JPWO2007114373A1 - テスト方法、テストシステムおよび補助基板 - Google Patents

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Abstract

イベントテスタを用いて被試験デバイスをテストするテスト方法であって、イベントテスタにより発生された被試験デバイスに印加するテスト信号を受けて、メモリに順次書き込む書込ステップと、書き込まれたテスト信号を、イベントテスタにより発生されたテスト信号の速度より高速で順次メモリから読み出して、被試験デバイスに印加する印加ステップと、印加されたテスト信号に応答して被試験デバイスから出力される出力信号を取得して、イベントテスタにより発生されたテスト信号の速度より高速でメモリに順次書き込む取得ステップと、書き込まれた出力信号をメモリから順次読み出して、被試験デバイスから出力される出力信号の速度より低速でイベントテスタに送る読出ステップと、送られた出力信号をイベントテスタにより良否判定する良否判定ステップとを備えるテスト方法を提供する。

Description

本発明は、デバイスを試験するためのテスト方法、テストシステムおよび補助基板に関する。特に、本発明は、例えばシステムIC等に含まれる高速メモリインターフェイスのような高速動作をするデバイスを、高速動作回路を有さないイベントテスタによりテストするテスト方法、テストシステムおよび補助基板に関する。本出願は、下記の米国出願に関連する。文献の参照による組み込みが認められる指定国については、下記の出願に記載された内容を参照により本出願に組み込み、本出願の一部とする。
1.米国特許出願 第11/394814号 出願日 2006年3月31日
一般に、テストシステムは、半導体等の被試験デバイス(DUT)にテスト信号を供給し、当該テスト信号に応答してDUTにより発生された出力信号を受信する。そして、テストシステムは、ストローブにより所定のタイミングで当該出力信号を取り出し、期待値データと比較してDUTが正しく機能しているかを判定する。
最近、SoC(System On a Chip、以下、システムICと呼ぶ。)と称されるICデバイスが各種の電子装置等に用いられるようになってきた。システムICは、異なる機能を果たす機能ブロック、プロセッサ、メモリ等のIC回路(コア)を搭載した1の半導体チップを有し、この1の半導体チップにより目的とする総合的な機能を実現する。
最近のシステムICは、DDR(Double Data Rate)またはDDR−IIのような高速メモリを搭載し、あるいは、このような高速メモリが接続されることが多い。このようなシステムICは、機能ブロックと高速メモリと間で信号の送受を行うための高速のインターフェイス(以下「高速メモリインターフェイス」と呼ぶ。)を有する。高速メモリインターフェイスの動作速度は、例えば500MHz程度である。
図1は、サイクルテスタ10によりシステムIC20をテストする従来のサイクル型テストシステムの構成を示す。システムIC20は、一例として、機能論理ブロック22と、高速メモリインターフェイス25とを有する。
サイクルテスタ10は、被試験デバイスに供給するテスト信号の波形を、テストサイクル毎に分割して生成する。サイクルテスタ10は、各テストサイクルにおいて、例えばテストサイクルの開始点を基準する遅延時間と、あらかじめ規定された複数の波形種から選択された波形とが指定される。そして、サイクルテスタ10は、テストサイクル毎に、指定された遅延時間のタイミングにおいて指定された波形を発生する。これにより、サイクルテスタ10は、各種の波形が連続したテスト信号を出力することができる。このように、サイクルテスタ10は、テストサイクル毎に指定された波形および当該波形のタイミングに基づきテスト信号を生成する。
図1に示すサイクル型テストシステムは、上記のようなサイクルテスタ10を用いる。サイクル型テストシステムは、被試験デバイスであるシステムIC20に対してサイクルテスタ10により発生されたテスト信号を供給して、供給したテスト信号に応答してシステムIC20から出力された出力信号を良否判定する。
米国特許出願公開番号2004−0216005号
ここで、システムIC20をテストするサイクルテスタ10は、高速メモリインターフェイス25の仕様に満足するように非常に高速なテストサイクルで動作してテスト信号を出力するので、ハードウエアの構成およびテストプログラムが複雑である。従って、システムIC20の高速メモリインターフェイス25のテスト仕様を満足する高速のサイクルテスタ10は、非常に高価になるとともに、装置が大型になる。
また、システムIC20に含まれる機能論理ブロック22と高速メモリインターフェイス25とは、互いに非同期に独立に動作する。したがって、サイクルテスタ10は、機能論理ブロック22と高速メモリインターフェイス25とを非同期で動作させるべく、各テスト信号を非同期で出力できることが望ましい。サイクルテスタ10は、同様の目的で、システムIC20の出力ピンから発生される各出力信号を非同期で入力して良否判定できることが望ましい。しかし、サイクルテスタ10は、テストサイクル毎に波形を指定するので、各ピンに対応するテスト信号および出力信号間を同期させることが必要とされる。これはパーピンアーキテクチャを用いているとされるテストシステムにおいても同様である。したがって、従来のサイクルテスタ10は、テスト信号および出力信号間を非同期とすることができないので、システムIC20を十分にテストすることが困難であった。
図2は、イベントテスタ30によりシステムIC20をテストする従来のイベント型テストシステムの構成を示す。最近、イベントテスタ30を用いたイベント型テストシステムが提案されている。イベントテスタ30は、テストサイクルに従って動作せずに、イベント(信号の立ち上がり、下がり)と当該イベントのタイミングとによりテスト信号を発生するように構成されている。
イベントテスタ30は、被試験デバイスの各ピンに対応した複数の中速または低速のテストモジュール31を備える。各テストモジュール31は、それぞれが独立にイベントが定義される。そして、各テストモジュール31は、それぞれが定義されたイベントに応じてテスト信号を発生し、また、出力信号を受信して良否判定する。従って、イベントテスタは、各テストモジュール31がそれぞれ独立に非同期で動作するので、テスト信号および出力信号間を非同期とすることができる。
