JPH0943312A - Ｉｃハンドラのテスト部 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高速動作するＩＣデバイスでも高精度にテス
トすることができるＩＣハンドラのテスト部を提供す
る。 【解決手段】 ＩＣテスタのテストヘッド３２とＩＣハ
ンドラの恒温室２０とを結合するための取り付け具６２
をＩＣハンドラ本体のベース１０ａに対して着脱自在に
構成し、また、ＩＣソケットを取り付けるソケットガイ
ド７０を取り付け具６２に対して着脱自在に構成する。
これによってパフォーマンスボード３５とＩＣソケット
の端子間の電気的経路を極端に短くすることができ、そ
の上、パフォーマンスボード３５上にＩＣソケットを直
接取り付けることも可能となる。また、使用するテスト
ヘッドに対応した取り付け具を用意することによってあ
らゆる種類のテストヘッドを使用してテストを行うこと
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は半導体試験装置
（ＩＣテスタ）に用いられるＩＣハンドラに関し、特
に、搬送された被試験デバイス（一般にＤＵＴと呼ばれ
る）を試験・測定する部分であるＩＣハンドラのテスト
部の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイス（一般にはＩＣ（半導体
集積回路））をテストするためのＩＣテスタには、所定
のテストを行うために被試験ＩＣを搬送するＩＣハンド
ラが使用されており、通常はＩＣテスタに一体に組み込
まれている。従来の強制水平搬送方式と呼ばれるＩＣハ
ンドラの一例を図４に流れ図的に示す。図示のＩＣハン
ドラ１０は、ユーザが予めカストマ（ユーザ）トレイ１
３に載置した試験すべきＩＣ、即ち、被試験ＩＣ１５
を、高／低温に耐えるテストトレイ１４に転送載置し直
すローダ部１１と、ローダ部１１から搬送されて来た被
試験ＩＣ１５をテストするためのテスト部２１を有する
恒温室２０と、テスト部２１でのテストが終了し、テス
トトレイ１４に載置されて搬送されて来たテスト済み被
試験ＩＣ１５をテストトレイ１４からカストマトレイ１
３に転送載置し直すアンローダ部１２（一般にはテスト
結果のデータに基づいて被試験ＩＣを分類して対応する
カストマトレイに載置することが多い）とを備えてい
る。なお、被試験ＩＣの種類によっては（例えば、表面
実装型の２方向フラットパッケージに収納されたＩＣ
等）ＩＣ搬送キャリアに被試験ＩＣを搭載し、このＩＣ
搬送キャリアごと被試験ＩＣをカストマトレイに載置す
る場合もある。

【０００３】テストトレイ１４はローダ部１１→恒温室
２０→アンローダ部１２→ローダ部１１と循環移動され
ており、被試験ＩＣ１５を載置したテストトレイ１４
は、ローダ部１１から恒温室２０内部のソーク室２２に
搬送され、ここでテストトレイ１４に載置された被試験
ＩＣ１５が所定の一定温度に加熱又は冷却される。一般
には、ソーク室２２は複数個（例えば１０個）のテスト
トレイ１４を積層状態に収納するように構成されてお
り、例えば、ローダ部１１からのテストトレイが一番下
に収容され、一番上のテストトレイが恒温室２０のテス
ト部２１に搬送されるように構成されている。そして、
ソーク室２２内でテストトレイが一番下から一番上まで
順次移動される間に被試験ＩＣ１５が所定の一定温度に
加熱又は冷却される。この一定温度に加熱又は冷却され
た被試験ＩＣ１５はその温度を保持した状態でテストト
レイ１４ごとソーク室２２からテスト部２１に搬送さ
れ、ここで被試験ＩＣ１５はテストトレイ１４からこの
テスト部２１に配置されたソケット（図示せず）に移送
され、被試験ＩＣ１５の電気的特性が測定される。測定
終了後、テスト済み被試験ＩＣ１５はテストトレイ１４
に再び載置されてテスト部２１から出口室２３に搬送さ
れ、ここで被試験ＩＣ１５は外部温度に戻される。この
出口室２３は上記ソーク室２２と同様にテストトレイを
積層状態に収納する構成を有し、例えば、出口室２３内
でテストトレイが一番上から一番下まで順次移動される
間にテスト済み被試験ＩＣ１５が外部温度に戻されるよ
うに構成されている。外部温度に戻された後、テスト済
み被試験ＩＣ１５はテストトレイ１４ごとアンローダ部
１２に搬送され、ここでテストトレイ１４から、テスト
結果のカテゴリ毎に分類されて、対応するカストマトレ
イ１３に転送載置される。アンローダ部１２で空になっ
たテストトレイ１４はローダ部１１に搬送され、ここで
カストマトレイ１３から再び被試験ＩＣ１５が転送、載
置される。以下、同様の動作を繰り返すことになる。な
お、カストマトレイ１３とテストトレイ１４間の被試験
ＩＣ１５並びにテスト済み被試験ＩＣの転送には、通
常、真空ポンプを使用した吸引搬送手段が用いられてお
り、一度に１〜数個の被試験ＩＣ１５を吸着して転送を
行う。

