JP2008210366A - 半導体集積回路 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】テスト回路9のテスト実行部20には、通信回路8が受信してデータバッファ19に転送されたデータのうち、「ヘッダ」,「アドレス」及び「コマンド」データが転送され、カウンタは21、転送されたデータのうち「サイクル」データが転送されてシステムクロックに基づくカウント動作を開始する。テスト実行部20は、「ヘッダ」により転送データが「テスト用」であることを示し且つ「コマンド」が「データ収集指示」である場合、カウンタ21のカウント動作が完了すると「アドレス」に基づくデコード結果を収集イネーブル信号としてテスト対象回路に出力し、データバッファ17には、収集イネーブル信号が与えられることでテスト対象回路より転送されたデータが格納される。
【選択図】図1
Description
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ユーザが任意のタイミングでテストデータを収集することが可能なテスト回路を備えた半導体集積回路を提供することにある。
以下、本発明の第1実施例について図1乃至図3を参照して説明する。図1は、本発明をマイクロコンピュータに適用した場合の第1実施例であり、マイクロコンピュータの構成を示すものである。マイコン(半導体集積回路)1は、CPU2を中心としてROM3やRAM4等のメモリ、例えばタイマ5やPWM回路6などのI/Oを備えており、それらはバス7や読出し,書込みの制御信号線を介して相互に接続されている。また、マイコン1は、例えばLIN(登録商標)やCAN(登録商標)のような車内LAN,若しくは一般的なUART等のシリアル通信に対応した通信回路8を備えており、この通信回路8を介して外部とシリアル通信を行うようになっている。
尚、データをシリアル/パラレルに相互変換する部分については図示を省略している。また、CPU2が、通信回路8の受信データバッファ11や送信データバッファ17に対してアクセスを行うパスについても、煩雑になるのを避けるため図示を省略している。
「ヘッダ」:マイコン1の通常動作時のデータ,テストデータの別を示す。
「アドレス」:データ送信先のアドレス
「コマンド」:データ設定,収集指示,収集実行などのコマンドを示す。
「データ」:送信,受信データ本体
「サイクル」:後述するように、上記コマンドの実行タイミングを指定するデータ
「冗長」:例えばパリティ,チェックサム,
CRC(Cyclic Redundancy Check)等のチェックコード
但し、「冗長」については通信データが正常か異常か判断するために用いられ、データバッファ19に転送されない。
また、データバッファ19に格納された「データ」の設定用バス24は、タイマ5やPWM回路6に接続されており、通信回路8においては、マルチプレクサ14の一方の入力端子に接続されている。
また、記憶素子16に接続されている収集用バス27は、トランスファゲート12の入力端子と共に、マルチプレクサ15の入力端子にも接続されている。このマルチプレクサ15の入力端子を介したデータパスは、外部より記憶素子16に対して直接データ設定を行なう場合に使用される。
尚、「コマンド」が「データ収集」である場合は、通信回路8の送信処理中にステップS5においてカウンタ21のカウント値が「0」になると、テスト実行部10が収集イネーブル信号を出力することで、記憶素子16に保持されているデータが、収集用バス27,マルチプレクサ22を介してデータバッファ19に転送される。
図4及び図5は本発明の第2実施例を示すものであり、第1実施例と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、以下異なる部分について説明する。第2実施例のマイコン(半導体集積回路)31では、テスト回路9が備えていたデータバッファ17に替えて、FIFO(データバッファ)32を備えてなるテスト回路33が配置されている。その他の構成については、第1実施例と同様である。
図6は本発明の第3実施例を示すものであり、第1実施例と異なる部分のみ説明する。第3実施例は、本発明を、CPUを備えていないカスタムロジック回路(半導体集積回路)41に適用した場合である。ロジック回路(半導体集積回路)41が備える回路部42,43は、例えば、シーケンサ,或いはステートマシンやレジスタ等を含むゲートアレイなどであり、第1実施例のタイマ5,PWM回路6に置き換わるように配置されている。また、通信回路8の制御は、回路部42の内部ロジックによって行われる。そして、回路部42,43の内部レジスタに対しては、テスト回路9を介して第1実施例と同様に「データ」の設定/収集が行われる。
適用するので、CPUが搭載されておらず、テスト用のインストラクションをCPUに与えてテストを行うことができない回路についても、通信回路8及びテスト回路9を介してテストを様々なパターンで行なうことが可能となる。
図7及び図8は本発明の第4実施例を示すものであり、第1実施例と異なる部分のみ説明する。第4実施例のマイコン(半導体集積回路)51は、通信回路8と外部との間に通信トランシーバ52を備えている。通信トランシーバ52は、通信回路8と外部との間で行う双方向通信を、共通の信号線(通信バス)によって行うもので、外部のバスとは送受信端子53を介して接続され、通信回路8との間は受信信号線RXと送信信号線TXとで接続されている。この場合、送受信端子53に接続されている通信バスは、1本の信号線のみとなっている。
図9乃至図11は本発明の第5実施例を示すものであり、第1実施例と異なる部分のみ説明する。第5実施例のマイコン(半導体集積回路)61は、テスト回路9に替わるテスト回路62を備えているが、そのテスト回路62はモード決定回路63を備えている。尚、テスト回路62は、第1実施例のテスト回路9が有している機能は同様に備えているが、煩雑になるのを避けるため、第5実施例において追加されている機能部分だけを図示している。