しかし、イベントテスタ30は、高速メモリインターフェイス25のような高速の被試験デバイスをテストする場合、多数の中速または低速のテストモジュール31に加え、高速メモリインターフェイス25のテスト仕様を満足するように高速に動作する少数の高速テストモジュール33を備える必要がある。これにより、従来のイベント型テストシステムは、高価となってしまっていた。この結果、従来のイベント型テストシステムは、テストシステムとしてのコストが上昇し、結果としてテストコストを十分に低下させることが難しかった。なお、サイクル型ICテストシステムとイベント型ICテストシステムの構成および利点の相違については、例えば米国特許出願公開番号2004−0216005(特許文献1)に詳述されている。
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできるテスト方法、テストシステムおよび補助基板を提供することを目的とする。この目的は請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
即ち、本発明の第1の形態においては、イベントテスタを用いて被試験デバイスをテストするテスト方法であって、イベントテスタにより発生された被試験デバイスに印加するテスト信号を受けて、メモリに順次書き込む書込ステップと、書き込まれたテスト信号を、イベントテスタにより発生されたテスト信号の速度より高速で順次メモリから読み出して、被試験デバイスに印加する印加ステップとを備えるテスト方法を提供する。
本発明の第2の形態においては、イベントテスタを用いて被試験デバイスをテストするテスト方法であって、印加されたテスト信号に応答して被試験デバイスから出力される出力信号を取得して、イベントテスタにより発生されたテスト信号の速度より高速でメモリに順次書き込む取得ステップと、書き込まれた出力信号をメモリから順次読み出して、被試験デバイスから出力される出力信号の速度より低速でイベントテスタに送る読出ステップと、送られた出力信号をイベントテスタにより良否判定する良否判定ステップとを備えるテスト方法を提供する。
本発明の第3の形態においては、イベントテスタを用いて被試験デバイスをテストするテストシステムであって、被試験デバイスを搭載するパフォーマンスボードと、イベントテスタと被試験デバイスとの間に接続されるメモリと、イベントテスタにより発生された被試験デバイスに印加するテスト信号を受けて、メモリに順次書き込む書込部と、書き込まれたテスト信号を、イベントテスタにより発生されたテスト信号の速度より高速でメモリから順次読み出して、被試験デバイスに印加する印加部とを備えるテストシステムを提供する。
本発明の第4の形態においては、イベントテスタを用いて被試験デバイスをテストするテストシステムであって、被試験デバイスを搭載するパフォーマンスボードと、イベントテスタと被試験デバイスとの間に接続されるメモリと、印加されたテスト信号に応答して被試験デバイスから出力される出力信号を取得して、メモリに順次書き込む取得部と、書き込まれた出力信号をメモリから順次読み出して、被試験デバイスから出力される出力信号の速度より低速でイベントテスタに送る読出部とを備え、送られた出力信号をイベントテスタにより良否判定するテストシステムを提供する。
本発明の第5の形態においては、イベントテスタを用いてパフォーマンスボード上に搭載された被試験デバイスをテストするテストシステムに用いられ、イベントテスタにより発生できるテスト信号の最大の速度が被試験デバイスに印加すべきテスト信号よりも遅い場合に、パフォーマンスボード上に搭載される補助基板であって、イベントテスタと被試験デバイスとの間に接続され、被試験デバイスに印加するテスト信号が書き込まれるメモリと、書き込まれたテスト信号を、イベントテスタにより発生されたテスト信号の速度より高速でメモリから順次読み出して、被試験デバイスに印加する印加部とを備え、テストシステムは、イベントテスタにより発生された被試験デバイスに印加するテスト信号を受けて、メモリに順次書き込む書込部を備える補助基板を提供する。
本発明の第6の形態においては、イベントテスタを用いてパフォーマンスボード上に搭載された被試験デバイスをテストするテストシステムに用いられ、イベントテスタにより発生できるテスト信号の最大の速度が被試験デバイスに印加すべきテスト信号よりも遅い場合に、パフォーマンスボード上に搭載される補助基板であって、イベントテスタと被試験デバイスとの間に接続され、被試験デバイスに印加するテスト信号が書き込まれるメモリと、印加されたテスト信号に応答して被試験デバイスから出力される出力信号を取得して、メモリに順次書き込む取得部とを備え、テストシステムは、書き込まれた出力信号をメモリから順次読み出して、被試験デバイスから出力される出力信号の速度より低速でイベントテスタに送る読出部を備える補助基板を提供する。
なお上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションも又発明となりうる。
図1は、サイクルテスタ10を用いて、高速メモリインターフェイス25を有するシステムIC20をテストする従来のサイクル型テストシステムの構成を示す。 図2は、最近提案されているイベントテスタ30を用いて、高速メモリインターフェイス25を有するシステムIC20をテストするイベント型テストシステムの構成を示す。 図3は、本発明の実施形態のテストシステム34の構成を示す。 図4は、本実施形態に係るイベントテスタ30の構成の一例を示す。 図5は、本発明の実施形態のテストシステム34により、システムIC20の高速メモリインターフェイス25および機能論理ブロック22を並行してテストする場合におけるテスト手順の一例を示す。 図6は、本発明の実施形態の第1変形例に係るテストシステム34の構成を示す。 図7は、本発明の実施形態の第2変形例に係るテストシステム34の構成を示す。 図8は、本発明の実施形態の第3変形例に係るテストシステム34の構成を示す。 図9は、本発明の実施形態の第4変形例に係るテストシステム34の構成を示す。 図10は、本発明の実施形態の第5変形例に係るテストシステム34の構成を示す。 図11は、本発明の実施形態の第6変形例に係るテストシステム34の構成を示す。
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
また、以下の実施形態の説明においては、高速メモリインターフェイスを含むシステムICをテストする場合を例にしているが、本発明のテスト対象としては、これにかぎるものではなく、各種のデバイスをテストすることができる。また、イベントテスタは、被試験デバイスの各ピンに対応するテストピン(テストチャンネル)が互いに独立して非同期で動作できるので、システムIC(SoC)のような非同期のコア(機能ブロック)を複数有するデバイスのテストに最適である。