【０００４】なお、上記図４に示したＩＣハンドラ１０
は被試験ＩＣ１５をトレイごと搬送して試験・測定する
形式のものであるが、被試験ＩＣを個々に搬送する形式
のＩＣハンドラも使用されている。上述のように、被試
験ＩＣ１５はＩＣハンドラ１０によってローダ部１１か
らテスト部２１に搬送され、テスト終了後このテスト部
２１からアンローダ部１２に搬送される。テスト部２１
において、被試験ＩＣ１５はＩＣテスタから所定のテス
トパターン信号が供給されるＩＣソケットと電気的に接
続されて電気特性試験が行われる。ＩＣハンドラのテス
ト部２１は被試験ＩＣ１５を指定された温度雰囲気中で
テストする必要があるため、恒温室２０内に設けられて
おり、ＩＣソケットも断熱状態で恒温室２０内に配置す
る必要がある。

【０００５】従来、ＩＣハンドラのテスト部２１は、そ
の一例を図５に示すように、ＩＣハンドラ本体のベース
１０ａの恒温室２０の底面に平面コ字状の開口（例え
ば、図の手前部分から切り欠いたコ字状の切欠部）３１
を設け、この開口３１に、ＩＣテスタのテストヘッド３
２とＩＣハンドラ１０の恒温室２０とを結合するための
取り付け具（Hi-fixベース或いはテストフィックスチャ
と呼ばれている治具）３３を嵌挿、固定することによっ
て被試験ＩＣのテストを行っている。この取り付け具３
３は、本例では平面ほぼ長方形の箱型形状を有し、その
上部にはＩＣソケット３４ａ及び３４ｂが取り付けられ
ている。これらＩＣソケット３４ａ及び３４ｂを恒温室
２０内に露出させ、恒温室２０内のテスト部２１に搬送
されて来た被試験ＩＣ１５をこのＩＣソケット３４に装
着することによって、被試験ＩＣの電気特性試験が行わ
れるように構成されている。なお、図示の例では２つの
ソケット３４ａ、３４ｂが取り付けられているが、これ
は、本例のＩＣハンドラのテスト部２１は一度に２個の
被試験ＩＣをテストするように構成されているためであ
り、ＩＣハンドラの形式に応じてソケットの数が変更さ
れることは言うまでもない。

【０００６】恒温室２０は断熱構造になっているので恒
温室底面部分の断熱壁２０ａはＩＣハンドラ本体のベー
ス１０ａ上に固定されており、ベース１０ａとその内部
に断熱壁２０ａが重なった二重構造になっている。それ
故、上記開口３１はベース１０ａ及び恒温室底面部分の
断熱壁２０ａの両方に形成される。なお、取り付け具３
３を開口３１に装着した後、恒温室２０の図において手
前の断熱壁が閉じられて恒温室内部が断熱状態に保持さ
れることは言うまでもない。

【０００７】一方、上記箱状の取り付け具３３は、上部
壁３３ａ、側壁３３ｂ、及び側壁３３ｂから水平方向に
突出する固定部（フランジ）３３ｃが断熱材より形成さ
れた断熱壁となっており、この固定部３３ｃを恒温室２
０の底面の断熱壁２０ａの段部に図示しないネジその他
の固定具により固定することによって、取り付け具３３
は恒温室２０の底部に気密状態で固定され、かつ恒温室
２０の内部は断熱状態に保持される。従って、箱状の取
り付け具３３はＩＣハンドラの恒温室２０の一部を形成
している。

【０００８】取り付け具３３はパフォーマンスボード３
５上に固定されており、このパフォーマンスボード３５
は通常のようにＩＣテスタのテストヘッド３２の上部に
固定されている。一方、上記ＩＣソケット３４ａ、３４
ｂはソケットガイド３６に取り付けられており、ソケッ
トガイド３６はソケットボード３７を介して取り付け具
３３の上部壁３３ａ上に取り付けられている。パフォー
マンスボード３５とＩＣソケット３４ａ、３４ｂは取り
付け具３３の内部に配された接続ケーブル３８によって
ソケットボード３７を介して電気的に接続されており、
テストヘッド３２からの被試験ＩＣに対応したテストパ
ターン信号がパフォーマンスボード３５、ソケットボー
ド３７を介してＩＣソケット３４ａ、３４ｂの所定の端
子に印加され、被試験ＩＣをテストする。なお、ケーブ
ル以外の電気接続手段、例えば縦型の配線板やソケット
によってパフォーマンスボード３５とソケットボード３
７を電気的に接続してもよいし、ソケットボード３７を
使用せずに直接ＩＣソケットの端子と電気的に接続して
もよい。

