JP2000059051A - シャーシ構造体の製造方法およびそれに用いる治具装置 - Google Patents
シャーシ構造体の製造方法およびそれに用いる治具装置Info
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- JP2000059051A JP2000059051A JP10227204A JP22720498A JP2000059051A JP 2000059051 A JP2000059051 A JP 2000059051A JP 10227204 A JP10227204 A JP 10227204A JP 22720498 A JP22720498 A JP 22720498A JP 2000059051 A JP2000059051 A JP 2000059051A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板に直接触れることなく、回路基板を
反転させることができ、回路基板上の半田量の減少、な
らびに、回路基板上の半田およびチップ部品の損傷また
は脱落の恐れのないシャーシ構造体の製造方法、および
それに用いる治具装置を提供する。 【解決手段】 治具装置100を構成する第1の治具1
6および第2の治具17により、回路基板2を、一方主
面2aを下方に向けて挟み込み、第1の治具16に設け
たストッパ19により固定する。次に、この状態で回路
基板2を反転させ、回路基板2の一方主面2aのアース
電極(図示せず)に半田を付着させる。次に、回路基板
2を再び反転させ、第2の治具17を取り外す。そし
て、シャーシ3を回路基板の他方主面2b側に装着し、
半田を溶融させ、シャーシ3を回路基板に接着する。
反転させることができ、回路基板上の半田量の減少、な
らびに、回路基板上の半田およびチップ部品の損傷また
は脱落の恐れのないシャーシ構造体の製造方法、および
それに用いる治具装置を提供する。 【解決手段】 治具装置100を構成する第1の治具1
6および第2の治具17により、回路基板2を、一方主
面2aを下方に向けて挟み込み、第1の治具16に設け
たストッパ19により固定する。次に、この状態で回路
基板2を反転させ、回路基板2の一方主面2aのアース
電極(図示せず)に半田を付着させる。次に、回路基板
2を再び反転させ、第2の治具17を取り外す。そし
て、シャーシ3を回路基板の他方主面2b側に装着し、
半田を溶融させ、シャーシ3を回路基板に接着する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子チューナ等に
搭載されるシャーシ構造体の製造方法およびそれに用い
られる治具装置に関する。
搭載されるシャーシ構造体の製造方法およびそれに用い
られる治具装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電子チューナ等に搭載されるシャーシ構
造体として、例えば、図12に示すように、回路基板2
を枠状のシャーシ3に装着してなるシャーシ構造体1が
ある。ここで、回路基板2の一方主面2aの端縁および
その近傍には、複数のアース電極4が設けられており、
アース電極4近傍には、厚み方向に貫通する四つの挿通
孔5が設けられている。この他、特に図示しないが、回
路基板2の他方主面2bには、回路配線が印刷され、チ
ップ部品が実装される。また、シャーシ3の開口部近傍
には、一対のスリットが形成されることにより、回路基
板2の各アース電極4に対応する複数の舌片6が設けら
れ、舌片6近傍には、側面の一部が内側に押圧されるこ
とにより、回路基板2の端縁に対応する複数の係止部7
が形成される。そして、回路基板2の他方主面2bの周
縁近傍がシャーシ3の係止部7に係止され、アース電極
4と舌片6が半田付けされる。
造体として、例えば、図12に示すように、回路基板2
を枠状のシャーシ3に装着してなるシャーシ構造体1が
ある。ここで、回路基板2の一方主面2aの端縁および
その近傍には、複数のアース電極4が設けられており、
アース電極4近傍には、厚み方向に貫通する四つの挿通
孔5が設けられている。この他、特に図示しないが、回
路基板2の他方主面2bには、回路配線が印刷され、チ
ップ部品が実装される。また、シャーシ3の開口部近傍
には、一対のスリットが形成されることにより、回路基
板2の各アース電極4に対応する複数の舌片6が設けら
れ、舌片6近傍には、側面の一部が内側に押圧されるこ
とにより、回路基板2の端縁に対応する複数の係止部7
が形成される。そして、回路基板2の他方主面2bの周
縁近傍がシャーシ3の係止部7に係止され、アース電極
4と舌片6が半田付けされる。
【0003】このような構成を有するシャーシ構造体1
の従来の製造方法を説明する。
の従来の製造方法を説明する。
【0004】従来、シャーシ構造体1の製造において
は、図13に示す固定用治具9が用いられていた。この
固定用治具9は、略枠状をなすものであり、中央に孔1
0が形成されている。また、孔10の内側面には、四つ
の支持用腕11が設けられている。この支持用腕11
は、それぞれ先端が直角状に屈曲しており、突端に、回
路基板2の挿通孔5に対応する挿通用突起12を備え
る。
は、図13に示す固定用治具9が用いられていた。この
固定用治具9は、略枠状をなすものであり、中央に孔1
0が形成されている。また、孔10の内側面には、四つ
の支持用腕11が設けられている。この支持用腕11
は、それぞれ先端が直角状に屈曲しており、突端に、回
