JP7437588B2 - プローブ及びプローブカードデバイス - Google Patents

Description

本開示は、プローブ及びプローブカードデバイスに関し、より詳細には、電子機器を試験するためのプローブ及びプローブカードデバイスに関する。

集積回路チップ（ＩＣチップ）の電気的試験は、製造プロセスにおける重要なステップである。各ＩＣチップは、その電気的機能を保証するために、ウェハレベルとパッケージレベルの両方で試験する必要がある。ＩＣチップの電気的機能を試験するために、プローブカードデバイスを備えた試験機が導入されている。

特に、プローブカードデバイスは複数のプローブ（すなわち、プロービングピン）を有しており、試験機は、プローブカードデバイスのプローブを介して被試験デバイス（ＤＵＴ）に接触し、試験を行う。しかしながら、プローブ間のピッチを小さくすることができないため、ＤＵＴの最小サイズが制限される場合がある。

この「背景技術」セクションは、背景情報としてのみ提供されている。この「背景技術」の記述は、このセクションで開示された主題が本開示の先行技術を構成することを認めるものではなく、この「背景技術」セクションのいかなる部分も、この「背景技術」セクションを含む本願の何らかの部分が本開示の先行技術を構成するということを認めるものとして使用してはならない。

本発明は、電子機器を試験するためのプローブ及びプローブカードデバイスを提供することを課題とする。

本開示の１つの態様は、プローブを提供する。当該プローブは、本体と、この本体の端部とを含む。この本体の端部は、突出部と凹部とを有する。この突出部は、上記端部の第１の側面に配置されている。上記凹部は、上記端部の第２の側面に形成されている。上記凹部の寸法は、突出部の上端部の寸法よりも大きい。

いくつかの実施形態では、上記第１の側面は、上記第２の側面とは反対側にある。

いくつかの実施形態では、上記突出部は、上記端部から離れるように突出し、上記凹部は、上記端部に向かって凹状である。

いくつかの実施形態では、上記凹部の深さは、上記突出部の上端部の厚さよりも大きい。

いくつかの実施形態では、上記凹部の深さは、上記端部の幅の約５％～３０％である。

いくつかの実施形態では、上記凹部の開口部の長さは、上記突出部の上端部の長さよりも大きい。

いくつかの実施形態では、上記凹部は、上記端部の外側から上記端部の内側に向かってテーパ状になっている。

いくつかの実施形態では、上記凹部の形状は、台形、円弧又は矩形を含む。

いくつかの実施形態では、上記突出部の形状は、上記凹部の形状に対応している。

本開示の別の態様は、プローブを提供する。当該プローブは、本体と、この本体の端部とを含む。この本体の端部は、突出部と、凹部とを有する。この凹部は、別のプローブの別の突出部を収容するための形状を有する。

いくつかの実施形態では、上記凹部と上記別のプローブの別の突出部は、当該プローブと上記別のプローブとがアレイ状に配置されているときに互いに近接しており、上記凹部の形状は上記別のプローブの別の突出部を収容する。

いくつかの実施形態では、上記凹部の位置は、当該プローブと上記別のプローブがアレイ状に配置されているときの上記別のプローブの別の突出部の位置に対応する。

本開示の別の態様は、プローブカードデバイスを提供する。当該プローブカードデバイスは、第１のプレートと、複数のプローブとを含む。上記複数のプローブは、上記第１のプレートを介して配列され、第１のプローブと第２のプローブとを含む。この第１のプローブは、第１の本体と、第１の本体の端部とを有する。この第１の本体の端部は、第１の凹部と第１の突出部とを有する。上記第２のプローブは、第２の本体と、第２の本体の端部とを有する。第２の本体の端部は、第２の凹部と第２の突出部とを有する。この第２の突出部は、上記第１の凹部の中に延びている。

いくつかの実施形態では、上記第１の本体の端部と上記第２の本体の端部との間の距離は、上記第２の突出部の厚さよりも小さい。

いくつかの実施形態では、上記第２の突出部の形状は、第１の凹部の形状に対応している。

いくつかの実施形態では、上記第２の突出部の位置は、上記第１の凹部の位置に対応する。

いくつかの実施形態では、上記第１の凹部及び上記第２の突出部は、互いに近接している。

いくつかの実施形態では、上記第１のプレートは、上記複数のプローブを受け入れるための複数の第１の貫通孔を有する。

いくつかの実施形態では、当該プローブカードデバイスは、第２のプレートをさらに含む。この第２のプレートは、上記第１のプレートと平行であり、上記複数のプローブを受け入れるための複数の第２の貫通孔を有する。

