とする。
【0027】
請求項15に係る検査装置は、請求項3記載の検査装置において、被検査物の外周部が係合される収容部を有し被検査物の端子の導電性シート部材の導電部に対する位置決めを行う被検査物位置決め部材は、導電部の被検査物の端子に対する位置決めを行う複数の透孔が設けられる金属部を導電部の周囲に有する導電性シート部材の少なくとも2個の透孔を利用して位置決めを行うことを特徴とする。
【0028】
【発明の実施の形態】
図2は、本発明に係る検査装置の一例の全体構成を概略的に示す。
【0029】
図2においては、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部2Aを有するプリント配線基板2と、プリント配線基板2上における所定の位置に縦横に複数個配され被検査物としての半導体装置が装着される収容室を有する被検査物収容部材4とを含んで構成されている。
【0030】
プリント配線基板2の接点群2Bは、複数の接点、例えば、2000〜3000個の接点が縦横に所定の相互間隔、例えば、0.5(mm)間隔で配列形成されている。
【0031】
また、接点群2Bは、図8に示されるように、後述する導電性シート部材48の端子部48aに対応して設けられている。接点群2Bにおける各接点は、図示が省略される導体を通じて入出力部2Aにそれぞれ接続されている。これにより、入出力部2Aからの信号が接点群2Bを通じて導電性シート部材48の端子部48aに供給され、また、導電性シート部材48の端子部48aからの信号が接点群2Bを通じて入出力部2Aに送出されることとなる。
【0032】
プリント配線基板2の各接点群2Bが形成される表面に対向する裏面側には、プリント配線基板2の剛性を高める受圧板6が各被検査物収容部材4ごとに設けられている。
【0033】
被検査物収容部材4は、図3、図4、および、図5に示されるように、プリント配線基板2の各接点群2Bにそれぞれ対応して固定され被検査物収容部材4の下部を形成する基台8と、一端が基台8に回動可能に支持され後述するスプリングケース16および押圧板42を基台8に対して近接状態または離隔状態とする回動板としてのガイドブロック部材10とを主要な要素として含んで構成されている。
【0034】
基台8は、図6に示されるように、プリント配線基板2の各接点群2Bに対向し配され、4箇所の透孔8bを介してそれぞれ固定孔8pに嵌合される位置決めピンLP1により、プリント配線基板2に位置決めされている。
【0035】
基台8における一方の側端部には、図4に示されるように、ガイドブロック部材10の連結部10FAが回動可能に連結される連結支持部8Fが設けられている。各連結支持部8Fは、支持軸26が挿入される透孔8fを有している。透孔8fの中心軸線は、図5においてプリント配線基板2に対して平行であって紙面に対して垂直方向に延びている。また、基台8における他方の側端部には、図5に示されるように、後述するフック部材22の係合部22bが係合される被係合部8aが設けられている。
【0036】
基台8における接点群2Bに対向する下端部には、図8に示されるように、接点群2Bに対して開口し後述する位置決めプレート34を収容する凹部8Kが形成されている。また、凹部8Kは、開口部8jを通じて後述する保持プレート14が所定の隙間をもって対向配置される平坦部に連通している。
【0037】
樹脂材料、例えば、ガラスエポキシ樹脂またはステンレス鋼板で薄板状に作られた導電性シート部材48における略中央部には、図13の(A)に示されるように、押圧されることにより選択的に導通状態とする端子部48aが後述する半導体装置38の電極、および、接点群2Bに対応して形成されている。端子部48aの周囲は、薄板状の金属製のフレーム48fにより囲まれている。端子部48aの周縁部は、正方形のフレーム48fの内周縁に形成される複数の微小な透孔に固着されることにより、フレーム48fと結合されている。フレーム48fは、その外周部48mと一体に成形されている。また、導電性シート部材48は、図13の(A)および図9に示されるように、プリント配線基板2上の所定位置に接点群2Bを挟んで相対向して設けられる2本の位置決めピン36がそれぞれ嵌合される透孔48bxおよび48byをフレーム48f内に有している。透孔48bxは、所定の直径を有する円形状の孔とされ、また、透孔48byは、例えば、所定長さの長孔とされる。これにより、導電性シート部材48の端子部48aの接点群2Bに対する位置決めが精度よく行われることとなる。外周部48mには、位置決めピンLP1がそれぞれ挿入される透孔48pが4箇所に設けられている。
