JP2024514988A - プローブピンとプローブピンの製造方法 - Google Patents

Abstract

プローブカードに取り付けられるプローブピンであって、ボディー部と、前記ボディー部の両端部にそれぞれ形成されるトップ部及びチップ部を含み、前記ボディー部は、互いに対向する第１の側面及び第３の側面と、前記第１、第３の側面と交差し、互いに対向する第２の側面及び第４の側面とを含み、少なくとも一部において湾曲形成されたベンディング部が設けられ、前記トップ部は、丸い形態に構成され、前記チップ部は、先の尖った先端を有するように構成される。

Description

本発明は、プローブピンとプローブピンの製造方法に関する。

半導体製造工程は、ウェハ（Ｗａｆｅｒ）上に複数個の半導体ダイ（Ｄｉｅ）を作る前工程と、各半導体ダイに配線を連結して半導体パッケージを作る後工程とからなる。

一般的に、ウェハ（Ｗａｆｅｒ）を構成する各半導体ダイの電気的特性を検査するために、イーディーエス（ＥＤＳ：Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｄｉｅ Ｓｏｒｔｉｎｇ）工程を行う。具体的に、ＥＤＳ工程は、半導体ダイの接触パッド（ｐａｄ）にプローブカードに提供されるプローブピンを接触させ、このプローブピンを介して別途の半導体検査装置から電気信号を通過させ、そのときに出力される電気信号を読み取ることによって行われる。これをプローブ検査という。

近年、半導体の微細化により、ウェハレベルだけでなく半導体パッケージレベルでも微細ピッチが求められており、また、半導体パッケージ上のパッドが微細化されているため、半導体パッケージ（半導体チップ）を検査するためのソケットのプローブチップ部を小型化して製作する必要がある。

このような半導体パッケージを検査するために半導体パッケージ上のパッドと接触するプローブピンがあり、最近は、メムス（ＭＥＭＳ、Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍ）工程を通じてこのようなプローブピンが製作されるのが一般的である。メムス工程とは、半導体製造工程に使用される工程であって、例えばフォトリソグラフィ（Ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）工程を通じてこのようなプローブピンを製作する。

しかし、メムス工程を通じて製作されるプローブピンは、物理的性能が劣っているか、プローブチップ部を様々な形態に製造することが難しいという問題点がある。

本発明は、上述した従来の問題点を解決するためのものであり、チップ部の素材及び形状を多様化することで、物理的特性の良いプローブピンを提供することを目的とする。

上述した技術的課題を解決するための手段として、本発明の一実施例は、プローブピンであって、ボディー部と、前記ボディー部の両端部にそれぞれ連結されるトップ部及びチップ部を含み、前記ボディー部は、互いに対向する第１の側面及び第３の側面と、前記第１、第３の側面と交差し、互いに対向する第２の側面及び第４の側面とを含み、少なくとも一部において湾曲形成されたベンディング部が設けられ、前記トップ部及び前記チップ部は、その断面が円形であり、前記トップ部、ボディー部、チップ部は、一体に形成される。

一実施例において、第１乃至第４の側面は、平面である。

一実施例において、前記ボディー部の断面は、角がラウンディングされた長方形に形成される。

一実施例において、前記トップ部は半球形であり、前記チップ部は円錐形である。

一実施例において、前記チップ部の先端は、一方に片寄ることなく中央に位置する。

一実施例において、前記ベンディング部には、外周を包む絶縁コーティング剤が形成される。

本発明のまた他の実施例は、プローブピンを製造する方法であって、素材を引抜加工するステップと、前記引抜加工された素材の一端を錐状に、他端を丸く研磨加工するステップと、前記研磨加工された素材の長手方向に延在する側面に対して平面を形成するために自由鍛造加工するステップと、前記自由鍛造加工された素材の一部が曲がるように型鍛造加工するステップとを含む。

また他の実施例において、前記自由鍛造加工するステップは、前記研磨加工された素材にプレスを利用して第１の側面及び第３の側面を形成し、前記第１の側面及び第３の側面が形成された素材を９０度回転してから第２の側面及び第４の側面を形成する。