いくつかの実施形態では、同じプローブを受け入れる上記第１の貫通孔と第２の貫通孔とは、第１のプレート及び第２のプレートに垂直な方向から見てオフセットされている。

上記の事柄は、以下の本開示の詳細な説明をよりよく理解するために、本開示の特徴及び技術的利点をかなり大まかに概説したものである。本開示の追加の特徴及び利点は、以下で説明され、本開示の特許請求の範囲の主題を形成する。開示された構想及び特定の実施形態は、本開示の同じ目的を遂行するための他の構造又はプロセスを改変又は設計するための基礎として容易に利用できることが、当業者には理解されるはずである。そのような同等の構造は、添付の特許請求の範囲に記載された本開示の趣旨及び範囲から逸脱しないことも、当業者には理解されるはずである。

本開示のより完全な理解は、図と関連して考慮すると、詳細な説明及び特許請求の範囲を参照することによって導かれる可能性があり、図面では、同様の参照番号は、図全体にわたって同様の要素を指す。

図１Ａは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブの模式図である。 図１Ｂは、本開示の一実施形態に係るプローブの本体の端部の拡大図である。 図１Ｃは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブのプローブアレイの模式図である。 図２Ａは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブの模式図である。 図２Ｂは、本開示の一実施形態に係るプローブの本体の端部の拡大図である。 図２Ｃは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブのプローブアレイの模式図である。 図３Ａは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブの模式図である。 図３Ｂは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブのプローブプローブアレイの模式図である。 図３Ｃは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブの模式図である。 図３Ｄは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブのプローブアレイの模式図である。 図３Ｅは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブの模式図である。 図３Ｆは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブのプローブアレイの模式図である。 図３Ｇは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブの模式図である。 図３Ｈは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブのプローブアレイの模式図である。 図４Ａは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブカードデバイスの模式図である。 図４Ｂは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブカードデバイスのプローブの模式図である。 図４Ｃは、本開示の一部の実施形態に係るプローブの本体の端部の拡大図である。 図４Ｄは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブカードデバイスの２つの隣接するプローブの模式図である。

本開示の以下の説明は、本明細書に組み込まれ、本明細書の一部を構成する、本開示の実施形態を図示する図面を伴うものであるが、本開示はそれらの実施形態に限定されるものではない。加えて、以下の実施形態を適切に統合して別の実施形態を完成させることができる。

「１つの実施形態」、「一実施形態」、「例示的な実施形態」、「他の実施形態」、「別の実施形態」等への言及は、そのように記載された本開示の実施形態（複数可）が特定の特徴、構造、又は特性を含む可能性があるが、すべての実施形態が必ずしもその特定の特徴、構造、又は特性を含むわけではないことを示す。さらに、「実施形態において」、「実施形態では」というフレーズを繰り返し使用することは、必ずしも同じ実施形態を指すわけではないが、その場合もある。

本開示を完全に理解できるようにするために、詳細なステップ及び構造を以下の説明で提供する。当然のことながら、本開示の実施態様は、当業者に知られている特別な詳細を制限するものではない。加えて、本開示を不必要に限定しないように、公知の構造及びステップは詳細に説明されない。本開示の好ましい実施形態は、以下で詳細に説明される。しかしながら、詳細な説明に加えて、本開示は、他の実施形態においても広く実施されてよい。本開示の範囲は、詳細な説明に限定されず、特許請求の範囲によって定められる。

図１Ａ及び図１Ｂを参照されたい。図１Ａは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブ１１の模式図である。プローブ１１は、本体１１１と、本体１１１の２つの端部１１３、１１５とを含んでもよい。端部１１３、１１５は、反対側にあって（対向していて）もよい。端部１１５は、試験のために集積回路（ＩＣ）チップ（図示せず）に触れるための先端部であってもよい。図１Ｂは、本開示の一実施形態に係る本体１１１の端部１１３の拡大図である。端部１１３は、突出部１１３１と、凹部１１３２とを含んでもよい。このような実施形態では、突出部１１３１及び凹部１１３２は、矩形の形状を有していてもよい。

詳細には、端部１１３は、反対側を向く（表裏の関係にある）２つの側面Ｓ１１及びＳ１２を有していてもよい。突出部１１３１は、端部１１３の側面Ｓ１１に配置され、端部１１３から離れるように突出していてもよい。凹部１１３２は、端部１１３の側面Ｓ１２に形成され、端部１１３に向かって凹状であっても（凹んでいても）よい。