図3は、本実施形態のテストシステム34の構成を示す。テストシステム34は、イベントテスタ30を用いて、パフォーマンスボード40上に搭載されたシステムIC20をテストする。システムIC20は、本発明に係る被試験デバイスの一例である。本実施形態におけるシステムIC20は、機能論理ブロック22と、当該機能論理ブロック22が外部メモリと信号を授受するための高速メモリインターフェイス25とを含む。
テストシステム34は、イベントテスタ30と、パフォーマンスボード40と、高速メモリ52と、書込部54と、印加部56と、取得部58と、読出部60とを備える。パフォーマンスボード40は、システムIC20を搭載する。さらに、パフォーマンスボード40は、補助基板50が取り付けられる。補助基板50は、パフォーマンスボード40の一部であってもよい。
補助基板50は、高速メモリ52を搭載する。高速メモリ52は、本発明に係るメモリの一例であり、補助基板50がパフォーマンスボード40に取り付けられることによりイベントテスタ30とシステムIC20との間に接続される。補助基板50は、イベントテスタ30により発生できるテスト信号の最大の速度が、システムIC20に印加すべきテスト信号よりも遅い場合に、パフォーマンスボード40に取り付けられてよい。すなわち、補助基板50は、イベントテスタ30がシステムIC20のテスト仕様を満足する高速のテスト信号を発生できない場合に取り付けられてよい。なお、イベントテスタ30により発生できるテスト信号の最大の速度が、システムIC20に印加すべきテスト信号よりも遅い場合に、高速メモリ52がイベントテスタ30とシステムIC20との間に接続されれば、補助基板50は、必ずしもパフォーマンスボード40上に取り付けられなくてもよい。
高速メモリ52は、例えばDDR−II型のメモリであり、試験対象であるシステムIC20に含まれた高速メモリインターフェイス25と同等または同等以上の動作速度を有している。そして、このような高速メモリ52は、高速メモリインターフェイス25に供給するためのテストデータ(テスト信号)を一時的に記憶する。高速メモリ52は、高速メモリインターフェイス25から出力されたデータ(出力信号)を一時的に記憶する。
書込部54は、イベントテスタ30により発生されたシステムIC20に印加するテスト信号を受けて、高速メモリ52に順次書き込む。印加部56は、高速メモリ52に書き込まれたテスト信号を、イベントテスタ30により発生されたテスト信号の速度より高速で当該高速メモリ52から順次読み出して、システムIC20に印加する。印加部56は、高速メモリ52とともに補助基板50に設けられてよい。取得部58は、印加されたテスト信号に応答してシステムIC20から出力される出力信号を取得して、高速メモリ52に順次書き込む。取得部58は、高速メモリ52とともに補助基板50に設けられてよい。読出部60は、書き込まれた出力信号を高速メモリ52から順次読み出して、システムIC20から出力される出力信号の速度より低速でイベントテスタ30に送る。
なお、書込部54は、試験開始前に高速メモリ52に対して初期値を書込み、当該初期値が書き込まれた高速メモリ52に対してイベントテスタ30により発生されたテスト信号を書き込んでよい。これにより、システムIC20の高速メモリインターフェイス25は、初期動作時において誤ったデータを高速メモリ52から取得することを無くすことができる。
イベントテスタ30は、複数の中低速動作のテストモジュール31を有する。テストモジュール31は、イベントメモリ、イベント加算ロジック、イベント発生器等のテスト信号を発生する機能ブロック、出力信号を受信して良否判定する機能ブロック等の構成要素を含む。テストモジュール31は、イベントテスタ30内のスロットに挿入されるカードにより提供されてもよい。なお、イベントテスタ30は、システムIC20の高速メモリインターフェイス25に対応した高速動作するテストモジュールを備えなくてよい。
イベントテスタ30は、複数の低速または中速動作のテストモジュール31の中に、システムIC20内の高速メモリインターフェイス25をテストするためのテストモジュール31m(図3の左側に示す)を有する。テストモジュール31mは、外部のメモリと信号を授受するためのメモリインターフェイス35を含んでいる。メモリインターフェイス35は、補助基板50に設けられた高速メモリ52と信号の送受信を行うためのインターフェイスとして機能する。
メモリインターフェイス35は、一例として、書込用インターフェイス36と、アドレス用インターフェイス37と、読出用インターフェイス38とを含んでよい。書込部54は、テストモジュール31mのメモリインターフェイス35に含まれた書込用インターフェイス36を含んでよい。そして、書込部54は、当該書込用インターフェイス36を介して高速メモリ52にアクセスしてよい。同様に、読出部60は、テストモジュール31mのメモリインターフェイス35に含まれた読出用インターフェイス36を含んでよい。そして、読出部60は、当該読出用インターフェイス35を介して高速メモリ52にアクセスしてよい。
書込用インターフェイス36は、テスト信号を発生する機能ブロックからテスト信号を受けて、補助基板50上の高速メモリ52にテスト信号をあらかじめ送信する。書込用インターフェイス36は、この送信を、テストモジュール31mの動作速度で行う。すなわち、書込用インターフェイス36は、イベントテスタ30により発生されたテスト信号の速度に応じて(つまり、高速メモリインターフェイス25に印加すべきテスト信号の速度より遅く)、当該テスト信号を高速メモリ52へ送信する。高速メモリ52は、このように事前に送られてきたテスト信号を格納する。印加部56は、高速メモリ52に格納されたテスト信号を、イベントテスタ30により発生されたテスト信号の速度よりも高速で順次読み出して、高速メモリインターフェイス25にテスト信号を印加する。これにより、印加部56は、高速メモリインターフェイス25のテスト仕様を満足する高速のテスト信号を、高速メモリインターフェイス25に対して印加することができる。
高速メモリインターフェイス25は、印加部56により印加されたテスト信号に応答した出力信号を発生する。取得部58は、出力信号を高速メモリインターフェイス25から取得して、高速メモリ52に順次書き込む。読出用インターフェイス38は、高速メモリ52に格納された出力信号を順次読み出して、高速メモリインターフェイス25から出力される出力信号の速度より低速で、良否判定する機能ブロックに送る。読出用インターフェイス38は、この転送を、テストモジュール31mの動作速度で行う。すなわち、読出用インターフェイス38は、イベントテスタ30により受信できる出力信号の速度に応じて(つまり、高速メモリインターフェイス25から出力された出力信号の速度より遅く)、当該出力信号をイベントテスタ30へ送る。これにより、取得部58は、高速メモリインターフェイス25から出力された高速の出力信号を、イベントテスタ30に対して良否判定させることができる。
