TWM536830U - 互連結構 - Google Patents

Description

互連結構

本創作是關於一種電傳導的領域，特別是有關於一種互連結構。

習知地，在訊號傳輸上一般採用如錫鉛合金的錫球作為互連的介面，而將球格陣列(Ball Grid Array，BGA)產品與印刷電路板相互電性連接，以達到良好的訊號傳輸。如第1圖所示，其為習知互連結構100之剖視圖。該習知互連結構100包括一第一基板110、一第二基板120及至少一錫球130。該第二基板120是設置於該第一基板110上。該至少一錫球130是夾設於該第一基板110與該第二基板120之間。該第一基板110的上表面具有至少一第一導電接點1101，該第二基板120的下表面具有至少一第二導電接點1201。該至少一第一導電接點1101是藉由該至少一錫球130而與該至少一第二導電接點1201電性連接。

然而，上述習知互連結構100在加工過程中，會使用熔接來進行彼此的互連，而熔接的過程中所產生的高溫高熱會造成基板或積體電路(IC)變形及電子零件損壞，從而導致訊號傳輸品質的異常。

因此，一種改進的互連結構被提出。如第3圖所示，其為習知改進的互連結構200之剖視圖。該習知改進的互連結構200包括一第一基 板210、一第二基板220、至少一導電彈性元件230及一中層支撐邊框240。該第二基板220是設置於該第一基板210上。該至少一導電彈性元件230是夾設於該第一基板210與該第二基板220之間，且設置於該中層支撐邊框240中。該第一基板210的上表面具有至少一第一導電接點2101，該第二基板220的下表面具有至少一第二導電接點2201。該至少一第一導電接點2101是藉由該至少一導電彈性元件230而與該至少一第二導電接點2201電性連接。

由於上述改進的互連結構200不需要以熔接方式進行彼此的互連，僅需藉由結構的組合，而改進了習知互連結構100所產生的缺點，但是上述改進的互連結構200卻存在著成本高昂及容易扎傷導電接點等問題。

因此，有必要提供一種新穎的互連結構，以解決先前技術所存在的問題。

有鑑於此，本創作目的在於提供一種互連結構，其是藉由將至少一ㄥ形導電彈片夾設於一對基板之間，並組裝該對基板，從而解決了導電接點扎傷的問題，並且可大幅度地降低成本。

為達成上述目的，本創作提供一種互連結構，其包含：一第一基板，該第一基板的上表面具有至少一第一導電接點；一第二基板，設置於該第一基板上，該第二基板的下表面具有至少一第二導電接點；以及至少一ㄥ形導電彈片，夾設於該第一基板與該第二基板之間，該至少一ㄥ形導電彈片的結構包括一底板及一由該底板的一端向斜上彎折延伸出的彈臂，該至少一ㄥ形導電彈片的該底板之下表面相應地接觸該至少一第一導 電接點，該至少一ㄥ形導電彈片的該彈臂之上表面相應地接觸該至少一第二導電接點。

在本創作的一實施例中，該底板的長度是介於0.01毫米(mm)至0.3mm之間。

在本創作的一實施例中，該底板的寬度是介於0.01mm至0.3mm之間。

在本創作的一實施例中，該彈臂呈圓弧形，且該圓弧形的凹面是朝向該底板。

在本創作的一實施例中，該第一基板與該第二基板之間更夾設有一絕緣層，該至少一ㄥ形導電彈片設置於該絕緣層中，且裸露該至少一ㄥ形導電彈片的該底板之下表面及該彈臂之上表面。

在本創作的一實施例中，該至少一ㄥ形導電彈片的該底板之下表面及該彈臂之上表面皆為一粗糙面，該至少一第一導電接點及該至少一第二導電接點的表面亦皆為一粗糙面。

在本創作的一實施例中，該至少一ㄥ形導電彈片的材質包含銅、鈹、鎳、鐵、鎢、金、銀或其組合。

在本創作的一實施例中，該互連結構更包含至少三個螺絲及至少三個螺帽，且該第一基板及該第二基板具有至少三個定位孔，該至少三個螺絲相應地穿過該至少三個定位孔而鎖固於該至少三個螺帽，該至少三個定位孔的每一個是由一包含於該第一基板中之第一開孔及一包含於該第二基板中之第二開孔所構成。