【０００９】上記ソケットガイド３６は、テストトレイ
１４から転送されてくる被試験ＩＣ１５をＩＣソケット
３４ａ、３４ｂの適正位置に案内、装着するためのもの
であり、例えば図６に示すように、平面ほぼ長方形の箱
状体４０に２つのＩＣ案内孔４１ａ、４１ｂを形成した
構成を有する。これらＩＣ案内孔４１ａ、４１ｂの底部
には上述したＩＣソケット３４ａ、３４ｂがそれぞれ取
り付けられる。また、箱状体４０の上面には、各ＩＣ案
内孔４１ａ、４１ｂを挟んで一対のガイドピン４２ａ、
４２ｂがそれぞれ設けられており、各対のガイドピン４
２ａ、４２ｂはテストトレイ１４に載置された被試験Ｉ
Ｃ１５を吸着保持してＩＣソケット３４ａ、３４ｂへと
移送する２つの吸着手段（チャック）をそれぞれ位置決
めするためのもので、各チャックは対応する位置決め用
の孔が各対のガイドピン４２ａ、４２ｂに嵌合すること
によって、保持している被試験ＩＣを正確にＩＣソケッ
ト３４ａ、３４ｂに案内し、装着することができるよう
になっている。

【００１０】図７は従来のＩＣハンドラのテスト部２１
の他の例を示すもので、ＩＣハンドラ本体のベース１０
ａの底面に開口（本例では長方形の開口）３１を形成
し、この開口３１の周辺のベース１０ａ底面に、断熱材
よりなるＩＣソケット固定板５１を図示しないネジその
他の固定具により取り付け、この固定板５１にソケット
ガイド３６を取り付けた構造を有する。従って、断熱材
よりなるＩＣソケット固定板５１は恒温室２０の底部壁
の一部を構成し、恒温室２０内部を断熱状態に保持する
働きをする。図５の例と同様に、上記ソケットガイド３
６には２つのＩＣソケット（図７では図５とは直角な方
向から見ているため、手前にある一方のソケット３４ａ
のみが見える）が取り付けられ、恒温室２０内に露出さ
れているので、恒温室２０内のテスト部２１に搬送され
て来た被試験ＩＣ１５をこのＩＣソケットに装着して電
気特性試験を行うことができる。本例では、筒状のパフ
ォーマンスボード押え５２がパフォーマンスボード３５
の上面に取り付けられており、ＩＣソケット固定板５１
をＩＣハンドラ本体のベース１０ａの開口３１に取り付
けた後、このパフォーマンスボード押え５２の頂面がハ
ンドラ本体ベース１０ａの底面に当接する寸前までパフ
ォーマンスボード３５（従って、テストヘッド３２）を
パフォーマンスボード押え５２の摺動により上昇させ、
パフォーマンスボード３５とソケットをこの例では２個
のアダプタソケット５３、５３によって電気的に接続す
る。これによってテストヘッド３２からの被試験ＩＣに
対応したテストパターン信号がパフォーマンスボード３
５、アダプタソケット５３、５３を介してＩＣソケット
の所定の端子に印加され、被試験ＩＣをテストすること
ができる。なお、アダプタソケット以外の電気接続手
段、例えばケーブルによってパフォーマンスボード３５
とＩＣソケットを電気的に接続してもよい。ＩＣソケッ
ト、ソケットガイドの構成は上記図５に示したテスト部
２１のものと同様である。

【００１１】図８は従来のＩＣハンドラのテスト部２１
のさらに他の例を示すもので、ＩＣソケットを取り付け
るソケットガイド３６を断熱材により形成し、この断熱
性ソケットガイド３６を、ＩＣハンドラ本体のベース１
０ａの開口（本例でも長方形の開口）３１の周辺の底面
に枠状の断熱部材５５を介して図示しないネジその他の
固定具により取り付けた構造を有する。この断熱部材５
５はソケットガイド３６の上面の周辺に取り付けられて
おり、断熱性ソケットガイド３６と協働して恒温室２０
内部を断熱状態に保持するようになっている。ＩＣハン
ドラ本体のベース１０ａの開口３１の周辺の底面はパフ
ォーマンスボード３５の上面に取り付けられた筒状のパ
フォーマンスボード押え５２の頂面が恒温室２０により
一層接近できるように上方へ凹んでいる。即ち、ＩＣハ
ンドラ本体のベース１０ａの開口３１の周辺の底面の厚
さは他の部分より薄く形成され、凹部５４が形成されて
いる。この例でもソケットガイド３６には２つのＩＣソ
ケット（図８も図７と同様に手前にある一方のソケット
３４ａのみが見える）が取り付けられ、恒温室２０内に
露出されているので、恒温室２０内のテスト部２１に搬
送されて来た被試験ＩＣ１５をこのＩＣソケットに装着
して電気特性試験を行うことができる。図７の例と同様
に、本例でもパフォーマンスボード押え５２がパフォー
マンスボード３５の上面に取り付けられており、ソケッ
トガイド３６をＩＣハンドラ本体のベース１０ａの開口
３１に取り付けた後、このパフォーマンスボード押え５
２の頂面がハンドラ本体ベース１０ａの底面に当接する
寸前までパフォーマンスボード３５をパフォーマンスボ
ード押え５２の摺動により上昇させ、パフォーマンスボ
ード３５とソケットをこの例では１個のアダプタソケッ
ト５３を通じて電気的に接続する。これによってテスト
ヘッド３２からの被試験ＩＣに対応したテストパターン
信号がパフォーマンスボード３５、アダプタソケット５
３を介してＩＣソケットの所定の端子に印加され、被試
験ＩＣをテストすることができる。勿論、アダプタソケ
ット以外の電気接続手段、例えばケーブルによってパフ
ォーマンスボード３５とソケットを電気的に接続しても
よい。ＩＣソケット、ソケットガイドの構成は上記図５
に示したテスト部２１のものと同様である。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上記図５に示す従来例
では箱状の取り付け具（Hi-fixベース）３３を使用して
いるため、パフォーマンスボード３５とＩＣソケット３
４ａ、３４ｂ間の距離が長くなり、その結果、例えば１
０ｎｓの信号を印加した場合にはジッタが発生して正確
なテストができないという欠点があった。即ち、高速で
動作するＩＣデバイスはテストできないという欠点があ
った。また、被試験ＩＣの種類（形状）に応じた専用の
箱状の取り付け具３３が必要であるので高価になるとい
う欠点もあった。