アドレス用インターフェイス37は、テスト信号を順次書き込むためのアドレスおよび出力信号を順次読み出すためのアドレスを発生して、高速メモリ52に供給する。アドレス用インターフェイス37は、このアドレスの供給を、テストモジュール31mの動作速度で行う。
以上のように構成されたテストシステム34は、高速のテストモジュールを使用しなくても、高速メモリインターフェイス25のテストを実施できる。すなわち、テストシステム34は、補助基板50上に設けられた高速メモリ52と高速メモリインターフェイス25との間の送受信を、高速メモリインターフェイス25のテストに必要な速度で行い、テストモジュール31mと高速メモリ52間の信号の送受信を中低速で行うので、高速動作をするテストモジュールを必要としない。
これにより、テストシステム34は、安価な構成により高速のデバイスをテストすることができる。一例として、50MHz程度の動作速度のテストモジュール31を用いて、500MHz程度の動作速度の高速ICデバイス(例えば、500MHz程度の高速メモリインターフェイス25を有するシステムIC20)をテストする場合であれば、テストシステム34は、高速メモリインターフェイス25と同等あるいはそれ以上の動作速度を有する比較的安価に入手できる高速メモリ52を備えればよい。一方、仮にテストモジュール31自体の動作速度を500MHz程度にする場合には、テストシステム34は、多くの高速の機能ブロックを内部に有する必要があり、極めて高価になる。すなわち、テストシステム34によれば、安価な高速メモリ52を用いて高速テストを実現することができ、この結果、テストコストを大幅に減少させることができる。さらに、テストシステム34によれば、イベントテスタ30の各テストモジュール31は互いに非同期で動作できるので、上記の高速メモリインターフェイス25に対する信号の授受の間に、機能論理ブロック22に対するテストを並行して同時に実施できる。
図4は、本実施形態に係るイベントテスタ30の構成の一例を示す。イベントテスタ30は、複数のテストモジュール31と、ホストコンピュータ72と、バスインターフェイス73とを有する。なお、図4には1つのテストモジュール31しか示されていないが、イベントテスタ30は、システムIC20のピン数に応じた複数のテストモジュール31を有してよい。また、図4にはメモリインターフェイス35が示されているが、高速メモリインターフェイス25に対してテスト信号または出力信号の送受をしないテストモジュール31は、メモリインターフェイス35を有さなくてよい。
ホストコンピュータ72は、一例として、UNIX、Windows(登録商標)、あるいはLinuxのようなオペレーティングシステムを有したワークステーションである。ホストコンピュータ72は、例えばユーザインターフェイスとして機能し、ユーザによるテストの開始および停止、テストプログラムおよび他のテスト条件のロード、イベントのモニターおよびエディット、テスト結果解析をする。ホストコンピュータ72は、システムバス74およびバスインターフェイス73を介して、テストモジュール31と接続する。
テストモジュール31は、内部バス75と、プロセッサ78と、不良メモリロジック77と、イベントメモリ79と、イベント加算ロジック82と、イベント発生器84と、ドライバ・コンパレータ86と、メモリインターフェイス35とを含む。
内部バス75は、テストモジュール31内の各ハードウエア同士を接続する。テストモジュール31の各機能ブロックは、当該内部バス75を介して他の機能ブロックと接続する。プロセッサ78は、ホストコンピュータ72からのテストプログラムとテスト条件に基づいて、当該テストモジュール31内の各機能ブロックに指令を与える。テストモジュール31のそれぞれは、プロセッサ78を含むことにより、当該テストモジュール31を他のテストモジュール31から独立して動作させることができる。これにより、イベントテスタ30は、各テストモジュール31を互いに非同期で動作させることができる。不良メモリロジック77は、システムIC20の不良情報等のテスト結果を、プロセッサ78により指定されたアドレスに蓄積する。不良メモリロジック77に蓄積した情報は、被試験デバイスの不良解析段階で使用される。
イベントメモリ79は、各イベントのタイミングデータとイベントタイプデータを格納する。プロセッサ78は、イベントメモリ79にアドレスデータを供給する。イベントメモリ79は、一例として、イベントカウントメモリ80とイベントバーニヤメモリ81とを有する。イベントカウントメモリ80は、基準クロックの整数倍であるタイミングデータを格納する。イベントバーニヤメモリ81は、基準クロックの端数倍のタイミングデータを格納する。
イベント加算ロジック82は、イベントカウントメモリ80およびイベントバーニヤメモリ81からのタイミングデータに基づいて各イベントの総合的なタイミングを示すデータを生成する。イベント加算ロジック82は、整数倍タイミングデータおよび端数倍タイミングデータを累積することにより総合的なタイミングデータを生成する。イベント加算ロジック82は、タイミングをオフセットし、またはスケーリングすることにより、イベントを編集、変更してもよい。
イベント発生器84は、イベント加算ロジック82からの総合タイミングデータに基づいてイベントを発生して、テスト信号を生成する。イベント発生器84は、生成したテスト信号を、ドライバ・コンパレータ86を介してシステムIC20に供給する。補助基板50上の高速メモリ52を経由して高速メモリインターフェイス25をテストする場合には、イベント発生器84は、生成したテスト信号を、さらに、メモリインターフェイス35を介して、低速度で高速メモリ52に供給する。
図5は、本実施形態のテストシステム34により、システムIC20に含まれる高速メモリインターフェイス25および機能論理ブロック22を並行してテストする場合におけるテスト手順の一例を示す。
まず、ステップS1において、被試験デバイスの一例としての高速メモリインターフェイス25のテストをすることを目的として、テストシステム34は、イベントテスタ30によりテスト信号を発生して、高速メモリ52に書き込む。