路基板2の挿通孔5に対応する挿通用突起12を備え
る。
【0005】そして、図14(a)に示すように、回路
基板2を、一方主面2aを上方に向け、固定用治具9上
に載置する。この際、回路基板2の挿通孔5に、固定用
治具9の挿通用突起12を嵌め込み、回路基板2を固定
用治具9上に固定する。
基板2を、一方主面2aを上方に向け、固定用治具9上
に載置する。この際、回路基板2の挿通孔5に、固定用
治具9の挿通用突起12を嵌め込み、回路基板2を固定
用治具9上に固定する。
【0006】次に、図14(b)に示すように、半田供
給装置13により、回路基板2のアース電極4にクリー
ム状の半田8を付着させる。
給装置13により、回路基板2のアース電極4にクリー
ム状の半田8を付着させる。
【0007】続いて、図14(c)に示すように、回路
基板2を固定用治具9から取り外し、反転させ、図14
(d)に示すように、回路基板2を、他方主面2bを上
方に向け、挿通孔5に固定用治具9の挿通用突起12を
嵌め込むことにより、回路基板2を固定用治具9上に載
置し、再び固定する。
基板2を固定用治具9から取り外し、反転させ、図14
(d)に示すように、回路基板2を、他方主面2bを上
方に向け、挿通孔5に固定用治具9の挿通用突起12を
嵌め込むことにより、回路基板2を固定用治具9上に載
置し、再び固定する。
【0008】次に、図14(e)に示すように、枠状の
シャーシ3を、舌片6が設けられた開口部を下方に向
け、回路基板2上に載置する。このとき、シャーシ3の
内側面に設けられた係止部7が回路基板2の他方主面2
bの周縁近傍に係止され、回路基板2のアース電極4上
の半田8が、シャーシ3の舌片6に付着する。そして、
熱風供給装置14により、半田8に熱風15を吹きつ
け、半田8を溶融させ、回路基板2のアース電極4とシ
ャーシ3の舌片6を接着する。なお、上記の工程におい
て、回路基板2の反転および固定用治具9への再固定
は、別の治具または手作業で行う。
シャーシ3を、舌片6が設けられた開口部を下方に向
け、回路基板2上に載置する。このとき、シャーシ3の
内側面に設けられた係止部7が回路基板2の他方主面2
bの周縁近傍に係止され、回路基板2のアース電極4上
の半田8が、シャーシ3の舌片6に付着する。そして、
熱風供給装置14により、半田8に熱風15を吹きつ
け、半田8を溶融させ、回路基板2のアース電極4とシ
ャーシ3の舌片6を接着する。なお、上記の工程におい
て、回路基板2の反転および固定用治具9への再固定
は、別の治具または手作業で行う。
【0009】ところで、他のシャーシ構造体として、図
15に示すように、回路基板101にシャーシ102を
装着してなるシャーシ構造体1aがある。
15に示すように、回路基板101にシャーシ102を
装着してなるシャーシ構造体1aがある。
【0010】ここで、回路基板101の一方主面101
aおよび他方主面101bの面積は、シャーシ102の
開口部より大きいものであり、回路基板101は、厚み
方向に貫通する四つの挿通孔103を有する。また、回
路基板101の他方主面101bの中央近傍には嵌合孔
105、および嵌合孔105の開口部に接するアース電
極104が、それぞれ複数個設けられる。また、特に図
示しないが、回路基板101の他方主面101bのアー
ス電極104および嵌合孔105により囲まれた部分の
裏面、すなわち、一方主面101aの対応する部分に
は、回路配線が印刷され、チップ部品が実装される。
aおよび他方主面101bの面積は、シャーシ102の
開口部より大きいものであり、回路基板101は、厚み
方向に貫通する四つの挿通孔103を有する。また、回
路基板101の他方主面101bの中央近傍には嵌合孔
105、および嵌合孔105の開口部に接するアース電
極104が、それぞれ複数個設けられる。また、特に図
示しないが、回路基板101の他方主面101bのアー
ス電極104および嵌合孔105により囲まれた部分の
裏面、すなわち、一方主面101aの対応する部分に
は、回路配線が印刷され、チップ部品が実装される。
【0011】また、シャーシ102の一方の開口部に
は、回路基板101の嵌合孔105に対応する複数の嵌
合脚106が設けられる。そして、シャーシ102の嵌
合脚106が、回路基板101の嵌合孔105に嵌め込
まれ、嵌合脚106と回路基板101のアース電極10
4が半田付けされる。
は、回路基板101の嵌合孔105に対応する複数の嵌
合脚106が設けられる。そして、シャーシ102の嵌
合脚106が、回路基板101の嵌合孔105に嵌め込
まれ、嵌合脚106と回路基板101のアース電極10
4が半田付けされる。
【0012】このように、シャーシ構造体1aは、回路
基板101の一方主面101aの一部に設けられた回路
をシャーシ102で被覆したものである。
基板101の一方主面101aの一部に設けられた回路
をシャーシ102で被覆したものである。
【0013】次に、シャーシ構造体1aの従来の製造方
法を説明する。なお、ここでは、図12に示すシャーシ
構造体1の製造方法と同様の部分が多いため、図面は用
いず、概略のみ説明する。
法を説明する。なお、ここでは、図12に示すシャーシ
構造体1の製造方法と同様の部分が多いため、図面は用
いず、概略のみ説明する。
【0014】まず、回路基板101の一方主面101a
を下方に向け、挿通孔103に、固定用治具9の挿通用
突起12を嵌め込み、回路基板101を固定用治具9上
に固定する。次に、この状態で、回路基板101の嵌合
孔105近傍に設けたアース電極104に半田を付着さ
