TWM529167U - 垂直式探針卡之探針裝置 - Google Patents
垂直式探針卡之探針裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWM529167U TWM529167U TW105208677U TW105208677U TWM529167U TW M529167 U TWM529167 U TW M529167U TW 105208677 U TW105208677 U TW 105208677U TW 105208677 U TW105208677 U TW 105208677U TW M529167 U TWM529167 U TW M529167U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- opening
- probe
- guide
- guide plate
- probe card
- Prior art date
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
本創作是關於一種探針裝置,特別是關於一種用於垂直式探針卡之探針裝置。
近年來,隨著電子產品朝向精密與多功能化發展,應用在電子產品內的積體電路之晶片結構也趨於複雜。在晶片的製造中通常係採用批次性的大量生產,因此為了確保晶片的電氣品質,在將晶片進行封裝前會先進行晶片級量測。現在的晶片製程中,一般而言係採用探針卡(Probe card)來測試晶片。並且根據探針的型態可分為懸臂式探針卡(cantilever probe card)與垂直式探針卡(vertical probe card)。在使用上,藉由將探針卡的探針電性接觸晶片的接觸墊,再經探針卡的電路板將電氣訊號連接到測試機(Tester),使測試機傳送測試訊號到晶片或接收來自晶片的輸出訊號,進而達到量測晶片的電氣特性之功效,並且使用者可進一步根據量測的結果將不良晶片剔除,以進行後續的封裝處理。
請參照第1圖,其顯示一種習知的垂直式探針卡100之示意圖。該垂直式探針卡100包含一電路板110和一探針裝置。該探針裝置包含一導板組合120和複數個探針130,其中每一探針130之一端與該電路板110
上之一接觸墊51’(例如金屬焊墊、金屬凸塊、錫球…等)電性連接並且該探針130之另一端穿過該導板組合120與一待測元件50之相對應的接觸墊51電性連接。更明確地說,該導板組合120包含一上導板(upper die)121和一下導板(lower die)123,其中該上導板121形成有複數個垂直貫通的上開孔122,以及該下導板123形成有複數個垂直貫通的下開孔124。該等上開孔122係與該等下開孔124對應設置,使得每一該探針130可垂直地貫穿通過對應的其中之一該上開孔122和其中之一該下開孔124。此外,該導板組合120還包含複數個間隔元件129,藉由該等間隔元件129固定該上導板121與該下導板123,並且將該上導板121該下導板123保持在相距一縱向距離,進而在該導板組合120的內部形成一佈針空間。因此,當該垂直式探針卡100朝該測試元件50電性接觸該接觸墊51時,該等探針130會通過自身的彈性變形來吸收測試時的反向應力。也就是說,該導板組合120之該佈針空間係作為該等探針130的彈性變形空間。
然而,該等探針130在該導板組合120之該佈針空間彈性變形時,相鄰的兩探針容易因電性接觸而導致該垂直式探針卡100短路。因此,在習知的該垂直式探針卡100中,必須將該等探針130進行絕緣塗佈處理或將該等探針130加工為具有特殊的構型,進而提高製程的難度以及增加生產成本。
有鑑於此,有必要提供一種改良的垂直式探針卡,以解決習知技術所存在的問題。
為解決上述技術問題,本創作之目的在於提供一種垂直式探
針卡的探針裝置,藉由將探針裝置設計為具有兩個以上的導板,並且在內層的導板中設置適當的開孔,使得當探針受壓而產生彈性變形時,藉由該等開孔引導該探針形成至少一彈性彎曲方向,進而避免相鄰的兩探針互相電性接觸,並省略習知技術中必須針對探針做特殊的預處理(例如,進行絕緣塗佈處理或經由二次加工形成具有特殊的構型),進而有效地簡易製程以降低生產成本。
為達成上述目的,本創作提供一種垂直式探針卡之探針裝置,包含:一導板組合,包含:一上導板,具有至少一垂直貫通的上開孔;一下導板,具有至少一垂直貫通的下開孔,且該至少一下開孔與該至少一上開孔對應設置;以及至少一中間導板,位在該上導板與該下導板之間,具有至少一垂直貫通的中間開孔,其中該至少一中間開孔分別與該至少一上開孔和該至少一下開孔對應設置;以及至少一探針,插設在該導板組合,且通過該至少一上開孔、該至少一中間開孔和該至少一下開孔,進而電性接觸一待測元件之一接觸墊。