ステップS1が終了すると、次のステップS2において、テストシステム34は、高速メモリ52からテスト信号を高速で読み出して、高速メモリインターフェイス25に実時間でテスト信号を印加する。これと並行して、ステップS2において、テストシステム34は、第2の被試験デバイスの一例としての機能論理ブロック22のテストを実施する。ここで、機能論理ブロック22は、高速メモリインターフェイス25のように高速動作をしない。テストシステム34は、イベントテスタ30により発生したテスト信号を機能論理ブロック22に直接に印加し、当該機能論理ブロック22からの応答出力を直接にイベントテスタ30に伝達して、当該機能論理ブロック22を良否判定する。また、高速メモリインターフェイス25および機能論理ブロック22のテストに用いるそれぞれのテスト信号は互いに非同期であってよい。
次のステップS3において、高速メモリインターフェイス25は、印加されたテスト信号に応答した出力信号を発生する。テストシステム34は、この出力信号を高速メモリ52に高速に書き込む。これと並行して、ステップS3において、テストシステム34は、機能論理ブロック22に対してステップS2と別のテストを実施する。この場合において、イベントテスタ30は、イベントテスタ30により発生したテスト信号を機能論理ブロック22に直接に印加し、当該機能論理ブロック22からの応答出力を直接にイベントテスタ30に伝達して、当該機能論理ブロック22を良否判定する。
ステップS3が終了すると次のステップS4において、テストシステム34は、高速メモリ52から出力信号を低速度で読み出して、イベントテスタ30により良否判定する。このように、テストシステム34によれば、各テストモジュール31を互いに非同期で動作させることができるイベントテスタ30を用いるので、異なる被試験デバイスを非同期で並行して同時にテストできる。なお、テストシステム34は、被試験デバイスとしてのシステムIC20に含まれる、高速メモリインターフェイス25と機能論理ブロック22とに加えて、他の機能コア、メモリおよびプロセッサも同時に並行してテストしてよい。また、システムIC20内における複数のデバイスのテストを実行する例を示したが、本実施形態は、異なるチップによる異なる複数のICデバイスをテストしてもよい。
以上説明したように、テストシステム34によれば、高速の被試験デバイスであるシステムIC20を、高価なテストモジュールを有さないイベントテスタ30によりテストすることができる。したがって、テストシステム34によれば、システムIC20の高速メモリインターフェイス25のような高速動作をする被試験デバイスを、安価な構成によりテストできるので、全体としてのテストコストを大幅に減少することができる。また、テストシステム34よれば、テスト信号および出力信号を非同期で取り扱うことができるので、システムIC20のように内部の機能コアが互いに非同期で動作するような被試験デバイスを、高速テストモジュールを有さないイベントテスタ30により高速にテストできる。すなわち、テストシステム34によれば、イベントテスタ30により非同期のテスト信号を発生して、2以上の異なるICデバイスを同時に並行してテストすることができる。以上のような特徴を有するので、テストシステム34によれば、テストコストの低下およびシステム構成の小型化を実現できる。
図6は、本実施形態の第1変形例に係るテストシステム34の構成を示す。第1変形例に係るテストシステム34は、図3に示すテストシステム34とほぼ同一の構成及び機能を有するので、以下相違点を除き説明を省略する。本変形例に係るイベントテスタ30は、テストモジュール31が実装されたイベントカードが挿入される複数の標準スロット39を有する。テストモジュール31が実装されたイベントカードは、試験対象とするシステムIC20のピンに対応する標準スロット39に挿入される。標準スロット39は、一例として、PXI標準に基づく寸法およびピン配置であってよい。このようなテストシステム34によれば、極めて小型で低価格で様々な被試験デバイスを試験することができる。
図7は、本実施形態の第2変形例に係るテストシステム34の構成を示す。第2変形例に係るテストシステム34は、図3に示すテストシステム34とほぼ同一の構成及び機能を有するので、以下相違点を除き説明を省略する。本変形例に係る高速メモリ52は、第1メモリ102と、第2メモリ104とを有する。第1メモリ102および第2メモリ104は、それぞれが独立に外部からアクセスがされる。
まず、書込部54は、イベントテスタ30により発生された第1試験におけるテスト信号を第1メモリ102に順次書き込む。次に、印加部56は、第1メモリ102による第1試験におけるテスト信号の書き込みが完了した後、第1試験におけるテスト信号を第1メモリ102から順次読み出して、システムIC20に印加する。取得部58は、第1試験におけるテスト信号に応答してシステムIC20から出力される出力信号を、第1メモリ102に順次書き込む。
また、書込部54は、第1試験におけるテスト信号の第1メモリ102への書き込みが完了した後であって、第1試験におけるテスト信号のシステムIC20への印加が完了する前に、イベントテスタ30により発生された第2試験におけるテスト信号を第2メモリ104に書き込む。書込部54は、一例として、印加部56により第1試験におけるテスト信号をシステムIC20に印加している最中に、第2試験におけるテスト信号を第2メモリ104に書き込んでよい。次に、印加部56は、第1試験におけるテスト信号のシステムIC20への印加が完了した後、第2試験におけるテスト信号を第2メモリ104から順次読み出して、システムIC20に印加する。取得部58は、第2試験におけるテスト信号に応答してシステムIC20から出力される出力信号を取得して、第2メモリ104に順次書き込む。そして、読出部60は、第1試験におけるテスト信号に応答してシステムIC20から出力される出力信号の第1メモリ102への書き込みが完了した後、書き込まれた出力信号を当該第1メモリ102から順次読み出して、イベントテスタ30に送る。
以上のように第2変形例に係るテストシステム34は、第1試験におけるテスト信号を第1メモリ102からシステムIC20に対して印加している最中に、第2試験におけるテスト信号をイベントテスタ30から第2メモリ104に転送し、また、第1試験における出力信号をシステムIC20から第2メモリ104に取得している最中に、第1試験におけるテスト信号を第1メモリ102からイベントテスタ30に転送する。これにより、第2変形例に係るテストシステム34によれば、イベントテスタ30と高速メモリ52との間の情報転送量を増やすことができる。この結果、テストシステム34によれば、より低速のテスト信号を発生するテストモジュール31を用いること、また、より高速のシステムIC20を試験することができる。
