JP2014515095A - 無線プローブカード検証システム及び方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 プローブカード組立体を容易に検証することである。
【解決手段】 プローブカード組立体は、外部検証器(例えば、デバッガ)への無線リンクを含むことができる。無線リンクは、プローブカード組立体上のコントローラの境界スキャンインタフェースとインタフェースすることができる。無線リンクは、プローブカード組立体がプローバに設置されている間、プローブカード組立体を検証可能にすることができる。
【選択図】 図1A

Description

背景
プローブカード組立体は、テスト中、マイクロ電子装置(例えば、複数のダイを含むウェーハ)に一時的に接触するために使用することができる。通常、プローブカード組立体はプローバに設置され、プローブカード組立体の上部がテストヘッドにドッキングされる。テストすべき装置はチャック(又はステージ)に配置され、プローブカードの下面に配置されるプローブに接触させられる。次に、テスタが、テストヘッド及びプローブカード組立体を通して、テストすべき装置と通信する(例えば、テスト信号及び制御信号をテストすべき装置に提供し、テストすべき装置から応答信号を受信する)ことができる。
ウェーハが大きくなるにつれて、プローブカード組立体もそれに対応して大きくなり、ウェーハ上のダイに接触することにより一時的に接続するプローブの数が大きくなる。テスタの限られた性能に対応するために、テスト回路をプローブカードに含めて、より多数のダイを並列してテストできるようにする。例えば、プローブカード組立体上のテスト回路は、テスタからの信号を複製又は分割することができ、それにより、1つのテスタチャネルが複数のダイを駆動できるようにする。別の例として、プローブカード組立体上のテスト回路は、複数のダイからの応答信号をチェックし、要約故障情報をテスタに提供する回路を含むことができる。他のより複雑なテスト回路をプローブカード組立体に含むこともできる。
プローブカード組立体の開発プロセス中、プローブカード組立体を検証(例えば、デバッグ)して、問題を識別して分離することが必要なことが多い。いくつかの場合、プローブカード組立体がプローバに設置される(例えば、プローバに取り付けられ、且つ/又はテストヘッドにドッキングされる)まで、問題を検出することができない。不都合なことに、プローブカード組立体がプローバに設置されると、外部テスト機器(例えば、オシロスコーププローブ、論理分析器、又はデジタル電圧計)に接続するためのプローブカード組立体への物理的なアクセスは困難であるか、又は不可能である。従って、プローブカード組立体を検証することが困難であり得る。
概要
本発明のいくつかの実施形態では、プローブカード組立体が提供される。プローブカード組立体は、第1の基板に配置され、テスト中の装置の対応するパッドに接触するように構成される複数の弾性プローブを含むことができる。プローブカード組立体はテスタインタフェースも含む。テスト回路は、テスタインタフェース及びプローブに電気的に結合される。コントローラがテスト回路に結合され、コントローラは境界スキャンインタフェースを含む。無線送受信器が境界スキャンインタフェースに結合され、外部検証器(例えば、デバッガ)との無線通信リンクを確立することができる。
本発明のいくつかの実施形態では、プローブカード組立体の無線検証アタッチメントが提供される。無線検証アタッチメントは、プローバに設置された場合、テストヘッドとプローブカード組立体との間の空間内に収まるようなサイズの基板を含むことができる。電気コネクタは、プローブカード組立体に配置された境界スキャン電気コネクタと機械的且つ電気的にインタフェースするように基板に位置決めすることができる。無線送受信器は、境界スキャン電気コネクタに結合することができ、外部検証器(例えば、デバッガ)との無線通信リンクを確立することが可能である。
本発明のいくつかの実施形態では、プローブカード検証方法が提供される。本方法は、プローブカード組立体をプローバに設置することを含むことができる。プローブカード組立体は、テスタインタフェースと、テスタインタフェースに電気的に結合されるコントローラと、境界スキャンインタフェースを介してコントローラに電気的に結合される無線送受信器と、コントローラに結合される複数の弾性プローブと、を含むことができる。本方法は、無線送受信器と、プローバの外部に位置決めされた外部検証器(例えば、デバッガ)との間に無線通信リンクを確立することを含むこともできる。別の動作は、無線通信リンクを使用して、コマンドを外部検証器(例えば、デバッガ)からコントローラに通信すること、及び無線通信リンクを使用して、コントローラから外部検証器(例えば、デバッガ)にステータスを通信することであり得る。コントローラはプローブカード組立体の動作を制御することができる。
本発明のいくつかの実施形態によるテストシステムの側面図を示す。 本発明のいくつかの実施形態による、図1Aのテストシステムのプローブカード組立体の詳細な断面側面図を示す。 図1Bのプローブカード組立体の上面図を示す。 本発明のいくつかの実施形態によるプローブカード組立体の電気ブロック図を示す。 本発明のいくつかの実施形態によるプローブカード組立体の側面図を示す。 本発明のいくつかの実施形態による別のプローブカード組立体の側面図を示す。 本発明のいくつかの実施形態による無線送受信器のブロック図を示す。 本発明のいくつかの実施形態による別の無線送受信器のブロック図を示す。 本発明のいくつかの実施形態によるプローブカード組立体の無線検証システムを示す。 本発明のいくつかの実施形態によるプローブカード組立体を使用する方法のフローチャートを示す。
