JP2020112469A - 試験装置、試験方法、インタフェースユニット - Google Patents

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Abstract

【課題】外部から同期制御することが難しいデバイスを効率的に試験可能な試験装置、試験方法を提供する。【解決手段】試験装置200は、外部からの同期制御が不可能なDUT110を検査対象とする。メインコントローラ210は、それ自身が主導権を有する同期制御によってデバイスを検査するアーキテクチャをベースとしている。MIU220は、メインコントローラ210とDUT110の間に介在し、DUT110との間において、DUT110が主導権を有する非同期制御を成立させつつ、メインコントローラ210との間において、メインコントローラ210が主導権を有する制御を成立させる。【選択図】図2

Description

本発明は、試験装置に関する。
大量生産される半導体デバイスの検査に、半導体試験装置(ATE:Automatic Test Equipment、以下、単に試験装置という)が用いられる。試験装置は、被試験デバイス(DUT:Device Under Test)に試験信号を与え、被試験デバイスから、試験信号に応じたレスポンスを取得し、得られたレスポンスが期待値と等しいか否かを判定する。
従来におけるDUTの代表例は、外部からの制御下で受動的に動作するメモリである。試験装置はメモリにデータ(テストパターン)を書き込み、続いてメモリからデータを読み出して、読み出したデータが期待値と等しいか否かを判定する。
図1は、従来の試験システム2のアーキテクチャを示す図である。メモリなどのDUT10は、試験装置20からのデータが入力され、また入力された信号にもとづく信号を出力する機能(I/O(Input/Output)ブロックという)を有する。またDUT10には、同期信号(システムクロック信号)を入力可能であり、I/Oブロックの動作をクロックのサイクル単位で制御可能である。したがって試験装置20は、クロックのサイクル単位で、DUT10の状態を逐一知ることができ、また制御することができた。これにより、従来の試験システム2では、試験装置20をマスター、DUT10をスレーブとして、クロックサイクルレベルの同期制御が行われている。
試験装置20は、大量のメモリを効率よく試験できるように開発されてきた経緯があり、したがって、現状の試験装置20は、試験装置20が主導権を有する同期制御のアーキテクチャがベースとなっている。
近年、SoP(System on Chip)やSiP(System in Package)などの、能動的、自律的に動作するデバイス(以下、複合デバイスともいう)の試験のニーズが高まっている。複合デバイスは、(i)プロセッサを有し、OS(Operating System)がインストールされた最終製品に近いものや、(ii)オシレータを内蔵し、外部からの同期信号を受け付けないもの、などに分類される。
複合デバイスにおけるデータの入出力のタイミングは、試験装置によってクロックサイクルごとに制御することができず、試験装置と複合デバイスの間は非同期制御となる。したがって、同期制御を前提とした従来のメモリ試験のアーキテクチャをそのまま適用すると、試験効率が低下し、スループットが著しく低下する。
本発明は係る状況においてなされたものであり、そのある態様の例示的な目的のひとつは、外部からクロックサイクルレベルでの同期制御することが難しいデバイスを効率的に試験可能な試験装置、試験方法等の提供にある。
本発明のある態様は、試験装置に関する。試験装置は、デバイス側通信回路と、プログラム制御可能なデバイス側プロセッサと、を有する被試験デバイスを検査対象とする。試験装置は、当該試験装置を統合的に制御するメインコントローラと、プログラム制御可能なテスター側プロセッサと、デバイス側通信回路との間で伝送チャンネルを形成するテスター側通信回路と、を含むインタフェースユニットと、を備える。デバイス側プロセッサがデバイス用スクリプトを実行することにより、被試験デバイスが主導権を有する非同期の試験が行われる。
試験に先立って試験装置から被試験デバイスに、デバイス用スクリプトをロード可能であってもよい。
デバイス用スクリプトのロードは、デバイス側通信回路とテスター側通信回路の間のインタフェースとは別の、有線のインタフェースを介して行われてもよい。
デバイス側通信回路とテスター側通信回路はIC(Inter IC)またはSPI(Serial Peripheral Interface)に準拠し、マスター、スレーブの関係は入れ替え可能であってもよい。