せる。そして、回路基板101を固定用治具9から取り
外し、反転させ、再び固定用治具9に載置する。次に、
シャーシ102を回路基板101上に載置する。このと
き、シャーシ102の嵌合脚106を回路基板101の
嵌合孔105に嵌合させる。そして、回路基板101の
アース電極104に付着させた半田を溶融させ、シャー
シ102の嵌合脚106を、アース電極104に半田付
けする。
を下方に向け、挿通孔103に、固定用治具9の挿通用
突起12を嵌め込み、回路基板101を固定用治具9上
に固定する。次に、この状態で、回路基板101の嵌合
孔105近傍に設けたアース電極104に半田を付着さ
せる。そして、回路基板101を固定用治具9から取り
外し、反転させ、再び固定用治具9に載置する。次に、
シャーシ102を回路基板101上に載置する。このと
き、シャーシ102の嵌合脚106を回路基板101の
嵌合孔105に嵌合させる。そして、回路基板101の
アース電極104に付着させた半田を溶融させ、シャー
シ102の嵌合脚106を、アース電極104に半田付
けする。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のシャ
ーシ構造体の製造方法においては、回路基板を一旦、固
定用治具から取り外して反転させ、再び固定用治具に載
置する必要があり、その際、回路基板の反転および再固
定に用いる治具または作業者の手が、回路基板上の半田
およびチップ部品に接触する恐れがあった。そして、こ
のような接触により、半田の一部が治具または作業者の
手に付着することで、回路基板上の半田量が減少し、そ
の結果、冷熱衝撃時のストレスに対する耐久性が低下し
たり、チップ部品が損傷または脱落したりすることが懸
念される。また、回路基板の反転および再固定の際、回
路基板を厚み方向に反らせるストレスが加わる恐れがあ
り、このようなストレスにより、チップ部品が損傷また
は脱落することが懸念される。
ーシ構造体の製造方法においては、回路基板を一旦、固
定用治具から取り外して反転させ、再び固定用治具に載
置する必要があり、その際、回路基板の反転および再固
定に用いる治具または作業者の手が、回路基板上の半田
およびチップ部品に接触する恐れがあった。そして、こ
のような接触により、半田の一部が治具または作業者の
手に付着することで、回路基板上の半田量が減少し、そ
の結果、冷熱衝撃時のストレスに対する耐久性が低下し
たり、チップ部品が損傷または脱落したりすることが懸
念される。また、回路基板の反転および再固定の際、回
路基板を厚み方向に反らせるストレスが加わる恐れがあ
り、このようなストレスにより、チップ部品が損傷また
は脱落することが懸念される。
【0016】そこで、本発明においては、治具または作
業者の手が、回路基板に触れることなく、回路基板の反
転を行うことが可能で、これにより、回路基板上の半田
量の減少、ならびに、回路基板上の半田およびチップ部
品の損傷または脱落の恐れのないシャーシ構造体の製造
方法、およびそれに用いる治具装置を提供することを目
的とする。
業者の手が、回路基板に触れることなく、回路基板の反
転を行うことが可能で、これにより、回路基板上の半田
量の減少、ならびに、回路基板上の半田およびチップ部
品の損傷または脱落の恐れのないシャーシ構造体の製造
方法、およびそれに用いる治具装置を提供することを目
的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明にかかるシャーシ構造体の製造方法において
は、第1の治具および第2の治具により、回路基板を挟
み込んで保持する工程と、前記第1の治具および前記第
2の治具を、前記回路基板を保持した状態で反転させ、
前記回路基板に半田を供給する工程と、前記第1の治具
および前記第2の治具を、前記回路基板を保持した状態
で、再び反転させ、前記第2の治具を前記回路基板から
取り外し、前記回路基板に枠状のシャーシを装着する工
程と、前記第1の治具により、前記回路基板を保持した
状態で、前記半田を溶融させることにより、前記回路基
板を前記シャーシに接着する工程とを有することを特徴
とする。
め、本発明にかかるシャーシ構造体の製造方法において
は、第1の治具および第2の治具により、回路基板を挟
み込んで保持する工程と、前記第1の治具および前記第
2の治具を、前記回路基板を保持した状態で反転させ、
前記回路基板に半田を供給する工程と、前記第1の治具
および前記第2の治具を、前記回路基板を保持した状態
で、再び反転させ、前記第2の治具を前記回路基板から
取り外し、前記回路基板に枠状のシャーシを装着する工
程と、前記第1の治具により、前記回路基板を保持した
状態で、前記半田を溶融させることにより、前記回路基
板を前記シャーシに接着する工程とを有することを特徴
とする。
【0018】また、本発明にかかる治具装置において
は、回路基板を挟み込み、反転させるために用いる治具
装置であって、前記回路基板の一方主面側を支持する第
1の治具と、前記回路基板の他方主面側を支持する第2
の治具とからなることを特徴とする。
は、回路基板を挟み込み、反転させるために用いる治具
装置であって、前記回路基板の一方主面側を支持する第
1の治具と、前記回路基板の他方主面側を支持する第2
の治具とからなることを特徴とする。
【0019】また、前記第1の治具の前記第2の治具と
の対向面に嵌合用突起を設け、前記第2の治具に、前記
嵌合用突起に対応する嵌合用切欠を設けたことを特徴と
する。
の対向面に嵌合用突起を設け、前記第2の治具に、前記