【００１３】また、上記図７に示す従来例では、断熱材
よりなるＩＣソケット固定板５１をＩＣハンドラ本体の
ベース１０ａの開口３１の周辺の底面に取り付け、この
固定板５１にソケットガイド３６を取り付けた構造を有
するため、図５の従来例と比べると、パフォーマンスボ
ード３５とＩＣソケット３４ａ、３４ｂ間の距離が短く
なるが、それでも、例えば１０ｎｓの信号を印加した場
合にはジッタが発生して正確なテストができないという
欠点があった。従って、高速で動作するＩＣデバイスの
テストはやはり困難であった。

【００１４】さらに、図８に示す従来例では、ソケット
ガイド３６を断熱材により形成し、この断熱性ソケット
ガイド３６を、ＩＣハンドラ本体のベース１０ａの開口
３１の周辺の底面に断熱部材５５を介して取り付け、か
つＩＣハンドラ本体のベース１０ａの開口３１の周辺の
底面を上方へ凹ませて凹部５４を形成している。このた
めパフォーマンスボード３５とＩＣソケット３４ａ、３
４ｂ間の距離は非常に短くなり、例えば１０ｎｓの信号
を印加した場合でもジッタが殆ど発生しないので、高速
で動作するＩＣデバイスのテストを正確に行うことが可
能となる。しかしながら、ＩＣハンドラ本体のベース１
０ａの開口３１の周辺の凹部５４は、テストヘッド３２
側のパフォーマンスボード３５上のパフォーマンスボー
ド押え５２の寸法（外壁間距離）より若干大きな寸法に
設定する必要があり、従来はパフォーマンスボード押え
５２の寸法が最大であると想定されるパフォーマンスボ
ードに合わせた寸法の凹部をＩＣハンドラ本体のベース
１０ａに形成している。このＩＣハンドラ本体のベース
１０ａに凹部５４を形成するのには複雑な加工を行わね
ばならず、このためパフォーマンスボード押え５２の寸
法が小さいものに対しては無駄な凹部をＩＣハンドラ本
体のベース１０ａに形成することになる。一方、想定し
たよりも寸法の大きなパフォーマンスボード押え５２を
有するパフォーマンスボードの場合には、テストを実行
することができず、従って、対応するさらに大きな寸法
の凹部を形成したＩＣハンドラ本体のベース１０ａを用
意しなければならないという欠点があった。