図8は、本実施形態の第3変形例に係るテストシステム34の構成を示す。第3変形例に係るテストシステム34は、図3に示すテストシステム34とほぼ同一の構成及び機能を有するので、以下相違点を除き説明を省略する。本変形例に係る高速メモリ52は、テスト信号を格納する書込用メモリ112と、出力信号を格納する読出用メモリ114とを有する。書込部54は、イベントテスタ30により発生されたシステムIC20に印加するテスト信号を受けて、書込用メモリ112に順次書き込む。印加部56は、書込用メモリ112に書き込まれたテスト信号を、イベントテスタ30により発生されたテスト信号の速度より高速で当該書込用メモリ112から順次読み出して、システムIC20に印加する。取得部58は、印加されたテスト信号に応答してシステムIC20から出力される出力信号を取得して、読出用メモリ114に順次書き込む。読出部60は、書き込まれた出力信号を読出用メモリ114から順次読み出して、システムIC20から出力される出力信号の速度より低速でイベントテスタ30に送る。以上のように第3変形例に係るテストシステム34は、テスト信号と出力信号とを異なるメモリに格納する。これにより第3変形例に係るテストシステム34によれば、高速メモリ52に対するアクセスを容易とすることができる。この結果、テストシステム34によれば、テストモジュール31の処理負担を軽減することができる。
図9は、本実施形態の第4変形例に係るテストシステム34の構成を示す。第4変形例に係るテストシステム34は、図3に示すテストシステム34とほぼ同一の構成及び機能を有するので、以下相違点を除き説明を省略する。なお、図9中には書込用メモリ112と読出用メモリ114とを含んだ高速メモリ52を示すが、第4変形例に係る高速メモリ52は、書込用メモリ112および読出用メモリ114を含まなくてもよい。
本変形例に係るテストシステム34は、期待値メモリ122と、比較部124と、第1アドレス記憶部126とを更に備える。期待値メモリ122は、出力信号の期待値を示す期待値信号を記憶する。イベントテスタ30は、テスト信号を発生するとともに、当該テスト信号をシステムIC20に印加したことに応じて出力されるべき期待値信号を発生する。書込部54は、イベントテスタ30より発生されたテスト信号を高速メモリ52に書き込むとともに、イベントテスタ30より発生された期待値信号を期待値メモリ122に書き込む。
比較部124は、高速メモリ52に書き込まれた出力信号と、期待値メモリ122に書き込まれた期待値信号とを比較する。第1アドレス記憶部126は、比較部124による比較結果に基づき、期待値信号と一致しない出力信号の高速メモリ52上におけるアドレスを記憶する。そして、読出部60は、第1アドレス記憶部126に記憶されたアドレスに書き込まれた出力信号、すなわち、期待値信号と一致しない出力信号を、高速メモリ52から読み出して、イベントテスタ30に送る。以上のように第4変形例に係るテストシステム34は、期待値信号と一致しない出力信号をイベントテスタ30に送る。これにより、第4変形例に係るテストシステム34によれば、イベントテスタ30と高速メモリ52との間の出力信号の転送量を少なくすることができる。この結果、テストシステム34によれば、より低速のテスト信号を発生するテストモジュール31を用いること、また、より高速のシステムIC20を試験することができる。
なお、期待値メモリ122は、高速メモリ52における出力信号が書き込まれる領域と共通するアドレス構造を有してよい。さらに、書込部54は、高速メモリ52上の出力信号が書き込まれるアドレスと対応する期待値メモリ122上のアドレスに、当該出力信号に対応する期待値を書き込んでよい。これにより、比較部124は、出力信号と期待値信号との比較処理負担が軽減する。
図10は、本実施形態の第5変形例に係るテストシステム34の構成を示す。第5変形例に係るテストシステム34は、図3に示すテストシステム34とほぼ同一の構成及び機能を有するので、以下相違点を除き説明を省略する。なお、図10中には書込用メモリ112と読出用メモリ114とを含んだ高速メモリ52を示すが、第5変形例に係る高速メモリ52は、書込用メモリ112および読出用メモリ114を含まなくてもよい。
本変形例に係るテストシステム34は、変化検出部132と、第2アドレス記憶部134とを更に備える。変化検出部132は、高速メモリ52に書き込まれる出力信号の変化を検出する。第2アドレス記憶部134は、変化後の出力信号が書き込まれた高速メモリ52上におけるアドレスを記憶する。期待値メモリ122、比較部124および第1アドレス記憶部126は、高速メモリ52にとともに補助基板50上に搭載されてよい。
そして、読出部60は、第2アドレス記憶部に記憶されたアドレスに書き込まれた出力信号を、高速メモリ52から読み出して、イベントテスタ30に送る。このように第5変形例に係るテストシステム34は、出力信号の変化点の出力信号をイベントテスタ30に送り、変化が無い場合における出力信号をイベントテスタ30に送らない。これにより、本変形例に係るテストシステム34によれば、イベントテスタ30と高速メモリ52との間の出力信号の転送量を少なくすることができる。この結果、テストシステム34によれば、より低速のテスト信号を発生するテストモジュール31を用いること、また、より高速のシステムIC20を試験することができる。
なお、アドレス記憶部134は、出力信号が読み出されると、対応するアドレスを消去してよい。これにより、アドレス記憶部134は、記憶領域を効率よく使用することができる。また、アドレス記憶部134は、一例として、高速メモリ52上の出力信号が書き込まれたアドレスを示すフラグを記憶してよい。そして、読出部60は、高速メモリ52のフラグにより示されたアドレスにアクセスして、出力信号を読み出してよい。
図11は、本実施形態の第6変形例に係るテストシステム34の構成を示す。第6変形例に係るテストシステム34は、図3に示すテストシステム34とほぼ同一の構成及び機能を有するので、以下相違点を除き説明を省略する。なお、図11中には書込用メモリ112と読出用メモリ114とを含んだ高速メモリ52を示すが、第6変形例に係る高速メモリ52は、書込用メモリ112および読出用メモリ114を含まなくてもよい。
本変形例に係るテストシステム34は、遅延量変更部142を更に備える。遅延量変更部142は、システムIC20と高速メモリ52との間を伝送するデータと、当該データのクロックを示す信号との相対的な遅延量を変更する。遅延量変更部142は、システムIC20により発生されたクロック(またはストローブ)を遅延してよい。また、遅延量変更部142は、システムIC20と高速メモリ52との間を伝送するデータ(テスト信号及び/又は出力信号)を遅延してもよい。遅延量変更部142は、イベントテスタ30により遅延量を制御される。