嵌合用突起に対応する嵌合用切欠を設けたことを特徴と
する。
【0020】また、前記第1の治具に、前記第2の治具
の周縁およびその近傍を係止するための係止手段を設け
たことを特徴とする。
の周縁およびその近傍を係止するための係止手段を設け
たことを特徴とする。
【0021】また、前記係止手段として、前記第2の治
具の周縁およびその近傍に当接する摺動子と、該摺動子
を摺動可能に保持するガイドとを備えるストッパを前記
第1の治具に設けたことを特徴とする。
具の周縁およびその近傍に当接する摺動子と、該摺動子
を摺動可能に保持するガイドとを備えるストッパを前記
第1の治具に設けたことを特徴とする。
【0022】また、前記第2の治具に、前記回路基板の
他方主面に当接する押圧用突起を設けたことを特徴とす
る。
他方主面に当接する押圧用突起を設けたことを特徴とす
る。
【0023】本発明にかかるシャーシ構造体の製造方法
によれば、第1、第2の治具により、回路基板を両面か
ら保持した状態で反転させるため、回路基板を反転させ
る際、回路基板に直接触れる必要がない。したがって、
回路基板上の半田が治具または作業者の手に付着するこ
とがなく、その結果、回路基板上の半田の量が減少した
り、回路基板上の半田およびチップ部品が損傷または脱
落する恐れがない。
によれば、第1、第2の治具により、回路基板を両面か
ら保持した状態で反転させるため、回路基板を反転させ
る際、回路基板に直接触れる必要がない。したがって、
回路基板上の半田が治具または作業者の手に付着するこ
とがなく、その結果、回路基板上の半田の量が減少した
り、回路基板上の半田およびチップ部品が損傷または脱
落する恐れがない。
【0024】また、本発明にかかるシャーシ構造体の製
造方法によれば、回路基板を第1、第2の治具により保
持した状態で、回路基板を反転させるため、回路基板の
反転の際、回路基板を治具に付け替える作業が不要であ
る。
造方法によれば、回路基板を第1、第2の治具により保
持した状態で、回路基板を反転させるため、回路基板の
反転の際、回路基板を治具に付け替える作業が不要であ
る。
【0025】また、本発明にかかる治具装置によれば、
第1、第2の治具で回路基板を挟み込む際に、第1の治
具に設けられた嵌合用突起と、第2の治具に設けられた
嵌合用切欠を嵌合させることにより、第2の治具の位置
決めが容易となり、第2の治具のガタつきを防ぐことが
できる。
第1、第2の治具で回路基板を挟み込む際に、第1の治
具に設けられた嵌合用突起と、第2の治具に設けられた
嵌合用切欠を嵌合させることにより、第2の治具の位置
決めが容易となり、第2の治具のガタつきを防ぐことが
できる。
【0026】また、本発明にかかる治具装置によれば、
第1の治具に設けた係止手段で第2の治具を係止するこ
とにより、第1、第2の治具を反転させる際に、第2の
治具の脱落を防ぐことができる。
第1の治具に設けた係止手段で第2の治具を係止するこ
とにより、第1、第2の治具を反転させる際に、第2の
治具の脱落を防ぐことができる。
【0027】また、本発明にかかる治具装置によれば、
係止手段として、ガイドにより保持された摺動子を備え
るストッパを設けており、この摺動子を摺動させること
で、第2の治具を容易に着脱することができる。
係止手段として、ガイドにより保持された摺動子を備え
るストッパを設けており、この摺動子を摺動させること
で、第2の治具を容易に着脱することができる。
【0028】また、本発明にかかる治具装置によれば、
第1、第2の治具で回路基板を挟み込む際、第2の治具
に設けた押圧用突起を、回路基板の他方主面に当接させ
ることにより、回路基板を反転させる際の回路基板のガ
タつきを防ぐことができる。
第1、第2の治具で回路基板を挟み込む際、第2の治具
に設けた押圧用突起を、回路基板の他方主面に当接させ
ることにより、回路基板を反転させる際の回路基板のガ
タつきを防ぐことができる。
【0029】
【発明の実施の形態】本発明の一実施例にかかるシャー
シ構造体の製造方法を説明する。なお、ここでは、図1
2に示すシャーシ構造体1を製造する場合について、図
1乃至図11を用いて説明する。なお、各図において、
図12乃至図14に示したものと同一もしくは相当する
部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
シ構造体の製造方法を説明する。なお、ここでは、図1
2に示すシャーシ構造体1を製造する場合について、図
1乃至図11を用いて説明する。なお、各図において、
図12乃至図14に示したものと同一もしくは相当する
部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【0030】本発明にかかるシャーシ構造体の製造方法
においては、図1に示す第1の治具16および第2の治
具17からなる治具装置100を用い、回路基板2を第
1、第2の治具16、17で挟み込み、第1、第2の治
具16、17に固定した状態で、回路基板2を反転させ
るものである。
においては、図1に示す第1の治具16および第2の治
具17からなる治具装置100を用い、回路基板2を第
1、第2の治具16、17で挟み込み、第1、第2の治
具16、17に固定した状態で、回路基板2を反転させ
るものである。
【0031】ここで、第1の治具16は、図13に示す
固定用治具9に、嵌合用突起18、および第2の治具1
7の周縁およびその近傍を係止するための係止手段とし
てのストッパ19を付加したものである。このうち、嵌