【００１５】この発明の１つの目的は、パフォーマンス
ボードとＩＣソケット間の距離を非常に短くして高速で
動作するＩＣデバイスでも高精度に、信頼性を持って容
易にテストすることができるＩＣハンドラのテスト部を
提供することである。この発明の他の目的は、ＩＣテス
タのテストヘッドとＩＣハンドラの恒温室とを結合する
取り付け具（Hi-fixベース或いはテストフィックスチャ
と呼ばれている治具）をＩＣハンドラ本体ベースに対し
て簡単に着脱できる構成にし、かつこの取り付け具に取
り付けられたソケットガイドに対して各種のＩＣデバイ
スに対応したＩＣソケットを容易に装着できる手段を設
け、あらゆる種類（形状）のＩＣデバイスを正確に、容
易にテストすることができる、しかも製造が簡単で、安
価なＩＣハンドラのテスト部を提供することである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記この発明の目的は、
テストされるべき半導体デバイスを所定の一定の温度に
保持する恒温室を備え、この恒温室内に半導体デバイス
を試験するテスト部を有するＩＣハンドラにおいて、Ｉ
Ｃテスタのテストヘッドと前記ＩＣハンドラの恒温室と
を結合するための取り付け具と、前記取り付け具を前記
恒温室の底部に着脱可能に取り付ける固定手段と、前記
取り付け具のほぼ中央部に形成された開口と、少なくと
も１つのソケットを取り付けたソケットガイドと、前記
ソケットガイドを前記取り付け具の下面に、前記ソケッ
トが前記開口から露出するようにして着脱可能に取り付
ける第２の固定手段とを設け、前記テストヘッドのパフ
ォーマンスボード上に前記ソケットガイドを取り付ける
ようにしたＩＣハンドラのテスト部によって、達成され
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】上記構成によれば、ＩＣテスタの
テストヘッドとＩＣハンドラの恒温室とを結合するため
の取り付け具がＩＣハンドラ本体ベースに対して着脱自
在となり、かつＩＣソケットを取り付けるソケットガイ
ドが取り付け具に対して着脱自在に構成されるから、テ
ストヘッドのパフォーマンスボード上にソケットガイド
を取り付けることは勿論、ＩＣソケットを直接取り付け
ることもでき、パフォーマンスボードとＩＣソケット間
の電気的経路を極端に短くすることができる。その結
果、例えば１０ｎｓの信号を印加した場合でもジッタが
発生せず高精度のテストが行える。即ち、高速で動作す
るＩＣデバイスでも正確に、信頼性を持ってテストする
ことができる。

【００１８】また、使用するテストヘッドに対応した取
り付け具を用意することによってあらゆる種類のテスト
ヘッドを使用してテストを行うことができ、さらに、ソ
ケットガイドも各種のＩＣソケットに対応した形状及び
構造を有するものを用意することができるので、各種の
ＩＣを高精度にテストすることができる。

【００１９】

【実施例】以下、この発明の実施例について図面を参照
して詳細に説明する。図１はこの発明によるＩＣハンド
ラのテスト部の第１の実施例の構造を示す概略断面図で
ある。上述したように、恒温室２０（図７及び図８参
照）は断熱構造になっており、恒温室底面部分の断熱壁
２０ａはＩＣハンドラ本体のベース１０ａ上に固定され
ているから、ベース１０ａとその内部に断熱壁２０ａが
重なった二重構造になっている。本実施例ではＩＣハン
ドラ本体のベース１０ａの恒温室２０の底面に平面コ字
状の開口（例えば、図１の手前部分からＩＣハンドラ本
体のベース１０ａ及び恒温室底面部分の断熱壁２０ａを
切り欠いたコ字状の開口）６１を設け、この開口６１
に、ＩＣテスタのテストヘッド３２とＩＣハンドラの恒
温室２０とを結合するための取り付け具（Hi-fixベース
或いはテストフィックスチャと呼ばれている治具）６２
を配置し、適当な固定具、例えば固定用ネジ６３によっ
てＩＣハンドラ本体のベース１０ａに固定する。これら
固定用ネジ６３は取り付け具６２の底面側から操作する
ように構成されている。ＩＣハンドラ本体のベース１０
ａのコ字状の開口６１に接する端縁部はその上部が切除
された平面コ字状の段部６４を有するように形成されて
いる。この段部６４のうちの図において左右の段部の所
定位置に１個ずつ、上方へ突出するガイドピン６５が植
設されている。

【００２０】一方、コ字状の開口６１に取り付けられる
取り付け具６２は、図２にその詳細を拡大して示すよう
に、平面ほぼ長方形に形成され、その３辺（本実施例で
は２つの短辺と向こう側の１つの長辺）の端縁がＩＣハ
ンドラ本体のベース１０ａの段部６４と合致する平面コ
字状の段部６２ａを有するように形成されている。即
ち、取り付け具６２の３つの辺の端縁の下部が切除され
て逆形状の段部６２ａが形成されている。また、取り付
け具６２の厚みはＩＣハンドラ本体のベース１０ａの厚
みとほぼ同じになっており、取り付け具６２をＩＣハン
ドラ本体ベース１０ａに取り付けたときに、両方の段部
６２ａ、６４が互いに重なり合って両者は実質的に一枚
のベース板を構成するようになっている。上記段部６２
ａには、ベース１０ａの対向する左右の段部に設けられ
た一対のガイドピン６５が挿通するガイド孔６６が対向
する図において左右の段部にそれぞれ形成されており、
取り付け具６２を恒温室内に挿入して固定用ネジ６３に
て開口６１に固定する際に、取り付け具６２のガイド孔
６６をベース１０ａのガイドピン６５に嵌合させて取り
付けるように構成されている。これによって取り付け具
６２を正確に位置決めして開口６１の所定の位置に取り
付けることができる。なお、取り付け具６２のガイド孔
６６をベース１０ａのガイドピン６５に嵌合させて位置
決めした後、片側に２個ずつの上記固定用ネジ６３がベ
ース１０ａの対向する左右の段部の下面から対応する取
り付け具６２の段部６２ａにねじ込まれ、取り付け具６
２がベース１０ａに固定される。図２において６３ａは
取り付け具６２の左右の段部６２ａに貫通して形成され
たネジ孔を示す。