【0038】
導電性シート部材48の端子部48aは、複合導電材料、例えばシリコーンゴムと金属粒子とからなるもので作られている。複合導電材料としては、異方性導電ゴムが用いられる。異方性導電ゴムは、その厚み方向に導電性を有し平面に沿った方向には導電性を有しない材料である。また、異方性導電ゴムには、導電部が絶縁性を有するゴムの中に分散している分散タイプと、導電部が部分的に複数個偏在している偏在タイプがあり、いずれのタイプが用いられてもよい。導電部の直径は、例えば、約0.2mm以上約0.4mm以下である。
【0039】
端子部48aがこのような異方性導電ゴムで作られることにより半導体装置38の各電極と端子部48aとが面接触により接続されるので接触不良が回避されるとともに半導体装置38の電極との接触による損傷が回避されることとなる。
【0040】
なお、導電性シート部材48は、上述の例においては基台8ごとに1個設けられているが、かかる例に限られることなく、各基台8が互いに連結されるもとで、複数個の基台8に跨って1個設けられるように構成されてもよい。
【0041】
端子部48aにおいて後述する押圧板42に対向する面は、図13の(B)に示されるように、平坦な面とされ、一方、端子部48aにおいて半導体装置38の各電極に対向する面には、接点群2Bの各接点に対応した導電部としての各凸部がそれぞれ突出する凸部群48nが形成されている。各凸部の基端部は、端子部48aに一体に形成されている。また、凸部群48nの基端部から先端までの高さは、例えば、10以上100以下(μm)とされる。
【0042】
例えば、BGA型とされる半導体装置38は、ウエハーに形成された複数の半導体集積回路がダイシング、組立工程を経て、得られた略正方形の半導体装置とされる。
【0043】
半導体装置38において導電性シート部材48に対向する面には、導電性シート部材48の端子部48aに電気的に接続されるべき球状の電極が全面にわたって複数個形成されている。その電極の相互間距離は、例えば、約0.5(mm)程度とされる。
【0044】
導電性シート部材48上には、図6および図8に示されるように、被検査物としての半導体装置38を収容し、その半導体装置38の電極の導電性シート部材48の端子部48aに対する位置決めを行う位置決めプレート34が設けられている。
【0045】
板状の位置決めプレート34は、導電性シート部材48の端子部48aに対向する位置に被検査物の収容部としての略正方形の開口部34aを有している。開口部34aの周縁における各隅には、それぞれ、円弧部が形成されている。また、開口部34aの周囲における相対向する2箇所には、位置決めピン36がそれぞれ嵌合される透孔34bが設けられている。
【0046】
これにより、開口部34aに装着された半導体装置38の電極の導電性シート部材48の端子部48aに対する位置決めが精度よく行われることとなる。
【0047】
ガイドブロック部材10は、図1および図3に示されるように、位置決めプレート34の開口部34aに対向した位置に、その開口部34aよりも大なる案内孔10aを有している。案内孔10aは、ガイドブロック部材10が半導体装置38に対向した位置をとるとき、その中心軸線が半導体装置38の被押圧面に対して略垂直に交わるように形成されている。また、案内孔10aの周縁部における一対の向かい合う端部には、それぞれ、後述する操作フレーム部材12が挿入される貫通孔10sが設けられている。長方形の断面形状とされる貫通孔10sは、案内孔10aの中心軸線に対して略直交する方向に沿って形成されている。貫通孔10sの周縁部の両端部には、それぞれ、上端面と貫通孔10sとを連通させる切欠部10nが設けられている。各切欠部10nには、操作フレーム部材12に摺接されるローラ13が設けられている。各ローラ13は、操作フレーム部材12の挿入方向に対して略直交する方向に延びる各支持軸15の一端に回動可能に支持されている。各支持軸15の他端側は、ガイドブロック部材10の内部を貫通し、止め輪により係止されている。
【0048】
ガイドブロック部材10における基台8の連結支持部8F相互間に対応した位置には、支持軸26を介して連結される一対の連結端10FAが支持軸26の軸線方向に沿って所定の間隔をもって設けられている。各連結端10FAは、連結支持部8Fの透孔8fとの共通中心軸線上に支持軸26が挿入される透孔10faを有している。支持軸26の両端部には、それぞれ、ガイドブロック部材10を図10の矢印の示す方向、即ち、時計回り方向に付勢するコイルスプリング28が巻装されている。コイルスプリング28の一端は、図4に示されるように、ガイドブロック部材10に設けられる溝に係合され、他端は基台8の溝8nに係合されている。
