JP3092921B1 - ボードユニット - Google Patents

Abstract

【要約】 【課題】 相互に固定された線膨張係数の異なるバーン
インボードと枠体のフレームとによる加熱下での反りを
抑制する。 【解決手段】 所定の機能を有するバーンインボード１
１と、バーンインボード１１の外形に対応した形状の枠
体からなるフレーム１２と、フレーム１２を構成する各
アーム部１５の略中央に設けられ、フレーム１２をバー
ンインボード１１の外周に沿って固定する第１の取り付
け部材１７と、第１の取り付け部材１７とアーム部１５
の端部との間に位置してフレーム１２に固定され、バー
ンインボード１１に形成された締結孔に対して間隙を有
するとともに締結孔を貫通してバーンインボード１１か
ら突出され、アーム部１５の長さ方向への動きを許容し
つつバーンインボード１１の離脱を阻止するフランジ２
０が突出部に形成された第２の取り付け部材１８とで構
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はボードとこのボード
を保持する枠体であるフレームとからなるボードユニッ
トに関し、特に、加熱時におけるボードユニットの変形
による反りの防止に適用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスが完成するまでの製造プ
ロセスは非常に複雑でデリケートであり、ありとあらゆ
るところに故障が発生する要因が存在している。設計上
の問題、検査場の問題、ユーザにわたってからの環境や
回路構成を含む使用上の問題がそれである。また、製造
上ではシリコン基板、拡散パッシベーション、配線電
極、フレーム、パッケージ、ダイボンディング、ワイヤ
ボンディング、封止などそれぞれ故障を発生する要因を
有している。

【０００３】そして、主な故障モードは、表面欠陥（イ
オン汚染など）、酸化膜欠陥（ピンホール）、金属配線
欠陥、入出力回路欠陥などである。

【０００４】これら固有欠陥や製造上のバラツキに起因
して時間とストレスに依存する故障を引き起こす半導体
集積回路装置を取り除くための検査装置として、バーン
イン装置がある。

【０００５】このバーンイン装置では、初期故障を取り
除く目的で、半導体集積回路装置をたとえば１２５℃程
度の加熱下において定格または定格よりも１〜２割高い
電圧を印加しながら一定時間動作させてスクリーニング
を行う。

【０００６】このようなバーンイン装置に半導体集積回
路装置をセットするには、バーンインボード（ボード）
が用いられている。

【０００７】バーンインボードは配線層が形成されたガ
ラスエポキシ樹脂の積層基板からなり、半導体集積回路
装置はソケットを介してバーンインボードの所定位置に
複数個搭載される。バーンインボードの一方端には、バ
ーンイン装置側のエッジコネクタとバーンインボードと
を電気的に接続するためのエッジ端子が設けられてお
り、半導体集積回路装置の搭載されたバーンインボード
をバーンイン装置に装着してエッジ端子とエッジコネク
タとを嵌合させることにより、バーンイン装置から半導
体集積回路装置に対して所定レベルの電圧が印加され
る。

【０００８】バーンインボードには、補強や取り扱い上
の便宜などを目的として、例えばアルミニウムなどから
なる金属製の枠体であるフレームが外周に沿って固定さ
れている。そして、バーンインボードとフレームとでボ
ードユニットが形成されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ここで、バーンイン装
置では半導体集積回路装置に熱ストレスをかけているた
めに、ボードユニットもまた、半導体集積回路装置と同
様の加熱下におかれる。すると、バーンインボードとフ
レームとは何れも熱膨張することになる。

【００１０】ガラスエポキシ樹脂からなるバーンインボ
ードとアルミニウム製のフレームは相互に線膨張係数が
異なっているので、このような２つの部材が相互に固定
された状態で加熱されると、ボードユニットは線膨張係
数の小さいバーンインボードの方に反ってしまう。

【００１１】そして、このようなボードユニットの反り
により、エッジ端子のエッジコネクタに対する嵌合状態
が変化して接触不良が発生することになる。

【００１２】これでは、バーンイン装置からエッジコネ
クタ、エッジ端子を介して半導体集積回路装置に所定レ
ベルの電圧を印加することができなくなるので、半導体
集積回路装置のスクリーニングを行うことができない。

