JP2004012389A - 半導体試験装置 - Google Patents

Abstract

【課題】試験ボードの動作確認を的確に行うことができる半導体試験装置を提供すること。
【解決手段】パフォーマンスボード６は、その第１の実装面６ｘに被測定デバイス９を装着するためのソケット１０が配設され、第２の実装面６ｙに該デバイス９の測定試験のために必要となる外部回路１１が配設されている。テストヘッド３は、その中央に外部回路１１を収納するための凹部３ａが配設され、該凹部３ａの周囲にパフォーマンスボード６と接続するための複数の接続ピン７が配設されている。パフォーマンスボード６の両実装面６ｘ，６ｙには、接続ピン７と接続するためのパッドが形成される。パフォーマンスボード６における第１及び第２の実装面６ｘ，６ｙのいずれかをテストヘッド３に向けて装着した場合でも同じ測定試験が行われる。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の測定試験を行うための半導体試験装置に関するものである。
【０００２】
一般に、半導体装置（ＬＳＩ）は、製品出荷前において、各種の測定試験が行われ、その試験に合格したものが製品として出荷される。その測定試験を行うための半導体試験装置は試験ボード（パフォーマンスボード）を備える。パフォーマンスボードには、被測定デバイスとなるＬＳＩを挿入するソケットに加え、電源回路等の外部回路が実装されている。半導体試験装置による測定試験の立ち上げ時には、パフォーマンスボード自体が正しく動作するか確認する必要がある。近年では、試験コストを低減するために、複数のＬＳＩを同時に測定するパフォーマンスボードや、アナログ及びロジック測定試験を行うパフォーマンスボードが用いられるようになってきている。このようなパフォーマンスボードにおいて、測定試験のために必要になる外部回路が増大しているが、そのパフォーマンスボードの動作確認を効率よく行う技術が望まれている。
【０００３】
【従来の技術】
図９に示すように、パフォーマンスボード３１は、半導体試験装置のヘッド部（テストヘッド）３２の上部に装着されて使用される。パフォーマンスボード３１には、半導体装置（ＬＳＩ）を挿入するソケット３３に加え、電源回路等の外部回路３４が実装されている。
【０００４】
半導体製造ラインにて使用される半導体試験装置において、パフォーマンスボード３１の上部は、自動化装置（ハンドラ）側の制限によって、ソケット３３以外の部品は基本的には実装することができない。外部回路３４は、その制限を考慮した上で実装する必要があるため、パフォーマンスボード３１におけるソケット実装面の裏面側に設けられている。テストヘッド３２の中央には、その外部回路３４を収納するための凹部３２ａが設けられており、その凹部３２ａが外部回路３４の実装範囲となる。
【０００５】
近年のパフォーマンスボード３１は、測定試験のために必要になる外部回路３４が増大しているが、その外部回路３４をテストヘッド３２の凹部３２ａ内に納める必要があるため、両面実装や部品小型化による高密度実装（高密度配線）等の工夫がなされている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、半導体試験装置による測定試験の立ち上げ時には、パフォーマンスボード３１自体が正しく動作するか確認する必要がある。上記のように、パフォーマンスボード３１の裏面側に外部回路３４が設けられると、外部回路３４の端子を計測器（オシロスコープや電圧計）により直接モニタすることができない。そのため、パフォーマンスボード３１にモニタ専用の延長配線やターミナルを設けることで、そのボード３１の動作確認（デバッグ）を行うようにしていた。この場合、ＬＳＩから離れた位置でのモニタとなるため、ＬＳＩの特性を正確に測定できない。さらに、延長配線等によって浮遊容量が追加され、その浮遊容量が原因で測定が不安定になることも懸念されている。
【０００７】