例示的な実施形態の詳細な説明
本明細書は、本発明の例示的な実施形態及び用途を説明する。しかし、本発明は、これらの例示的な実施形態及び用途、又は例示的な実施形態及び用途が動作するか、若しくは本明細書において説明される様式に限定されない。更に、図は簡易化又は部分的な図を示し得、図中の要素の寸法は、明確にするために誇張されるか、又は他の様式で比例していないことがある。更に、「上」、「に取り付けられる」、又は「に結合される」という用語が本明細書において使用される場合、1つの物体(例えば、物質、層、基板等)は、その一方の物体が直接、他方の物体の上にあるか、直接、他方の物体に取り付けられるか、又は直接、他方の物体に結合されるか、それとも一方の物体と他方の物体との間に1つ又は複数の介在物体があるかどうかに関わらず、別の物体「上」にあり、別の物体「に取り付けられ」、又は別の物体「に結合する」ことができる。方向(例えば、上方、下方、上、下、横、アップ、ダウン、アンダー、オーバー、上の、下の、水平、垂直、「x」、「y」、「z」等)が提供される場合も、方向は相対的であり、単に例として、説明及び考察を容易にするために提供されており、限定として提供されるものではない。いくつかの図では、「x」軸、「y」軸、及び「z」軸が、限定としてではなく、考察及び説明を容易にするために右手座標系に従って提供される。特定の方向又は向きを参照して、「実質的に」という用語を使用し得、それにより、言及された方向又は向きが厳密である必要がなく、例えば、許容差、測定誤差、測定精度限界、変換係数、四捨五入、及び当業者に既知の他の要因を含む逸脱又は変動を含み得ることを理解されたい。同様に、「約」という用語も、数量、寸法、サイズ、公式、パラメータ、形状、及び他の特徴が厳密である必要がなく、必要に応じて、受け入れられる許容差、変換係数、四捨五入、測定誤差等、及び当業者に既知の他の要因を反映した近似及び/又はより大きく若しくはより小さくてもよいことを意味する。更に、要素リスト(例えば、要素a、b、c)が参照される場合、そのような参照は、それ自体が列挙される要素の任意の1つ、列挙された全要素未満の任意の組み合わせ、及び/又は列挙された要素のすべての組み合わせを包含することが意図される。更に、ある範囲の値が参照される場合、そのような参照は、明示的に言及される範囲のみならず、その範囲内に含まれるすべての個々の値及び部分範囲を包含することが意図される。
本発明のいくつかの実施形態によれば、プローブカード組立体がプローバに設置されている(例えば、プローバに取り付けられるか、又はテストヘッドにドッキングしている)間、プローブカード組立体を検証できる(例えば、デバッグできる)ことが望ましい。しかし、上述したように、プローブカード組立体がプローバに設置されると、テスト機器を接続して、プローブカード組立体を検証するために、プローブカード組立体にアクセスすることは困難であるか、又は不可能である。いくつかの場合、1本又は複数のワイヤをプローバ外部のテスト機器(及び/又はプローブが接続されるテスタ)からプローブカード組立体に一時的にはんだ付けするか、又は他の様式で接続して、プローブカード組立体を検証するか、又は他の様式でテストすることが可能な場合、そのような解決策は様々な問題を有する。プローブカード組立体とテストヘッドとの間の狭い隙間を通してワイヤを引っ張ることは非常に難しいことがある。更に、プローブカード組立体とテストヘッドとの間の隙間を通して1本又は複数のワイヤを引っ張ることができる場合であっても、限られた数のみのワイヤしか空間を通して提供することができない。更に、はんだ付けは一般に、プローバが通常操作されるウェーハ製造環境内で許されない。従って、テスト機器からプローブカード組立体にワイヤをはんだ付けするために、プローブカード組立体を製造環境から移す必要がある。プローブカード組立体からプローバ(又はプローバが接続されたテスタ)外部までに必要なワイヤ長は長くなり得、そのような長いワイヤは、ノイズ、信号劣化、及び望ましくない負荷に伴う問題を生じさせ得る。従って、ワイヤをテスト機器からプローブカード組立体に取り付けて、プローブカード組立体を検証するか、又は他の様式でテストすることは、一般に実用的ではない。
従って、本発明のいくつかの実施形態では、プローブカード組立体の無線検証システムが提供される。そのようなシステム100の一実施形態を図1Aに示し、図1Aのプローブカード組立体108を図1B及び図1Cに示す。システム100は、プローバ102及びテストヘッド104を含むことができる。切り欠き126が、プローバ102内部の部分図を提供する。プローブカード組立体108は、プローバ102に搭載することができるとともに、プローブ124を含むことができる。プローブカード組立体108は、テストヘッド104への電気インタフェース114を含むことができる。プローブ124は、テスト中の装置(DUT)112のパッド128に対応するパターンで配置することができる。DUT112は、例えば、いくつかの非個片化ダイ、キャリアに保持されたいくつかの個片化ダイ等を含む半導体ウェーハであることができる。DUT112をテストするために、DUT112をチャック、ステージ等106に配置することができ、プローブカード組立体108及びDUT112を一緒に、プローブ124とDUT112のパッド128との間の電気接続に一時的に接触させることができる。ケーブル110及びテストヘッド104を介して、テスト信号及び応答信号をテスタ(示されていないが、ケーブル110によりテストヘッド104に接続することができる)とプローブカード組立体108との間で交換することができる。代替又は追加として、テスト信号及び応答信号は、テストヘッド104内の電子回路(図示せず)を使用してテストヘッド104から送受信することができる。