於本創作其中之一較佳實施例中,該至少一中間開孔的孔徑大於該至少一上開孔和該至少一下開孔的孔徑。
於本創作其中之一較佳實施例中,該至少一上開孔、該至少一下開孔、和該至少一中間開孔內僅允許布置單一個探針。
於本創作其中之一較佳實施例中,該導板組合還包含複數個間隔元件,設置在該上導板與該至少一中間導板之間以及該至少一中間導板與該下導板之間,用於固定該上導板與該至少一中間導板以及該至少一中間導板與該下導板,並分別將該上導板、該至少一中間導板和該下導板
兩兩之間保持相距一縱向距離,進而在該導板組合的內部形成一佈針空間。
於本創作其中之一較佳實施例中,該至少一探針之截面的外廓包含圓形或多邊形。
於本創作其中之一較佳實施例中,該多邊形包含三角形、四角形或六角形。
於本創作其中之一較佳實施例中,該至少一中間開孔的中心線位置與該至少一上開孔和該至少一下開孔的中心線位置相距一橫向距離。
於本創作其中之一較佳實施例中,該至少一中間開孔的中心線位置相對至少一上開孔和該至少一下開孔的中心線位置向側邊偏移一横向距離,使得當該至少一探針電性接觸該接觸墊時,該至少一探針受壓進而在該導板組合的內部形成至少一彎曲區域。
於本創作其中之一較佳實施例中,該導板組合包含一第一中間導板和一第二中間導板,該第一中間導板位在該上導板和該第二中間導板之間,以及該第二中間導板位在該第一中間導板與該下導板之間,並且該第一中間導板具有至少一垂直貫通的第一中間開孔,以及該第二中間導板具有至少一垂直貫通的第二中間開孔;其中該至少一探針貫穿通過該至少一上開孔、該至少一第一中間開孔、該至少一第二中間開孔、和該至少一下開孔以電性接觸該待測元件之該接觸墊。
於本創作其中之一較佳實施例中,該至少一第一中間開孔的中心線位置與該至少一第二中間開孔的中心線位置兩者之間相距一橫向距離。
於本創作其中之一較佳實施例中,該至少一第一中間開孔的中心線位置相對該至少一上開孔和該至少一下開孔的中心線位置向側邊偏移一横向距離,以及該至少一第二中間開孔的該中心線位置相對該至少一上開孔和該至少一下開孔的中心線位置向另一側邊偏移一横向距離,使得當該至少一探針電性接觸該接觸墊時,該至少一探針受壓進而在該導板組合的內部形成多個彎曲區域。
於本創作其中之一較佳實施例中,該至少一第一中間開孔的中心線位置和該至少一第二中間開孔的中心線位置皆相對該至少一上開孔和該至少一下開孔的中心線位置向側邊偏移一横向距離,使得當該至少一探針電性接觸該接觸墊時,該至少一探針受壓進而在該導板組合的內部形成至少一彎曲區域。
100、200、300、400‧‧‧垂直式探針卡
110、210、310、410‧‧‧電路板
120、220、320、420‧‧‧導板組合
121、221、321、421‧‧‧上導板
122、222、322、422‧‧‧上開孔
123、223、323、423‧‧‧下導板
124、224、324、424‧‧‧下開孔
225‧‧‧中間導板
226‧‧‧中間開孔
129、229、329、429‧‧‧間隔元件
130、230、330、430‧‧‧探針
325、425‧‧‧第一中間導板
326、426‧‧‧第一中間開孔
327、427‧‧‧第二中間導板
328、428‧‧‧第二中間開孔
50‧‧‧待測元件
51、51’‧‧‧接觸墊
R1‧‧‧上開孔的孔徑
R2‧‧‧下開孔的孔徑
R3‧‧‧中間開孔的孔徑
A-A’‧‧‧第2圖的割面線
d1、d2、d3、d4、d5、d6、d7、d8‧‧‧縱向距離
S‧‧‧彎曲區域
C1、C3‧‧‧上開孔與下開孔之中心線
C2、C6‧‧‧中間開孔之中心線
C4、C7‧‧‧第一中間開孔之中心線
C5、C8‧‧‧第二中間開孔之中心線
L1、L2、L3、L4、L5‧‧‧横向距離
X‧‧‧方向
第1圖顯示一種習知的垂直式探針卡之示意圖;第2圖顯示一種根據本創作之第一較佳實施例的垂直式探針卡之結構示意圖;第3圖顯示第2圖之垂直式探針卡在佈置探針時的結構示意圖;第4A圖至第4D圖分別顯示第2圖之探針沿著A-A’割面線的截面示意圖;第5圖顯示一種根據本創作之第二較佳實施例的垂直式探針卡之結構示意圖;以及第6圖顯示一種根據本創作之第三較佳實施例的垂直式探針卡之結
構示意圖。
為了讓本創作之上述及其他目的、特徵、優點能更明顯易懂,下文將特舉本創作較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。