【００１３】本発明者は、以上に説明したボードユニッ
トの反りを防止するために、次のような３つの試みを行
った。

【００１４】第１の試みは、バーンインボードとフレー
ムとの線膨張係数が相互に近い部材で形成するというも
のである。しかしながら、部材の種類が極めて限定的に
なって有効な部材を特定することが困難であった。

【００１５】第２の試みは、２つのフレームでバーンイ
ンボードを挟み込んで（あるいは、２つのバーンインボ
ードでフレームを挟み込んで）強制的に反りを押さえ込
むというものである。しかしながら、経時変化により応
力が発生して反りとなってしまう。

【００１６】第３の試みは、枠体であるフレームを構成
する各アーム部についてその一方の端部を固定し、他の
箇所はバーンインボードに対して遊びを持って取り付け
ておき、この遊びの部分で両者の熱膨張量の差を吸収す
るというものである。しかしながら、熱変形して延びた
アーム部の延び量全体が隣接するアーム部の固定部位に
作用するので、やはり反りを完全に排除することはでき
なかった。

【００１７】このとき、フレームの全箇所をバーンイン
ボードに対して遊びを持って取り付けることも検討した
が、フレームに固定されていないバーンインボードがバ
ーンイン装置へのセット時やハンドリング時にぐらつい
て使いづらいのみならず、不良発生の原因にもなりかね
ない。

【００１８】なお、フレームに枠体ではなく板状体のも
のを採用することができれば、このような板状体のフレ
ームのセンターをバーンインボードに固定し、他の箇所
はバーンインボードに対して遊びを持って取り付けてお
くことにより、遊びの部分で両者の熱膨張量の差を吸収
することができる。

【００１９】しかしながら、バーンインボードの両面に
は、装着される半導体集積回路装置を固定したり電気的
なコンタクトを取ったりするためのソケット、端子、コ
ネクタ、ワイヤ配線などが取り付けられているので、板
状体のフレームを採用すること自体が困難である。ま
た、仮に板状体のフレームを採用することが可能であっ
たとしても、センターを固定するだけではフレームとバ
ーンインボードとにガタが生じるので、やはりバーンイ
ン装置へのセット時やハンドリング時にぐらついて使い
づらく、不良発生の原因にもなる。

【００２０】そして、以上説明したような問題は、バー
ンインボードとフレームとからなるボードユニットのみ
ならず、熱膨張によって反る種々のボードユニットにつ
いて当てはまるものである。

【００２１】そこで、本発明は、相互に固定された線膨
張係数の異なるボードと枠体のフレームとによる加熱下
での反りを抑制することのできるボードユニットを提供
することを目的とする。

【００２２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るボードユニットは、所定の機能を有す
るボードと、４本のアーム部からなる四辺形形状のフレ
ームと、それぞれのアーム部の略中央に設けられ、フレ
ームをボードの外周に沿って固定して固定部を形成する
第１の取り付け部材と、第１の取り付け部材とアーム部
の端部との間に位置してアーム部に固定され、ボードに
形成された締結孔に対して間隙を有するとともに締結孔
を貫通してボードから突出され、アーム部の長さ方向へ
の動きを許容しつつボードの浮き上がりを阻止するフラ
ンジが突出部に形成されて摺動押さえ部を形成する第２
の取り付け部材とからなり、ボードの熱変形が当該ボー
ドの四隅に集中されることを特徴とする。

【００２３】このような発明によれば、相互に固定され
た線膨張係数の異なるボードと枠体のフレームとによる
加熱下での反りを抑制することが可能になる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照しつつさらに具体的に説明する。ここで、添付
図面において同一の部材には同一の符号を付しており、
また、重複した説明は省略されている。なお、発明の実
施の形態は、本発明が実施される特に有用な形態として
のものであり、本発明がその実施の形態に限定されるも
のではない。