また従来では、パフォーマンスボード３１における実装位置の制限を回避するために、パフォーマンスボード３１の上部に小亀ボードを配設して、その小亀ボードに外部回路を実装する手法がとられていた。この場合も、パフォーマンスボード３１から小亀ボードまでの配線が長くなり、正確に測定することができない。また、近年では、ＬＳＩの多ピン化に伴い、パフォーマンスボード３１と小亀ボードとを結ぶ配線数が増大し、それら配線をマニュアル方式で接続することが困難となっている。さらに、汎用的なパフォーマンスボード３１によって対応することができないため、専用のパフォーマンスボード及び小亀ボードを新規に作製するといった対応が余儀なくされ、コストが増大するといった問題も生じてしまう。
【０００８】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、試験ボードの動作確認を的確に行うことができる半導体試験装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明によれば、試験ボードは、ソケットが配置される第１の実装面と回路が配設される第２の実装面との両実装面にテストヘッドに接続するためのパッドが形成される。そして、試験ボードにおける第１の実装面と第２の実装面とを反転してパッドを接続ピンに接続したときには、信号変換手段により、その反転前と反転後とで同じ信号がソケット及び回路に供給される。つまり、試験ボードは、その表面（ソケット実装面）と裏面（回路実装面）とを反転してテストヘッドに装着し測定試験を行うことが可能である。このようにすれば、回路実装面をテストヘッドの外側に配置して同試験ボードの回路動作の確認を行うことが可能となる。従って、従来技術のようにモニタ用の延長配線やターミナル等を試験ボードに設ける必要がなく、試験ボードの動作確認を的確に実施することができる。
【００１０】
試験ボードを反転してテストヘッドに装着する場合、反転前と反転後において、テストヘッドの接続ピンと試験ボードのパッドとの位置関係は左右又は上下が入れ替わる。
【００１１】
そのため、請求項２に記載の発明によれば、信号変換手段により、試験ボードの実装面の向きに応じて、テストヘッドの各接続ピンからパッドに供給される信号の割付が変更される。これにより、試験ボードの反転前と反転後においてソケット及び回路に同じ試験信号が供給され、試験ボードにおける実装面の向きにかかわらず、同じ測定試験を行うことが可能となる。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明によれば、テストヘッドと試験ボードとの間に変換ボードが設けられる。該変換ボードには、試験ボードの反転前と反転後で同じ信号をソケット及び回路に供給するための配線が形成されている。このようにしても、試験ボードにおける実装面の向きにかかわらず、同じ測定試験を行うことが可能となる。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、固定部材によって試験ボードがテストヘッド側に付勢された状態で固定される。テストヘッドと試験ボードとの間に変換ボードが設けられる場合には、その変換ボードの厚み分だけ、試験ボードの固定位置が調節される。
【００１４】
請求項５に記載の発明によれば、試験ボードにおける第１の実装面には、接続ピンに接続することによりソケット又は回路に信号を供給するためのパッドが形成されている。この場合、第２の実装面、すなわち測定試験のために必要となる回路の実装面を外側に向けて試験ボードがテストヘッドに装着され、被測定デバイスの測定試験が行われる。よって、従来技術のようにモニタ用の延長配線やターミナル等を試験ボードに設ける必要がなく、試験ボードの動作確認を的確に実施することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、本発明を半導体試験装置に具体化した第１実施形態を図面に従って説明する。
【００１６】
図１は、本実施形態における半導体試験装置１の概略構成を示している。半導体試験装置１は、本体部２と、ヘッド部（テストヘッド）３と、コントローラ４とを備えている。
【００１７】
本体部２は、信号処理回路２ａや電源生成回路２ｂ等を有し、測定試験を実施するために必要となる試験信号や電源を生成してテストヘッド３に供給する。テストヘッド３には試験ボード（パフォーマンスボード）６が装着され、そのパフォーマンスボード６にテストヘッド３から延びる複数の接続ピン７が接触して試験信号及び電源が供給される。パフォーマンスボード６における被測定デバイス（ＬＳＩ）９は、その試験信号及び電源に基づき動作する。