請參照第2圖,其顯示一種根據本創作之第一較佳實施例的垂直式探針卡200之結構示意圖。該垂直式探針卡200包含一電路板210和一探針裝置。該探針裝置包含一導板組合220和複數個探針230,其中每一探針230之一端與該電路板210上之一接觸墊51’(例如金屬焊墊、金屬凸塊、錫球…等)電性連接並且該探針230之另一端穿過該導板組合220,進而電性接觸該垂直式探針卡200之外的一待測元件50之相對應的接觸墊51。在使用上,藉由將該垂直式探針卡200的該等探針230電性接觸該待測元件50(例如晶片)之對應的接觸墊51(例如金屬焊墊、金屬凸塊、錫球…等),並將該等探針230垂直地電性接觸該接觸墊51,再經該垂直式探針卡200的該電路板210將電氣訊號連接到測試機(Tester),使測試機傳送測試訊號到該待測元件50或接收來自該待測元件50的輸出訊號,進而達到量測該待測元件50之電氣特性之功效,並且使用者可進一步根據量測的結果將不良待測元件剔除,以進行後續的處理。
如第2圖所示,該導板組合220包含一上導板(upper die)221、一中間導板(middle die)225和一下導板(lower die)223,其中該上導板221形成有複數個垂直貫通的上開孔222,該中間導板225形成有複數個垂直貫通的中間開孔226,以及該下導板223形成有複數個垂直貫通的下開孔224。該等上開孔222、該等中間開孔226、和該等下開孔224皆為對應設
置,使得每一該探針230貫穿通過對應的其中之一該上開孔222、其中之一該中間開孔226和其中之一該下開孔224,進而電性接觸一待測元件50之相對應的接觸墊51。如第2圖所示,該上開孔222與該下開孔224之中心線C1的位置相對該中間開孔226的中心線位置C2向側邊偏移一橫向距離L1,並且該中間開孔226的側壁與該探針230抵靠,使得該探針230受該中間開孔226的該側壁的推擠進而在該導板組合220的內部形成至少一彎曲區域S。應當注意的是,每一該上開孔222、每一該下開孔224、和每一該中間開孔226內僅允許布置單一個探針。也就是說,在每一開孔內不會同時存在一個以上的探針,進而避免探針之間互相電性接觸。
如第2圖所示,該導板組合220還包含複數個間隔元件229。藉由該等間隔元件229固定該上導板221與該中間導板225以及固定該中間導板225與該下導板223,並且將該上導板221與該中間導板225保持在相距一縱向距離d1以及同樣將該中間導板225與該下導板223保持在相距一縱向距離d2,進而在該導板組合220的內部形成一佈針空間。
請參照第3圖,其顯示第2圖之垂直式探針卡200在佈置探針230時的結構示意圖。在佈置探針230時,該中間導板225朝X方向移動,使得該等上開孔222、該等中間開孔226、和該等下開孔224的同一側邊互相對齊。因此,每一該探針230可順利地垂直貫穿通過對應的其中之一該上開孔222、其中之一該中間開孔226和其中之一該下開孔224。同理,當該等探針230佈置完成後,該中間導板225朝反方向(即,與X方向相反的方向)移動,以使得該探針230受該中間開孔226的該側壁的推擠進而在該導板組合220的內部形成該彎曲區域S。
當量測時,先將該垂直式探針卡200之該等探針230電性接觸該接觸墊51,之後將該垂直式探針卡200朝該測試元件50垂直地電性接觸該接觸墊51,該等探針230受壓後會通過自身的彈性變形來吸收受壓時的反向應力。也就是說,該導板組合220之該佈針空間係作為該等探針230的彈性變形空間。如第2圖和第3圖所示,由於該中間導板225之該等中間開孔226的孔徑R3大於該上導板221之該等上開孔222的孔徑R1以及大於該下導板223之該等下開孔224的孔徑R2。因此,該等探針230受壓後該等探針230之上下兩端會分別受到孔徑較小的該等上開孔222和該等下開孔224限制而不會產生較大的變形偏移,並且該等探針230的中央的彎曲區域S會沿著該等中間開孔226的開孔延伸方向進一步產生更大的彎曲,進而使得向該導板組合220內部微縮的該等探針230皆朝向預期的方向有規律的彎曲,進而避免兩兩相鄰的探針230互相電性接觸而造成該垂直式探針卡200短路。應當注意的是,在該等探針230的彎曲區域S中,該等探針230可呈現弧形的彎曲或者是有角度的彎折,且彎折或彎曲角度介於0至180度之間。
請參照第4A圖至第4D圖,其分別顯示第2圖之探針230沿著A-A’割面線的截面示意圖。由於本創作的垂直式探針卡200之該導板組合220中進一步設置有該中間導板225,使得插裝在該導板組合220內的所有探針230能有效地被區隔分開。因此,在本創作的該垂直式探針卡200中,該等探針230不須進行絕緣塗佈的步驟,也不需要經由二次加工形成特殊的構型,故可有效的簡化生產步驟以及降低生產成本。也就是說,如第4A至4D圖所示,在本創作中該等探針230可採用加工難度最低方法形成最基本的幾何構型,例如該等探針230之截面的外廓可為圓形(如第4A圖所示)或各種
多邊形(如第4B圖所示之三角形、如第4B圖所示之四角形以及如第4B圖所示之六角形)。同理,在本創作的其他較佳實施例中,垂直式探針卡之探針同樣可採用如同上述之加工難度最低方法形成最基本的幾何構型,進而降低生產成本。
