CN2751441Y - 将散热片耦接到芯片装置的机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种将散热片耦接到芯片装置的机构，让该散热片排除该芯片装置在实际运行时产生的热量；该将散热片耦接到芯片装置的机构包括一定位组件及一紧固件，在定位组件跨置在该散热片上、以非迫紧方式将该散热片定位在该芯片装置上，该紧固件则是用于分别锁接该定位组件及散热片，且该紧固件与定位组件的连接位置是在该定位组件的中心位置，在该定位组件借该紧固件锁接至该散热片后，能将该散热片迫紧地接置在该芯片装置上，且由该紧固件产生的迫紧力均匀地分布在芯片装置上，不会压损芯片装置。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种相互耦接机构，特别是关于一种将散热片耦接到芯片装置的机构。
背景技术
计算机系统中的芯片装置，例如中央处理单元(Central ProcessingUnit，CPU)或逻辑电路芯片组，在运行过程中常会因为电能的消耗产生大量的热。若不将这些热量及时排除，可能因此烧毁芯片装置内部的电路，导致计算机系统发生损毁性的状况。
上述问题的一般解决方法即是在芯片装置上设置一散热机构，例如一鳍片型的导热性块体，借由该散热机构吸收及散发芯片装置在实际运行过程中产生热量。举例来说，桌上型个人计算机或网络服务器中的中央处理单元芯片上即通常设置有一鳍片型的导热性块体，借由此鳍片型导热性块体吸收及散发中央处理单元在实际运行过程中产生热量。
目前将鳍片型导热性块体安装到芯片装置的一种常用作法是利用一种弹性压扣式锁栓(push pin)或弹性索，将鳍片型导热性块体锁固到芯片装置。
图1A即显示一现有的散热片耦接至芯片的方法，其中即是采用一组弹性压扣式锁栓30将散热片20紧固地耦接至一芯片装置10上。
图1B则显示另一现有的将散热片耦接至芯片的方法，它是采用一弹性索40将散热片20紧固地耦接至芯片装置10，也就是将该弹性索40的主体横跨在散热片20的上方，并将其二个端点41锁固至芯片装置10的二个侧边，借此即可将散热片20紧固地耦接至芯片装置10。
然而上述二种现有技术首先要对芯片装置的一个侧边进行一锁固动作，接着再对另一侧边进行另一锁固动作，所以往往会造成两侧锁固时的施力不均，导致散热片不当压迫到芯片装置，发生芯片装置因受力不均受损的情形，此问题在芯片装置是裸式芯片、且散热片的体积较大的情况下尤为严重。
实用新型内容
为解决上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的在于提供一种将散热片耦接到芯片装置的机构，可将散热片迫紧地耦接至芯片装置，但不会对芯片造成损坏，确保制成品的良率。
本实用新型的将散热片耦接到芯片装置的机构是将一散热片(例如一鳍片型的导热性块体)紧固地耦接至一芯片装置(例如一中央处理单元或一逻辑电路芯片组)，让该散热片可排除该芯片装置在实际运行时产生的热量。
本实用新型的将散热片耦接到芯片装置的机构包括一定位组件，其中该定位组件的二个端部是固接至芯片装置，跨置在该散热片上、以非迫紧方式将该散热片定位在该芯片装置上；以及一紧固件，锁接该定位组件与散热片，令该紧固件与定位组件的锁接位置是在定位组件的中心处，在该紧固件将该定位组件锁接到散热片上后，能将该散热片迫紧地耦接至该芯片装置上，该紧固件产生的迫紧力量能均匀地分布。
本实用新型提供了一种新颖的将散热片耦接到芯片装置的机构，将一散热片紧固地耦接至一芯片装置，该散热片可排除芯片装置在实际运行时产生的热量，它采用了一定位组件及一紧固件将散热片耦接至芯片装置，本实用新型的紧固件在紧固过程中产生的压力能够平均分布在散热片及芯片装置上，可使芯片装置不易产生压迫式的损伤，保证芯片装置的品质。
附图说明
图1A是一侧视结构示意图，显示现有的散热片至芯片耦接方法采用的弹性压扣式锁栓及其搭配的芯片装置和散热片；
图1B是一侧视结构示意图，显示现有的散热片至芯片耦接方法采用的弹性索及其搭配的芯片装置和散热片；
图2是一侧视分解结构示意图，显示本实用新型的将散热片耦接到芯片装置的机构及其搭配的芯片装置和散热片在未组装成一体前的侧视结构形态；