【００２５】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１におけるボードユニットを示す平面図、図２は図１
のボードユニットにおける第２の取り付け部材およびそ
の周辺を示す平面図、図３は図１のボードユニットの熱
変形しない状態における第２の取り付け部材およびその
周辺を示す断面図、図４は図１のボードユニットの熱変
形した状態における第２の取り付け部材およびその周辺
を示す断面図、図５は熱変形しない状態における図１の
ボードユニットおよび熱変形した状態における図１のボ
ードユニットとを対比して示す説明図、図６は本発明の
実施の形態１におけるボードユニットの変形例における
第２の取り付け部材およびその周辺を示す平面図、図７
は本発明の実施の形態１におけるボードユニットの他の
変形例における第２の取り付け部材およびその周辺を示
す平面図、図８は本発明の実施の形態１におけるボード
ユニットのさらに他の変形例における第２の取り付け部
材およびその周辺を示す断面図、図９は本発明の実施の
形態１におけるボードユニットのさらに他の変形例にお
ける要部を示す断面図、図１０は本発明の実施の形態１
におけるボードユニットのさらに他の変形例における要
部を示す断面図である。

【００２６】図１に示すように、本実施の形態のボード
ユニット１０は、バーンインボード（ボード）１１と、
このバーンインボード１１の外周に沿って固定されたフ
レーム１２とで構成されている。

【００２７】バーンインボード１１はバーンイン装置に
用いられるものであり、たとえば銅の配線層が形成され
たガラスエポキシ樹脂の積層基板で構成されている。な
お、本発明において、ボードはバーンインボード１１に
限定されるものではなく、所定の機能を有する種々のボ
ードを適用することができる。また、バーンインボード
１１はガラスエポキシ樹脂以外の素材で構成することも
でき、配線層も銅以外の素材で構成することができる。

【００２８】バーンインボード１１の一方端には、バー
ンイン装置側のエッジコネクタ（図示せず）とバーンイ
ンボード１１とを電気的に接続するためのエッジ端子１
３が設けられており、ソケット（図示せず）を介して半
導体集積回路装置１４が搭載されたバーンインボード１
１をバーンイン装置に装着してエッジ端子１３とエッジ
コネクタとを嵌合させることにより、バーンイン装置か
ら半導体集積回路装置１４に対して所定レベルの電圧が
印加される。そして、半導体集積回路装置１４に対して
所定時間にわたって加熱下でこのような電気的ストレス
を印加しつつ動作させることにより、初期故障を引き起
こすおそれのある製品が除去される。

【００２９】フレーム１２は例えばアルミニウム製の４
本のアーム部１５からなる四辺形形状をしており、前述
のようにバーンインボード１１の外周に固定されてバー
ンインボード１１を補強している。また、エッジ端子１
３の反対側端部に位置して取っ手１６が設けられてお
り、良好な取り扱い性が得られるような便宜が図られて
いる。

【００３０】なお、フレーム１２はアルミニウム製に限
定されるものではなく、他の種々の金属、さらにはプラ
スチックなどの他の種々の素材を用いて形成することが
できる。また、取っ手１６は設けられていなくてもよ
い。

【００３１】各アーム部１５の略中央には、フレーム１
２をバーンインボード１１の外周に沿って固定して固定
部を形成するための第１の取り付け部材１７が設けられ
ている。この第１の取り付け部材１７は、たとえばネジ
であり、図１において、左右に位置するアーム部１５に
は略中央の２箇所に、上下に位置するアーム部１５には
略中央の１箇所に、それぞれ設けられている。

【００３２】なお、フレーム１２とバーンインボード１
１とを固定する第１の取り付け部材１７は、厳密な意味
でアーム部１５の中央に設けられている必要はなく、ア
ーム部１５のほぼ中央に設けられていれば足りる。ま
た、図示するように、第１の取り付け部材１７は、アー
ム部１５の１箇所、あるいは２箇所に設けることができ
るが、３箇所以上に設けることもできる。さらに、第１
の取り付け部材１７はネジである必要はなく、例えばリ
ベットなどフレーム１２とバーンインボード１１とを固
定することができる種々の締結具を用いることができ
る。

【００３３】このような第１の取り付け部材１７とアー
ム部１５の端部との間に位置して、第２の取り付け部材
１８が設けられている。

【００３４】第２の取り付け部材１８もまたネジであ
り、図２および図３に詳しく示すように、バーンインボ
ード１１に形成された締結孔１９に対して間隙（たとえ
ば、０．３〜０．５ｍｍ程度）を有してこの締結孔１９
を貫通してアーム部１５に固定されている。

【００３５】第２の取り付け部材１８はバーンインボー
ド１１から突出しており、この突出部には、アーム部１
５の長さ方向への動きである摺動を許容しつつバーンイ
ンボード１１の浮き上がりを阻止するフランジ２０が形
成されている。したがって、第２の取り付け部材１８は
摺動押さえ部を形成しており、フレーム１２とバーンイ
ンボード１１との両者を動かないように固定するもので
はない。