イベントテスタ30は、遅延量を変更しながらシステムIC20を良否判定し、当該良否判定の結果に基づきデータとクロックを示す信号との遅延量のマージンを計測する。イベントテスタ30は、一例として、遅延量を順次大きくしながら(または順次小さくしながら)、それぞれの遅延量において良否を判定する。そして、イベントテスタ30は、良品と判定される遅延量と、不良と判定される遅延量との境界の遅延量を検出して、境界の間に挟まれる良品の期間をマージンとしてよい。このような第6変形例に係るテストシステム34によれば、システムIC20に対する入出力タイミングマージンを試験することができる。
なお、遅延量変更部142は、高速メモリ52からシステムIC20に対して送信されるデータについての遅延量と、システムIC20から高速メモリ52に対して送信されるデータについての遅延量とを、それぞれ独立に変更してよい。これにより、第6変形例に係るテストシステム34によれば、システムIC20に対して入力されるデータのタイミングマージンと、システムICから出力されるデータのタイミングマージンとをそれぞれ独立に計測することができる。
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。

Claims (27)

  1. イベントテスタを用いて被試験デバイスをテストするテスト方法であって、
    上記イベントテスタにより発生された上記被試験デバイスに印加するテスト信号を受けて、メモリに順次書き込む書込ステップと、
    書き込まれた上記テスト信号を、上記イベントテスタにより発生された上記テスト信号の速度より高速で順次上記メモリから読み出して、上記被試験デバイスに印加する印加ステップと
    を備えるテスト方法。
  2. 印加された上記テスト信号に応答して上記被試験デバイスから出力される出力信号を取得して、上記イベントテスタにより発生された上記テスト信号の速度より高速で上記メモリに順次書き込む取得ステップと、
    書き込まれた上記出力信号を上記メモリから順次読み出して、上記被試験デバイスから出力される出力信号の速度より低速で上記イベントテスタに送る読出ステップと、
    送られた上記出力信号を上記イベントテスタにより良否判定する良否判定ステップと
    を更に備える請求項1に記載のテスト方法。
  3. 上記書込ステップは、上記イベントテスタに備えられたメモリインターフェイスを介して、上記メモリにアクセスするステップを有する、請求項2に記載のテスト方法。
  4. 上記読出ステップは、上記イベントテスタに備えられたメモリインターフェイスを介して、上記メモリにアクセスするステップを有する、請求項2に記載のテスト方法。
  5. 上記被試験デバイスのテストの実行と並行して、第2の被試験デバイスに上記イベントテスタによりテスト信号を直接に印加し、当該試験デバイスの応答出力を直接に上記イベントテスタに伝達して、当該第2の被試験デバイスを良否判定するステップをさらに有する、請求項2に記載のテスト方法。
  6. 上記被試験デバイスのテストと上記第2の被試験デバイスのテストは並行に同時に実行し、それらのテストに用いるそれぞれのテスト信号は互いに非同期である、請求項5に記載のテスト方法。
  7. 上記被試験デバイスと上記第2の被試験デバイスは同一のシステムICに備えられており、上記被試験デバイスは当該システムICのメモリインターフェイスであり、上記第2の被試験デバイスは当該システムICの機能論理ブロックである、請求項5に記載のテスト方法。
  8. イベントテスタを用いて被試験デバイスをテストするテスト方法であって、
    印加されたテスト信号に応答して上記被試験デバイスから出力される出力信号を取得して、上記イベントテスタにより発生された上記テスト信号の速度より高速で上記メモリに順次書き込む取得ステップと、
    書き込まれた上記出力信号を上記メモリから順次読み出して、上記被試験デバイスから出力される出力信号の速度より低速で上記イベントテスタに送る読出ステップと、
    送られた上記出力信号を上記イベントテスタにより良否判定する良否判定ステップと
    を備えるテスト方法。
  9. イベントテスタを用いて被試験デバイスをテストするテストシステムであって、
    上記被試験デバイスを搭載するパフォーマンスボードと、
    上記イベントテスタと上記被試験デバイスとの間に接続されるメモリと、
    上記イベントテスタにより発生された上記被試験デバイスに印加するテスト信号を受けて、上記メモリに順次書き込む書込部と、
    書き込まれた上記テスト信号を、上記イベントテスタにより発生された上記テスト信号の速度より高速で上記メモリから順次読み出して、上記被試験デバイスに印加する印加部と
    を備えるテストシステム。
  10. 印加された上記テスト信号に応答して上記被試験デバイスから出力される出力信号を取得して、上記メモリに順次書き込む取得部と、
    書き込まれた上記出力信号を上記メモリから順次読み出して、上記被試験デバイスから出力される出力信号の速度より低速で上記イベントテスタに送る読出部と
    を更に備え、
    送られた上記出力信号を上記イベントテスタにより良否判定する請求項9に記載のテストシステム。
  11. 上記メモリは、上記被試験デバイスの動作速度と同等の動作速度を有する請求項10に記載のテストシステム。
  12. 上記書込部は、上記イベントテスタに備えられたメモリインターフェイスを含み、当該メモリインターフェイスを介して、上記メモリにアクセスする、請求項10に記載のテストシステム。
  13. 上記イベントテスタは、複数のテストモジュールを有し、
    上記書込部は、上記複数のテストモジュールの中の所定のテストモジュールに備えられたメモリインターフェイスを含み、当該メモリインターフェイスを介して、上記メモリにアクセスする、請求項10に記載のテストシステム。
  14. 上記読出部は、上記イベントテスタに備えられたメモリインターフェイスを含み、当該メモリインターフェイスを介して、上記メモリにアクセスする、請求項10に記載のテストシステム。
  15. 上記イベントテスタは、複数のテストモジュールを有し、
    上記読出部は、上記複数のテストモジュールの中の所定のテストモジュールに備えられたメモリインターフェイスを含み、当該メモリインターフェイスを介して、上記メモリを低速でアクセスする、請求項10に記載のテストシステム。
  16. 上記被試験デバイスのテストの実行と並行して、第2の被試験デバイスに上記イベントテスタによりテスト信号を直接に印加し、当該第2の被試験デバイスの応答出力を直接に上記イベントテスタに伝達して、当該第2の被試験デバイスを良否判定する、請求項10に記載のテストシステム。