合用突起18は、第1の治具16の一方主面16aに、
孔10の開口部に近接して一対、上方に突出して設けら
れる。また、ストッパ19は、第1の治具16の一方主
面16a上の角部に、対角状に一対設けられるものであ
り、それぞれ、摺動子20と、摺動子20を摺動可能に
保持するガイド21とからなる。また、図2に示すよう
に、摺動子20は係止部20aおよびツマミ部20bを
備えており、係止部20aの下面と第1の治具16の一
方主面16aとの間隔Hは、第2の治具17の厚み寸法
と略同一の寸法に設定される。
固定用治具9に、嵌合用突起18、および第2の治具1
7の周縁およびその近傍を係止するための係止手段とし
てのストッパ19を付加したものである。このうち、嵌
合用突起18は、第1の治具16の一方主面16aに、
孔10の開口部に近接して一対、上方に突出して設けら
れる。また、ストッパ19は、第1の治具16の一方主
面16a上の角部に、対角状に一対設けられるものであ
り、それぞれ、摺動子20と、摺動子20を摺動可能に
保持するガイド21とからなる。また、図2に示すよう
に、摺動子20は係止部20aおよびツマミ部20bを
備えており、係止部20aの下面と第1の治具16の一
方主面16aとの間隔Hは、第2の治具17の厚み寸法
と略同一の寸法に設定される。
【0032】また、第2の治具17は略板状をなすもの
であり、中央に孔22が形成されている。この孔22の
内側面には、嵌合用切欠23が形成され、孔22の内側
面近傍には、回路基板2の他方主面2bに当接される押
圧用突起24が設けられている。
であり、中央に孔22が形成されている。この孔22の
内側面には、嵌合用切欠23が形成され、孔22の内側
面近傍には、回路基板2の他方主面2bに当接される押
圧用突起24が設けられている。
【0033】そして、図3に示すように、回路基板2
を、一方主面2aを下方に向け、すなわち、他方主面2
bを上方に向け、第1の治具16上に載置する。このと
き、回路基板2の挿通孔5に、第1の治具16の挿通用
突起12を嵌め込み、回路基板2を第1の治具16上に
固定する。
を、一方主面2aを下方に向け、すなわち、他方主面2
bを上方に向け、第1の治具16上に載置する。このと
き、回路基板2の挿通孔5に、第1の治具16の挿通用
突起12を嵌め込み、回路基板2を第1の治具16上に
固定する。
【0034】次に、図4に示すように、第2の治具17
を、回路基板2を介して第1の治具16上に載置する。
このとき、第2の治具17の嵌合用切欠23と、第1の
治具16の嵌合用突起18を嵌合させる。
を、回路基板2を介して第1の治具16上に載置する。
このとき、第2の治具17の嵌合用切欠23と、第1の
治具16の嵌合用突起18を嵌合させる。
【0035】続いて、図5に示すように、第1の治具1
6のストッパ19を構成する摺動子20のツマミ部20
bを、別の治具もしくは人手により保持し、摺動子20
を摺動させることにより、係止部20aを第2の治具1
7の周縁およびその近傍に当接させ、係止する。このと
き、第2の治具17の押圧用突起24の突端が回路基板
2の他方主面2bに当接し、回路基板2が支持される。
なお、第2の治具17の押圧用突起24は、回路基板2
に機械的なストレスが加わらないように、長さ寸法が調
整されている。
6のストッパ19を構成する摺動子20のツマミ部20
bを、別の治具もしくは人手により保持し、摺動子20
を摺動させることにより、係止部20aを第2の治具1
7の周縁およびその近傍に当接させ、係止する。このと
き、第2の治具17の押圧用突起24の突端が回路基板
2の他方主面2bに当接し、回路基板2が支持される。
なお、第2の治具17の押圧用突起24は、回路基板2
に機械的なストレスが加わらないように、長さ寸法が調
整されている。
【0036】このように、第1の治具16の挿通用突起
12、および第2の治具17の押圧用突起24により、
回路基板2はX、Y、Zのすべての方向について固定さ
れ、ガタつきが防止されることとなる。また、第2の治
具17の孔22を介して、回路基板2の他方主面2bが
露出する。
12、および第2の治具17の押圧用突起24により、
回路基板2はX、Y、Zのすべての方向について固定さ
れ、ガタつきが防止されることとなる。また、第2の治
具17の孔22を介して、回路基板2の他方主面2bが
露出する。
【0037】そして、図6に示すように、回路基板2
を、第1の治具16および第2の治具17により保持し
た状態で反転させ、一方主面2aを図面上の上方に向
け、図7に示すように、半田供給装置13により、回路
基板2の一方主面2a上のアース電極4に、クリーム状
の半田8を供給する。
を、第1の治具16および第2の治具17により保持し
た状態で反転させ、一方主面2aを図面上の上方に向
け、図7に示すように、半田供給装置13により、回路
基板2の一方主面2a上のアース電極4に、クリーム状
の半田8を供給する。
【0038】次に、図8に示すように、回路基板2を第
1、第2の治具16、17により保持した状態で再び反
転させ、回路基板2の他方主面2bを図面上の上方に向
け、図9に示すように、ストッパ19を解除し、第2の
治具17を取り外す。
1、第2の治具16、17により保持した状態で再び反
転させ、回路基板2の他方主面2bを図面上の上方に向
け、図9に示すように、ストッパ19を解除し、第2の
治具17を取り外す。
【0039】続いて、図10に示すように、シャーシ3
を、舌片6が設けられた開口部を下方に向け、回路基板
2上に載置する。このとき、シャーシ3の係止部7が回