請參照第5圖,其顯示一種根據本創作之第二較佳實施例的垂直式探針卡300在量測時之作動示意圖。該垂直式探針卡300包含一電路板310和一探針裝置。該探針裝置包含一導板組合320和複數個探針330,其中每一探針330之一端與該電路板310上之一接觸墊51’(例如金屬焊墊、金屬凸塊、錫球…等)電性連接並且該探針330之另一端穿過該導板組合320,進而電性接觸該垂直式探針卡300之外的一待測元件50之相對應的接觸墊51電性連接。在使用上,藉由將該垂直式探針卡300的該等探針330電性接觸該待測元件50(例如晶片)之對應的接觸墊51(例如金屬焊墊、金屬凸塊、錫球…等),並將該等探針330垂直地電性接觸該接觸墊51,再經該垂直式探針卡300的該電路板310將電氣訊號連接到測試機,使測試機傳送測試訊號到該待測元件50或接收來自該待測元件50的輸出訊號,進而達到量測該待測元件50之電氣特性之功效,並且使用者可進一步根據量測的結果將不良待測元件剔除,以進行後續的處理。
如第5圖所示,該導板組合320包含一上導板321、一第一中間導板325、一第二中間導板327和一下導板323,其中該上導板321形成有複數個垂直貫通的上開孔322,該第一中間導板325形成有複數個垂直貫通的第一中間開孔326,該第二中間導板327形成有複數個垂直貫通的第二中間開孔328,以及該下導板323形成有複數個垂直貫通的下開孔324。該等上
開孔322、該等第一中間開孔326、該等第二中間開孔328、和該等下開孔324皆為對應設置,使得每一該探針330可貫穿通過對應的其中之一該上開孔322、其中之一該第一中間開孔326、其中之一該第二中間開孔328和其中之一該下開孔324,進而電性接觸一待測元件50之相對應的接觸墊51。應當注意的是,每一該上開孔322、每一該下開孔324、每一該第一中間開孔326、和每一該第二中間開孔328內僅允許布置單一個探針330。也就是說,在每一開孔內不會同時存在一個以上的探針330,進而避免探針330之間互相電性接觸。
如第5圖所示,每一該第一中間開孔326的中心線C4位置相對對應之該上開孔322和該下開孔324的中心線C3位置向右側邊偏移一横向距離L2,以及每一該第二中間開孔328的中心線C5位置相對對應之該上開孔322和該下開孔324的中心線C3位置向左側邊偏移一横向距離L3,以及每一該第一中間開孔326的中心線C4位置與每一該第二中間開孔328的中心線C5位置兩者之間亦相距一橫向距離(即,距離L2與距離L3的合),使得該探針330受該第一中間開孔326和該第二中間開孔328的該側壁的推擠進而在該導板組合320的內部形成多個彎曲區域S。舉例來說,呈現類似「Z」字型的多個彎曲區域S。也就是說,藉由將該等對應的開孔之間設置為錯位設計,使得該探針330在具有較大伸縮行程的同時,還可避免兩兩相鄰之探針330互相電性接觸。應當注意的是,在該等探針330的彎曲區域S中,該等探針330可呈現弧形的彎曲或者是有角度的彎折,且彎折或彎曲角度介於0至180度之間。
如第5圖所示,該導板組合320還包含複數個間隔元件329。
藉由該等間隔元件329固定該上導板321與該第一中間導板325、固定該第一中間導板325與該第二中間導板327以及固定該第二中間導板327與該下導板323,並且將該上導板321與該第一中間導板325保持在相距一縱向距離d3、將該第一中間導板325與該第二中間導板327保持在相距一縱向距離d4以及將該第二中間導板327與該下導板323保持在相距一縱向距離d5,進而在該導板組合320的內部形成一佈針空間。
當量測時,先將該垂直式探針卡300之該等探針330電性接觸該接觸墊51,之後將該垂直式探針卡300朝該測試元件50垂直地電性接觸該接觸墊51,該等探針330受壓後會通過自身的彈性變形來吸收受壓時的反向應力。也就是說,該導板組合320之該佈針空間係作為該等探針330的彈性變形空間。應當注意的是,由於該第一中間導板325和該第二中間導板327之該等第一中間開孔326和該等第二中間開孔328的孔徑大於該上導板321之該等上開孔322的孔徑以及大於該下導板323之該等下開孔324的孔徑,因此當該等探針330電性接觸該接觸墊51並且該等探針330受壓時,該等探針330之上下兩端會分別受到孔徑較小的該等上開孔322和該等下開孔324限制而不會產生較大的變形偏移,並且該等探針330的彎曲區域S會沿著該等第一中間開孔326和該等第二中間開孔328的開孔延伸方向彎曲,進而使得向該導板組合320內部微縮的該等探針330皆朝向預期的方向有規律的彎曲,進而避免兩兩相鄰的探針330互相電性接觸而造成該垂直式探針卡300短路。
請參照第6圖,其顯示一種根據本創作之第三較佳實施例的垂直式探針卡400在量測時之作動示意圖。該垂直式探針卡400包含一電路