【００２１】取り付け具６２の下面にはその中央部に凹
部６７が形成されており、この凹部６７の中央にほぼ長
方形状の開口６８が形成されている。この開口６８はソ
ケットガイド７０に取り付けられた２つのＩＣソケット
６９ａ、６９ｂを恒温室内に露出させるためのものであ
り、後で詳細に説明するように、この取り付け具６２の
下面の凹部６７内にソケットガイド７０が適当な固定
具、例えば固定用ネジ７１にて取り付けられる。固定用
ネジ７１は、図２から明瞭なように、開口６８の対向す
る長辺側の近傍に、所定の間隔を置いて２個ずつ用意さ
れており、取り付け具６２の上面から操作されてソケッ
トガイド７０にねじ込まれ、ソケットガイド７０を取り
付け具６２に固定するように構成されている。

【００２２】また、図１から明瞭なように、ソケットガ
イド７０の左右の端部には一対のガイド孔が対向した状
態で形成されており、ソケットガイド７０を取り付け具
６２に固定する際に、取り付け具６２の下面の凹部６７
の対応する位置から下方へ突出するように設けられた一
対のソケットガイド位置決めピン７３がこれらガイド孔
に嵌合してソケットガイド７０の取り付け具６２に対す
る取り付け位置を正確に規制し、ソケットガイド７０を
取り付け具６２の所定の位置に安定に、確実に位置決め
するように構成されている。ソケットガイド７０の周辺
上部には枠状の断熱部材７２が取り付けられており、ソ
ケットガイド７０は断熱部材７２を介して取り付け具６
２の下面の凹部６７内に固定される。従って、断熱部材
７２にもソケットガイド位置決めピン７３が挿通する位
置に透孔が形成されている。これらソケットガイド位置
決めピン７３及びガイド孔は断熱部材７２を通らない位
置に配置してもよいことは勿論である。或いは断熱部材
７２の下面の所定位置にソケットガイド位置決めピン７
３を植設し、ソケットガイド７０を取り付け具６２に固
定する際にこの断熱部材７２の取り付け具６２の下面に
対する取り付け位置を正確に規制するように構成しても
よい。なお、図１では便宜上、ＩＣソケット６９ａ、６
９ｂ及びガイドピン８０ａ、８０ｂを側面図として示し
ている。

【００２３】さらに、取り付け具６２の上面には中央の
開口６８よりも外側の位置から外周囲端縁までにわたる
枠状の断熱部材７５が取り付けられており（図２ではこ
の断熱部材７５は除去されている）、この断熱部材７５
の厚みは恒温室底面の断熱壁２０ａの厚みとほぼ同じに
選定されている。従って、取り付け具６２をＩＣハンド
ラ本体ベース１０ａに取り付けたときに、断熱部材７５
はＩＣハンドラ本体ベース１０ａの上面に固定された断
熱壁２０ａと当接して実質的に一体の断熱壁を構成する
ようになっている。従って、本実施例の取り付け具６２
は恒温室２０の底面（ベース１０ａ及び恒温室底部壁）
の一部分を構成し、恒温室２０内部を断熱状態に保持す
る働きをする。

【００２４】上述した従来例と同様に、この発明を適用
したＩＣハンドラも同時に２個の被試験ＩＣをテストす
るように構成されているので、上記ソケットガイド７０
には２つのＩＣソケット６９ａ、６９ｂが取り付けられ
ているが、ＩＣハンドラの形式に応じてソケットの数や
ソケットガイドの構成が変更されることは言うまでもな
い。ソケットガイド７０は、上記従来例と同様に、テス
トトレイ１４（図４参照）から転送されてくる被試験Ｉ
Ｃ１５（図４参照）をＩＣソケット６９ａ、６９ｂの適
正位置に案内、装着するためのものであり、断熱材より
なるほぼ長方形の板より形成され、図２に示すように、
ほぼ長方形のソケット露出用の透孔７６が形成されてい
る。２つのＩＣソケット６９ａ、６９ｂは、本実施例で
は共通のソケットボード７７に取り付けられ、このソケ
ットボード７７がソケットガイド７０の底面に取り付け
られることによって、ソケットガイド７０に取り付けら
れた２つのＩＣソケット６９ａ、６９ｂは上記ソケット
露出用の透孔７６から露出される。また、ソケットガイ
ド７０の上面には、各ＩＣソケット６９ａ、６９ｂの対
角線方向において対称に、一対のガイドピン８０ａ、８
０ｂがそれぞれ設けられている（図２では手前側のガイ
ドピン８０ａ、８０ｂは見えない）。各対のガイドピン
８０ａ、８０ｂはテストトレイ１４に載置された被試験
ＩＣ１５を吸着保持してＩＣソケット６９ａ、６９ｂへ
と移送する２つの吸着手段（例えば、チャック）をそれ
ぞれ位置決めするためのもので、各チャックは対応する
位置決め用の孔が各対のガイドピン８０ａ、８０ｂに嵌
合することによって、保持している被試験ＩＣを正確に
ＩＣソケット６９ａ、６９ｂに案内し、装着することが
できるようになっている。なお、各対のガイドピン８０
ａ、８０ｂはソケットボード７７に植設してもよい。