【0049】
また、ガイドブロック部材10における一対の連結端10FAに対向する一方の端部側には、図3に示されるように、支持軸24の両端部をそれぞれ支持する支持部10FBが設けられている。支持部10FBは、支持軸24の一端が挿入される透孔10fbを有している。支持軸24の両端部はスナップリングSLにより係止されている。
【0050】
支持部10FB相互間には、支持軸24に支持されるフック部材22が配されている。フック部材22は、図1および図3に示されるように、一方の端部に基台8の被係合部8aに係合される係合部22bを有している。また、フック部材22は、他方の端部に支持軸24が挿入される透孔22aを透孔10fbの共通中心軸線上に有している。これにより、フック部材22は支持軸24により回動可能に支持されることとなる。フック部材22の他方の端部の先端には、フック部材22の係合部22bが被係合部8aに対して非係合状態とされるとき、操作される操作部22dが設けられている。フック部材22の内面側に形成される凹部22gには、フック部材22の係合部22bを被係合部8aに対して係合させる方向に付勢するコイルスプリング30が設けられている。そのコイルスプリング30は、支持軸24に巻装されている。
【0051】
従って、基台8の被係合部8a、フック部材22の係合部22b、コイルスプリング30、および、支持軸24により、ガイドブロック部材10を基台8に対して選択的に保持するロック/アンロック機構が形成されることとなる。
【0052】
ガイドブロック部材10の案内孔10aに摺動可能に支持されるスプリングケース16は、図1および図7に示されるように、透孔16aを有し操作フレーム部材12の内周面に係合される本体部16Aと、本体部16Aの両端部にそれぞれ連なって押圧力伝達部材の一部として形成される伝達部16Bとを含んで構成されている。
【0053】
本体部16Aは、図7および図8に示されるように、12個のコイルスプリング40を収容する収容室を有している。
【0054】
各コイルスプリング40は、その一端が本体部16Aの天井部の内側に形成される窪み16gに係合され、他端が後述するスプリンク受け44の窪み44gに係合されることにより、支持されている。各コイルスプリング40は、比較的高温下においてもばね定数の変化しない耐熱性材料で作られている。各コイルスプリング40のばね定数は、導電性シート部材48の端子部48aと半導体装置38の電極との接触が不安定とならず、かつ、半導体装置38の電極の損傷に繋がらない値に設定される。コイルスプリング40のばね定数は、例えば、4.8(kg/mm)以上7.2(kg/mm)以下に設定されている。
【0055】
ばね定数がこのような範囲に設定されるのは、4.8(kg/mm)未満の場合、導電性シート部材48の端子部48aと半導体装置38の電極との接触が不安定となり、また、7.2(kg/mm)を越える場合、半導体装置38の電極の損傷に繋がる虞があるからである。
【0056】
各伝達部16Bは、図5に示されるように、操作フレーム部材12の斜面部12Eおよび12Fにそれぞれ摺接されるローラ16Daおよび16Dbを有している。ローラ16Daおよび16Dbは、各伝達部16Bに回動可能に支持されている。各伝達部16Bにおけるローラ16Daおよび16Dbに対応した位置には、図1に示されるように、それぞれ、支持軸20が挿入される透孔16fが設けられている。これにより、各伝達部16Bは、支持軸20を介してケースホルダ18に連結されることとなる。
【0057】
ケースホルダ18は、図8に示されるように、その略中央部に略正方形の開口部18aを有している。また、ケースホルダ18におけるスプリングケース16の伝達部16Bの切欠部に係合される部分には、図5に示されるように、支持軸20を支持する一対の支持部18Fが所定の間隔をもって支持軸20の軸線に沿って形成されている。各支持部18Fは、共通軸線上に支持軸20が挿入される透孔18fを有している。従って、ケースホルダ18は、支持軸20が透孔18fおよび16fに挿入されることにより、スプリングケース16の伝達部16Bに連結されることとなる。
【0058】
さらに、ケースホルダ18の各支持部18Fの下面側部分には、図1に示されるように、各コイルスプリング32の一端側が係合される凹部18gがそれぞれ設けられている。
【0059】