板410和一探針裝置。該探針裝置包含一導板組合420和複數個探針430,其中每一探針430之一端與該電路板410上之一接觸墊51’(例如金屬焊墊、金屬凸塊、錫球…等)電性連接並且該探針430之另一端穿過該導板組合420,進而電性接觸該垂直式探針卡400之外的一待測元件50之相對應的接觸墊51電性連接。在使用上,藉由將該垂直式探針卡400的該等探針430電性接觸該待測元件50(例如晶片)之對應的接觸墊51(例如金屬焊墊、金屬凸塊、錫球…等),並將該等探針430垂直地電性接觸該接觸墊51,再經該垂直式探針卡400的該電路板410將電氣訊號連接到測試機,使測試機傳送測試訊號到該待測元件50或接收來自該待測元件50的輸出訊號,進而達到量測該待測元件50之電氣特性之功效,並且使用者可進一步根據量測的結果將不良待測元件剔除,以進行後續的處理。
如第6圖所示,該導板組合420包含一上導板421、一第一中間導板425、一第二中間導板427和一下導板423,其中該上導板421形成有複數個垂直貫通的上開孔422,該第一中間導板425形成有複數個垂直貫通的第一中間開孔426,該第二中間導板427形成有複數個垂直貫通的第二中間開孔428,以及該下導板423形成有複數個垂直貫通的下開孔424。該等上開孔422、該等第一中間開孔426、該等第二中間開孔428、和該等下開孔424皆為對應設置,使得每一該探針430可貫穿通過對應的其中之一該上開孔422、其中之一該第一中間開孔426、其中之一該第二中間開孔428和其中之一該下開孔424,進而電性接觸一待測元件50之相對應的接觸墊51。應當注意的是,每一該上開孔422、每一該下開孔424、每一該第一中間開孔426、和每一該第二中間開孔428內僅允許布置單一個探針430。也就是說,在每
一開孔內不會同時存在一個以上的探針430,進而避免探針430之間互相電性接觸。
如第6圖所示,每一該第一中間開孔426的中心線C7位置相對對應之該上開孔422和該下開孔424的中心線C6位置向右側邊偏移一較短的距離L4,以及每一該第二中間開孔428的中心線C8位置相對對應之該上開孔422和該下開孔424的中心線C6位置向右側邊偏移一較長的距離L5,以及每一該第一中間開孔426的中心線C7位置與每一該第二中間開孔428的中心線C8位置兩者之間亦相距一橫向距離(即,該距離L5與距離L4之間的差值),使得該探針430受該第一中間開孔426和該第二中間開孔428的該側壁的推擠進而在該導板組合420的內部形成一個彎曲區域S。舉例來說,呈現類似「ㄑ」字型的彎曲區域S。也就是說,藉由將該等對應的開孔之間設置為錯位設計,使得該探針430在具有較大伸縮行程的同時,還可避免兩兩相鄰之探針430互相電性接觸。應當注意的是,在該等探針430的彎曲區域S中,該等探針430可呈現弧形的彎曲或者是有角度的彎折,且彎折或彎曲角度介於0至180度之間。
如第6圖所示,該導板組合420還包含複數個間隔元件429。藉由該等間隔元件429固定該上導板421與該第一中間導板425、固定該第一中間導板425與該第二中間導板427以及固定該第二中間導板427與該下導板423,並且將該上導板421與該第一中間導板425保持在相距一縱向距離d6、將該第一中間導板425與該第二中間導板427保持在相距一縱向距離d7以及將該第二中間導板427與該下導板423保持在相距一縱向距離d8,進而在該導板組合420的內部形成一佈針空間。
當量測時,先將該垂直式探針卡400之該等探針430電性接觸該接觸墊51,之後將該垂直式探針卡400朝該測試元件50垂直地電性接觸該接觸墊51,該等探針430受壓後會通過自身的彈性變形來吸收受壓時的反向應力。也就是說,該導板組合420之該佈針空間係作為該等探針430的彈性變形空間。應當注意的是,由於該第一中間導板425和該第二中間導板427之該等第一中間開孔426和該等第二中間開孔428的孔徑大於該上導板421之該等上開孔422的孔徑以及大於該下導板423之該等下開孔424的孔徑,因此當該等探針430電性接觸該接觸墊51並且該等探針430受壓時,該等探針430之上下兩端會分別受到孔徑較小的該等上開孔422和該等下開孔424限制而不會產生較大的變形偏移,並且該等探針430的彎曲區域S會沿著該等第一中間開孔426和該等第二中間開孔428的開孔延伸方向彎曲,進而使得向該導板組合420內部微縮的該等探針430皆朝向預期的方向有規律的彎曲,進而避免兩兩相鄰的探針430互相電性接觸而造成該垂直式探針卡400短路。
雖然本創作已用較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本創作,本創作所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本創作之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