本発明のいくつかの実施形態では、プローブカード組立体108は、スティフナ120、配線基板121、プローブヘッド122、プローブ124、及びテスト回路150を含むことができる。プローブ124はプローブヘッド122に配置することができる。様々な種類のプローブ124を使用することができる。例えば、プローブ124は弾性を有することができ、導電性材料を含むことができ、それにより、プローブ124を通して電子信号を送信することができる。プローブ124の例としては、弾性材料が上塗りされたコアワイヤで形成される複合構造が挙げられる。プローブ124の他の例としては、リソグラフィ形成構造が挙げられる。プローブ124は、例えば、導電性ポゴピン、バンプ、スタッド、型押しばね、ニードル、座屈梁等であることができる。プローブカード組立体108は、平坦化特徴又は位置合わせ特徴(図示せず)を含んでもよく、それにより、プローブ124の平坦性、向き、又は両方を調整することができる。
テスト回路150は、配線基板121の上面152に配置することができ、例えば、スティフナ120の溝又は解放部分内に位置決めすることができる。代替又は追加として、テスト回路150は配線基板121の下面154に配置することができるが、これは図に示されない。更に別の代替として、テスト回路150は、プローブカード組立体108の一部である1つ又は複数のドーターカード(図示せず)に配置することができる。テスト回路150の1つ又は複数の位置に関わりなく、電気接続132、134をテスタインタフェース114、テスト回路150、及びプローブ124の間に提供することができる。
配線基板121は、例えば、プリント回路基板材料であることができ、導電性トレース(図示せず)が層上に形成される複数の絶縁材料層(図示せず)を含むことができ、バイアス(図示せず)が間に形成されて、テスタインタフェース114、配線基板121、プローブヘッド122、プローブ124、及びテスト回路150との、又はこれらの構成要素間の電気接続134を提供する。例えば、配線基板121は、基板の一表面に導電性パッド(図示せず)を含むとともに、それらのパッドを基板の別の表面上の端子(図示せず)に接続する内部導電路を含むセラミック基板、有機基板、又はプリント回路基板を含むことができる。プローブヘッド122は、プローブ(例えば、導電端子への)が搭載される1つ又は複数の基板(例えば、配線基板121と同様のプリント回路基板、有機層、セラミック層等)を含むことができる。
プローブヘッド122は、スティフナ120に機械的に結合することができる。スティフナ120は、プレートのような剛性構造であることができ、機械的負荷又は熱勾配による歪み又は湾曲に対する耐性を有する剛性材料(例えば、金属)を含むことができる。プローブヘッド122は、プローブヘッドに与えられる力がスティフナに渡され、プローブヘッドへの剛性提供に役立つようにスティフナ120に結合することができる。例えば、取り付け機構130がプローブヘッド122をスティフナ120に接続することができる。例えば、取り付け機構130は、プローブヘッド122をスティフナに相対する位置に固定する固定具であることができる。別の例として、取り付け機構は、プローブヘッド122の平坦性及び向きの調整を可能にする調整機構であることができる。例えば、調整機構は、差動ねじ、付勢ばね、アクチュエータ、又は同様の構成要素を含むことができる。
テスタインタフェース114は、例えば、ゼロ挿入力コネクタ、ポゴピン、可撓性ワイヤ等であることができる。テスタインタフェース114は、例えば、配線基板121から上方に、スティフナ120の穴(図示せず)を通って延びるコネクタであることができる。配線基板121は、スティフナ120に固定して取り付けることもでき、又はスティフナ120とプローブヘッド122との間で浮動することもできる。例えば、配線基板121は、垂直方向においてスティフナ120に機械的に結合することができるが、水平面ではスティフナ120から半径方向に分離することができる。
プローブカード組立体108は、プローブカード組立体をプローバ102のカードホルダ142(例えば、ヘッドプレート又は挿入リング)に固定することにより、プローバ102に搭載することができる。例えば、スティフナ120及びカードホルダ142はそれぞれ、プローブカード組立体108を所定位置に固定するために使用される固定具146(例えば、ねじ、ボルト等)を受ける穴136、144を含むことができる。プローブカード組立体108を所定位置に固定するために、例えば、把持等を含む他の技法を使用することもできる。従って、穴136は、プローブカード組立体108に含むことができる取り付け機構の非限定的な単なる一例であり、把持表面、ねじ、機械的インターロック等を含む他の取り付け機構を使用することもできる。プローブカード組立体108は、例えば、電気インタフェース114に電気的に接続され、且つ/又はテストヘッド104に機械的に取り付けられることにより、テストヘッド104にドッキングすることもできる。
図1Aに示されるように、テストヘッド104は、図1Aに示される閉位置から、テストヘッド104がプローバ102から離れて回転する開位置に回転することができる。例えば、テストヘッド104はヒンジ160等を中心として回転することができる。開位置にあるテストヘッド104’は、図1Aにおいて破線で示される。テストヘッド104が開位置にある間、プローブカード組立体108をテストヘッド104にドッキングすることができる。図1Aでは、開位置にあるテストヘッド108’にドッキングされたプローブカード組立体108’は破線で示される。あるいは、プローブカード組立体108は、テストヘッド104が開位置にある間、プローバ102に(例えば、カードホルダ142に)取り付けることができる。