路基板2の他方主面2bの周縁に係止され、回路基板2
のアース電極4上の半田8が、シャーシ3の舌片6に付
着する。そして、図11に示すように、熱風供給装置2
5により、半田8に熱風26を吹きつけ、半田8を溶融
させ、回路基板2のアース電極4とシャーシ3の舌片6
を接着する。
を、舌片6が設けられた開口部を下方に向け、回路基板
2上に載置する。このとき、シャーシ3の係止部7が回
路基板2の他方主面2bの周縁に係止され、回路基板2
のアース電極4上の半田8が、シャーシ3の舌片6に付
着する。そして、図11に示すように、熱風供給装置2
5により、半田8に熱風26を吹きつけ、半田8を溶融
させ、回路基板2のアース電極4とシャーシ3の舌片6
を接着する。
【0040】以上のように、本実施例にかかるシャーシ
構造体の製造方法によれば、第1、第2の治具16、1
7により、回路基板2を両面から保持した状態で反転さ
せるものであるため、回路基板2を反転させる際に、回
路基板2上の半田8が、治具または作業者の手に付着す
ることがなく、その結果、半田8の量が減少したり、回
路基板2上の半田8およびチップ部品が損傷または脱落
する恐れがない。
構造体の製造方法によれば、第1、第2の治具16、1
7により、回路基板2を両面から保持した状態で反転さ
せるものであるため、回路基板2を反転させる際に、回
路基板2上の半田8が、治具または作業者の手に付着す
ることがなく、その結果、半田8の量が減少したり、回
路基板2上の半田8およびチップ部品が損傷または脱落
する恐れがない。
【0041】また、第1、第2の治具16、17によ
り、回路基板2を両面から保持した状態で反転させるた
め、回路基板2の反転の際、回路基板2を治具に付け替
える作業が不要である。
り、回路基板2を両面から保持した状態で反転させるた
め、回路基板2の反転の際、回路基板2を治具に付け替
える作業が不要である。
【0042】また、本発明にかかる治具装置によれば、
第1、第2の治具16、17で回路基板2を挟み込む際
に、第1の治具16に設けられた嵌合用突起18と、第
2の治具16に設けられた嵌合用切欠23とを嵌合させ
ることにより、第2の治具17の位置決めが容易とな
り、第2の治具17のガタつきを防ぐことができる。
第1、第2の治具16、17で回路基板2を挟み込む際
に、第1の治具16に設けられた嵌合用突起18と、第
2の治具16に設けられた嵌合用切欠23とを嵌合させ
ることにより、第2の治具17の位置決めが容易とな
り、第2の治具17のガタつきを防ぐことができる。
【0043】また、第1の治具に設けたストッパ19で
第2の治具17を係止することにより、第1、第2の治
具16、17を反転させる際に、第2の治具17の脱落
を防ぐことができる。
第2の治具17を係止することにより、第1、第2の治
具16、17を反転させる際に、第2の治具17の脱落
を防ぐことができる。
【0044】また、ストッパ19は、ガイド21により
保持された摺動子20を摺動させることで、第2の治具
17を容易に着脱することができる。
保持された摺動子20を摺動させることで、第2の治具
17を容易に着脱することができる。
【0045】また、第1、第2の治具16、17で回路
基板2を挟み込む際、第2の治具17に設けた押圧用突
起24を、回路基板2の他方主面2bに当接させること
により、回路基板2を反転させる際の回路基板2のガタ
つきを防ぐことができる。
基板2を挟み込む際、第2の治具17に設けた押圧用突
起24を、回路基板2の他方主面2bに当接させること
により、回路基板2を反転させる際の回路基板2のガタ
つきを防ぐことができる。
【0046】次に、本発明にかかるシャーシ構造体の製
造方法を、図15に示すシャーシ構造体1aの製造に適
用した場合について、説明する。なお、ここでは、上述
のシャーシ構造体1の製造方法と同様の部分が多いた
め、図面は用いず、概略のみ説明する。
造方法を、図15に示すシャーシ構造体1aの製造に適
用した場合について、説明する。なお、ここでは、上述
のシャーシ構造体1の製造方法と同様の部分が多いた
め、図面は用いず、概略のみ説明する。
【0047】まず、第1の治具16および第2の治具1
7により、回路基板101を、一方主面101aを下方
に向けて挟み込み、保持する。次に、この状態で回路基
板101を反転させ、回路基板101の一方主面101
aのアース電極104に半田を付着させる。次に、回路
基板101を再び反転させ、第2の治具17を取り外
す。そして、シャーシ102を回路基板101上に載置
する。このとき、シャーシ102の嵌合脚106を回路
基板101の嵌合孔105に嵌合させる。そして、回路
基板101に付着させた半田を溶融させ、シャーシ10
2の嵌合脚106を、回路基板101のアース電極10
4に半田付けする。
7により、回路基板101を、一方主面101aを下方
に向けて挟み込み、保持する。次に、この状態で回路基
板101を反転させ、回路基板101の一方主面101
aのアース電極104に半田を付着させる。次に、回路
基板101を再び反転させ、第2の治具17を取り外
す。そして、シャーシ102を回路基板101上に載置
する。このとき、シャーシ102の嵌合脚106を回路
基板101の嵌合孔105に嵌合させる。そして、回路
基板101に付着させた半田を溶融させ、シャーシ10
2の嵌合脚106を、回路基板101のアース電極10
4に半田付けする。
【0048】このように、本発明にかかるシャーシ構造
体の製造方法を、シャーシ構造体1aの製造に適用した