【００１８】
また、本体部２は、試験信号に応答して被測定デバイス９から出力される出力信号をテストヘッド３を介して取り込み、その信号が試験信号に対応する正常な信号か否かを判定する。なお、信号処理回路２ａは、所定のパターンの試験信号を生成するための波形整形回路や、被測定デバイス９の出力信号を所定の期待値と比較するための比較回路等を含む。
【００１９】
コントローラ４は、半導体試験装置１を統括的に制御するコンピュータであって、試験プログラムを記憶する記憶部（ハードディスク等）４ａや、入力操作部（キーボード等）４ｂを備える。同コントローラ４は、作業者のキー入力操作に基づいて、被測定デバイス９に応じた試験プログラムを実行し、該デバイス９の測定試験に対応したパターンデータを本体部２に送信する。本体部２では、そのパターンデータに基づいて該デバイス９の測定試験に必要となる試験信号や電源が生成される。
【００２０】
本実施形態において、試験プログラムは、被測定デバイス９の種類毎に用意されており、複数種類のデバイス９の測定試験が実施できるよう構成されている。半導体試験装置１において、コントローラ４が実行する試験プログラムの変更により、テストヘッド３（接続ピン７）からパフォーマンスボード６に供給する試験信号及び電源の割付や試験信号のパターン等が変更される。これにより、被測定デバイス９に対応した試験信号及び電源を供給できるようになっている。
【００２１】
図１及び図２に示すように、テストヘッド３の中央には、凹部３ａが形成され、その凹部３ａにはパフォーマンスボード６の外部回路１１が収納される。テストヘッド３において、凹部３ａの周囲に、複数の接続ピン７が配設されている。また、テストヘッド３における対角位置にはパフォーマンスボード６を固定するための固定フック３ｂが４つ設けられている。さらに、隣り合う固定フック３ｂの中間となる位置に位置決めフック３ｃが設けられている。
【００２２】
そして、図１に示すように、テストヘッド３にパフォーマンスボード６を装着する際には、先ず、テストヘッド３の位置決めフック３ｃにパフォーマンスボード６が嵌め込まれる。さらに、パフォーマンスボード６上に固定リング１２が載置された後、その固定リング１２に固定フック３ｂが嵌合される。この固定リング１２は、パフォーマンスボード６をテストヘッド３に押さえつける方向に付勢する。それにより、パフォーマンスボード６がテストヘッド３の複数の接続ピン７に確実に当接される。
【００２３】
次に、パフォーマンスボード６の構成について詳述する。
パフォーマンスボード６における第１の実装面（図１の上面）６ｘには、ソケット１０が配設されており、同ソケット１０に被測定デバイス９が装着される。また、パフォーマンスボード６における第２の実装面（図１の下面）６ｙには、被測定デバイス９の測定試験のために必要となる外部回路１１が配設されている。
【００２４】
図１及び図３に示すように、外部回路１１は、被測定デバイス９における通信機能の動作確認を行うためのインターフェース用デバイス１３ａ，１３ｂや、バイパスコンデンサからなる電源用回路（図示せず）等を含む。なお、インターフェース用デバイス１３ａ，１３ｂは、ＩＥＥＥ規格に準じた高速通信（具体的には、通信速度＝４８０Ｍｂｐｓ）を行うためのデバイスである。
【００２５】
一般に、半導体試験装置１の本体部２は、高速通信に対応した測定機能を持っていない。そのため、パフォーマンスボード６に一対のインターフェース用デバイス１３ａ，１３ｂを配設し、それらデバイス１３ａ，１３ｂ間で高速通信を実施させることで、被測定デバイス９における通信動作の確認が行われる。なお、この動作確認時には、一方のデバイス１３ａと他方のデバイス１３ｂとの間で通信が行われ、その通信結果が半導体試験装置１の本体部２に転送される。
【００２６】
本実施形態において、外部回路１１を構成するインターフェース用デバイス１３ａ，１３ｂは、パフォーマンスボード６に対して垂直に配設された基板１４ａ，１４ｂに実装されている。このように各デバイス１３ａ，１３ｂを実装することで、外部回路１１がテストヘッド３の凹部３ａ（実装範囲内）に収まるようにしている。
【００２７】