本明細書において考察されるプローブカード組立体108を検証する本発明の実施形態は、プローブカード組立体108がプローバ102に搭載され、且つ/又はテストヘッド104にドッキングされている間に適用することができる。プローブカード組立体108がプローバ102に搭載されている間、プローブカード組立体108の下部にアクセスすることは難しいことがある。プローブカード組立体108がテストヘッド104にドッキングされている間、プローブカード組立体108の上部にアクセスすることは難しいことがある。プローブカード組立体108がプローバ102に搭載され、且つテストヘッド108にドッキングされている間、プローブカード組立体108の上部及び下部にアクセスすることが難しいことがある。
これよりプローブカード組立体108の説明に戻ると、テスト回路150が、本発明のいくつかの実施形態では、コントローラ及び無線送受信器を含むことができることに留意する。例えば、図2は、プローブカード組立体108の一部であることができるプローブカード電子回路200の電気ブロック図を示す。例えば、プローブカード電子回路200はテスト回路150の一部であることができる。プローブカード電子回路200は、コントローラ202、テスト回路204、及び無線送受信器206を含むことができる。様々な種類のテスト回路204を含むことができる。例えば、テスト回路204は測定機能を含むことができる。例えば、電圧、電流、又は周波数を測定し、結果をコントローラ202に提供することができる。別の例として、テスト回路は、テストシーケンサ、タイミング生成器等を含むことができ、それにより、コントローラ202又はテスタからのコマンドに応答して1つ又は複数のテストベクトルを生成することができる。別の例として、テスト回路204は、例えば、更に後述するテストリソース増強及び電力リソース増強等のテスト拡張を含むことができる。
テスト回路204は、テストリソース増強を提供する手段を含むことができる。例えば、テスタからの単一出力信号を複製して、異なるプローブ(ひいては異なるダイ)に送信するために、信号の複数のコピーを提供することができる。故障したダイに起因する問題を回避するために、テストリソース増強は、故障したダイの分離を可能にする回路(例えば、直列抵抗、シャント抵抗、スイッチ、分離バッファ、電流リミッタ、インピーダンス整合等)を含むことができる。例えば、テスタインタフェース114からの単一の信号を複製し、複数のプローブ124に提供することができる。複製は、直列抵抗又はスイッチを含み、故障したダイの分離を提供することができる。例えば、スイッチはコントローラ202により制御することができる。本発明のいくつかの実施形態において使用することができるテストリソース増強の様々な技法の例は、米国特許第7,649,366号、同第7,557,592号、及び同第7,586,300号に示されている。
テスト回路204は、電源拡張を提供する手段を含むこともできる。電源拡張は、テストリソース拡張と同様に動作することができ、テスタからの単一の電力信号ソースを複数のダイに提供できるようにする。故障したダイに起因する問題を回避するために、電源拡張は、故障したダイの分離を可能にする回路(例えば、調整器、スイッチ、トランジスタ等)を含むことができる。いくつかの場合、追加の電力をテスタとは別個の電源から供給することができる。テスタ電力入力を使用して、ダイへの複数の電力入力を制御して、電力供給がテスト中に適宜順序付けられ制御されることを保証することができる。これにより、テスタは、テスタが実際にすべての電力を供給する必要なく、ダイへの電力入力を制御することができる。電源を拡張する技法の例は、米国特許出願公開第2009/0273358号並びに米国特許第7,649,366号及び同第7,557,592号に説明されている。
コントローラ202は、テスタインタフェース114を介してテストヘッド104(及びケーブル110を通してテスタ(図示せず))とインタフェースすることができる。コントローラ202は、テスタインタフェース114を介してテスタ(図示せず)と交換される信号と、プローブ124を介してDUT112に渡される信号及びDUT112から渡される信号との間の変換を行うことができる。例えば、コントローラ202は、テスタインタフェース114を介してテスタ(図示せず)から受信されるテストコマンドを、プローブ124の1つ又は複数に適用されるテスト信号に変換することができる。コントローラ202は、テストコマンドを、プローブ124の1つ又は複数に提供されるテスト信号シーケンスに変換することもできる。例えば、テストコマンドは、コントローラ202により複数の信号サイクル(例えば、アドレスセットアップ及びストローブ、データセットアップ及びストローブ)に変換される高レベル命令(例えば、メモリ書き込み)に対応することができる。代替又は追加として、テストコマンドは、プローブ124に提供される信号に直接対応することができる。コントローラ202は、プローブ124の1つ又は複数を通して受信される、DUT112からの応答信号を、テスタインタフェース114を介してテスタ(図示せず)に渡される応答ステータスに変換することもできる。例えば、応答ステータスは、高レベルテストコマンドの結果(例えば、1つ又は複数のダイへのメモリ書き込み失敗)に対応することができる。代替又は追加として、応答ステータスは、プローブ124のうちの1つ又は複数から受信される信号に直接対応することができる。所望であれば、プローブカード電子回路200は、テスタインタフェース114とプローブ124との間に、コントローラ202を迂回する1つ又は複数の直接電気接続210を含むこともできる。所望であれば、プローブカード電子回路200は、代替又は追加として、テスタインタフェース114とテスト回路204との間に、コントローラ202を迂回する直接電子接続208を含むこともできる。例えば、テストリソース拡張を有するテスト信号(例えば、DUT112に/から提供される電力及びDCテストリソース)は、テスタインタフェース114から接続208を介してテスト回路204にルーティングすることができ、その一方で、テストリソース拡張を有さないテスト信号は、テスタインタフェース114からプローブ124に直接ルーティングすることができる。テスタ(図示せず)によるプローブカード電子回路200の制御に使用される制御/ステータス信号等の他の信号は、テスタインタフェースから接続212を介してコントローラ202にルーティングすることができる。
コントローラ202は、無線送受信器206に電気的に接続される境界スキャンインタフェース214を含むことができる。例えば、境界スキャンインタフェース214はJTAG(Joint Test Access Group)準拠インタフェースであることができる。米国電子電気技術者協会(IEEE)規格番号1149.1は、JTAG境界スキャンインタフェースの業界規格を定義する。境界スキャンインタフェース214を使用して、コントローラ202からの入力ピン/コントローラ202への出力ピンの制御及びサンプリングを行うことができる。例えば、境界スキャンインタフェース214に提供されたJTAGコマンドを使用して、コントローラ202からの出力ピン(例えば、テスト回路204へのまたはテスタインタフェース114への出力)の状態を設定することができる。JTAGステータスを使用して、コントローラ202への入力ピン(例えば、テスタインタフェース114又はテスト回路204からの入力)の状態を読み取ることができる。一般に、境界スキャンインタフェース214は、上述したようにJTAG準拠インタフェースであることができ、テストデータ入力(TDI)、テストデータ出力(TDO)、テストモード選択(TMS)、及びテストクロック(TCK)である電気信号を受け入れることができる。所望であれば、テストリセット(TRST)に対応する追加の電気信号を含むことができる。JTAG準拠インタフェースを有する複数の装置(例えば、プローブカード組立体の構成要素)は、連続鎖で一緒に接続されたTDI及びTDOをある有し、共通のTCK及びTMSを共有して、単一のJTAGポートを介して複数のDUT112をテスト/制御することができる。
無線送受信器206は、コントローラ222(例えば、パーソナルコンピュータ、マイクロプロセッサ等)及び無線送受信器224を含むことができる外部検証器(例えば、デバッガ)220との無線通信リンク226を確立することができる。例えば、無線通信リンク226は、自由空間伝播電波を使用してデータを通信することができる。いくつかの実施形態では、データは、無線周波信号に変調されたデジタル情報であることができる。例えば、振幅変調、周波数変調、位相変調等、及びそれらの組み合わせを含む様々なデータ符号化及び変調方式を使用することができる。無線通信リンクは、例えば、順方向誤り訂正、誤り検出等、及びそれらの組み合わせを含む誤り制御符号化を含むことができる。従って、無線送受信器206及び224は、1つ又は複数等の構成要素:変調器、復調器、データフォーマッタ、エンコーダ/デコーダ、アップコンバータ、ダウンコンバータ、増幅器、フィルタ、アンテナ等を含むことができる。いくつかの実施形態では、無線リンク226は、例えば、IEEE802.15.4(「ZigBee」)、IEEE802.15.1(「Bluetooth(登録商標)」)、IEEE802.11(「Wi-Fi」)無線等の既存の通信技法を使用することができる。
いくつかの実施形態によれば、JTAGコマンド及びステータスは、無線リンク226を介してプローブカード組立体108上のプローブカード電子回路200内の無線送受信器206と、外部検証器220内の無線送受信器224との間で通信することができる。換言すれば、無線リンク226は、境界スキャンインタフェース214に存在するJTAG信号を外部検証器220において再生成できるようにする情報を通信することができる。当然、無線リンク226はいくらかの量の遅延を導入し得るが、JTAG信号は、まるで外部検証器220が境界スキャンインタフェース214に直結されているかのように、外部検証器220が通常のJTAG信号を使用して動作できるようにするのに十分な忠実性で再生成することができる。無線リンク226は、無線リンク226が本質的にトランスペアレントであり、外部検証器220が、まるで境界スキャンインタフェース214に直結されているかのように動作することができるように、JTAG信号を通信することができる。本発明のいくつかの実施形態と併用することができる様々なJTAGデバッグシステムが市場で入手可能である。いくつかの実施形態では、外部検証器220内の無線送受信器224及びプローブカード電子回路200内の無線送受信器206は、リンク226を介して外部検証器220とプローブカード電子回路200との間で無線伝送されたJTAG信号を圧縮されるように、JTAG信号を圧縮/圧縮解除する回路を含むことができる。
他の実施形態によれば、無線送受信器206及び/又はコントローラ202は、無線通信リンク226で受信した高レベルコマンドを、境界スキャンインタフェース214に提供される1つ又は複数のJTAGコマンドに変換することができる電子回路(図示せず)を含むことができる。それらのJTAGコマンドは、プローブカード電子回路200の動作を制御することができる。例えば、JTAGコマンドは、コントローラ202にプローブカード電子回路200の動作モード又は動作を変更させることができる。例えば、JTAGコマンドは、コントローラ202にテスタインタフェース114上で信号をループバックさせることができる。別の例として、JTAGコマンドは、コントローラ202への入力の状態をサンプリングすること、コントローラ202からの出力を特定の状態に設定すること、テスタインタフェース114上の信号を特定の状態に設定すること、テスタインタフェース上の信号の状態をサンプリングすることなどを含むことができる。
図3及び図4を参照して、本発明のいくつかの実施形態によるプローブカード組立体108の様々な部分の構成を示す。簡潔にするために、プローブカード組立体の要素の多く(例えば、スティフナ、搭載構造等)が省かれている。
図3は、プローブカード組立体300(例えば、図2のプローブカード電子回路200を含むことができる)を示す。プローブカード組立体300は、プローブカード組立体108の例であることができ、弾性プローブ124が配置される第1の基板302を含むことができる。第1の基板302には、テスタインタフェース114が配置される第2の基板304を結合することができる。第1の基板302及び第2の基板304は、電気接続306により電気的に相互接続することができ、電気接続306は、例えば、可撓性回路基板、ワイヤ、同軸ケーブル、インタポーザ等であることができる。第2の基板304には、1つ又は複数のテスト回路308を配置することもできる。テスト回路308は、例えば、上述したテスト回路150及び/又はプローブカード電子回路200と同様であることができる。テスト回路308は、例えば、上述したテストリソース増強回路を含むことができる。テスト回路308は、例えば、上述した電力リソース増強を含むこともできる。
第2の基板304には、上述したコントローラ202と同様であり得るコントローラ310を配置することもできる。例えば、コントローラ310は、プローブカード組立体300の動作を制御することができる。コントローラ310は、無線送受信器312に電気的に接続することができる(例えば、プリント回路基板トレースを通して)境界スキャンインタフェース(例えば、214)を含むことができる。無線送受信器312は、上述した無線送受信器206と同様であることができる。例えば、無線送受信器206は、無線リンク(例えば、226)を介してJTAGコマンド及びステータスを、上述した外部検証器220と通信することができる。別の例として、無線送受信器312は、高レベルコマンド及びステータスを外部検証器220と通信することができる。無線送受信器312は、高レベルコマンドと、上述した境界スキャンインタフェース(例えば、214)上のJTAGコマンド及びステータスとの変換を行うことができる。
図4を参照して、別の構成のプローブカード組立体400を示す。プローブカード組立体400は、プローブカード組立体108の一例であり得、無線送受信器312がドーターカード452に配置されることを除き、プローブカード組立体300と同様である。ドーターカード452は、プローブカード組立体400がプローバ102に設置された(例えば、図1Aのプローブカード組立体108の代わりに)場合、テストヘッド104とプローブカード組立体400との間の空間内に収まるようなサイズであることができる。ドーターカード452は、電気コネクタ456が搭載される基板454を含むことができる。電気コネクタ456は、プローブカード組立体400に配置された境界スキャンコネクタ402に電気的に接続することができる。境界スキャンコネクタ402は、上述した境界スキャンインタフェース214と同様の境界スキャンインタフェースを提供することができる。ドーターカード452をベースプローブカード組立体(例えば、第2の基板304)に結合する機械的搭載構造(図示せず)を含むこともできる。従って、ドーターカード452は、デバッグにもはや必要とされない場合、プローブカード組立体400から除去することができる。従って、1つのドーターカード452を共有又は再使用することができ、それにより、複数のプローブカード組立体をデバッグすることができる。
図5を参照して、図2の無線送受信器206の一例であることができ、従って、図2の無線送受信器206として使用することができる無線送受信器500の一実施形態を示す。無線送受信器500は、コントローラ504及びJTAGインタフェース502を含むことができる。JTAGインタフェース502は、プローブカード組立体(例えば、プローブカード組立体108、200、300、400)上の境界スキャンインタフェース214の一例であることができる。JTAGインタフェース502は、コントローラ504からJTAGインタフェース502へのJTAG制御信号の出力を提供することができ、それにより、コントローラ504はプローブカード組立体を制御することができる。JTAGインタフェース502は、コントローラ504へのJTAGステータス信号の入力を提供することもでき、それにより、コントローラはプローブカード組立体の動作を監視することができる。
無線リンク(例えば、図2のリンク226)は、無線回路506及びアンテナ508を使用してコントローラ504と外部検証器220との間に確立することができる。例えば、無線回路506は、上述した無線技法を使用してデータの送受信を提供することができる。従って、無線回路506は、図2の無線送受信器206の一例であることができる。
コントローラ504は、無線通信リンク(例えば、図2の線226)を介して通信される高レベルコマンド/ステータスと、例えば、上述したJTAGインタフェース502に提供されるJTAGコマンド/ステータスとの間の変換を行うことができる。コントローラ504は、機械可読媒体に記憶された機械実行可能命令の形態で、ソフトウェアを使用してプログラムすることができる。例えば、機械可読媒体は、例えば、読み取り専用メモリ、フラッシュメモリ、磁気メモリ等を含む持続性媒体であることができる。
図6を参照して、図2の無線送受信器206の一実施形態の別の例を示す。図6の無線送受信器600は一般に、無線送受信器600が追加の機能を提供する追加の回路を含むことができることを除き、無線送受信器500と同様であることができる。例えば、無線送受信器600は、プローブカード組立体の電圧を測定するために使用することができるアナログ/デジタル変換器604を含むことができる。例えば、プローブカード組立体で監視すべき信号への接続を、コネクタ602が取り付けられたコネクタに提供することができる。無線送受信器600は、プローブカード組立体に提供される電圧を生成するために使用することができるデジタル/アナログ変換器606を含むこともできる。コントローラ504は、プローブカード組立体への信号608の直接入力及び出力を提供する追加の入力線及び出力線を含むこともできる。コントローラ504は、無線通信リンク(例えば、図2のリンク226)を介して通信される高レベルコマンド/ステータスと、アナログ/デジタル変換器604、デジタル/アナログ変換器606、及び入出力信号608の入/出力制御との間の変換を行うことができる。
図7を参照して、プローブカード組立体の無線検証(例えば、デバッグ)システム700のブロック図を示す。このシステムは、外部検証器702、無線送受信器704、無線検証(例えば、デバッグ)アタッチメント706、及びプローブカード組立体708を含む。プローブカード組立体708は、例えば、上述した任意のプローブカード組立体(例えば、プローブカード組立体108、300、400)と同様であることができる。プローブカード組立体708はプローバ(例えば、図1Aのプローバ102)に設置することができる。
無線検証アタッチメント706は、例えば、図2のプローブカード電子回路200であることができる。外部検証器702は、例えば、図2の外部検証器220であることができ、無線送受信器704は、例えば、図2の無線送受信器224であることができる。
無線検証アタッチメント706は、プローブカード組立体708とインタフェースすることができるとともに、例えば、無線送受信器206、312、500、600と同様の無線送受信器(図示せず)を含むことができる。無線検証アタッチメント706(プローブカード組立体708の一部であることができる)は、例えば、ドーターカード452と同様のドーターカードを含むことができる。無線検証アタッチメント706は、外部検証器702に結合された無線送受信器704と無線で通信することができる。外部検証器702は、例えば、パーソナルコンピュータ等であることができる。外部検証器702は、ユーザインタフェースを提供するソフトウェアを含むことができ、それにより、ユーザはプローブカード組立体708の動作を制御することができる。例えば、ユーザインタフェースにより、ユーザは、プローブカード組立体708上の信号を所望の状態に設定し、プローブカード組立体上の信号の状態をサンプリングし、プローブカード組立体上の信号の電圧を測定し、プローブカード組立体上の信号の電圧を設定し、又は他の動作を行うことができる。ユーザインタフェースは、オシロスコープ又は論理分析器のように動作する表示機能を提供することができ、プローブカード組立体上の信号のサンプリングされた値を定期的に表示する。
図8を参照して、プローブカード組立体を検証(例えば、デバッグ)する方法を示す。方法800は、プローブカード組立体を取得する動作802を含むことができる。プローブカード組立体は、テスタインタフェース(例えば、図1A及び図1Bのテスタインタフェース114)、複数のプローブ(例えば、図1A〜図1Cのプローブ124)、及び無線送受信器(例えば、図2の送受信器206)を含むことができる。例えば、プローブカード組立体は、上述した任意のプローブカード組立体108、300、400と同様であることができる。プローブカード組立体の取得は、無線送受信器を有するドーターカード(例えば、ドーターカード452)をベースプローブカード組立体(例えば、プローブカード組立体400)に設置することを含むことができる。
方法800の別の動作804は、プローブカード組立体をプローバに設置することであることができる。プローブカード組立体は、例えば、上述したように、プローバ(例えば、図1Aのプローバ102)にボルト締め又は他の様式で設置することができる。プローブカード組立体は、例えば、上述したテストヘッド(例えば、図1Aのテストヘッド104)と電気的にインタフェースすることができる。
方法は、無線送受信器(例えば、図2の送受信器206)と、プローバの外部に位置決めされた外部検証器(例えば、図2の検証器220)との間に無線通信リンク(例えば、図2のリンク226)を確立する動作806を含むこともできる。無線通信リンクは、外部検証器からプローブカード組立体にコマンドを通信する動作(動作808)及びプローブカード組立体から外部検証器にステータスを通信する動作(動作810)に使用することができる。
コマンド及びステータスは、いくつかの実施形態では、例えば、上述したように、JTAG準拠信号に対応することができる。他の実施形態では、コマンド及びステータスは、プローブカード組立体上でJTAG準拠信号に変換される(例えば、無線送受信器により)高レベルコマンド及び複数のJTAG動作から変換される高レベルステータスであることができる。例えば、テスタインタフェース(テストヘッドとプローブカード組立体との間)上の少なくとも1つの信号の状態を設定し、プローブにおける少なくとも1つの信号の状態を設定し、又はこれら両方を行うコマンドを提供することができる。別の例として、ステータスは、テスタインタフェースにおける少なくとも1つの信号の状態、プローブでの少なくとも1つの信号の状態、又は両方を含むことができる。従って、外部検証器は、プローブカード(例えば、仮想オシロスコープ又は論理分析器)内の少なくとも1つの信号に対応する表示を提供することができる。
本発明のいくつかの実施形態では、プローブカード組立体のテスト及び検証(例えば、デバッグ)は、無線リンクの使用により簡易化することができる。例えば、外部検証器(例えば、図2の検証器220)を使用して、プローブカード組立体の個々の入/出力信号を閲覧し制御して、接続問題を解決するのに役立つことができる。いくつかの場合、このようにしてテストすることで、ファームウェアをロードする前又は他の時間のかかる初期化動作を実行する前であっても、問題を解決することができる。別の例では、外部検証器を使用して、プローブカード組立体の動作中、プローブカード組立体の個々の入/出力信号を閲覧し制御することができる。これにより、いくつかの場合、研究所環境では再現が難しい動作構成で、プローブカード組立体の動作中に生じる問題を検出することができる。
本発明の特定の実施形態及び用途を本明細書において説明したが、これらの実施形態及び用途は単なる例示であり、多くの変形が可能である。従って、本発明をこれらの例示的な実施形態及び用途に限定する意図はなく、又は本発明を例示的な実施形態及び用途が動作するか、若しくは本明細書に記載される様式に限定する意図はない。例えば、一実施形態において示される特徴は、別の実施形態に示される特徴と組み合わせることができる。従って、以下に記載される特許請求の範囲を除き、本発明を限定する意図はない。

Claims (16)

  1. 第1の基板と、
    前記基板に配置され、テスト中の装置の対応するパッドに接触するように構成される複数の弾性プローブと、
    テスタインタフェースと、
    前記テスタインタフェースに電気的に結合されるとともに、前記複数の弾性プローブのうちのいくつかに電気的に結合されるテスト回路と、
    前記テスト回路に結合され、インタフェースを含むコントローラと、
    前記コントローラの前記インタフェースに結合される無線送受信器であって、前記無線送受信器は、外部コンピュータと無線通信リンクを確立することができる、無線送受信器と、
    を備える、プローブカード組立体。
  2. 前記コントローラの前記インタフェースは境界スキャンインタフェースである、請求項1に記載のプローブカード組立体。
  3. 前記境界スキャンインタフェースは、JTAG(joint test access group)準拠インタフェースである、請求項2に記載のプローブカード組立体。
  4. 前記無線送受信器はJTAGコマンド及びステータスを前記無線通信リンクを介して通信する、請求項3に記載のプローブカード組立体。
  5. 前記無線送受信器は、前記無線通信リンク上で受信するコマンドを前記境界スキャンインタフェース上の複数のJTAGコマンドに変換する、請求項3に記載のプローブカード組立体。
  6. 前記第1の基板に結合される第2の基板を更に含み、前記テスト回路及び前記コントローラは前記第2の基板に配置される、請求項1に記載のプローブカード組立体。
  7. 前記第2の基板に結合されるドーターカードを更に含み、前記無線送受信器は前記ドーターカードに配置される、請求項6に記載のプローブカード組立体。
  8. 前記テスト回路は、テストリソース増強を提供する手段を含む、請求項1に記載のプローブカード組立体。
  9. 前記テスト回路は、電源拡張を提供する手段を含む、請求項1に記載のプローブカード組立体。
  10. 前記コントローラは、前記無線通信リンクを介して受信されるコマンドに基づいて前記プローブカード組立体の動作を制御する、請求項1に記載のプローブカード組立体。
  11. 前記外部コンピュータは検証器である、請求項1に記載のプローブカード組立体。
  12. プローブカード組立体の無線検証アタッチメントであって、
    前記プローブカード組立体がプローバに設置される場合、テストヘッドとプローブカード組立体との間の空間内に収まるようなサイズの基板と、
    前記基板に配置される電気コネクタであって、前記プローブカード組立体に配置される電気インタフェースに機械的且つ電気的に接続するように位置決めされる、電気コネクタと、
    前記電気インタフェースに結合され、外部コンピュータと無線通信リンクを確立することが可能な無線送受信器と、
    を含む、無線検証アタッチメント。
  13. 前記電気インタフェースは境界スキャンインタフェースである、請求項12に記載の無線検証アタッチメント。
  14. 前記境界スキャンインタフェースは、JTAG(joint test access group)準拠インタフェースを含む、請求項13に記載の無線検証アタッチメント。
  15. 前記無線送受信器は、前記無線通信リンクを介して転送される情報を使用して、前記電気コネクタにおいて前記外部コンピュータのJTAG信号を複製する、請求項14に記載の無線検証アタッチメント。
  16. 前記無線送受信器及び前記電気コネクタに電気的に結合されるコントローラを更に含み、前記コントローラは、前記無線通信リンクを介して転送される情報を使用して、前記電気コネクタにおいてJTAG信号を生成する、請求項14に記載の無線検証アタッチメント。
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