インタフェースユニットは、伝送チャンネルを介してテスター側通信回路が受信したデータにもとづいて被試験デバイスの良否を判定し、判定結果がメインコントローラに提供されてもよい。
テスター側プロセッサは、デバイス用スクリプトとともに試験のシーケンスを規定するテスター用スクリプトを実行してもよい。
本発明のある態様は試験装置に関する。試験装置は、外部からの同期制御が不可能な被試験デバイスを検査する。試験装置は、それ自身が主導権を有する同期制御によって被試験デバイスを検査するアーキテクチャをベースとしているメインコントローラと、メインコントローラと被試験デバイスの間に介在し、被試験デバイスとの間において、被試験デバイスが主導権を有する非同期制御を成立させつつ、メインコントローラとの間において、メインコントローラが主導権を有する制御を成立させるインタフェースユニットと、を備える。
なお、以上の構成要素の任意の組み合わせや本発明の構成要素や表現を、方法、装置などの間で相互に置換したものもまた、本発明の態様として有効である。
本発明のある態様によれば、外部から同期制御することが難しいデバイスを効率的に試験できる。
従来の試験システムのアーキテクチャを示す図である。 実施の形態に係る試験システムのブロック図である。 実施の形態に係る試験システムのブロック図である。 ファンクション試験における各要素における命令の実行を説明する図である。 ファンクション試験に関するシーケンス図である。 ファンクション試験に関する別のシーケンス図である。
以下、本発明を好適な実施の形態をもとに図面を参照しながら説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は、発明を限定するものではなく例示であって、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは、必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
本明細書において、「部材Aが、部材Bと接続された状態」とは、部材Aと部材Bが物理的に直接的に接続される場合のほか、部材Aと部材Bが、それらの電気的な接続状態に実質的な影響を及ぼさない、あるいはそれらの結合により奏される機能や効果を損なわせない、その他の部材を介して間接的に接続される場合も含む。
同様に、「部材Cが、部材Aと部材Bの間に設けられた状態」とは、部材Aと部材C、あるいは部材Bと部材Cが直接的に接続される場合のほか、それらの電気的な接続状態に実質的な影響を及ぼさない、あるいはそれらの結合により奏される機能や効果を損なわせない、その他の部材を介して間接的に接続される場合も含む。
図2は、実施の形態に係る試験システム100のブロック図である。試験システム100は、DUT110と試験装置200を備える。DUT110は、SiPやSoCなどの外部から同期制御することが困難なデバイスである。
試験装置200は、メインコントローラ210およびマルチインタフェースユニット(以下、MIU)220を備える。メインコントローラ210は、それ自身が主導権を有する同期制御によってDUTを検査するアーキテクチャをベースとして構成される基幹プラットフォームである。
MIU220は、メインコントローラ210とDUT110の間に設けられる。MIU220は、メインコントローラ210とDUT110の間に介在し、DUT110との間において、DUT110が主導権を有する非同期制御を成立させつつ、メインコントローラ210とMIU220の間において、メインコントローラ210が主導権を有する制御を成立させる。
一実施例において、メインコントローラ210は、メモリ試験にも利用可能な既存のハードウェアすなわちATEであってもよい。MIU220は、メインコントローラ(ATE)210とDUT110の間に設けられた追加のハードウェアと捉えることができる。
図3は、実施の形態に係る試験システム100のブロック図である。DUT110は、デバイス側プロセッサ112およびデバイス側通信回路114を備える。デバイス側プロセッサ112は、MPU(Micro Processing Unit)やCPU(Central Processing Unit)などのプログラム制御可能なハードウェアである。複合デバイスの一例であるIoT(Internet of Things)デバイスには、プロセッサとしてARM社が設計するプロセッサコアが実装される場合が多い。DUT110は、デバイス側プロセッサ112に加えて、オシレータ、メモリを内蔵することができる。