200‧‧‧垂直式探針卡
210‧‧‧電路板
220‧‧‧導板組合
221‧‧‧上導板
222‧‧‧上開孔
223‧‧‧下導板
224‧‧‧下開孔
225‧‧‧中間導板
226‧‧‧中間開孔
229‧‧‧間隔元件
230‧‧‧探針
50‧‧‧待測元件
51、51’‧‧‧接觸墊
L1‧‧‧横向距離
A-A’‧‧‧第2圖的割面線
d1、d2‧‧‧縱向距離
C1‧‧‧上開孔與下開孔之中心線
C2‧‧‧中間開孔之中心線
S‧‧‧彎曲區域
Claims (11)
- 一種垂直式探針卡之探針裝置,包含:一導板組合,包含:一上導板,具有至少一垂直貫通的上開孔;一下導板,具有至少一垂直貫通的下開孔,且該至少一下開孔與該至少一上開孔對應設置;以及至少一中間導板,位在該上導板與該下導板之間,具有至少一垂直貫通的中間開孔;以及至少一探針,插設在該導板組合,且通過該至少一上開孔、該至少一中間開孔、和該至少一下開孔,進而電性接觸一待測元件之一接觸墊,其中該至少一中間開孔的中心線位置與該至少一上開孔和該至少一下開孔的中心線位置相距一橫向距離。
- 如申請專利範圍第1項所述之垂直式探針卡之探針裝置,其中該至少一中間開孔的中心線位置相對至少一上開孔和該至少一下開孔的中心線位置向側邊偏移該横向距離,並且該至少一中間開孔的側壁與該至少一探針抵靠,使得該至少一探針受該至少一中間開孔的該側壁的推擠進而在該導板組合的內部形成至少一彎曲區域。
- 如申請專利範圍第1項所述之垂直式探針卡之探針裝置,其中該至少一中間開孔的孔徑大於該至少一上開孔和該至少一下開孔的孔徑。
- 如申請專利範圍第1項所述之垂直式探針卡之探針裝置,其中該至少一上開孔、該至少一下開孔、和該至少一中間開孔內僅允許布置單一個探針。
- 如申請專利範圍第1項所述之垂直式探針卡之探針裝置,其中該導板組合還包含複數個間隔元件,設置在該上導板與該至少一中間導板之間以及該至少一中間導板與該下導板之間,用於固定該上導板與該至少一中間導板以及該至少一中間導板與該下導板,並分別將該上導板、該至少一中間導板和該下導板兩兩之間保持相距一縱向距離,進而在該導板組合的內部形成一佈針空間。
- 如申請專利範圍第1項所述之垂直式探針卡之探針裝置,其中該至少一探針之截面的外廓包含圓形或多邊形。
- 如申請專利範圍第6項所述之垂直式探針卡之探針裝置,其中該多邊形包含三角形、四角形或六角形。
- 如申請專利範圍第1項所述之垂直式探針卡之探針裝置,其中該導板組合包含一第一中間導板和一第二中間導板,該第一中間導板位在該上導板和該第二中間導板之間,以及該第二中間導板位在該第一中間導板與該下導板之間,並且該第一中間導板具有至少一垂直貫通的第一中間開孔,以及該第二中間導板具有至少一垂直貫通的第二中間開孔;其中該至少一探針貫穿通過該至少一上開孔、該至少一第一中間開孔、該至少一第二中間開孔、和該至少一下開孔以電性接觸該待測元件之該接觸墊。
- 如申請專利範圍第8項所述之垂直式探針卡之探針裝置,其中該至少一第一中間開孔的中心線位置與該至少一第二中間開孔的中心線位置兩者之間相距一橫向距離。
- 如申請專利範圍第8項所述之垂直式探針卡之探針裝置,其中該至少一第一中間開孔的中心線位置相對該至少一上開孔和該至少一下開孔的中 心線位置向側邊偏移一横向距離,以及該至少一第二中間開孔的中心線位置相對該至少一上開孔和該至少一下開孔的該中心線位置向另一側邊偏移一横向距離,並且該至少一第一中間開孔和該至少一第二中間開孔的側壁與該至少一探針抵靠,使得該至少一探針受該至少一第一中間開孔和該至少一第二中間開孔的該側壁的推擠進而在該導板組合的內部形成多個彎曲區域。
- 如申請專利範圍第8項所述之垂直式探針卡之探針裝置,其中該至少一第一中間開孔的中心線位置和該至少一第二中間開孔的中心線位置皆相對該至少一上開孔和該至少一下開孔的中心線位置向側邊偏移一横向距離,並且該至少一第一中間開孔和該至少一第二中間開孔的側壁與該至少一探針抵靠,使得該至少一探針受該至少一第一中間開孔和該至少一第二中間開孔的該側壁的推擠進而在該導板組合的內部形成至少一彎曲區域。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW105208677U TWM529167U (zh) | 2016-06-08 | 2016-06-08 | 垂直式探針卡之探針裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW105208677U TWM529167U (zh) | 2016-06-08 | 2016-06-08 | 垂直式探針卡之探針裝置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM529167U true TWM529167U (zh) | 2016-09-21 |