いくつかの実施形態では、凹部１１３２の寸法は、突出部１１３１の上端部１１３１Ｔの寸法よりも大きくてもよい。いくつかの実施態様では、凹部１１３２の開口部の長さＬ１２は、突出部１１３１の上端部１１３１Ｔの長さＬ１１よりも大きくてもよい。いくつかの実施態様では、凹部１１３２の深さＤ１は、突出部１１３１の上端部１１３１Ｔの厚さＴ１よりも大きくてもよい。

従って、プローブ１１がプローブアレイに配置されているとき、プローブ１１の凹部１１３２は、凹部１１３２の寸法が突出部１１３１の上端部１１３１Ｔの寸法よりも大きいので、別のプローブ１１の突出部１１３１を収容してもよい。

本開示のいくつかの実施形態に係るプローブ１１のプローブアレイ１１Ａの模式図である図１Ｃを参照されたい。具体的には、プローブ１１がプローブアレイ１１Ａに配置されているとき、凹部１１３２の位置は、別のプローブ１１の突出部１１３１の位置に対応していてもよく、凹部１１３２は、別のプローブ１１の突出部１１３１を収容するための形状を有していてもよい。

さらに、凹部１１３２が別のプローブ１１の突出部１１３１を収容しているとき、凹部１１３２と別のプローブ１１の突出部１１３１とは互いに近接しており、プローブ１１が短絡しないように離間している必要がある。つまり、凹部１１３２と別のプローブ１１の突出部１１３１とは非接触である。

いくつかの実施形態では、プローブ１１の電気的特性が良好に機能するように制御することを目的として、凹部１１３２の深さＤ１と端部１１３の幅Ｗ１との比が閾値よりも大きくならないようにしてもよい。

例えば、凹部１１３２の深さＤ１は、端部１１３の幅Ｗ１の約５％～３０％であってもよい。別の例として、凹部１１３２の深さＤ１は、端部１１３の幅Ｗ１の約１０％～２０％であってもよい。

図２Ａ及び図２Ｂを参照されたい。図２Ａは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブ２１の模式図である。プローブ２１は、本体２１１と、本体２１１の端部２１３、２１５とを含んでもよい。端部２１３及び２１５は、反対側にあってもよい。端部２１５は、試験のためにＩＣチップ（図示せず）に触れるための先端部であってもよい。図２Ｂは、本開示の一実施形態に係る本体２１１の端部２１３の拡大図である。端部２１３は、突出部２１３１と凹部２１３２とを含んでいてもよい。このような実施形態では、凹部２１３２は、端部２１３の外側から端部２１３の内側に向かってテーパ状になっていてもよい。

詳細には、端部２１３は、反対側を向く２つの側面Ｓ２１及びＳ２２を有していてもよい。突出部２１３１は、端部２１３の側面Ｓ２１に配置され、端部２１３から離れるように突出していてもよい。凹部２１３２は、端部２１３の側面Ｓ２２に形成され、端部２１３に向かって凹状であってもよい。

いくつかの実施形態では、凹部２１３２の寸法は、突出部２１３１の一部の寸法よりも大きくてもよい。いくつかの実施態様では、凹部２１３２の開口部の長さＬ２２は、突出部２１３１の一部の長さＬ２１よりも大きくてもよい。

従って、プローブ２１がプローブアレイに配置されているとき、プローブ２１の凹部２１３２は、凹部２１３２の寸法が突出部２１３１の一部の寸法よりも大きいので、別のプローブ２１の突出部２１３１の一部を収容してもよい。

プローブ２１のプローブアレイ２１Ａの模式図である図２Ｃを参照されたい。具体的には、プローブ２１がプローブアレイ２１Ａに配置されているとき、凹部２１３２の位置は、別のプローブ２１の突出部２１３１の位置に対応していてもよく、凹部２１３２は、別のプローブ２１の突出部２１３１の一部を収容するための形状を有していてもよい。

さらに、凹部２１３２が別のプローブ２１の突出部２１３１の一部を収容しているとき、凹部２１３２と別のプローブ２１の突出部２１３１とは互いに近接しており、プローブ２１が短絡しないように互いに離間している必要がある。つまり、凹部２１３２と別のプローブ２１の突出部２１３１は非接触である。