【００３６】ここで、本実施の形態において、フランジ
２０はネジ本体にはめ込まれてネジ頭部とバーンインボ
ード１１の締結孔１９との間に位置し、締結孔１９より
も大きな径を有するワッシャであるが、締結孔１９より
も大きな径を有するネジ頭部など、バーンインボード１
１の離脱を防止することのできる部材であればよい。ま
た、アーム部１５の長さ方向への動きを許容するため
に、ネジ本体にはフランジ２０とアーム部１５とを所定
の間隔に保持するスペーサ２５がはめ込まれており、こ
れによってフランジ２０とバーンインボード１１との間
には若干のクリアランス（たとえば、０．０５〜０．２
５ｍｍ程度）が形成されている。なお、第２の取り付け
部材１８もまたネジである必要はなく、例えばリベット
や段付ネジなど種々の締結具を用いることができる。

【００３７】このようなボードユニット１０がバーンイ
ン装置にセットされて加熱下におかれると、ガラスエポ
キシ樹脂からなるバーンインボード１１よりもアルミニ
ウム製のフレーム１２の方が線膨張係数が大きいので、
アーム部１５はその長さ方向に延びる。

【００３８】ここで、前述したように、第２の取り付け
部材１８はアーム部１５の長さ方向への動きを許容する
ようにアーム部１５に固定されており、またバーンイン
ボード１１に形成された締結孔１９に対して間隙を有し
ている。

【００３９】したがって、摺動押さえ部を形成する第２
の取り付け部材１８は、図４に示すように、このように
延びるアーム部１５に伴って締結孔１９の間隙を移動す
る。そして、固定部を形成する第１の取り付け部材１７
はアーム部１５の略中央に設けられているので、アーム
部１５は２つの長さ方向に均等に延びることになり、一
方向当たりの延び量はアーム部１５全体の延び量の半分
になる。これにより、第２の取り付け部材１８の移動量
はアーム部１５全体の延び量の半分になって締結孔１９
には当接しないので、バーンインボード１１を変形させ
ることはない。

【００４０】すると、図５（ａ）に示すように、フレー
ム１２が第１の取り付け部材１７によってバーンインボ
ード１１の外周に沿って固定された状態から、バーンイ
ン装置にセットされて加熱下におかれてアーム部１５が
長さ方向に延びると、図５（ｂ）に示すように、フレー
ム１２の４箇所の隅部がバーンインボード１１の外方に
迫り出すように変熱形する。すなわち、バーンインボー
ド１１の熱変形がこのバーンインボード１１の四隅に集
中されるようになる。

【００４１】しかしながら、第２の取り付け部材１８は
バーンインボード１１を変形させないので、フレーム１
２がバーンインボード１１とは独立して熱変形できるこ
とになり、相互に固定された線膨張係数の異なるバーン
インボード１１と枠体のフレーム１２とによる加熱下で
の反りを抑制することが可能になる。

【００４２】なお、以上の説明において、締結孔１９は
丸形とされているが（図２参照）、たとえば図６に示す
ような長円や図７に示すような切り欠きが形成されたも
の、さらには、多角形や楕円形など、種々の形状とする
ことができる。

【００４３】また、図８に示すように、フランジ２０と
バーンインボード１１との間には、圧縮コイルバネ２１
を装着するようにしてもよい。このように圧縮コイルバ
ネ２１を用いれば、アーム部１５の長さ方向への動きを
許容するためのスペーサ２５が不要になる。

【００４４】さらに、前述した第２の取り付け部材１８
に代えて、図９に示すように、アーム部１５の長さ方向
への動きを許容しつつバーンインボード１１の縁部を挟
持することにより摺動押さえ部を形成する溝部２２をア
ーム部１５に形成してもよい。

【００４５】ここで、図９においては、溝部２２はアー
ム部１５と一体になって形成されているが、図１０に示
すように、段差を形成したアーム部１５に別部品を取り
付けることにより溝部２２を形成してもよい。