  17. 上記被試験デバイスのテストと上記第2の被試験デバイスのテストは並行に同時に実行し、それらのテストに用いるそれぞれのテスト信号は互いに非同期である、請求項16に記載のテストシステム。
  18. 上記被試験デバイスと上記第2の被試験デバイスは同一のシステムICに備えられており、上記被試験デバイスは当該システムICのメモリインターフェイスであり、上記第2の被試験デバイスは当該システムICの機能論理ブロックである、請求項16に記載のテストシステム。
  19. 上記メモリは、上記イベントテスタにより発生できるテスト信号の最大の速度が上記被試験デバイスに印加すべきテスト信号よりも遅い場合に、上記イベントテスタと上記被試験デバイスとの間に接続される
    請求項10に記載のテストシステム。
  20. 上記メモリは、第1メモリと第2メモリとを有し、
    上記印加部は、第1試験におけるテスト信号を上記第1メモリから順次読み出して、上記被試験デバイスに印加し、
    上記取得部は、第1試験におけるテスト信号に応答して上記被試験デバイスから出力される出力信号を取得して、上記第1メモリに順次書き込み、
    上記書込部は、上記第1試験におけるテスト信号の上記被試験デバイスへの印加が完了する前に、上記イベントテスタにより発生された第2試験におけるテスト信号を上記第2メモリに書き込み、
    上記印加部は、上記第1試験におけるテスト信号の上記被試験デバイスへの印加が完了した後、上記第2試験におけるテスト信号を上記第2メモリから順次読み出して、上記被試験デバイスに印加し、
    上記取得部は、上記第2試験におけるテスト信号に応答して上記被試験デバイスから出力される出力信号を取得して、上記第2メモリに順次書き込み、
    上記読出部は、第1試験におけるテスト信号に応答して上記被試験デバイスから出力される出力信号の上記第1メモリへの書き込みが完了した後、書き込まれた上記出力信号を当該第1メモリから順次読み出して、上記イベントテスタに送る
    請求項10に記載のテストシステム。
  21. 上記出力信号の期待値を示す期待値信号を記憶する期待値メモリと、
    上記メモリに書き込まれた出力信号と、上記期待値メモリに書き込まれた期待値信号とを比較する比較部と
    を更に備え、
    上記イベントテスタは、上記テスト信号および上記期待信号を発生し、
    上記書込部は、上記テスト信号を上記メモリに書き込むとともに、上記期待値信号を上記期待値メモリに書き込み、
    上記読出部は、上記期待値信号と一致しない上記出力信号を上記メモリから読み出して、上記イベントテスタに送る
    請求項10に記載のテストシステム。
  22. 上記出力信号の変化を検出する変化検出部と、
    変化後の上記出力信号が書き込まれた上記メモリ上におけるアドレスを記憶するアドレス記憶部と
    を更に備え、
    上記読出部は、上記アドレス記憶部に記憶されたアドレスに書き込まれた上記出力信号を、上記メモリから読み出す
    請求項10に記載のテストシステム。
  23. 上記被試験デバイスと上記メモリとの間を伝送するデータと、当該データのクロックを示す信号との相対的な遅延量を変更する遅延量変更部を更に備え、
    上記イベントテスタは、上記遅延量を変更しながら上記被試験デバイスを良否判定し、当該良否判定の結果に基づき上記データと上記クロックを示す信号との遅延量のマージンを計測する
    請求項10に記載のテストシステム。
  24. 上記被試験デバイスは、機能論理ブロックと、当該機能論理ブロックが上記メモリと信号を授受するためのメモリインターフェイスとを含み、
    上記書込部は、試験開始前に上記メモリに対して初期値を書き込み、当該初期値が書き込まれた上記メモリに対して上記イベントテスタにより発生された上記テスト信号を書き込む
    請求項10に記載のテストシステム。
  25. イベントテスタを用いて被試験デバイスをテストするテストシステムであって、
    上記被試験デバイスを搭載するパフォーマンスボードと、
    上記イベントテスタと上記被試験デバイスとの間に接続されるメモリと、
    印加されたテスト信号に応答して上記被試験デバイスから出力される出力信号を取得して、上記メモリに順次書き込む取得部と、
    書き込まれた上記出力信号を上記メモリから順次読み出して、上記被試験デバイスから出力される出力信号の速度より低速で上記イベントテスタに送る読出部と
    を備え、
    送られた上記出力信号を上記イベントテスタにより良否判定するテストシステム。
  26. イベントテスタを用いてパフォーマンスボード上に搭載された被試験デバイスをテストするテストシステムに用いられ、上記イベントテスタにより発生できるテスト信号の最大の速度が上記被試験デバイスに印加すべきテスト信号よりも遅い場合に、上記パフォーマンスボード上に搭載される補助基板であって、
    上記イベントテスタと上記被試験デバイスとの間に接続され、上記被試験デバイスに印加するテスト信号が書き込まれるメモリと、
    書き込まれた上記テスト信号を、上記イベントテスタにより発生された上記テスト信号の速度より高速で上記メモリから順次読み出して、上記被試験デバイスに印加する印加部と
    を備え、
    上記テストシステムは、
    上記イベントテスタにより発生された上記被試験デバイスに印加するテスト信号を受けて、上記メモリに順次書き込む書込部
    を備える
    補助基板。
  27. イベントテスタを用いてパフォーマンスボード上に搭載された被試験デバイスをテストするテストシステムに用いられ、上記イベントテスタにより発生できるテスト信号の最大の速度が上記被試験デバイスに印加すべきテスト信号よりも遅い場合に、上記パフォーマンスボード上に搭載される補助基板であって、
    上記イベントテスタと上記被試験デバイスとの間に接続され、上記被試験デバイスに印加するテスト信号が書き込まれるメモリと、
    印加されたテスト信号に応答して上記被試験デバイスから出力される出力信号を取得して、上記メモリに順次書き込む取得部と
    を備え、
    上記テストシステムは、
    書き込まれた上記出力信号を上記メモリから順次読み出して、上記被試験デバイスから出力される出力信号の速度より低速で上記イベントテスタに送る読出部
    を備える
    補助基板。
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