デバイス側通信回路114は、外部との間でデータを送受信可能な所定の通信プロトコルに準拠する有線あるいは無線のインタフェースである。たとえばデバイス側通信回路114は、IC(Inter IC)インタフェース、SPI(Serial Peripheral Interface),GPIO(General Purpose Input/Output)、UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)などの有線シリアルインタフェースであってもよい。あるいはHDMI(登録商標)(High-Definition Multimedia Interface)、MIPI(Mobile Industry Processor Interface)、IS(Inter-IC Sound)などの画像や画像を伝送するマルチメディア用のインタフェースであってもよい。あるいはBluetooth(登録商標)、WiFi(登録商標)やZigBee(登録商標)などの無線インタフェースであってもよい。
MIU220は、テスター側プロセッサ222およびテスター側通信回路224を備える。テスター側プロセッサ222は、CPU(Central Processing Unit)やマイクロプロセッサ、MPU(Micro Processing Unit)などのプログラム制御可能なハードウェアである。
テスター側通信回路224は、デバイス側通信回路114と同じ通信プロトコルに準拠しており、テスター側通信回路224は、デバイス側通信回路114との間で有線あるいは無線の伝送チャンネルCHを形成する。
テスター側通信回路224は、FPGA(Field Programmable Gate Array)で構成してもよいし、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)であってもよい。テスター側通信回路224によって、DUT110における処理のレイテンシが吸収され、メインコントローラ210とMIU220の間のシーケンス制御のタイミングは維持される。
DUT110において、デバイス側プロセッサ112がデバイス用スクリプト(以下、DUTスクリプト)SCR1を実行する。スクリプトは複数の命令を含むコードであり、プログラムと同義である。この際、MIU220において、テスター側プロセッサ222は、DUTスクリプトSCR_DUTとともに試験のシーケンスを規定するMIUスクリプトSCR_MIUを実行する。これにより、デバイス側通信回路114のファンクション試験が、DUT110が主導権を有する非同期制御のもとで行われる。
DUTスクリプトSCR_DUTは、試験に先立って試験装置200のメインコントローラ210からDUT110にロード可能としてもよい。同様に、MIUスクリプトSCR_MIUは、メインコントローラ210からMIU220にロード可能であってもよい。
メインコントローラ210とMIU220の間はバスB1で接続される。また、MIU220とDUT110の間はバスB2で接続される。バスB1,B2は、USB(Universal Serial Bus)やイーサネット(登録商標)などであり得る。これらのバスB1,B2は、ファンクション試験の対象である伝送チャンネルCHとは独立したインタフェースである。バスB1は、メインコントローラ210が、MIU220を制御するために利用され、バスB2は、MIU220がDUT110を制御するために利用される。またこれらのバスB1,B2は、DUTスクリプトSCR_DUT、MIUスクリプトSCR_MIUのロードに利用することができる。
続いてデバイス側通信回路114のファンクション試験(接続試験)を説明する。図4は、ファンクション試験における各要素における命令の実行を説明する図である。
図4において、メインプログラムPROGにもとづく処理、DUTスクリプトSCR_DUTにもとづく処理、MIUスクリプトSCR_MIUにもとづく処理には異なるハッチが付されている。
メインコントローラ210は、骨格となるテストプログラムPROGを格納する。また、DUT110およびMIU220が実行するスクリプトSCR1,SCR2も、原始的にはメインコントローラ210に格納されている。
メインコントローラ210において、メインプロセッサ(テスタープロセッサ)がテストプログラムPROGの実行開始すると、MIU220の初期化が実行される(S10)。初期化が完了すると、メインコントローラ210とMIU220との間で、バスB1によるリンクが確立する(S11)。そしてバスB1を介して、スクリプトSCR1,SCR2が、MIU220にロードされる(S12)。