【００２５】上記構成のソケットガイド７０は、テスト
ヘッド３２に取り付けられたパフォーマンスボード３５
上に取り付けられる。本実施例では、ソケットガイド７
０に固定された２つのＩＣソケット６９ａ、６９ｂとパ
フォーマンスボード３５との間に１つのアダプタソケッ
ト８１をそれぞれ介在させてソケットガイド７０をテス
トヘッド３２上に固定している。ＩＣソケット６９ａ、
６９ｂをパフォーマンスボード３５上に直接取り付ける
場合にはアダプタソケット８１が除去できることは言う
までもない。このようにソケットガイド７０をパフォー
マンスボード３５上に固定した後、同じくパフォーマン
スボード３５上に取り付けられたパフォーマンスボード
押え７８の頂面がハンドラ本体ベース１０ａの凹部６７
の底面に当接する寸前までパフォーマンスボード３５
（従って、テストヘッド３２）をパフォーマンスボード
押え７８の摺動により上昇させ、ソケットガイド７０の
ガイド孔に取り付け具６２のソケットガイド位置決めピ
ン７３を嵌合させて断熱部材７２を介して所定の位置に
位置決めする。次いで、固定用ネジ７１によりソケット
ガイド７０を取り付け具６２の下面に固定する。これに
よってテストヘッド３２からの被試験ＩＣに対応したテ
ストパターン信号がパフォーマンスボード３５、アダプ
タソケット７７を介してＩＣソケット６９ａ、６９ｂの
所定の端子に印加され、これら２つのＩＣソケット６９
ａ、６９ｂに装着された被試験ＩＣをテストすることが
できる。なお、アダプタソケット以外の電気接続手段、
例えばケーブルによってパフォーマンスボード３５とＩ
Ｃソケット６９ａ、６９ｂを電気的に接続してもよい。

【００２６】図３はこの発明によるＩＣハンドラのテス
ト部の第２の実施例の構造を示す概略断面図である。な
お、図１及び図２と対応する部分（部材）には同一符号
を付けて必要でない限りその説明を省略する。また、対
称な構造を有するので中心線にて半体側は省略されてい
る。本実施例は取り付け具６２の変形例を示すもので、
外形の大きなパフォーマンスボード押え７８を取り付け
たパフォーマンスボード３５を備えたテストヘッド３２
に対応した取り付け具６２を示す。パフォーマンスボー
ド３５上に取り付けたパフォーマンスボード押え７８の
外形が大きい場合には、対応的に取り付け具６２の下面
の凹部６７を大きく形成する必要がある。この発明によ
れば、取り付け具６２はＩＣハンドラ本体ベース１０ａ
に対して着脱自在であり、かつソケットガイド７０が取
り付け具６２に対して着脱自在であるから、使用するテ
ストヘッドに対応した取り付け具６２を用意し、ＩＣハ
ンドラ本体ベース１０ａに取り付けることは容易に行え
る。図１と図３の実施例から理解できるように、取り付
け具６２の下面に形成する凹部６７を種々に変えた取り
付け具６２を用意することによってあらゆる種類のテス
トヘッドに対応させることができる。また、ソケットガ
イド７０も各種のＩＣソケットに対応した形状及び構造
を有するものを用意することができるので、各種のＩＣ
を高精度にテストすることができる。

【００２７】上記各実施例では平面ほぼ長方形の取り付
け具６２を使用し、この取り付け具６２の下面に形成し
た凹部６７も長方形状としたが、凹部６７を円形形状と
し、対応的にソケットガイド７０を円形形状としてもよ
い。また、取り付け具６２及び凹部６７を円形形状と
し、ソケットガイド７０を長方形状又は円形形状として
もよく、これら取り付け具６２、凹部６７、ソケットガ
イド７０や、パフォーマンスボード３５、パフォーマン
スボード押え７８等の形状、構造は必要に応じて任意に
変形、変更できるものである。

【００２８】

【発明の効果】以上の説明で明白なように、この発明に
よれば、ＩＣテスタのテストヘッドとＩＣハンドラの恒
温室とを結合するための取り付け具（Hi-fixベース或い
はテストフィックスチャと呼ばれている治具）がＩＣハ
ンドラ本体ベースに対して着脱自在に構成され、かつＩ
Ｃソケットを取り付けるソケットガイドが取り付け具に
対して着脱自在に構成されているから、テストヘッドの
パフォーマンスボード上にＩＣソケットを直接取り付け
ることもでき、パフォーマンスボードとＩＣソケット間
の電気的経路を極力短くすることができる。その結果、
例えば１０ｎｓの信号を印加した場合でもジッタが発生
せず高精度のテストが行える。換言すると、高速で動作
するあらゆるＩＣデバイスを正確に、信頼性を持ってテ
ストすることができる。