また他の実施例において、前記自由鍛造加工するステップは、前記研磨加工された素材にプレスを利用して第１乃至第４の側面を同時に形成する。

また他の実施例において、前記型鍛造加工された素材において曲げられた部分を絶縁コーティングするステップをさらに含む。

上述した本発明の課題を解決するための手段の何れか一つによれば、チップ部の素材及び形状を多様化することで、物理的特性の良いプローブピンを提供することができる。

（ａ）は本発明の一実施例に係るプローブピンを側面において示す図である。（ｂ）は図１（ａ）において、Ａ－Ａ’部分の断面を示す図である。（ｃ）は、図１（ａ）において、Ｂ－Ｂ’部分の断面を示す図である。（ｄ）は、図１（ａ）において、Ｃ－Ｃ’部分の断面を示す図である。 （ａ）は、本発明の一実施例に係るプローブピンの断面を示す図である。（ｂ）は、図２（ａ）のプローブピンが挿入され得る取り付け孔が形成された取り付けプレートの概念図である。 （ａ）は、本発明の一実施例に係るプローブピンのトップ部に関する図である。（ｂ）は、ＭＥＭＳ工程により製造されるプローブピンのトップ部に関する図である。 （ａ）は、本発明の一実施例に係るプローブピンのチップ部に関する図である。（ｂ）は、ＭＥＭＳ工程により製造されるプローブピンのチップ部に関する図である。 本発明の一実施例に係るプローブピンを製造する方法のフローチャートである。 本発明の一実施例によってプローブピンを製造する過程で現われる素材の形態変化を概略的に示す斜視図である。 （ａ）は、本発明の一実施例によって自由鍛造加工に利用されるプレス装置の概念図である。（ｂ）は、本発明の他の実施例によって自由鍛造加工に利用されるプレス装置の概念図である。

以下では、添付した図面を参照しながら、本発明の属する技術分野において通常の知識を有する者が容易に実施できるように本発明の実施例を詳しく説明する。ところが、本発明は様々な異なる形態に具現されることができ、ここで説明する実施例に限定されるものではない。そして、図面において、本発明を明確に説明するために、説明とは関係ない部分は省略しており、明細書全体に亘って類似した部分に対しては類似した図面符号を付けている。

本明細書において、単数の表現は、その文脈上明白に異なることを意味しない限り、複数の表現を含む。

本明細書に開示された実施例を説明するにおいて、関連した公知技術に関する具体的な説明が本明細書に開示された実施例の要旨を困難させ得ると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。

本明細書において「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」などのように位置や方向を示す用語は、図面を基準にして対象の相対的な位置や方向を説明するためだけのものであり、本発明を限定するものではない。

添付された図面は、本明細書に開示された実施例を理解し易くするためだけのものであり、添付された図面によって本明細書に開示された技術的思想が限定されるものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むものと理解されなければならない。

以下、添付された図面を参考しながら、本発明の一実施例を詳しく説明することとする。

図１は、本発明の一実施例に係るプローブカードに取り付けられるプローブピンであって、図１ａは、プローブピン１００を側面において示す図であり、図１ｂは、図１ａにおいて、Ａ－Ａ’部分の断面を示す図であり、図１ｃは、図１ａにおいて、Ｂ－Ｂ’部分の断面を示す図であり、図１ｄは、図１ａにおいて、Ｃ－Ｃ’部分の断面を示す図である。

図面に示されたように、プローブピン１００は、ボディー部１１０と、ボディー部１１０の両端部においてそれぞれ形成されるトップ部１３０及びチップ部１２０を含んでいても良い。プローブピン１００は、合金からなり、ボディー部１１０とトップ部１３０及びチップ部１２０が一体に形成されても良い。

プローブピン１００は、検査対象となる半導体チップの接触パッドと検査装置との電気的連結を形成するために、チップ部１２０が半導体チップの接触パッドと接触し、トップ部１３０が検査装置側と連結されても良い。

プローブピン１００のチップ部１２０が半導体チップの接触パッドと接触する際、プローブピン１００には接触方向への荷重が作用するため、一般的に上下に延在するボディー部１１０の少なくとも一部、好ましくは中間部分には、湾曲及び／又は折曲された形態のベンディング部１１０ａが設けられても良い。

ベンディング部１１０ａは、Ｐｏｌｙｍｉｄｅ、Ａｃｒｙｌｉｃ、Ｐａｒｙｌｅｎｅ又はこれらの組み合わせからなる材料で絶縁コーティングされても良い。絶縁コーティングは、ベンディング部１１０ａの外周を包むように設けられても良い。

