TWI559620B - 處理器組件 - Google Patents

Description

處理器組件

本發明是有關一種處理器組件，且特別是有關一種非焊接式的處理器組件。

習知的處理器組件係以焊接的方式將處理器模組設置於機板上。焊接製程會花費大量的時間與焊料，使製造成本增加。此外，由於焊接失敗的處理器模組與機板，可能會導致短路或斷路的情形，因此處理器組件的良率難以提升。

雖然免焊接製程的處理器組件理論上可行，但還是有許多的問題需要克服。舉例來說，當處理器組件的處理器模組與機板係以接觸的方式來電性連接時，則需要蓋板施以足夠的壓力來壓住機板上的處理器模組，以避免處理器模組脫離於機板。

如此一來，若蓋板的壓力過大時，會造成處理器模組的晶片損壞；若蓋板的壓力過小時，則會造成處理器模組的針腳無法與機板電性接觸而導通。

本發明之一技術態樣為一種處理器組件。

根據本發明一實施方式，一種處理器組件包含機板、處理器模組、壓合件與彈性墊。其中，機板具有導電片。處理器模組位於導電片上。壓合件覆蓋處理器模組且固定於機板上。壓合件用以對處理器模組施以壓力，使得處理器模組與導電片電性連接。彈性墊位於壓合件與處理器模組之間。彈性墊用以分散壓合件對處理器模組施以的壓力。

在本發明一實施方式中，上述處理器模組具有晶片。彈性墊具有開口，且晶片從彈性墊之開口裸露。

在本發明一實施方式中，上述晶片的厚度小於彈性墊的厚度。

在本發明一實施方式中，上述彈性墊更包含複數個凸點。凸點位於彈性墊朝向壓合件的表面上，且抵接於壓合件。

在本發明一實施方式中，上述彈性墊更包含複數個凸肋。凸肋位於彈性墊朝向壓合件的表面上，且抵接於壓合件。

在本發明一實施方式中，上述導電片具有複數個導電凸部。處理器模組朝向導電片的表面具有複數個導電腳位。導電凸部分別位於導電腳位中。

在本發明一實施方式中，上述處理器組件更包含支撐件。支撐件承載機板，且支撐件與壓合件分別位於機板 的相對兩表面上。

在本發明一實施方式中，上述處理器組件更包含固定件。固定件貫穿壓合件與機板，且固定件定位於支撐件中。

在本發明一實施方式中，上述固定件為螺絲或鉚釘。

在本發明一實施方式中，上述彈性墊的材質包含橡膠。

在本發明上述實施方式中，當壓合件對處理器模組施以壓力時，處理器模組可電性連接導電片。由於彈性墊位於壓合件與處理器模組之間，因此彈性墊可分散壓合件對處理器模組施以的壓力，避免處理器模組受過大的壓力而損壞。也就是說，本發明之處理器組件可藉由彈性墊讓處理器模組承受均勻分佈的壓力，以確保處理器模組與導電片的電器特性均勻導通，且不會傷及處理器模組。如此一來，處理器組件的良率得以提升。

100‧‧‧處理器組件

110‧‧‧機板

111‧‧‧表面

112‧‧‧導電片

113‧‧‧表面

114‧‧‧表面

115‧‧‧穿孔

116‧‧‧導電凸部

120‧‧‧處理器模組

122‧‧‧晶片

124‧‧‧表面

126‧‧‧導電腳位

130‧‧‧壓合件

132‧‧‧穿孔

140‧‧‧彈性墊

140a‧‧‧彈性墊

142‧‧‧開口

143‧‧‧表面

144‧‧‧凸點

145‧‧‧頂面

146‧‧‧凸肋

147‧‧‧表面

149‧‧‧頂面

150‧‧‧支撐件

152‧‧‧定位孔

160‧‧‧固定件

D1‧‧‧厚度

D2‧‧‧厚度

D3‧‧‧厚度

F‧‧‧壓力

第1圖繪示根據本發明一實施方式之處理器組件的分解圖。

第2圖繪示第1圖之機板、處理器模組與彈性墊組合後的立體圖。

第3圖繪示第1圖之導電片朝向處理器模組之表面的 局部放大圖。

第4圖繪示第1圖之處理器模組朝向導電片之表面的局部放大圖。

第5圖繪示第2圖之彈性墊與處理器模組受壓時的示意圖。

第6圖繪示根據本發明另一實施方式之彈性墊與處理器模組受壓時的示意圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