Family
ID=57444737
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105208677U TWM529167U (zh) | 2016-06-08 | 2016-06-08 | 垂直式探針卡之探針裝置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWM529167U (zh) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI626452B (zh) * | 2017-01-09 | 2018-06-11 | Probe head architecture for vertical probes and their probe cards | |
TWI638167B (zh) * | 2018-02-07 | 2018-10-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡裝置及其信號傳輸件 |
TWI639009B (zh) | 2017-11-24 | 2018-10-21 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡裝置及其信號轉接模組 |
CN108788662A (zh) * | 2017-05-05 | 2018-11-13 | 中华精测科技股份有限公司 | 微米短针整料装置及其使用方法 |
TWI642944B (zh) * | 2017-11-24 | 2018-12-01 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡裝置及其信號轉接模組 |
TWI646332B (zh) * | 2017-11-01 | 2019-01-01 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡裝置及其信號傳輸模組 |
TWI647453B (zh) * | 2017-11-24 | 2019-01-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡裝置及其信號傳輸模組 |
CN109425763A (zh) * | 2017-08-25 | 2019-03-05 | 中华精测科技股份有限公司 | 垂直式探针卡之探针装置 |
TWI659215B (zh) * | 2017-11-24 | 2019-05-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡裝置及其信號傳輸模組 |
CN109839522A (zh) * | 2017-11-24 | 2019-06-04 | 中华精测科技股份有限公司 | 探针卡装置及其信号转接模块 |
CN109839521A (zh) * | 2017-11-24 | 2019-06-04 | 中华精测科技股份有限公司 | 探针卡装置及其信号传输模块 |
TWI665452B (zh) * | 2017-09-19 | 2019-07-11 | 韓商威儀科技股份有限公司 | 磨擦現象減少的垂直式探針卡用針頭裝置及利用該針頭裝置的探針卡 |
-
2016
- 2016-06-08 TW TW105208677U patent/TWM529167U/zh unknown
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI626452B (zh) * | 2017-01-09 | 2018-06-11 | Probe head architecture for vertical probes and their probe cards | |
CN108788662A (zh) * | 2017-05-05 | 2018-11-13 | 中华精测科技股份有限公司 | 微米短针整料装置及其使用方法 |
CN109425763A (zh) * | 2017-08-25 | 2019-03-05 | 中华精测科技股份有限公司 | 垂直式探针卡之探针装置 |
TWI665452B (zh) * | 2017-09-19 | 2019-07-11 | 韓商威儀科技股份有限公司 | 磨擦現象減少的垂直式探針卡用針頭裝置及利用該針頭裝置的探針卡 |
TWI646332B (zh) * | 2017-11-01 | 2019-01-01 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡裝置及其信號傳輸模組 |
TWI647453B (zh) * | 2017-11-24 | 2019-01-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡裝置及其信號傳輸模組 |
TWI642944B (zh) * | 2017-11-24 | 2018-12-01 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡裝置及其信號轉接模組 |
TWI639009B (zh) | 2017-11-24 | 2018-10-21 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡裝置及其信號轉接模組 |
TWI659215B (zh) * | 2017-11-24 | 2019-05-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡裝置及其信號傳輸模組 |
CN109839522A (zh) * | 2017-11-24 | 2019-06-04 | 中华精测科技股份有限公司 | 探针卡装置及其信号转接模块 |
CN109839521A (zh) * | 2017-11-24 | 2019-06-04 | 中华精测科技股份有限公司 | 探针卡装置及其信号传输模块 |
CN109839521B (zh) * | 2017-11-24 | 2021-05-14 | 中华精测科技股份有限公司 | 探针卡装置及其信号传输模块 |
TWI638167B (zh) * | 2018-02-07 | 2018-10-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡裝置及其信號傳輸件 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWM529167U (zh) | 垂直式探針卡之探針裝置 | |
TWI640782B (zh) | 垂直式探針卡之探針裝置 | |
TWI596346B (zh) | 垂直式探針卡之探針裝置 | |
US10459007B2 (en) | Probe card | |
JP2016527512A (ja) | 微細電極回路検査用ピンの製造方法及びこの方法で製造された微細電極回路検査用ピン | |
US20210102974A1 (en) | Hybrid probe card for testing component mounted wafer | |
KR20130094100A (ko) | 반도체 디바이스를 검사하기 위한 프로브 및 그를 사용하는 테스트 소켓 | |
KR101236312B1 (ko) | 반도체 검사용 프로브 | |
TWI592665B (zh) | 垂直式探針卡之探針裝置 | |
KR20170001805A (ko) | 비지에이 컨택용 프로브 핀 | |
US20120280703A1 (en) | Testing head for a test equipment of electronic devices | |
JP5731432B2 (ja) | プローブの電気的接点を強化した構造を備えた集積回路用プローブカード | |
TWI806091B (zh) | 對準效率提升的垂直式探針卡用針頭 | |
KR101890327B1 (ko) | 접촉 특성이 개선되는 구조를 가지는 반도체 테스트 소켓용 핀 | |
TWM553422U (zh) | 用於晶圓量測之垂直式探針卡與探針頭 | |
JP2024514988A (ja) | プローブピンとプローブピンの製造方法 | |
KR102283282B1 (ko) | 정렬효율이 향상된 수직형 프로브 카드 | |
KR101538937B1 (ko) | 프로브 핀 및 이를 갖는 프로브 카드 | |
JP7311561B2 (ja) | チップのテストパッド構造 | |
TWI644104B (zh) | 探針、探針頭及探針頭的製造方法 | |
TWM548793U (zh) | 晶圓測試裝置 | |
US20160349315A1 (en) | Multilayer interposer with high bonding strength | |
KR20100020286A (ko) | 프로브 카드 | |
TWM529168U (zh) | 測試治具之改良 | |
JP7437588B2 (ja) | プローブ及びプローブカードデバイス |