【００２９】また、使用するテストヘッドに対応した取
り付け具を用意することによってあらゆる種類のテスト
ヘッドを使用してテストを行うことができ、さらに、ソ
ケットガイドも各種のＩＣソケットに対応した形状及び
構造を有するものを用意することができるので、各種の
ＩＣを高精度にテストすることができる。ここで、テス
トヘッドに対応した取り付け具を用意することは、ＩＣ
ハンドラ本体のベース下面に凹部を形成すること及び対
応できないテストヘッドに対してはＩＣハンドラ本体の
ベースを取り替えなければならないことと比較すると、
製造面でも価格面でも非常に有利である。その上、恒温
室底面及びＩＣハンドラ本体のベースには単に開口を設
けるだけでよいから、加工が容易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明によるＩＣハンドラのテスト部の一実
施例を示す概略断面図である。

【図２】図１のＩＣハンドラのテスト部に使用された取
り付け具及びソケットガイドの一例を断熱部材を除去し
て示す概略斜視図である。

【図３】この発明によるＩＣハンドラのテスト部の他の
実施例を示す概略断面図である。

【図４】従来の強制水平搬送方式のＩＣハンドラの一例
の全体構成を流れ図的に示す概略図である。

【図５】従来のＩＣハンドラのテスト部の一例を示す概
略断面図である。

【図６】図５のＩＣハンドラのテスト部に使用されたソ
ケットガイドの一例を示す概略斜視図である。

【図７】従来のＩＣハンドラのテスト部の他の例を示す
概略断面図である。

【図８】従来のＩＣハンドラのテスト部のさらに他の例
を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１０：ＩＣハンドラ １０ａ：ＩＣハンドラ本体ベース １１：ローダ部 １２：アンローダ部 １３：カストマ（ユーザ）トレイ １４：テストトレイ １５：被試験ＩＣ ２０：恒温室 ２０ａ：断熱壁 ２１：テスト部 ３１：開口 ３２：テストヘッド ３３：取り付け具 ３４ａ、３４ｂ：ＩＣソケット ３５：パフォーマンスボード ３６：ソケットガイド ５１：ＩＣソケット固定板 ５２：パフォーマンスボード押え ５３：アダプタソケット ５４：凹部 ６１：開口 ６２：取り付け具 ６３、７１：固定用ネジ ６５：ガイドピン ６６：ガイド孔 ６７：凹部 ６９ａ、６９ｂ：ＩＣソケット ７０：ソケットガイド ７３：ソケットガイド位置決めピン ７８：パフォーマンスボード押え ８１：アダプタソケット

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テストされるべき半導体デバイスを所定
   の一定の温度に保持する恒温室を備え、この恒温室内に
   半導体デバイスを試験するテスト部を有するＩＣハンド
   ラにおいて、 ＩＣテスタのテストヘッドと前記ＩＣハンドラの恒温室
   とを結合するための取り付け具と、 前記取り付け具を前記恒温室の底部に着脱可能に取り付
   ける固定手段と、 前記取り付け具のほぼ中央部に形成された開口と、 少なくとも１つのソケットを取り付けたソケットガイド
   と、 前記ソケットガイドを前記取り付け具の下面に、前記ソ
   ケットが前記開口から露出するようにして着脱可能に取
   り付ける第２の固定手段とを具備し、 前記テストヘッドのパフォーマンスボード上に前記ソケ
   ットガイドを取り付け、このパフォーマンスボードと前
   記ソケット間の電気的経路を極端に短くしたことを特徴
   とするＩＣハンドラのテスト部。
2. 【請求項２】 前記取り付け具の下面に、前記中央部の
   開口を取り巻くように凹部を形成し、前記パフォーマン
   スボード上に取り付けられたパフォーマンスボード押え
   が前記凹部内にまで進入できるようにしたことを特徴と
   する請求項１に記載のＩＣハンドラのテスト部。
3. 【請求項３】 前記取り付け具と前記恒温室の底部にそ
   れぞれ互いに係合する位置決め手段を設け、前記取り付
   け具を前記恒温室の底部に着脱可能に取り付ける際に、
   前記位置決め手段により前記取り付け具を前記恒温室の
   底部の所定位置に正確に案内するようにしたことを特徴
   とする請求項１に記載のＩＣハンドラのテスト部。
4. 【請求項４】 前記取り付け具と前記ソケットガイドに
   それぞれ互いに係合する第２の位置決め手段を設け、前
   記ソケットガイドを前記取り付け具の下面に着脱可能に
   取り付ける際に、前記第２の位置決め手段により前記ソ
   ケットガイドを前記取り付け具の下面の所定位置に正確
   に案内するようにしたことを特徴とする請求項１に記載
   のＩＣハンドラのテスト部。