場合にも、シャーシ構造体1の製造に適用した場合と同
様の効果が得られる。
体の製造方法を、シャーシ構造体1aの製造に適用した
場合にも、シャーシ構造体1の製造に適用した場合と同
様の効果が得られる。
【0049】
【発明の効果】本発明にかかるシャーシ構造体の製造方
法によれば、第1、第2の治具により、回路基板を両面
から保持した状態で反転させるため、回路基板を反転さ
せる際、回路基板に直接触れる必要がない。したがっ
て、回路基板上の半田が治具または作業者の手に付着す
ることがなく、その結果、回路基板上の半田の量が減少
したり、回路基板上の半田およびチップ部品が損傷また
は脱落する恐れがない。
法によれば、第1、第2の治具により、回路基板を両面
から保持した状態で反転させるため、回路基板を反転さ
せる際、回路基板に直接触れる必要がない。したがっ
て、回路基板上の半田が治具または作業者の手に付着す
ることがなく、その結果、回路基板上の半田の量が減少
したり、回路基板上の半田およびチップ部品が損傷また
は脱落する恐れがない。
【0050】また、本発明にかかるシャーシ構造体の製
造方法によれば、回路基板を第1、第2の治具により保
持した状態で、回路基板を反転させるため、回路基板を
反転させる際、回路基板を治具に付け替える作業が不要
である。
造方法によれば、回路基板を第1、第2の治具により保
持した状態で、回路基板を反転させるため、回路基板を
反転させる際、回路基板を治具に付け替える作業が不要
である。
【0051】また、本発明にかかる治具装置によれば、
第1、第2の治具で回路基板を挟み込む際に、第1の治
具に設けられた嵌合用突起と、第2の治具に設けられた
嵌合用切欠を嵌合させることにより、第2の治具の位置
決めが容易となり、第2の治具のガタつきを防ぐことが
できる。
第1、第2の治具で回路基板を挟み込む際に、第1の治
具に設けられた嵌合用突起と、第2の治具に設けられた
嵌合用切欠を嵌合させることにより、第2の治具の位置
決めが容易となり、第2の治具のガタつきを防ぐことが
できる。
【0052】また、本発明にかかる治具装置によれば、
第1の治具に設けた係止手段で第2の治具を係止するこ
とにより、第1、第2の治具を反転させる際に、第2の
治具の脱落を防ぐことができる。
第1の治具に設けた係止手段で第2の治具を係止するこ
とにより、第1、第2の治具を反転させる際に、第2の
治具の脱落を防ぐことができる。
【0053】また、本発明にかかる治具装置によれば、
係止手段として、ガイドにより保持された摺動子を備え
るストッパを設けており、この摺動子を摺動させること
で、第2の治具を容易に着脱することができる。
係止手段として、ガイドにより保持された摺動子を備え
るストッパを設けており、この摺動子を摺動させること
で、第2の治具を容易に着脱することができる。
【0054】また、本発明にかかる治具装置によれば、
第1、第2の治具で回路基板を挟み込む際、第2の治具
に設けた押圧用突起を、回路基板の他方主面に当接させ
ることにより、回路基板を反転させる際の回路基板のガ
タつきを防ぐことができる。
第1、第2の治具で回路基板を挟み込む際、第2の治具
に設けた押圧用突起を、回路基板の他方主面に当接させ
ることにより、回路基板を反転させる際の回路基板のガ
タつきを防ぐことができる。
【図1】本発明の一実施例にかかるシャーシ構造体の製
造方法に用いる第1、第2の治具および回路基板を示す
斜視図である。
造方法に用いる第1、第2の治具および回路基板を示す
斜視図である。
【図2】第1の治具に設けられるストッパを示す一部透
視側面図である。
視側面図である。
【図3】第1の治具に回路基板を載置した状態を示す断
面図である。
面図である。
【図4】第1、第2の治具で回路基板を挟み込んだ状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図5】第1の治具のストッパで第2の治具を係止した
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
【図6】第1、第2の治具で回路基板を挟み込み、反転
させた状態を示す断面図である。
させた状態を示す断面図である。
【図7】回路基板に半田を付着させた状態を示す断面図
である。
である。
【図8】第1、第2の治具を再度、反転させた状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図9】第1の治具から第2の治具を取り外した状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図10】回路基板上にシャーシを載置した状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図11】回路基板とシャーシを半田付けした状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図12】シャーシ構造体を示す分解斜視図である。
【図13】従来のシャーシ構造体の製造方法に用いる固
定用治具および回路基板を示す斜視図である。
定用治具および回路基板を示す斜視図である。
【図14】従来のシャーシ構造体の製造方法を示す断面
図である。
図である。
【図15】他のシャーシ構造体を示す分解斜視図であ
る。
る。
2 回路基板 2a 一方主面 2b 他方主面 3 シャーシ 16 第1の治具 17 第2の治具 18 嵌合用突起 19 ストッパ 20 摺動子 21 ガイド 23 嵌合用切欠 24 押圧用突起 100 治具装置