MIU220は、MIUスクリプトSCR_MIUを実行する。MIU220は、MIUスクリプトSCR_MIUにもとづいて、DUT110の初期化を指示する(S13)。これによりDUT110との間のバスB2のリンクが確立する(S14)。そしてバスB2を介して、DUTスクリプトSCR_DUTがDUT110にロードされる(S15)。
MIU220は、テスター用スクリプトSCR1にもとづく処理を実行するとともに、DUT110にDUTスクリプトSCR_DUTの開始指示を与える。DUT110は、MIU220からの指示をトリガーとして、DUTスクリプトSCR_DUTにもとづく処理の実行を開始する。
MIU220は、テスター側通信回路224のセットアップS16を行い、DUT110では、デバイス側通信回路114のセットアップS17が行われる。
DUTスクリプトSCR_DUTの実行により、デバイス側通信回路114の機能がテストされる(ファンクション試験)。このファンクション試験では、MIU220、DUT110それぞれにおいて、デバイス側通信回路114とテスター側通信回路224それぞれを制御する命令が実行され、伝送チャンネルCHを介して、MIU220とDUT110の間で伝送される。
データの送受信が完了すると、MIU220は、MIUスクリプトSCR_MIUにもとづいて、最終的に得られたデータを期待値と比較し、良否を判定する(S20)。この良否判定の結果は、メインコントローラ210に送信される(S21)。
MIU220の制御によりDUT110とMIU220のリンクが切断され(S22)、メインコントローラ210の制御によりメインコントローラ210とMIU220のリンクが切断する(S23)。
なお図4において、処理に示す符号S#の番号#は、処理の順序を制限するものではない。
図5は、ファンクション試験に関するシーケンス図である。シーケンス図において、メインコントローラ210が実行するテストプログラムPROGにもとづく処理は二重線で示す。またMIU220が実行するMIUスクリプトSCR_MIUにもとづく処理は太線で示す。またDUT110が実行するDUTスクリプトSCR_DUTにもとづく処理は破線で示す。
メインコントローラ(ATE)210が、テストプログラムPROGの実行を開始する(S100)。メインコントローラ210はMIU220に、スクリプト群SCR0を送信する(S102)。スクリプト群SCR0の送信には、バスB1が利用される。このスクリプト群SCR0は、MIU220が実行すべきスクリプトSCR2に加えて、DUT110が実行すべきスクリプトSCR1を含む。またこのスクリプト群SCR0は、期待値データを含む。
続いてメインコントローラ210からMIU220に、MIUスクリプトSCR_MIUの実行指示が与えられる(S104)。これを受け、MIU220のテスター側プロセッサ222は、MIUスクリプトSCR_MIUの実行を開始する(S106)。
MIUスクリプトSCR_MIUにしたがって、MIU220のテスター側プロセッサ222は、DUT110の初期化を指示し(S108)、これによりDUT110が初期化される(S1110)。この初期化により、MIU220とDUT110は、バスB2による通信が可能となる。
続いて、MIUスクリプトSCR_MIUにしたがって、MIU220はDUT110に対して、DUTスクリプトSCR_DUTを送信する(S112)。DUTスクリプトSCR_DUTの送信にはバスB2が利用される。
またMIU220のテスター側プロセッサ222は、テスター側通信回路224をスレーブモードにセットし(S114)、テスター側通信回路224を、DUT110からのICで規定されるプロトコル信号の待機状態にセットする(S116)。なお、ICは、伝送用のクロック信号とシリアルデータが伝送されるが、このクロック信号は、DUT110のシステムクロックとは無関係であることに留意されたい。
そしてMIU220は、DUT110のデバイス側プロセッサ112に、デバイス用スクリプトSCPRT1の実行を指示する(S118)。DUT110のデバイス側プロセッサ112は、DUTスクリプトSCR_DUTの実行を開始する(S120)。ここから、試験の主導権がDUT110に渡される。