いくつかの実施形態では、プローブ２１の電気的特性が良好に機能するように制御することを目的として、凹部２１３２の深さＤ２と端部２１３の幅Ｗ２との比が閾値よりも大きくならないようにしてもよい。

例えば、凹部２１３２の深さＤ２は、端部２１３の幅Ｗ２の約５％～３０％であってもよい。別の例として、凹部２１３２の深さＤ２は、端部２１３の幅Ｗ２の約１０％～２０％であってもよい。

本開示のいくつかの実施形態に係る異なる構造のプローブ３１及びプローブアレイ３１Ａの模式図である図３Ａ～図３Ｈを参照されたい。特に、プローブ３１の各々は、本体３１１と、本体３１１の端部３１３、３１５とを含んでもよい。端部３１３及び３１５は、反対側にあってもよい。端部３１５は、試験のためにＩＣチップ（図示せず）に触れるための先端部であってもよい。端部３１３は、突出部３１３１と凹部３１３２とを含んでいてもよい。

いくつかの実施形態では、突出部３１３１の形状は、凹部３１３２の形状に対応していてもよい。図３Ａ及び図３Ｂに示すように、突出部３１３１及び凹部３１３２の形状は、台形状であってもよい。図３Ｃ及び３Ｄに示すように、突出部３１３１及び凹部３１３２の形状は、円弧状であってもよい。

いくつかの実施形態では、突出部３１３１の形状は、凹部３１３２の形状とは異なっていてもよい。図３Ｅ及び図３Ｆに示すように、突出部３１３１は円弧状であってもよく、凹部３１３２は矩形であってもよい。図３Ｇ及び図３Ｈに示すように、突出部３１３１は円弧状であってもよく、凹部３１３２は台形状であってもよい。

突出部３１３１及び凹部３１３２の上記の実施形態は、突出部３１３１及び凹部３１３２をいずれかの形状に限定することを意図していないことに留意すべきである。本願の技術思想は、プローブの凹部の形状が、プローブアレイのプローブ間のピッチを低減するように、別のプローブの突出部の形状を収容するのに十分なスペースを有してもよいというものである。

本開示のいくつかの実施形態に係るプローブカードデバイス４の模式図である図４Ａを参照されたい。プローブカードデバイス４は、複数のプローブ４１と、第１のプレート４３と、第２のプレート４５とを含んでいてもよい。複数のプローブ４１は、同じ形状を有していてもよく、第１のプレート４３及び第２のプレート４５を介して配置されていてもよい。

いくつかの実施形態では、第１のプレート４３は、複数のプローブ４１を受け入れるための複数の第１の貫通孔４３０を有してもよい。第２のプレート４５は、複数のプローブ４１を受け入れるための複数の第２の貫通孔４５０を有していてもよい。第１のプレート４３及び第２のプレート４５は、平行であってもよい。

いくつかの実施形態では、同じプローブ４１を受け入れる第１の貫通孔４３０及び第２の貫通孔４５０は、第１のプレート４３及び第２のプレート４５に垂直な方向から見てオフセットされていてもよい。つまり、同じプローブ４１を受け入れる第１の貫通孔４３０及び第２の貫通孔４５０が整列せずに（ずれて）配置されていてもよい。それゆえ、図４Ａに示すように、プローブ４１は、第１のプレート４３及び第２のプレート４５を介して配置される際に、曲がっていてもよい。

図４Ｂを参照されたい。図４Ｂは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブ４１の模式図である。プローブ４１は、本体４１１と、本体４１１の端部４１３、４１５とを含んでもよい。端部４１３及び４１５は、反対側にあってもよい。いくつかの実施態様では、端部４１３は、プローブ４１の頭部であってもよく、端部４１５は、試験のためにＩＣチップ（図示せず）に触れるためのプローブ４１の先端部であってもよい。

図４Ｃを参照されたい。図４Ｃは、本開示の一実施形態に係る本体４１１の端部４１３の拡大図である。端部４１３は、突出部４１３１及び凹部４１３２を含んでもよい。

詳細には、端部４１３は、反対側を向く２つの側面Ｓ４１及びＳ４２を有していてもよい。突出部４１３１は、端部４１３の側面Ｓ４１に配置され、端部４１３から離れるように突出していてもよい。凹部４１３２は、端部４１３の側面Ｓ４２に形成され、端部４１３に向かって凹状であってもよい。