图3是一侧视结构示意图，显示本实用新型的将散热片耦接到芯片装置的机构中的扣索如何搭接至芯片装置和散热片；
图4是一上视结构示意图，显示图3所示的侧视结构的上视结构形态；
图5是一侧视结构示意图，显示本实用新型的将散热片耦接到芯片装置的机构将散热片耦接至芯片装置后的组装成品的侧视结构形态；
图6-1及图6-2是一作动示意图，显示本实用新型的紧固件的另一实施形态；
图7-1及图7-2是一作动示意图，显示本实用新型紧固件的再一实施形态。
具体实施方式
实施例
以下即配合附图，详细说明本实用新型的将散热片耦接到芯片装置的机构的实施例。
图2是一立体分解结构示意图，显示本实用新型的将散热片耦接到芯片装置的机构及其搭配的芯片装置10和散热片20在未组装成一体前的立体结构形态。在实际应用上，本实用新型的将散热片耦接到芯片装置的机构是将该散热片20，例如一鳍片型的导热性块体，紧固地耦接至一芯片装置10，例如一中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)或一逻辑电路芯片组，排除该芯片装置10在实际运行时产生的热量。
如图2所示，本实用新型的将散热片耦接到芯片装置的机构至少包括一定位组件11及一与该定位组件11连接的紧固件12。
该定位组件11是一扣索130及匹配该扣索130的二个固定环120，上述扣索130是一长条形的刚性缆线状构件，例如是一长条形的钢索，其具有二个端部132，且中段上形成有一圈状部131，其二个端部132是分别卡勾至上述二个固定环120(固定环120是一U型或半圆弧型的构件)，且该固定环120分别固接至芯片装置10的二个相对侧边上，并均具有勾孔121。
上述紧固件12是一对应扣索130圈状部131的螺柱140，且上述散热片20的中央部位上对应螺柱140设有一螺孔结构部110(最佳实施方式是位于该散热片20的正中心部位上)，也就是该螺柱140的规格尺寸是适配于上述螺孔结构部110的，让螺柱140可旋锁至螺孔结构部110之中。此外，该螺柱140的螺帽部141的直径，最好是大于该扣索130的圈状部131的直径。
如图3及图4所示，在具体实施上是预先将二个固定环120固设至芯片装置10的二个侧边上；再将散热片20放置在芯片装置10上；接着将该扣索130横跨在散热片20的上方，且将其圈状部131对齐至该散热片20上的螺孔结构部110，并将其该扣索130的二个端部132分别穿过二个固定环120的穿孔121，将该扣索130勾至该对固定环120，如此，该散热片20即能借该扣索130以非迫紧方式耦接到该芯片装置10上。
接着下一个步骤即是螺柱140穿过该扣索130上的圈状部131，将螺柱140螺接入该散热片20上的螺孔结构部110。最后如图5所示，当该螺柱140旋锁至螺孔结构部110的定位时，其螺帽141即可紧压住该扣索130上的圈状部131，令该扣索130将该散热片20紧固在该芯片装置10上，即可将该散热片20紧固地耦接至该芯片装置10。由于紧固的操作仅有一次，且紧固位置是位于扣索130的中心处，故紧固力能均匀地分布在散热片20上，芯片装置10不会因受力不均匀发生裂损的问题。
图6-1及图6-2是本实用新型紧固件的另一实施形态，其中紧固件12是一对应扣索130的圈状部131的螺帽151，且在散热片20的中央部位上是对应此螺帽151设有一螺杆152(此螺杆152与散热片20一体成型或以组装方式固定在散热片20上)，它是穿过扣索130的圈状部131，并以上述螺帽151旋锁至此螺杆152，将扣索130锁紧，令扣索130将散热片20紧固在芯片装置10上，借此将散热片20耦接至芯片装置10。
图7-1及图7-2是本实用新型的紧固件的又一实施形态，其中紧固件12是一弹性元件161，该弹性元件161是借由其呈紧缩状态时(利用工具夹持或直接压入卡固)，将该扣索130的圈状部131套设在该弹性元件161上，当该弹性元件161回复到初始非紧缩状态时，即将扣索130紧固在散热片20上，令扣索130将散热片20紧固在芯片装置10上，借此将散热片20耦接至芯片装置10。