図３に示すように、パフォーマンスボード６において、デバイス１３ａ，１３ｂ（外部回路１１）の周囲には、複数のパッド（ポゴ座）１５が形成されている。また、パフォーマンスボード６には、それらパッド１５に接続する複数の配線（図示しない）が形成されている。
【００２８】
複数のパッド１５は、前記テストヘッド３における複数の接続ピン７（図２参照）と対応する位置に設けられている。図１のように、パフォーマンスボード６がテストヘッド３に装着された場合、テストヘッド３の接続ピン７とパフォーマンスボード６のパッド１５とが接続する。そして、パフォーマンスボード６に形成されたパッド１５及び配線を通じて被測定デバイス９に試験信号及び電源が供給される。
【００２９】
さらに、パフォーマンスボード６において、パッド１５の内側となる位置には、複数のスルーホール１６が形成され、同スルーホール１６に、基板１４ａ，１４ｂから延びる配線１７が接続されている。この配線１７により、インターフェース用デバイス１３ａ，１３ｂがパフォーマンスボード６に接続される。
【００３０】
また、図３及び図４に示すように、パフォーマンスボード６には、前記テストヘッド３の固定フック３ｂを挿入するためのフック挿入孔１８と、位置決めフック３ｃを挿入するためのフック挿入孔１９が形成されている。
【００３１】
図４に示すように、パフォーマンスボード６は、ソケット１０の実装面６ｘにも、外部回路１１の実装面６ｙと同様に、テストヘッド３の接続ピン７と接続するための複数のパッド（ポゴ座）２１が形成されている。パフォーマンスボード６において、ソケット実装面６ｘにおけるパッド２１と、その裏面となる外部回路実装面６ｙにおけるパッド１５とは、ボード６の厚さ方向に貫通するビアホール（図示しない）を介して接続されている。つまり、ソケット実装面６ｘのパッド２１と外部回路実装面６ｙのパッド１５とは、パフォーマンスボード６の厚さ方向に重なる位置にあるパッド同士がそれぞれ接続されている。
【００３２】
図５に示すように、パフォーマンスボード６は、ソケット実装面６ｘと外部回路実装面６ｙとの向きを反転させることにより、外部回路１１の実装面６ｘを外側に露出した状態でテストヘッド３に装着できるようになっている。なおこの場合、被測定デバイス９を装着したソケット１０がテストヘッド３の凹部３ａに配置される。
【００３３】
また、パフォーマンスボード６を反転してテストヘッド３に装着する場合、その反転前と反転後でパフォーマンスボード６のパッド１５，２１とテストヘッド３の接続ピン７との位置関係は、上下もしくは左右が逆になる。そのため、本実施形態では、パフォーマンスボード６の各実装面６ｘ，６ｙの向きに応じて、電源や試験信号を供給するための接続ピン７の割り付けを変更する。この割り付けの変更は、信号変換手段としてのコントローラ４が実行する試験プログラムの変更により行われる。これにより、パフォーマンスボード６の装着状態（実装面６ｘ，６ｙの向き）にかかわらず、被測定デバイス９（ソケット１０）の各端子及び外部回路１１（インターフェース用デバイス１３ａ，１３ｂ）の各端子には、同じ試験信号及び電源が供給されて測定試験が実施される。
【００３４】
以上記述したように、上記実施形態によれば、下記の効果を奏する。
（１）図１に示すように、パフォーマンスボード６における外部回路１１の実装面６ｙをテストヘッド３に向けて装着する場合と、図５に示すように、パフォーマンスボード６におけるソケット１０の実装面６ｘをテストヘッド３に向けて装着する場合とで同じ測定試験を行うことができる。つまり、パフォーマンスボード６は、その表面（ソケット実装面６ｘ）と裏面（回路実装面６ｙ）とを反転してテストヘッド３に接続し被測定デバイス９の測定試験を行うことが可能である。そして、図５のように、パフォーマンスボード６の外部回路１１をテストヘッド３の外側に配置して測定試験を行うことにより、従来技術のようにモニタ用の延長配線やターミナル等をパフォーマンスボード６に設ける必要がなく、パフォーマンスボード６の動作確認を的確に実施することができる。
【００３５】
（２）パフォーマンスボード６の実装面６ｘ，６ｙの向きに応じて、テストヘッド３の各接続ピン７からパフォーマンスボード６に供給する試験信号の割付が変更される。この変更によって、パフォーマンスボード６の反転前と反転後において被測定デバイス９に同じ試験信号が供給されるため、ボード６の実装面６ｘ，６ｙの向きにかかわらず、同じ測定試験を行うことが可能となる。
