KR20030035870A

KR20030035870A - 테스트 보드

Info

Publication number: KR20030035870A
Application number: KR1020020059651A
Authority: KR
Inventors: 다바타후미오
Original assignee: 안도덴키 가부시키가이샤
Priority date: 2001-10-22
Filing date: 2002-10-01
Publication date: 2003-05-09
Also published as: JP2003130915A

Abstract

규정 사이즈의 테스트 보드 상에 보다 많은 IC 소켓을 실장하는 것을 목적으로 한다.

복수의 IC 소켓이 실장됨과 아울러 테스트 헤드 위에 설치된 베이스 유닛에 장착되는 테스트 보드로서, 대략 평판형상으로 형성되고 표면에 복수의 IC 소켓이 실장되는 본체 프레임과, 본체 프레임을 협지하고 소정의 거리를 두고 서로 반대가 되도록 본체 프레임의 양 측면에 설치된 두 쌍의 회전지지부재와, 도중의 한 부위를 지점으로 하여 상기 양 측면에 평행한 평면 내에서 회전하도록 상기 회전지지부재를 통하여 본체 프레임에 지지되는 두 쌍의 레버와, 상기 각 레버의 한 끝에 각각 설치된 장착용 베어링을 구비하고, 각 쌍의 레버를 제1상태로 회전시킴으로써 각 장착용 베어링의 원주면이 베이스 유닛의 소정면에 압접하여 베이스 유닛에 고정된다.

Description

테스트 보드{TEST BOARD}

본 발명은, 반도체 집적회로 시험장치에 있어서 피측정(被測定) 디바이스가 탑재되는 테스트 보드에 관한 것이다.

주지하는 바와 같이, 반도체 집적회로 시험장치는 IC이나 LSI 등의 각종 반도체 집적회로를 피측정 디바이스로 하여 시험하는 장치이다. 이러한 반도체 집적회로 시험장치는, 보통 복수의 피측정 디바이스를 동시에 시험하도록 구성되어 있고, 피측정 디바이스가 탑재되는 테스트 보드는 동시에 시험할 수 있는 다수개의 피측정 디바이스가 실장될 수 있도록 구성되어 있다. 예를 들면 로직계 LSI나 메모리 LSI 등을 시험할 경우에는 동시에 몇 십 개를 동시에 시험하기 위해서, 테스트 보드 상에는 상기 동시에 시험할 수 있는 개수의 IC 소켓이 실장되어, 테스트 보드상의 실장밀도는 매우 높다.

한편, 피측정 디바이스는 종류에 따라서 패키지(package) 형상이 다르기 때문에, 테스트 보드는 피측정 디바이스의 종류에 따라서 전용(專用)의 것이 다수 준비되어 있다. 이러한 테스트 보드는, 테스트 헤드 위에 설치된 베이스 유닛 상에 장착되는데, 그 장착 기구는, 용이하게 테스트 보드를 교환할 수 있도록 탈착식으로 되어 있다. 즉, 테스트 보드에는, 설계 요건으로서 ①복수개의 피측정 디바이스를 동시에 시험할 수 있도록 복수의 IC 소켓을 실장할 것, ②탈착식 장착기구를 구비할 것이 요구된다.

그러나, 시험 효율의 향상이 더한층 요망되고 있어, 테스트 보드 상에 더 많은 IC 소켓을 실장하여 동시에 시험할 수 있는 개수를 증가시키려는 시도가 이루어지고 있다. 이 경우, 테스트 보드의 사이즈를 대형화하는 것에는 여러 가지 제약이 있기 때문에 규정 사이즈의 테스트 보드 상에 보다 많은 IC 소켓을 실장하지 않으면 아니 된다. 그러나, 테스트 보드에는, 상기한 바와 같이 탈착식 장착기구를 구비할 필요가 있기 때문에 이 탈착식 장착기구에 의하여 IC 소켓의 실장 스페이스(space)가 제약을 받아 IC 소켓의 실장수를 증가시킬 수 없다.

본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 규정 사이즈의 테스트 보드 상에 보다 많은 IC 소켓을 실장하는 것을 목적으로 한다.

도1은 본 발명의 한 실시예의 정면도이다.

도2는 본 발명의 한 실시예의 우측면도이다.

