JP2008089468A - パフォーマンスボードおよびカバー部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体試験装置100のテストヘッド130に装着されて、被試験デバイス160を実装されるパフォーマンスボード200であって、基板500と、基板500の表面に装着されて被試験デバイス160を実装されるソケット510と、基板500の裏面に装着されてテストヘッド130側に結合されるコンタクトパッド530と、基板500においてソケット510が装着された領域の裏面に装着され、基板500の裏面における当該領域を包囲して外部から熱的に遮断するカバー部材400とを備える。
【選択図】図17
Description
Claims (13)
- 半導体試験装置のテストヘッドに装着されて、被試験デバイスを実装されるパフォーマンスボードであって、
基板と、
前記基板の表面に装着されて被試験デバイスが実装されるソケットと、
前記基板に形成された配線を介して前記ソケットに電気的に接続され、前記基板の裏面に装着されてテストヘッド側に結合されるコネクタと、
前記基板において前記ソケットが装着された領域の裏面に装着され、前記基板の裏面における当該領域を包囲して外部から熱的に遮断するカバー部材と
を備えるパフォーマンスボード。 - 前記カバー部材は、前記パフォーマンスボードに対して脱着できる請求項1に記載のパフォーマンスボード。
- 前記基板の裏面に装着され前記基板の曲げ剛性を補うスティフナを更に備え、前記カバー部材は前記スティフナに対して固定される請求項1に記載のパフォーマンスボード。
- 前記カバー部材は、前記スティフナに形成された陥没部への圧入により固定される請求項3に記載のパフォーマンスボード。
- 前記カバー部材は、弾性材料により形成された弾性部材を介して前記スティフナに対して気密に装着される請求項3に記載のパフォーマンスボード。
- 前記カバー部材は、前記スティフナに対して断熱部材を介して装着される請求項3に記載のパフォーマンスボード。
- 前記カバー部材は、前記基板から離間した状態で固定される請求項3に記載のパフォーマンスボード。
- 前記パフォーマンスボードに対して前記カバー部材が螺着される請求項1に記載のパフォーマンスボード。
- 前記基板は、前記ソケットを装着された領域の前記基板の曲げ剛性を補う、前記基板の裏面に装着された補強板を備え、前記カバー部材は前記補強板に対して固定される請求項1に記載のパフォーマンスボード。
- 前記カバー部材は、前記パフォーマンスボードに装着された状態で一方の面を前記補強板に当接させるスペーサをその内部に有する請求項9に記載のパフォーマンスボード。
- 前記カバー部材は、その内部に加熱手段を更に備える請求項1に記載のパフォーマンスボード。
- 前記カバー部材は、その内部に乾燥空気を注入する注入孔を有する請求項1に記載のパフォーマンスボード。
- 基板、前記基板の表面に装着されて被試験デバイスを実装されるソケット、および、基板に形成された配線を介してソケットに電気的に接続され、前記基板の裏面に装着されてテストヘッド側に結合されるコネクタを有する半導体試験装置のパフォーマンスボードに装着され、前記基板において前記ソケットが装着された領域において、前記基板の裏面における当該領域の裏面を包囲して外部から熱的に遮断するカバー部材。
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