スプリング受け44は、図8および図9に示されるように、スプリングケース16の内面に対向してケースホルダ18に載置されている。スプリング受け44は、スプリングケース16の凹部16gにそれぞれ対向する位置に、コイルスプリング40の他端が係合される凹部44gを有している。これにより、スプリング受け44は、コイルスプリング40の付勢力により、ケースホルダ18の内側の表面に押しつけられることとなる。
【0060】
スプリング受け44におけるケースホルダ18の開口部18aに挿入される略正方形の加圧部44pの中央部には、押圧板42の凹面部42aに係合される球状部46が形成されている。その加圧部44pの外周部と開口部18aの周縁部との間には、所定の隙間が形成されている。
【0061】
ガイドブロック部材10の下端部には、図8および図9に示されるように、4個のコイルスプリング32および押圧板42を保持する保持プレート14がビスBS2およびナットNuによりガイドブロック部材10に締結されている。
【0062】
ガイドブロック部材10と基台8との間に配され後述する押圧板42を包囲する保持プレート14は、ケースホルダ18の凹部18gに対向する位置にそれぞれコイルスプリング32の他端側が係合される凹部14gを有している。また、保持プレート14は、ケースホルダ18の開口部18aおよび位置決めプレート34の開口部34aに対応して略正方形の開口部14aを有している。開口部14aの周縁部には、押圧板42の当接部の周囲を保持する保持部14bが形成されている。開口部14aには、押圧板42の当接部が所定の隙間をもって挿入されている。
【0063】
押圧板42には、スプリング受け44の加圧部44pに対向する部分の略中央部に、球状部46の先端が係合される凹面部42aを有した受圧板42Aが嵌合されている。金属材料で作られた受圧板42Aは、焼き入れ処理が施されて所定の硬度を有している。凹面部42aの曲率半径は、例えば、球状部46の曲率半径に比して約0.5(mm)以上約1.0(mm)以下の範囲内で大に設定されている。凹面部42aおよび球状部46の断面形状は、球状に限られることなく、略円錐状とされてもよい。
【0064】
押圧板42とスプリング受け44との間には、所定の隙間が形成されている。
【0065】
これにより、ガイドブロック部材10の案内孔10aの中心軸線が押圧板42の中心軸線に対して所定の角度傾いた状態で組み立てられた場合であっても球状部46および凹面部42aを介して押圧されるので押圧板42の当接部は半導体装置38の被押圧面全体に均等に当接されることとなる。
【0066】
また、図8に示されるように、ガイドブロック部材10が基台8に固定される場合、所定の隙間、例えば、約1mm程度の隙間が、押圧板42の当接部の周囲と開口部14aの周縁部との間に形成されることとなる。これにより、押圧板42の位置調整が容易となる。
【0067】
一方、図10に示されるように、ガイドブロック部材10が基台8に対して離隔した状態においては、コイルスプリング40の付勢力により押圧されて押圧板42の当接部の周囲が開口部14aの周縁部の保持部14bに係合されることとなる。
【0068】
操作フレーム部材12は、図12に示されるように、スプリングケース16の本体部16Aの外周面に摺接される内周面12aを有している。操作フレーム部材12の一対の向かい合う長辺におけるスプリングケース16の伝達部16Bに対向する面側には、斜面部12Eおよび12Fが、それぞれ、ローラ16Daおよび16Dbに対応して形成されている。斜面部12Eは、一方側の短辺近傍に連なる円弧部12Eaと、円弧部12Eaに連なり所定の勾配を有する急斜面12Ebと、急斜面12Ebに連なり急斜面12Ebの勾配よりも操作フレーム部材12の上面に対して近ずく方向に緩やかな勾配をもって形成されている緩斜面12Ecとから構成されている。
【0069】
斜面部12Fは、斜面部12Eに対して所定の間隔をもって形成されており、斜面部12Eと同様な円弧部12Fa、急斜面12Fb、および、緩斜面12Fcとから形成されている。斜面部12Fと斜面部12Eとの間は、操作フレーム部材12の上面に対して略平行な面により連結されている。従って、係合されるローラ16Daおよび16Dbは、操作フレーム部材12の移動に応じてコイルスプリング32の付勢力に抗して徐々に下方に向けて移動されることとなる。
【0070】
操作フレーム部材12が、図1に実線で示される状態から矢印の示す方向に向けて操作されるとき、斜面部12Eおよび12Fの円弧部12Eaおよび12Faが、図12に示されるように、ローラ16Daおよび16Dbからそれぞれ離れ、操作フレーム部材12の先端が図11に実線で示される位置および図1に一点鎖線で示される位置まで移動されるとき、ローラ16Daおよび16Dbが緩斜面12Ecおよび12Fcに係合される。