いくつかの実施形態では、凹部４１３２の寸法は、突出部４１３１の上端部の寸法よりも大きくてもよい。いくつかの実施態様では、凹部４１３２の開口部の長さＬ４２は、突出部４１３１の長さＬ４１よりも大きくてもよい。いくつかの実施態様では、凹部４１３２の深さＤ４は、突出部４１３１の上端部の厚さよりも大きくてもよい。

図４Ｄを参照されたい。図４Ｄは、本開示のいくつかの実施形態に係るプローブ４１の２つの隣接するプローブ４１Ａ及び４１Ｂの模式図である。

プローブ４１Ａ及び４１Ｂが第１のプレート４３を介して配置されているとき、凹部４１３２Ａの寸法が突出部４１３１Ｂの上端部の寸法よりも大きいため、プローブ４１Ｂの突出部４１３１Ｂは、プローブ４１Ａの凹部４１３２Ａ内に延びてもよい。

いくつかの実施形態では、プローブ４１Ｂの突出部４１３１Ｂがプローブ４１Ａの凹部４１３２Ａ内に延びてもよいため、端部４１３Ａと端部４１３Ｂとの間の距離ｄ４は、突出部４１３１Ｂの厚さｔ４よりも小さくてもよい。

さらに、プローブ４１Ａの凹部４１３２Ａがプローブ４１Ｂの突出部４１３１Ｂを収容しているとき、プローブ４１Ａの凹部４１３２Ａとプローブ４１Ｂの突出部４１３１Ｂとは互いに近接しており、プローブ４１Ａ及び４１Ｂが短絡しないように離間している必要がある。つまり、プローブ４１Ａの凹部４１３２Ａとプローブ４１Ｂの突出部４１３１Ｂとは非接触である。

本開示及びその利点を詳細に説明してきたが、添付の特許請求の範囲によって定められる本開示の趣旨及び範囲から逸脱することなく、本開示において様々な変更、置換及び改変を行うことができることを理解すべきである。例えば、上述したプロセスの多くは、異なる方法論で実施し、他のプロセスに置き換えることができ、又はそれらの組み合わせが可能である。

さらに、本願の範囲は、本明細書に記載されたプロセス、機械、製造、組成物、手段、方法及びステップの特定の実施形態に限定されることを意図していない。当業者であれば、本開示から容易に理解できるように、本明細書に記載された対応する実施形態と実質的に同じ機能を実行するか、実質的に同じ結果を達成する、現在存在する、又は後に開発されるプロセス、機械、製造、組成物、手段、方法、又はステップが、本開示に従って利用されてもよい。従って、添付の請求項は、その範囲内にこのようなプロセス、機械、製造、組成物、手段、方法、及びステップを含むことを意図している。

１１、２１、３１、４１、４１Ａ、４１Ｂ プローブ
１１１、２１１、３１１、４１１ 本体
１１Ａ、３１Ａ プローブアレイ
１１３、１１５、２１３、２１５、３１３、３１５、４１３、４１５、４１３Ａ、４１３Ｂ 端部
１１３１、２１３１、３１３１、４１３１、４１３１Ｂ 突出部
１１３２、２１３２、３１３２、４１３２、４１３２Ａ 凹部
Ｓ１１、Ｓ１２、Ｓ２１、Ｓ２２、Ｓ４１、Ｓ４２ 側面
１１３１Ｔ 上端部
Ｌ１１ 上端部１１３１Ｔの長さ
Ｌ１２ 凹部１１３２の開口部の長さ
Ｄ１ 凹部１１３２の深さ
Ｔ１ 上端部１１３１Ｔの厚さ
Ｗ１ 端部１１３の幅
Ｌ２１ 突出部２１３１の一部の長さ
Ｌ２２ 凹部２１３２の開口部の長さ
Ｄ２ 凹部２１３２の深さ
Ｗ２ 端部２１３の幅
４ プローブカードデバイス
４３ 第１のプレート
４５ 第２のプレート
４３０ 第１の貫通孔
４５０ 第２の貫通孔
Ｌ４１ 突出部４１３１の長さ
Ｌ４２ 凹部４１３２の開口部の長さ
Ｄ４ 凹部４１３２の深さ
ｄ４ 端部４１３Ａと端部４１３Ｂとの間の距離
ｔ４ 突出部４１３１Ｂの厚さ

Claims (20)