【００３６】
（３）図１のように、パフォーマンスボード６の外部回路１１をテストヘッド３の凹部３ａに配置して測定試験を行う場合、自動化装置（ハンドラ）側の制限も回避することができる。よって、パフォーマンスボード６を量産用の試験ボードとして使用できる。この場合、動作確認時の測定試験と量産時の測定試験とで同じパフォーマンスボード６を使用することができ、量産用試験装置にて故障等が発生した場合、その原因究明を迅速に行うことができる。
【００３７】
（４）パフォーマンスボード６を反転して被測定デバイス９の測定試験が可能であるため、外部回路１１の実装位置に関する自由度が増し、被測定デバイス９の近傍に外部回路１１を配設することができる。
【００３８】
（５）パフォーマンスボード６は、外部回路１１としてインターフェース用デバイス１３ａ，１３ｂを含み、被測定デバイス９における高速通信の動作確認を実施できる。
【００３９】
（６）パフォーマンスボード６は、ソケット実装面６ｘにパッド２１を形成すればよく、従来のパフォーマンスボード３１に対して１層の配線層のみの設計変更で製造できる。そのため、子亀ボードを設けたパフォーマンスボードと比較して、コスト的に有利なものとなる。
【００４０】
（第２実施形態）
以下、本発明を具体化した第２実施形態を図６及び図７に従い説明する。なお、第１実施形態と同じ構成については、同一の符号を付しその詳細な説明は省略する。
【００４１】
図６に示すように、パフォーマンスボード６ａにおける第１の実装面（図１の上面）６ｘには複数のソケット１０ａが配設され、同ソケット１０ａに被測定デバイス（ＬＳＩ）９ａが装着されている。つまり、パフォーマンスボード６ａは、複数の被測定デバイス９ａの測定試験を同時に実施する試験ボードである。また、パフォーマンスボード６ａにおける第２の実装面（図１の下面）６ｙに外部回路１１ａが配設されている。この外部回路１１ａは、被測定デバイス９ａのアナログ測定試験を実施するためのアナログ回路２３や、その回路２３への電源を供給または遮断するリレー２４等を含む。
【００４２】
本実施形態のパフォーマンスボード６ａにおける外部回路１１ａの周囲には、第１の実施形態と同様に、テストヘッド３の接続ピン７に接続するためのパッド１５が形成されている。また、パフォーマンスボード６ａにおいて、その外部回路１１の実装面６ｙの裏面側となるソケット１０ａの実装面６ｘに、テストヘッド３の接続ピン７と接続するためのパッド２１が形成されている。
【００４３】
本実施形態では、図７に示すように、パフォーマンスボード６ａを反転してテストヘッド３に装着する場合、パフォーマンスボード６ａとテストヘッド３との間にソケットボード（変換ボード）２６を介在させるようにしている。このソケットボード２６を介在させることで、被測定デバイス９ａの各端子に、図６の場合と同じ試験信号及び電源が供給されて測定試験が実施される。具体的には、パフォーマンスボード６ａの反転によって、該ボード６ａにおけるパッド１５，２１とテストヘッド３における接続ピン７と位置関係は、上下もしくは左右が逆になるが、その位置関係を変換するための配線がソケットボード２６に形成されている。
【００４４】
ソケットボード２６の下面には、テストヘッド３の接続ピン７に接続するパッドが形成され、その上面にはパフォーマンスボード６ａのパッド２１に接続するパッドが形成されている。さらに、本実施形態では、ソケットボード２６のパッドと、パフォーマンスボード６ａのパッド２１との接触性を向上させるために、ソケットボード２６の上面に導電性のゴム材からなる導電シート２７が設けられている。また、ソケットボード２６の配線によるインピーダンスが測定試験に影響を与えないように、ソケットボード２６におけるインピーダンスが調整されている。
【００４５】
テストヘッド３とパフォーマンスボード６ａとの間にソケットボード２６を介在させる場合、そのソケットボード２６の厚みが加わる。そのため、パフォーマンスボード６ａを固定するための固定フック（固定部材）３ｄは、その厚みを調節する調節機構を有している。
【００４６】
以上記述したように、上記実施形態によれば、下記の効果を奏する。