【0071】
その際、ローラ16Daおよび16Dbが操作フレーム部材12の緩斜面12Ecおよび12Fcに係合されるとき、スプリングケース16内の各コイルスプリング40の撓み量が最大となり所定の押圧力が押圧板42に作用されることとなる。
【0072】
斜面部12Eおよび12Fの勾配は、円弧部12Eaおよび12Faの最大移動量のとき、即ち、各コイルスプリング40の撓み量が最大となるとき、操作フレーム部材12が図1に二点鎖線で示され位置まで例えば、約1.5kgfで操作されるとき、その操作力に比して大なる約26.64kgfの全押圧力が得られる程度の値に設定されている。これにより、操作フレーム部材12の操作力に比して大なる押圧力が半導体装置38に作用されることとなる。
【0073】
従って、倍力機構部が、ガイドブロック部材10に案内される操作フレーム部材12と、その斜面部12Eおよび12Fと、スプリングケース16と、そのローラ16Daおよび16Dbと、コイルスプリング40と、スプリング受け44とにより形成されることとなる。
【0074】
かかる構成のもとで、半導体装置38を検査をするにあたっては、先ず、ガイドブロック部材10が図10に示されるように、倒立状態とされ、半導体装置38が位置決めプレート34の開口部34aに装着される。その際、操作フレーム部材12の円弧部12Ea、および、12Faがそれぞれローラ16Daおよび16Dbに係合されている。
【0075】
次に、ガイドブロック部材10が倒立された状態から位置決めプレート34に対して近接する方向にコイルスプリング28の付勢力に抗して回動される。
【0076】
続いて、ガイドブロック部材10がさらに回動されるとき、図1および図5に示されるように、押圧板42の当接部は、ガイドブロック部材10の中心の回動軌跡に対して垂直となり、その結果、押圧板42の当接部と半導体装置38の被押圧面とが互いに略平行となった状態で半導体装置38にその当接部が当接されることとなる。また、フック部材22の係合部22bが被係合部8aに係合されることとなり、ガイドブロック部材10が基台8に対して固定されることとなる。その際、半導体装置38は、未だ押圧されていない状態なのでフック部材22の係合部22bが被係合部8aに対して容易に係合されることとなる。
【0077】
続いて、操作フレーム部材12が、図11に示されるように、ガイドブロック部材10の貫通孔10sに案内されて操作されることにより、スプリングケース16が下方に向けて移動せしめられ、その操作力に比して大なる全コイルスプリング40の付勢力が押圧力として押圧板42の当接部を介して半導体装置38に作用されることとなる。その際、導電性シート部材48の端子部48aは導通状態とされる。これにより、半導体装置38の電極とプリント配線基板2の電極群2Bとが電気的に接続されることとなる。
【0078】
そして、所定の雰囲気中において、プリント配線基板2の入出力部2Aを介して試験電圧が供給されて試験が行われる。また、入出力部2Aから得られる出力信号に基づいて図示が省略される診断装置により半導体装置38の潜在的欠陥が判断されることとなる。
【0079】
従って、操作フレーム部材12の比較的小さい操作力によってその操作力に比して大なる十分な押圧力が半導体装置38に作用され、しかも、導電性シート部材48が用いられることにより高密度の端子を有する半導体装置についても容易に試験を行うことができる。
【0080】
半導体装置38の検査終了後、操作フレーム部材12が元の状態に戻され、また、フック部材22の操作部22dが操作されてフック部材22がコイルスプリング30の付勢力に抗して時計回り方向に回転されることにより、フック部材22の係合部22bが被係合部8aに対して非係合状態とされる。そして、ガイドブロック部材10は、コイルスプリング28およびコイルスプリング32の付勢力により、図10に示されるように、元の状態に戻されることとなる。
【0081】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る検査装置によれば、回動部材の案内孔に移動可能に配され、被検査物の被押圧面部に対して所定の勾配をもって形成される傾斜面を有し傾斜面に沿って往復操作される操作部材と、回動部材の案内孔の周辺に回動可能に配され、操作部材の外周面に摺接する第1のローラ部材と、操作部材の傾斜面に係合されるとともに、第1のローラ部材と協働して操作部材を移動可能に支持する第2のローラ部材を有し、複数の弾性部材を収容すると共に操作部材の操作に応じて複数の弾性部材を変位させる伝達部を備え、回動部材が基台に対して近接した位置とされる場合、操作部材の傾斜面および第2のローラ部材を介して伝達される操作力に比して大なる押圧力を、基板上に配される被検査物の端子と基板の接点とを接触させるべく被検査物における被押圧面部に伝達する弾性部材収容体と、を備えるので半導体装置の端子数が比較的多くなる場合であっても操作性が悪化することなく、しかも、被検査物の各端子に均等に圧力を加えることができる。