デバイス側プロセッサ112は、DUTスクリプトSCR_DUTにもとづいて、デバイス側通信回路114をマスターモードにセットする(S122)。そして、デバイス側通信回路114は、テスター側通信回路224に対して、書き込み要求(プロトコル信号)を送信し(S124)、それに続いてシリアルデータを出力する(S126)。このとき出力すべきシリアルデータは、予め規定されている。
書き込みが完了すると、テスター側プロセッサ222は、MIUスクリプトSCR_MIUにしたがって、受信したデータとその期待値の比較を行う(S128)。
そして判定結果が、バスB1を介してメインコントローラ210に送信される(S130)。そしてメインコントローラ210は、判定結果を処理する(S132)。
以上が、通信プロトコルがICであり、デバイス側通信回路114がマスターモード、テスター側通信回路224がスレーブモードであるときのファンクション試験である。
ファンクション試験は、マスターとスレーブを入れ替えて行うことができる。図6は、ファンクション試験に関する別のシーケンス図である。図6では、デバイス側通信回路114がスレーブモード、テスター側通信回路224がマスターモードに設定される。このファンクション試験においてDUT110、MIU220が実行するスクリプトSCR1,SCR2に含まれる命令は、図5のそれらとは異なることに留意されたい。
S100〜S112までは図5と同様である。DUT110へのDUTスクリプトSCR_DUTの送信(S112)の後、テスター側プロセッサ222はテスター側通信回路224をマスターモードにセットする(S140)。そしてDUT110に、DUTスクリプトSCR_DUTの実行を指示する(S118)。これを受けて、デバイス側プロセッサ112はDUTスクリプトSCR_DUTの実行を開始する(S120)。
DUTスクリプトSCR_DUTにしたがい、デバイス側プロセッサ112は、デバイス側通信回路114をスレーブモードにセットする(S142)。デバイス側通信回路114は、テスター側通信回路224からのプロトコル信号(リード命令あるいはライト命令)を待機する(S144)。
続いてテスター側通信回路224からデバイス側通信回路114に、書き込み要求が出力される(S146)。それに続いて、データが転送される(S148)。
続いてテスター側通信回路224からデバイス側通信回路114に、読み出し要求が出力される(S150)。続いて、テスター側通信回路224は、デバイス側通信回路114からデータを読み出し、データが転送される(S152)。続いて、テスター側プロセッサ222は、読み出したデータと期待値を比較する(S128)。
以上が実施の形態に係る試験システム100の構成および動作である。
メインコントローラ210としてATEを用いた場合、(i)複合デバイス(DUT)が主導権を有する非同期制御モードと、(ii)ATEが主導権を有する制御モードを切り替え可能なテストシステムを構築可能である。
DUT110が主導権を有する非同期制御モードにおいて、メインコントローラ210とMIU220との間は、非同期制御であってもよいし、同期制御であってもよい。同測効率を高めたい場合には非同期制御で動作させることが好ましく、ATE固有のリソースを利用した試験を行う場合には、同期制御で動作させることが好ましい。
上述したように、通信回路のファンクション試験は、非同期制御モードで実行できる。その他、アプリケーションレイヤ試験やシステムコストの検証は、非同期制御モードで試験できる。
本来のATEによる試験であるパラメータテストは、ATE主導の同期制御モードによって実行可能である。そのほか、物理レイヤー試験、ストレス試験、同測試験、テスト時間の試験も、同期制御モードで実行可能である。
実施の形態にもとづき本発明を説明したが、実施の形態は、本発明の原理、応用を示しているにすぎず、実施の形態には、請求の範囲に規定された本発明の思想を逸脱しない範囲において、多くの変形例や配置の変更が認められる。
(変形例1)
本実施の形態では、DUT110が、単一のデバイス側通信回路114を備える場合を説明したが、DUT110は、プロトコルが異なる複数のデバイス側通信回路114を備えることができる。たとえばDUT110は、IC,HDMI、WiFi,Bluetoothの4つのプロトコルの通信回路を備えてもよい。この場合、MIU220には、DUT110が備える複数のプロトコルに準拠する複数のテスター側通信回路224が実装される。
(変形例2)
メインコントローラ210は、ATEではなく、汎用的なコンピュータやワークステーションであってもよい。
