TWI409479B - Test unit for testing electronic parts, test heads and electronic parts test equipment - Google Patents

Description

用以測試電子零件之測試部單元、測試頭及電子零件試驗裝置

本發明係關於在電子零件測試裝置中設置於測試頭本體的測試部單元、測試頭及電子零件試驗裝置。

在IC元件等的電子零件的製造過程中，必須要有測試最終製造出的電子零件的測試裝置。在上述電子零件的測試裝置中，將測試對象的IC元件搬運到測試頭上的測試座，再使IC元件裝在測試座上並與其電性接觸，以執行測試。如上述般測試IC元件，將其至少區分為良品或不良品的類別。

一般而言，上述測試頭具備：收納處理信號之信號模組的測試頭本體、設置於測試頭本體之測試部單元。

如第4及5圖所示，傳統的測試部單元400包括：設有複數個測試座410的測試座板420；效能板(PB)430；和測試座板420及效能板430電性接觸，並搭載各種周邊電路的子板440；位於效能板430和測試頭本體之間，並將兩者電性連接的Hifix等的介面元件(未圖示)。

再者，效能板430包括：效能板片(PB plate)431、效能板固件(PB stiffener)432、效能板連接器(PB connector)433，效能板連接器433和Hifix的連接器嵌合。

上述子板440上端的連接器441和測試座板420的連接器(未圖示)嵌合，子板440下端的連接器442和效能板430的連接器(未圖示)嵌合。亦即，子板440插入上下的連接器，以使其立設於垂直於測試座板420和效能板430的方向。

但是，上述之傳統的測試部單元400，因為具有複數個測試座板420和效能板430，因此造成機械構造複雜的問題。而且，測試座410(被測試電子零件)和子板440上的周邊電路之間的傳送路線長，而且測試座板420被分割為複數塊，因此，高頻率傳送、電流容量等的電氣特性未必良好。再者，設置為垂直於測試座板420及效能板430的子板440的尺寸為處理器的構造所限制，子板440的枚數也不容易增加，因此，難以增加周邊電路的實際裝設區域面積(電路面積)。

有鑑於此，本發明之目的在於提供機械構造簡單、具有優良電氣特性，而且容易增加電路面積的測試部單元、測試頭及電子零件試驗裝置。

為達成上述目的，第1，本發明提供一種測試部單元，其係為設置於測試頭本體的測試部單元，其包括：裝有被測試電子零件之複數測試座；以及作為主基板的效能板；所有的該複數測試座均不透過測試座板而設置於該效能板(發明1)。

依據上述發明(發明1)，沒有傳統的測試座板，只要有效能板就可以了，因此，具有機械構造簡單之優點。而且，因為不透過測試座板，所以能夠將周邊電路配置在靠近測試座(被測試電子零件)之處，而能夠縮短測試座(被測試電子零件)和周邊電路之間的傳送線路，因此能實現高頻傳送或電流容量等優良的電氣特性。

在上述發明(發明1)中，以此為佳：該效能板為1片(發明2)。

依據上述發明(發明2)，具有使得機械構造更簡單之優點。

在上述發明(發明1)中，測試部單元亦可直接設置於該測試頭本體(發明3)，測試部單元亦可透過介面元件設置於該測試頭本體(發明4)。

在上述發明(發明1)中，以此為佳：該效能板上裝設發熱的大型電路(發明5)，亦可使得搭載周邊電路的子板和該效能板電性連接(發明6)。

依據上述發明(發明6)，在效能板無法完全容納周邊電路的情況下，可以將周邊電路搭載於子板上。

在上述發明(發明6)中，以此為佳：該子板裝設於該效能板中和該測試座的相反側(發明7)，而且，該子板係設置為平行於該效能板(發明8)。再者，可以有1枚或複數枚該子板對於該效能板重疊累積(發明9)，在此情況下，該效能板和該子板、或該子板彼此之間，係使用疊架式連接器而電氣連接(發明10)。

依據上述發明(發明7～10)，可以因應實際需要，將所欲數量的子板對效能板重疊設置，所以相較於將子板設置於與效能板垂直方向的情況，此種配置能夠更容易地增加電路面積，而且不會讓測試座(被測試電子零件)和周邊電路之間的傳送線路變長，而能夠維持優良的電氣特性。不過，本發明並不排除將子板設於與效能板垂直方向的情況。

在上述發明(發明1)中，以此為佳：其中該效能板包括：效能板片；效能板固件；效能板連接器(發明11)，在此情況下，該效能板連接器嵌合於測試頭本體的連接器或者介面元件的連接器(發明12)。