また、仮に、被検査物の端子数が比較的多くなり、操作部材の操作力に比して大なる押圧力を増大させる必要がある場合であっても、例えば、複数の弾性部材のばね定数または個数の変更により押圧力を増大させることができる。
さらに、操作部材が回動部材の案内孔に移動可能に支持されるものなので検査装置の小型化を図ることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る検査装置の一例の要部を示す断面図である。
【図2】本発明に係る検査装置の一例の全体構成を示す概略構成図である。
【図3】図1に示される例における要部の外観の平面図である。
【図4】図1に示される例における要部の外観の側面図である。
【図5】図1に示される例における要部の外観の正面図である。
【図6】図1に示される例におけるVI−VI線に沿って示す断面図である。
【図7】図1に示される例におけるVII−VII線に沿って示す断面図である。
【図8】図3におけるVIII−VIII線に沿って示される断面図である。
【図9】図3におけるIX−IX線に沿って示される断面図である。
【図10】図1に示される例における動作説明に供される正面図である。
【図11】図1に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図12】図1に示される例における動作説明に供される部分断面図である。
【図13】(A)は、図1に示される例に用いられる導電性シート部材の平面図であり、(B)は、(A)において示される導電性シート部材の断面図である。
【符号の説明】
2 プリント配線基板
8 基台
10 ガイドブロック部材
12 操作フレーム部材
12E,12F 斜面部
16 スプリングケース
16Da,16Db ローラ
34 位置決めプレート
36 位置決めピン
38 半導体装置
40 コイルスプリング
42 押圧板
44 スプリング受け
48 導電性シート部材
LP1 位置決めピン
Claims (15)
- 内部に電子回路を有する被検査物の端子に電気的に接続される接点、および、入力信号が入力されるとともに該被検査物からの出力信号が送出される入出力部を有する基板に併設される基台と、
一端部が前記基台に回動可能に支持され前記基板に対して近接した位置または離隔した位置に配される回動部材と、
前記回動部材の案内孔に移動可能に配され、前記被検査物の被押圧面部に対して所定の勾配をもって形成される傾斜面を有し該傾斜面に沿って往復操作される操作部材と、
前記回動部材の案内孔の周辺に回動可能に配され、前記操作部材の外周面に摺接する第1のローラ部材と、
前記操作部材の傾斜面に係合されるとともに、前記第1のローラ部材と協働して前記操作部材を移動可能に支持する第2のローラ部材を有し、複数の弾性部材を収容すると共に前記操作部材の操作に応じて該複数の弾性部材を変位させる伝達部を備え、前記回動部材が前記基台に対して近接した位置とされる場合、該操作部材の傾斜面および第2のローラ部材を介して伝達される操作力に比して大なる押圧力を、前記基板上に配される前記被検査物の端子と前記基板の接点とを接触させるべく該被検査物における被押圧面部に伝達する弾性部材収容体と、
を具備して構成される検査装置。 - 前記基板の接点と前記被検査物の端子との間を選択的に導通状態とする導電性シート部材が、前記基板の接点と前記被検査物の端子との間に設けられることを特徴とする請求項1記載の検査装置。
- 前記被検査物の外周部が係合される収容部を有し前記被検査物の端子の前記導電性シート部材の導電部に対する位置決めを行う被検査物位置決め部材と、該導電性シート部材の導電部の前記基板の接点に対する位置決めを行うシート部材位置決め部材とを加えて備えることを特徴とする請求項2記載の検査装置。
- 前記導電性シート部材の導電部における前記被検査物の端子に対向する面は、略平坦面とされ、該導電性シート部材の導電部における前記基板の接点に対向する面は、該基板の接点に対応した凸部が形成されることを特徴とする請求項2記載の検査装置。