1. プローブであって、
   本体と、
   前記本体の端部と
   を含み、前記端部の反対側にある前記本体の他の端部は、チップに触れるように構成され、前記端部は、
   前記端部の第１の側面に配置されている突出部と、
   第２の側面から前記端部に向かって、前記端部の前記第２の側面に形成されている凹部と、
   を有し、
   プローブ本体の長手方向における凹部の開口部の長さは、プローブ本体の長手方向における前記突出部の上端部の長さよりも大きく、前記プローブが、プレートを介して配置されているとき、前記凹部は、別のプローブの突出部を収容する、プローブ。
2. 前記第１の側面が前記第２の側面とは反対側を向いている請求項１に記載のプローブ。
3. 前記突出部が前記端部から離れるように突出し、前記凹部が前記端部に向かって凹状である請求項１に記載のプローブ。
4. 前記凹部の深さが、前記別のプローブの突出部の一部を前記凹部に収容したときの、前記突出部の上端部の厚さよりも大きい請求項１に記載のプローブ。
5. 前記凹部の深さが、前記端部の幅の約５％～３０％である請求項１に記載のプローブ。
6. 前記本体の長手方向において、前記凹部の開口部の長さが、前記突出部の前記上端部の長さよりも大きい請求項１に記載のプローブ。
7. 前記凹部が、前記端部の外側から前記端部の内側に向かってテーパ状になっている請求項１に記載のプローブ。
8. 前記凹部の形状が、台形状、円弧状又は矩形を含む請求項１に記載のプローブ。
9. 前記突出部の形状が、前記凹部の形状に対応している請求項１に記載のプローブ。
10. プローブであって、
    本体と、
    前記本体の端部と
    を含み、前記端部の反対側にある前記本体の他の端部は、チップに触れるように構成され、前記端部は、
    突出部と、
    別のプローブの突出部を互いに近接して収容するための形状を有する凹部を有し、前記凹部は、前記端部の側面から前記端部に向かって形成され、
    プローブ本体の長手方向における凹部の開口部の長さは、プローブ本体の長手方向における前記突出部の上端部の長さよりも大きい、プローブ。
11. 前記プローブ及び前記別のプローブがアレイ状に配置されているとき、前記凹部及び前記別のプローブの突出部が近接し、前記凹部の形状が前記別のプローブの前記突出部を収容する請求項１０に記載のプローブ。
12. 前記プローブ及び前記別のプローブがアレイ状に配置されているとき、前記凹部の位置が前記別のプローブの前記突出部の位置に対応する請求項１０に記載のプローブ。
13. プローブカードデバイスであって、
    第１のプレートと、
    前記第１のプレートを介して配置された複数のプローブであって、
    第１のプローブと、
    第２のプローブ
    とを含む複数のプローブと
    を含み、前記第１のプローブは、
    第１の本体と、
    前記第１の本体の端部と
    を有し、前記端部の反対側にある前記本体の他の端部は、チップに触れるように構成され、前記端部は、
    前記第１の本体の側面から前記第１の本体の前記端部に向かって形成された第１の凹部と、
    第１の突出部
    とを有し、前記第２のプローブは、
    第２の本体と、
    前記第２の本体の端部と
    を有し、前記第２の本体の前記端部の反対側にある、前記第２の本体の他の端部は、前記チップに触れるように構成され、前記第２の本体の前記端部は、
    前記第２の本体の側面から前記第２の本体の前記端部に向かって形成された第２の凹部と、
    前記第１の凹部内に延びる第２の突出部
    とを有するプローブカードデバイス。
14. 前記第１の本体の前記端部と前記第２の本体の前記端部との間の距離が、前記第２の突出部の厚さよりも小さい請求項１３に記載のプローブカードデバイス。
15. 前記第２の突出部の形状が、前記第１の凹部の形状に対応している請求項１３に記載のプローブカードデバイス。
16. 前記第２の突出部の位置が、前記第１の凹部の位置に対応している請求項１３に記載のプローブカードデバイス。
17. 前記第１の凹部と前記第２の突出部とが近接している請求項１３に記載のプローブカードデバイス。
18. 第１のプレートが、前記複数のプローブを受け入れるための複数の第１の貫通孔を有する請求項１３に記載のプローブカードデバイス。
19. 前記第１のプレートと平行であり、前記複数のプローブを受け入れるための複数の第２の貫通孔を有する第２のプレートをさらに含む請求項１８に記載のプローブカードデバイス。
20. 同じプローブを受け入れる前記第１の貫通孔と第２の貫通孔とが、前記第１のプレート及び前記第２のプレートに垂直な方向から見てオフセットされている請求項１９に記載のプローブカードデバイス。

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