在本創作的一實施例中，該至少三個螺絲的螺絲頭與該至少 三個螺帽之間更相應地設置有至少三個彈簧。

在本創作的一實施例中，該至少一ㄥ形導電彈片的該底板之下表面與該至少一第一導電接點之間更設置有一導電膠，該至少一ㄥ形導電彈片的該彈臂之上表面與該至少一第二導電接點之間更設置有一導電膠。

相較於先前技術，本創作是提供一種互連結構，其是藉由將該至少一ㄥ形導電彈片夾設於該第一基板及該第二基板之間，並組裝該第一基板及該第二基板，從而解決了導電接點扎傷的問題，並且可大幅度地降低成本。

100‧‧‧習知互連結構

110、210、310‧‧‧第一基板

120、220、320‧‧‧第二基板

130‧‧‧錫球

200‧‧‧習知改進的互連結構

230‧‧‧導電彈性元件

240‧‧‧中層支撐邊框

300‧‧‧互連結構

330‧‧‧ㄥ形導電彈片

340‧‧‧絕緣層

350‧‧‧螺絲

360‧‧‧螺帽

370‧‧‧彈簧

380‧‧‧定位孔

1101、2101、3101‧‧‧第一導電接點

1201、2201、3201‧‧‧第二導電接點

310h‧‧‧第一開孔

320h‧‧‧第二開孔

3301‧‧‧底板

3302‧‧‧彈臂

L‧‧‧長度

W‧‧‧寬度

第1圖係習知互連結構之剖視圖。

第2圖係第1圖中的習知互連結構受熱變形之剖視圖。

第3圖係習知改進的互連結構之剖視圖。

第4圖係本創作一實施例中互連結構之剖視圖。

第5圖係第4圖的ㄥ形導電彈片之立體圖。

第6圖係第4圖的進一步之實施例的互連結構之剖視圖。

第7圖係第6圖所示互連結構之立體分解圖。

第8圖係本創作另一實施例中互連結構之剖視圖。

為詳細說明本創作之技術內容、構造特徵、所達成目的及功效，以下茲舉例並配合圖式詳予說明。

請參閱第4-5圖，第4圖為本創作一實施例中互連結構300之剖視圖；第5圖為第4圖的ㄥ形導電彈片330之立體圖。該互連結構300包括一第一基板310、一第二基板320及至少一ㄥ形導電彈片330。該第一基板310例如為習知的印刷電路板，該第二基板320例如為習知的BGA封裝晶片。

該第一基板310的上表面具有至少一第一導電接點3101。該第二基板320是設置於該第一基板310上。該第二基板320的下表面具有至少一第二導電接點3201。在本實施例中，該至少一第一導電接點3101及該至少一第二導電接點3201為習知的焊墊。

該至少一ㄥ形導電彈片330是夾設於該第一基板310與該第二基板320之間。顧名思義，該至少一ㄥ形導電彈片330的本體呈ㄥ形。該至少一ㄥ形導電彈片330的結構是包括一底板301及一由該底板301的一端向斜上彎折延伸出的彈臂302。該彈臂302呈圓弧形，且該圓弧形的凹面是朝向該底板301，如第5圖所示。在本實施例中，該彈臂302是一片狀彈臂，但本創作並不受限於此。該至少一ㄥ形導電彈片330的該底板301之下表面相應地電性接觸於該至少一第一導電接點3101。該至少一ㄥ形導電彈片330的該彈臂302之上表面相應地電性接觸於該至少一第二導電接點3201。

該至少一ㄥ形導電彈片330的材質是一良性導體，其可以包含銅、鈹、鎳、鐵、鎢、金、銀或其組合，但本創作並不受限於此。較佳地，該至少一ㄥ形導電彈片330的材質為鈹銅合金，因其具有優異之彈性。在本創作的一實施例中，該至少一ㄥ形導電彈片330的該底板301的長度L及寬度W各介於0.01mm至0.3mm之間。

進一步地，如第6-7圖所示，上述實施例的互連結構300更可 以包括一絕緣層340、至少三個螺絲350、至少三個螺帽360及至少三個彈簧370，且該第一基板310及該第二基板320具有至少三個定位孔380。該至少三個定位孔380的每一個是由一包含於該第一基板310中之第一開孔310h及一包含於該第二基板320中之第二開孔320h所構成。