【００４６】（実施の形態２）図１１は本発明の実施の
形態２におけるボードユニットを示す平面図、図１２は
図１１のボードユニットの熱変形しない状態における隅
部の周辺を示す平面図、図１３は図１１のボードユニッ
トの熱変形した状態における隅部の周辺を示す平面図で
ある。

【００４７】本実施の形態においては、フレーム１２の
隅部に、バーンインボード１１の隅部を把持してこのバ
ーンインボード１１を保持するとともに外方に向けて変
位可能とされたブロック２３が設けられているものであ
る。なお、本実施の形態においては、フレーム１２の方
がバーンインボード１１よりも線膨張係数が大きいため
に、ブロック２３はフレーム１２側に設けられている
が、バーンインボード１１の方が線膨張係数が大きい場
合には、ブロック２３はバーンインボード１１側に設け
られる。

【００４８】このようなボードユニット１０が加熱下に
おかれると、フレーム１２を構成するアーム部１５がそ
の長さ方向に延びる。

【００４９】このとき、前述したように、フレーム１２
の隅部に設けられてバーンインボード１１の隅部を把持
しているブロック２３は外方に変位可能となっているの
で、図１２に示す熱変形前の位置から、図１３に示すよ
うに、バーンインボード１１から離反するように変位す
る。

【００５０】したがって、バーンインボード１１の熱変
形がバーンインボード１１の四隅に集中されることにな
り、相互に固定された線膨張係数の異なるバーンインボ
ード１１と枠体のフレーム１２とによる加熱下での反り
を抑制することが可能になる。

【００５１】（実施の形態３）図１４は本発明の実施の
形態３におけるボードユニットを示す平面図、図１５は
図１４のボードユニットの熱変形しない状態における隅
部の周辺を示す平面図、図１６は図１４のボードユニッ
トの熱変形した状態における隅部の周辺を示す平面図で
ある。

【００５２】本実施の形態においては、バーンインボー
ド１１の隅部に、枠体であるフレーム１２の隅部を内側
から押し広げるようにしてこのフレーム１２を保持する
保持ピン２４が設けちれているものである。なお、本実
施の形態においては、バーンインボード１１の方がフレ
ーム１２よりも線膨張係数が小さいために、保持ピン２
４はバーンインボード１１側に設けられているが、フレ
ーム１２の方が線膨張係数が小さい場合には、保持ピン
２４はフレーム１２側に設けられる。そして、保持ピン
２４がフレーム１２側に設けられたときには、バーンイ
ンボード１１の外周に枠を形成し、この枠を保持ピン２
４で保持するようにする。

【００５３】このようなボードユニット１０が加熱下に
おかれ、フレーム１２を構成するアーム部１５がその長
さ方向に延びると、図１５に示す熱変形前の位置から、
図１６に示すように、フレーム１２は保持ピン２４から
離反するように拡がる。

【００５４】したがって、バーンインボード１１の熱変
形がバーンインボード１１の四隅に集中されることにな
り、相互に固定された線膨張係数の異なるバーンインボ
ード１１と枠体のフレーム１２とによる加熱下での反り
を抑制することが可能になる。

【００５５】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば以下の効果を奏することができる。

【００５６】(1).ボードの熱変形が当該ボードの四隅に
集中されるので、相互に固定された線膨張係数の異なる
ボードと枠体のフレームとによる加熱下での反りを抑制
することが可能になる。

【００５７】（２）．これにより、ボードとしてバーン
インボードを適用した場合には、加熱下においてもバー
ンインボードの反りがなくなるので、エッジ端子とエッ
ジコネクタとが安定的に嵌合することになり、半導体集
積回路装置のスクリーニングを確実に行うことが可能に
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１におけるボードユニット
を示す平面図である。