第2，本發明提供一種測試頭，其特徵在於包括：測試頭本體；以及設置於該測試頭本體之測試部單元(發明1)(發明13)。

在上述發明(發明13)中，該測試部單元可以直接設置於該測試頭本體(發明14)；該測試部單元亦可藉由介面元件而設置於該測試頭本體(發明15)。

第3，本發明提供一種電子零件測試裝置，其包括：該測試頭(發明13)；電子零件處理裝置，其處理被測試電子零件，將該被測試電子零件裝在該測試頭上的測試座上(發明16)。

本發明之測試部單元，機械構造簡單、具有優良電氣特性，而且容易增加電路面積。

下文配合圖式，說明本發明之實施型態。

第1圖顯示依據本發明一實施型態的電子零件測試裝置的全體側面圖，第2圖(a)為同實施型態的測試部單元的平面圖，第2圖(b)為正面斷面圖(A-A斷面)，第2圖(c)為側面斷面圖(B-B斷面)，第3圖為同實施型態的測試部單元的概略斜視圖。

如第1圖所示，本實施型態的電子零件測試裝置10具有處理器9、測試頭1、及測試用主裝置6。處理器9將應該要測試的IC元件(電子零件之一例)依序搬運到設置於測試頭1上的複數IC測試座311，並將測試完畢的IC元件依據測試結果分類並存放於特定的托盤中。

測試頭1上，如後述般地設置了IC測試座311(參見第2圖)。該IC測試座311藉由纜線7而和測試用主裝置6電性連接，透過纜線7使得以可裝卸方式裝在IC測試座311上的IC元件和測試用主裝置6連接，藉由從測試用主裝置6發出的測試用電氣信號來測試IC元件。

處理器9的下部，主要內建有控制處理器9的控制裝置，但在其一部份設有空間部分8。在該空間部分8以可自由置換的方式配置測試頭1，透過形成於處理器9的開口部，可以使IC元件裝在測試頭1上的IC測試座311上。

如第1圖所示，測試頭1包括：輸出入測試信號的測試頭本體100；具有複數個以可以自由裝卸的方式裝設之IC元件的IC測試座311的測試部單元300；使測試頭本體100和測試部單元300電性連接之介面元件200。

測試頭本體100中收納了處理測試信號的信號模組(未圖示)，在測試頭本體100的上面部則設有和信號模組電性連接的連接器(未圖示)。

介面元件200設置於測試頭本體100上。在介面元件200的上面部和下面部，設有彼此電性連接的連接器(未圖示)。設於介面元件200下面部的連接器，和設於該測試頭本體100上面部的連接器嵌合，藉此，介面元件200和測試頭本體100電性連接。

再者，介面元件200亦稱之為Hifix、測試頭座台、測試固定裝置、頂板。

測試部單元300設置於介面元件200上。如第2及3圖所示，該測試部單元300具有：複數個以可以自由裝卸的方式裝設之IC元件的IC測試座311、以及1片作為主基板的效能板301。所有的該複數IC測試座311均不透過測試座板而設置於僅有一片的該效能板301。再者，效能板301亦稱為載板、電路板等。

如第2及3圖所示，效能板301具有：設有IC測試座311的效能板片310(PB plate)、在效能板片310的下側支撐/固定效能板片310的效能板固件320(PB固件)、以及和IC測試座311電性連接之設於效能板片310下側的效能板連接器330(PB連接器)。

效能板連接器330和設於上述介面元件200之上面部的連接器嵌合，藉此，使效能板301、IC測試座311、介面元件200、以及測試頭本體100電性連接。

複數個IC測試座311，係設於效能板片310的上面部略中央部分，在本實施型態中，有4列×8行(共32個)的IC測試座311設於效能板片310上。

效能板片310上，例如，優先裝設發熱的大型電路(繼電器驅動器)，裝設面積若仍有餘，則搭載種類依存電路等的周邊電路。效能板片310無法完全搭載周邊電路的情況下，則如本實施型態般，使用子板340。

在本實施型態中，子板340係設置為，在效能板片310的下側(IC測試座311的相反側)，對效能板片310平行，使用疊架連接器350重疊。各個子板340透過疊架連接器350，和上下方向鄰接的效能板片310及/或其他的子板340連接。在本實施型態中，4行×4列×3段(共48片)的子板340使用疊架連接器350而重疊設置。