ボディー部１１０は、第１の側面１１１と、第２の側面１１２と、第３の側面１１３と、第４の側面１１４とを含んでいても良く、第１の側面１１１及び第３の側面１１３が互いに対向し、第２の側面１１２及び第４の側面１１４が互いに対向しても良い。そして、第１の側面１１１及び第３の側面１１３は第２の側面１１２及び第４の側面１１４と交差しても良い。そして、それぞれの側面は平面であるか、略平らに形成された面にて設けられても良い。

ボディー部１１０は、断面が略四角形、好ましくは長方形の形態に設けられても良く、特に、第１、第３の側面１１１、１１３に対して第２、第４の側面１１２、１１４の長さが異なる長方形であっても良い。

断面が長方形のボディー部１１０を有するプローブピン１００は、プローブピン１００に荷重が加えられる際、プローブピン１００がどちらに曲がるのかその方向を予測することができる。これは、プローブピン１００に持続的な荷重が加えられてプローブピン１００が曲がる度に、隣り合うプローブピン１００の間で発生し得る干渉を予防することができる。

言い換えれば、円形のプローブピンの場合、どの方向にも厚さ（直径）が同一であるため、持続的な荷重が加えられれば、円形のプローブピンはどの方向にも曲がることができるのに対し、断面が長方形のプローブピン１００は、持続的な荷重が加えられる際、角方向や厚さがより厚く形成された側方には曲がらず、厚さのより薄い側方にしか曲がらない。

よって、断面が長方形に形成されたプローブピン１００は、プローブピン１００が曲がる方向を、隣り合うプローブピン１００の間で干渉が生じないように構成することが可能である。よって、半導体チップの検査信頼度を向上させることができる。

そして、ボディー部１１０の断面は、略四角形、好ましくは長方形の形態に設けられ、角部分が角張っていない、角の丸い長方形に形成されても良い。つまり、互いに交差する第１、第３の側面１１１、１１３と第２、第４の側面１１２、１２４とが互いに略９０度の角度をなし、各側面の会う部分がラウンディングされた形態に設けられても良い。このようにラウンディングされた四角形の断面は、半導体ウェハ用プローブカード又は半導体パッケージ用ソケットを製造する際、プローブピンを基板（印刷回路基板又はスペーストランスフォーマー基板）に連結させる際に使用される取り付けプレート２５０の取り付け孔２５１の形状と整合させることが可能である。つまり、取り付けプレート２５０に取り付け孔２５１を形成する場合、一般的にレーザを使用するが、レーザを取り付けプレート２５０上に照射して孔を形成すれば、孔がラウンディングされた四角形の形態となる。このような形態の孔に断面が円形のプローブピンが挿入される場合、プローブピンの断面の形状と取り付けプレートの孔とが整合されず、検査が不安定になり得る。本発明は、取り付けプレートの孔の形状と整合されるラウンディングされた四角形の形態のプローブピンのボディー部を形成することで、より安定的な検査を可能にする。

一方、チップ部１２０は、ボディー部１１０の一側において形成されても良い。チップ部１２０は、先の尖った先端１２１を有するように構成されても良く、錐状、好ましくは円錐形に形成されても良い。このようなチップ部１２０は、断面が円形に形成され、先に行くほど断面の大きさが次第に減少しても良い。チップ部１２０の断面が円形であるため、半導体ウェハ又は半導体パッケージ上の接触パッドと接触する際に点接触が可能であり、これによって、スクラブマークの大きさを最小化することができる。本発明は、チップ部をメムス工程により形成する場合、その断面積が四角形であるため、スクラブマークの大きさが相対的に大きくならざるを得ないという問題を解決することができる。

チップ部１２０の先端１２１は、何れか一方に片寄ることなく中央に位置しても良い。このようなチップ部１２０は、直円錐の形態に形成されても良い。本発明は、チップ部をメムス工程により形成する場合、チップ部の先端が一方に片寄ることで形成される問題を解決することができる。メムス工程によってもチップ部の先端を中央に形成することができるが、この場合、数回のフォトリソグラフィ工程を行うため、製造コストが上昇せざるを得ない。

そして、トップ部１３０は、ボディー部１１０の他側において角張った部分なしに曲げられる緩慢な形態に形成されても良い。トップ部１３０は、先の部分が丸く形成されても良く、特に、半球形に形成されても良い。このようなトップ部１３０は、その断面が円形に形成されても良い。