また、「マルチテスト」は、マイコン61がその他の周辺回路のチップと同一の基板上に搭載されているマルチチップ構成である場合に、マイコン61をテストするために他のチップの状態も制御するモードに対応する。したがって、「テスト」と「マルチテスト」とが同時にアクティブとなる設定であっても良い。
また、モード決定回路62は、マイコン61の外部に接続されている周辺IC64に対しても、その動作モードを指定するためのモード信号を出力するので、マルチチップ構成の場合に、周辺IC64の動作モードも設定することが可能となる。
第1,第2実施例において、タイマ5やPWM回路6に対して、記憶素子16と同様にテストを行っても良い。
第3実施例の構成に、第2実施例のFIFO32を適用しても良い。
通信回路8をテスト対象回路とするのは、必要に応じて行えば良い。
テスト回路は、少なくとも「データ収集」のみを行うように構成しても良い。
テスト対象回路は、タイマ5,PWM回路6,通信回路8に限ることなく、その他、例えばフリーランカウンタなど、個別の半導体集積回路に要求される機能に応じて搭載される回路を、適宜テスト対象にすれば良い。
通信トランシーバの構成は、図8に示すものに限ることはない。また、通信トランシーバが外部とシリアル通信を行うための信号線数は、2本以上であっても良い。
第5実施例において、他の回路について設定する動作モードは、その他例えば、出力信号レベルをハイ,ロウの何れかに設定したり、定電流回路を内蔵している場合に、その電流出力を停止させたり、クロック周波数を変化させたり、クロック出力を停止させるものでも良い。
マイコン61の周辺回路が2つ以上あるマルチチップ構成に適用しても良い。
その他の回路がCPUやマイコンであっても良い。
また、第5実施例において、マルチチップ構成でない場合、モード決定回路63は、マイコン61の内部に対してのみモード信号を出力すれば良い。
Claims (9)
- 外部とシリアル通信するための通信回路と、この通信回路を介して受信したデータに基づいて、内部機能をテストするためのデータをテスト対象回路より収集するテスト回路とを備えてなる半導体集積回路において、
前記受信データのフレームは、少なくとも、「ヘッダ」,「アドレス」,「コマンド」,「データ」,「サイクル」,「冗長」のデータブロックで構成されており、
前記テスト回路は、
前記通信回路が受信したデータが転送されると共に、自身に格納されたデータが前記通信回路側に転送可能に構成されるデータバッファと、
このデータバッファに転送されたデータ(転送データ)のうち、前記「ヘッダ」,「アドレス」及び「コマンド」データが転送されるテスト実行部と、
前記転送データのうち、「サイクル」データが転送され、システムクロックに基づきカウント動作するカウンタとを備え、
前記カウンタは、前記「サイクル」データが転送されるとカウント動作を開始し、
前記テスト実行部は、前記「ヘッダ」により前記転送データが「テスト用」であることを示し、且つ前記「コマンド」が「データ収集指示」である場合、前記カウンタのカウント動作が完了すると、前記「アドレス」に基づくデコード結果を収集イネーブル信号としてテスト対象回路に出力し、
前記データバッファには、前記収集イネーブル信号が与えられることで前記テスト対象回路より転送されたデータが格納されることを特徴とする半導体集積回路。 - 前記テスト実行部は、前記「コマンド」が「データ収集実行」を示す場合は、前記データバッファに格納されているデータを、前記通信回路側に転送することを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
- 前記テスト実行部は、前記「コマンド」が「データ設定」を示す場合は、前記カウンタのカウント動作が完了すると、前記「アドレス」に基づくデコード結果を設定イネーブル信号としてテスト対象回路に出力すると共に、前記転送データにおける「データ」の内容を前記テスト対象回路に出力して設定することを特徴とする請求項1又は2記載の半導体集積回路。
- 前記テスト対象回路として、前記通信回路も選択可能となるように構成されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の半導体集積回路。
- 前記テスト回路のデータバッファは、FIFO(First In First Out)として構成されていることを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の半導体集積回路。
- 前記通信回路が外部とシリアル通信を行う場合のデータを、共通の信号線によって送受信するための通信トランシーバを備えたことを特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の半導体集積回路。
- 前記通信トランシーバは、外部とシリアル通信を行う信号線が1本となるように構成されていることを特徴とする請求項6記載の半導体集積回路。
- 前記テスト回路は、自身が搭載されている半導体集積回路の動作モードを指定するためのモード信号を出力するモード決定回路を備えていると共に、前記「ヘッダ」により前記転送データが「モード設定用」である場合は、受信データフレームにおいて前記「ヘッダ」以外の部分に配置されているモード設定用データを前記モード決定回路に出力し、
前記モード決定回路は、与えられたデータをデコードして対応するモード信号を出力することを特徴とする請求項1乃至7の何れかに記載の半導体集積回路。 - 前記モード決定回路は、外部に接続されている他の半導体集積回路に対しても、その動作モードを指定するためのモード信号を出力するように構成されていることを特徴とする請求項8記載の半導体集積回路。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2010086318A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Digital Electronics Corp | デバッグシステム |
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