도3은 본 발명의 한 실시예의 정면 우측부 하측면도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 본체 프레임 1a, 1b : 측면

2 : IC 소켓 3A1, 3A2, 3B1, 3B2 : 레버

4A1, 4A2, 4B1, 4B2 : 플런저(회전지지부재)

5A11, 5A21, 5B11, 5B21 : 장착용 베어링

5A12, 5A22, 5B12, 5B22 : 이탈용 베어링

6A, 6B : 핸들 7 : 단열 보드

7a : 밑면(소정면) 7b : 윗면(제2면)

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는, 테스트 보드에 관계되는 제1수단으로서, 복수의 IC 소켓이 실장(實裝)됨과 아울러 테스트 헤드 위에 설치되는 베이스 유닛에 장착되는 테스트 보드로서, 대략 평판형상으로 형성되고 표면에 복수의 IC 소켓이 실장되는 본체 프레임(frame)과, 본체 프레임을 협지(挾支)하고 소정 거리 떨어져 서로 반대가 되도록 본체 프레임의 양 측면에 설치된 두 쌍의 회전지지부재(回轉支持部材)와, 도중의 한 부위를 지점(支點)으로 하여 상기 양 측면에 평행한 평면 내에서 회전하도록 상기 회전지지부재를 통하여 본체 프레임에 지지되는 두 쌍의레버와, 상기 각 레버의 한 끝에 각각 설치된 장착용 베어링을 구비하고, 각 쌍의 레버를 제1상태로 회전시킴으로써 상기 각 장착용 베어링의 원주면이 베이스 유닛의 소정면에 압접(壓接)하여 베이스 유닛에 고정된다고 하는 수단을 채용한다.

또한 테스트 보드에 관한 제2수단으로서, 상기 제1수단에 있어서 각 레버에 대하여 각 장착용 베어링으로부터 소정의 거리를 두고 이탈용 베어링을 설치하고 각 쌍의 레버를 제2상태로 회전시킴으로써 각 이탈용 베어링을 베이스 유닛에 있어서 소정면과 대향하는 제2면에 압접시켜 본체 프레임을 베이스 유닛으로부터 이탈시킨다고 하는 수단을 채용한다.

테스트 보드에 관한 제3수단으로서, 상기 제1 또는 제2수단에 있어서 회전지지부재는 각 레버가 탈착이 자유스럽도록 지지한다는 수단을 채용한다.

테스트 보드에 관한 제4수단으로서, 상기 제1 내지 제3 중의 어느 한 수단에 있어서, 베이스 유닛에 있어서의 소정면은, 베이스 유닛을 구성하는 단열 보드의 밑면이라고 하는 수단을 채용한다.

테스트 보드에 관한 제5수단으로서, 상기 제2 내지 제4 중의 어느 한 수단에 있어서, 베이스 유닛에 있어서의 제2면은, 베이스 유닛을 구성하는 단열 보드의 윗면이라고 하는 수단을 채용한다.

테스트 보드에 관한 제6수단으로서, 상기 제2 내지 제5 중의 어느 한 수단에 있어서, 각 이탈용 베어링은, 이탈시에 있어서 본체 프레임의베이스 유닛으로부터의 이간(離間) 거리가 소정의 거리 내가 되도록 각 레버 상에 위치가 설정된다고 하는 수단을 채용한다.

(실시예)

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 관계되는 테스트 보드의 한 실시예에 관하여 설명한다.

도1은 본 실시예의 정면도, 도2는 우측면도, 또한 도3은 정면 우측부 하측면도이다. 이들 각 도1∼3에 있어서, 부호 1은 본체 프레임, 2는 IC 소켓, 3A1, 3A2, 3B1, 3B2는 레버, 4A1, 4A2, 4B1, 4B2는 플런저(회전지지부재), 5A11, 5A21, 5B11, 5B21은 장착용(裝着用) 베어링, 5A12, 5A22, 5B12, 5B22는 이탈용(離脫用) 베어링, 6A, 6B는 핸들, 7은 단열(斷熱) 보드이다.

본체 프레임1은 알루미늄 재료를 평판형상으로 가공한 것으로서, 표면에 복수의 IC 소켓2가 실장된다. 도1에서는 합계 32개의 IC 소켓2가 실장된 상태를 나타내고 있다. 시험시에 있어서 각 IC 소켓2 상에는 오토 핸들러(Auto handler)에 의하여 시험 대상인 반도체 집적회로가 각각 탑재된다. 또, 본 테스트 보드가 베이스 유닛에 정상적으로 장착된 상태에서는, 각 IC 소켓2는, 페이스(pace) 유닛 상에 즉 본체 프레임1의 이면에 각 IC 소켓2의 위치에 대응하여 배치된 커넥터(connector)에 각각 접속된다.