図２は、本発明の一実施例に係るプローブピンのボディー部２１０側の断面とプローブピンが挿入される取り付け孔２５１の形態を比較して示す図であって、図２ａは、本発明の一実施例に係るプローブピンのボディー部２１０側の断面を示し、図２ｂは、プローブピンが挿入される取り付け孔２５１が形成された取り付けプレート２５０の概念図である。

図２ａに示すように、本発明の一実施例に係るプローブピンは、ボディー部２１０の断面が角の丸い長方形に形成されても良い。

プローブピンは、プローブカードの一構成であって、プローブカードの他の構成である取り付けプレート２５０に取り付けられるが、具体的には、図２ｂに示すように、取り付けプレート２５０にはっての取り付け孔２５１が形成され、プローブピンの一部が取り付け孔２５１に挿入された状態でプローブピンが取り付けプレート２５０に取り付けられても良い。

取り付けプレート２５０上に形成された取り付け孔２５１は、取り付けプレート２５０にレーザを照射することで形成されるが、このとき、取り付け孔２５１は、長方形であって、角部分が角張っていない丸い形態の長方形に形成される。

よって、角の丸い長方形であるボディー部２１０の断面は、レーザを利用して取り付けプレート２５０に形成された取り付け孔２５１の形態と対応するので、プローブピンが取り付けプレート２５０に取り付けられる際、プローブピンの一部が取り付け孔２５１に安定的に挿入固定されることができる。

図３は、本発明の一実施例に係るプローブピンのトップ部３３０と、ＭＥＭＳ工程により製造されるプローブピンのトップ部３６０とを比較して示す図であって、図３ａは、本発明の一実施例に係るプローブピンのトップ部３３０に関する図であり、図３ｂは、ＭＥＭＳ工程により製造されるプローブピンのトップ部３６０に関する図である。

ＭＥＭＳ工程はフォトリソグラフィ工程を利用するので、トップ部３６０の先を角張らずに丸くすることが難しい。

図面に示されたように、本発明の一実施例に係るプローブピンのトップ部３３０は、先が丸く形成されるのに対し、ＭＥＭＳ工程により製造されるプローブピンのトップ部３６０は、角張った部分を含んでいる。

プローブピンのトップ部は、検査装置側に形成された導電体と接触する部分であり、プローブピンに持続的な荷重が作用すれば、検査装置側に形成された導電体と接触するプローブピンのトップ部の相対的な位置は変わり続ける。

言い換えれば、プローブピンに荷重が作用すればプローブピンは曲がるので、荷重が作用する前に検査装置側に形成された導電体に接触するプローブピンのトップ部の位置と、荷重が作用する間に検査装置側に形成された導電体に接触するプローブピンのトップ部との位置が異なり得る。

このとき、図３ａに示すように、プローブピンのトップ部３３０の先が丸く形成される場合は、検査装置側に形成された導電体と接触するプローブピンのトップ部３３０の相対的な位置が変わっても、導電体とトップ部３３０との接触面積は一定に維持されることができる。

それに対し、図３ｂに示すように、プローブピンのトップ部３６０の先が角張った部分を含み、特定位置でその形態が一定でなければ、プローブピンに荷重が作用する度に検査装置側に形成された導電体と接触するプローブピンのトップ部３６０の相対的な位置が変わり、導電体とトップ部３６０との接触面積も変わってくる。これは、検査装置側に形成された導電体とプローブピンのトップ部との安定的な接触を妨げる要素として作用し得る。

よって、本発明の一実施例に係るプローブピンは、ＭＥＭＳ工程により製造されるプローブピンと比べて、プローブピンのトップ部と検査装置側に形成された導電体（端子）との安定的な接触を維持するのに利点がある。

図４は、本発明の一実施例に係るプローブピンのチップ部４２０と、ＭＥＭＳ工程により製造されるプローブピンのチップ部４６０とを比較して示す図であって、図４ａは、本発明の一実施例に係るプローブピンのチップ部４２０に関する図であり、図４ｂは、ＭＥＭＳ工程により製造されるプローブピンのチップ部４６０に関する図である。