第1圖繪示根據本發明一實施方式之處理器組件100的分解圖。第2圖繪示第1圖之機板110、處理器模組120與彈性墊140組合後的立體圖。同時參閱第1圖與第2圖，處理器組件100包含機板110、處理器模組120、壓合件130與彈性墊140。其中，機板110的表面111具有導電片112。處理器模組120位於導電片112上。處理器模組120係以接觸的方式與導電片112導通。壓合件130覆蓋處理器模組120且固定於機板110上。彈性墊140位於壓合件130與處理器模組120之間。

此外，處理器組件100還可包含支撐件150與固定件160。支撐件150承載機板110，且支撐件150與壓合件130分別位於機板110的相對兩表面111、113上。機板110具有穿孔115，壓合件130具有穿孔132，且支撐件150具有定位孔152。在組裝時，固定件160可依序穿過穿孔132、115而貫穿壓合件130與機板110，並定位於支撐件150的定位孔152中，使得壓合件130可對彈性墊140與處理器模組120施以向下的壓力。

在本實施方式中，處理器模組120可以為中央處理單元(Central Processor Unit；CPU)，但並不以此為限。彈性墊140的材質可以包含橡膠或其他具有彈性的材料。彈性墊140具有彈性，可用來抵接壓合件130，防止壓合件130直接接觸處理器模組120。固定件160可以為螺絲或鉚釘，定位孔152可以為螺孔。固定件160可鎖附於定位孔152中。此外，壓合件130的材質可以為金屬，例如銅或鋁，具有散熱的功能。

第3圖繪示第1圖之導電片112朝向處理器模組120之表面114的局部放大圖。第4圖繪示第1圖之處理器模組120朝向導電片112之表面124的局部放大圖。同時參閱第3圖與第4圖，導電片112的表面114具有複數個導電凸部116，且處理器模組120的表面124具有複數個導電腳位126。其中，導電凸部116的位置分別對應導電腳位126的位置。

當處理器模組120安裝於導電片112上時，處理器 模組120的導電腳位126可耦合導電片112的導電凸部116，使得導電凸部116分別位於導電腳位126中。當第1圖之壓合件130對處理器模組120施以壓力時，可確保導電凸部116與導電腳位126緊密結合，使處理器模組120與導電片112電性連接。

應瞭解到，已敘述過的元件連接關係與材料將不再重複贅述，合先敘明。在以下敘述中，將說明彈性墊140的結構與功效。

第5圖繪示第2圖之彈性墊140與處理器模組120受壓時的示意圖。同時參閱第1圖與第5圖，處理器模組120具有晶片122。彈性墊140具有開口142，且開口142的位置對應晶片122的位置。如此一來，當彈性墊140位於處理器模組120上時，晶片122可從彈性墊140之開口142裸露，使晶片122產生的熱較容易排出。

在本實施方式中，彈性墊140還包含複數個凸點144。凸點144位於彈性墊140朝向壓合件130的表面143上，且晶片122的厚度D1小於彈性墊140的厚度D2。在本實施方式中，彈性墊140的厚度D2意指凸點144的頂面145與彈性墊140朝向處理器模組120的表面147之間的距離。

如此一來，當壓合件130對處理器模組120與彈性墊140施以壓力F時，彈性墊140的凸點144會先抵接於壓合件130，具有緩衝與分散壓力F的功能，避免處理器模組120的晶片122受過大的壓力而損壞。