이 본체 프레임1의 양 측면1a, 1b에는, 본체 프레임1을 협지하면서 대향하도록 쌍을 이루는 플런저4A1, 4A2, 4B1, 4B2가 일정한 거리를 두고 설치되어 있다. 즉, 정면에서 보아 상측에 위치하는 측면1a(상측면)에 설치된 플런저4A1은, 본체 프레임1을 협지하고 서로 반대가 되도록 하측의 측면1b(하측면)에 설치된 플런저4A2와 쌍을 이루고 있고, 또 상기 상측면1a에 플런저4A1과 일정한 거리를 두고 설치된 플런저4B1은, 역시 대향상태에서 하측면1b에 설치된 플런저4B2와 쌍을 이루고 있다.

상기 각 플런저4A1, 4A2, 4B1, 4B2에는, 도중의 한 부위를 지점으로 하여 양 측면1a, 1b에 평행한 평면 내에서 회전하는 두 쌍의 레버3A1, 3A2, 3B1, 3B2가 지지되어 있다. 즉, 레버3A1의 도중의 한 부위는, 측면1a의 외측에 있어서 상기 측면1a에 평행한 평면 내에서 회전하도록 플런저4Al에 의하여 지지되고, 또 레버3A2의 도중의 한 부위는, 측면1b의 외측에 있어서 상기 측면1b에 평행한 평면 내에서 회전하도록 플런저4A2에 의하여 지지되고, 레버3Bl의 도중의 한 부위는, 측면1a의 외측에 있어서 상기 측면1a에 평행한 평면 내에서 회전하도록 플런저4Bl에 의하여 지지되며, 레버3B2의 도중의 한 부위는, 측면1b의 외측에 있어서 상기 측면1b에 평행한 평면 내에서 회전하도록 플런저4B2에 의하여 지지되어 있다.

이들 각 레버3A1, 3A2, 3B1, 3B2의 한 끝(선단부)은, 도3에 나타나 있는 바와 같이L자 모양으로 형상으로 설정되어 있고, 상기 L자 모양의 선단부의 내측(본체 프레임1측)의 측면에는 장착용 베어링5A11, 5A21, 5B11, 5B21과 이탈용 베어링5A12, 5A22, 5B12, 5B22가 일정한 간격을 두고 각각 설치되고 있다.

즉, 레버3Al의 선단부에는 장착용 베어링5A11과 이탈용 베어링5A12가,레버3A2의 선단부에는 장착용 베어링5A21과 이탈용 베어링5A22가, 레버3Bl의 선단부에는 장착용 베어링5B11과 이탈용 베어링5B12가, 또한 레버3B2의 선단부에는 장착용 베어링5B21과 이탈용 베어링5B22가 각각 설치되어 있다. 이들 장착용 베어링5A11, 5A21, 5B11, 5B21 및 이탈용 베어링5A12, 5A22, 5B12, 5B22의 각 회전축은, 상기 각 플런저4A1, 4A2, 4Bl, 4B2와 마찬가지로 상하방향, 즉 쌍을 이루는 각 플런저4A1, 4A2 및 각 플런저4Bl, 4B2의 대향방향이며 각 레버3A1, 3A2, 3B1, 3B2의 회전면에 직교하는 방향이다.

본 테스트 보드는 베이스 유닛에 장착되어 고정되지만, 도2 혹은 도3에 나타나 있는 바와 같이 장착용 베어링5A11, 5A21, 5B11, 5B21과 이탈용 베어링5A12, 5A22, 5B12, 5B22의 사이에 본체 프레임1의 하방에 위치하는 단열 보드7을 협지하도록 장착된다. 이 단열 보드7은 베이스 유닛의 구성 부재 중의 하나로서, 도2에 나타나 있는 바와 같이 양단부가 좌우방향(정면도에서는 상하 방향)에 돌출하고 있고, 상기 양단부의 밑면7a 및 윗면7b가 노출상태에 되어 있다.

본 테스트 보드는, 각 장착용 베어링5A11, 5A21, 5B11, 5B21이 상기 밑면7a에 접촉하고, 또한 각 이탈용 베어링5A12, 5A22, 5B12, 5B22가 상기 윗면7b에 접촉하도록 베이스 유닛에 장착된다. 각 레버3A1, 3A2, 3B1, 3B2에 있어서 장착용 베어링5A11, 5A21, 5B11, 5B21과 이탈용 베어링5A12, 5A22, 5B12, 5B22의 간격은, 단열 보드7의 판 두께보다 다소 넓게 설정되어 있다.

