TWM650139U - 固定裝置 - Google Patents

固定裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWM650139U
TWM650139U TW112209529U TW112209529U TWM650139U TW M650139 U TWM650139 U TW M650139U TW 112209529 U TW112209529 U TW 112209529U TW 112209529 U TW112209529 U TW 112209529U TW M650139 U TWM650139 U TW M650139U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
bracket
guide groove
fixing device
guide structure
processor
Prior art date
Application number
TW112209529U
Other languages
English (en)
Inventor
許宏碩
游文鼎
吳金泉
Original Assignee
華碩電腦股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 華碩電腦股份有限公司 filed Critical 華碩電腦股份有限公司
Priority to TW112209529U priority Critical patent/TWM650139U/zh
Publication of TWM650139U publication Critical patent/TWM650139U/zh

Links

Images

Landscapes

  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

一種固定裝置,適於配置在電路板上,固定裝置包括第一導引結構、第二導引結構、壓桿、蓋件以及乘載件。第一導引結構以及第二導引結構分別對應基座的第一側以及第二側設於電路板。乘載件位於基座的導電區上,且適於乘載處理器,並適於沿著第一導引結構的第一導槽與第二導引結構的第二導槽活動。當乘載件乘載著處理器,且沿著第一導槽與第二導槽由基座的第三側朝向第四側移動,進而脫離第一導槽與第二導槽時,處理器接觸於導電區上。

