JPS63151041A - プロ−ブカ−ド - Google Patents
プロ−ブカ−ドInfo
- Publication number
- JPS63151041A JPS63151041A JP61300363A JP30036386A JPS63151041A JP S63151041 A JPS63151041 A JP S63151041A JP 61300363 A JP61300363 A JP 61300363A JP 30036386 A JP30036386 A JP 30036386A JP S63151041 A JPS63151041 A JP S63151041A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- probe card
- semiconductor integrated
- supporting body
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体集積回路との電気的、機械的コンタ
クトを採るためのプローブカードに関するものである。
クトを採るためのプローブカードに関するものである。
従来のプローブカードの例を第４図〜第７図に示す。即
ち第４図〜第７図において、ｌは穴１１を有するプロー
ブカードの基板、２は樹脂部材３を介してカード基板１
に支持された金属針、４はプローブカードの端子群、５
は半導体集積回路ウニ八基板台６上に装架された半導体
集積回路ウェハ、７は半導体集積回路チップのパッド端
子である。
ち第４図〜第７図において、ｌは穴１１を有するプロー
ブカードの基板、２は樹脂部材３を介してカード基板１
に支持された金属針、４はプローブカードの端子群、５
は半導体集積回路ウニ八基板台６上に装架された半導体
集積回路ウェハ、７は半導体集積回路チップのパッド端
子である。
ここでプローブカードの金属針２の本数はほぼ半導体集
積回路のパッド数で決まり、また金属針２は先端の位置
を半導体集積回路のパッド端子７の位置に合わせて樹脂
部材３でカード基板１に固定される。
積回路のパッド数で決まり、また金属針２は先端の位置
を半導体集積回路のパッド端子７の位置に合わせて樹脂
部材３でカード基板１に固定される。
この従来のものでは、各種の半導体集積回路毎にプロー
ブカードを用意する必要があり、このプローブカードの
作製費用負担が大きくまた作製に要する期間が半導体集
積回路の開発期間を長くする等の欠点があった。さらに
今後ますます半導体集積回路は少量多品種化が要求され
ることが予想されるので、開発費も安価にする必要があ
り、従来のものでは対応できず大きな問題となりつつあ
る。
ブカードを用意する必要があり、このプローブカードの
作製費用負担が大きくまた作製に要する期間が半導体集
積回路の開発期間を長くする等の欠点があった。さらに
今後ますます半導体集積回路は少量多品種化が要求され
ることが予想されるので、開発費も安価にする必要があ
り、従来のものでは対応できず大きな問題となりつつあ
る。
この発明は、このような問題点を解消するためになされ
たもので、一枚のプローブカードで金属針群の取替えや
位置の移動等の調整により複数種類の半導体Ｓ積回路に
使用できるようにしたプローブカードを得ることを目的
とする。
たもので、一枚のプローブカードで金属針群の取替えや
位置の移動等の調整により複数種類の半導体Ｓ積回路に
使用できるようにしたプローブカードを得ることを目的
とする。
この発明に係るプローブカードは一端が半導体集積回路
チップのパッドに接触する金属針をカード基板に対して
摺動自在に装架したものである。
チップのパッドに接触する金属針をカード基板に対して
摺動自在に装架したものである。
この発明における金属針はカード基板に対して摺動自在
に装架されているのでチップサイズや端子数の異なる各
種半導体集積回路に対して適用できる。
に装架されているのでチップサイズや端子数の異なる各
種半導体集積回路に対して適用できる。
以下この発明の一実施例を第１図〜第３図にもとづいて
説明する。即ち第１図〜第３図において、８は中央部に
穴が形成された金属製の本体部８１、この本体部８１の
穴およびカード基板１に形成された溝１２に挿入され金
属針２が樹脂部材３を介して取付けられたボルト状部材
８２およびボルト状部材８２に螺合しボルト状部材８２
と共にカード基板を挟持するナツト状部材８３とを有す
る金属針支持体、９は金属針支持体８の本体部８１に係
合するスクリューねじ状部９１とスクリューねし状部９
１を回動する頭部９２とカード基板１に取付けられスク
リューねじ状部９１を支持する軸受部９３とを有する金
属針支持体８の移動装置である。
説明する。即ち第１図〜第３図において、８は中央部に
穴が形成された金属製の本体部８１、この本体部８１の
穴およびカード基板１に形成された溝１２に挿入され金
属針２が樹脂部材３を介して取付けられたボルト状部材
８２およびボルト状部材８２に螺合しボルト状部材８２
と共にカード基板を挟持するナツト状部材８３とを有す
る金属針支持体、９は金属針支持体８の本体部８１に係
合するスクリューねじ状部９１とスクリューねし状部９
１を回動する頭部９２とカード基板１に取付けられスク
リューねじ状部９１を支持する軸受部９３とを有する金
属針支持体８の移動装置である。
なおその他の構成は第４図〜第７図に示す従来のものと
同様であるので説明を省略する。
同様であるので説明を省略する。
このように構成されたものでは、まず所望の本数とピッ
チに相当する金属針２、樹脂部材３、および金属針支持
体８のボルト状部材８２が一体に構成されたものを選択
し、カード基板１の溝穴１２に配置し、ナツト状部材８
３を軽くしめ、移動装置９のスクリューねじ状部材９１
を回転させて金属針支持体８を移動調整し、所望の位置
でナツト状部材８３をしめ、金属針支持体８を固定する
。
チに相当する金属針２、樹脂部材３、および金属針支持
体８のボルト状部材８２が一体に構成されたものを選択
し、カード基板１の溝穴１２に配置し、ナツト状部材８
３を軽くしめ、移動装置９のスクリューねじ状部材９１
を回転させて金属針支持体８を移動調整し、所望の位置
でナツト状部材８３をしめ、金属針支持体８を固定する
。
同様にして他の各辺の金属針群を選択して配置固定する
ことによってチップサイズやパッド数や端子位置の異な
る複数種類の半導体集積回路に対して同一プローブカー