또한 각 레버3A1, 3A2, 3B1, 3B2에 있어서, 각 플런저4A1, 4A2, 4B1, 4B2, 즉 각 레버3A1, 3A2, 3B1, 3B2의 회전 지점에 대한 이탈용 베어링5A12, 5A22, 5B12, 5B22의 위치는, 베이스 유닛에 대한 본체 프레임1의 최대이간거리D(도3 참조)를 규정하므로, 본 실시예에서는 상기 각 IC 소켓2이나 커넥터를 보호하기 위해서 최대 이간거리D가 너무 커지지 않도록, 예를 들면 5mm 정도가 되도록 설정하고 있다.

또한 각각 쌍을 이루는 각 레버3A1, 3A2 및 각 레버3B1, 3B2의 후단부에는 핸들6A, 6B가 각 레버간을 걸치도록 하여 설치되어 있다. 즉, 일방의 쌍을 이루는 레버3A1, 3A2의 후단부에는 핸들6A가 레버간을 걸치도록 설치되고, 또 다른 한 쌍을 이루는 레버3B1, 3B2의 후단부에는 핸들6B가 레버간을 걸치도록 설치되어 있다. 이러한 핸들6A에 의하여 레버3A1, 3A2의 후단부가 연결됨으로써, 쌍을 이루는 레버3A1, 3A2는 동일하게 회전 조작되고, 또 핸들6B에 의하여 레버3B1, 3B2의 후단부가 연결됨으로써 쌍을 이루는 레버3B1, 3B2는 동일하게 회전 조작된다.

다음에 이렇게 구성된 본 테스트 보드를 베이스 유닛에 고정시키는 조작 및 이탈시키는 조작에 관하여 설명한다.

도3(a)은, 본 테스트 보드를 베이스 유닛에 고정시키기 전의 상태를 나타내고 있다. 즉, 각 레버3A1, 3A2 및 각 레버3B1,3B2가 상방으로 당겨진 상태(각 플런저4A1, 4A2, 4B1, 4B2에 의하여 제2상태로 지지된 상태)에서, 장착용 베어링5A11, 5A21, 5B11, 5B21과 이탈용 베어링5A12, 5A22, 5B12,5B22의 사이에 단열 보드7을 끼울 수 있도록 본 테스트 보드를 베이스 유닛에 장착한다. 본 테스트 보드는 도면에 나타내지 않는 가이드 구멍과 가이드핀 에 의하여 위치가 결정된다.

위치 결정이 완료되면, 각 핸들6A, 6B의 후단부를 밀어내림으로써 각 쌍의 레버3A1, 3A2 및 레버3B1, 3B2를 회전시켜, 즉 레버3A1, 3A2, 3B1, 3B2를 제1상태로 함으로써 각 장착용 베어링5A11, 5A21, 5B11, 5B21의 원주면을 단열 보드7의 밑면7a에 압접시켜서 본체 프레임1을 수평으로 하강시켜서 본 테스트 보드를 베이스 유닛에 고정시킨다. 본체 프레임1의 하강에 의하여 각 IC 소켓2는 베이스 유닛 상에 배치된 각 커넥터에 각각 접속된다. 또, 각 레버3A1, 3A2, 3B1, 3B2는 각 플런저4A1, 4A2, 4B1, 4B2에 의하여 제1상태로 지지된다.

계속하여, 본 테스트 보드를 교환할 경우에는 각 핸들6A, 6B의 후단부를 밀어올림으로써 각 쌍의 레버3A1, 3A2 및 레버3B1, 3B2를 제2상태로 회전시켜, 각 이탈용 베어링5A12, 5A22, 5B12, 5B22의 원주면을 단열 보드7의 윗면7b에 압접시켜서 본체 프레임1을 수평상태를 유지한 상태에서 상승시킨다. 여기에서, 상기한 바와 같이 이탈용 베어링5A12, 5A22, 5B12, 5B22의 위치 설정을 조정하여 최대 이간거리D를 5mm 정도로 너무 크지 않은 간격으로 설정하여 두었으므로 본체 프레임1의 상승시에 수평상태가 무너져도 각 IC 소켓2 혹은 이것과 결합하는 각 커넥터가 파손되는 것을 방지할 수 있다.