（１）テストヘッド３とパフォーマンスボード６ａとの間に、該パフォーマンスボード６ａの反転前と反転後で同じ信号を被測定デバイス９ａ（ソケット１０ａ）及び外部回路１１ａに供給するためのソケットボード２６が配設されている。このようにしても、パフォーマンスボード６ａの実装面６ｘ、６ｙの向きにかかわらず、同じ測定試験を実施することが可能となる。またこの場合、第１実施形態のように、コントローラ４が実行する試験プログラムの変更が不要となる。
【００４７】
（２）パフォーマンスボード６ａとソケットボード２６との間に導電シート２７を設けたので、それらボード６ａ，２６間の接触を良好に確保できる。
（３）パフォーマンスボード６は、外部回路１１ａとしてアナログ回路２３や、リレー２４を含み、被測定デバイス９ａのアナログ測定試験を実施することができる。
【００４８】
上記実施形態は、次に示すように変更することもできる。
・上記各実施形態におけるパフォーマンスボード６，６ａは、ソケット実装面６ｘと外部回路実装面６ｙの両面に、テストヘッド３の接続ピン７と接続するパッド１５，２１を形成していたが、それに限定されるものではない。例えば、アナログ測定試験の種類が多くなり、図８に示すように、パフォーマンスボード６ｂにおける外部回路１１ｂが増大する場合には、その外部回路１１ｂをテストヘッド３の凹部３ａに収納できなくなる。そのため、パフォーマンスボード６ｂにおけるソケット実装面６ｘをテストヘッド３に向けて装着し、パフォーマンスボード６ｂを使用する。この場合、パフォーマンスボード６ｂにおけるソケット実装面６ｘのみに、接続ピン７と接続するためのパッド１５が形成される。このようにしても、パフォーマンスボード６ｂの外部回路１１ｂがテストヘッド３の外側に配置され測定試験が行われるので、従来技術のようにモニタ用の延長配線やターミナル等をパフォーマンスボード６ｂに設ける必要がない。その結果、パフォーマンスボード６ｂにおける回路動作の確認を的確に実施することができる。
【００４９】
・第２実施形態において、パフォーマンスボード６ａにおける実装密度が向上され、ソケットボード２６における配線をパフォーマンスボード６の配線層に形成できる場合には、ソケットボード２６を省略して具体化してもよい。なおこの場合、パフォーマンスボード６に形成した配線層が信号変換手段となる。
【００５０】
以上の様々な実施の形態をまとめると、以下のようになる。
（付記１）第１の実装面に被測定デバイスを装着するためのソケットが配設され、第２の実装面に前記デバイスの測定試験のために必要となる回路が配設された試験ボードと、
前記試験ボードの回路を収納するための凹部が配設され、該凹部の周囲に前記試験ボードに接続される複数の接続ピンが配設されたテストヘッドと
を備える半導体試験装置において、
前記試験ボードの第１及び第２の実装面に形成され、前記接続ピンに接続されるパッドと、
前記試験ボードにおける第１の実装面と第２の実装面とが反転され前記パッドが前記接続ピンに接続されるとき、その反転前と反転後とで同じ信号を前記ソケット及び回路に供給するための信号変換手段と
を備えたことを特徴とする半導体試験装置。
（付記２）前記信号変換手段は、前記テストヘッドに装着される前記試験ボードの向きに応じて、前記テストヘッドにおける各接続ピンから前記パッドに供給する信号の割付を変更することを特徴とする付記１に記載の半導体試験装置。
（付記３）前記信号変換手段は、前記テストヘッドと試験ボードとの間に配設され、前記試験ボードの反転前と反転後とで同じ信号を前記ソケット及び回路に供給するための配線が形成された変換ボードであることを特徴とする付記１に記載の半導体試験装置。
（付記４）前記試験ボードをテストヘッド側に付勢した状態で固定するための固定部材を備え、該固定部材は、前記変換ボードの有無に応じて試験ボードの固定位置を調節することを特徴とする付記３に記載の半導体試験装置。
（付記５）第１の実装面に被測定デバイスを装着するためのソケットが配設され、第２の実装面に前記デバイスの測定試験のために必要となる回路が配設された試験ボードと、
前記試験ボードの回路を収納するための凹部が配設され、該凹部の周囲に前記試験ボードに接続される複数の接続ピンが配設されたテストヘッドと
を備える半導体試験装置において、
前記試験ボードにおける第１の実装面に、前記接続ピンに接続して前記ソケット又は回路に信号を供給するためのパッドを形成したことを特徴とする半導体試験装置。