プローブピンのチップ部は、半導体チップの接触パッドと接触する部分であり、図４ａに示すように、本発明の一実施例に係るプローブピンのチップ部４２０は、先が尖って形成され、先端４２１は、一方に片寄ることなく中央に位置しても良い。

先の尖った先端４２１は、チップ部４２０と接触パッドとが接触する際、チップ部４２０が接触パッド上に形成された酸化膜を突き破って誤謬なしに接触パッドに接触可能にする。

そして、チップ部４２０の先端４２１が中央に位置するので、チップ部４２０と接触パッドとが接触する際、先端４２１が接触パッドの領域から離脱することなく接触パッドの中央部で接触可能にすることで、安定的な接触を助ける。

それに対し、ＭＥＭＳ工程により製造されるプローブピンは、工程の特性上、図４ｂに示すように、先が尖っていて先端が真中に位置するチップ部を作ることが容易ではない。

よって、本発明の一実施例に係るプローブピンは、ＭＥＭＳ工程により製造されるプローブピンと比べて、プローブピンと接触パッドとの安定的な接触を維持するのに利点がある。

図５は、本発明の一実施例に係るプローブピンを製造する方法のフローチャートであり、図６は、本発明の一実施例によってプローブピンを製造する過程で現われる素材の形態変化を概略的に示す図であり、図７は、本発明の一実施例によって自由鍛造加工に利用されるプレス装置の概念図であって、図７ａは、２段階に亘って自由鍛造加工するプレス装置に関するものであり、図７ｂは、１段階で自由鍛造加工するプレス装置に関するものである。

図５に示すように、プローブピンを製造する方法は、素材を引抜加工するステップと、引抜加工された素材の一端及び他端を研磨加工するステップと、研磨加工された素材を自由鍛造加工するステップと、自由鍛造加工された素材を型鍛造加工するステップとを含んでいても良い。

図６を参照すると、引抜加工された素材６１０は、断面が円形であり、長手方向に延在するシリンダ（円柱）形態であっても良い。

プローブピンの素材は、必要に応じて伝導性に優れた合金にて選択されても良い。よって、引抜加工された素材６１０は、ＭＥＭＳ工程により製造される蒸着物質が幾層に形成されたプローブピンとは異なり、別途のめっき段階が不要で、層を形成しないので、安定した物理的特性を提供することができる。

シリンダ形態に引抜加工された素材は、その一端が錐状、好ましくは円錐形に研磨されても良い。

例えば、引抜加工された素材は、機械加工装置によって研磨されても良く、シリンダ形態に引抜加工された素材が中心軸（ａ）を基準に回転しながら砥石によって研磨され、このとき、砥石は、引抜加工された素材の一端を円錐形に研磨しても良い。

具体的に、引抜加工された素材の回転と砥石の２次元的な挙動により比較的容易に引抜加工された素材の端部を加工することができるが、仮に引抜加工された素材が回転する間に砥石が先に行くほど回転軸に徐々に近づくように移動すれば、引抜加工された素材の一端が円錐のような形態に研磨されることができる。特に、引抜加工された素材は、円錐形の先端が中央に位置する直円錐の形態に研磨されても良い。

引抜加工された素材の一端に対する研磨段階と同時に、又は、一端に対する研磨段階の以前や以後、引抜加工された素材の他端は丸く研磨加工されても良い。

研磨加工された素材６２０は、長手方向に延在する側面に対して、丸い表面を扁平にするために自由鍛造加工されても良い。

研磨加工された素材を自由鍛造加工するために、図７に示すような、対向する一対のハンマー７００を有するプレス装置を利用することで、研磨加工された素材が自由鍛造加工されても良い。

一実施例において、図７ａに示すように、研磨加工された素材７２０が一対のハンマー７００の間に配置された状態で、ハンマー７００が研磨加工された素材７２０を加圧することによって、一方向に対して自由鍛造加工された素材７２０ａが形成されても良い。一方向に対して自由鍛造加工された素材７２０ａには、対向する一対の偏平な面、即ち、第１の側面及び第３の側面が形成されても良い。

そして、これを９０度回転した後、再度加圧することによって、第１の側面及び第３の側面と交差し、互いに対向する第２の側面及び第４の側面を形成しても良い。

研磨加工された素材を自由鍛造加工する際は、鍛造される部分の断面の角が角張らないよう、プレス装置が素材に加える圧力を調節しても良い。

このとき、自由鍛造加工された素材７３０は、正面から見た形態が長方形、好ましくは角の丸い長方形又は角がラウンディングされた長方形であり、その真中に先端が形成されても良い。