Description

固定裝置
本案是有關於一種固定裝置,且特別是有關於一種中央處理器的固定裝置。
一般來說,在電腦的使用過程中,中央處理器(Central Processing Unit, CPU)的安裝很重要,CPU安裝的好壞直接影響電腦的使用性能,所以為了CPU效能穩定,現有技術中,將CPU安裝到電路板上時,需要使用到扣具。
然而,當扣具的卡扣力過大時易導致CPU變形,造成CPU與散熱模組貼合面之間不平整(有間隙),導致散熱不佳的問題。
另一方面,在組裝CPU於扣具時,CPU若不慎掉落,容易造成電連接器的接點損傷。
本案提供一種固定裝置,適於配置在一電路板上。電路板具有一基座,基座適於電性連接一處理器,且具有一導電區、相對的一第一側與一第二側以及相對的一第三側與一第四側,其中第一側、第二側、第三側與第四側環繞導電區。固定裝置包括一第一導引結構、一第二導引結構、一第一支架、一第二支架、一壓桿、一蓋件以及一乘載件。第一導引結構對應第一側設於電路板,且包括一第一導槽。第二導引結構對應第二側設於電路板,且包括一第二導槽。第一支架配置於第一導引結構上。第二支架配置於第二導引結構上。壓桿具有相連的一第一桿體與一第二桿體,第一桿體樞接於第一支架,第二桿體的延伸方向對應第四側,並適於卡合於第二支架。蓋件的一端樞接於第二支架,另一端可活動地連接於第一支架。乘載件位於導電區上,且適於乘載處理器,並適於沿著第一導槽與第二導槽活動。當乘載件乘載著處理器,且沿著第一導槽與第二導槽由第三側朝向第四側移動,進而脫離第一導槽與第二導槽時,處理器接觸於導電區。
基於上述,在本案的固定裝置中,第一支架配置於第一導引結構上,第二支架配置於第二導引結構上。藉由第一導引結構與第二導引結構能夠將第一支架與第二支架墊高於電路板上,當固定裝置呈卡合狀態時,能夠減少蓋件的下壓力。此外,在安裝過程中,乘載件能夠覆蓋於導電區上,以保護導電區的接點。
請參考圖1與圖2A,本案所提供的固定裝置100適於配置在一電路板20上,固定裝置100包括一第一導引結構120、一第二導引結構130、一第一支架140、一第二支架150、一壓桿160、一蓋件170以及一乘載件180。
一實施例中,電路板20具有一基座110,基座110具有一導電區115、相對的一第一側111與一第二側112以及相對的一第三側113與一第四側114。第一側111、第二側112、第三側113與第四側114環繞導電區115。基座110適於電性連接一處理器。具體來說,導電區115適於與處理器電性連接。處理器例如是中央處理器(Central Processing Unit, CPU),但本案不以此為限。此處,固定裝置100為CPU安裝扣具,但本案不以此為限。
一實施例中,第一導引結構120對應第一側111以設於電路板20,且包括一第一導槽121,乘載件180的一端適於插入第一導槽121。第二導引結構130對應第二側112以設於電路板20,且包括一第二導槽131,乘載件180的另一端適於插入第二導槽131。
一實施例中,第一支架140配置於第一導引結構120上。第二支架150配置於第二導引結構130上。具體來說,第一導引結構120包括一第一板體122,第二導引結構130包括一第二板體132,第一支架140配置於第一板體122背離於電路板20的平面上,第二支架150配置於第二板體132背離於電路板20的平面上。
進一步而言,第一板體122是朝遠離第二導引結構130的方向延伸,第二板體132是朝遠離第一導引結構120的方向延伸。也就是說,第一板體122與第二板體132是朝相反的方向延伸,但本案不以此為限。
一實施例中,壓桿160具有相連的一第一桿體161與一第二桿體162,第一桿體161樞接於第一支架140,第二桿體162的延伸方向對應第四側114,並適於卡合於第二支架150,具體來說,第二桿體162是與第二支架150的一部分151彼此卡合,部分151例如是卡勾,但本案不以此為限。
一實施例中,蓋件170的一端171樞接於第二支架150,蓋件170的另一端172可活動地連接於第一支架140。當第二桿體162分離於第二支架150的一部分151時,固定裝置100呈解鎖狀態。當第二桿體162與第二支架150的一部分151彼此卡合時,固定裝置100呈卡合狀態。
一實施例中,藉由第一導引結構120與第二導引結構130能夠將第一支架140與第二支架150墊高於電路板20上。可減少蓋件170作用於處理器的下壓力量,減少處理器變形,改善冷卻系統對處理器的接觸面積。
一實施例中,乘載件180適於沿著第一導槽121與第二導槽131插入於第一導引結構120與第二導引結構130之間,且乘載件180位於導電區115上。乘載件180例如是彈性材料或是絕緣材(Mylar),但本案不以此為限。
詳細來說,請參考圖2B,乘載件180具有一槽口181且包括連接於槽口181的一把手部P1。槽口181沿一第一方向N1延伸,且貫穿乘載件180。槽口181具有一第一段C1、一第二段C2與位於第一段C1與第二段C2之間的一中間段C3,把手部P1固定於中間段C3。具體來說,在垂直於第一方向N1的一第二方向N2上,中間段C3的寬度W1大於第一段C1的寬度W2與第二段C2的寬度W3。這樣設計的好處在於,可使乘載件180在抽出過程中,使力量分散,避免移動到處理器。
請參考圖2A,一實施例中,第一導槽121具有一第一插入口A1,第二導槽131具有一第二插入口A2。第一插入口A1與第二插入口A2對應於第四側114。也就是說,第一插入口A1與第二插入口A2是與壓桿160的第二桿體162位於同一側。在其他實施例中,第一插入口A1與第二插入口A2也可以是對應於第三側113,本案不以此為限。
請參考圖3至圖6,一實施例中,乘載件180位於導電區115上,且適於乘載處理器50,並適於沿著第一導槽121與第二導槽131活動。當乘載件180乘載著處理器50,且沿著第一導槽121與第二導槽131由第三側113朝向第四側114移動,進而脫離第一導槽121與第二導槽131時,處理器50接觸於導電區115。
以使用者的操作方式而言,請參考圖3,首先,解鎖第二桿體162與第二支架150之間的卡合關係以打開壓桿160。接著,請參考圖4,使蓋件170相對於基板110展開,並放上處理器50於乘載件180上。接著,請參考圖5,在不移動處理器50的情況下,使用者能夠握持把手部P1以將乘載件180抽出。接著,請參考圖6,蓋上蓋件170,並將第二桿體162與第二支架150的一部分151卡固。完成處理器50的固定。
此外,請參考圖2A,一實施例中,第一導引結構120與第一支架140為分離的兩部件,第二導引結構130與第二支架150為分離的兩部件,但本案不以此為限。另一實施例中,第一導引結構120與第一支架140為一體成型,第二導引結構130與第二支架150為一體成型,本案不以此為限。
綜上所述,在本案的固定裝置中,第一支架配置於第一導引結構上,第二支架配置於第二導引結構上。藉由第一導引結構與第二導引結構能夠將第一支架與第二支架墊高於電路板上,當固定裝置呈卡合狀態時,能夠減少蓋件的下壓力。此外,在安裝過程中,乘載件能夠覆蓋於導電區上,以保護導電區的接點。另一方面,乘載件的把手部周圍具有槽口的設計,可使乘載件在抽出過程中,使力量分散,避免處理器產生非預期的位移。
雖然本案已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本案,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本案的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本案的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
20:電路板 50:處理器 100:固定裝置 110:基座 111:第一側 112:第二側 113:第三側 114:第四側 115:導電區 120:第一導引結構 121:第一導槽 122:第一板體 130:第二導引結構 131:第二導槽 132:第二板體 140:第一支架 150:第二支架 151:部分 160:壓桿 161:第一桿體 162:第二桿體 170:蓋件 171、172:端 180:乘載件 181:槽口 A1:第一插入口 A2:第二插入口 C1:第一段 C2:第二段 C3:第三段 N1:第一方向 N2:第二方向 P1:把手部 W1、W2、W3:寬度
圖1是本案一實施例的固定裝置於電路板上的示意圖。 圖2A是圖1的固定裝置的拆解圖。 圖2B是圖2A的彈性件的示意圖。 圖3至圖6是圖1的固定裝置固定處理器的作動示意圖。
20:電路板
100:固定裝置
120:第一導引結構
121:第一導槽
130:第二導引結構
131:第二導槽
132:第二板體
140:第一支架
150:第二支架
151:部分
160:壓桿
161:第一桿體
162:第二桿體
170:蓋件
171、172:端
180:乘載件
N1:第一方向
N2:第二方向
P1:把手部