- 前記被検査物の端子の相互間距離が0.5(mm)である場合、前記導電性シート部材の導電部の直径が0.2mm以上0.4mm以下であり、前記凸部の基端部から頂点までの高さが10μm以上100μm以下であることを特徴とする請求項4記載の検査装置。
- 前記導電性シート部材は、前記導電部の前記被検査物の端子に対する位置決めを行う複数の透孔が設けられる金属部を該導電部の周囲に有し、該複数の透孔のうち少なくとも一つが長孔であることを特徴とする請求項2記載の検査装置。
- 前記弾性部材の押圧力は、該弾性部材の一端を保持する弾性部材受けと、該弾性部材受けと当接される押圧板とを介して前記被検査物における被押圧面部に伝達されることを特徴とする請求項1記載の検査装置。
- 前記弾性部材受けと前記押圧板とは、互いに係合される断面形状が球状の凹凸部を介して当接されることを特徴とする請求項7記載の検査装置。
- 前記押圧板の凹部の曲率半径が、前記弾性部材受けの凸部の曲率半径に比して0.5mm以上1.0mm以下の範囲で大に設定されることを特徴とする請求項8記載の検査装置。
- 前記弾性部材受けと前記押圧板とは、互いに係合される断面形状が円錐状の凹凸部を介して当接されることを特徴とする請求項7記載の検査装置。
- 前記押圧板は、前記被検査物における被押圧面部に対して位置調整可能に配されることを特徴とする請求項10記載の検査装置。
- 前記押圧板は、前記被検査物における被押圧面部に対して1mm以上、位置調整可能に配されることを特徴とする請求項11記載の検査装置。
- 前記弾性部材のばね定数は、4.8(kg/mm)以上7.2(kg/mm)以下であることを特徴とする請求項1記載の検査装置。
- 前記操作部材の傾斜面は、異なる勾配をそれぞれ有する複数の斜面が連なって形成されることを特徴とする請求項1記載の検査装置。
- 前記被検査物の外周部が係合される収容部を有し前記被検査物の端子の前記導電性シート部材の導電部に対する位置決めを行う被検査物位置決め部材は、前記導電部の前記被検査物の端子に対する位置決めを行う複数の透孔が設けられる金属部を該導電部の周囲に有する前記導電性シート部材の少なくとも2個の透孔を利用して位置決めを行うことを特徴とする請求項3記載の検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00797699A JP4115023B2 (ja) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00797699A JP4115023B2 (ja) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | 検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000206184A JP2000206184A (ja) | 2000-07-28 |
JP4115023B2 true JP4115023B2 (ja) | 2008-07-09 |
Family
ID=11680496
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP00797699A Expired - Fee Related JP4115023B2 (ja) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | 検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4115023B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4103553B2 (ja) * | 2002-10-04 | 2008-06-18 | 日立ライティング株式会社 | 蛍光ランプ用ソケット |
JP5197297B2 (ja) * | 2008-10-17 | 2013-05-15 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Icソケット |
-
1999
- 1999-01-14 JP JP00797699A patent/JP4115023B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000206184A (ja) | 2000-07-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3942823B2 (ja) | 検査装置 | |