依據上述說明的測試部單元300，無須傳統的測試座板，只需要一片效能板301就足夠了，因此，具有機械構造簡單的優點。再者，藉由將周邊電路配置在靠近裝設有被測試IC元件的IC測試座311之效能板片310或子板340上，而能夠將周邊電路配置在靠近被測試IC元件之處，進而能夠縮短被測試IC元件和周邊電路之間的傳送線路，因此能實現高頻傳送或電流容量等優良的電氣特性。而且，可以因應實際需要，將所欲數量的子板340對效能板片301重疊設置，所以相較於將子板340設置於與效能板片301垂直方向的情況，此種配置能夠更容易地增加電路面積，而且不會讓被測試IC元件和周邊電路之間的傳送線路變長，而能夠維持優良的電氣特性。

再者，上述說明的實施型態，係記載用以使得容易理解本發明，並非記載用於限定本發明。因此，上述實施例中揭露之各要素，包含屬於本發明技術領域內所有的設計變更或均等物。

例如，在本實施型態中介面元件200係為中繼測試頭本體100和測試部單元300之間的電氣連接的型態，但其並不以此為限，也可以是測試部單元300的效能板連接器330直接和測試頭本體100的連接器連接的構造。

再者，在能夠將所有必要的電路都搭載於效能板片310的情況下，也可以省略子板340。

產業上的利用可能性

本發明的測試部單元、測試頭及電子零件試驗裝置，適用於IC元件等的電子零件的測試。

1．．．測試頭

6．．．測試用主裝置

7．．．纜線

8．．．空間部分

9‧‧‧處理器(電子零件處理裝置)

10‧‧‧電子零件測試裝置

100‧‧‧測試頭本體

200‧‧‧介面元件

300‧‧‧測試部單元

301‧‧‧效能板

310‧‧‧效能板片(PB plate)

311‧‧‧IC測試座(測試座)

320‧‧‧效能板固件(PB固件)

330‧‧‧效能板連接器(PB連接器)

340‧‧‧子板

350‧‧‧疊架連接器

第1圖顯示依據本發明一實施型態的電子零件測試裝置的全體側面圖。

第2圖(a)為同實施型態的測試部單元的平面圖，(b)為正面斷面圖(A-A斷面)，(c)為側面斷面圖(B-B斷面)。

第3圖為同實施型態的測試部單元的概略斜視圖。

第4圖(a)為傳統的測試部單元的平面圖，(b)為正面斷面圖(C-C斷面)，(c)為側面斷面圖(D-D斷面)。

第5圖為傳統的測試部單元的概略斜視圖。

300‧‧‧測試部單元

301‧‧‧效能板

310‧‧‧效能板片(PB plate)

311‧‧‧IC測試座(測試座)

320‧‧‧效能板固件(PB固件)

330‧‧‧效能板連接器(PB連接器)

340‧‧‧子板

350‧‧‧疊架連接器

Claims (13)

1. 一種用以測試電子零件之測試部單元，其係為設置於測試頭本體的測試部單元，其包括：裝有被測試電子零件之複數測試座；以及作為主基板的效能板；所有的該複數測試座均不透過測試座板而設置於該效能板，其中搭載周邊電路的子板和該效能板電性連接，其中1枚或複數枚該子板係對於該效能板重疊累積，該效能板和該子板、或該子板彼此之間，係使用疊架式連接器而電氣連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之測試部單元，該效能板為1片。
3. 如申請專利範圍第1項所述之測試部單元，其特徵在於直接設置於該測試頭本體。
4. 如申請專利範圍第1項所述之測試部單元，其特徵在於透過介面元件設置於該測試頭本體。
5. 如申請專利範圍第1項所述之測試部單元，該效能板上裝設發熱的大型電路。
6. 如申請專利範圍第1項所述之測試部單元，該子板裝設於該效能板中和該測試座的相反側。
7. 如申請專利範圍第1項所述之測試部單元，該子板係設置為平行於該效能板。
8. 如申請專利範圍第1項所述之測試部單元，其中該效能板包括： 效能板片；效能板固件；效能板連接器。
9. 如申請專利範圍第8項所述之測試部單元，該效能板連接器嵌合於測試頭本體的連接器或者介面元件的連接器。
10. 一種測試頭，其特徵在於包括：測試頭本體；以及設置於該測試頭本體之如申請專利範圍第1項所述之測試部單元。
11. 如申請專利範圍第10項所述之測試頭，該測試部單元直接設置於該測試頭本體。
12. 如申請專利範圍第10項所述之測試頭，該測試部單元係藉由介面元件而設置於該測試頭本體。
13. 一種電子零件測試裝置，其包括：如申請專利範圍第10項所述之測試頭；電子零件處理裝置，其處理被測試電子零件，將該被測試電子零件裝在該測試頭上的測試座上。