본 실시예에 의하면, 본체 프레임1의 양 측면에 설치된 각 레버3A1, 3A2, 3B1, 3B2의 선단부의 각 장착용 베어링5A11, 5A21, 5B11, 5B21의 원주면을 단열 보드7의 밑면7a에 압접시킴으로써 베이스 유닛에 고정하고, 한편 각 레버3Al, 3A2, 3B1, 3B2의 선단부의 각 장착용 베어링5A11, 5A21, 5B11, 5B21의 원주면을 단열 보드7의 윗면7b에 압접시킴으로써 베이스 유닛으로부터 이탈시키므로, 본체 프레임1 상에 있어서의 탈착식 장착기구의 점유 스페이스가 극히 작고, 따라서 규정 사이즈의 본체 프레임1 상에 보다 많은 IC 소켓2를 실장할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명 에 의하면 본체 프레임의 양 측면에 설치된 각 쌍의 레버를 제1상태로 회전시킴으로써 각 장착용 베어링의 원주면을 베이스 유닛의 소정면에 압접하여 베이스 유닛에 고정하므로, 본체 프레임 상에 있어서의 탈착식 장착기구의 점유 스페이스가 극히 작고, 따라서 규정 사이즈의 테스트 보드 상에 보다 많은 IC 소켓을 실장할 수 있다.

Claims

복수의 IC 소켓(2)이 실장(實裝)됨과 아울러 테스트 헤드 위에 설치된 베이스 유닛에 장착되는 테스트 보드로서,

대략 평판형상으로 형성되고 표면에 복수의 IC 소켓(2)이 실장되는 본체 프레임(frame)(1)과,

본체 프레임(1)을 협지(挾支)하고 소정 거리 떨어져 서로 반대가 되도록 본체 프레임(1)의 양 측면(1a, 1b)에 설치된 두 쌍의 회전지지부재(回轉支持部材)(4A1, 4A2, 4Bl, 4B2)와,

도중의 한 부위를 지점(支點)으로 하여 상기 양 측면(1a, 1b)에 평행한 평면 내에서 회전하도록 상기 회전지지부재(4A1, 4A2, 4B1, 4B2)를 통하여 본체 프레임(1)에 지지되는 두 쌍의 레버(3A1, 3A2, 3B1, 3B2)와,

상기 각 레버(3A1, 3A2, 3B1, 3B2)의 한 끝에 각각 설치된 장착용 베어링(5A11, 5A21, 5B11, 5B21)을 구비하고,

각 쌍의 레버(3A1, 3A2, 3B1, 3B2)를 제1상태로 회전시킴으로써 상기 각 장착용 베어링(5A11, 5A21, 5B11, 5B21)의 원주면이 베이스 유닛의 소정면(7a)에 압접(壓接)하여 베이스 유닛에 고정되는 것을 특징으로 하는 테스트 보드.
제1항에 있어서,

각 레버(3A1, 3A2, 3B1, 3B2)에 대하여 각 장착용 베어링(5A11, 5A21, 5B11, 5B21)로부터 소정의 거리를 두고 이탈용 베어링(5A12, 5A22, 5B12, 5B22)을 설치하고 각 쌍의 레버(3A1, 3A2, 3B1, 3B2)를 제2상태로 회전시킴으로써 각 이탈용 베어링(5A12, 5A22, 5B12, 5B22)을 베이스 유닛에 있어서 소정면(7a)과 대향하는 제2면(7b)에 압접시켜 본체 프레임(1)을 베이스 유닛으로부터 이탈시키는 것을 특징으로 하는 테스트 보드.
제1항 또는 제2항에 있어서,

회전지지부재(4A1, 4A2, 4B1, 4B2)는, 각 레버(3A1, 3A2, 3B1, 3B2)가 탈착이 자유스럽도록 지지하는 것을 특징으로 하는 테스트 보드.
제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서,

베이스 유닛에 있어서의 소정면(7a)은, 베이스 유닛을 구성하는 단열(斷熱) 보드(7)의 밑면인 것을 특징으로 하는 테스트 보드.
제2항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서,

베이스 유닛에 있어서의 제2면(7b)은, 베이스 유닛을 구성하는 단열 보드(7)의 윗면인 것을 특징으로 하는 테스트 보드.
제2항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서,

각 이탈용 베어링(5A12, 5A22, 5B12, 5B22)은, 이탈시에 있어서 본체 프레임(1)의 베이스 유닛으로부터의 이간(離間) 거리가 소정의 거리 내가 되도록 각 레버(3A1, 3A2, 3B1, 3B2) 상에 위치가 설정되는 것을 특징으로 하는 테스트 보드.