（付記６）前記第１の実装面のパッドと第２の実装面のパッドとは、前記試験ボードの厚さ方向に重なる位置にあるパッド同士がそれぞれ接続されたことを特徴とする付記２又は３に記載の半導体試験装置。
（付記７）前記変換ボードと前記試験ボードとの接触性を確保するための導電シートを備えることを特徴とする付記３又は４に記載の半導体試験装置。
（付記８）前記回路は、被測定デバイスの通信動作の測定試験を実施するための一対のインターフェースデバイスを含むことを特徴とする付記１〜７のいずれかに記載の半導体試験装置。
（付記９）前記回路は、アナログ測定試験を行うためのアナログ回路を含むことを特徴とする付記１〜７にのいずれかに記載の半導体試験装置。
【００５１】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、試験ボードの動作確認を的確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態の半導体試験装置を示す構成図である。
【図２】テストヘッドを示す平面図である。
【図３】パフォーマンスボードを示す下面図である。
【図４】パフォーマンスボードを示す平面図である。
【図５】パフォーマンスボードを反転装着した状態を示す構成図である。
【図６】第２実施形態のパフォーマンスボードを説明するための構成図である。
【図７】パフォーマンスボードを反転装着する場合を説明するための構成図である。
【図８】別例のパフォーマンスボードを説明するための構成図である。
【図９】従来の半導体試験装置を示す構成図である。
【符号の説明】
１　半導体試験装置
３　テストヘッド
３ａ　凹部
３ｄ　固定部材としての固定フック
４　信号変換手段としてのコントローラ
６，６ａ，６ｂ　試験ボードとしてのパフォーマンスボード
６ｘ　第１の実装面
６ｙ　第２の実装面
７　接続ピン
９，９ａ　被測定デバイス
１０，１０ａ　ソケット
１１，１１ａ，１１ｂ　外部回路
１５，２１　パッド
２６　変換ボードとしてのソケットボード

Claims (5)

1. 第１の実装面に被測定デバイスを装着するためのソケットが配設され、第２の実装面に前記デバイスの測定試験のために必要となる回路が配設された試験ボードと、
   前記試験ボードの回路を収納するための凹部が配設され、該凹部の周囲に前記試験ボードに接続される複数の接続ピンが配設されたテストヘッドと
   を備える半導体試験装置において、
   前記試験ボードの第１及び第２の実装面に形成され、前記接続ピンに接続されるパッドと、
   前記試験ボードにおける第１の実装面と第２の実装面とが反転され前記パッドが前記接続ピンに接続されるとき、その反転前と反転後とで同じ信号を前記ソケット及び回路に供給するための信号変換手段と
   を備えたことを特徴とする半導体試験装置。
2. 前記信号変換手段は、前記テストヘッドに装着される前記試験ボードの向きに応じて、前記テストヘッドにおける各接続ピンから前記パッドに供給する信号の割付を変更することを特徴とする請求項１に記載の半導体試験装置。
3. 前記信号変換手段は、前記テストヘッドと試験ボードとの間に配設され、前記試験ボードの反転前と反転後とで同じ信号を前記ソケット及び回路に供給するための配線が形成された変換ボードであることを特徴とする請求項１に記載の半導体試験装置。
4. 前記試験ボードをテストヘッド側に付勢した状態で固定するための固定部材を備え、該固定部材は、前記変換ボードの有無に応じて試験ボードの固定位置を調節することを特徴とする請求項３に記載の半導体試験装置。
5. 第１の実装面に被測定デバイスを装着するためのソケットが配設され、第２の実装面に前記デバイスの測定試験のために必要となる回路が配設された試験ボードと、
   前記試験ボードの回路を収納するための凹部が配設され、該凹部の周囲に前記試験ボードに接続される複数の接続ピンが配設されたテストヘッドと
   を備える半導体試験装置において、
   前記試験ボードにおける第１の実装面に、前記接続ピンに接続して前記ソケット又は回路に信号を供給するためのパッドを形成したことを特徴とする半導体試験装置。

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