Claims (8)

  1. 一種固定裝置,適於配置在一電路板上,該電路板具有一基座,該基座適於電性連接一處理器,且具有一導電區、相對的一第一側與一第二側以及相對的一第三側與一第四側,其中該第一側、該第二側、該第三側與該第四側環繞該導電區,該固定裝置包括: 一第一導引結構,對應該第一側設於該電路板,且包括一第一導槽; 一第二導引結構,對應該第二側設於該電路板,且包括一第二導槽; 一第一支架,配置於該第一導引結構上; 一第二支架,配置於該第二導引結構上; 一壓桿,具有相連的一第一桿體與一第二桿體,該第一桿體樞接於該第一支架,該第二桿體的延伸方向對應該第四側,並適於卡合於該第二支架; 一蓋件,一端樞接於該第二支架,另一端可活動地連接於該第一支架;以及 一乘載件,位於該導電區上,且適於乘載該處理器,並適於沿著該第一導槽與該第二導槽活動; 其中,當該乘載件乘載著該處理器,且沿著該第一導槽與該第二導槽由該第三側朝向該第四側移動,進而脫離該第一導槽與該第二導槽時,該處理器接觸於該導電區。
  2. 如請求項1所述的固定裝置,其中該乘載件具有一槽口且包括連接於該槽口的一把手部。
  3. 如請求項2所述的固定裝置,其中該槽口沿一第一方向延伸,該槽口具有一第一段、一第二段與位於該第一段與該第二段之間的一中間段,該把手部固定於該中間段。
  4. 如請求項3所述的固定裝置,其中在垂直於該第一方向的一第二方向上,該中間段的寬度大於該第一段的寬度與該第二段的寬度。
  5. 如請求項1所述的固定裝置,其中該第一導引結構包括一第一板體,該第二導引結構包括一第二板體,該第一支架配置於該第一板體上,該第二支架配置於該第二板體上。
  6. 如請求項5所述的固定裝置,其中該第一板體是朝遠離該第二導引結構的方向延伸,該第二板體是朝遠離該第一導引結構的方向延伸。
  7. 如請求項1所述的固定裝置,其中該第一導槽具有一第一插入口,該第二導槽具有一第二插入口,該第一插入口與該第二插入口對應於該第四側。
  8. 如請求項1所述的固定裝置,其中該第一導引結構與該第一支架為一體成型,該第二導引結構與該第二支架為一體成型。
TW112209529U 2023-09-05 2023-09-05 固定裝置 TWM650139U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW112209529U TWM650139U (zh) 2023-09-05 2023-09-05 固定裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW112209529U TWM650139U (zh) 2023-09-05 2023-09-05 固定裝置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM650139U true TWM650139U (zh) 2024-01-01

Family

ID=90455802

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112209529U TWM650139U (zh) 2023-09-05 2023-09-05 固定裝置

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWM650139U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10461473B1 (en) Pull strip cable module
US9832876B2 (en) CPU package substrates with removable memory mechanical interfaces
US6347036B1 (en) Apparatus and method for mounting a heat generating component in a computer system
US8295042B2 (en) Adjustable retention load plate of electrical connector assembly
US8902611B2 (en) Integrated circuit retention mechanism with retractable cover
US7336496B1 (en) Fixing structure for computer mainboard
US9348374B2 (en) Hard disk mounting mechanism
KR101399168B1 (ko) 백라이트 어셈블리, 중계 커넥터, 백라이트 유닛
US7708583B2 (en) Electrical connector assembly with heat dissipating device
US7549880B2 (en) Composite contact
JP2015153888A (ja) 電子部品の固定構造および固定方法
JP2008089468A (ja) パフォーマンスボードおよびカバー部材
TW201029273A (en) Electrical connection member adapted to bring conductive paths formed in an insulating film into pressure contact with a connection object using inclined springs
US20070165380A1 (en) Memory module assembly including a clip for mounting a heat sink thereon
US7837500B2 (en) Fixture for mounting an electrical connector
JP5609596B2 (ja) 熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法
JP2002359025A (ja) 電気部品用ソケット
US20200008318A1 (en) Fan module and electronic device with the same
TWM650139U (zh) 固定裝置
US11855371B2 (en) Connector housing assembly
TWI292088B (en) Electronic device retention apparatus
US10309622B2 (en) Display device
CN113629421A (zh) 电路板的板缘固定端子
US7850464B2 (en) Keyboard connecting mechanism capable of assembling a keyboard conveniently
JP3092921B1 (ja) ボードユニット