JP2006179306A - コンタクトピンモジュール、および、それを備える半導体装置用ソケット - Google Patents
コンタクトピンモジュール、および、それを備える半導体装置用ソケット Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 コンタクトピンモジュール34が、リードフレーム22の支持プレート20の係止片部20bを協働して保持する溝部12g、溝部14gをそれぞれ有するミディアムガイド部材12、ベース部材14を含んでなるもの。
【選択図】 図1
Description
ソケット本体部36の下面部は、プリント配線基板32上の所定位置に載置され、例えば、プリント配線基板32の透孔を介して固定用ビスがソケット本体部36の雌ねじ孔にねじ込まれることにより、固定されている。ソケット本体部36の下部には、図4および図5に示される下方側整列板/位置決め板70が嵌合される凹部が形成されている。
12 ミディアムガイド部材
14 ベース部材
22 リードフレーム
32 プリント配線基板
36 ソケット本体
Claims (7)
- 複数の端子部を有する第1の接続部と、該第1の接続部の各端子部に連なり該第1の接続部の各端子部と一体に形成される複数の端子部を有する第2の接続部と、前記第1の接続部の各端子部と前記第2の接続部の各端子部との間の中間部分に配され、複数の該中間部分を共通の平面上に支持する支持部材と、を含むリードフレームと、
前記リードフレームにおける第1の接続部の端子部が貫通される透孔を有し該第1の接続部を案内する案内部材ユニットと、
前記リードフレームにおける第2の接続部の端子部が貫通される透孔を前記案内部材ユニットの透孔に対向して有するとともに、該透孔の少なくとも一方の端部近傍に、該リードフレームの支持部材の端部が係合される溝部を有し、該案内部材ユニットと連結されて前記リードフレームを内側に収容するベース部材と、
を具備して構成されるコンタクトピンモジュール。 - 前記第1の接続部の複数の端子部は、半導体装置の端子に電気的に接続され、且つ、前記第2の接続部の複数の端子部は、該半導体装置への検査信号が入出力される信号入出力部に接続される基板の電極部に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1記載のコンタクトピンモジュール。
- 前記案内部材ユニットは、前記リードフレームにおける第1の接続部の端子部が貫通される透孔を複数個有するアッパガイド部材と、該アッパガイド部材に連結され、該リードフレームにおける第1の接続部の端子部が通過するスリットを複数有するミディアムガイド部材と、を含んで構成されることを特徴とする請求項1または2記載のコンタクトピンモジュール。
- 前記ミディアムガイド部材におけるスリット相互間を仕切る隔壁は、挿入される前記第1の接続部の端子部を案内するテーパ部を有することを特徴とする請求項3記載のコンタクトピンモジュール。
- 前記ベース部材は、所定の間隔で複数の前記溝部を内壁面部に有することを特徴とする請求項1または2記載のコンタクトピンモジュール。
- 請求項1記載のコンタクトピンモジュールと、
前記コンタクトピンモジュールを収容するソケット本体と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。 - 前記ソケット本体は、半導体装置に対して検査信号を前記コンタクトピンモジュールを介して供給するとともに該半導体装置からの出力信号を該コンタクトピンモジュールを介して送出する信号入出力部における該コンタクトピンモジュールの接続部、および、該半導体装置の接続端子に対し該コンタクトピンモジュールを収容することを特徴とする請求項6記載の半導体装置用ソケット。
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