综上所述，本实用新型提供了一种新颖的将散热片耦接到芯片装置的机构，应用在将一散热片紧固地耦接至一芯片装置，该散热片可排除芯片装置在实际运行时产生的热量；其特点在于采用一定位组件及一紧固件将散热片耦接至芯片装置，其中定位组件的二个端部固结到芯片装置、紧固件穿过定位组件中段上的一个圈状部，将定位组件固定在散热片上。本实用新型可使紧固件在紧固过程中产生的压力，能够平均地分布在散热片及芯片装置上，可使芯片装置不易产生压迫式的损伤。现有技术相比，使用本实用新型的机构，可确保芯片装置的品质，本实用新型因此比现有技术具有更佳的进步性及实用性。
Claims (10)
1.一种将散热片耦接到芯片装置的机构，其特征在于，该机构包括：
一定位组件，跨置在该散热片上、以非迫紧方式将该散热片定位在该芯片装置上；以及
一紧固件，锁接该定位组件与散热片，令该紧固件与定位组件的锁接位置是在定位组件的中心处，在该紧固件将该定位组件锁接到散热片上后，能将该散热片迫紧地耦接至该芯片装置上，该紧固件产生的迫紧力量能均匀地分布。
2.如权利要求1所述的将散热片耦接到芯片装置的机构，其特征在于，该定位组件是一扣索及匹配该扣索的一对固定环，该扣索中段处形成有一圈状部，该扣索的二个端点则是分别固结至该对固定环，且该固定环是分别固结至该芯片装置的二个相对侧边上。
3.如权利要求2所述的将散热片耦接到芯片装置的机构，其特征在于，该紧固件是一对应该扣索圈状部的螺柱，且该散热片的中央部位上对应该螺柱设有一螺孔结构部，该螺柱穿过该扣索的圈状部，并旋锁至该散热片上的螺孔结构部，将该扣索锁紧，该扣索将该散热片紧固在该芯片装置上，借此将该散热片耦接至该芯片装置。
4.如权利要求2所述的将散热片耦接到芯片装置的机构，其特征在于，该紧固件是一对应该扣索圈状部的螺帽，且该散热片的中央部位上对应该螺帽设有一螺杆，该螺杆穿过该扣索的圈状部，并以该螺帽旋锁至该螺杆，将该扣索锁紧，令该扣索将该散热片紧固在该芯片装置上，借此将该散热片耦接至该芯片装置。
5.如权利要求4所述的将散热片耦接到芯片装置的机构，其特征在于，该螺杆是与该散热片一体成型或以组装方式固定在该散热片上。
6.如权利要求2所述的将散热片耦接到芯片装置的机构，其特征在于，该紧固件是一弹性元件，该弹性元件是借由其呈紧缩状态时，将该扣索的圈状部套设在该弹性元件上，该弹性元件回复到初始非紧缩状态时，即将该扣索紧固在该散热片，该扣索将该散热片紧固在该芯片装置上，借此将该散热片耦接至该芯片装置。
7.如权利要求2、3、4或6所述的将散热片耦接到芯片装置的机构，其特征在于，该扣索是一钢制扣索。
8.如权利要求1所述的将散热片耦接到芯片装置的机构，其特征在于，该芯片装置是一中央处理单元的芯片。
9.如权利要求1所述的将散热片耦接到芯片装置的机构，其特征在于，该芯片装置是一逻辑电路芯片组。
10.如权利要求1所述的将散热片耦接到芯片装置的机构，其特征在于，该散热片是一鳍片型的导热性块体。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 200420118676 CN2751441Y (zh) | 2004-12-30 | 2004-12-30 | 将散热片耦接到芯片装置的机构 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101847612B (zh) * | 2009-03-26 | 2012-10-10 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
| CN104281215A (zh) * | 2013-07-04 | 2015-01-14 | 仁宝电脑工业股份有限公司 | 处理器组件 |
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2004
- 2004-12-30 CN CN 200420118676 patent/CN2751441Y/zh not_active Expired - Fee Related
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