実施の形態にもとづき本発明を説明したが、実施の形態は、本発明の原理、応用を示しているにすぎず、実施の形態には、請求の範囲に規定された本発明の思想を逸脱しない範囲において、多くの変形例や配置の変更が認められる。
100 試験システム
110 DUT
112 第1プロセッサ
114 デバイス側通信回路
200 試験装置
210 メインコントローラ
220 MIU
222 テスター側プロセッサ
224 テスター側通信回路
CH 伝送チャンネル
PRG テストプログラム
SCR_DUT デバイス用スクリプト
SCR_MIU テスター用スクリプト

Claims (9)

  1. デバイス側通信回路と、プログラム制御可能なデバイス側プロセッサと、を有する被試験デバイスの試験装置であって、
    前記試験装置を統合的に制御するメインコントローラと、
    プログラム制御可能なテスター側プロセッサと、前記デバイス側通信回路との間で伝送チャンネルを形成するテスター側通信回路と、を含むインタフェースユニットと、
    を備え、
    前記デバイス側プロセッサがデバイス用スクリプトを実行することにより、前記被試験デバイスが主導権を有する非同期の試験が行われることを特徴とする試験装置。
  2. 試験に先立って前記試験装置から前記被試験デバイスに、前記デバイス用スクリプトをロード可能であることを特徴とする請求項1に記載の試験装置。
  3. 前記デバイス用スクリプトのロードは、前記デバイス側通信回路と前記テスター側通信回路の間のインタフェースとは別の、有線のインタフェースを介して行われることを特徴とする請求項2に記載の試験装置。
  4. 前記デバイス側通信回路と前記テスター側通信回路はIC(Inter IC)またはSPI(Serial Peripheral Interface)に準拠し、マスター、スレーブの関係は入れ替え可能であることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の試験装置。
  5. 前記インタフェースユニットは、前記伝送チャンネルを介して前記テスター側通信回路が受信したデータにもとづいて前記被試験デバイスの良否を判定し、判定結果が前記メインコントローラに提供されることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の試験装置。
  6. 前記テスター側プロセッサは、前記デバイス用スクリプトとともに試験のシーケンスを規定するテスター用スクリプトを実行することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の試験装置。
  7. 外部からの同期制御が不可能な被試験デバイスの試験装置であって、
    それ自身が主導権を有する同期制御によって前記被試験デバイスを検査するアーキテクチャをベースとしているメインコントローラと、
    前記メインコントローラと前記被試験デバイスの間に介在し、前記被試験デバイスとの間において、前記被試験デバイスが主導権を有する非同期制御を成立させつつ、前記メインコントローラとの間において、前記メインコントローラが主導権を有する制御を成立させるインタフェースユニットと、
    を備えることを特徴とする試験装置。
  8. 外部からの同期制御が不可能な被試験デバイスの試験装置に使用されるインタフェースユニットであって、
    前記試験装置が主導権を有する同期制御によって前記被試験デバイスを検査するアーキテクチャをベースとしているメインコントローラとともに用いられ、
    前記メインコントローラと前記被試験デバイスの間に介在し、前記被試験デバイスとの間において、前記被試験デバイスが主導権を有する非同期制御を成立させつつ、前記メインコントローラとの間において、前記メインコントローラが主導権を有する制御を成立させることを特徴とするインタフェースユニット。
  9. デバイス側通信回路と、プログラム制御可能なデバイス側プロセッサとを有する被試験デバイスの試験方法であって、
    前記被試験デバイスにデバイス用スクリプトをロードするステップと、
    前記被試験デバイスにおいて前記デバイス側プロセッサが前記デバイス用スクリプトを実行するステップと、
    前記デバイス用スクリプトにもとづいて生成されるデータを、前記デバイス側通信回路が、試験装置に送信するステップと、
    前記試験装置が前記データにもとづいて前記被試験デバイスの良否を判定するステップと、
    を備えることを特徴とする試験方法。
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