US6181149B1 (en) | Grid array package test contactor | |
KR101142760B1 (ko) | 프로브 카드의 고정장치 | |
JP2003059602A (ja) | 半導体装置用ソケット | |
KR0157349B1 (ko) | 피봇가능한 자기중심성을 지닌 탄성중합체 압력 웨이퍼 탐침 | |
EP1808701A1 (en) | Test contact system | |
JP4115023B2 (ja) | 検査装置 | |
JP4783760B2 (ja) | Zifコネクタを有するプローブカードとそのウェハテストシステム、テストボードおよびそのテストシステム | |
KR102139584B1 (ko) | 반도체 소자 테스트용 소켓 장치 | |
JP3095807B2 (ja) | 半導体デバイスの検査装置 | |
KR102429728B1 (ko) | 시험용 캐리어 | |
JP3722321B2 (ja) | 検査治具 | |
JPH11329646A (ja) | 検査装置 | |
JP4941169B2 (ja) | プローブカード機構 | |
JP3786303B2 (ja) | 検査治具 | |
US6509752B1 (en) | Testing apparatus with mechanism for preventing damage to unit under test | |
KR101922848B1 (ko) | 탄성체가 설치된 프로브카드 | |
TW202136791A (zh) | 檢查治具、基板檢查裝置以及檢查裝置 | |
KR20020057364A (ko) | 프로브 카드 | |
JP2010175288A (ja) | 電子デバイス検査装置及び電子デバイスを保持する治具 | |
JPH0513524A (ja) | 半導体素子の検査方法 | |
JPH0566243A (ja) | Lsi評価用治具 | |
JPH09199552A (ja) | 微細構造の接触部を有する回路素子のための測定用プローバ | |
KR20100002988A (ko) | 클립 소켓 어셈블리 및 이를 구비하는 평판 디스플레이장치의 검사장치 | |
JP2001124823A (ja) | 検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051101 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20051101 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426 Effective date: 20070207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070207 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070830 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070904 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071031 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080408 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080415 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110425 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110425 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120425 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130425 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130425 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140425 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |