JP2010523945A - アクティブプローブ集積回路を用いた電子回路試験 - Google Patents
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Abstract
Description
上述の装置を用いることにより幾つかの利点が得られる。RF又はその他の測定回路及び電源回路を、プローブに非常に近接したプローブカード上の位置に移動させることは、ウェハ試験環境を大幅に単純化する。例えばシリコン及びSiGe回路上に集積されたRF部品が、まさにプローブカード上で必要な電源及び測定機能を実行する。アクティブプローブ構成により、DC、デジタル及び電力の信号のみがATEシステムに経路付けられればよい。これは、より低コストのATE構成、より単純な配線、及び例えば少なくとも64倍の並列性といった一層高い試験並列性を可能にする。アクティブプローブは、多数の異なる伝統的なプローブカード技術とともに使用されることが可能である。相俟って、これらの特徴は、少なくとも10倍高速なDUT試験を可能にする。
Claims (54)
- 多様なプローブ配列のうちの1つ以上に結合されることが可能な少なくとも1つの再プログラム可能なアクティブプローブ集積回路(APIC)であり、前記1つ以上のプローブ配列が被試験デバイス(DUT)に適合するように選択され、且つ当該APICが1つのプローブ配列及び前記DUTに適合するようにプログラムされる、少なくとも1つのAPIC、
を有するプローブカード。 - 前記プローブ配列は2つ以上のDUTに適合するように再構成可能である、請求項1に記載のプローブカード。
- 前記APICは前記プローブと一体的に形成される、請求項1又は2に記載のプローブカード。
- 2つ以上のAPICが前記プローブと一体的に形成され、動作時、前記プローブは複数レベルの処理能力を提供する、請求項3に記載のプローブカード。
- 前記APICに、前記プローブ配列内の対応するプローブが直に隣接する、請求項1乃至3の何れかに記載のプローブカード。
- 少なくとも1つの制御信号チャネルを更に有し、動作時:
前記プローブ配列は、前記APICからの試験信号を前記DUTに伝送し、且つ前記DUTからの試験応答信号を前記APICに伝送し;且つ
前記制御信号チャネルは、試験コントローラからの制御信号を前記APICに伝送し、且つ前記APICからの制御応答信号を前記試験コントローラに伝送する;
請求項1乃至5の何れかに記載のプローブカード。 - 前記APICは、前記試験コントローラからの前記制御信号を、より高い周波数の試験信号に変換するように構成されている、請求項6に記載のプローブカード。
- 前記試験信号及び前記試験応答信号は、RF信号、アナログ信号、デジタル信号からなる群から選択され、且つ前記制御信号及び前記制御応答信号は、RF信号より低い周波数を有する信号である、請求項6又は7に記載のプローブカード。
- 前記制御信号チャネルは無線チャネルである、請求項6乃至8の何れかに記載のプローブカード。
- 前記試験コントローラは自動化された試験機器である、請求項6乃至9の何れかに記載のプローブカード。
- 少なくとも1つのAPICと少なくとも1つの制御信号チャネルとに結合された少なくとも1つのテスターインタフェース;
該少なくとも1つのAPICと前記DUTとに結合された少なくとも1つのDUTインタフェースであり、信号試験プロセッサAPICと前記DUTとの間での高周波信号の通信のために、該信号試験プロセッサを少なくとも1つのプローブに電気的に接続する少なくとも1つのDUTインタフェース;
を更に有し、
前記テスターインタフェースは、低周波信号、高周波信号、無線周波数信号、低精度信号、高精度信号、DC信号、デジタル信号、及びデジタル信号とアナログ信号との組み合わせのうちの1つを、前記制御信号チャネルに沿って伝送するように構成されている、
請求項6乃至10の何れかに記載のプローブカード。 - 前記プローブ配列は、1つ以上のプローブを屈曲させることによって、1つ以上のプローブを作動させることによって、あるいは1つ以上のプローブの除去及び再配置を行うことによって再構成可能である、請求項1乃至11の何れかに記載のプローブカード。
- 前記プローブ配列は1つ以上のプローブを有する、請求項1乃至12の何れかに記載のプローブカード。
- 前記プローブのうちの少なくとも1つは2つ以上のAPICに結合される、請求項13に記載のプローブカード。
- 2つ以上のAPICを有し、各APICは前記DUT上で少なくとも1つの特定の試験を実行するようにプログラムされる、請求項1乃至14の何れかに記載のプローブカード。
- 各プローブは、カンチレバープローブ、垂直プローブ、コブラプローブ、半田ボール、微小なバネ、及び弾性コンタクトのうちの1つである、請求項13又は14に記載のプローブカード。
- 少なくとも1つのプローブは非接触プローブである、請求項1乃至16の何れかに記載のプローブカード。
- 前記非接触プローブは、結合されたAPIC上にアンテナを有し、前記アンテナは前記DUTのアンテナ点と通信するように構成されている、請求項17に記載のプローブカード。
- 前記APICは、結合されるプローブの近位端、結合されるプローブの遠位端、又は結合されるプローブの近位端と遠位端との間の位置に位置付けられる、請求項1乃至18の何れかに記載のプローブカード。
- 前記制御信号チャネルは、電気チャネル、RFチャネル、又は光チャネルのうちの1つである、請求項1乃至19の何れかに記載のプローブカード。
- 前記制御信号チャネルは、配線、アンテナ、電気通信のために配線接続されたMEMSプローブ、及びそれらの組み合わせを有する、請求項1乃至20の何れかに記載のプローブカード。
- 前記APICはフリップチップ構成をしている、請求項1乃至21の何れかに記載のプローブカード。
- 少なくとも1つのその他のAPICと通信する少なくとも1つのAPICを有する、請求項1乃至22の何れかに記載のプローブカード。
- 該少なくとも1つのAPICは、少なくとも1つのその他のAPICと無線通信する、請求項23に記載のプローブカード。
- 被試験デバイス(DUT)を試験するプローブであって:
アクティブプローブ集積回路(APIC)を内部に組み込んだプローブボディ
を有するプローブ。 - 当該プローブは、カンチレバープローブ、垂直プローブ、コブラプローブ、半田ボール、微小なバネ、及び弾性コンタクトのうちの1つである、請求項25に記載のプローブ。
- 前記プローブボディは、動作時に当該プローブが複数レベルの処理能力を提供するよう、当該プローブボディ内に組み込まれた2つ以上のAPICを有する、請求項25又は26に記載のプローブ。
- 少なくとも1つの、請求項25乃至27の何れかに記載のプローブ;及び
試験コントローラからの制御信号を前記APICに伝送する少なくとも1つの制御信号チャネルを有し、
動作時:
前記プローブは、前記APICからの試験信号を前記DUTに伝送し、且つ前記DUTからの試験応答信号を前記APICに伝送し;且つ
前記制御信号チャネルは、試験コントローラからの制御信号を前記APICに伝送し、且つ前記APICからの制御応答信号を前記試験コントローラに伝送する;
プローブカード。 - 前記APICは、前記試験コントローラからの前記制御信号を、より高い周波数の試験信号に変換するように構成されている、請求項28に記載のプローブカード。
- 前記試験信号及び前記試験応答信号は、RF信号、アナログ信号、デジタル信号からなる群から選択され、且つ前記制御信号及び前記制御応答信号は、RF信号より低い周波数を有する信号である、請求項28又は29に記載のプローブカード。
- 再構成可能なプローブ配列を有する請求項28乃至30の何れかに記載のプローブカード。
- 前記プローブ配列は、1つ以上のプローブを屈曲させることによって、1つ以上のプローブを作動させることによって、あるいは1つ以上のプローブの除去及び再配置を行うことによって再構成可能である、請求項31に記載のプローブカード。
- 少なくとも1つのAPICと少なくとも1つの制御信号チャネルとに結合された少なくとも1つのテスターインタフェース;
該少なくとも1つのAPICと前記DUTとに結合された少なくとも1つのDUTインタフェースであり、信号試験プロセッサAPICと前記DUTとの間での高周波信号の通信のために、該信号試験プロセッサを少なくとも1つのプローブに電気的に接続する少なくとも1つのDUTインタフェース;
を更に有し、
前記テスターインタフェースは、低周波信号、高周波信号、無線周波数信号、低精度信号、高精度信号、DC信号、デジタル信号、及びデジタル信号とアナログ信号との組み合わせのうちの1つを、前記制御信号チャネルに沿って伝送するように構成されている、
請求項28乃至32の何れかに記載のプローブカード。 - 前記制御信号チャネルは、電気チャネル、RFチャネル、又は光チャネルのうちの1つである、請求項28乃至33の何れかに記載のプローブカード。
- 前記制御信号チャネルは、配線、アンテナ、電気通信のために配線接続されたMEMSプローブ、及びそれらの組み合わせを有する、請求項28乃至34の何れかに記載のプローブカード。
- 前記プローブカードはフリップチップ構成をしている、請求項28乃至35の何れかに記載のプローブカード。
- プローブカードを形成する方法であって:
プログラム可能な少なくとも1つのアクティブプローブ集積回路(APIC)を設ける段階;
前記少なくとも1つのAPICと通信する再構成可能なプローブ配列を設ける段階;
被試験デバイス(DUT)を特徴付ける段階;
前記DUTの特徴に基づいて前記少なくとも1つのAPICを再プログラムする段階;及び
前記DUTの特徴に基づいて前記プローブ配列を再構成する段階;
を有する方法。 - 少なくとも1つのAPICが前記プローブ配列内のプローブと一体的に形成される、請求項37に記載の方法。
- 動作時に前記プローブが複数レベルの処理能力を提供するよう、2つ以上のAPICが前記プローブ配列内の前記プローブと一体的に形成される、請求項38に記載の方法。
- 前記プローブ配列内の少なくとも1つのプローブは、前記APICに直に隣接して設けられる、請求項37に記載の方法。
- 少なくとも1つの制御信号チャネルを設ける段階;
前記制御信号チャネルを介して試験コントローラから前記APICに制御信号を伝送する段階;
前記制御信号に応答して、前記プローブ配列内の少なくとも1つのプローブを介して前記APICから前記DUTに試験信号を伝送する段階;
前記試験信号に応答して、前記プローブ配列内の少なくとも1つのプローブを介して前記DUTから前記APICに試験応答信号を伝送する段階;
前記制御信号チャネルを介して前記APICから前記試験コントローラに制御応答信号を伝送する段階;
を更に有する請求項37乃至40の何れかに記載の方法。 - 前記試験信号を伝送する段階は、前記試験コントローラからの前記制御信号を、より高い周波数の試験信号に変換する段階を有する、請求項41に記載の方法。
- 前記試験信号を伝送する段階及び前記試験応答信号を伝送する段階のうちの少なくとも一方は、RF信号、アナログ信号、デジタル信号からなる群から選択された信号を伝送することを有し、且つ前記制御信号及び前記制御応答信号は、RF信号より低い周波数を有する信号である、請求項41又は42に記載の方法。
- 前記プローブ配列を再構成する段階は、1つ以上のプローブを屈曲させる段階、又は1つ以上のプローブの除去及び再配置を行う段階を有する、請求項37乃至43の何れかに記載の方法。
- 前記プローブ配列は1つ以上のプローブを有する、請求項37乃至44の何れかに記載の方法。
- 前記プローブのうちの少なくとも1つは2つ以上のAPICに結合される、請求項45に記載の方法。
- 2つ以上のAPICが設けられ、各APICは前記DUT上で少なくとも1つの特定の試験を実行するようにプログラムされる、請求項37乃至46の何れかに記載の方法。
- 各プローブは、カンチレバープローブ、垂直プローブ、コブラプローブ、半田ボール、微小なバネ、及び弾性コンタクトのうちの1つである、請求項46又は47に記載の方法。
- 少なくとも1つのプローブは非接触プローブである、請求項37乃至48の何れかに記載の方法。
- 前記非接触プローブは、結合されたAPIC上にアンテナを有し、前記アンテナは前記DUTの接触点と通信するように構成される、請求項49に記載の方法。
- 前記APICは、結合されるプローブの近位端、結合されるプローブの遠位端、又は結合されるプローブの近位端と遠位端との間の位置に位置付けられる、請求項37乃至50の何れかに記載の方法。
- 前記制御信号チャネルは、電気チャネル、RFチャネル、又は光チャネルのうちの1つである、請求項37乃至51の何れかに記載の方法。
- 前記制御信号チャネルは、配線、アンテナ、電気通信のために配線接続されたMEMSプローブ、及びそれらの組み合わせを有する、請求項37乃至52の何れかに記載の方法。
- 前記APICはフリップチップ構成をしている、請求項37乃至53の何れかに記載の方法。
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