また他の実施例において、図７ｂに示すように、研磨加工された素材７２０は、第１乃至第４の側面が同時に自由鍛造加工されても良く、このとき、プレス装置は、対向する一対のハンマー７００を有し、それぞれのハンマー７００は、対向する側面に略「Ｖ」字状のノッチ部が対応して形成されても良い。一対のハンマー７００が互いに隣接した状態で、各ハンマーに形成されたノッチ部は四角形を形成しても良い。

図面に示されていないが、プレス装置は、互いに対向する一対のハンマーと、これらと交差し、互いに対向する他の一対のハンマーとを有し、研磨加工された素材の４つの側面を同時に自由鍛造加工しても良い。

研磨加工された素材は、一対のハンマーの間に配置され、これを一対のハンマーが加圧することによって、素材は、長手方向に延在する側面に対して第１、第３の側面及び第２、第４の側面が同時に形成されても良い。

同様に、研磨加工された素材の４つの側面を同時に自由鍛造加工する際、鍛造される部分の断面の角が角張らないようにしても良い。

再び図６を参照すると、自由鍛造加工された素材６３０は、一部に湾曲及び／又は折曲された形態のベンディング部を形成するために型鍛造加工されても良い。

そして、本発明の一実施例により型鍛造加工された素材６４０において曲げられた部分を絶縁コーティングするステップをさらに含んでいても良い。

上述した本発明の説明は例示のためのものであり、本発明の属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想や必須の特徴を変更せずに他の具体的な形態に容易に変形可能であるということを理解できるはずである。それゆえ、上記した実施例は全ての面において例示的なものであり、限定的なものではないと理解すべきである。例えば、単一型で説明されている各構成要素は分散して実施されても良く、同様に、分散したものと説明されている構成要素も結合された形態で実施されても良い。

本発明の範囲は、上記詳細な説明よりは後述する特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲の意味及び範囲、並びにその均等概念から導出される全ての変更又は変形された形態が本発明の範囲に含まれると解釈されなければならない。

Claims (10)

1. プローブピンであって、
   ボディー部と、前記ボディー部の両端部にそれぞれ連結されるトップ部及びチップ部を含み、
   前記ボディー部は、互いに対向する第１の側面及び第３の側面と、前記第１、第３の側面と交差し、互いに対向する第２の側面及び第４の側面とを含み、少なくとも一部において湾曲形成されたベンディング部が設けられ、
   前記トップ部及び前記チップ部は、その断面が円形であり、前記トップ部、ボディー部、チップ部は、一体に形成される、プローブピン。
2. 前記第１乃至第４の側面は、平面である、請求項１に記載のプローブピン。
3. 前記ボディー部の断面は、角がラウンディングされた長方形に形成される、請求項１に記載のプローブピン。
4. 前記トップ部は半球形であり、
   前記チップ部は円錐形である、請求項３に記載のプローブピン。
5. 前記チップ部の先端は、一方に片寄ることなく中央に位置する、請求項１に記載のプローブピン。
6. 前記ベンディング部には、外周を包む絶縁コーティング剤が形成される、請求項１に記載のプローブピン。
7. プローブピンを製造する方法であって、
   素材を引抜加工するステップと、
   前記引抜加工された素材の一端を錐状に、他端を丸く研磨加工するステップと、
   前記研磨加工された素材の長手方向に延在する側面に対して平面を形成するために自由鍛造加工するステップと、
   前記自由鍛造加工された素材の一部が曲がるように型鍛造加工するステップと
   を含む、プローブピンを製造する方法。
8. 前記自由鍛造加工するステップは、
   前記研磨加工された素材にプレスを利用して第１の側面及び第３の側面を形成し、
   前記第１の側面及び第３の側面が形成された素材を９０度回転してから第２の側面及び第４の側面を形成する、請求項７に記載のプローブピンを製造する方法。
9. 前記自由鍛造加工するステップは、
   前記研磨加工された素材にプレスを利用して第１乃至第４の側面を同時に形成する、請求項７に記載のプローブピンを製造する方法。
10. 前記型鍛造加工された素材において曲げられた部分を絶縁コーティングするステップをさらに含む、請求項７に記載のプローブピンを製造する方法。