ドが適用できる。
ことによってチップサイズやパッド数や端子位置の異な
る複数種類の半導体集積回路に対して同一プローブカー
ドが適用できる。
なおり−ド基板１の穴１１の位置や形状、溝穴１２の位
置や形状、向きや数を変えた場合にも同様に金属針群の
選択や位置移動が可能である。
置や形状、向きや数を変えた場合にも同様に金属針群の
選択や位置移動が可能である。
上記のようにこの発明によるプローブカードは各種半導
体集積回路に対して共通のプローブカードが使用可能と
なり、プローブカード作製費用を低減すると共に、半導
体集積回路の開発期間にしめるプローブカード作成期間
をなくすことができ開発期間の短縮が図れる。
体集積回路に対して共通のプローブカードが使用可能と
なり、プローブカード作製費用を低減すると共に、半導
体集積回路の開発期間にしめるプローブカード作成期間
をなくすことができ開発期間の短縮が図れる。
第１図〜第３図はいずれもこの発明の一実施例を示す図
で、第１図は平面図、第２図は要部拡大平面図、第３図
は第２図■−■線断面図、第４図〜第７図はいずれも従
来のこの種プローブカードを示す図で、第４図は平面図
、第５図は第４図■−Ｖ線断面図、第６図は要部拡大平
面図、第７図は第６図■−■線断面図である。 図中、１はカード基板、２は金属針、３は樹脂部材、４
はプローブカードの端子群、５は半導体集積回路ウェハ
、７は半導体Ｓ積回路チップのパッド端子、８は金属針
支持体、８１は本体部、８２はボルト状部材、８３はナ
ツト状部材、９は移動装置、９１ばスクリューねじ状部
、９２は頭部、９３は軸受部である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
で、第１図は平面図、第２図は要部拡大平面図、第３図
は第２図■−■線断面図、第４図〜第７図はいずれも従
来のこの種プローブカードを示す図で、第４図は平面図
、第５図は第４図■−Ｖ線断面図、第６図は要部拡大平
面図、第７図は第６図■−■線断面図である。 図中、１はカード基板、２は金属針、３は樹脂部材、４
はプローブカードの端子群、５は半導体集積回路ウェハ
、７は半導体Ｓ積回路チップのパッド端子、８は金属針
支持体、８１は本体部、８２はボルト状部材、８３はナ
ツト状部材、９は移動装置、９１ばスクリューねじ状部
、９２は頭部、９３は軸受部である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）一端が半導体集積回路チップのパッドに接触し、
他端がカード基板に摺動自在に装架された金属針を備え
たプローブカード。 - （２）金属針はカード基板に摺動自在に装架された金属
針支持体に取付けられると共に金属針支持体はカード基
板に取付けられた移動装置によって摺動されるよう構成
されている特許請求の範囲第１項記載のプローブカード
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61300363A JPS63151041A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | プロ−ブカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61300363A JPS63151041A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | プロ−ブカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63151041A true JPS63151041A (ja) | 1988-06-23 |
Family
ID=17883877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61300363A Pending JPS63151041A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | プロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63151041A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010523945A (ja) * | 2007-04-03 | 2010-07-15 | スキャニメトリクス，インコーポレイテッド | アクティブプローブ集積回路を用いた電子回路試験 |
| CN103185819A (zh) * | 2011-12-27 | 2013-07-03 | 联咏科技股份有限公司 | 探针卡及其制作方法 |
| TWI464410B (zh) * | 2011-12-27 | 2014-12-11 | Novatek Microelectronics Corp | 探針卡及其製作方法 |
-
1986
- 1986-12-16 JP JP61300363A patent/JPS63151041A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010523945A (ja) * | 2007-04-03 | 2010-07-15 | スキャニメトリクス，インコーポレイテッド | アクティブプローブ集積回路を用いた電子回路試験 |
| CN103185819A (zh) * | 2011-12-27 | 2013-07-03 | 联咏科技股份有限公司 | 探针卡及其制作方法 |
| JP2013137296A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-11 | Renei Kagi Kofun Yugenkoshi | プローブカード及びプローブカードの製造方法 |
| TWI464410B (zh) * | 2011-12-27 | 2014-12-11 | Novatek Microelectronics Corp | 探針卡及其製作方法 |
| US9279831B2 (en) | 2011-12-27 | 2016-03-08 | Novatek Microelectronics Corp. | Probe card and fabricating method thereof |
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