Claims (6)
- 【請求項1】 第1の治具および第2の治具により、回
路基板を挟み込んで保持する工程と、 前記第1の治具および前記第2の治具を、前記回路基板
を保持した状態で反転させ、前記回路基板に半田を供給
する工程と、 前記第1の治具および前記第2の治具を、前記回路基板
を保持した状態で、再び反転させ、前記第2の治具を前
記回路基板から取り外し、前記回路基板に枠状のシャー
シを装着する工程と、 前記第1の治具により、前記回路基板を保持した状態
で、前記半田を溶融させることにより、前記回路基板を
前記シャーシに接着する工程とを有することを特徴とす
るシャーシ構造体の製造方法。 - 【請求項2】 回路基板を挟み込み、反転させるために
用いる治具装置であって、前記回路基板の一方主面側を
支持する第1の治具と、前記回路基板の他方主面側を支
持する第2の治具とからなることを特徴とする治具装
置。 - 【請求項3】 前記第1の治具の前記第2の治具との対
向面に嵌合用突起を設け、前記第2の治具に、前記嵌合
用突起に対応する嵌合用切欠を設けたことを特徴とする
請求項2に記載の治具装置。 - 【請求項4】 前記第1の治具に、前記第2の治具の周
縁およびその近傍を係止するための係止手段を設けたこ
とを特徴とする請求項2または3に記載の治具装置。 - 【請求項5】 前記係止手段として、前記第2の治具の
周縁およびその近傍に当接する摺動子と、該摺動子を摺
動可能に保持するガイドとを備えるストッパを前記第1
の治具に設けたことを特徴とする請求項4に記載の治具
装置。 - 【請求項6】 前記第2の治具に、前記回路基板の他方
主面に当接する押圧用突起を設けたことを特徴とする請
求項2乃至5のいずれかに記載の治具装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10227204A JP2000059051A (ja) | 1998-08-11 | 1998-08-11 | シャーシ構造体の製造方法およびそれに用いる治具装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10227204A JP2000059051A (ja) | 1998-08-11 | 1998-08-11 | シャーシ構造体の製造方法およびそれに用いる治具装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000059051A true JP2000059051A (ja) | 2000-02-25 |
Family
ID=16857136
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10227204A Pending JP2000059051A (ja) | 1998-08-11 | 1998-08-11 | シャーシ構造体の製造方法およびそれに用いる治具装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000059051A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006016743A1 (en) * | 2004-08-10 | 2006-02-16 | Lg Innotek Co., Ltd | Multi chip module and fabrication method therof |
JP2012506162A (ja) * | 2008-10-18 | 2012-03-08 | コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 可撓印刷配線板用保護覆い |
US8853547B2 (en) | 2008-10-18 | 2014-10-07 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Flexible printed board |
-
1998
- 1998-08-11 JP JP10227204A patent/JP2000059051A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006016743A1 (en) * | 2004-08-10 | 2006-02-16 | Lg Innotek Co., Ltd | Multi chip module and fabrication method therof |
JP2012506162A (ja) * | 2008-10-18 | 2012-03-08 | コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 可撓印刷配線板用保護覆い |
US8785783B2 (en) | 2008-10-18 | 2014-07-22 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Protective cover for a flexible printed circuit board |
US8853547B2 (en) | 2008-10-18 | 2014-10-07 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Flexible printed board |
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