該絕緣層340是夾設於該第一基板310與該第二基板320之間，該至少一ㄥ形導電彈片330設置於該絕緣層340中，且裸露該至少一ㄥ形導電彈片330的該底板301之下表面及該彈臂302之上表面。該絕緣層340例如可以為一絕緣膠片，其用於固定該至少一ㄥ形導電彈片330，在本創作的另一實施例中，該絕緣膠片亦可具有至少三個用於定位的開孔(圖中未示出)。

該至少三個螺絲350相應地穿過該至少三個定位孔380而鎖固於該至少三個螺帽360，而該至少三個彈簧370是相應地夾設於該至少三個螺絲350的螺絲頭與該至少三個螺帽360之間。

請參閱第8圖，第8圖為本創作另一實施例中互連結構300之剖視圖。該互連結構300中的至少一ㄥ形導電彈片330的底板301之下表面及彈臂302之上表面皆為一粗糙面，且該互連結構300中的至少一第一導電接點3101及至少一第二導電接點3201的表面亦皆為一粗糙面，以防止該至少一ㄥ形導電彈片330的滑移。

基於上述，在本創作的另一實施例中，該至少一ㄥ形導電彈片330的該底板301之下表面與該至少一第一導電接點3101之間更可設置有一導電膠(圖中未示出)，且該至少一ㄥ形導電彈片330的該彈臂302之上表面與該至少一第二導電接點3201之間亦可設置有一導電膠(圖中未示出)。

如上所述，本創作的互連結構300係藉由將該至少一ㄥ形導電彈片330夾設於該第一基板310及該第二基板320之間，並組裝該第一基板310及該第二基板320，從而解決了導電接點扎傷的問題，並且可大幅度地降低成本。

雖然本創作已用較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，本創作所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

300‧‧‧互連結構

310‧‧‧第一基板

320‧‧‧第二基板

330‧‧‧ㄥ形導電彈片

3101‧‧‧第一導電接點

3201‧‧‧第二導電接點

Claims (10)

1. 一種互連結構，包括：一第一基板，該第一基板的上表面具有至少一第一導電接點；一第二基板，設置於該第一基板上，該第二基板的下表面具有至少一第二導電接點；以及至少一ㄥ形導電彈片，夾設於該第一基板與該第二基板之間，該至少一ㄥ形導電彈片的結構包括一底板及一由該底板的一端向斜上彎折延伸出的彈臂，該至少一ㄥ形導電彈片的該底板之下表面相應地接觸該至少一第一導電接點，該至少一ㄥ形導電彈片的該彈臂之上表面相應地接觸該至少一第二導電接點。
2. 如申請專利範圍第1項所述之互連結構，其中該底板的長度是介於0.01mm至0.3mm之間。
3. 如申請專利範圍第2項所述之互連結構，其中該底板的寬度是介於0.01mm至0.3mm之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述之互連結構，其中該彈臂呈圓弧形，且該圓弧形的凹面是朝向該底板。
5. 如申請專利範圍第1項所述之互連結構，其中該第一基板與該第二基板之間更夾設有一絕緣層，該至少一ㄥ形導電彈片設置於該絕緣層中，且裸露該至少一ㄥ形導電彈片的該底板之下表面及該彈臂之上表面。
6. 如申請專利範圍第1項所述之互連結構，其中該至少一ㄥ形導電彈片的該底板之下表面及該彈臂之上表面皆為一粗糙面，該至少一第一導電接點及該至少一第二導電接點的表面亦皆為一粗糙面。
7. 如申請專利範圍第1項所述之互連結構，其中該至少一ㄥ形導電彈片的材質包含銅、鈹、鎳、鐵、鎢、金、銀或其組合。
8. 如申請專利範圍第1項所述之互連結構，其中該互連結構更包含至少三個螺絲及至少三個螺帽，且該第一基板及該第二基板具有至少三個定位孔，該至少三個螺絲相應地穿過該至少三個定位孔而鎖固於該至少三個螺帽，該至少三個定位孔的每一個是由一包含於該第一基板中之第一開孔及一包含於該第二基板中之第二開孔所構成。
9. 如申請專利範圍第8項所述之互連結構，其中該至少三個螺絲的螺絲頭與該至少三個螺帽之間更相應地設置有至少三個彈簧。
10. 如申請專利範圍第1項所述之互連結構，其中該至少一ㄥ形導電彈片的該底板之下表面與該至少一第一導電接點之間更設置有一導電膠，該至少一ㄥ形導電彈片的該彈臂之上表面與該至少一第二導電接點之間更設置有一導電膠。