CN2567770Y - 芯片散热结构 - Google Patents
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Abstract
一种芯片散热结构，它包括：底座、一设置在底座上的芯片、一设置在芯片上的传热片，其下表面与芯片产生热量部分的上表面紧密接触。所述芯片散热结构还包括：一设置在传热片上的散热片，其下表面与传热片上表面紧密接触，以及一将上述芯片、传热片与散热片压紧固定在底座上的固定机构。其特点是在底座和芯片之间还设有弹性垫片。此外，该散热结构可以采用固定螺丝和螺孔作为固定机构，以解决习知弹片式的固定机构结构复杂、使用不便和固定不稳的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片散热结构，特别涉及计算机中央处理器(CPU)芯片的散热结构。
背景技术
习知的计算机中央处理器(CPU)的散热结构是将计算机的中央处理器(CPU)直接插在插座(SOCKET)上，再在中央处理器上设置散热片和风扇。采用这种结构时，由于中央处理器的上、下两个表面所接触的均是刚性材料，容易损坏中央处理器，因而固定时通常会采用弹片机构予以固定。这些弹片机构都存在着结构复杂、使用不便且固定效果不佳的缺陷。现在还有一种普遍应用的改良办法是，在散热片与中央处理器之间再设置一较有弹性的传热片，以供产生一定的抗冲击缓冲作用，但实际上仍没有从根本上解决问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单、使用方便且能更好保护芯片的散热结构。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种改良的芯片散热结构，它包括：一底座；一设于底座上的芯片；一设于芯片上的传热片，其下表面与芯片产生热量部分的上表面紧密接触；一设于传热片上的散热片，其下表面与传热片上表面紧密接触；一将上述传热片与散热片一起固定在底座上的固定机构；在底座与芯片之间还设有弹性垫片。
本实用新型由于采用了上述结构，因此能增加对芯片的保护作用，使芯片不易损坏，且能采用更灵活多样的固定机构，比如直接采用固定螺丝，从而能解决使用习知弹片机构固定的种种不便。
为进一步说明本实用新型的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本实用新型进行详细描述。
附图说明
图1是本实用新型的芯片散热结构的立体分解图；
图2示出了组装在一起的本实用新型芯片散热结构；
图3是本实用新型的芯片散热结构的剖视图。
具体实施方式
图1示出了本实用新型的芯片散热结构，它由底座1、垫片2、芯片3、传热片4和散热片5叠加组成，再由一固定机构固定住。其中：
芯片3设置在底座1上，一般以芯片3的引脚31插入到底座1上的对应插孔11中。底座1与芯片3之间设有弹性垫片2，该弹性垫片2采用耐高温的材料，耐热温度至少为80摄氏度，且该弹性垫片2的厚度在0.1厘米至2.0厘米之间，主要视弹性垫片2的材料弹性而定。本实施例采用一般的软性橡胶材料，厚度为0.5厘米。
前述传热片4具有一定的弹性，设置在芯片3上，其下表面与芯片3产生热量部分32的上表面紧密接触。为达到最好的传热及缓冲击的效果，该传热片4建议采用传热效率高的弹性薄片。本实用新型采用的是传热效率大于0.5的传热片，厚度在0.08厘米至0.1厘米之间。散热片5设置在传热片4上，其下表面与传热片4上表面紧密接触，完成散热的功能。该散热结构的组合如图2所示。
由于本新型实用新型采用了上述弹性垫片2和弹性传热片4来保护芯片3，使芯片3不易被散热片4和底座1压坏，因而可以采用不同于以往弹性夹片固定机构，而直接采用固定螺丝固定。其具体实施办法为：在底座1周边设有第一组固定螺孔12，在散热片5的周边设有第二组固定螺孔51，一组固定螺丝6穿过第二组固定螺孔51螺合旋在第一组固定螺孔12中，而设置在底座1和散热片5之间的传热片2、芯片3、弹性垫片4也同时被压紧固定，其剖面如图3所示。
当然，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型权利要求书的范围内。
Claims (9)
1.一种芯片散热结构，它包括：
一底座；
一设置在所述底座上的芯片；
一设置在所述芯片上的传热片，其下表面与所述芯片产生热量部分的上表面紧密接触；
一设置在所述传热片上的散热片，其下表面与所述传热片的上表面紧密接触；
一将所述芯片、所述传热片和所述散热片压紧固定在所述底座上的固定机构；
其特征在于，所述底座和所述芯片之间夹设有弹性垫片。
2.如权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述弹性垫片采用的是耐高温材料。
3.如权利要求2所述的芯片散热结构，其特征在于，所述耐高温材料是橡胶材料。
4.如权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述弹性垫片厚度是0.1厘米至2.0厘米。
5.如权利要求4所述的芯片散热结构，其特征在于，所述弹性垫片的厚度为0.5厘米。
6.如权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述传热片采用弹性材料。
7.如权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述传热片的传热效率高于0.5。
8.如权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述传热片的厚度为0.08厘米至0.1厘米。
9.如权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述固定机构包括：设置在所述底座上的第一组螺孔；设置在所述散热片上的第二组螺孔，以及固定螺丝，所述固定螺丝穿过所述第二组螺孔而旋在所述第一组螺孔中。
Priority Applications (1)
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| CN 02231655 CN2567770Y (zh) | 2002-04-23 | 2002-04-23 | 芯片散热结构 |
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| CN 02231655 CN2567770Y (zh) | 2002-04-23 | 2002-04-23 | 芯片散热结构 |
Publications (1)
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| CN2567770Y true CN2567770Y (zh) | 2003-08-20 |
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Family Applications (1)
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| CN 02231655 Expired - Fee Related CN2567770Y (zh) | 2002-04-23 | 2002-04-23 | 芯片散热结构 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN104281215A (zh) * | 2013-07-04 | 2015-01-14 | 仁宝电脑工业股份有限公司 | 处理器组件 |
| WO2020103147A1 (zh) * | 2018-11-23 | 2020-05-28 | 北京比特大陆科技有限公司 | 芯片散热结构、芯片结构、电路板和超算设备 |
| US12100636B2 (en) | 2021-05-21 | 2024-09-24 | Bitmain Technologies Inc. | Chip heat dissipating structure, chip structure, circuit board and supercomputing device |
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2002
- 2002-04-23 CN CN 02231655 patent/CN2567770Y/zh not_active Expired - Fee Related
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