第6圖繪示根據本發明另一實施方式之彈性墊140a與處理器模組120受壓時的示意圖。與第5圖實施方式不同的地方在於：彈性墊140a包含複數個凸肋146，而不包含第5圖的凸點144。第1圖之彈性墊140可由彈性墊140a取代。同時參閱第1圖與第6圖，凸肋146位於彈性墊140a朝向壓合件130的表面143上，且晶片122的厚度D1小於彈性墊140a的厚度D3。在本實施方式中，彈性墊140a的厚度D3意指凸肋146的頂面149與彈性墊140a朝向處理器模組120的表面147之間的距離。

如此一來，當壓合件130對處理器模組120與彈性墊140a施以壓力F時，彈性墊140a的凸肋146會先抵接於壓合件130，具有緩衝與分散壓力F的功能，避免處理器模組120的晶片122受過大的壓力而損壞。

同時參閱第5圖與第6圖，當晶片122對於散熱的需求不高時，彈性墊140、140a可不具有開口142，依照設計者需求而定。此外，凸點144與凸肋146的排列方式並不用以限制本發明。

在其他實施方式中，單一的彈性墊可同時具有凸點144與凸肋146，或者皆不具有凸點144與凸肋146。由於彈性墊本身的材料特性具有彈性，即使不具凸點144及凸肋146的彈性墊仍可具有緩衝與分散壓力F的功能，避免處理器模組120的晶片122受過大的壓力而損壞。然而，凸點144與凸肋146可提升彈性墊分散壓力F的效果，設計者可依實際需求選用合適的彈性墊，並不用以限制本發 明。

參閱第1圖，本發明的處理器組件100與習知技術相較，當壓合件130對處理器模組120施以壓力時，處理器模組120可電性連接機板110上的導電片112。由於彈性墊140位於壓合件130與處理器模組120之間，因此彈性墊140可分散壓合件130對處理器模組120施以的壓力，避免處理器模組120受過大的壓力而損壞。

也就是說，本發明之處理器組件100可藉由彈性墊140讓處理器模組120承受均勻分佈的壓力，以確保處理器模組120與導電片112的電器特性均勻導通，且不會傷及處理器模組120。如此一來，處理器組件100的良率得以提升。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧機板

111‧‧‧表面

112‧‧‧導電片

120‧‧‧處理器模組

122‧‧‧晶片

140‧‧‧彈性墊

142‧‧‧開口

143‧‧‧表面

144‧‧‧凸點

145‧‧‧頂面

147‧‧‧表面

D1‧‧‧厚度

F‧‧‧壓力

Claims (9)

1. 一種處理器組件，包含：一機板，具有一導電片；一處理器模組，位於該導電片上，該處理器模組具有一晶片；一壓合件，覆蓋該處理器模組且固定於該機板上，用以對該處理器模組施以一壓力，使得該處理器模組與該導電片電性連接；以及一彈性墊，位於該壓合件與該處理器模組之間，用以分散該壓合件對該處理器模組施以的該壓力；該彈性墊具有一開口，且該晶片從該彈性墊之該開口裸露。
2. 如請求項1所述之處理器組件，其中該晶片的厚度小於該彈性墊的厚度。
3. 如請求項1所述之處理器組件，其中該彈性墊更包含：複數個凸點，位於該彈性墊朝向該壓合件的表面上，且抵接於該壓合件。
4. 如請求項1所述之處理器組件，其中該彈性墊更包含：複數個凸肋，位於該彈性墊朝向該壓合件的表面上， 且抵接於該壓合件。
5. 如請求項1所述之處理器組件，其中該導電片具有複數個導電凸部，該處理器模組朝向該導電片的表面具有複數個導電腳位，且該些導電凸部分別位於該些導電腳位中。
6. 如請求項1所述之處理器組件，更包含：一支撐件，承載該機板，且該支撐件與該壓合件分別位於該機板的相對兩表面上。
7. 如請求項6所述之處理器組件，更包含：一固定件，貫穿該壓合件與該機板，且該固定件定位於該支撐件中。
8. 如請求項7所述之處理器組件，其中該固定件為螺絲或鉚釘。
9. 如請求項1所述之處理器組件，其中該彈性墊的材質包含橡膠。