【図２】図１のボードユニットにおける第２の取り付け
部材およびその周辺を示す平面図である。

【図３】図１のボードユニットの熱変形しない状態にお
ける第２の取り付け部材およびその周辺を示す断面図で
ある。

【図４】図１のボードユニットの熱変形した状態におけ
る第２の取り付け部材およびその周辺を示す断面図であ
る。

【図５】熱変形しない状態における図１のボードユニッ
トおよび熱変形した状態における図１のボードユニット
とを対比して示す説明図である。

【図６】本発明の実施の形態１におけるボードユニット
の変形例における第２の取り付け部材およびその周辺を
示す平面図である。

【図７】本発明の実施の形態１におけるボードユニット
の他の変形例における第２の取り付け部材およびその周
辺を示す平面図である。

【図８】本発明の実施の形態１におけるボードユニット
のさらに他の変形例における第２の取り付け部材および
その周辺を示す断面図である。

【図９】本発明の実施の形態１におけるボードユニット
のさらに他の変形例における要部を示す断面図である。

【図１０】本発明の実施の形態１におけるボードユニッ
トのさらに他の変形例における要部を示す断面図であ
る。

【図１１】本発明の実施の形態２におけるボードユニッ
トを示す平面図である。

【図１２】図１１のボードユニットの熱変形しない状態
における隅部の周辺を示す平面図である。

【図１３】図１１のボードユニットの熱変形した状態に
おける隅部の周辺を示す平面図である。

【図１４】本発明の実施の形態３におけるボードユニッ
トを示す平面図である。

【図１５】図１４のボードユニットの熱変形しない状態
における隅部の周辺を示す平面図である。

【図１６】図１４のボードユニットの熱変形した状態に
おける隅部の周辺を示す平面図である。

【符号の説明】 １０ ボードユニット １１ バーンインボード（ボード） １２ フレーム １３ エッジ端子 １４ 半導体集積回路装置 １５ アーム部 １６ 取っ手 １７ 第１の取り付け部材 １８ 第２の取り付け部材 １９ 締結孔 ２０ フランジ ２１ 圧縮コイルバネ ２２ 溝部 ２３ ブロック ２４ 保持ピン ２５ スペーサ

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の機能を有するボードと、４本 のアーム部からなる四辺形形状のフレームと、 それぞれの前記アーム部の略中央に設けられ、前記フレ
   ームを前記ボードの外周に沿って固定して固定部を形成
   する第１の取り付け部材と、 前記第１の取り付け部材と前記アーム部の端部との間に
   位置して前記アーム部に固定され、前記ボードに形成さ
   れた締結孔に対して間隙を有するとともに前記締結孔を
   貫通して前記ボードから突出され、前記アーム部の長さ
   方向への動きを許容しつつ前記ボードの浮き上がりを阻
   止するフランジが突出部に形成されて摺動押さえ部を形
   成する第２の取り付け部材とからなり、前記ボードの熱変形が当該ボードの四隅に集中される こ
   とを特徴とするボードユニット。
2. 【請求項２】 前記フランジと前記ボードとの間には、
   圧縮コイルバネが装着されていることを特徴とする請求
   項１記載のボードユニット。
3. 【請求項３】 所定の機能を有するボードと、４本 のアーム部からなる四辺形形状のフレームと、 それぞれの前記アーム部の略中央に設けられ、前記フレ
   ームを前記ボードの外周に沿って固定して固定部を形成
   する第１の取り付け部材と、 前記アーム部に形成され、前記アーム部の長さ方向への
   動きを許容しつつ前記ボードの縁部を挟持して摺動押さ
   え部を形成する溝部とからなり、前記ボードの熱変形が当該ボードの四隅に集中される こ
   とを特徴とするボードユニット。
4. 【請求項４】 所定の機能を有するボードと、４本 のアーム部からなり前記ボードの外周に沿って取り
   付けられた四辺形形状のフレームと、 前記フレームまたは前記ボードのうちの線膨張係数の大
   きい方の隅部に設けられ、相手方の隅部を把持してこの
   相手方を保持するとともに外方に変位可能とされた複数
   のブロックとからなり、前記ボードの熱変形が当該ボードの四隅に集中される こ
   とを特徴とするボードユニット。
5. 【請求項５】 所定の機能を有するボードと、４本 のアーム部からなり前記ボードの外周に沿って取り
   付けられた四辺形形状のフレームと、 前記フレームまたは前記ボードのうちの線膨張係数の小
   さい方の隅部に設けられ、相手方の枠体の隅部を内側か
   ら押し広げるようにしてこの相手方を保持する複数の固
   定ピンとからなり、前記ボードの熱変形が当該ボードの四隅に集中される こ
   とを特徴とするボードユニット。
6. 【請求項６】 前記ボードは、半導体集積回路装置が搭
   載されてこの半導体集積回路装置に加熱下で電気的スト
   レスを印加するバーンインに用いられるバーンインボー
   ドであることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に
   記載のボードユニット。